DE102014113928A1 - Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats (26) mit einem Lack, mit den folgenden Schritten: – der Lack wird gleichmäßig auf das Substrat (26) aufgebracht, – der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat (26) aufgebrachten Lackes (30) wird verringert, – das beschichtete Substrat (26) wird einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie eine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht auf einem Substrat.
- In Mikro- und Nanofabrikationsprozessen kommen üblicherweise Lacke zum Einsatz, die auf das zu bearbeitende Substrat in einer Schicht aufgetragen werden. Mithilfe dieser Lacke können z. B. Masken auf den Substraten erzeugt werden, mit deren Hilfe auf dem Substrat eine gewünschte Struktur erzeugt werden oder Bearbeitung erfolgen kann. Zu diesem Zweck sind die Lacke beispielsweise lichtempfindlich, sodass die gewünschte Struktur mithilfe einer optischen Abbildung von einer Fotomaske auf den lichtempfindlichen Lack übertragen werden kann.
- Um optimale Ergebnisse zu erzielen, ist es äußerst wichtig, dass die aufgetragene Lackschicht frei von Unebenheiten und Partikeln ist. Neben Rotationsverfahren kommen zum Aufbringen des Lackes auf das Substrat auch Sprühverfahren zum Einsatz, bei denen der Lack mittels einer Düse auf das Substrat gesprüht wird. Insbesondere bei Substraten mit Topografien, d.h. Substraten, die selbst bereits vertikale, dreidimensionale Strukturen auf ihrer Oberfläche aufweisen, kann eine möglichst homogene Lackschicht wirtschaftlich nur durch Aufsprühen des Lackes erreicht werden.
- Jedoch bilden sich beim Aufsprühen des Lackes Lackpartikel auf der Lackschicht, da eine gewisse Anzahl von Lacktropfen während des Fluges zwischen der Düse und Substrat austrocknet und dann bereits als (fast) ausgehärtete Lackpartikel auf die Oberfläche des Substrats bzw. des dort vorhandenen Lacks auftreffen. Diese Lackpartikel sammeln sich auf der aufgesprühten Lackschicht und führen zu Problemen beim weiteren Verarbeiten, beispielsweise beim Belichten, sowie schlussendlich zu lokalen Defekten an den erzeugten Strukturen.
- Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung bereitzustellen, bei dem die auf dem Substrat aufgebrachte Lackschicht eben und frei von Lackpartikeln ist.
- Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack, bei dem der Lack gleichmäßig auf das Substrat aufgebracht wird, dann der Lösungsmittanteil des auf dem Substrat aufgebrachten Lackes verringert wird und anschließend das beschichtete Substrat einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird. Indem das beschichtete Substrat einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, werden die Lackpartikel, die sich auf dem Substrat gebildet haben, aufgelöst. Da aber vorher der Lösungsmittelanteil des Substrats verringert wurde, ist sichergestellt, dass der auf dem Substrat aufgebrachte Lack auch bei der Behandlung in einer Lösungsmittelatmosphäre nicht weiter fließt bzw. wieder zu fließen beginnt. So ist gewährleistet, dass das Substrat vollständig, auch an steilen Stellen einer eventuell vorhandenen Topografie, mit Lack bedeckt bleibt.
- Der Lösungsmittelanteil des aufgetragenen Lacks muss bis und während das Substrat der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, in einem Bereich gehalten werden, in dem die Viskosität des aufgetragenen Lackes genügend groß ist, sodass der Lack nicht mehr fließt. Gleichzeitig darf der Lösungsmittelanteil nicht derart verringert worden sein, dass die Lackpartikel oder Unebenheiten durch die Lösungsmittelatmosphäre nicht mehr aufgelöst werden können.
- Dabei wird unter dem Begriff „Lack“ in diesem Zusammenhang eine Mischung aus einem Lösungsmittel und einem für die gewünschte Anwendung passenden Lack verstanden.
- Vorzugsweise wird das beschichtete Substrat, nachdem es der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wurde, erhitzt, wodurch der aufgebrachte Lack einem Softbake unterzogen wird. Durch den Softbake wird der Lösungsmittelanteil des Lackes so weit verringert, dass der Lack vollständig erstarrt und weiterverarbeitet, z. B. belichtet werden kann.
- Um den Lösungsmittelanteil des auf das Substrat aufgebrachten Lacks in der gewünschten Weise zu verringern, kann das beschichtete Substrat einem Vakuum ausgesetzt werden. Auf diese Weise verdampft ein Teil des flüchtigen Lösungsmittels, sodass die Viskosität des Lackes erhöht wird.
- Dabei wird unter einem Vakuum ein Druck von unter 0,3 bar verstanden.
- In einer Ausführungsvariante wird das beschichtete Substrat erhitzt, um den Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat aufgebrachten Lackes zu verringern, wodurch ebenfalls die Viskosität des Lackes erhöht wird.
- In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Lösungsmittelatmosphäre einen Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-% auf. Diese Werte haben sich aus besonders geeignet herausgestellt, um Unebenheiten und Lackpartikel auf dem aufgebrachten Lack aufzulösen und dadurch zu entfernen.
- Das Lösungsmittel kann Aceton oder Methylethylketon sein, wodurch preiswerte und bekannte Lösungsmittel verwendet werden können.
- In einer Ausgestaltung der Erfindung liegt die Temperatur der Lösungsmittelatmosphäre oberhalb der Siedetemperatur des Lösungsmittels, wodurch eine Kondensation des Lösungsmittels verhindert wird, die zu unerwünschten Lösungsmitteltropfen führen kann. Diese Tropfen sind unerwünscht, da sie unkontrolliert auf den beschichteten Lack tropfen und die Lackschicht zerstören können.
- Beispielsweise ist der Druck der Lösungsmittelatmosphäre größer oder gleich 0,5 bar, insbesondere größer oder gleich 0,7 bar, wodurch eine zuverlässige Entfernung der Lackpartikel und der Unebenheiten gewährleistet wird.
- Das beschichtete Substrat kann der Lösungsmittelatmosphäre für 480 s oder weniger, insbesondere für 420 s oder weniger ausgesetzt sein. Diese Zeitdauer ist lang genug, damit Lackpartikel aufgelöst und Unebenheiten ausgeglichen werden, jedoch kurz genug, damit der aufgebrachte Lack nicht wieder angelöst wird und zu fließen beginnt.
- In einer Ausführungsvariante der Erfindung wird der Lack durch Sprühen gleichmäßig auf das Substrat aufgebracht, wodurch das Substrat auf erprobte Weise gleichmäßig beschichtet werden kann, selbst wenn das Substrat Topografien aufweist.
- Die Aufgabe wird ferner gelöst durch eine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht auf einem Substrat, mit einem Behandlungsraum, einer Trocknungsvorrichtung, die dazu ausgebildet ist, den Lösungsmittelanteil der Lackschicht zu verringern, und einem Verdampfer, der eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum erzeugen kann. Durch die Vorrichtung ist es möglich, eine Lackschicht zu trocknen, d. h. den Lösungsmittelanteil des Lackes soweit zu verringern, dass er nicht mehr fließt. Zudem können Unebenheiten und Lackpartikel auf der Lackschicht durch die Lösungsmittelatmosphäre entfernt werden.
- Dabei ist der Begriff „Verdampfer“ nicht auf Vorrichtungen beschränkt, die aus Feststoffen oder Flüssigkeiten ein Gas erzeugen. Der Begriff umfasst auch andere Vorrichtungen, die in der Lage sind, eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum zu erzeugen, wie beispielsweise einen Gasvorratsbehälter mit passendem Ventil.
- Vorzugsweise weist die Vorrichtung eine Beschichtungsvorrichtung auf, die die Lackschicht gleichmäßig auf das Substrat aufbringen kann, insbesondere aufsprühen kann. Dadurch kann auf erprobte Weise eine gleichmäßige Lackschicht auf Substraten erzeugt werden, insbesondere auch auf Substraten mit Topografien.
- Beispielsweise weist die Trocknungsvorrichtung eine Vakuumpumpe und/oder wenigstens eine Venturi-Düse auf, die ein Vakuum im Behandlungsraum erzeugen kann, sodass Lösungsmittel aus der aufgetragenen Lackschicht verdampft und sich der Lösungsmittelanteil der Lackschicht verringert.
- In einer Ausführungsvariante ist die Trocknungsvorrichtung eine Heizvorrichtung, die die Lackschicht erwärmen kann, sodass ebenfalls der Lösungsmittelanteil der aufgetragenen Lackschicht verringert wird.
- In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Vorrichtung ein Heizsystem auf, das die Atmosphäre im Behandlungsraum erhitzen kann, wodurch die Temperatur der Atmosphäre im Behandlungsraum kontrolliert werden kann. Zum Beispiel kann durch dieses Heizsystem auch die aufgetragene Lackschicht erwärmt werden.
- In einer Ausführungsform der Erfindung erzeugt der Verdampfer eine Lösungsmittelatmosphäre mit einem Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-%, wodurch eine Lösungsmittelkonzentration in der Atmosphäre gewährleistet ist, die ausreichend hoch ist, um Unebenheiten zu einzuebnen und Lackpartikel aufzulösen.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung sowie aus den beigefügten Zeichnungen, auf die Bezug genommen wird. In den Zeichnungen zeigen:
-
1 schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung, -
2 schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, und -
3a bis3c schematisch im Schnitt ein zu beschichtendes Substrat zu verschiedenen Zeitpunkten des erfindungsgemäßen Verfahrens. - In
1 ist schematisch eine Vorrichtung10 dargestellt, die zur Beschichtung und Behandlung eines Substrats dient. Bei dem Substrat handelt es sich beispielsweise um einen Halbleiter, der später weiterbearbeitet wird. - Die Vorrichtung
10 weist einen Behandlungsraum12 auf, in dem ein Substrathalter14 vorgesehen ist. Mit dem Behandlungsraum12 stehen ein Verdampfer16 und eine Trocknungsvorrichtung18 in Verbindung. - Zudem kann die Vorrichtung
10 mit einer Beschichtungsvorrichtung20 versehen sein. - Die Vorrichtung
10 weist auch ein Heizsystem22 auf, das im Behandlungsraum12 angeordnet ist und das die Atmosphäre innerhalb des Behandlungsraumes12 erhitzen kann. - Das Heizsystem
22 kann beispielsweise durch Heizstangen oder -wendeln im Behandlungsraum12 gebildet werden. - Die Beschichtungsvorrichtung
20 weist in der gezeigten Ausführungsform eine Düse24 auf, mit der ein auf dem Substrathalter14 angeordnetes Substrat26 gleichmäßig mit Lack besprüht werden kann. - Die Trocknungsvorrichtung
18 weist in der ersten Ausführungsform eine Vakuumpumpe28 auf, die fluidisch mit dem Behandlungsraum12 verbunden ist und diesen evakuieren kann. Beispielsweise kann die Vakuumpumpe28 den Druck im Behandlungsraum12 auf 0,2 bar reduzieren. - Weiterhin kann die Trocknungsvorrichtung
18 wenigstens eine Venturi-Düse zur Evakuierung des Behandlungsraumes12 aufweisen. - Der Verdampfer
16 ist derart ausgebildet, dass er eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum12 erzeugen kann. Zu diesem Zweck steht er ebenfalls mit dem Behandlungsraum12 in fluidischer Verbindung. - Der Verdampfer
16 kann beispielsweise eine mit Lösungsmittel gefüllte Gaswaschflasche aufweisen, durch die ein Gasstrom, insbesondere ein Stickstoffstrom, geleitet wird, wodurch das Lösungsmittel verdampft. Das verdampfte Lösungsmittel wird dann zusammen mit dem Stickstoff in den Behandlungsraum12 eingeleitet. - Selbstverständlich sind andere Arten der Bereitstellung einer Lösungsmittelatmosphäre denkbar, beispielsweise das thermische oder mechanische Verdampfen von Lösungsmittel oder die Verwendung eines Lösungsmittelreservoirs, in dem ein Lösungsmittel bereits in Gasform vorhanden ist.
- Der Lösungsmittelanteil der vom Verdampfer
16 erzeugten Lösungsmittelatmosphäre beträgt wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-%. - Das Lösungsmittel ist beispielsweise Aceton oder Methylethylketon.
- Das mithilfe der Vorrichtung ausgeführte Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack und Planarisieren der auf dem Substrat
26 aufgebrachten Lackschicht wird im Folgenden anhand der3a bis3c beschrieben. -
3a zeigt ausschnittsweise ein zu beschichtendes Substrat26 schematisch im Querschnitt. Zu Beginn des Verfahrens ist das Substrat26 unbeschichtet und frei von Verschmutzung. - Das gezeigte Substrat
26 ist hier zur Vereinfachung als eben dargestellt. Jedoch kann das erfindungsgemäße Verfahren ebenso auf Substrate angewandt werden, die vertikale, dreidimensionale Topografien aufweisen. - Mithilfe der Beschichtungsvorrichtung
20 wird nun der Lack, welcher ein Gemisch aus dem für die gewünschte Anwendung passenden Lack und einem Lösungsmittel ist, gleichmäßig auf das Substrat26 aufgebracht, beispielsweise durch Sprühen. - In
3b ist das Substrat26 mit aufgebrachter Lackschicht30 dargestellt. - Zu erkennen ist, dass der Lack hier lokale Unebenheiten
32 aufweist. Auch können sich Lackpartikel34 auf der Lackschicht30 angesammelt haben. Diese Lackpartikel34 können sich beispielsweise dadurch bilden, dass einzelne Lacktropfen, die von der Düse24 erzeugt wurden, während des Fluges zum Substrat26 austrocknen und hohle Kugeln bilden. - Sowohl die Lackpartikel
34 als auch die Unebenheiten32 sind unerwünscht, da sie die Qualität des weiteren Nano- bzw. Mikrofabrikationsprozesses beeinträchtigen können. - Zur Entfernung der Unebenheiten
32 und Lackpartikel34 wird der auf dem Substrat26 aufgebrachte Lack, also die Lackschicht30 , getrocknet, wodurch sich der Lösungsmittelanteil der Lackschicht30 verringert. - Dies kann dadurch geschehen, dass der Behandlungsraum
12 mithilfe der Vakuumpumpe28 und/oder Venturi-Düse evakuiert wird. Beispielsweise kann ein Druck von 0,2 bar im Behandlungsraum12 erzeugt werden. Das beschichtete Substrat26 wird somit einem Vakuum ausgesetzt. - Durch den Unterdruck verdampfen Teile des Lösungsmittels des Lackes, sodass der Lösungsmittelanteil der Lackschicht
30 verringert wird. Die Lackschicht30 mit dem verringerten Lösungsmittelanteil weist nun eine vergrößerte Viskosität auf, sodass die Lackschicht30 nicht mehr fließen kann. - Dies ist insbesondere für Substrate mit Topographien von Bedeutung, da ein zu flüssiger Lack in Mulden und Vertiefungen des Substrat fließen würde, sodass höherliegende Ecken und Kanten ohne ausreichende Lackschicht verbleiben würden.
- Anschließend wird mithilfe des Verdampfers
16 gasförmiges Lösungsmittel, beispielsweise Aceton oder Methylethylketon, in den Behandlungsraum12 eingebracht, sodass sich eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum12 ausbildet. - Als besonders geeignet hat sich herausgestellt, einen Lösungsmittelanteil in der Lösungsmittelatmosphäre von wenigstens 50 Mol-% und insbesondere wenigstens 70 Mol-% zu verwenden.
- Der Druck der Lösungsmittelatmosphäre ist vorzugsweise größer oder gleich 0,5 bar, insbesondere größer oder gleich 0,7 bar.
- Falls notwendig, kann mithilfe des Heizsystems
22 der Behandlungsraum12 beheizt werden, sodass die Temperatur der Lösungsmittelatmosphäre erhöht wird, beispielsweise auf eine Temperatur oberhalb der Siedetemperatur des Lösungsmittels. - Die Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum
12 wirkt auf die Lackschicht für wenige Minuten ein. Als besonders geeignet hat sich ein Einwirkdauer von nicht mehr als 480 s herausgestellt, besonders bevorzugt von nicht mehr als 420 s. - Dabei kann der Beginn bzw. das Ende der Dauer, für die das Substrat
26 der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, dadurch definiert sein, dass der Lösungsmittelanteil der Lösungsmittelatmosphäre einen bestimmten Wert über- bzw. unterschreitet, beispielsweise 50 Mol-% oder 70 Mol-%. - Nachdem das beschichtete Substrat
26 mit der Lackschicht30 der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wurde, wird die Lösungsmittelatmosphäre aus dem Behandlungsraum12 entfernt. Dies geschieht beispielsweise dadurch, dass der Behandlungsraum12 mit einem Inertgas, z.B. Stickstoff, gespült wird. Dieser Schritt kann jedoch auch mithilfe der Vakuumpumpe28 und/oder Venturi-Düse erfolgen. - Durch das gasförmige Lösungsmittel in der Lösungsmittelatmosphäre wurden die Unebenheiten
32 eingeebnet und die Lackpartikel34 auf der Lackschicht30 aufgelöst, sodass nun eine homogene und planare Oberfläche der Lackschicht30 entstanden ist. Die Lackschicht30 ist also (nahezu) frei von Unebenheiten32 und Lackpartikel34 . Das Substrat26 nach dem Aussetzen in der Lösungsmittelatmosphäre ist in3c dargestellt. - Nun kann das beschichtete Substrat
26 mit der Lackschicht30 erhitzt werden, sodass die Lackschicht30 einem Softbake unterzogen wird. - Das beschichtete Substrat
26 mit der Lackschicht30 kann anschließend weiterverarbeitet, beispielweise belichtet werden. - Der Druck, die Temperatur und der Lösungsmittelanteil der Lösungsmittelatmosphäre sowie die Dauer, die das Substrat der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt ist, und weitere Parameter sind beispielhaft und müssen z.B. an das verwendete Lösungsmittel und an den verwendeten Lack angepasst werden, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
- In
2 ist eine zweite Ausführungsform der Vorrichtung10 dargestellt. Sie entspricht im Wesentlichen der ersten Ausführungsform gemäß1 , sodass gleiche und funktionsgleiche Teile mit denselben Bezugszeichen bezeichnet werden. Nachfolgend wird lediglich auf die Unterschiede eingegangen. - Die Trocknungsvorrichtung
18 der Vorrichtung10 der zweiten Ausführungsform weist keine Vakuumpumpe, sondern eine Heizvorrichtung36 auf. - Die Heizvorrichtung
36 ist beispielsweise im Substrathalter14 vorgesehen und kann das Substrat26 und eine eventuell darauf aufgebrachte Lackschicht30 erhitzen. - Das mithilfe der Vorrichtung
10 gemäß der zweiten Ausführungsform durchgeführte Verfahren entspricht ebenfalls im Wesentlichen dem bereits beschriebenen Verfahren. Jedoch wird der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat26 aufgebrachten Lackes, also der Lackschicht30 , auf andere Weise verringert. - Die Heizvorrichtung
36 erwärmt das beschichtete Substrat26 mit der Lackschicht30 , sodass das Lösungsmittel in der Lackschicht30 teilweise verdampft, wodurch der Lösungsmittelanteil der Lackschicht30 verringert wird. - Außerdem kann die im Behandlungsraum
12 erzeugte Lösungsmittelatmosphäre mittels eines Lüfters40 , der in einem Lüftungsschacht zwischen Behandlungsraum12 und Umgebung der Vorrichtung10 vorgesehen ist, aus dem Behandlungsraum12 abgeführt werden. - Selbstverständlich können die Merkmale der gezeigten Ausführungsformen beliebig miteinander kombiniert werden. Beispielsweise ist es denkbar, dass die Vorrichtung
10 sowohl eine Heizvorrichtung36 als auch eine Vakuumpumpe28 aufweist. Dadurch ist es möglich, eine sehr reine Lösungsmittelatmosphäre zu erzeugen, da der Behandlungsraum12 evakuiert werden kann, bevor die Lösungsmittelatmosphäre in den Behandlungsraum12 eingebracht wird. - Ebenfalls ist es denkbar, dass die Heizvorrichtung
36 und das Heizsystem22 durch dieselben Heizelemente gebildet wird, sodass mit diesen Heizelementen sowohl der Behandlungsraum12 und somit die Lösungsmittelatmosphäre als auch das beschichtete Substrat26 erhitzt werden kann.
Claims (16)
- Verfahren zum Beschichten eines Substrats (
26 ) mit einem Lack, mit den folgenden Schritten: – der Lack wird gleichmäßig auf das Substrat (26 ) aufgebracht, – der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat (26 ) aufgebrachten Lackes (30 ) wird verringert, – das beschichtete Substrat (26 ) wird einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichtete Substrat, nachdem es der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wurde, erhitzt wird und somit der aufgebrachte Lack (
30 ) einem Softbake unterzogen wird. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichtete Substrat zur Verringerung des Lösungsmittelanteils des auf dem Substrat (
26 ) aufgebrachten Lackes (30 ) einem Vakuum ausgesetzt wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichtete Substrat (
26 ) zur Verringerung des Lösungsmittelanteils des auf dem Substrat (26 ) aufgebrachten Lackes (30 ) erhitzt wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösungsmittelatmosphäre einen Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-% aufweist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittel der Lösungsmittelatmosphäre Aceton oder Methylethylketon ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur der Lösungsmittelatmosphäre oberhalb der Siedetemperatur des Lösungsmittels liegt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck der Lösungsmittelatmosphäre größer oder gleich 0,5 bar, insbesondere größer oder gleich 0,7 bar ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichtete Substrat (
26 ) der Lösungsmittelatmosphäre für 480 s oder weniger, insbesondere für 420 s oder weniger ausgesetzt ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lack durch Sprühen gleichmäßig auf das Substrat aufgebracht wird.
- Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht (
30 ) auf einem Substrat (26 ), mit einem Behandlungsraum (12 ), einer Trocknungsvorrichtung (18 ), die dazu ausgebildet ist, den Lösungsmittelanteil der Lackschicht (30 ) zu verringern, und einem Verdampfer (16 ), der eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum (12 ) erzeugen kann. - Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (
10 ) eine Beschichtungsvorrichtung (20 ) aufweist, die den Lack gleichmäßig auf das Substrat aufbringen kann, insbesondere aufsprühen kann. - Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknungsvorrichtung (
18 ) eine Vakuumpumpe (28 ) aufweist, die ein Vakuum im Behandlungsraum (12 ) erzeugen kann. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Trocknungsvorrichtung (
18 ) eine Heizvorrichtung (36 ) aufweist, die die Lackschicht (30 ) erwärmen kann. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (
10 ) ein Heizsystem (22 ) aufweist, das die Atmosphäre im Behandlungsraum (12 ) erhitzen kann. - Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Verdampfer (
16 ) eine Lösungsmittelatmosphäre mit einem Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-% erzeugt.
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JP2015183992A JP6863674B2 (ja) | 2014-09-25 | 2015-09-17 | ラッカーで基板を被覆する方法およびラッカー層を平坦化するための装置 |
TW104130969A TWI724999B (zh) | 2014-09-25 | 2015-09-18 | 用於以塗漆塗佈基板的方法以及用於使塗漆層平坦化的裝置 |
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CN201510612238.4A CN105457855B (zh) | 2014-09-25 | 2015-09-23 | 用漆涂覆衬底的方法和用于平面化漆层的设备 |
US16/256,280 US11247229B2 (en) | 2014-09-25 | 2019-01-24 | Method for coating a substrate with a lacquer and device for planarising a lacquer layer |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019202736A1 (de) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Audi Ag | Verfahren und Anlage zum Trocknen von Lack |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106622829B (zh) * | 2016-12-09 | 2019-05-07 | 安徽省建筑工程质量监督检测站 | 一种负压环境下防水涂料的成型方法 |
CN109062010A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-21 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 改善光刻胶表面粗糙度的方法 |
JP7213583B1 (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-27 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
JP7213584B1 (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-27 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
JP7213586B1 (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-27 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
JP7213585B1 (ja) * | 2021-07-19 | 2023-01-27 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59166958A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 塗装物の製造法 |
US4680871A (en) * | 1985-05-17 | 1987-07-21 | David Reznik | Apparatus and method for drying and curing coated substrates |
JPS62219923A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US4716906A (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-05 | Spacelabs, Inc. | Blood pressure cuff |
US4794021A (en) * | 1986-11-13 | 1988-12-27 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of providing a planarized polymer coating on a substrate wafer |
JPS63185028A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH01238017A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | レジスト層の形成方法 |
JPH01248529A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Ushio Inc | Sog膜の硬化方法 |
JPH03293057A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Honda Motor Co Ltd | 塗装方法 |
JP3214186B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2001-10-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6248398B1 (en) * | 1996-05-22 | 2001-06-19 | Applied Materials, Inc. | Coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing |
JPH11220905A (ja) * | 1998-02-04 | 1999-08-17 | Mitsubishi Chemical Corp | 被覆粒状肥料の製造方法 |
US6530340B2 (en) * | 1998-11-12 | 2003-03-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus for manufacturing planar spin-on films |
JP2002015971A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2002043307A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Sharp Corp | 樹脂被膜基板および樹脂被膜基板の製造方法 |
CN1912744B (zh) * | 2001-02-28 | 2010-06-23 | Asml控股公司 | 均匀涂布基片的方法 |
JP3967618B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2007-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法及び基板の処理システム |
JP4290905B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2009-07-08 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 有機膜の平坦化方法 |
JP2003092256A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-03-28 | Hirata Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
RU2345888C2 (ru) * | 2002-04-17 | 2009-02-10 | Стратасис, Инк. | Способ выравнивания при моделировании методом наслоения |
JP2004225147A (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Jfe Steel Kk | 高炉用焼結鉱の製造方法 |
JP2005011996A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法及び塗布処理装置 |
JP3974127B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2007-09-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
DE10351963B4 (de) | 2003-11-07 | 2013-08-22 | Süss Microtec Lithography Gmbh | Verfahren zum Belacken von Halbleitersubstraten |
JP2006010090A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Aisin Seiki Co Ltd | エンジン駆動式空気調和機 |
JP4602699B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2010-12-22 | アルプス電気株式会社 | スプレーコート装置及びスプレーコート方法 |
JP2006100090A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及び製造装置、有機el装置並びに電子機器 |
JP4819016B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2011-11-16 | ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー | 液晶表示装置の製造方法 |
KR101242989B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2013-03-12 | 가부시끼가이샤 도시바 | 성막 장치, 성막 방법 및 반도체 장치 |
KR20120135701A (ko) * | 2011-06-07 | 2012-12-17 | 삼성전기주식회사 | 스핀코팅 장치 및 방법, 그리고 구조물을 갖는 기판의 제조방법 |
US20150197455A1 (en) * | 2011-12-08 | 2015-07-16 | Inmold Biosystems A/S | Spin-on-glass assisted polishing of rough substrates |
CN103524770A (zh) * | 2013-08-28 | 2014-01-22 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 一种3d打印产品表面抛光方法及其装置 |
-
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-
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-
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-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019202736A1 (de) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | Audi Ag | Verfahren und Anlage zum Trocknen von Lack |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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