AT516292A2 - Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht - Google Patents

Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht Download PDF

Info

Publication number
AT516292A2
AT516292A2 ATA50785/2015A AT507852015A AT516292A2 AT 516292 A2 AT516292 A2 AT 516292A2 AT 507852015 A AT507852015 A AT 507852015A AT 516292 A2 AT516292 A2 AT 516292A2
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrate
solvent
lacquer
paint
atmosphere
Prior art date
Application number
ATA50785/2015A
Other languages
English (en)
Other versions
AT516292B1 (de
AT516292A3 (de
Original Assignee
Suss Microtec Lithography Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suss Microtec Lithography Gmbh filed Critical Suss Microtec Lithography Gmbh
Publication of AT516292A2 publication Critical patent/AT516292A2/de
Publication of AT516292A3 publication Critical patent/AT516292A3/de
Application granted granted Critical
Publication of AT516292B1 publication Critical patent/AT516292B1/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0433Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being a reactive gas
    • B05D3/0453After-treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/12Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed after the application
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254After-treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0433Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being a reactive gas
    • B05D3/0453After-treatment
    • B05D3/046Curing or evaporating the solvent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0466Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being a non-reacting gas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0466Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being a non-reacting gas
    • B05D3/0473Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being a non-reacting gas for heating, e.g. vapour heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0486Operating the coating or treatment in a controlled atmosphere
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0493Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/10Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
    • B05D3/107Post-treatment of applied coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/26Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials synthetic lacquers or varnishes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats (26) mit einem Lack, mit den folgenden Schritten: - der Lack wird gleichmäßig auf das Substrat (26) aufgebracht, - der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat (26) aufgebrachten Lackes (30) wird verringert, - das beschichtete Substrat (26) wird einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowieeine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht auf einem Substrat.
In Mikro- und Nanofabrikationsprozessen kommen üblicherweise Lacke zum Einsatz, die aufdas zu bearbeitende Substrat in einer Schicht aufgetragen werden. Mithilfe dieser Lackekönnen z. B. Masken auf den Substraten erzeugt werden, mit deren Hilfe auf dem Substrat einegewünschte Struktur erzeugt werden oder Bearbeitung erfolgen kann. Zu diesem Zweck sinddie Lacke beispielsweise lichtempfindlich, sodass die gewünschte Struktur mithilfe eineroptischen Abbildung von einer Fotomaske auf den lichtempfindlichen Lack übertragen werdenkann.
Um optimale Ergebnisse zu erzielen, ist es äußerst wichtig, dass die aufgetrageneLackschicht frei von Unebenheiten und Partikeln ist. Neben Rotationsverfahren kommen zumAufbringen des Lackes auf das Substrat auch Sprühverfahren zum Einsatz, bei denen der Lackmittels einer Düse auf das Substrat gesprüht wird. Insbesondere bei Substraten mitTopografien, d.h. Substraten, die selbst bereits vertikale, dreidimensionale Strukturen auf ihrerOberfläche aufweisen, kann eine möglichst homogene Lackschicht wirtschaftlich nur durchAufsprühen des Lackes erreicht werden.
Jedoch bilden sich beim Aufsprühen des Lackes Lackpartikel auf der Lackschicht, da einegewisse Anzahl von Lacktropfen während des Fluges zwischen der Düse und Substrataustrocknet und dann bereits als (fast) ausgehärtete Lackpartikel auf die Oberfläche desSubstrats bzw. des dort vorhandenen Lacks auftreffen. Diese Lackpartikel sammeln sich auf deraufgesprühten Lackschicht und führen zu Problemen beim weiteren Verarbeiten, beispielsweisebeim Belichten, sowie schlussendlich zu lokalen Defekten an den erzeugten Strukturen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung bereitzustellen, bei demdie auf dem Substrat aufgebrachte Lackschicht eben und frei von Lackpartikeln ist.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einemLack, bei dem der Lack gleichmäßig auf das Substrat aufgebracht wird, dann derLösungsmittanteil des auf dem Substrat aufgebrachten Lackes verringert wird und anschließenddas beschichtete Substrat einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird. Indem dasbeschichtete Substrat einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, werden die Lackpartikel,die sich auf dem Substrat gebildet haben, aufgelöst. Da aber vorher der Lösungsmittelanteil desSubstrats verringert wurde, ist sichergestellt, dass der auf dem Substrat aufgebrachte Lackauch bei der Behandlung in einer Lösungsmittelatmosphäre nicht weiter fließt bzw. wieder zu fließen beginnt. So ist gewährleistet, dass das Substrat vollständig, auch an steilen Stellen einereventuell vorhandenen Topografie, mit Lack bedeckt bleibt.
Der Lösungsmittelanteil des aufgetragenen Lacks muss bis und während das Substrat derLösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, in einem Bereich gehalten werden, in dem dieViskosität des aufgetragenen Lackes genügend groß ist, sodass der Lack nicht mehr fließt.Gleichzeitig darf der Lösungsmittelanteil nicht derart verringert worden sein, dass dieLackpartikel oder Unebenheiten durch die Lösungsmittelatmosphäre nicht mehr aufgelöstwerden können.
Dabei wird unter dem Begriff „Lack“ in diesem Zusammenhang eine Mischung aus einemLösungsmittel und einem für die gewünschte Anwendung passenden Lack verstanden.
Vorzugsweise wird das beschichtete Substrat, nachdem es der Lösungsmittelatmosphäreausgesetzt wurde, erhitzt, wodurch der aufgebrachte Lack einem Softbake unterzogen wird.Durch den Softbake wird der Lösungsmittelanteil des Lackes so weit verringert, dass der Lackvollständig erstarrt und weiterverarbeitet, z. B. belichtet werden kann.
Um den Lösungsmittelanteil des auf das Substrat aufgebrachten Lacks in der gewünschtenWeise zu verringern, kann das beschichtete Substrat einem Vakuum ausgesetzt werden. Aufdiese Weise verdampft ein Teil des flüchtigen Lösungsmittels, sodass die Viskosität des Lackeserhöht wird.
Dabei wird unter einem Vakuum ein Druck von unter 0,3 bar verstanden.
In einer Ausführungsvariante wird das beschichtete Substrat erhitzt, um denLösungsmittelanteil des auf dem Substrat aufgebrachten Lackes zu verringern, wodurchebenfalls die Viskosität des Lackes erhöht wird.
In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Lösungsmittelatmosphäre einenLösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-% auf. DieseWerte haben sich als besonders geeignet herausgestellt, um Unebenheiten und Lackpartikelauf dem aufgebrachten Lack aufzulösen und dadurch zu entfernen.
Das Lösungsmittel kann Aceton oder Methylethylketon sein, wodurch preiswerte undbekannte Lösungsmittel verwendet werden können.
In einer Ausgestaltung der Erfindung liegt die Temperatur der Lösungsmittelatmosphäreoberhalb der Siedetemperatur des Lösungsmittels, wodurch eine Kondensation desLösungsmittels verhindert wird, die zu unerwünschten Lösungsmitteltropfen führen kann. Diese
Tropfen sind unerwünscht, da sie unkontrolliert auf den beschichteten Lack tropfen und dieLackschicht zerstören können.
Beispielsweise ist der Druck der Lösungsmittelatmosphäre größer oder gleich 0,5 bar,insbesondere größer oder gleich 0,7 bar, wodurch eine zuverlässige Entfernung derLackpartikel und der Unebenheiten gewährleistet wird.
Das beschichtete Substrat kann der Lösungsmittelatmosphäre für 480 s oder weniger,insbesondere für 420 s oder weniger ausgesetzt sein. Diese Zeitdauer ist lang genug, damitLackpartikel aufgelöst und Unebenheiten ausgeglichen werden, jedoch kurz genug, damit deraufgebrachte Lack nicht wieder angelöst wird und zu fließen beginnt.
In einer Ausführungsvariante der Erfindung wird der Lack durch Sprühen gleichmäßig aufdas Substrat aufgebracht, wodurch das Substrat auf erprobte Weise gleichmäßig beschichtetwerden kann, selbst wenn das Substrat Topografien aufweist.
Die Aufgabe wird ferner gelöst durch eine Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschichtauf einem Substrat, mit einem Behandlungsraum, einer Trocknungsvorrichtung, die dazuausgebildet ist, den Lösungsmittelanteil der Lackschicht zu verringern, und einem Verdampfer,der eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum erzeugen kann. Durch die Vorrichtungist es möglich, eine Lackschicht zu trocknen, d. h. den Lösungsmittelanteil des Lackes soweit zuverringern, dass er nicht mehr fließt. Zudem können Unebenheiten und Lackpartikel auf derLackschicht durch die Lösungsmittelatmosphäre entfernt werden.
Dabei ist der Begriff „Verdampfer“ nicht auf Vorrichtungen beschränkt, die aus Feststoffenoder Flüssigkeiten ein Gas erzeugen. Der Begriff umfasst auch andere Vorrichtungen, die in derLage sind, eine Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum zu erzeugen, wiebeispielsweise einen Gasvorratsbehälter mit passendem Ventil.
Vorzugsweise weist die Vorrichtung eine Beschichtungsvorrichtung auf, die die Lackschichtgleichmäßig auf das Substrat aufbringen kann, insbesondere aufsprühen kann. Dadurch kannauf erprobte Weise eine gleichmäßige Lackschicht auf Substraten erzeugt werden,insbesondere auch auf Substraten mit Topografien.
Beispielsweise weist die Trocknungsvorrichtung eine Vakuumpumpe und/oder wenigstenseine Venturi-Düse auf, die ein Vakuum im Behandlungsraum erzeugen kann, sodassLösungsmittel aus der aufgetragenen Lackschicht verdampft und sich der Lösungsmittelanteilder Lackschicht verringert.
In einer Ausführungsvariante ist die Trocknungsvorrichtung eine Heizvorrichtung, die dieLackschicht erwärmen kann, sodass ebenfalls der Lösungsmittelanteil der aufgetragenenLackschicht verringert wird.
In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Vorrichtung ein Heizsystem auf, das dieAtmosphäre im Behandlungsraum erhitzen kann, wodurch die Temperatur der Atmosphäre imBehandlungsraum kontrolliert werden kann. Zum Beispiel kann durch dieses Heizsystem auchdie aufgetragene Lackschicht erwärmt werden.
In einer Ausführungsform der Erfindung erzeugt der Verdampfer eineLösungsmittelatmosphäre mit einem Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%,insbesondere wenigstens 70 Mol-%, wodurch eine Lösungsmittelkonzentration in derAtmosphäre gewährleistet ist, die ausreichend hoch ist, um Unebenheiten zu einzuebnen undLackpartikel aufzulösen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgendenBeschreibung sowie aus den beigefügten Zeichnungen, auf die Bezug genommen wird. In denZeichnungen zeigen:
Figur 1 schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer erstenAusführungsform der Erfindung,
Figur 2 schematisch eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer zweitenAusführungsform der Erfindung, und
Figuren 3a bis 3c schematisch im Schnitt ein zu beschichtendes Substrat zuverschiedenen Zeitpunkten des erfindungsgemäßen Verfahrens.
In Figur 1 ist schematisch eine Vorrichtung 10 dargestellt, die zur Beschichtung undBehandlung eines Substrats dient. Bei dem Substrat handelt es sich beispielsweise um einenHalbleiter, der später weiterbearbeitet wird.
Die Vorrichtung 10 weist einen Behandlungsraum 12 auf, in dem ein Substrathalter 14vorgesehen ist. Mit dem Behandlungsraum 12 stehen ein Verdampfer 16 und eineTrocknungsvorrichtung 18 in Verbindung.
Zudem kann die Vorrichtung 10 mit einer Beschichtungsvorrichtung 20 versehen sein.
Die Vorrichtung 10 weist auch ein Heizsystem 22 auf, das im Behandlungsraum 12angeordnet ist und das die Atmosphäre innerhalb des Behandlungsraumes 12 erhitzen kann.
Das Heizsystem 22 kann beispielsweise durch Heizstangen oder -wendein imBehandlungsraum 12 gebildet werden.
Die Beschichtungsvorrichtung 20 weist in der gezeigten Ausführungsform eine Düse 24 auf,mit der ein auf dem Substrathalter 14 angeordnetes Substrat 26 gleichmäßig mit Lack besprühtwerden kann.
Die Trocknungsvorrichtung 18 weist in der ersten Ausführungsform eine Vakuumpumpe 28auf, die fluidisch mit dem Behandlungsraum 12 verbunden ist und diesen evakuieren kann.Beispielsweise kann die Vakuumpumpe 28 den Druck im Behandlungsraum 12 auf 0,2 barreduzieren.
Weiterhin kann die Trocknungsvorrichtung 18 wenigstens eine Venturi-Düse zurEvakuierung des Behandlungsraumes 12 aufweisen.
Der Verdampfer 16 ist derart ausgebildet, dass er eine Lösungsmittelatmosphäre imBehandlungsraum 12 erzeugen kann. Zu diesem Zweck steht er ebenfalls mit demBehandlungsraum 12 in fluidischer Verbindung.
Der Verdampfer 16 kann beispielsweise eine mit Lösungsmittel gefüllte Gaswaschflascheaufweisen, durch die ein Gasstrom, insbesondere ein Stickstoffstrom, geleitet wird, wodurch dasLösungsmittel verdampft. Das verdampfte Lösungsmittel wird dann zusammen mit demStickstoff in den Behandlungsraum 12 eingeleitet.
Selbstverständlich sind andere Arten der Bereitstellung einer Lösungsmittelatmosphäredenkbar, beispielsweise das thermische oder mechanische Verdampfen von Lösungsmittel oderdie Verwendung eines Lösungsmittelreservoirs, in dem ein Lösungsmittel bereits in Gasformvorhanden ist.
Der Lösungsmittelanteil der vom Verdampfer 16 erzeugten Lösungsmittelatmosphärebeträgt wenigstens 50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-%.
Das Lösungsmittel ist beispielsweise Aceton oder Methylethylketon.
Das mithilfe der Vorrichtung ausgeführte Verfahren zum Beschichten eines Substrats miteinem Lack und Planarisieren der auf dem Substrat 26 aufgebrachten Lackschicht wird imFolgenden anhand der Figuren 3a bis 3c beschrieben.
Figur 3a zeigt ausschnittsweise ein zu beschichtendes Substrat 26 schematisch imQuerschnitt. Zu Beginn des Verfahrens ist das Substrat 26 unbeschichtet und frei vonVerschmutzung.
Das gezeigte Substrat 26 ist hier zur Vereinfachung als eben dargestellt. Jedoch kann daserfindungsgemäße Verfahren ebenso auf Substrate angewandt werden, die vertikale,dreidimensionale Topografien aufweisen.
Mithilfe der Beschichtungsvorrichtung 20 wird nun der Lack, welcher ein Gemisch aus demfür die gewünschte Anwendung passenden Lack und einem Lösungsmittel ist, gleichmäßig aufdas Substrat 26 aufgebracht, beispielsweise durch Sprühen.
In Figur 3b ist das Substrat 26 mit aufgebrachter Lackschicht 30 dargestellt.
Zu erkennen ist, dass der Lack hier lokale Unebenheiten 32 aufweist. Auch können sichLackpartikel 34 auf der Lackschicht 30 angesammelt haben. Diese Lackpartikel 34 können sichbeispielsweise dadurch bilden, dass einzelne Lacktropfen, die von der Düse 24 erzeugt wurden,während des Fluges zum Substrat 26 austrocknen und hohle Kugeln bilden.
Sowohl die Lackpartikel 34 als auch die Unebenheiten 32 sind unerwünscht, da sie dieQualität des weiteren Nano- bzw. Mikrofabrikationsprozesses beeinträchtigen können.
Zur Entfernung der Unebenheiten 32 und Lackpartikel 34 wird der auf dem Substrat 26aufgebrachte Lack, also die Lackschicht 30, getrocknet, wodurch sich der Lösungsmittelanteilder Lackschicht 30 verringert.
Dies kann dadurch geschehen, dass der Behandlungsraum 12 mithilfe der Vakuumpumpe28 und/oder Venturi-Düse evakuiert wird. Beispielsweise kann ein Druck von 0,2 bar imBehandlungsraum 12 erzeugt werden. Das beschichtete Substrat 26 wird somit einem Vakuumausgesetzt.
Durch den Unterdrück verdampfen Teile des Lösungsmittels des Lackes, sodass derLösungsmittelanteil der Lackschicht 30 verringert wird. Die Lackschicht 30 mit dem verringertenLösungsmittelanteil weist nun eine vergrößerte Viskosität auf, sodass die Lackschicht 30 nichtmehr fließen kann.
Dies ist insbesondere für Substrate mit Topographien von Bedeutung, da ein zu flüssigerLack in Mulden und Vertiefungen des Substrat fließen würde, sodass höherliegende Ecken undKanten ohne ausreichende Lackschicht verbleiben würden.
Anschließend wird mithilfe des Verdampfers 16 gasförmiges Lösungsmittel, beispielsweiseAceton oder Methylethylketon, in den Behandlungsraum 12 eingebracht, sodass sich eineLösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum 12 ausbildet.
Als besonders geeignet hat sich herausgestellt, einen Lösungsmittelanteil in derLösungsmittelatmosphäre von wenigstens 50 Mol-% und insbesondere wenigstens 70 Mol-% zuverwenden.
Der Druck der Lösungsmittelatmosphäre ist vorzugsweise größer oder gleich 0,5 bar,insbesondere größer oder gleich 0,7 bar.
Falls notwendig, kann mithilfe des Heizsystems 22 der Behandlungsraum 12 beheiztwerden, sodass die Temperatur der Lösungsmittelatmosphäre erhöht wird, beispielsweise aufeine Temperatur oberhalb der Siedetemperatur des Lösungsmittels.
Die Lösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum 12 wirkt auf die Lackschicht für wenigeMinuten ein. Als besonders geeignet hat sich ein Einwirkdauer von nicht mehr als 480 sherausgestellt, besonders bevorzugt von nicht mehr als 420 s.
Dabei kann der Beginn bzw. das Ende der Dauer, für die das Substrat 26 derLösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wird, dadurch definiert sein, dass der Lösungsmittelanteilder Lösungsmittelatmosphäre einen bestimmten Wert über- bzw. unterschreitet, beispielsweise50 Mol-% oder 70 Mol-%.
Nachdem das beschichtete Substrat 26 mit der Lackschicht 30 derLösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wurde, wird die Lösungsmittelatmosphäre aus demBehandlungsraum 12 entfernt. Dies geschieht beispielsweise dadurch, dass derBehandlungsraum 12 mit einem Inertgas, z.B. Stickstoff, gespült wird. Dieser Schritt kannjedoch auch mithilfe der Vakuumpumpe 28 und/oder Venturi-Düse erfolgen.
Durch das gasförmige Lösungsmittel in der Lösungsmittelatmosphäre wurden dieUnebenheiten 32 eingeebnet und die Lackpartikel 34 auf der Lackschicht 30 aufgelöst, sodassnun eine homogene und planare Oberfläche der Lackschicht 30 entstanden ist. Die Lackschicht30 ist also (nahezu) frei von Unebenheiten 32 und Lackpartikeln 34. Das Substrat 26 nach demAussetzen in der Lösungsmittelatmosphäre ist in Figur 3c dargestellt.
Nun kann das beschichtete Substrat 26 mit der Lackschicht 30 erhitzt werden, sodass dieLackschicht 30 einem Softbake unterzogen wird.
Das beschichtete Substrat 26 mit der Lackschicht 30 kann anschließend weiterverarbeitet,beispielweise belichtet werden.
Der Druck, die Temperatur und der Lösungsmittelanteil der Lösungsmittelatmosphäre sowiedie Dauer, die das Substrat der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt ist, und weitere
Parameter sind beispielhaft und müssen z.B. an das verwendete Lösungsmittel und an denverwendeten Lack angepasst werden, um optimale Ergebnisse zu erzielen.
In Figur 2 ist eine zweite Ausführungsform der Vorrichtung 10 dargestellt. Sie entspricht imWesentlichen der ersten Ausführungsform gemäß Figur 1, sodass gleiche und funktionsgleicheTeile mit denselben Bezugszeichen bezeichnet werden. Nachfolgend wird lediglich auf dieUnterschiede eingegangen.
Die Trocknungsvorrichtung 18 der Vorrichtung 10 der zweiten Ausführungsform weist keineVakuumpumpe, sondern eine Heizvorrichtung 36 auf.
Die Heizvorrichtung 36 ist beispielsweise im Substrathalter 14 vorgesehen und kann dasSubstrat 26 und eine eventuell darauf aufgebrachte Lackschicht 30 erhitzen.
Das mithilfe der Vorrichtung 10 gemäß der zweiten Ausführungsform durchgeführteVerfahren entspricht ebenfalls im Wesentlichen dem bereits beschriebenen Verfahren. Jedochwird der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat 26 aufgebrachten Lackes, also derLackschicht 30, auf andere Weise verringert.
Die Heizvorrichtung 36 erwärmt das beschichtete Substrat 26 mit der Lackschicht 30,sodass das Lösungsmittel in der Lackschicht 30 teilweise verdampft, wodurch derLösungsmittelanteil der Lackschicht 30 verringert wird.
Außerdem kann die im Behandlungsraum 12 erzeugte Lösungsmittelatmosphäre mittelseines Lüfters 40, der in einem Lüftungsschacht zwischen Behandlungsraum 12 und Umgebungder Vorrichtung 10 vorgesehen ist, aus dem Behandlungsraum 12 abgeführt werden.
Selbstverständlich können die Merkmale der gezeigten Ausführungsformen beliebigmiteinander kombiniert werden. Beispielsweise ist es denkbar, dass die Vorrichtung 10 sowohleine Heizvorrichtung 36 als auch eine Vakuumpumpe 28 aufweist. Dadurch ist es möglich, einesehr reine Lösungsmittelatmosphäre zu erzeugen, da der Behandlungsraum 12 evakuiertwerden kann, bevor die Lösungsmittelatmosphäre in den Behandlungsraum 12 eingebrachtwird.
Ebenfalls ist es denkbar, dass die Heizvorrichtung 36 und das Heizsystem 22 durchdieselben Heizelemente gebildet werden, sodass mit diesen Heizelementen sowohl derBehandlungsraum 12 und somit die Lösungsmittelatmosphäre als auch das beschichteteSubstrat 26 erhitzt werden kann.

Claims (16)

  1. Patentansprüche 1. Verfahren zum Beschichten eines Substrats (26) mit einem Lack, mit den folgendenSchritten: - der Lack wird gleichmäßig auf das Substrat (26) aufgebracht, - der Lösungsmittelanteil des auf dem Substrat (26) aufgebrachten Lackes (30) wirdverringert, - das beschichtete Substrat (26) wird einer Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichtete Substrat,nachdem es der Lösungsmittelatmosphäre ausgesetzt wurde, erhitzt wird und somit deraufgebrachte Lack (30) einem Softbake unterzogen wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das beschichteteSubstrat zur Verringerung des Lösungsmittelanteils des auf dem Substrat (26) aufgebrachtenLackes (30) einem Vakuum ausgesetzt wird.
  4. 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassdas beschichtete Substrat (26) zur Verringerung des Lösungsmittelanteils des auf dem Substrat (26) aufgebrachten Lackes (30) erhitzt wird.
  5. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassdie Lösungsmittelatmosphäre einen Lösungsmittelanteil von wenigstens 50 Mol-%,insbesondere wenigstens 70 Mol-% aufweist.
  6. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassdas Lösungsmittel der Lösungsmittelatmosphäre Aceton oder Methylethylketon ist.
  7. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassdie Temperatur der Lösungsmittelatmosphäre oberhalb der Siedetemperatur desLösungsmittels liegt.
  8. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassder Druck der Lösungsmittelatmosphäre größer oder gleich 0,5 bar, insbesondere größer odergleich 0,7 bar ist.
  9. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassdas beschichtete Substrat (26) der Lösungsmittelatmosphäre für 480 s oder weniger,insbesondere für 420 s oder weniger ausgesetzt wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dassder Lack durch Sprühen gleichmäßig auf das Substrat aufgebracht wird.
  11. 11. Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht (30) auf einem Substrat (26), miteinem Behandlungsraum (12), einer Trocknungsvorrichtung (18), die dazu ausgebildet ist, denLösungsmittelanteil der Lackschicht (30) zu verringern, und einem Verdampfer (16), der eineLösungsmittelatmosphäre im Behandlungsraum (12) erzeugen kann.
  12. 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) eineBeschichtungsvorrichtung (20) aufweist, die den Lack gleichmäßig auf das Substrat aufbringenkann, insbesondere aufsprühen kann.
  13. 13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass dieTrocknungsvorrichtung (18) eine Vakuumpumpe (28) aufweist, die ein Vakuum imBehandlungsraum (12) erzeugen kann.
  14. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass dieTrocknungsvorrichtung (18) eine Heizvorrichtung (36) aufweist, die die Lackschicht (30)erwärmen kann.
  15. 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass dieVorrichtung (10) ein Heizsystem (22) aufweist, das die Atmosphäre im Behandlungsraum (12)erhitzen kann.
  16. 16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass derVerdampfer (16) eine Lösungsmittelatmosphäre mit einem Lösungsmittelanteil von wenigstens50 Mol-%, insbesondere wenigstens 70 Mol-% erzeugt.
ATA50785/2015A 2014-09-25 2015-09-15 Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht AT516292B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014113928.3A DE102014113928B4 (de) 2014-09-25 2014-09-25 Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht

Publications (3)

Publication Number Publication Date
AT516292A2 true AT516292A2 (de) 2016-04-15
AT516292A3 AT516292A3 (de) 2017-02-15
AT516292B1 AT516292B1 (de) 2018-01-15

Family

ID=55485545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA50785/2015A AT516292B1 (de) 2014-09-25 2015-09-15 Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10232405B2 (de)
JP (2) JP6863674B2 (de)
KR (1) KR20160036500A (de)
CN (1) CN105457855B (de)
AT (1) AT516292B1 (de)
DE (1) DE102014113928B4 (de)
TW (1) TWI724999B (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106622829B (zh) * 2016-12-09 2019-05-07 安徽省建筑工程质量监督检测站 一种负压环境下防水涂料的成型方法
CN109062010A (zh) * 2018-09-12 2018-12-21 上海华力集成电路制造有限公司 改善光刻胶表面粗糙度的方法
DE102019202736A1 (de) * 2019-02-28 2020-09-03 Audi Ag Verfahren und Anlage zum Trocknen von Lack
JP7213583B1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-27 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
JP7213584B1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-27 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
JP7213586B1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-27 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
JP7213585B1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-27 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59166958A (ja) * 1983-03-11 1984-09-20 Hitachi Chem Co Ltd 塗装物の製造法
US4680871A (en) * 1985-05-17 1987-07-21 David Reznik Apparatus and method for drying and curing coated substrates
JPS62219923A (ja) * 1986-03-20 1987-09-28 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US4716906A (en) * 1986-06-30 1988-01-05 Spacelabs, Inc. Blood pressure cuff
US4794021A (en) * 1986-11-13 1988-12-27 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of providing a planarized polymer coating on a substrate wafer
JPS63185028A (ja) * 1987-01-27 1988-07-30 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の製造方法
JPH01238017A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Fujitsu Ltd レジスト層の形成方法
JPH01248529A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Ushio Inc Sog膜の硬化方法
JPH03293057A (ja) * 1990-04-09 1991-12-24 Honda Motor Co Ltd 塗装方法
JP3214186B2 (ja) * 1993-10-07 2001-10-02 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US6248398B1 (en) * 1996-05-22 2001-06-19 Applied Materials, Inc. Coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing
JPH11220905A (ja) * 1998-02-04 1999-08-17 Mitsubishi Chemical Corp 被覆粒状肥料の製造方法
US6530340B2 (en) * 1998-11-12 2003-03-11 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for manufacturing planar spin-on films
JP2002015971A (ja) * 2000-06-27 2002-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd パターン形成方法及び半導体装置の製造装置
JP2002043307A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Sharp Corp 樹脂被膜基板および樹脂被膜基板の製造方法
CN1912744B (zh) * 2001-02-28 2010-06-23 Asml控股公司 均匀涂布基片的方法
JP3967618B2 (ja) * 2001-04-17 2007-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法及び基板の処理システム
JP4290905B2 (ja) * 2001-07-10 2009-07-08 Nec液晶テクノロジー株式会社 有機膜の平坦化方法
JP2003092256A (ja) * 2001-07-12 2003-03-28 Hirata Corp 基板処理装置及び基板処理方法
RU2345888C2 (ru) * 2002-04-17 2009-02-10 Стратасис, Инк. Способ выравнивания при моделировании методом наслоения
JP2004225147A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Jfe Steel Kk 高炉用焼結鉱の製造方法
JP2005011996A (ja) * 2003-06-19 2005-01-13 Tokyo Electron Ltd 塗布処理方法及び塗布処理装置
JP3974127B2 (ja) * 2003-09-12 2007-09-12 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
DE10351963B4 (de) 2003-11-07 2013-08-22 Süss Microtec Lithography Gmbh Verfahren zum Belacken von Halbleitersubstraten
JP2006010090A (ja) * 2004-05-27 2006-01-12 Aisin Seiki Co Ltd エンジン駆動式空気調和機
JP4602699B2 (ja) * 2004-05-28 2010-12-22 アルプス電気株式会社 スプレーコート装置及びスプレーコート方法
JP2006100090A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Seiko Epson Corp 有機el装置の製造方法及び製造装置、有機el装置並びに電子機器
JP4819016B2 (ja) * 2007-10-01 2011-11-16 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 液晶表示装置の製造方法
KR101242989B1 (ko) * 2008-11-05 2013-03-12 가부시끼가이샤 도시바 성막 장치, 성막 방법 및 반도체 장치
KR20120135701A (ko) * 2011-06-07 2012-12-17 삼성전기주식회사 스핀코팅 장치 및 방법, 그리고 구조물을 갖는 기판의 제조방법
US20150197455A1 (en) * 2011-12-08 2015-07-16 Inmold Biosystems A/S Spin-on-glass assisted polishing of rough substrates
CN103524770A (zh) * 2013-08-28 2014-01-22 中国科学院福建物质结构研究所 一种3d打印产品表面抛光方法及其装置

Also Published As

Publication number Publication date
AT516292B1 (de) 2018-01-15
DE102014113928B4 (de) 2023-10-05
TWI724999B (zh) 2021-04-21
CN105457855A (zh) 2016-04-06
KR20160036500A (ko) 2016-04-04
DE102014113928A1 (de) 2016-03-31
JP7119161B2 (ja) 2022-08-16
CN105457855B (zh) 2021-04-27
JP2021119001A (ja) 2021-08-12
US11247229B2 (en) 2022-02-15
AT516292A3 (de) 2017-02-15
JP6863674B2 (ja) 2021-04-21
TW201626436A (zh) 2016-07-16
JP2016107258A (ja) 2016-06-20
US20160089693A1 (en) 2016-03-31
US10232405B2 (en) 2019-03-19
US20190151889A1 (en) 2019-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT516292B1 (de) Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht
EP3733308A2 (de) Verfahren und vorrichtung zur oberflächenbearbeitung
WO2020049186A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur oberflächenbehandlung von formteilen
DE102012105384A1 (de) Lift-off-Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen des Lift-off-Verfahrens
AT516291B1 (de) Verfahren zum Beschichten eines Substrats sowie Beschichtungsanlage
AT517039A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum zumindest teilweisen Aushärten eines auf ein Substrat aufgebrachten Fotolacks
DE10351963B4 (de) Verfahren zum Belacken von Halbleitersubstraten
AT518796B1 (de) Verfahren zum Beschichten eines Substrats sowie Beschichtungsanlage
EP0079007B1 (de) Verfahren zum Versiegeln einer porösen Beschichtung
AT504677B1 (de) Verfahren zum lackieren einer oberfläche mit einem wasserlack
DE102005060456A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Wafern, sowie verfahrensgemäß beschichteter Wafer
DE102011006462B4 (de) Schleusungsverfahren für eine Vakuumprozessanlage
EP2890542B1 (de) Anlage zur strahlungsbehandlung von substraten
DE4021621A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur belackung einer oberflaeche mit schutzlack oder fotolack
DE102020005723A1 (de) Verfahren zum Beschichten dreidimensionaler Substrate mit photostrukturierbaren Resisten
EP3825108A1 (de) Verfahren zur behandlung eines formartikels aus kunststoff
DE102006028653A1 (de) Vapour-Phase-Löten mit Überhitzungsschutz für elektronische Bauelemente
DE2016969A1 (en) Pickling process for obtaining perforations - in metallic sheet
DE102014100005A1 (de) Beschichtung aus Resist auf ein Substrat für ultrahochauflösende Lithographie
DD150130A1 (de) Verfahren zur mikrostrukturierung mittels ioneninduziertem schichtwachstum