DE102008063716A1 - Wafer-Schleifmaschine und Wafer-Schleifverfahren - Google Patents

Wafer-Schleifmaschine und Wafer-Schleifverfahren Download PDF

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Abstract

Es ist eine Wafer-Schleifmaschine und ein Wafer-Schleifverfahren offenbart. Eine Sperre (60) ist um eine Halteeinheit (29) zum Halten von zumindest einem Wafer (40) angeordnet, wobei ein Film (11) auf der Vorderfläche (41) davon angebracht ist und die Rückfläche (42) davon nach oben gerichtet ist. Die obere Oberfläche (61) der Sperreinheit wird bis zu der Position zwischen der Rückfläche des Wafers, der von dem Haltemittel gehalten ist, und der Grenze zwischen dem Wafer und dem Film geschliffen. Dann wird der Wafer geschliffen, während er mit der Rückfläche davon nach oben von der Halteeinheit gehalten ist. Infolgedessen wird verhindert, dass sich der Film zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche des Wafers von dem Wafer löst. Ferner kann eine Flüssigkeit in den Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des Wafers, der von dem Haltemittel gehalten ist, zugeführt werden, während der Wafer geschliffen wird.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft ein Wafer-Schleifverfahren zum Schleifen der Rückfläche eines Wafers, der durch Ansaugen gehalten ist, und eine Wafer-Schleifmaschine zum Ausführen des Schleifverfahrens.
  • 2. Beschreibung des Stands der Technik
  • Auf dem Gebiet der Halbleiterherstellung besteht die Tendenz, dass Wafer Jahr für Jahr größer werden und die Wafer dünner hergestellt werden, um die Packdichte zu erhöhen. Zum dünneren Herstellen eines Halbleiterwafers wird ein Rückschleifverfahren zum Schleifen einer Rückfläche des Wafers durchgeführt. Beispielsweise offenbart die ungeprüft veröffentlichte japanische Patentschrift Nr. 2000-21952 eine Technik zum Schleifen der Rückfläche des Wafers durch Halten des Wafers mittels Adsorption in einer Einspannvorrichtung unter Nutzung der Saugkraft des Vakuums.
  • 5 ist ein schematisches Diagramm, das die Wafer-Schleifmaschine gemäß dem Stand der Technik wie in der ungeprüft veröffentlichten japanischen Patentschrift Nr. 2000-21952 offenbart zeigt. Zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche des Wafers ist ein Oberflächenschutzfilm 11 an der Vorderfläche 41 des Wafers 40 angebracht. Dieser Oberflächenschutzfilm 11 schützt die Schaltungsmuster (nicht gezeigt), die auf der Vorderfläche 41 ausgebildet sind. Wie in 5 gezeigt, ist der Wafer 40 durch Adsorption an einer Adsorptionseinheit 260 gehalten, wobei die Rückfläche 42 nach oben gerichtet ist.
  • Wie mit den durchgezogenen Pfeilen in 5 angezeigt, wird die Schleifflüssigkeit dem Kontaktpunkt zwischen einem Schleifkörper 280 und dem Wafer 40 zugeführt, die miteinander gedreht werden.
  • Der größte Teil der Schleifflüssigkeit wird der Rückfläche 42 des Wafers 40 zugeführt. Ein Teil der Schleifflüssigkeit trifft jedoch, wie in 5 gezeigt, direkt auf die Grenze 45 zwischen der Vorderfläche 41 und dem Vorderflächenschutzfilm 11 des Wafers 40 auf. Infolgedessen wird der Oberflächenschutzfilm 11, wie in der Teilschnittansicht von 6 gezeigt, die die herkömmliche Wafer-Schleifmaschine zeigt, von der Kante des Wafers 40 gelöst.
  • In einem derartigen Falle fließt die Schleifflüssigkeit in den Spalt zwischen dem Wafer 40 und dem Oberflächenschutzfilm 11 und könnte das Schaltungsmuster auf der Vorderfläche 41 des Wafers 40 verunreinigen. Wenn die Schleifflüssigkeit weiter in den Spalt fließt, wird der Oberflächenschutzfilm 11 weiter gelöst. Infolgedessen könnte sich der Wafer 40 von der Adsorptionseinheit 260 ablösen, wobei der Vorderflächenschutzfilm 11 durch die Adsorptionseinheit 260 gehalten ist.
  • Diese Erfindung wurde in Anbetracht dieser Situation verwirklicht, und es ist ihre Aufgabe, ein Wafer-Schleifverfahren, das imstande ist zu verhindern, dass der Oberflächenschutzfilm zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche des Wafers vom Wafer gelöst wird, und eine Wafer-Schleifmaschine zum Ausführen des Verfahrens bereitzustellen.
  • Kurzdarstellung der Erfindung
  • Um die oben beschriebene Aufgabe zu lösen, ist gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung eine Wafer-Schleifmaschine, die ein Haltemittel zum Halten eines Wafers, wobei ein Film auf der Vorderfläche davon angebracht ist und die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist, ein Schleifmittel zum Schleifen der Rückfläche des Wafers, der von dem Haltemittel gehalten ist, und eine Sperreinheit beinhaltet, die um das Haltemittel angeordnet ist, bereitgestellt.
  • Insbesondere trifft in dem ersten Aspekt die Schleifflüssigkeit auf die Rückfläche des Wafers oder die Sperreinheit auf, und dadurch werden verhindert, dass sie direkt der Grenze zwischen dem Wafer und dem Film zugeführt ist. Dadurch ist zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche des Wafers das Lösen des Films von der Vorderseite durch die Schleifflüssigkeit vermieden.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist eine Wafer-Schleifmaschine wie in dem ersten Aspekt bereitgestellt, wobei sich die obere Oberfläche der Sperreinheit zwischen der Vorderfläche des Wafers und der Rückfläche des Wafers befindet, der von dem Haltemittel gehalten ist.
  • Insbesondere kann in dem zweiten Aspekt das Schleifmittel die Rückfläche des Wafers schleifen, ohne in Kontakt mit der oberen Oberfläche der Sperreinheit zu kommen.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung ist eine Wafer-Schleifmaschine wie im zweiten Aspekt bereitgestellt, wobei die obere Oberfläche der Sperreinheit zwischen der Rückfläche des Wafers und der Vorderfläche durch Schleifen durch das Schleifmittel zur Anordnung kommt.
  • Insbesondere kann im dritten Aspekt die Höhe der oberen Oberfläche der Sperreinheit selbst in dem Falle leicht und einfach angepasst sein, in dem die Rückfläche des Wafers in einem unterschiedlichen Betrag geschliffen ist.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung ist eine Wafer-Schleifmaschine wie in jeglichem des ersten bis dritten Aspekts bereitgestellt, die ferner ein Flüssigkeitszufuhrmittel zum Zuführen einer Flüssigkeit in den Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des Wafers beinhaltet, der von dem Haltemittel zum Zeitpunkt des Schleifens des Wafers in dem Schleifmittel gehalten ist.
  • Insbesondere können in dem vierten Aspekt die Splitter und Staub, die in dem Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des Wafers abgelagert sind, abgewaschen sein.
  • Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung ist ein Wafer-Schleifverfahren bereitgestellt, das die Schritte des Anordnens einer Sperreinheit um ein Haltemittel, welches zum Halten eines Wafers angepasst ist, wobei ein Film auf der Vorderfläche davon angebracht ist und die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist, des Schleifens der oberen Oberfläche der Sperreinheit bis zu der Höhe zwischen der Vorderfläche des Wafers und der Rückfläche des Wafers, der von dem Haltemittel gehalten ist, des Haltens des Wafers durch das Haltemittel, wobei die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist, und des Schleifens der Rückfläche des Wafers umfasst.
  • Insbesondere trifft im fünften Aspekt die Schleifflüssigkeit auf die Rückfläche des Wafers oder die Sperreinheit auf, und dadurch wird verhindert, dass die Schleifflüssigkeit direkt der Grenze zwischen dem Wafer und dem Film zugeführt wird. Dadurch wird zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche des Wafers das Lösen des Films von der Vorderseite durch die Schleifflüssigkeit vermieden.
  • Gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung ist ein Wafer-Schleifverfahren wie im fünften Aspekt vorgesehen, wobei der Schritt des Schleifens des Wafers ferner den Schritt des Zuführens einer Flüssigkeit in den Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des von dem Haltemittel gehaltenen Wafers beinhaltet.
  • Insbesondere können in dem sechsten Aspekt die Splitter und Staub, die in dem Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des Wafers abgelagert sind, abgewaschen sein.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile werden durch die detaillierte Beschreibung der typischen Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen ersichtlicher.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Wafer-Verarbeitungsvorrichtung zeigt, auf die die Erfindung anwendbar ist.
  • 2a ist eine Draufsicht des Tischs der Wafer-Schleifmaschine gemäß dieser Erfindung.
  • 2b ist eine Seitenschnittansicht des Tischs, der in 2a gezeigt ist.
  • 3a ist eine erste Seitenschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß der Erfindung.
  • 3b ist eine zweite Seitenschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß der Erfindung.
  • 3c ist eine dritte Seitenschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß der Erfindung.
  • 3d ist eine vierte Seitenschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß der Erfindung.
  • 4 ist eine Teilschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß der Erfindung.
  • 5 ist ein schematisches Diagramm, das die Wafer-Schleifmaschine gemäß dem Stand der Technik zeigt.
  • 6 ist eine Teilschnittansicht der Wafer-Schleifmaschine gemäß dem Stand der Technik.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die Ausführungsformen der Erfindung sind nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert. In den Zeichnungen sind gleichartige Glieder jeweils mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Zum leichteren Verständnis wurde der Maßstab jeder dieser Zeichnungen angemessen geändert.
  • 1 ist eine Draufsicht, die schematisch eine Wafer-Verarbeitungsvorrichtung zeigt, auf die die Erfindung anwendbar ist. Eine Wafer-Verarbeitungsvorrichtung 10 beinhaltet hauptsächlich eine Rückflächenschleifeinheit 12 zum Schleifen der Rückfläche des Wafers und eine Chipvereinzelungsfolien-Anbringungseinheit 14 zum Anbringen der Chipvereinzelungsfolie an dem Wafer. Diese Einheiten sind durch eine nicht gezeigte Steuereinheit gesteuert. Der von der Chipvereinzelungsfolien-Anbringungseinheit 14 verarbeitete Wafer wird zu einer Chipvereinzelungs-Einheit 16 befördert und in Chips zersägt.
  • Die Rückflächenschleifeinheit 12 weist Wafer-Kassetten 20A, 20B zum Aufnehmen von mehreren Wafern 40 auf. Die Wafer 40 werden einer nach dem anderen von Roboterarmen 22A, 22B aus den Wafer-Kassetten 20A, 20B entnommen. Dann werden die Wafer 40 durch Adsorption auf den Tischen 29 eines Drehtischs 24 mit ihrer Rückfläche nach oben gehalten. Im Übrigen ist die Vorderfläche jeden Wafers 40 bereits mit mehrfachen Schaltungsmustern (nicht gezeigt) ausgebildet und weist darauf einen Oberflächenschutzfilm 11 zum Schützen der Schaltungsmuster auf.
  • Dann werden die Schleifeinheiten 28A, 28B der Rückflächenschleifeinheit 12 zum Schleifen der Rückfläche jeden Wafers 40 angetrieben. Die Schleifeinheiten 28A, 28B, wie etwa der vorstehend beschriebene Schleifkörper 280, weisen eine Schleifflüssigkeitsquelle zum Zuführen der Schleifflüssigkeit in die tangentiale Richtung zu den Schleifeinheiten 28A, 28B auf. Durch Schleifen der Rückfläche wird die Dicke jeden Wafers 40 auf den gewünschten Wert oder, beispielsweise, 50 Mikrometer reduziert.
  • Nach der Vollendung des Backgrinding des Wafers 40 wird der Wafer 40 von dem Roboterarm 30 von der Rückflächenschleifeinheit 12 zur Chipvereinzelungsfolien – Anbringungseinheit 14 befördert, und das Chipvereinzelungsfolie 32 wird durch ein allgemein bekanntes Verfahren an der Rückfläche jeden Wafers 40 angebracht. Dann wird der Oberflächenschutzfilm, der an der Vorderfläche der Wafer 40 angebracht ist, durch ein allgemein bekanntes Verfahren abgelöst, wonach jeder Wafer 40 zur Chipvereinzelungs-Einheit 16 befördert und in eine vorgegebene Größe zersägt wird.
  • 2a ist eine Draufsicht eines Tischs 29, der auf dem Drehtisch 29 der Rückflächenschleifeinheit 12 angeordnet ist, und 2b eine Seitenschnittansicht des Tischs, der in 2a gezeigt ist. Der Tisch 29 ist hauptsächlich aus einer napfförmigen Basis 21 und einer Adsorptionseinheit 26 ausgebildet, die in der oberen Oberfläche der Basis 21 verlegt ist. Wie aus 2b ersichtlich, ist die obere Oberfläche der Adsorptionseinheit 26 mit der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts der Basis 21 bündig. Der Außendurchmesser der Basis 21 ist größer als der Durchmesser des Wafers und der äußere Durchmesser der Absorptionseinheit 26 ist kleiner als der Durchmesser des Wafers. Im Übrigen ist jeder Tisch 29, wie gezeigt, zur Drehung um eine Drehachse 34 angepasst.
  • Die Adsorptionseinheit 26 ist beispielsweise aus porösem Aluminiumoxid ausgebildet, und die Basis 21 ist beispielsweise aus dichtem Aluminiumoxid gebildet. Wie gezeigt, ist ein Vakuummittel 36, wie etwa eine Vakuumpumpe, durch einen Röhrenweg 37 an den Innenraum 48 der Basis 21 angeschlossen. Die untere Oberfläche der Adsorptionseinheit 26 ist dem Innenraum 48 ausgesetzt. Daher wirkt die Saugkraft, wenn das Vakuummittel 36 angetrieben ist, auf die obere Oberfläche der Adsorptionseinheit 26 ein.
  • Wie aus 2a und 2b ersichtlich, ist gemäß dieser Erfindung eine Sperreinheit 60 um die Basis 21 angeordnet. Die Sperreinheit 60 ist aus einem im Wesentlichen ringförmigen Glied mit im Wesentlichen demselben Innendurchmesser wie der Außendurchmesser der Basis 21 ausgebildet. Außerdem ist die Sperreinheit 60 aus demselben Material wie beispielsweise die Basis 21 ausgebildet. Als Alternative kann die Basis 21 aus einem anderen Material gebildet sein, das zum Schleifen durch die Schleifeinheiten 28A, 28B angepasst ist.
  • Wie in 2B gezeigt, ist die Sperreinheit 60 durch Einfügen eines Befestigungsmittels 65 in das Loch der Sperreinheit 60 und die Vertiefung, die an der Außenumfangsfläche der Basis 21 ausgebildet ist, befestigt. Bei dem Vorgang wird die obere Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 in einem vorgegebenen Abstand A0 über der oberen Oberfläche der Adsorptionseinheit 26 angeordnet.
  • Der Betrieb der Rückflächenschleifeinheit 12 gemäß der Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Seitenschnittansichten von 3a bis 3d erläutert. Zur Vereinfachung der Erläuterung ist das Vakuummittel 36 und das Befestigungsmittel 65 in 3a bis 3d nicht gezeigt.
  • Zunächst wird, wie in 3a gezeigt, die obere Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 unter Benutzung der Schleifeinheit 28A geschliffen. Bei dem Vorgang wird der Wafer 40 nicht an der Adsorptionseinheit 26 adsorbiert, und daher wird das Vakuummittel 36 nicht in Gang gesetzt. Der Schleifvorgang auf der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 wird durchgeführt, bis der Abstand von der oberen Oberfläche der Adsorptionseinheit 26 zur oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 eine vorgegebene Länge A1 erreicht (A1: positiver Wert) (siehe 3b).
  • Dann wird der Tisch 29 mit einer Reinigungseinheit 27 (siehe 1) gereinigt, sodass die Splitter, die durch das Schleifen der Sperreinheit 60 erzeugt wurden, von den Tischen 29 oder besonders von der Adsorptionseinheit 26 abgeführt werden. Danach wird der Wafer 40, wie in 3c gezeigt, auf der Adsorptionseinheit 26 der Tische 29 mit der Rückfläche 42 des Wafers 40 nach oben angeordnet. Dann wird das Vakuummittel 36 in Gang gesetzt, um die Wafer 40 durch Adsorption an der Adsorptionseinheit 26 zu halten. Die anschließenden Vorgänge werden mit den durch Adsorption gehaltenen Wafern 40 durchgeführt.
  • Wie aus 3c ersichtlich, befindet sich die Rückfläche 42 (obere Oberfläche) des Wafers 40, wenn der Wafer 40 durch Adsorption an dem Adsorptionsmittel 26 gehalten ist, über der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60. Demgegenüber ist die Vorderfläche 41 des Wafers 40 der Adsorptionseinheit 26 benachbart. In Anbetracht der Tatsache, dass der Oberflächenschutzfilm 11 an der Vorderfläche 41 des Wafers 40 angebracht ist, kann das Schaltungsmuster (nicht gezeigt), das auf der Vorderfläche 41 des Wafers 40 ausgebildet ist, jedoch niemals in direkten Kontakt mit der Adsorptionseinheit 26 kommen.
  • Dann wird, wie in 3d gezeigt, die Rückfläche 42 jeden Wafers 40 von der Schleifeinheit 28B geschliffen. Im Übrigen ist die Schleifeinheit 28A zum Schleifen der Rückfläche 42 der Wafer 40 wiederverwendbar. Wie aus der Teilschnittansicht von 4 ersichtlich ist, die die Wafer-Schleifmaschine zeigt, wird der Schleifvorgang fortgesetzt, bis der Abstand zwischen der Rückfläche 42 des Wafers 40 und der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 eine vorgegebene Länge A2 erreicht. Sobald der Abstand zwischen den Wafern 40 und der Sperreinheit 60 die vorgegebene Länge A2 erreicht, ist der Schleifvorgang der Rückfläche 42 der Wafer 40 beendet.
  • Der vorgegebene Abstand A2 ist so klein, dass die Schleifeinheit 28B nicht mit der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 in Kontakt gebracht wird. Durch Subtrahieren des vorgegebenen Abstands A2 vom Gesamtwert der Stärke des Wafers 40 nach dem Backgrinding und der Dicke des Oberflächenschutzfilms 11 kann der Abstand A1 (3b) zwischen der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 und der Adsorptionseinheit 26 nach dem Schleifen der Sperreinheit 60 erhalten werden. Die Dicke des Wafers 40 nach dem Backgrinding ist durch die Spezifikation vorgegeben, und die Dicke des Oberflächenschutzfilms 11 ebenfalls. Anders gesagt variiert der Wert des Abstands A1 mit dem Schleifbetrag des Wafers 40. Gemäß dieser Erfindung kann, da die obere Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 geschliffen wird, die Höhe der oberen Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 in dem Falle leicht und einfach angepasst sein, in dem der Rückflächenschleifbetrag des Wafers 40 unterschiedlich ist.
  • Wie oben beschrieben, wird zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche, in 3d gezeigt, die Schleifflüssigkeit aus der Schleifflüssigkeitsquelle der Schleifeinheit 28B zu den Wafern 40 hin zugeführt (siehe 5). Gemäß dieser Erfindung ist die Sperreinheit 60 um die Tische 29 angeordnet. Daher trifft die Schleifflüssigkeit, wie durch Pfeile X in 4 angezeigt, auf die Rückfläche 42 der Wafer 40 oder die obere Oberfläche 61 der Sperreinheit 60 auf. Insbesondere wird die Schleifflüssigkeit gemäß dieser Erfindung nicht direkt der Grenze zwischen dem Wafer 40 und dem Oberflächenschutzfilm 11 zugeführt. Daher wird zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückfläche der Wafer 40 verhindert, dass der Oberflächenschutzfilm 11 durch die Schleifflüssigkeit von dem Wafer 40 abgelöst wird.
  • Somit fließt gemäß dieser Erfindung die Schleifflüssigkeit niemals zwischen den Wafer 40 und den Oberflächenschutzfilm 11, und daher wird verhindert, dass die Schaltungsmuster (nicht gezeigt) auf der Vorderfläche 41 verunreinigt werden. Ferner lösen sich die Wafer 40 niemals von der Adsorptionseinheit 26, da der Oberflächenschutzfilm 11 nicht abgelöst wird. Infolgedessen kann die Gefahr einer Beschädigung der Wafer 40 vermieden sein.
  • In 4 verlaufen Bahnen 43 von der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts zur unteren Oberfläche 23 der Basis 21. Die Bahnen 43 sind äquidestant auf der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts entlang der Umfangsrichtung der Basis 21 gebildet. Wie gezeigt, sind die Bahnen 43 durch eine Pumpe P an eine Wasserquelle 38, wie etwa einen Wasserbehälter, angeschlossen.
  • Gemäß dieser Erfindung ist die Sperreinheit 60 um den Tisch 29 angeordnet, und daher ist ein ringförmiger Spalt zwischen der Kante jeden Wafers 40, der Innenumfangsfläche der Sperreinheit 60 und der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts der Basis 21 ausgebildet. In dem Falle, in dem die Rückfläche 42 des Wafers 40 mit dem Bestehen dieses ringförmigen Spalts geschliffen werden, werden die Splitter des Wafers 40 in dem ringförmigen Spalt abgelagert.
  • In einem derartigen Fall wird die Pumpe P in Gang gesetzt und das Wasser aus der Wasserquelle 38 der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts zugeführt. Infolgedessen werden die Splitter in dem ringförmigen Spalt von dem Wasser aus der Sperreinheit 60 gewaschen und damit verhindert, dass sie sich in dem ringförmigen Spalt ablagern. Im Übrigen wird das Wasser mit einer genügend kleinen Durchflussrate zugeführt, und daher kann das Wasser, das von der oberen Oberfläche 25 des Außenumfangsabschnitts in den ringförmigen Spalt zugeführt ist, die Grenze 45 zwischen dem Wafer 40 und dem Oberflächenschutzfilm 11 nicht direkt erreichen.
  • Infolgedessen wird der Oberflächenschutzfilm 11 nicht durch das Wasser abgelöst, das aus der Wasserquelle 38 zugeführt ist. Im Übrigen könnte eine Bahn (nicht gezeigt), die von der unteren Oberfläche der Sperreinheit 60 zur Innenumfangsoberfläche der Sperreinheit 60 verläuft, zum Wegwaschen der Splitter ausgebildet sein. Ein derartiger Fall gehört außerdem offensichtlich zum Schutzumfang der Erfindung.
  • Obgleich die Erfindung vorstehend unter Bezugnahme auf typische Ausführungsformen davon erläutert wurde, wird der Fachmann verstehen, dass die Erfindung verschiedenartig modifiziert, gekürzt oder erweitert werden kann, ohne von ihrem Schutzumfang abzuweichen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 2000-21952 [0002, 0003]

Claims (6)

  1. Wafer-Schleifmaschine, umfassend: ein Haltemittel zum Halten eines Wafers, wobei ein Film auf der Vorderfläche davon angebracht ist und die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist; ein Schleifmittel zum Schleifen der Rückfläche des von dem Haltemittel gehaltenen Wafers; und eine Sperreinheit, die um das Haltemittel angeordnet ist.
  2. Wafer-Schleifmaschine nach Anspruch 1, wobei sich die obere Oberfläche der Sperreinheit zwischen der Vorderfläche des Wafers und der Rückfläche des Wafers befindet, der von dem Haltemittel gehalten ist.
  3. Wafer-Schleifmaschine nach Anspruch 2, wobei die obere Oberfläche der Sperreinheit zwischen der Rückfläche des Wafers und der Vorderfläche durch Schleifen in dem Schleifmittel zur Anordnung kommt.
  4. Wafer-Schleifmaschine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner umfassend: ein Flüssigkeitszufuhrmittel zum Zuführen einer Flüssigkeit in den Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des Wafers, der von dem Haltemittel zum Zeitpunkt des Schleifens des Wafers in dem Schleifmittel gehalten ist.
  5. Wafer-Schleifverfahren, folgende Schritte umfassend: Anordnen einer Sperreinheit um ein Haltemittel, das zum Halten eines Wafers angepasst ist, wobei ein Film auf der Vorderfläche davon angebracht ist und die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist; Schleifen der oberen Oberfläche der Sperreinheit bis zu der Höhe zwischen der Vorderfläche des Wafers und der Rückfläche des Wafers, der von dem Haltemittel gehalten ist; Halten des Wafers durch das Haltemittel, wobei die Rückfläche davon nach oben gerichtet ist; und Schleifen der Rückfläche des Wafers.
  6. Wafer-Schleifverfahren nach Anspruch 5, wobei der Schritt des Schleifens des Wafers ferner den Schritt des Zuführens einer Flüssigkeit in den Spalt zwischen der Sperreinheit und dem Außenumfangsabschnitt des von dem Haltemittel gehaltenen Wafers beinhaltet.
DE102008063716A 2007-12-21 2008-12-19 Wafer-Schleifmaschine und Wafer-Schleifverfahren Ceased DE102008063716A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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