JPH0319758A

JPH0319758A - 研削方法

Info

Publication number: JPH0319758A
Application number: JP1152174A
Authority: JP
Inventors: Togo Suzuki; 鈴木　東吾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-06-16
Filing date: 1989-06-16
Publication date: 1991-01-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、例えば半導体ウェーハの裏面研削に好適する
研削方法に関する。

（従来の技術）一般に、半導体装置用のシリコンウェーハの製造工程に
おいては、厚さＶ＠整，放熱効果，ボンダビリティ効果
をもたせるために、ウェーハ裏面を研削加工している。

そして、この裏面研削工程においては、研削屑によるウ
ェーハ表面の損傷を防止するために、保護テープを貼付
ける。しかして、このウェーハを平面研削盤のウェーハ
チャックに真空吸着させたのち、ダイヤモンド砥石で平
面研削している。

しかしながら、ウェーハの表面に保護テープを貼ること
により、ウェーハの損傷を防止する方式では、保護テー
プの貼り付け並びに刺しの工程が必要であることはもと
より、それぞれの専用機を導入する必要があった。し力
）も、保護テープは、使い捨てであるので、専用機の導
入と相俟って、コスト高の一因となっていた。

（発明が解決しようとする課題）前述したように、従来の半導体ウェーハの裏面加工にお
いては、保護テープの貼り付け並びｔこ剥しのための専
用機を導入する必要があり、かつ、保護テープを使い拾
てにせねばならない不具合をもっている。

この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、ウエーハ表面の研削屑による損傷
をより簡便に防止して、ウエーハの裏面の平面研削を低
コストで行うことのできる研削方法を提供することにあ
る。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段と作用）被加工物及びこの被加工物を着脱自在に保持する保持手
段との少なくとも境界部位を含む外周面に保護膜を密着
して所定の加工を行わせるようｆこして、被加工物の加
工屑なとζこよる損傷を防止できるようにしたものであ
る。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

この実施例の研削方法は、真空チャック（１）に多数の
吸着孔（２）−・・が穿役された弾性部材からなる円形
薄板状のパッド（３）を貼り付けるパッド貼付工程と（
第１図参照）、貼り付けられたパッド（３）の上にウェ
ーハ（４）をその表面を下にして載置しパッド（３）の
吸着孔（２）・・・を介してウェーハ（４）を吸引・固
定するウエーハ吸引工程と（第２図参照）、ウエーハ（
４），パッド（３）及び真空チャック（１）の外周部を
包囲するように円筒状の熱縮チューブ（５冫を位置決め
し下端部を可撓性の弾性部材からなるリング状のチュー
ブ押え（６）により固定する熱縮チューブ固定工程と（
第３図参照）、位置決め固定されている熱縮チューブ（
５）に例えばドライヤなどを用いて熱風（７）を吹きか
け熱縮チューブ（５）を収縮させウェーハ（４），パッ
ド（３）及び真空チャソク（１）の外周面に密差させる
熱縮チューブ密着工程と（第４図参照）、熱縮チューブ
（５）が密着しているウエーハ（４）の裏面をカップ砥
石（８）により平面研削する研削工程と（第５図参照）
、平面研削が完了したウエーノ＼（４）とパッド（３）
との境界にナイフ（９ノを入れ熱縮チューブ（５）を切
断する熱縮チューブ切断工程と（第６図参照）、真空吸
着を解除してウエーハ（４）を回収するウェーハ回収工
程と、ウェーハ（４）の回収後にパッド（３）及び真空
チャック（１）の外周面に残存している熱縮チューブ（
５）を除去する熱縮チューブ除去工程とからなっている
。そうして、真空チャック（１）の上端には、図示せぬ
真空源Ｊこ接続された多数の吸引孔ａＯ・・・が開口し
ている。そうして、パッド貼付工程においては、吸引孔
ＱｌｌＩ・・・とパッド（３）の吸着孔（２）・・・と
が連通ずるようにパッド（３）を真空チャック（１）上
に位置決めする。また、真空チャック（１）の上端面に
隣接した側部には、段差部任υ，Ｇノが設けられ、大径
の段差部（１１）に、前記熱縮チューブ（５）の下端部
が嵌合するように設けられている。そして、段差部同に
熱縮チューブ（５）を嵌大した後に、熱縮チューブ（５
）の外側からリング状をなすチューブ押え（６）を段差
部卸に嵌合させ、熱縮チューブ（５）の下端部を真空チ
ャック（１）に固定する。したがって、熱縮チューブ（
５）と、ウェーハ（４）及びパッド（３）との間には空
ＰＪＱ３が存在している。さらに、熱縮チ一一ブ（５）
は、例えば「信越シリコーン熱収縮ゴムチューブ（８Ｔ
）Ｊ（商品名；信越化学工業株式会社製）などのシリコ
ーン樹脂からなるもので、１５０℃〜２５０℃以上に加
熱すると収縮する性質をもっている。したがって、ドラ
イヤなどで熱風（７）を真空チャック（１）に下端部が
固定されている熱縮チーーブ（５）に吹きかけると、収
縮により、ウェーハ（４），パッド（３）及び真空チャ
クク（１）の外周面に密着する。

さらｌこ、ウェーハ（４）の研削工程は、カップ砥石（
８）によるインフィード研削により行う。このとき、熱
縮チューブ（５）の一部も同時に研削されるため、カッ
プ砥石（８）の目詰まりの原因となることがある。

このような場合には、熱縮チューブ（５）に、砥粒を分
散して含有させたり、あるいは、表面に付着させておけ
ば、目ｄ吉まりを防止できる。いずれにせよ、カップ砥
石（８）によるウエーハ（４）の研削により発生した研
削屑は、密着している熱縮チューブ（５）により、ウェ
ーハ（４）の表面に入り込まない。

以上のように、この実施例の研削方法は、ウェーハ（４
冫とともに、このウェーハ（４）を保持する真空チャッ
ク（１）及びパッド（３）の外周面に熱縮チューブ（５
）を密着させるようにしているので、ウェーハ（４）の
裏面の粗面化加工により生じる研削屑がウェーハ（４）
の表面とパソド（３）との間（こ入り込む虞がない。

したがって、ウェーハ（４）の裏面の粗面化加工におけ
る表面の損傷防止を、簡便かつ確実に行うことができる
。

なお、上記実施例において、熱縮チューブ（５）とウェ
ーハ（４）とを同時に加工したくない場合は、第７図に
示すように、ウエーハ（４）の外周部の適当な厚さ方向
の位置にて、ヒートカッタ（１４１１こより周方向に切
断し、加工部分には、熱縮チ＝−ブ（５）が密着しない
ようにする。

さらに、熱縮チューブ（５）のかわりに、例えば「シリ
テクト−２」（商品名；米国トライレーナーテクノロジ
ー（Ｔｒｙｌａｎｅｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）社製）
速転性の被膜スプレーを、パッド（３），ウエーハ（４
）及び真空チャック（１）の外周面に吹き付け、保護膜
を形或してもよい。

さらに、上記実施例は、ウェーハの裏面研削を例示して
いるが、研削加工であれば、加工目的に制約されない。

また、被研削物の保持に、パッド（３）を省略して直接
、真空チャックに保持させるようにしてもよい。さらに
また、真空チャックの代わりに例えば静電チャックなど
、他の保持方式を採用することもできる。のみならず、
この発明は、研削に限ることなく、ラッピング，ポリシ
ング，あるいは、フライス加工，ドリルによる穴あけ加
工等にも適用できる。

〔発明の効果〕

本発明の研削方法は、被加工物及びこの被加工物を着脱
自在に保持する保持手段の少なくとも境界部位を含む外
周面に保護膜を密着させるようにしたので、被加工物の
平面研削に伴って発生ずる加工屑などが、保持手段と被
加工物との間に入り込んで、被加工物を損傷させる虞が
なくなる。

【図面の簡単な説明】第１図乃至第６図は本発明の一実施例の研削方法の説明
図，第７図は本発明の他の実施例の説明図である。（１）・・・真空チャック（保持手段），（４）・・・
ウエーハ（被加工物），（５）・・・熱縮チューブ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ウェーハ状の被加工物の平面研削を行う研削方法
において、上記被加工物の一方の主面を保持手段により
着脱自在に保持する保持工程と、少なくとも上記保持手
段に保持されている被加工物と上記保持手段との境界部
位を含む外周面に保護膜を密着させる保護膜被着工程と
、この保護膜被着工程後に上記被加工物の他方の主面の
平面研削を行う平面研削工程と、この平面研削工程後に
上記保護膜を除去する保護膜除去工程とを具備すること
を特徴とする研削方法。
（２）保護膜被着工程は、円筒状の熱縮チューブにより
少なくとも加工物と保持手段との境界部位を含む外周面
を囲繞する工程と、上記熱縮チューブに熱風を吹き付け
上記被加工物と上記保持手段に密着させる工程とからな
ることを特徴とする請求項（１）記載の研削方法。