JPWO2011004764A1 - 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法 - Google Patents

Abstract

板状体の研磨装置は、板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、前記板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドが、該辺部に沿って熱収縮されて圧着されていることを特徴とする。

Description

本発明は板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法に係り、特に液晶ディスプレイ用等に使用されるＦＰＤ（Flat Panel Display）用のガラス基板を、研磨パッドを有する研磨機によって研磨する板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法に関する。

液晶ディスプレイ用等に使用されるＦＰＤ用のガラス基板は、フロート法と称されるガラス製法により溶融ガラスを板状に成形し、これを例えば特許文献１等に開示された連続式の研磨装置によって、表面の微小な凹凸やうねりを研磨除去することにより、液晶ディスプレイ用ガラス基板で要求される平坦度を満足した厚さ約０．１〜１．１ｍｍの薄板に製造される。また、連続式研磨装置においては、自転、又は自転公転する研磨パッドによって、ガラス基板を研磨することが一般的に行われている。

図８に示すように従来の連続式研磨装置１では、ガラス基板Ｇは、テーブル２に接着された吸着シート（自己吸着性のあるバッキングシート：以下、バックパッドと称する）３にその研磨対象面と反対側の面が吸着保持され、テーブル２を水平方向Ｘに搬送する搬送装置によって連続的に搬送されながら、その搬送路の上方に設置された複数台の研磨機４の研磨パッド５によって研磨対象面が順次研磨される。研磨パッド５は、自転機構、又は自転公転機構によって自転、又は自転公転されながらガラス基板Ｇを研磨する。なお、図８は、ガラス基板Ｇに対して研磨パッド５が上方に離間された状態、すなわち研磨パッド５による研磨圧が無負荷状態の図が示されている。

日本国特開２００７−１９０６５７号公報

ところで、従来の研磨装置１は図９の如く、バックパッド３上のガラス基板Ｇに研磨パッド５を介して研磨圧Ｐをかけると、ガラス基板Ｇがバックパッド３に沈み込み、ガラス基板Ｇの周辺のバックパッド３Ａが、ガラス基板Ｇの研磨対象面に対して相対的に盛り上がるという現象が発生する。

この現象について説明すると、研磨パッド５によってガラス基板Ｇが下に押され、その直下のバックパッド３は圧縮される。そのため、ガラス基板Ｇの周辺のバックパッド３Ａの厚みはそのままであっても、ガラス基板Ｇの直下のバックパッド３に対して、ガラス基板Ｇの周辺のバックパッド３Ａが、相対的に盛り上がったような形状になる。このような現象を以下、「相対的な盛り上がり」という表現で説明する。

そこで、バックパッド３Ａの相対的な盛り上がり量が、ガラス基板Ｇの厚み以上になると、図１０の如く研磨パッド５にバックパッド３Ａが接触し、バックパッド３Ａ及び／又は研磨パッド５が磨耗により損傷して使用不能になる。

また、バックパッド３Ａの相対的な盛り上がり量が大きいと、ガラス基板Ｇの周辺部がバックパッド３Ａとともに相対的に盛り上がるため、ガラス基板Ｇの周辺部のバックパッド３Ａが研磨パッド５に接触して破損するという問題があった。

この問題は、ガラス基板Ｇが薄いほど多発する傾向にあった。また、バックパッド３Ａの相対的な盛り上がり箇所は特に、図１０の如く隣接する２枚のガラス基板Ｇの周辺に位置するバックパッド３Ａである。すなわち、ガラス基板Ｇ、Ｇは研磨パッド５によって所定の研磨圧Ｐで研磨されており、両側のガラス基板Ｇ、Ｇに真下のバックパッド３が押されることによりその周辺に位置するバックパッド３Ａが、相対的に大きく盛り上がるからである。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、バックパッドの相対的な盛り上がりに起因するバックパッド及び／又は研磨パッドの損傷を防止することができる板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法を提供することを目的とする。

本発明は、前記目的を達成するために、板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、前記板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドが、該辺部に沿って熱収縮されて圧着されていることを特徴とする板状体の研磨装置を提供する。

本発明によれば、板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドを、辺部に沿って熱収縮させて圧着固化させる。これにより、板状体に研磨圧をかけて板状体がバックパッドに沈み込んでも、板状体周辺のバックパッドは熱収縮により圧着固化されているため相対的な盛り上がりは発生しない。したがって、本発明によれば、バックパッドの相対的な盛り上がりに起因するバックパッドのこすれ（研磨パッドがバックパッドに接触する現象）は発生しないので、バックパッド及び／又は研磨パッドの損傷を防止することができる。

また、本発明は、前記目的を達成するために、複数枚の板状体の各々の第１の面を吸着保持すべく構成され、テーブルに接着されたバックパッドと、テーブルに載置された前記板状体が連続的に搬送される搬送路の上方に設置され、前記板状体の第２の面を順次研磨すべく構成された複数台の研磨パッドを備え、前記板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドが、該辺部に沿って熱収縮されて圧着されていることを特徴とする板状体の研磨装置を提供する。

本発明は、板状体の連続式研磨装置に係るものであり、連続式研磨装置においても、板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドを、辺部に沿って熱収縮させて圧着固化させることにより、バックパッドの相対的な盛り上がりとそれに起因するバックパッドのこすれを防止できるので、バックパッド及び／又は研磨パッドの損傷を防止することができる。

本発明は、隣接する２枚の板状体間の隙間に位置する前記バックパッドが熱収縮されて圧着されていることが好ましい。

本発明によれば、連続式研磨装置において、複数の板状体をバックパッドに所定の間隔をもって吸着させるが、その隣接する２枚の板状体間の隙間に位置するバックパッドを熱収縮させて圧着固化する。これにより、バックパッドが盛り上がり易い前記隙間に位置するバックパッドの盛り上がりを防止できる。

本発明は、線状ヒータによって前記バックパッドが熱収縮されて圧着されることが好ましい。

バックパッドの圧着固化に用いるヒータは、一般家庭用のアイロンでもよいが、アイロンの幅は大きいため、板状体間の隙間が広くなってしまい、バックパッドに対する板状体の吸着枚数を増やすことができない。バックパッドに板状体を吸着保持する場合には、加工効率向上を図るため吸着枚数を可能な限り増やしたいという要望があり、その要望から板状体間の間隔は、例えば１６〜６５ｍｍに設定されている。また、この隙間は、隣接する２枚の板状体の互いに対向する辺部に沿って存在していることから、隙間は線状に形成されている。よって、その線状の隙間に位置するバックパッドを効果的に熱収縮させるためには、本発明の如く線状ヒータであることが好ましい。線状ヒータの幅を板状体間の間隔よりも小さくし（例えば１０ｍｍ）、板状体の辺部の長さよりも長く構成することにより、その隙間に位置するバックパッドを一度の作業で熱収縮することができる。また、板状体が矩形状であれば、線状ヒータを四角形の板状体の辺部に沿って配置することができる。

本発明は、前記目的を達成するために、本発明の板状体の研磨装置を用いて板状体を研磨することを特徴とする板状体の研磨方法を提供する。

本発明によれば、板状体の研磨中における、バックパッドの相対的な盛り上がりに起因するバックパッドのこすれを防止できるので、バックパッド及び／又は研磨パッドの損傷を防止して板状体を研磨することができる。

以上説明したように本発明の板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法によれば、板状体の研磨中における、バックパッドの相対的な盛り上がりに起因するバックパッド及び／又は研磨パッドのこすれを防止できるので、板状体の損傷を防止することができる。

実施の形態のガラス基板の連続式研磨装置の全体斜視図 図１に示した研磨装置の要部平面図 図１に示した研磨装置の要部側面図 バックパッドを線状ヒータによって圧着固化する態様１を示した斜視図 態様１の平面図 本発明の板状体の研磨方法が適用された毎葉式研磨装置の斜視図 本発明の板状体の研磨方法が適用された他の連続式研磨装置の全体斜視図 従来の連続式研磨装置の要部拡大側面図 従来の連続式研磨装置のバックパッドの相対的な盛り上がりを示した要部拡大図 バックパッドの相対的な盛り上がりによってバックパッドが研磨パッドに接触している説明図

以下、添付図面に従って本発明に係る板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法の好ましい実施の形態について説明する。

図１には、実施の形態に係るガラス基板Ｇの研磨装置１０の斜視図が示されている。図２は、図１に示した研磨装置１０の概略平面図であり、同図には研磨パッド１２の形状、配置位置、及び動作に関する内容が示されている。この研磨装置１０は、例えば２２００ｍｍ（幅）×２６００ｍｍ（長さ）以上のサイズ、０．１〜１．１ｍｍの厚さの液晶ディスプレイ用ガラス基板Ｇを連続搬送しながら、その搬送路に沿って配置された複数台の円形研磨パッド１２、１２…によってガラス基板Ｇを連続研磨することにより、ガラス基板Ｇの表面の微小な凹凸やうねりを研磨除去し、液晶ディスプレイ用ガラス基板で要求される平坦度を満足した薄板に製造する連続式の研磨装置である。なお、ガラス基板Ｇの厚さは、好ましくは０．１〜０．７ｍｍ、特に好ましくは０．１〜０．４ｍｍである。このような極薄のガラス基板Ｇほど、バックパッドが研磨パッドにこすれて損傷するという従来の問題が多発し易いからである。

図３の如く研磨対象のガラス基板Ｇは、テーブル１４の上面に接着されたウレタン樹脂製のバックパッド１６にその研磨対象面（主表面の第２の面）と反対側の面（主表面の第１の面）が吸着保持される。また、テーブル１４は、不図示の搬送装置によって図１、図２の矢印Ｘで示す水平方向に連続搬送される。そして、テーブル１４の搬送中に前記搬送路の上方に設置された複数台の研磨機の各々の研磨パッド１２、１２…によって研磨対象面が、液晶ディスプレイ用ガラス基板Ｇで要求される平坦度に研磨される。なお、研磨パッド１２は、研磨ヘッド１８の下面に取り付けられており、研磨ヘッド１８の上面には回転軸２０が固定されている。ガラス基板Ｇに対する研磨パッド１２の研磨圧は、回転軸２０から研磨ヘッド１８を介して、又は、研磨ヘッド１８に設けられたエアパッドを介して研磨パッド１２に伝達されることにより、研磨ヘッド１８からガラス基板Ｇに伝達される。また、ガラス基板Ｇの研磨中においては、研磨パッド１２とガラス基板Ｇとの間にスラリが供給される。更に、研磨終了したガラス基板Ｇは、不図示の洗浄装置によって洗浄される。

図２に示すように、研磨パッド１２、１２…は、ガラス基板Ｇの幅Ｗよりも小さい直径Ｄで構成され、研磨機の自転／公転機構によって所定の回転中心を中心に回転されるとともに、所定の公転中心を中心に公転されながらガラス基板Ｇを研磨する。なお、図２において、実線で示した円は、研磨パッド１２、１２…の現在の姿勢を示しており、二点鎖線で示した多数の円は、ガラス基板Ｇが研磨パッド１２、１２…と接触した部分のエッジ部が示されている。これらの円でも分かるように、研磨パッド１２、１２…は所定の公転中心を中心に公転される。

また、研磨パッド１２、１２…はガラス基板Ｇの移動中心線Ｌを基準として対を成して配置されるとともに、移動方向に位置をずらした千鳥状に配置され、研磨パッド１２、１２…が移動中心線Ｌを越えてガラス基板Ｇを研磨するように配置される。

このように構成された連続式の研磨装置１０によれば、ガラス基板Ｇの幅Ｗよりも直径Ｄが小さい小型の研磨パッド１２を複数台揃え、これらの研磨パッド１２、１２…をガラス基板Ｇの移動中心線Ｌを基準として左右に対を成して配置し、研磨パッド１２、１２…が中心線Ｌを越えてガラス基板Ｇを研磨することにより、ガラス基板Ｇの全面を研磨することができる。

ところで、実施の形態の研磨装置１０は、ガラス基板Ｇの辺部の外側近傍に位置するバックパッド１６Ａが、辺部に沿って熱収縮されて圧着されている。

このようにガラス基板Ｇの辺部の外側近傍に位置するバックパッド１６Ａを、辺部に沿って熱収縮させて圧着固化させることにより、ガラス基板Ｇに研磨圧をかけてガラス基板Ｇがバックパッド１６に沈み込んでも、ガラス基板Ｇの周辺のバックパッド１６Ａは熱収縮により圧着固化されているため相対的な盛り上がりは発生しない。したがって、実施の形態の研磨装置１０によれば、バックパッド１６の盛り上がりに起因するバックパッド１６Ａのこすれは発生しないので、バックパッド１６及び／又は研磨パッド１２の損傷を防止することができる。

また、圧着固化されるバックパッド１６Ａは図４、図５に示すように、隣接する２枚のガラス基板Ｇ、Ｇ間の隙間２２に位置する帯状のバックパッドである。

連続式の研磨装置１０では、複数枚のガラス基板Ｇ、Ｇ…をバックパッド１６に所定の間隔をもって吸着させる。その隣接する２枚のガラス基板Ｇ、Ｇ間の隙間２２に位置するバックパッド１６Ａを熱収縮させて圧着固化する。これにより、バックパッド１６が盛り上がり易い前記隙間２２に位置するバックパッド１６Ａの相対的な盛り上がりを防止できる。

また、バックパッド１６Ａは、線状ヒータ２４によって熱収縮されて圧着固化される。バックパッド１６Ａの圧着固化に用いるヒータは、一般家庭用のアイロンでもよいが、アイロンの幅は大きいため、ガラス基板Ｇ、Ｇ間の隙間２２が無用に広くなってしまい、バックパッド１６に対するガラス基板Ｇの吸着枚数を増やすことができない。バックパッド１６にガラス基板Ｇを吸着保持する場合には、研磨加工効率の向上を図るために吸着枚数を可能な限り増やしたいという要望があり、その要望からガラス基板Ｇ、Ｇ間の間隔は、例えば１６〜６５ｍｍに設定されている。また、この隙間２２は、隣接する２枚のガラス基板Ｇ、Ｇの互いに対向する辺部に沿って存在していることから、隙間２２は線状（帯状）に形成されている。よって、その線状の隙間２２に位置するバックパッド１６Ａを効果的に熱収縮させるためには、実施の形態の如く線状ヒータ２４であることが好ましい。

線状ヒータ２４は図４の如く、扁平な略板状に構成されたものであり、隙間２２に挿入されてバックパッド１６Ａに当接されるその下面（加熱面）が所定の温度に通電加熱されたものである。

線状ヒータ２４の幅をガラス基板Ｇ、Ｇ間の隙間２２よりも小さくし（例えば１０ｍｍ）、ガラス基板Ｇの辺部の長さよりも長く構成することにより、その隙間２２に位置するバックパッド１６Ａを一度の作業で熱収縮することができる。また、矩形状のガラス基板Ｇの場合には、線状ヒータ２４を四角形のガラス基板Ｇの辺部に沿って配置することもできる。

以上の如く、実施の形態の研磨装置１０、及びこの研磨装置１０によるガラス基板Ｇの研磨方法によれば、ガラス基板Ｇの研磨中における、バックパッド１６の相対的な盛り上がりに起因するバックパッド１６Ａのこすれを防止できるので、バックパッド１６及び／又は研磨パッド１２の損傷を防止してガラス基板Ｇを良好に研磨することができる。

なお、実施の形態では、連続式の研磨装置を例示したが、これに限定されるものではなく、ガラス基板Ｇを搬送することなくバックパッドに吸着保持させて１台の研磨機の研磨パッドによって研磨面を研磨する研磨装置にも適用することもできる。

また、実施の形態では、隣接する２枚のガラス基板Ｇ、Ｇ間の隙間２２に位置するバックパッド１６Ａのみを、すなわち、ガラス基板Ｇの長辺部に沿ったバックパッド１６Ａのみを熱収縮させて相対的な盛り上がりを防止したが、ガラス基板Ｇの短辺部に沿ったバックパッドも熱収縮させて相対的な盛り上がりを防止してもよい。

更に、実施の形態では、円形の研磨パッド１２を千鳥状に配置して自転及び公転させる連続式研磨装置１０を例示したが、研磨装置はこれに限定されるものではない。例えば、矩形の研磨パッドを複数台並設し、これらの研磨パッドを公転駆動させ、そして、最下流側に配置する研磨パッドをガラス基板Ｇよりもサイズの大きい円形とし、この円形の研磨パッドを自転及び公転させる構造の連続式研磨装置に適用してもよい。更に、ガラス基板Ｇの形状は四角形に限らず、三角形でも五角形でもよい。更にまた、基板形状が複雑でも、基板外形状に合わせた形状のヒータを準備すれば同様の効果を得ることができる。

図６は、本発明の板状体の研磨方法が適用された毎葉式研磨装置３０の全体斜視図である。

毎葉式研磨装置３０は、１枚のガラス基板Ｇを、液晶ディスプレイ用ガラス基板で要求される平坦度を満足した薄板に研磨加工する装置である。この毎葉式研磨装置３０は、円柱状の研磨定盤３２上に円形の研磨パッド３４がその中心を中心に回転自在に配置されており、研磨パッド３４は、研磨定盤３２に設けられた不図示のモータによって矢印Ａ方向に回転される。研磨パッド３４は、ガラス基板Ｇのサイズよりも大きく構成されている。

また、研磨定盤３２にはヒンジ３６を介して円盤状のヘッド３８が、研磨パッド３４に対して起伏自在に構成されるとともに、不図示の揺動駆動部によって矢印Ｂ方向に揺動される。ヘッド３８の下面には、バックパッド４０が固着されている。また、バックパッド４０の中央部には、矩形状のガラス基板Ｇが吸着保持されている。そして、ガラス基板Ｇの周辺部近傍のバックパッド４０Ａが、ガラス基板Ｇの４辺部に沿って不図示のヒータにより熱収縮されている。

このように構成された毎葉式研磨装置３０によれば、ガラス基板Ｇがバックパッド４０に図６の如く吸着保持されると、ヘッド３８を倒伏させてガラス基板Ｇを研磨パッド３４の表面に押圧当接させる。そして、研磨パッド３４を矢印Ａ方向に回転させるとともに、ヘッド３８を矢印Ｂ方向に揺動させてガラス基板Ｇの研磨を開始する。この研磨中において、ガラス基板Ｇの周辺部の外側近傍のバックパッド４０Ａが熱収縮されているので、バックパッド４０Ａの相対的な盛り上がりに起因するガラス基板Ｇのこすれを防止することができる。これにより、この毎葉式研磨装置３０においても、ガラス基板Ｇの損傷を防止してガラス基板Ｇを良好に研磨することができる。

図７は、本発明の板状体の研磨方法が適用された他の連続式研磨装置５０の全体斜視図であり、図１、図２に示した連続式研磨装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明する。

図７に示す連続式研磨装置５０においても、テーブル１４の上面に接着されているバックパッド１６の、ガラス基板Ｇの辺部の外側近傍部分が熱収縮されて圧着されている。また、この連続式研磨装置５０は、ガラス基板Ｇの上流側から下流側に向けて矩形の４台の研磨パッド５２、５４、５６、５８、及び２台の円形の研磨パッド６０、６２が所定の間隔で配置されている。矩形の研磨パッド５２〜５８は、その中心軸Ｃを中心に平面に沿って公転駆動される。また、円形の研磨パッド６０、６２は図１に示した研磨パッド１２と同様に自転／公転駆動される。なお、円形の研磨パッド６０、６２の直径は、ガラス基板Ｇの長辺よりも長い場合もあり短い場合もあるが、矩形の研磨パッド５２〜５８の長辺は、ガラス基板Ｇの長辺よりも長めに設定されている。

このように構成された連続式研磨装置５０においても、ガラス基板Ｇの研磨中において、ガラス基板Ｇの周辺部の外側近傍のバックパッド１６Ａ（図４参照）が熱収縮されているので、バックパッド１６Ａの相対的な盛り上がりに起因するバックパッド１６Ａのこすれを防止することができる。これにより、この連続式研磨装置５０においても、バックパッド１６及び／又は研磨パッド１２の損傷を防止してガラス基板Ｇを良好に研磨することができる。

なお、図３、図８、図１０では、研磨中のガラス基板Ｇとそれに隣接するガラス基板Ｇとの間で上下に大きな段差を示しているが、これはバックパッド３、１６の相対的な盛り上がりを誇張するために示したものであり、実際にはこのような大きな段差はなく、ガラス基板Ｇの連続式研磨に支障を与えるものではない。

一方、本願出願人は、日本国特開２００４−１２２３５１号公報により、ガラス基板の研磨装置を開示している。この研磨装置は、膜枠に張設された膜体にガラス基板を貼着し、この膜枠をキャリアに取り付け、この後、このキャリアと研磨定盤（研磨パッド）とを相対的に近づけて、膜体に貼着されたガラス基板の研磨面をエア圧により研磨定盤に押し付けて研磨する装置である。

前記膜体は、前記キャリアとの間で気密を保持する気密保持層と、この気密保持層を保持するとともに膜体を張設する張力に耐え得る所定の引張強さを有する強度保持層と、ガラス基板が貼着される平滑層とからなる三層構造で構成されている。また、この平滑層としては、ガラス基板に対して吸着力を有する多孔質性シートが適用されている。

このような研磨装置では、ガラス基板の研磨時において、ガラス基板の周辺の膜体が前記エア圧により相対的に盛り上がり、その盛り上がり部分の膜体（平滑層）が研磨定盤に接触するため、膜体（平滑層）及び／又は研磨定盤が損傷する場合がある。この不具合を防止するために、ガラス基板の周辺の平滑層を熱収縮させることにより、相対的な盛り上がりを防止することができるので、膜体（平滑層）及び／又は研磨定盤の損傷を防止することができる。なお、膜枠及び膜体は円形に限定されるものではなく、矩形であってもよい。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。

バックパッドは以下のものを用いた。

：圧着固化前の厚さ ０．８ ｍｍ、硬度 ７３．２°（デュロメータＡ硬度計による ＪＩＳ Ｋ ７２１５ に準拠）
：圧着固化温度 ２１０ ℃
：線状ヒータ（富士インパルス株式会社製 型式：L-1000-10）
：圧着固化後の厚さ ０．４ ｍｍ、硬度 ８６．６°（デュロメータＡ硬度計による ＪＩＳ Ｋ ７２１５ に準拠）
ガラス基板は以下のものを用いた。

厚さ ０．４〜０．７ ｍｍ
研磨条件は以下の通りである。

：研磨圧 ５０〜１５０ ｇｆ/ｃｍ^２
：研磨スラリ
表１に各基板サイズについて、未圧着バックパッドと圧着バックパッドでの研磨パッドとのこすれによるバックパッド破損件数をまとめた。

一般にバックパッド未圧着時の研磨パッドとのこすれによるバックパッド破損件数は、ガラス基板の板厚が薄い程多く発生する。しかしながら、本例においてはガラス基板サイズ８３０ｍｍ×６５０ｍｍ×０．４ｍｍの基板を最初に研磨したため、バックパッドの劣化が余り進んでおらず、他のガラス基板サイズのガラスに比べ破損件数発生率が低くなっている。

一方、バックパッドを圧着した本発明の実施例では、８３０ｍｍ×６５０ｍｍ×０．４ｍｍのもの、８３０ｍｍ×６５０ｍｍ×０．５ｍｍのもの、８３０ｍｍ×６５０ｍｍ×０．６ｍｍのもの、７５０ｍｍ×６２０ｍｍ×０．７ｍｍのもの、及び７２０ｍｍ×６００ｍｍ×０．６ｍｍのものを、それぞれ上記表の投入枚数で試験を実施したが、この結果、ガラス基板のサイズ、厚さに関係なく、研磨パッドの破損発生率は０％であった。よって、バックパッドを圧着することの効果は、バックパッド未圧着のものと比較して顕著であった。

本出願を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２００９年７月６日出願の日本特許出願（特願２００９-１５９５３７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明の板状体の研磨装置及び研磨方法による研磨対象物は、ＦＰＤ用ガラス基板Ｇに限定されず、研磨パッドとバックパッドとを使用するものであれば、建材用やミラー用等の一般的なガラス板を対象としてもよく、また、金属製板状体を対象としてもよい。

１０…研磨装置
１２…研磨パッド
１４…テーブル
１６…バックパッド
１６Ａ…バックパッド
１８…研磨ヘッド
２０…回転軸
２２…隙間
２４…線状ヒータ
３０…毎葉式研磨装置
３２…研磨定盤
３４…研磨パッド
３６…ヒンジ
３８…ヘッド
４０…バックパッド
４０Ａ…バックパッド
５０…連続式研磨装置
５２、５４、５６、５８…研磨パッド
６０、６２…研磨パッド

Claims (5)

1. 板状体の主表面における第１の面を吸着保持すべく構成されたバックパッドと、
   前記板状体の前記主表面における第２の面に押し付けられ、該第２の面を研磨すべく構成された研磨パッドを備え、
   前記板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドが、該辺部に沿って熱収縮されて圧着されていることを特徴とする板状体の研磨装置。
2. 複数枚の板状体の各々の第１の面を吸着保持すべく構成され、テーブルに接着されたバックパッドと、
   テーブルに載置された前記板状体が連続的に搬送される搬送路の上方に設置され、前記板状体の第２の面を順次研磨すべく構成された複数台の研磨パッドを備え、
   前記板状体の辺部の外側近傍に位置するバックパッドが、該辺部に沿って熱収縮されて圧着されていることを特徴とする板状体の研磨装置。
3. 隣接する２枚の板状体間の隙間に位置する前記バックパッドが熱収縮されて圧着されている請求項２に記載の板状体の研磨装置。
4. 線状ヒータによって前記バックパッドが熱収縮されて圧着される請求項１、２又は３のいずれか１項に記載の板状体の研磨装置。
5. 請求項１、２、３又は４のいずれか１項に記載の板状体の研磨装置を用いて板状体を研磨することを特徴とする板状体の研磨方法。

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