KR20100104795A - 연마패드 압착장치 - Google Patents

연마패드 압착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100104795A
KR20100104795A KR1020090023435A KR20090023435A KR20100104795A KR 20100104795 A KR20100104795 A KR 20100104795A KR 1020090023435 A KR1020090023435 A KR 1020090023435A KR 20090023435 A KR20090023435 A KR 20090023435A KR 20100104795 A KR20100104795 A KR 20100104795A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
pressing
polishing pad
pads
polishing pads
Prior art date
Application number
KR1020090023435A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101040811B1 (ko
Inventor
장종훈
Original Assignee
주식회사 실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 실트론 filed Critical 주식회사 실트론
Priority to KR1020090023435A priority Critical patent/KR101040811B1/ko
Publication of KR20100104795A publication Critical patent/KR20100104795A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101040811B1 publication Critical patent/KR101040811B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Abstract

연마판에 대한 연마패드의 압착효율을 향상시킬 수 있는 연마패드 압착장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 연마패드 압착장치는, 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 제1 및 제2 연마패드를 압착시키는 것으로서, 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 각각 부착된 제1 및 제2연마패드의 사이에 개재되어 제1 및 제2연마패드를 동시에 압착시키는 제1 및 제2압착부를 포함하는 압착유닛 및, 상기 제1 및 제2압착부를 제1 및 제2연마패드 사이에 진입시키거나 제1 및 제2연마패드 사이에서 적어도 어느 하나를 이동시키는 구동유닛을 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 제1 및 제2연마판 사이에서 복수의 제1 및 제2압착부를 구비하는 압착유닛이 진입함에 따라, 연마판의 기울어짐을 방지할 수 있게 되어 압착효율 향상을 기대할 수 있다.
연마, 패드, 압착, 부착, 틸팅, 기울어짐.

Description

연마패드 압착장치{A COMPRESSOR OF POLISHING PAD}
본 발명은 연마패드 압착장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 상부 및/또는 하부 연마판의 기울어짐 발생 없이 상부 및 하부 연마패드를 상부 및 하부 연마판에 효율적으로 압착시킬 수 있는 연마패드 압착장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼는 단결정 실리콘 박판을 지칭한다. 이러한 웨이퍼의 제조공정은 다결정의 용융실리콘을 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시키는 성장공정, 성장된 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 절단공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(lapping)공정, 웨이퍼의 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(etching)공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(Polishing)공정, 그리고, 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정공정 등으로 이루어진다.
최근에는 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면연마(DSP;Double Side Polishing) 방식이 주로 채용되고 있다. 상기 웨이퍼의 양면연마를 위한 양면연마기는 단차를 가진 웨이퍼 표면을 연마패드 위에 밀착시킨 후에 연마제와 화학 물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 연마패드 사이에 주입시켜 웨이퍼 표면을 평 탄화시킨다. 여기서, 상기 웨이퍼는 연마패드를 각각 사이에 두고 상기 웨이퍼의 양면에 밀착되는 상부 및 하부 연마판에 의해 가압된다. 이때, 상기 연마패드는 상기 상부 및 하부 연마판에 부착되어 회전되며, 상기 웨이퍼는 상기 상부 및 하부 연마판에 대해 반대 방향으로 회전된다. 그로 인해, 상기 웨이퍼는 슬러리에 의한 화학적 작용과 패드와 웨이퍼간의 상대 운동에 의한 기계적 작용의 상승 효과에 의하여 연마된다.
한편, 상기와 같은 웨이퍼 제조공정 중의 연마공정시 사용되는 연마판과 이 연마판에 부착되는 연마패드의 경우 웨이퍼의 평탄도(flatness)에 매우 큰 영향을 미치는 주요 인자이다. 그로 인해, 상기 연마공정 이전에 연마패드와 연마판 사이에 기포와 같은 불순물 없이 압착시키는 공정이 요구된다.
이러한 연마판에 대한 연마패드의 압착공정은 도 1과 같이 롤러에 의해 이루어진다. 구체적으로, 도 1을 참고하면, 하부 연마판(1)에 하부 연마패드(2)가 부착되면 상기 하부 연마패드(2)의 표면을 따라 롤러(3)가 반경방향으로 이동함으로써, 하부 연마패드(2)를 하부 연마판(1)에 밀착시킨다. 그 후, 상부 연마판(4)에 부착될 상부 연마패드(5)의 접착면을 상부로 향하게 하부 연마패드(2)상에 놓인 후 상부 연마판(4)을 가압함으로써, 상부 연마판(4)에 상부 연마패드(5)를 압착시킨다. 이와 같이, 상기 하부 및 상부 연마판(1)(4)에 각각 하부 및 상부 연마패드(2)(5)의 압착공정은 작업자에 의해 개별적으로 이루어짐으로써, 압착편차가 작업자별로 발생되는 문제점이 야기된다.
또한, 도 2와 같이, 상기 하부 및 상부 연마패드(2)(5)와 동시에 접촉되는 한 쌍의 롤러를 구비하는 롤러유닛(3)이 하부 및 상부 연마판(1)(4)의 사이에 개재됨으로써, 상기 하부 및 상부 연마판(1)(4)에 하부 및 상부 연마패드(2)(5)를 동시에 압착시킬 수도 있다. 그런데, 이 경우에도, 상기 롤러유닛(3)의 이동 시, 상기 상부 연마판(4)이 하부 연마판(6)에 대해 기울어지는 틸팅(Tilting)현상이 야기됨에 따른 압착율 저하가 발생된다. 구체적으로, 도 2의 (a)와 같이, 상기 롤러유닛(3)을 중심으로 상기 상부 연마판(4)의 기울어짐이 야기됨으로써, 하부 및 상부 연마판(1)(4)에 대한 연마패드(2)(5)의 부착이 불안정해져 압착효율 저하가 야기되는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 서로 마주하는 두 연마판에 대한 연마패드 압착공정 시 연마판의 기울어짐 현상을 방지하여 압착품질을 향상시킬 수 있는 연마패드 압착장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 서로 마주하는 두 연마판 상에 연마패드를 동시에 압착시킬 수 있어 압착효율을 향상시킬 수 있는 연마패드 압착장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 연마패드 압착장치는, 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 제1 및 제2 연마패드를 압착시키는 것으로서, 연마판에 연마패드를 압착시키는 것으로서, 압착유닛과 회전부를 포함한다.
상기 압착유닛은, 상기 서로 마주하는 제1 및 제2연마판의 부착면에 각각 부착된 제1 및 제2연마패드의 사이에 개재되어, 상기 제1 및 제2연마패드를 동시에 압착시키는 복수의 압착부를 포함한다. 구체적으로, 상기 압착유닛은, 상기 제1 및 제2연마판의 중심선을 따라 이동하는 제1압착부 및, 상기 제1압착부를 사이에 두고 상호 동일 간격으로 이격되어 상호 마주하는 한 쌍의 제2압착부를 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2압착부는 상기 제1 및 제2연마패드와 각각 접촉되는 한 쌍의 롤러를 각각 포함하며, 상기 한 쌍의 롤러의 사이에는 상기 제1 및 제2연마패드를 압착하는 방향으로 탄성 가압력을 제공하는 탄성체가 개재된다.
상기 구동유닛은, 상기 복수의 압착부를 각각 개별적으로 구동시킨다. 여기서, 상기 구동유닛은, 구동력을 발생시키는 구동원, 상기 구동원과 상기 제1압착부를 연결시키는 제1연결부재 및, 상기 구동원과 상기 제2압착부를 연결시키는 제2연결부재를 포함한다.
참고로, 본 발명에서 설명하는 상기 제1 및 제2연마판은 서로 다른 방향으로 등속 회전되는 것이 좋다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 상부 및 하부 연마판 사이에 연마패드 압착장치가 개재되어 압착을 진행하여도, 복수의 압착부가 상부 및 하부 연마판 사이의 간격을 일정하게 유지시킬 수 있어 연마판의 기울어짐이 야기되지 않는다. 이에, 양면 연마공정을 위한 연마패드의 압착품질을 향상시킬 수 있게 된다.
둘째, 한 쌍의 롤러를 각각 구비하는 복수의 압착부가 상부 및 하부 연마패드를 상부 및 하부 연마판에 동시에 압착시킬 수 있어, 압착시간 단축에 따른 생산성 향상을 기대할 수 있게 된다.
셋째, 복수의 압착부가 연마패드를 동시에 압착시킴으로써, 작업자 별로 연마패드의 압착편차가 야기되지 않고 연마패드의 전면을 균일하게 압착시킬 수 있다. 그로 인해, 압착작업성을 향상시킬 수 있음과 아울러 연마패드의 압착효율의 향상을 기대할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 연마패드 압착장치(10)는 연마판(20)에 연마패드(30)를 압착시키기 위한 것으로서, 압착유닛(40)과 구동유닛(50)을 포함한다.
참고로, 본 발명에서 설명하는 상기 연마패드 압착장치(10)는 웨이퍼의 양면을 동시에 연마시키는 양면연마기를 위한 것으로서, 이에 따라 상기 연마판(20)과 연마패드(30)가 각각 서로 마주하는 한 쌍으로 구성된다. 이에, 하기에서는 설명의 편의를 위해, 상기 연마판(20)이 도 3에 도시된 R1 및 R2방향 즉, 상호 반대방향으로 등속 회전되는 제1 및 제2연마판(21)(22)을 포함하고, 상기 연마패드(30)가 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 포함하는 것으로 설명한다. 여기서, 상기 제1연마판(21)과 이에 압착되는 제1연마패드(31)는 도 3의 도시 기준으로 상부에 마련되는 상부 연마판과 상부 연마패드를 지칭하며, 제2연마판(22)과 제2연마패드(32)는 하부에 마련되는 하부 연마판과 하부 연마패드를 각각 지칭한다.
상기 압착유닛(40)은 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이에 진입하는 제1 및 제2압착부(41)(44)를 포함하여, 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 제1 및 제2연마판(21)(22)에 동시에 압착시킨다. 이때, 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)는 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)에 부착된 상태이다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)과 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이에는 소정 접착제(미도시)가 마련된다.
상기 제1압착부(41)는 도 3 및 도 4의 도시와 같이, 상기 제1 및 제2연마패 드(31)(32)와 동시에 접촉되는 제1 및 제2롤러(42)(43)를 포함한다. 즉, 상기 제1 및 제2롤러(42)(43)가 상호 수직하게 마련되어, 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)에 각각 접촉되는 것이다. 이때, 상기 제1롤러(42)는 제1연마패드(31)를 제1연마판(21) 측으로 압착시키도록 제1연마패드(31)와 접촉되며, 상기 제2롤러(43)는 제2연마패드(32)를 제2연마판(22) 측으로 압착시키도록 제2연마패드(32)와 접촉된다. 이러한 제1압착부(41)는 도 6의 도시와 같이, 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 대략 중심선(C)을 따라 이동한다.
한편, 본 실시예에서는 상기 제1압착부(41)가 제1 및 제2롤러(42)(43) 즉, 한 쌍의 롤러를 포함하는 것으로 예시하였으나, 이로 한정되지 않는다. 즉, 상기 제1압착부(41)가 각각 단일의 롤러로 구성되는 것과 같은 변형예도 가능함은 당연하다.
상기 제2압착부(44)는 도 6의 도시와 같이, 상기 제1압착부(41)를 사이에 두고 소정 간격 이격되도록 한 쌍으로 마련된다. 이때, 상기 제1 및 2압착부(41)(44)는 그 이격된 형상이 제1압착부(41)를 꼭지점으로 하는 이등변삼각형을 이룸으로써, 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이 간격(H)을 일정하게 유지시킨다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)는 상기 제1압착부(41)를 꼭지점으로 하며 상기 한 쌍의 제2압착부(44)를 상호 잇는 선이 밑변으로 하는 이등변삼각형상을 가지는 것이다.
또한, 상기 제2압착부(44)는 상기 제1압착부(41)와 마찬가지로, 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 각각 가압하는 제3 및 제4롤러(45)(46)로 구분된다. 그러 나, 이러한 제2압착부(44)의 기술구성 또한, 상기 제1압착부(41)와 마찬가지로 단일 롤러로 구성될 수도 있음은 당연하다.
상기와 같은 제1 및 제2압착부(41)(44)는 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)에 동시에 접촉되어 이를 가압할 수 있도록, 동일한 높이를 가진다. 이때, 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)의 높이는 도 5 및 도 6의 도시와 같이 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 이격 높이(H)에 대응된다.
참고로, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)가 상호 동일 형상을 가지는 것으로 도시 및 예시하였으나, 이에 꼭 한정되지 않음은 당연하다. 또한, 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)를 구성하는 제1 내지 제4롤러(42)(43)(45)(46)들은 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)의 R1 및 R2 방향 회전에 연동하여 자체적으로 회전될 수 있도록 구성된다. 이에, 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)가 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)의 서로 다른 방향(R1)(R2)으로의 회전에 간섭되지 않아, 균일한 압착품질을 구현할 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2롤러(42)(43)의 사이, 그리고, 상기 제3 및 제4롤러(45)(46)의 사이에 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 압착하는 탄성력을 제공하는 탄성체(47)가 마련된다. 여기서, 상기 탄성체(47)는 도 3 내지 도 5의 도시와 같이, 상기 제1 및 제2롤러(42)(43)의 사이에서 제1 및 제2롤러(42)(43)를 제1 및 제2연마패드(31)(32) 측으로 탄성 가압함으로써, 상기 제1 및 제2롤러(42)(43)가 탄성체(47)의 탄성 가압력에 의해 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 제1 및 제2연마판(21)(22)에 각각 압착시킬 수 있도록 한다. 이와 마찬가지로, 상기 제3 및 제4롤러(45)(46)의 사이에 개재된 탄성체(47)도 상기 제3 및 제4롤러(45)(46)가 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 제1 및 제2연마판(21)(22) 측으로 탄성 가압함으로써, 압착력을 제공한다.
뿐만 아니라, 상기 탄성체(47)는 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)의 회전 및 상기 압착부(40)의 가동에 의해 발생되는 진동을 흡수함으로써, 제1 내지 제4롤러(42)(43)(45)(46)의 파손을 방지하는 부가적인 효과도 기대할 수 있다. 참고로, 본 실시예에서는 상기 탄성체(47)가 코일 스프링인 것으로 예시하나, 이는 한정사항이 아님은 당연하다.
상기 구동유닛(50)은 상기 압착부(40)를 가동시킨다. 본 실시예에서는 상기 구동유닛(50)이 구동력을 발생시키는 구동원(51)과, 이 구동원과 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)를 각각 연결시키는 제1 및 제2연결부재(52)(53)를 포함한다.
상기 구동원(51)은 일반적인 모터와 같은 다양한 구동력 발생수단 중 어느 하나인 것으로 예시하나, 이에 꼭 한정되지 않음은 당연하다.
상기 제1연결부재(52)는 도 6의 도시와 같이, 상기 제1압착부(41)와 구동원(51)을 상호 연결시킨다. 이때, 상기 제1연결부재(52)는 상기 제1압착부(41)가 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이에 진입하여 압착공정이 진행될 때, 도 7의 도시와 같이, 상기 구동원(51)으로부터 발생된 구동력으로 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 외주부 즉, M방향으로 이동시킨다.
상기 제2연결부재(53)는 상기 제2압착부(44)와 구동원(51)을 상호 연결시킨다. 그러나, 상기 제2연결부재(53)는 상기 제2압착부(44)를 지지하여 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이로 진입시킬 뿐, 상기 제1연결부재(52)와 같이 압착공정시 상기 제2압착부(44)를 이동시키지 않는다. 그로 인해, 상기 제2압착부(44)는 상기 제1압착부(41)에 의한 압착공정과 별도로 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32) 사이의 이격 간격(H)을 일정하게 지지할 수 있어, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)이 어느 일측으로 기울어지지 않도록 한다. 즉, 상기 제1압착부(41)의 이동에 의해 한 쌍의 제2압착부(44)를 잇는 밑변으로부터 제1압착부(41)까지의 거리만 변할 뿐 제1 및 제2압착부(41)(44)의 이격된 형상이 이등변삼각형을 그대로 유지함에 따라, 제1 및 제2연마판(21)(22)을 복수의 지점에서 동시에 지지할 수 있게 되는 것이다.
참고로, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)가 상기 구동유닛(50)의 구동원(51)으로부터 발생된 구동력에 의해 가동되는 것으로 예시하였으나, 상기 제1 및 제2압착부(41)(42)가 제1 및 제2연결부재(52)(53)를 조작하는 작업자에 의해 직접 조작될 수도 있음은 당연하다.
이상과 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 연마패드 압착장치(10)의 압착공정을 도 3, 도 5 내지 도 7를 참고하여 설명한다.
우선, 도 3과 같이, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)에 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)가 접착제(미도시)에 의해 각각 부착되면, 그 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이로 상기 압착유닛(40)이 상기 구동유닛(50)에 의해 진입한다. 이때, 도 5 및 도 6의 도시와 같이, 상기 제1압착부(41)는 상기 제1 및 제2연마패드(32)의 대략 중심선(C) 상에 위치하며, 상기 제2압착부(44)는 상기 제1압착 부(41)의 양측에 위치한다. 여기서, 상기 제2압착부(44)는 상기 압착유닛(40)의 진입방향을 기준으로 상기 제1압착부(41)보다 선방으로 치우치게 위치된다. 그로 인해, 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)는 이등변삼각형상을 가짐으로써, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)을 균일하게 지지할 수 있게 된다. 즉, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)의 이격 간격(H)이 기울어짐 발생 없이 압착공정 중에 일정하게 유지될 수 있게 되는 것이다.
이렇게 상기 제1 및 제2압착부(41)(44)가 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 사이에서 소정 위치에 위치하게 되면, 도 7의 도시와 같이, 상기 구동원(51)의 구동력에 의해 상기 제 1 연결부재(52)가 상기 제1압착부(41)를 제1 및 제2연마패드(32)의 반경방향(M)으로 이동시킨다. 이때, 상기 제1압착부(41)는 상기 제1 및 제2연마패드(31)(32)의 중심선(C)을 따라 이동하고 제2압착부(42)는 그 이격된 위치가 고정됨에 따라, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22) 사이의 간격이 기울어짐 없이 제1 및 제2압착부(41)(44)에 의해 유지될 수 있게 된다.
여기서, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)은 각각 R1 및 R2 방향 즉, 상호 반대방향으로 회전됨과 아울러, 상기 제1연마판(21)은 제2연마판(22) 측으로 가압된다. 이로 인해, 상기 제1 및 제2연마판(21)(22)의 회전에 상기 제1 내지 제4롤러(42)(43)(45)(46)가 간섭되어 회전된다. 이때, 상기 제1연마판(21)의 가압력에 대한 반발하는 상기 탄성체(47)의 탄성 가압력(F)에 의해 제1 및 제2압착부(41)(44)가 제1 및 제2연마패드(31)(32)를 제1 및 제2연마판(21)(22)의 전면에 압착시키게 된다.
참고로, 상술한 바와 같은 압착유닛(40) 중, 제2압착부(44)는 상기 연마패드(30)의 웨이퍼를 가공하지 않는 비 가공영역에 압착됨으로써, 상기 연마패드(30)의 압착공정 시 제1 및 제2압착부(41)(44)가 중첩되어 상기 연마패드(30)를 압착하더라도 품질에 영향을 미치지 않음이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 연마패드 압착공정을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 일반적인 양면 연마공정을 위한 연마패드 압착공정 중의 연마판 기울어짐을 개략적으로 도시한 단면도,
도 3은 본 발명에 의한 연마패드 압착장치를 개략적으로 도시한 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 제1압착부를 발췌 도시한 단면도,
도 5는 제1 및 제2압착부가 제1 및 제2연마패드의 사이로 진입된 상태를 개략적으로 도시한 단면도,
도 6은 도 5의 평면도, 그리고,
도 7은 제1압착부가 압착공정을 위해 이동되는 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10: 연마패드 압착장치 20: 연마판
30: 연마패드 40: 압착유닛
41: 제1압착부 44: 제2압착부
50: 구동유닛

Claims (7)

  1. 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 제1 및 제2 연마패드를 압착시키는 연마패드 압착장치에 관한 것으로서,
    상기 서로 마주하는 제1 및 제2연마판의 부착면에 각각 부착된 제1 및 제2연마패드의 사이에 개재되어, 상기 제1 및 제2연마패드를 동시에 압착시키는 복수의 압착부를 포함하는 압착유닛; 및
    상기 복수의 압착부를 각각 개별적으로 구동시키는 구동유닛;
    을 포함하는 연마패드 압착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착유닛은,
    상기 제1 및 제2연마판의 중심선을 따라 이동하는 제1압착부; 및
    상기 제1압착부를 사이에 두고 상호 동일 간격으로 이격되어 상호 마주하는 한 쌍의 제2압착부;
    를 포함하는 연마패드 압착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2압착부는 상기 제1 및 제2연마패드와 각각 접촉되는 한 쌍의 롤러를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 압착장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 롤러의 사이에는 상기 제1 및 제2연마패드를 압착하는 방향으로 탄성 가압력을 제공하는 탄성체가 개재되는 것을 특징으로 하는 연마패드 압착장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 구동유닛은,
    구동력을 발생시키는 구동원;
    상기 구동원과 상기 제1압착부를 연결시키는 제1연결부재; 및
    상기 구동원과 상기 제2압착부를 연결시키는 제2연결부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마패드 압착장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2연마판은 서로 다른 방향으로 등속 회전되는 것을 특징으로 하는 연마패드 압착장치.
  7. 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 제1 및 제2 연마패드를 압착시키는 연마패드 압착장치에 관한 것으로서,
    상기 서로 마주하는 제1 및 제2연마판에 각각 부착된 제1 및 제2연마패드의 사이에 개재되어, 상기 제1 및 제2연마패드를 동시에 압착시키는 제1 및 제2압착부; 및
    상기 제1 및 제2압착부를 상기 제1 및 제2연마패드 사이에 진입시키거나 상기 제1 및 제2연마패드 사이에서 적어도 어느 하나를 이동시키는 구동유닛;
    을 포함하며,
    상기 제2압착부는 상기 제1압착부를 사이에 두고 동일 간격으로 이격되는 한 쌍으로 마련됨으로써, 상기 제1 및 제2압착부는 이등변삼각형상으로 상호 이격되는 것을 특징으로 하는 연마패드 압착장치.
KR1020090023435A 2009-03-19 2009-03-19 연마패드 압착장치 KR101040811B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023435A KR101040811B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 연마패드 압착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023435A KR101040811B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 연마패드 압착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100104795A true KR20100104795A (ko) 2010-09-29
KR101040811B1 KR101040811B1 (ko) 2011-06-13

Family

ID=43009013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023435A KR101040811B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 연마패드 압착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101040811B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101242276B1 (ko) * 2011-02-14 2013-03-11 주식회사 엘지실트론 패드 처리 장치
KR20220103520A (ko) 2021-01-15 2022-07-22 에스케이실트론 주식회사 연마 장치 및 그를 이용한 연마 패드 부착 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101285938B1 (ko) 2011-12-23 2013-07-12 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장비 및 이를 이용한 연마 패드 부착방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008149459A (ja) * 2008-03-18 2008-07-03 Speedfam Co Ltd 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置及び研磨パッドの貼着方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101242276B1 (ko) * 2011-02-14 2013-03-11 주식회사 엘지실트론 패드 처리 장치
KR20220103520A (ko) 2021-01-15 2022-07-22 에스케이실트론 주식회사 연마 장치 및 그를 이용한 연마 패드 부착 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101040811B1 (ko) 2011-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2762272B1 (en) Wafer polishing apparatus and method
CN1222985C (zh) 半导体装置的制造方法以及研磨装置
JPH09260314A (ja) 半導体ウェーハ製造方法
JP5573061B2 (ja) 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置
JP5061694B2 (ja) 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド並びにウエーハの研磨方法
JPH11254309A (ja) ウェーハ加工装置および加工方法
TWI424484B (zh) Wafer grinding method and wafer
JP2011224680A (ja) 研磨方法及び研磨装置
JP2006346808A (ja) 研磨パッド貼り付け方法及びワークの製造方法
KR101040811B1 (ko) 연마패드 압착장치
JP4406878B2 (ja) 単結晶インゴットの当て板
KR100879761B1 (ko) 화학적 기계적 연마 장치 및 이를 이용한 연마 패드 드레싱방법
JP2013094872A (ja) 被加工物の切断方法
TW201238712A (en) Polishing method of glass plate
KR20100135649A (ko) 반도체 웨이퍼의 양면을 화학적으로 그라인딩하는 방법
JP2011255458A (ja) 切削加工装置
JP2000158304A (ja) 平面研削方法及び鏡面研磨方法
CN102806517A (zh) 板状体的研磨装置及板状体的研磨方法
KR101086960B1 (ko) 에지 폴리싱 연마패드 부착, 컨디셔닝 시스템 및 이를 포함하는 웨이퍼 에지 폴리싱장치
JP2008282925A (ja) シリコンウエハの製造方法
KR101341899B1 (ko) 진동장치를 구비한 잉곳 틸팅장치
JP2011025338A (ja) 板状物固定方法
JP2004283962A (ja) 板状ワークの平面研磨方法および平面研磨盤
KR20170038434A (ko) 화학 기계적 기판 연마장치
JP4106130B2 (ja) 硬脆材料の切断方法及び内周刃切断装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160401

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170328

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180319

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 9