DE102005031128A1

DE102005031128A1 - Winkelgeschwindigkeitsdetektor

Info

Publication number: DE102005031128A1
Application number: DE102005031128A
Authority: DE
Inventors: Kenji Kariya Hirano
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2004-07-08
Filing date: 2005-07-04
Publication date: 2006-02-16
Anticipated expiration: 2025-07-05
Also published as: CN100412550C; US7249509B2; CN1719258A; US20060005624A1; JP4442339B2; DE102005031128B4; JP2006023190A

Abstract

Ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor (S1) weist ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) mit einem vibrierenden Körper auf, angeordnet in einem Basissubstrat zur Vibration in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats. Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement erkennt eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zur Basisstruktur herum, basierend auf einer Vibration des vibrierenden Körpers. In dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor ist ein Schaltkreissubstrat (200) mittels eines Klebers (300) auf eine erste Oberfläche des Basissubstrats geheftet und eine zweite Oberfläche des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements ist mit dem Schaltkreissubstrat über einen Bondierungsdraht (70) elektrisch verbunden. Der Kleber ist weiterhin teilweise auf die erste Oberfläche des Basissubstrats zumindest an einem Abschnitt entsprechend einem Anheftabschnitt des Bondierungsdrahts (70) auf der zweiten Oberfläche des Basissubstrats aufgebracht. Eine Drahtbondierung kann einfach und korrekt durchgeführt werden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Winkelgeschwindigkeitsdetektor oder Winkelgeschwindigkeitssensor mit einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement, in welchem ein vibrierender Körper in einem Substrat angeordnet ist und eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zu dem Substrat auf der Grundlage von Vibrationen dieses vibrierenden Körpers erkannt wird. Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor wird durch Laminieren eines Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes auf ein Schaltkreissubstrat mittels eines Klebers gebildet.

Ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement weist für gewöhnlich ein Substrat, beispielsweise ein Halbleitersubstrat oder dergleichen auf und ein vibrierender Körper, der in der Lage ist, auf einer Oberfläche horizontal bezüglich dieses Substrats zu vibrieren, wird ausgebildet.

Der vibrierende Körper wird in einer ersten Richtung auf der horizontalen Oberfläche betrieben und in Vibration versetzt. Wenn eine Winkelgeschwindigkeit basierend auf dieser Antriebsvibration an den vibrierenden Körper angelegt wird, vibriert der vibrierende Körper aufgrund der Corioliskraft in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung auf dieser horizontalen Oberfläche. Die Winkelgeschwindigkeit um die Achse senkrecht zu dem Substrat kann durch Erkennen eines Vibrationszustandes des vibrierenden Körpers in dieser zweiten Richtung erkannt werden.

Bei einem derartigen Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement kann die Erkennungsgenauigkeit der Winkelgeschwindigkeit durch eine anliegende externe Beschleuni gung verringert werden. Wenn beispielsweise eine externe Beschleunigungskomponente der Vibration des vibrierenden Körpers überlagert wird, wird diese externe Beschleunigungskomponente als Winkelgeschwindigkeit erkannt.

Von daher wurde eine vibrationssichere Anordnung zum Halten des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes innerhalb eines Gehäuses unter Verwendung eines elastischen Bauteils vorgeschlagen (z. B. JP-B1-3020496). Diese Anordnung verschlechtert die Erkennungsleistung der Winkelgeschwindigkeit nicht, da diese Anordnung eine hohe Steifigkeit um eine empfindliche Achse herum hat, wobei sie den vibrationsgeschützten Effekt der Übertragung keiner externer Vibration auf das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement hat. Bei dieser Anordnung ist jedoch ein Raum für die vibrationssichere Vorrichtung notwendig und die Anzahl Teilen nimmt zu und damit auch die Kosten.

Im Gegensatz hierzu wurde eine Vorrichtung vorgeschlagen, bei der ein Körperaufbau durch Anordnen eines Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes auf einer Pakkung unter Verwendung eines Klebers mit niedrigem Elastizitätsmodul vorgeschlagen wird (z. B. USP 6,658,937 entsprechend der JP-A-2003-28644). Bei dieser Vorrichtung wird eine Verringerung der Erkennungsgenauigkeit der Winkelgeschwindigkeit unter Verwendung der Anlegung einer externen Beschleunigung dadurch eingeschränkt, dass eine Resonanzfrequenz dieser Körperanordnung verringert wird. In diesem Fall wird jedoch das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement mittels des Klebers direkt an der Packung angeheftet und eine Drahtbondierung zwischen dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement und einem Schaltkreissubstrat ist unnötig.

Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung befassten sich mit einem Winkelgeschwindigkeitsdetektor oder Win kelgeschwindigkeitssensor, bei dem ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement auf ein Schaltkreissubstrat mittels eines Klebers mit geringem Elastizitätsmodul laminiert wird, um eine Verringerung der Erkennungsgenauigkeit der Winkelgeschwindigkeit zu verhindern. Hierbei wird das Schaltkreissubstrat zur Verarbeitung eines Signals von diesem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement verwendet.

In diesem Fall kann die Resonanzfrequenz dieses Detektors verringert werden, indem der Anhaftbereich des Klebers verringert wird. Wenn jedoch der Anhaftbereich des Klebers einfach nur verringert wird, ergeben sich die folgenden Probleme: wenn das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement auf das Schaltkreissubstrat laminiert wird, ist es notwendig, eine Oberfläche des Substrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes und das Schaltkreissubstrat durch einen Bondierungsdraht zu verbinden, um das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement und das Schaltkreissubstrat elektrisch verbinden zu können.

Wenn nun der Anhaftbereich des Klebers einfach nur verringert wird, wird die Unterstützung des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes unter Verwendung des Klebers unzureichend. Wenn daher die Drahtbondierung durchgeführt wird, besteht die Möglichkeit, dass das Substrat des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes sich schräg stellt und die Drahtbondierung nicht ordnungsgemäss durchgeführt werde kann.

Angesichts des obigen Problems ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Winkelgeschwindigkeitsdetektor zu schaffen, bei dem ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement mittels eines Klebers auf ein Schaltkreissubstrat laminiert ist. Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor hat eine verringerte Resonanzfrequenz seines körperlichen Aufbaus, indem ein Anheftbereich des Klebers verringert wird, wobei jedoch die Drahtbondierung zwischen dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement und dem Schaltkreissubstrat einfach und korrekt durchgeführt werden kann.

Bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor gemäss der vorliegenden Erfindung weist ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement ein Basissubstrat und einen vibrierenden Körper auf, der in dem Basissubstrat angeordnet ist, um auf einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats zu vibrieren. Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement erkennt eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zu dem Basissubstrat herum auf der Grundlage einer Vibration des vibrierenden Körpers und ein Schaltkreissubstrat ist mit dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zusammenlaminiert, um über einen Kleber an einer ersten Oberfläche des Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes angeheftet zu sein.

Weiterhin ist eine zweite Oberfläche des Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes gegenüber der ersten Oberfläche elektrisch mit dem Schaltkreissubstrat über einen Bondierungsdraht verbunden und der Kleber ist teilweise an der ersten Oberfläche des Basissubstrats zumindest in einem Abschnitt aufgebracht, der einem Bondierungsabschnitt des Bondierungsdrahts auf der zweiten Oberfläche des Basissubstrats entspricht.

Da der Kleber teilweise an dem Basissubstrat angebracht ist, kann der Anheftbereich des Klebers kleiner gemacht werden, die Resonanzfrequenz des Detektors kann wirksam verringert werden, und eine externe Beschleunigungskomponente eines Vibrationsfrequenzbereichs des vibrierenden Körpers, welche auf den vibrierenden Körper übertragen wird, wird verringert, so dass die Winkelgeschwindigkeit genau erkannt werden kann. Da weiterhin der Kleber teilweise an der ersten Oberfläche des Basissubstrats zumindest in einem Abschnitt entsprechend einem Bondierungsabschnitt des Bondierungsdrahtes an der zweiten Oberfläche des Basissubstrats aufgebracht ist, kann die Drahtbondierung des Bondierungsdrahtes einfach durchgeführt werden.

Alternativ wird der Kleber teilweise auf einer ersten Oberfläche des Basissubstrats in einem Anordnungsbereich angeordnet und der Bondierungsdraht wird mit dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement an einer Position verbunden, die innerhalb eines vorspringenden Bereichs auf der zweiten Oberfläche des Anordnungsbereichs des Klebers liegt. In diesem Fall kann die Drahtbondierung des Bondierungsdrahts problemlos und genau durchgeführt werden.

Beispielsweise ist das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement oberhalb des Schaltkreissubstrates angeordnet und der Kleber wird teilweise auf der ersten Oberfläche des Basissubstrats unterhalb des Bondierungsabschnittes des Bondierungsdrahtes am Basissubstrat angebracht. In diesem Fall kann die Drahtbondierung noch einfacher durchgeführt werden. Weiterhin kann eine Mehrzahl der Bondierungsdrähte an unterschiedlichen Bondierungsabschnitten des Basissubstrates angebracht werden. In diesem Fall wird der Kleber teilweise auf der ersten Oberfläche des Basissubstrats zumindest in Abschnitten aufgebracht, welche den Bondierungsabschnitten der Bondierungsdrähte des Basissubstrates entsprechen.

Der Kleber kann an einem Umfangsabschnitt der ersten Oberfläche des Basissubstrates symmetrisch aufgebracht werden, um das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zu lagern. In diesem Fall kann verhindert werden, dass das Basissubstrat sich neigt oder verkippt und die Drahtbondierung kann einfach und genau durchgeführt werden.

Das Basissubstrat kann beispielsweise Rechteckform haben. In diesem Fall kann der Kleber teilweise an vier Eckbereichen der ersten Oberfläche des Basissubstrats aufgebracht werden, oder er kann teilweise an zwei gegenüberliegenden Umfangsbereichen des Basissubstrates aufgebracht werden oder er kann teilweise an dem gesamten Umfangsbereich des Basissubstrats aufgebracht werden.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsformen anhand der Zeichnung. Es zeigt:
1A eine schematische Schnittdarstellung eines Winkelgeschwindigkeitsdetektors (oszillierender Winkelratendetektor), 1B eine schematische Draufsicht auf einen Anheftbereich eines Klebers an einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement und 1C eine schematische perspektivische Ansicht von Anordnungspositionen eines Bondierungsdrahtes und des Klebers bei einer ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 eine schematische Draufsicht auf ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement in dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor;
3A eine schematische Schnittdarstellung eines Winkelgeschwindigkeitsdetektors (oszillierender Winkelratendetektor) und 3B eine schematische Draufsicht auf einen Anheftbereich eines Klebers an einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement gemäss der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
4A eine schematische Schnittdarstellung eines Winkelgeschwindigkeitsdetektors (oszillierender Winkelra tendetektor) und 4B eine schematische Draufsicht auf einen Anheftbereich eines Klebers an einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement gemäss der dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
5A eine schematische Schnittdarstellung eines Winkelgeschwindigkeitsdetektors (oszillierender Winkelratendetektor) und 5B eine schematische Draufsicht auf einen Anheftbereich eines Klebers an einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement gemäss der vierten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
6A eine schematische Schnittdarstellung eines Winkelgeschwindigkeitsdetektors (oszillierender Winkelratendetektor) und 6B eine schematische Draufsicht auf einen Anheftbereich eines Klebers an einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement gemäss der fünften bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
<Erste Ausführungsform>
Wie in 1 gezeigt weist ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1 der ersten Ausführungsform ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100, ein Schaltkreissubstrat 200 und eine Packung 400 zur Aufnahme des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 und des Schaltkreissubstrates 200 auf. Das Schaltkreissubstrat 200 ist an der Packung 400 befestigt. Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1 ist als körperlicher oder struktureller Aufbau gestaltet, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 mittels eines Klebers 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 laminiert ist.
Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 wird unter Bezugnahme auf 2 als nächstes beschrieben. Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 weist ein Substrat 10 (Basissubstrat), beispielsweise ein Halbleitersubstrat etc. auf und wird durch allgemein bekannte Mikrobearbeitungsverfahren an diesem Substrat 10 hergestellt.
Beispielsweise kann als Substrat 10 ein rechteckförmiges SOI-Substrat (silicon-on-insulator) verwendet werden. Der rechteckförmige SOI kann durch Anheften einer zweiten Siliziumschicht als zweite Halbleiterschicht mittels eines Oxidfilms als isolierende Schicht auf einer ersten Siliziumschicht als erste Halbleiterschicht hergestellt werden.
Gemäss 2 werden Auslegerkörper 20 bis 60, welche durch Vertiefungen voneinander getrennt sind, durch Grabenätzen, Herauslösungsätzen etc. an einer Oberflächenschicht des Substrates 10, beispielsweise der zweiten Siliziumschicht im SOI-Substrat gebildet.
Diese Auslegerkörper 20 bis 60 umfassen einen vibrierenden Körper 20, jeweilige Auslegerabschnitte 23 und 40 und jeweilige Elektroden 50 und 60.
Der vibrierende Körper 20 ist in einem mittigen Abschnitt des Substrates 10 ausgebildet, um auf einer Oberfläche horizontal bezüglich des Substrates 10, d.h. der Zeichenoberfläche von 2 in Vibration versetzt zu werden. In diesem Beispiel ist der vibrierende Körper 20 gebildet aus einem ersten vibrierenden Abschnitt 21, der in dem mittigen Abschnitt liegt und annähernd rechteckförmig ist, einem zweiten vibrierenden Abschnitt 22 von rechteckförmiger Rahmenform, der an einem äusseren Umfang des ersten vibrierenden Abschnittes 21 liegt und einem Antriebsauslegerabschnitt 23 zur Verbindung der ersten und zweiten vibrierenden Abschnitte 21 und 22.
Dieser vibrierende Körper 20 ist mit einem Ankerabschnitt 30 verbunden, der an einem Umfangsabschnitt des Substrates 10 liegt, was über einen Erkennungsauslegerabschnitt 40 erfolgt. Hierbei ist der Ankerabschnitt 30 von einem unteren Abschnitt der Oberflächenschicht festgelegt und getragen, welche den vibrierenden Körper 20 in dem Substrat 10 bildet, d.h. durch einen Trägersubstratabschnitt. Der vibrierende Körper 20 ist durch diesen Trägersubstratabschnitt "schwimmend" gelagert.
Gemäss 2 kann der Antriebsauslegerabschnitt 23 im wesentlichen nur in x-Richtung elastisch verformt werden, indem dieser Antriebsauslegerabschnitt 23 in einer Form ausgebildet wird, welche sich beispielsweise in y-Richtung erstreckt. Der Erkennungsauslegerabschnitt 40 kann im wesentlichen nur in y-Richtung elastisch verformt werden, indem dieser Erkennungsauslegerabschnitt 40 eine Form erhält, dass er sich beispielsweise in x-Richtung erstreckt.
Ein erster vibrierender Körperabschnitt in dem vibrierenden Körper 20 kann durch den Antriebsauslegerabschnitt 23 auf der Oberfläche horizontal bezüglich des Substrates 10 in x-Richtung (Antriebsvibrationsrichtung) in Vibration versetzt werden. Im Gegensatz hierzu kann der gesamte vibrierende Körper 20 durch den Erkennungsauslegerabschnitt 40 auf der Oberfläche horizontal bezüglich des Substrates 10 in y-Richtung (Erkennungsvibrationsrichtung) in Vibration versetzt werden.
Eine Treiberelektrode 50 zum Betreiben und Vibrierenlassen des ersten vibrierenden Abschnittes 21 in x-Richtung ist zwischen dem ersten vibrierenden Abschnitt 21 und dem zweiten vibrierenden Abschnitt 22 angeordnet. Ähnlich zu dem Ankerabschnitt 30 ist die Treiberelektrode 50 an dem Trägersubstratabschnitt befestigt. Die Treiberelektrode 50 liegt so, dass sie gegenüber einem Kammzahnabschnitt 21a (Kammzahnabschnitt für den Antrieb) liegt, der von dem ersten vibrierenden Abschnitt 21 vorsteht, so dass die gegenseitigen Kammzähne in Eingriff miteinander sind.
Eine Erkennungselektrode 60 ist an dem Aussenumfang des zweiten vibrierenden Abschnittes 22 angeordnet. Die Erkennungselektrode 60 ist so angeordnet, dass sie eine Winkelgeschwindigkeit um die z-Achse senkrecht zum Substrat 10 auf der Grundlage von Vibrationen des vibrierenden Körpers 20 erkennt. Ähnlich zu dem Ankerabschnitt 30 ist die Erkennungselektrode 60 an dem Tragsubstratabschnitt befestigt. Die Erkennungselektrode 60 ist so angeordnet, dass sie einem Kammzahnabschnitt 22a (Kammzahnabschnitt für die Erkennung) gegenüber liegt, der von dem zweiten vibrierenden Abschnitt 22 vorsteht, so dass die gegenseitigen Kammzähne in Eingriff miteinander sind.
Bei dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 ist ein Kissen (nicht gezeigt) zur Anlage von Spannungen an den vibrierenden Körper 20, die Treiberelektrode 50, die Erkennungselektrode 60 etc. und zum Abgriff von Signalen in einem geeigneten Abschnitt der oberen Oberfläche des Substrates 10 angeordnet.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist gemäss 1 das Kissen in einem Umfangsabschnitt des Substrates 10 angeordnet. Ein Bondierungsdraht 70 aus Au (Gold), Al (Aluminium) oder dergleichen ist mit diesem Kissen in Verbindung.
Die obere Oberfläche des Substrats 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements 100 und das Schaltkreis substrat 200 sind somit durch den Bondierungsdraht 70 elektrisch miteinander verbunden. Dieser Bondierungsdraht 70 kann durch eine übliche Drahtbondierungstechnik gebildet werden.
In diesem Schaltkreissubstrat 200 sind beispielsweise ein MOS-Transistor, ein bipolarer Transistor etc. unter Verwendung eines allgemein bekannten Halbleiterherstellungsvorganges an dem Siliziumsubstrat etc. ausgebildet. Das Schaltkreissubstrat 200 kann so gestaltet werden, dass es die Funktion hat, eine Spannung an das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 zu schicken und dass es ein elektrisches Signal von dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 verarbeitet und dann dieses Signal nach aussen abgibt.
Gemäss 1A ist dieses Schaltkreissubstrat 200 an der Packung 400 durch ein Kleberteil 210 befestigt.
Die Packung 400 hat hierbei in ihrem Inneren und/oder ihrer Oberfläche nicht näher dargestellte Verdrahtungen etc. Das Schaltkreissubstrat 200 und die Verdrahtung der Packung 400 sind elektrisch durch den Bondierungsdraht 70 verbunden. Das Ausgangssignal vom Schaltkreissubstrat 200 wird über die Verdrahtung der Packung 400 durch den Bondierungsdraht 70 nach aussen geführt.
Die Packung 400 kann beispielsweise aus einem laminierten Substrat gebildet werden, bei dem eine Mehrzahl von Keramikschichten aus Aluminiumoxid etc. aufeinander laminiert wird. In dem laminierten Substrat werden die Verdrahtungen der Packung 400 zwischen den jeweiligen Schichten ausgebildet und jede Verdrahtung wird durch eine Durchgangsöffnung etc. elektrisch geführt. Wie in 1 gezeigt, ist eine Abdeckung 410 an einer Öffnung der Packung 400 angebracht und die Abdeckung 410 verschliesst das Innere der Packung 400.
Gemäss 1A ist das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 mittels des Klebers 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 laminiert. Weiterhin ist das Schaltkreissubstrat 200 durch das Kleberteil 210 an der Packung 400 befestigt. Bei dieser Ausführungsform ist der Kleber 300 jedoch nur teilweise unterhalb eines Teilbereichs des Substrats 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 aufgebracht, der mit dem Bondierungsdraht 70 verbunden ist. Genauergesagt, wie in 1C gezeigt, hat das Substrat 10 eine erste Oberfläche, die über den Kleber 300 über dem Schaltkreissubstrat 200 angebracht ist und eine zweite Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche, welche an Bondierungsstellen 70a mit den Bondierungsdrähten 70 verbunden ist.
Gemäss den 1B und 1C ist der Kleber 300 teilweise in Kleberanbringbereichen oder -flächen (beispielsweise vier Eckbereichen) an der ersten Oberfläche des Substrates 10 aufgebracht und die Bondierungsstellen 70a der Bondierungsdrähte 70 liegen auf der zweiten Oberfläche des Substrates 10 innerhalb von vorspringenden Bereichen 70b der Kleberanbringbereiche. In diesem Fall können die Bondierungsdrähte 70 einfach und genau an dem Substrat 10 angebondet werden.
Der Kleber 300 kann in einem mittigen Abschnitt oder im Umfangsabschnitt des Substrats 10 aufgebracht werden, wenn der Kleber 300 teilweise unterhalb des Teils aufgebracht wird, der im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 mit dem Bondierungsdraht 70 verbunden ist. Das heisst, der Kleber 300 kann teilweise auf der ersten Oberfläche des Substrats 10 aufgebracht werden, wenn die Bondierungsdrähte 70 innerhalb der vor springenden Bereiche 70b des Klebers 300 auf der zweiten Oberfläche des Substrates 10 liegen.
In einem Beispiel ist der Kleber 300 an den Umfangseckbereichen des ersten Substrates (Bodenfläche in 1A) des Substrates 10 angebracht und die Bondierungsdrähte 70 sind an den Bondierungsstellen 70a innerhalb der umfangsseitig vorspringenden Bereiche 70b der zweiten Oberfläche (obere Oberfläche in 1a) des Substrats 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 angeschlossen.
Wenn der Kleber 300 teilweise an dem umfangsseitigen Eckbereich im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 angebracht wird, wie in den 1B und 1C gezeigt, lagert der Kleber 300 das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 stabil und die Drahtbondierung kann einfach und genau durchgeführt werden.
Im Beispiel von 1B ist das Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements 100 in einer rechteckförmigen Plattenform ausgebildet und der Kleber 300 wird teilweise an den vier Eckabschnitten des Substrates 10 aufgebracht.
Ein flüssiges Klebermaterial, das in der Lage ist, eine Beschichtung und Aushärtung durchzuführen, kann als Kleber 200 verwendet werden. Weiterhin kann als Kleber 300 ein Kleber des Filmtyps verwendet werden, der durch Erwärmen und unter Druck setzen etc. die Anheftung bewirkt. Weiterhin hat der Kleber 200 bevorzugt ein Elastizitätsmodul von 2 MPa oder weniger, beispielsweise ungefähr 1,6 MPa.
Als Kleber 300 mit dem gewünschten Elastizitätsmodul kann beispielsweise ein Kleber aus der Silikongruppe, der Epoxygruppe, der Polyimidgruppe, der Acrylgruppe, der Uretangruppe, ein Flüssigkristallpolymer etc. verwendet werden.
Bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1 dieser Ausführungsform ist das Schaltkreissubstrat 200 an der Pakkung 400 durch das Kleberteil 210 befestigt und der Kleber 300 ist an dem Schaltkreissubstrat 200 angebracht und das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 wird mittels dieses Klebers 300 angeheftet. Danach wird die Drahtbondierung durchgeführt und die Abdeckung 410 wird aufgebracht, so dass der Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1 im Wesentlichen fertiggestellt ist.
In dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1 wird ein Treibersignal (eine Sinuswellenspannung oder dergleichen) vom Schaltkreis 200 über dem Bondierungsdraht 70 an die Treiberelektrode 50 angelegt und zwischen dem Kammzahnabschnitt 21a des oben erläuterten ersten vibrierenden Abschnitts 21 und der Treiberelektrode 50 wird eine elektrostatische Kraft erzeugt. Somit wird der erste vibrierende Abschnitt 21 in x-Richtung angetrieben bzw. Vibration versetzt, d. h., durch die elastische Kraft des Antriebsauslegerabschnittes 23.
Wenn eine Winkelgeschwindigkeit Ω um die z-Achse angelegt wird, wird aufgrund der Antriebsvibration des ersten vibrierenden Abschnittes 21 eine Corioliskraft in y-Richtung auf den ersten vibrierenden Abschnitt 21 aufgebracht und der gesamte vibrierende Körper 20 vibriert durch die elastische Kraft des Erkennungsauslegerabschnittes 40 in y-Richtung.
Die Kapazität zwischen der Erkennungselektrode 60 und den Kammzähnen des Kammzahnabschnittes 22a für die Erkennung ändert sich aufgrund dieser Vibration in y-Richtung.
Die Grösse der Winkelgeschwindigkeit Ω kann durch Erkennung dieser Kapazitätsänderung berechnet werden.
Wenn beispielsweise der vibrierende Körper 20 in einer Richtung entlang der y-Achse in 2 verschoben wird, werden die Erkennungselektrode 60 auf der linken Seite und die Erkennungelektrode 60 auf der rechten Seite der linken und rechten Erkennungselektroden 60 in 2 hinsichtlich der Kapazitätsänderung einander entgegengesetzt gestellt. Somit kann die Winkelgeschwindigkeit durch Umwandeln der jeweiligen Kapazitätsänderungen an den linken und rechten Erkennungselektroden 60 in Spannungen und durch Differenzieren, Verstärken und Ausgeben der Spannungswerte berechnet werden.
Bei dieser Ausführungsform enthält das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 das Substrat 10 und den vibrierenden Körper 20, der im Substrat 10 angeordnet und in der Lage ist, in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Substrates 10 zu vibrieren, so dass die Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zum Substrat 10 auf der Grundlage der Vibration des vibrierenden Körpers 20 erkannt wird. Bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 auf das Schaltkreissubstrat 200 mittels des Klebers 300 laminiert ist, sind die obere Oberfläche des Substrates 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 und das Schaltkreissubstrat 200 durch den Bondierungsdraht 70 verbunden. Der Kleber 300 ist teilweise auf das Substrat 10 unterhalb der Teile aufgebracht, die mit den Bondierungsdrähten 70 im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 verbunden sind, wie in 1C gezeigt.
Da bei dieser Anordnung der Kleber 300 teilweise unterhalb des Teils aufgebracht ist, welches mit dem Bon dierungsdraht 70 im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 verbunden ist, wird der Anheftbereich des Klebers 300 verringert und die Resonanzfrequenz des Winkelgeschwindigkeitsdetektors, d. h. des Aufbaus in einer Richtung entlang der horizontalen Oberfläche des Substrates 10 kann verringert werden.
Weiterhin ist der Kleber 300 teilweise an Kleberaufbringbereichen (z. B. den vier Eckbereichen) der ersten Oberfläche des Substrates 10 aufgebracht und die Bondierungsstellen 70a der Bondierungsdrähte 70 liegen auf der zweiten Oberfläche des Substrates 10 innerhalb der vorspringenden Bereiche 70b der jeweiligen Kleberaufbringbereiche. In diesem Fall können die Bondierungsdrähte 70 korrekt an das Substrat 10 angebondet werden.
Die externe Beschleunigungskomponente eines Vibrationsfrequenzbereichs des vibrierenden Körpers 20, welche auf den vibrierenden Körper 20 übertragen wird, wird gedämpft und die Erkennungsgenauigkeit der Winkelgeschwindigkeit kann verbessert werden, in dem die Resonanzfrequenz des Aufbaus ausreichend niedriger als diejenige des vibrierenden Körpers 20 gemacht wird.
Weiterhin ist der Teil, der mit dem Bondierungsdraht 70 im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 verbunden ist, in den vorspringenden Bereichen 70b der Kleberaufbringbereiche des Klebers 300 angeordnet. von daher verschiebt sich oder verkippt kein Substrat 10 bei der Drahtbondierung und die Drahtbondierung kann einfach und korrekt durchgeführt werden.
Bei dieser Ausführungsform wird in dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S1, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 über den Kleber 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 laminiert ist, die Resonanzfre quenz des Aufbaus dadurch verringert, dass der Anheftbereich des Klebers 300 verringert wird und Drahtbondierung kann einfach und genau durchgeführt werden.
Bei diesem Beispiel sind der Umfangsabschnitt an der oberen Oberfläche des Substrats 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 und das Schaltkreissubstrat 200 durch den Bondierungsdraht 70 verbunden. Da weiterhin der Kleber 300 teilweise am Umfangsabschnitt im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 angeordnet ist, wird das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 stabil gelagert.
Wenn die Drahtbondierung auf diese Weise am Umfang des Substrates 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 durchgeführt wird, genügt es, den Kleber 300 am Umfangsabschnitt des Substrates 10 aufzubringen, um in der Lage zu sein, einen stabilen Unterstützungszustand zu realisieren, so dass das Substrat 10 zum Zeitpunkt der Drahtbondierung nicht verrutscht und nicht verkippt. Das heisst, in diesem Fall ist es nicht notwendig, dass der Kleber 300 exakt unterhalb des Verbindungsabschnittes des Bondierungsdrahtes 70 am Substrat 10 angeordnet wird.
Somit kann die Resonanzfrequenz des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S1, d. h. der Anordnung in einer Richtung entlang der horizontalen Oberfläche des Substrates 10 dadurch verringert werden, dass der Anheftbereich des Klebers 300 verringert wird. Weiterhin kann der mit den Bondierungsdrähten 70 verbundene Umfangsabschnitt des Substrates 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 von dem Kleber 300 stabil unterstützt werden. Damit kann die Drahtbondierung problemlos durchgeführt werden.
Wenn die Verbindungsabschnitte der Bondierungsdrähte 70 im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 am Umfangsabschnitt des Substrates 10 liegen, wird der Kleber 300 bevorzugt so aufgebracht, dass sich ein Unterstützungszustand an wenigstens zwei Punkten, besonders bevorzugt drei Punkten oder mehreren hiervon am Umfang des Substrates 10 ergibt. Das heisst, die Anzahl von Anordnungspunkten für den Kleber 300 wird vorteilhafterweise erhöht, und zwar derart, dass sich eine Polygonalform oder Dreiecksform etc. ergibt, wenn die Anordnungspunkte des Klebers 300 gedanklich verbunden werden.
Als ein Beispiel hat bei dieser Ausführungsform der 1A bis 1C das Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 die Form einer rechteckförmigen Platte und der Kleber 300 ist an den vier Eckabschnitten des Substrates 10 aufgebracht.
<Zweite Ausführungsform>
Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der soeben ersten genannten Ausführung in dem Anordnungsmuster des Klebers 300. Dieser Unterschied wird nachfolgend näher erläutert.
Bei der obigen ersten Ausführungsform ist bei dem Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100, welches die rechteckförmige Plattenform hat, der Kleber 300 an den vier Eckabschnitten des Substrates 10 aufgebracht. Im Gegensatz hierzu ist bei der zweiten Ausführungsform gemäss 3B bei dem Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 in der Rechteckplattenform der Kleber 300 an zwei gegenüberliegenden seitlichen Umfangsabschnitten des Substrates 10 aufgebracht.
Die Resonanzfrequenz des Winkelgeschwindigkeitsdetektors, d. h. des Körpers oder Aufbaus in einer Richtung entlang der horizontalen Oberfläche des Substrates 10 kann damit durch Verringern des Anheftbereiches durch den Kleber 300 verringert werden. Weiterhin kann im Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 der mit dem Bondierungsdraht 70 verbundene Umfangsabschnitt stabil durch den Kleber 300 unterstützt werden. Somit kann die Drahtbondierung problemlos durchgeführt werden.
Bei der zweiten Ausführungsform wird bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S2, bei dem das linke Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 durch den Kleber 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 auflaminiert ist, die Resonanzfrequenz der Anordnung durch Verringern des Anheftbereichs des Klebers 300 verringert und die Drahtbondierung kann einfach und korrekt durchgeführt werden.
Bei der zweiten Ausführungsform können die einander gegenüberliegenden seitlichen Umfangsabschnitte zum Aufbringen des Klebers 300 auf das Substrat 10 auch die beiden anderen Seiten sein, welche unterschiedlich von den beiden Seiten von 3B sind. Bei der zweiten Ausführungsform können die verbleibenden Teile des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S2 ähnlich oder gleich zu denjenigen des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S1 der ersten Ausführungsform sein.
<Dritte Ausführungsform>
Diese Ausführungsform unterscheidet sich von obigen Ausführungsformen dahingehend, dass ein anderes Anordnungsmuster für den Kleber 300 vorhanden ist. Dieser Unterschied wird nachfolgend erläutert.
Bei den obigen ersten und zweiten Ausführungsformen ist bei dem Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorementes 100, welches die rechteckige Plattenform hat, der Kleber 300 an den vier Eckabschnitten des Substrates 10 aufgebracht, oder er ist an zwei einander gegenüberliegenden seitlichen Abschnitten des Substrates 10 aufgebracht.
Bei der dritten Ausführungsform ist gemäss den 4A und 4B bei dem Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100, welches die Rechteckplattenform hat, der Kleber 3 auf den gesamten Umfang in einem seitlichen Abschnitt des Substrates 10 aufgebracht.
Damit kann die Resonanzfrequenz des Winkelgeschwindigkeitsdetektors, d. h. der Anordnung in einer Richtung entlang der horizontalen Oberfläche des Substrates 10 verringert werden, in dem der Anheftbereich des Klebers 300 verringert wird. Weiterhin kann der Umfangsabschnitt, der mit dem Bondierungsdraht 70 bei dem Substrat 10 des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 verbunden wird, durch den Kleber 300 stabil unterstützt werden. Somit kann die Drahtbondierung problemlos durchgeführt werden.
Bei der dritten Ausführungsform wird bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S3, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 über den Kleber 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 laminiert ist, die Resonanzfrequenz der Anordnung durch Verringern des Anheftbereichs des Klebers 300 verringert und die Drahtbondierung kann einfach und korrekt durchgeführt werden. Bei der dritten Ausführungsform können die verbleibenden Teile des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S3 gleich oder ähnlich zu denjenigen des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S1 der obigen ersten Ausführungsform sein.
<Vierte Ausführungsform>
Bei dieser Ausführungsform ist der Kleber 300 ähnlich zu der obigen ersten Ausführungsform an den vier Eckabschnitten angeordnet, jedoch ist die Querschnittsform der einzelnen Kleber 300 in Dickenrichtung unterschiedlich zu der Rechteckform der ersten Ausführungsform. Genauer gesagt, bei dieser Ausführungsform hat der Querschnitt des Klebers 300 eine Trapezform, bei der die obere Seite, d. h. die Seite an dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 die kurze Seite ist, wie in 5A zu sehen ist.
Bei der vierten Ausführungsform ist es im Vergleich zur obigen ersten Ausführungsform möglich, eine Form des Klebers 300 zu realisieren, die in der Lage ist, das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 stabil zu lagern. Der Kleber 300 in Trapezform kann problemlos unter Verwendung beispielsweise eines filmförmigen Bauteils realisiert werden, wobei dieses filmförmige Bauteil durch Giessen oder Schneiden in Trapezform gebracht wird.
Weiterhin wird bei dieser Ausführungsform bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S4, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 über den Kleber 300 auf das Schaltkreissubstrat 200 laminiert ist, die Resonanzfrequenz der Anordnung verringert, in dem der Anheftbereich des Klebers 300 verringert wird und die Drahtbondierung kann problemlos durchgeführt werden.
Ein im Querschnitt trapezförmiger Kleber 300 gemäss der vierten Ausführungsform kann auch als Kleber 300 bei den obigen zweiten und dritten Ausführungsformen verwendet werden. In der vierten Ausführungsform sind die verbleibenden Teile des Winkelgeschwindigkeitsdetektors 54 gleich oder ähnlich zu denjenigen des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S1 der ersten Ausführungsform.
<Fünfte Ausführungsform>
In der fünften Ausführungsform ist der Kleber der obigen ersten Ausführungsform an den vier Eckabschnitten angeordnet. Jedoch ist die Querschnittsform der einzelnen Kleber 300 in Dickenrichtung unterschiedlich zur Rechteckform der obigen ersten Ausführungsform. Die fünfte Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass der mittige Abschnitt des Klebers 300 in Dickenrichtung gesehen eine eingeschnürte Form hat.
Bei dem Aufbau der fünften Ausführungsform ist es, selbst wenn der Anheftbereich des Klebers 300 bezüglich des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 und des Schaltkreissubstrates 200 ähnlich zur ersten Ausführungsform ist, möglich, eine niedrigere Frequenz in der Anordnung oder dem körperlichen Aufbau zu erhalten, da der mittige eingeschnürte Abschnitt des Klebers 300 dünn ist.
Der Kleber 300 mit der eingeschnürten Form kann problemlos durch Verbinden beispielsweise zweier filmförmiger Bauteile erhalten werden, welche in Trapezform ausgeschnitten und verarbeitet werden, oder in dem ein filmförmiges Bauteil in einer durchgehend eingeschnürten Form zurechtgeschnitten oder sonstwie hergestellt wird.
Bei der fünften Ausführungsform kann bei dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor S5, bei dem das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 über den Kleber 300 auf das Schaltkreisssubstrat 200 laminiert ist, die Resonanzfrequenz der Anordnung oder des körperlichen Aufbaus durch Verringern des Anheftbereichs des Klebers 300 verringert werden und die Drahtbondierung kann einfach und problemlos durchgeführt werden.
Die Ausgestaltung des Klebers 300 mit der eingeschnürten Form gemäss der fünften Ausführungsform kann auch bei den obigen zweiten und dritten Ausführungsformen verwendet werden.
In der fünften Ausführungsform sind die verbleibenden Teile des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S5 gleich oder ähnlich zu denjenigen des Winkelgeschwindigkeitsdetektors S1 der obigen ersten Ausführungsform.
<Weitere Ausführungsformen>
Die vorliegende Erfindung wurde in Verbindung mit einigen bevorzugten Ausführungsformen hiervon unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben; Es versteht sich, dass eine Vielzahl von Änderungen und Abwandlungen gemacht werden kann, was im Ermessen eines Fachmanns auf diesem Gebiet liegt.
Beispielsweise kann es für das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 ausreichend sein, das Substrat 10 und den vibrierenden Körper 20 in dem Substrat 10 zu haben, der in der Lage ist, in einer horizontalen Oberfläche bezüglich des Substrates zu vibrieren, so dass eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zum Substrat 10 auf der Grundlage der Vibration des vibrierenden Körpers 20 erkannt wird. Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement muss nicht auf das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement 100 beschränkt sein, wie es in den obigen Ausführungsformen beschrieben worden ist.
Weiterhin kann der Winkelgeschwindigkeitsdetektor auch so gestaltet sein, dass er die Packung 400 gemäss obiger Beschreibung nicht enthält. Das heisst, es ist nicht notwendig, dass der laminierte Körper, der durch Laminieren des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelementes 100 und des Schaltkreissubstrates 200 erhalten wird, in der Packung 400 aufgenommen wird. Beispielsweise kann bei einem Winkelgeschwindigkeitsdetektor dieser laminierte Körper auf eine gedruckte Schaltkreiskarte, eine keramische Verdrahtungskarte etc. aufgebracht werden und eine elektrische Verbindung unter Verwendung einer Drahtbondierung oder dergleichen kann durchgeführt werden.
Beschrieben wurde insoweit zusammenfassend ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor, der ein Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement mit einem vibrierenden Körper aufweist, angeordnet in einem Basissubstrat zur Vibration in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats. Das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement erkennt eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse senkrecht zur Basisstruktur herum basierend auf einer Vibration des vibrierenden Körpers. In dem Winkelgeschwindigkeitsdetektor ist ein Schaltkreissubstrat mittels eines Klebers auf eine erste Oberfläche des Basissubstrats geheftet und eine zweite Oberfläche des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements ist mit dem Schaltkreissubstrat über einen Bondierungsdraht elektrisch verbunden. Der Kleber ist weiterhin teilweise auf die erste Oberfläche des Basissubstrats zumindest an einem Abschnitt entsprechend einem Anheftabschnitt des Bondierungsdrahts (70) auf der zweiten Oberfläche des Basissubstrats aufgebracht. Eine Drahtbondierung kann einfach und korrekt durchgeführt werden.
Obgleich die Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen hiervon beschrieben wurde, versteht sich, dass die Erfindung nicht auf diese bevorzugten Ausführungsformen und deren Aufbauten beschränkt ist. Die Erfindung beabsichtigt, eine Anzahl von Abwandlungen und äquivalenten Anordnungen abzudecken. Zusätzlich sind die verschiedenen Elemente der bevorzugten Ausführungsformen, wie sie gezeigt und beschrieben worden sind, als exemplarisch zu verstehen und andere Kombinationen und Ausgestaltungen mit mehreren, weniger oder nur einem einzelnen Element liegen ebenfalls im Rahmen und Umfang der vorliegenden Erfindung, wie er durch die nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente definiert ist.

Claims

Ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor, mit: einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) mit einem Basissubstrat (10) und einem vibrierenden Körper (20), der in dem Basissubstrat angeordnet ist, um in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats zu vibrieren, wobei das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse herum senkrecht zu dem Basissubstrat basierend auf einer Vibration des vibrierenden Körpers erkennt; einem Schaltkreissubstrat (200), welches mit dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zusammenlaminiert ist, um an einer ersten Oberfläche des Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements mittels eines Klebers (300) angeheftet zu sein; und einem Bondierungsdraht (70), durch welchen eine zweite Oberfläche das Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements, entgegengesetzt zu der ersten Oberfläche, elektrisch mit dem Schaltkreissubstrat verbunden ist, wobei der Kleber teilweise auf der ersten Oberfläche des Basissubstrats zumindest in einem Abschnitt entsprechend einem Bondierungsabschnitt des Bondierungsdrahts an der zweiten Oberfläche des Basissubstrats angeordnet ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 1, wobei: das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) oberhalb des Schaltkreissubstrats (200) angeordnet ist; und der Kleber teilweise an der ersten Oberfläche des Basissubstrats unterhalb des Anheftabschnitts des Bondierungsdrahts im Basissubstrat angeordnet ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 1, wobei: eine Mehrzahl von Bondierungsdrähten (70) an unterschiedlicher Bondierungsabschnitten des Basissubstrats angebracht ist; und der Kleber (300) teilweise an der ersten Oberfläche des Basissubstrats zumindest an Abschnitten entsprechend den Bondierungsabschnitten der Bondierungsdrähte am Basissubstrat angebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 2, wobei: der Kleber an einem Umfangsabschnitt der ersten Oberfläche des Basissubstrates symmetrisch angeordnet ist, um das Winkelgeschwindigkeits-etektorelement zu stützen.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise an vier Eckbereichen der ersten Oberfläche des Basissubstrats angebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise an zwei entgegengesetzten Umfangsbereichen des Basissubstrats angebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise auf einen gesamten Umfangsbereich des Basissubstrats aufgebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 7, weiterhin mit einer Packung (400) zur Aufnahme des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements (100) und des Schaltkreissubstrats (200), wobei das Schaltkreissubstrat zur Festlegung an der Packung an dieser Packung angeordnet ist.
Ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor, mit: einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) mit einem Basissubstrat (10) und einem vibrierenden Körper (20), der in dem Basissubstrat angeordnet ist, um in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats zu vibrieren, wobei: der Kleber teilweise auf der ersten Oberfläche des Basissubstrats in einem Anbringbereich angebracht ist; und der Bondierungsdraht mit dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement an einer Position innerhalb eines vorstehenden Bereichs auf der zweiten Oberfläche des Anbringbereichs verbunden ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 9, wobei: das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) oberhalb des Schaltkreissubstrats (200) angeordnet ist; und der vorstehende Bereich ein vertikal vorstehender Abschnitt des Anbringbereichs relativ zur zweiten Oberfläche ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 9, wobei: eine Mehrzahl von Bondierungsdrähten (70) an unterschiedlichen Bondierungsabschnitten des Basissubstrats angeordnet ist; und die Bondierungsdrähte an der zweiten Oberfläche des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements an Positionen innerhalb des vorstehenden Bereichs angeheftet sind.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach Anspruch 10, wobei: der Kleber an einem Umfangsabschnitt der ersten Oberfläche des Basissubstrates symmetrisch angeordnet ist, um das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zu stützen.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise an vier Eckbereichen der ersten Oberfläche des Basissubstrats angebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise an zwei entgegengesetzten Umfangsbereichen des Basissubstrats angebracht ist.
Der Winkelgeschwindigkeitsdetektor nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei: das Basissubstrat eine Rechteckform hat; und der Kleber teilweise auf einen gesamten Umfangsbereich des Basissubstrats aufgebracht ist.
Ein Winkelgeschwindigkeitsdetektor, mit: einem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement (100) mit einem Basissubstrat (10) und einem vibrierenden Körper (20), der in dem Basissubstrat angeordnet ist, um in einer Oberfläche horizontal bezüglich des Basissubstrats zu vibrieren, wobei das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement eine Winkelgeschwindigkeit um eine Achse herum senkrecht zu dem Basissubstrat basierend auf einer Vibration des vibrierenden Körpers erkennt; einem Schaltkreissubstrat (200), welches mit dem Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zusammenlaminiert ist, um an einer Bodenfläche des Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements mittels eines Klebers (300) angeheftet zu sein; und einem Bondierungsdraht (70), durch welchen eine obere Oberfläche das Basissubstrats des Winkelgeschwindigkeits-Detektorelements elektrisch mit dem Schaltkreissubstrat verbunden ist, wobei der Kleber teilweise auf einen Umfangsabschnitt der Bodenfläche des Basissubstrats symmetrisch aufgebracht ist, um das Winkelgeschwindigkeits-Detektorelement zu stützen.