DE102005043013B4 - Sensoranordnung mit einem Stopper zur Begrenzung einer Verschiebung - Google Patents

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Abstract

Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (1) auf einem Teil des ersten Chips (300) angeordnete Bonddrähte (1) sind, wobei der Teil außerhalb eines Randgebiets des zweiten Chips (200) angeordnet ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Sensoranordnung, welche einen Stopper bzw. eine Absperrvorrichtung zur Begrenzung einer Verschiebung aufweist.
  • Eine Sensoranordnung enthält einen Sensorchip und einen Schaltungschip bzw. einen Mikroschaltungsbaustein (circuit chip), welche durch ein Haftmaterial aufgeschichtet und durch einen Bonddraht verbunden sind. Dieser Typ einer Sensoranordnung besitzt eine Konstruktion, bei welcher der Sensorchip durch das Haftmaterial auf den Schaltungschip aufgeschichtet ist und daran haftet, und der Sensorchip und der Schaltungschip sind durch den Bonddraht miteinander verbunden.
  • Beispielsweise wird eine Struktur zur Anbringung des Sensorchips auf dem Schaltungschip durch das Haftmaterial in Form eines Films wie eine Sensoranordnung vorgeschlagen, um eine Ausgangsänderung bezüglich einer Temperaturänderung des Sensorchips zum Zwecke der Reduzierung von einer thermischen Spannung ihres Verbindungspunkts zu verringern. Eine derartige Struktur wird beispielsweise in der US 6 593 663 B2 offenbart.
  • Wenn jedoch bei der Struktur der Sensoranordnung dieser Art das Haftmaterial wie das Haftmaterial in Form eines Films für ein Anhaftens eines Abschnitts zwischen den Chips eine geringe Elastizität aufweist, wird die Steifigkeit des Verbindungspunkts des Sensorchips und des Schaltungschips derart verringert, dass der Sensorchip leicht durch einen Stoß von außen stark verschoben wird.
  • Daher werden Schwierigkeiten dahingehend hervorgerufen, dass der Bonddraht für eine elektrische Verbindung der beiden Chips leicht bezüglich der Deformierung dieses Sensorchips deformiert und wiederum abgetrennt wird.
  • Insbesondere beeinflusst in dem Fall eines Sensors eines Kapazitätstyps für eine physikalische Größe, welcher eine physikalische Größe in eine Kapazitätsänderung durch den Sensorchip umwandelt und die physikalische Größe erfasst, die parasitäre Kapazität zwischen benachbarten Drähten oder zwischen den Drähten und den Chips die Sensorcharakteristik.
  • Daher ruft die Deformierung des Bonddrahts hervorgerufen durch ein übermäßiges Verschieben des Sensorchips eine Änderung bei der obigen parasitären Kapazität ebenso wie eine mechanische Deformierung einschließlich der Abtrennung des Drahts hervor. Daher wird die Schwierigkeit einer Änderung der Sensorchipcharakteristik hervorgerufen.
  • Aus der US 6 759 307 B1 ist ein Bauelement bekannt mit: einem ersten Chip; einem zweiten Chip, welcher durch ein Haftmittelteil auf dem ersten Chip angeordnet ist; und einem Stopper, wobei der zweite Chip mit dem ersten Chip durch einen Bonddraht verbunden ist, der Stopper eine Verschiebung des zweiten Chips beschränkt, wenn das Haftmittelteil deformiert ist, und der Stopper um den zweiten Chip herum angeordnet ist.
  • Im Hinblick auf die oben beschriebene Schwierigkeit ist es Aufgabe der vorliegende Erfindung, eine Sensoranordnung zu schaffen, welche Stopper bzw. eine Sperrung zur Begrenzung einer Verschiebung aufweist.
  • Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der Ansprüche 1, 4, 7, 10, 13 oder 15.
  • Ein Sensor enthält: einen ersten Chip; einen zweiten Chip, welcher mittels eines Haftteils auf dem ersten Chip angeordnet ist; und Stopper. Der zweite Chip ist mit dem ersten Chip durch Bonddrähte verbunden. Die Stopper begrenzen eine Verschiebung des zweiten Chips, wenn das Haftmittel deformiert wird. Die Stopper sind um den zweiten Chip herum angeordnet. Aus Gründen der vereinfachten Darstellung wird im Folgenden von den Stoppern oder Bonddrähten meist nur jeweils einer erwähnt.
  • Da die Verschiebung des zweiten Chips beschränkt ist, ist ebenfalls eine Deformierung des Bonddrahts zwischen den ersten und zweiten Chips ebenfalls beschränkt. Somit wird die mechanische Festigkeit des Bonddrahts verbessert. Da die Deformierung des Bonddrahts begrenzt ist, wird des weiteren eine Abweichung der Sensorcharakteristik hervorgerufen durch die Deformierung des Bonddrahts kleiner. Somit wird die Sensorcharakteristik verbessert.
  • Der erste Chip ist ein Schaltungschip bzw. ein Mikroschaltungsbaustein (circuit chip), und der zweite Chip ist ein Sensorchip.
  • Gemäß einer ersten Ausführungsform ist der Stopper ein Bonddraht, welcher auf einem Teil des ersten Chips angeordnet ist, wobei der Teil außerhalb eines Rands des zweiten Chips angeordnet ist. Des weiteren besitzt vorzugsweise der zweite Chip eine rechtwinklige Form, und der Bonddraht des Stoppers besitzt eine Bogenform eines umgekehrten Hufeisens und ist außerhalb einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet. Des weiteren besitzt vorzugsweise der Bonddraht des Stoppers zwei Enden, von denen jedes mit einer Oberfläche des ersten Chips verbunden ist.
  • Gemäß einer zweiten Ausführungsform ist der Stopper ein Stift-Bondhügel (stud bump), welcher auf einem Teil des ersten Chips angeordnet ist, wobei der Teil außerhalb eines Rands des zweiten Chips angeordnet ist. Des weiteren besitzt vorzugsweise der zweite Chip eine rechtwinklige Form, und der Stift-Bondhügel des Stoppers enthält ein Paar von Bondhügeln, welche sich nahe zueinander befinden und außerhalb einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet sind. Des weiteren sind vorzugsweise die Bondhügel des Stoppers auf einer Oberfläche des ersten Chips angeordnet.
  • Gemäß einer dritten Ausführungsform ist der Stopper eine Lötperle bzw. ein Lötkontakthügel (solder bump), welcher auf einem Teil des ersten Chips angeordnet ist, wobei der Teil außerhalb eines Rands des zweiten Chips angeordnet ist. Des weiteren besitzt der zweite Chip vorzugsweise eine rechtwinklige Form und ist die Lötperle des Stoppers außerhalb einer Seite der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet. Des weiteren ist die Lötperle vorzugsweise auf einer Oberfläche des ersten Chips angeordnet.
  • Gemäß einer vierten Ausführungsform ist der Stopper ein Harzteil, welches auf einem Teil des ersten Chips angeordnet ist, wobei der Teil außerhalb eines Rands des zweiten Chips angeordnet ist. Des weiteren besitzt der zweite Chip vorzugsweise eine rechtwinklige Form und besitzt das Harzteil des Stoppers eine gedehnte bzw. verlängerte Form und ist außerhalb einer Seite der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet. Des weiteren ist das Harzteil vorzugsweise auf einer Oberfläche des ersten Chips angeordnet.
  • Gemäß einer fünften Ausführungsform ist der Stopper ein langer Draht, welcher zwischen dem ersten Chip und dem zweiten Chip angeschlossen ist, und besitzt der lange Draht einen Durchmesser, welcher größer als derjenige des Bonddrahts ist. Des weiteren besitzt der zweite Chip vorzugsweise eine rechtwinklige Form, und ist der große Draht des Stoppers auf einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet.
  • Gemäß einer sechsten Ausführungsform enthält der Sensor ein Gehäuse. Der erste Chip ist auf dem Gehäuse angebracht, und der Stopper ist ein Draht, welcher eine Verbindung zwischen dem zweiten Chip und dem Gehäuse herstellt. Insbesondere besitzt der zweite Chip vorzugsweise eine rechtwinklige Form und ist der Draht des Stoppers auf einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips angeordnet.
  • Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
  • 1A zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, und 1B zeigt eine Querschnittsansicht, welche die Anordnung von 1A darstellt;
  • 2 zeigt eine Draufsicht, welche einen Sensorchip der Anordnung der ersten Ausführungsform darstellt;
  • 3A bis 3C zeigen Draufsichten, welche ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung der ersten Ausführungsform erläutern;
  • 4A bis 4C zeigen Draufsichten, welche das Verfahren zur Herstellung der Anordnung der ersten Ausführungsform darstellen;
  • 5A zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, und 5B zeigt eine Querschnittsansicht, welche die Anordnung von 5A darstellt;
  • 6 zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, und 6B zeigt eine Querschnittsansicht, welche die Anordnung von 6A darstellt;
  • 7A zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, und 73 zeigt eine Querschnittsansicht, welche die Anordnung von 7A darstellt;
  • 8 zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und
  • 9 zeigt eine Draufsicht, welche eine Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • Erste Ausführungsform
  • 1A und 1B zeigen Ansichten, welche die Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S1 als Sensoranordnung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellen. 1A zeigt eine schematische Draufsicht auf diese Sensoranordnung S1. 1B zeigt eine schematische Querschnittsansicht dieser Sensoranordnung S1. 1A zeigt eine Ansicht, bei welcher eine Struktur in einem Zustand mit abgenommener Abdeckung 140 von oben auf die Sensoranordnung von 1B zu sehen ist.
  • Wie in 1A und 1B dargestellt, besitzt diese Sensoranordnung S1 im Wesentlichen ein Gehäuse 100, einen in dem Gehäuse 100 gehaltenen Schaltungschip bzw. Mikroschaltungsbaustein (circuit chip) 300, einen Sensorchip 300, welcher durch ein Haftmaterial 400 auf dem Schaltungschip 300 aufgeschichtet ist und daran anhaftet und eine Winkelgeschwindigkeit erfasst, und einen Bonddraht 500 für eine Verbindung der Chips 200 und 300.
  • Das Gehäuse 100 nimmt sowohl den Chip 200 als auch 300 auf und formt einen Basis- bzw. Sockelabschnitt zur Aufteilung und Bildung eines Hauptkörpers der Sensoranordnung S1. Das Gehäuse 100 ist angeordnet, um die Sensoranordnung S1 an einem geeigneten Platz eines Messobjektkörpers anzubringen.
  • Bei dem in 1A und 1B dargestellten Beispiel ist beispielsweise das Gehäuse 100 als Schichtstruktur konstruiert, in welcher eine Vielzahl von Keramikschichten 110 aus beispielsweise Aluminiumoxid aufgeschichtet sind. Eine Verdrahtung ist auf der Oberfläche jeder Schicht 110 und dem Inneren eines in jeder Schicht gebildeten Durchgangslochs (through hole) gebildet, obwohl diese Verdrahtung nicht dargestellt ist. Die Sensoranordnung S1 und die äußere Schaltung können durch diese Verdrahtung elektrisch verbunden sein.
  • Das Gehäuse 100 besitzt ebenfalls einen hohlen Abschnitt bzw. eine Aussparung 120, welche zur Aufnahme des Schaltungschips in ihrem Bodenabschnitt geeignet ist. Wie in 1B dargestellt, ist der in diesem hohlen Abschnitt 120 aufgenommene Schaltungschip 300 auf dem Bodenabschnitt des Gehäuses 100 durch ein Haftmittel 130 angebracht und darauf befestigt, welches beispielsweise aus nicht dargestelltem Harz eines Siliziumsystems (silicon system resin), usw. gebildet ist.
  • Eine aus einem Metall, Harz oder Keramik, usw. gebildete Abdeckung (Deckel) 140 ist an einem Öffnungsabschnitt des Gehäuses 100 angebracht. Das Innere des Gehäuses 100 ist durch diese Abdeckung 140 verschlossen. Dabei ist die Abdeckung 140 durch ein Metall konstruiert und mit dem Gehäuse 100 durch Schweißen, Löten, usw. verbunden.
  • Der Sensorchip 200 ist auf die obere Seite des Schaltungschips 300 durch das Haftmaterial 400 geschichtet. Es kann ein Haftmaterial wie Harz, usw. als das Haftmaterial 400 angenommen werden. Jedoch wird bei diesem Beispiel ein Haftmaterial in Form eines Films mit einer geringen Elastizität aus einem Zwecke ähnlich wie bei der herkömmlichen Anordnung angenommen. Es ist selbstverständlich, dass ein Haftmaterial mit einer vergleichsweise hohen Elastizität ebenfalls angenommen werden kann.
  • Beispielsweise kann dieses Haftmaterial in Form eines Films 400 durch Harz, usw. hergestellt sein, wobei eine Haftfunktion durch unter Druck setzen und Aushärten dieses Materials erfüllt wird. Konkret dargestellt, es werden beispielsweise ein Siliziumsystem, ein Epoxidsystem, ein Polyimidsystem, ein Acrylsystem, ein Urethansystem, ein Kautschuk- bzw. Gummisystem (rubber system), ein Flüssigkristallpolymer, usw. als das Haftmaterial in Form eines Films 400 verwendet.
  • Der Sensorchip 200 ist als Erfassungselement zur Erfassung einer Winkelgeschwindigkeit bzw. Drehzahl konstruiert. Beispielsweise bildet der Sensorchip 200 einen Körper einer Balken- bzw. Auslegerstruktur, welcher eine Kammzinkenstruktur aufweist, die im Allgemeinen im Hinblick auf ein Siliziumsubstrat, usw. bekannt ist. Der Sensorchip 200 kann festgelegt sein, eine Änderung einer elektrostatischen Kapazität (eines elektrischen Signals) zwischen einer beweglichen Elektrode und einer feststehenden Elektrode entsprechend der aufgebrachten Winkelgeschwindigkeit zu erfassen.
  • Die detaillierte Konstruktion des Sensorchips 200 als Winkelgeschwindigkeitserfassungselement dieses Beispiels wird im Wesentlichen unter Bezugnahme auf 2 erläutert.
  • 2 zeigt eine Ansicht, welche die schematische planare Konstruktion des Sensorchips 200 in der in 1A und 1B dargestellten Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S1 darstellt. 2 zeigt eine schematische Draufsicht von der Unterseite eines Substrats 10 aus, welches den Sensorchip 200 von 1B bildet.
  • Dieser Sensorchip 200 besitzt das Substrat 10 wie ein Halbleitersubstrat, usw. und wird im Hinblick auf dieses Substrat 10 unter Durchführung einer allgemein zugänglichen Mikromaterialbearbeitung gebildet.
  • Beispielsweise ist es möglich als das Substrat 10 ein SOI-Substrat (Silizium-auf-Isolator-Substrat) einer rechtwinkligen Form anzunehmen, bei welchem eine zweite Siliziumschicht als eine zweite Halbleiterschicht auf eine erste Siliziumschicht als erste Halbleiterschicht durch einen Oxidfilm wie eine Isolierschicht aufgesteckt bzw. angehaftet ist.
  • Wie in 2 dargestellt, sind Körper mit einer Balken- bzw. Auslegerstruktur 20 bis 60, welche durch Gräben aufgeteilt sind, unter Durchführung eines Grabenätzens, Auslöseätzens (release etching), usw. bezüglich einer Oberflächenschicht dieses Substrats 10, beispielsweise der zweiten Siliziumschicht in dem SOI-Substrat, gebildet.
  • Diese Körper mit einer Auslegerstruktur 20 bis 60 sind hauptsächlich aus einem Schwingungskörper 20, jeweiligen Ausleger- bzw. Balkenabschnitten 23, 40 und jeweiligen Elektroden 50, 60 konstruiert.
  • Der Schwingungskörper 20 ist in dem mittleren Abschnitt des Substrats 10 gebildet, um innerhalb einer Seite horizontal zu dem Substrat 10, d. h., in der Zeichnungsebene von 2, zu schwingen. Bei diesem Beispiel ist der Schwingungskörper 20 aus einem ersten Schwingungsabschnitt 21, welcher in dem mittleren Abschnitt befindlich und in etwa in einer rechtwinkligen Form gebildet ist, einem zweiten Schwingungsabschnitt 22, welcher in dem äußeren Umfang bzw. Randgebiet dieses ersten Schwingungsabschnitts 21 befindlich und in Form eines rechtwinkligen Rahmens gebildet ist, und einem Ansteuerungsausleger- bzw. Ansteuerungsbalkenabschnitt 23 konstruiert, welcher diesen ersten Schwingungsabschnitt 21 und zweiten Schwingungsabschnitt 22 verbindet.
  • Dieser Schwingungskörper 20 ist mit einem Ankerabschnitt 30, welcher in einem Randgebietsabschnitt des Substrats 10 angeordnet ist, durch einen Erfassungsausleger- bzw. Erfassungsbalkenabschnitt 40 verbunden. Dabei ist der Ankerabschnitt 30 in dem unteren Abschnitt der Oberflächenschicht, welche diesen Körper mit einer Auslegerstruktur 20 darin bildet, befestigt und wird darin gehalten, d. h. in einem Haltesubstratabschnitt in dem Substrat 10. Der Schwingungskörper 20 floated bzw. schwingt von diesem Haltesubstratabschnitt aus.
  • Dabei kann, wie in 2 dargestellt, beispielsweise der Ansteuerungsauslegerabschnitt 23 im Wesentlichen lediglich in der x-Richtung durch Bildung des Ansteuerungsauslegerabschnitts 23 in einer Form, welche sich in der y-Richtung erstreckt, elastisch deformiert werden. Beispielsweise kann der Erfassungsauslegerabschnitt 40 im Wesentlichen lediglich in der y-Richtung durch Bildung des Erfassungsauslegerabschnitts 40 in einer Form, welche sich in der x-Richtung erstreckt, elastisch deformiert werden.
  • Der erste Schwingungsabschnitt 21 in dem Schwingungskörper 20 kann durch den Ansteuerungsauslegerabschnitt 23 in der x-Richtung (Ansteuerungsschwingungsrichtung) innerhalb der horizontalen Seite in Bezug auf das Substrat 10 schwingen. Demgegenüber kann der gesamte Schwingungskörper 20 durch den Erfassungsauslegeabschnitt 40 in der y-Richtung (Erfassungsschwingungsrichtung) innerhalb der horizontalen Seite in Bezug auf das Substrat 10 schwingen.
  • Die Ansteuerungselektrode 50 für den Betrieb und das Schwingen des ersten Schwingungsabschnitts 23 in der x-Richtung ist zwischen dem ersten Schwingungsabschnitt 21 und dem zweiten Schwingungsabschnitt 22 angeordnet. Ähnlich wie der Ankerabschnitt 30 ist diese Ansteuerungselektrode 50 an dem obigen Haltesubstratabschnitt befestigt. Die Ansteuerungselektrode 50 ist gegenüberliegend einem Kammzinkenabschnitt (Kammzinkenabschnitt für eine Ansteuerung) 21a, welcher von dem ersten Schwingungsabschnitt 21 aus vorspringt, derart angeordnet, dass ihre Kammzinken ineinander greifen.
  • Die Erfassungselektrode 60 ist in dem äußeren Umfang bzw. Randgebiet des zweiten Schwingungsabschnitts 22 angeordnet. Diese Erfassungselektrode 60 ist angeordnet, um eine Winkelgeschwindigkeit um die z-Achse herum senkrecht zu dem Substrat 10 auf der Grundlage der Schwingung des Schwingungskörpers 20 zu erfassen. Ähnlich wie der Ankerabschnitt 30 ist die Erfassungselektrode an dem obigen Haltesubstratabschnitt befestigt. Die Erfassungselektrode 60 ist gegenüberliegend einem Kammzinkenabschnitt (Kammzinkenabschnitt für die Erfassung) 22a, welcher von dem zweiten Schwingungsabschnitt 22 aus vorspringt, derart angeordnet, dass ihre Kammzinken ineinander greifen.
  • Wie in 1A dargestellt, sind eine Vielzahl von Kontaktstellen 70 an einem geeigneten Platz des Substrats 10 in diesem Sensorchip 200 angeordnet, obwohl die Kontaktstellen 70 in 2 nicht dargestellt sind. Die Kontaktstelle 70 ist aus Aluminium, usw., gebildet, um Spannungen an den obigen Schwingungskörper 20, die Ansteuerungselektrode 50, die Erfassungselektrode 60, usw. anzulegen und Signale aufzunehmen.
  • In diesem Ausführungsmodus ist, wie in 1A dargestellt, diese Kontaktstelle 70 in dem Umfangsabschnitt des Substrats 10 angeordnet. Der Bonddraht 500 aus Au (Gold), Aluminium, usw. ist an diese Kontaktstelle 70 angeschlossen. Dieser Sensorchip 200 besitzt die oben beschriebene Konstruktion.
  • Dabei ist beispielsweise der Schaltungschip bzw. Mikroschaltungsbaustein 300 ein IC-Chip, usw., bei welchem ein MOS-Transistor, ein Bipolartransistor, usw. unter Verwendung eines allgemein zugänglichen, bekannten Halbleiterprozesses im Hinblick auf ein Siliziumsubstrat, usw. gebildet sind. Der Schaltungschip 300 ist auf einen Signalverarbeitungschip festgelegt, welcher Funktionen zum Senden einer Spannung dem Sensorchip 200 und zum Verarbeiten eines elektrischen Signals von dem Sensorchip 200 und zum Ausgeben des elektrischen Signals nach außen, usw. aufweist.
  • Wie in 1A und 1B dargestellt, sind die Kontaktstelle 70 des Sensorchips 200 und eine Kontaktstelle 310 des Schaltungschips 300 sowie die Kontaktstelle 310 des Schaltungschips 300 und eine Kontaktstelle 150 des Gehäuses 100 jeweils elektrisch durch den Bonddraht 500 verbunden, welcher aus Gold, Aluminium, usw. gebildet ist.
  • Somit sind der Sensorchip 200, der Schaltungschip 300 und das Gehäuse 100 durch den Bonddraht 500 elektrisch miteinander verbunden. Der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 dürfen nicht, wie in 1A und 1B dargestellt, direkt mit dem Bonddraht 500 verbunden sein.
  • Beispielsweise können der Sensorchip 200 und das Gehäuse 100 durch den Bonddraht 500 verbunden sein, und das Gehäuse 100 und der Schaltungschip 300 können ebenfalls durch den Bonddraht 500 verbunden sein. In diesem Fall sind der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 unveränderlich durch den Bonddraht 500 verbunden, obwohl das Gehäuse 100 zwischengeschaltet ist.
  • Somit wird ein elektrisches Signal (Kapazitätsänderung) von dem Sensorchip 200 dem Schaltungschip 300 gesendet und in ein Spannungssignal durch eine C/V-Wandlerschaltung, usw. umgewandelt, welche in dem Schaltungschip 300 angeordnet ist, und als Winkelgeschwindigkeitssignal ausgegeben.
  • Wie in 1A und 1B dargestellt, ist bei diesem Ausführungsmodus ein Stopper 1 zum Regulieren der Verschiebung des Sensorchips 200 infolge der Deformierung des Haftmaterials 400, welches zwischen den Chips 200 und 300 angeordnet ist, um den Sensorchip 200 herum angeordnet.
  • Bei diesem Ausführungsmodus ist der Stopper 1 ein Draht 1 (hiernach als Stopperdraht 1 bezeichnet), welcher durch einen Bonddraht gebildet ist, welcher in einem Teil angeordnet ist, der außerhalb des äußeren Umfangs bzw. Randgebiets des Sensorchips 200 auf dem Schaltungschip 300 befindlich ist.
  • Ähnlich wie der obige Bonddraht 500 kann dieser Stopperdraht 1 unter Durchführung des Drahtbondens von Gold, Aluminium, usw. zwischen den Kontaktstellen 310 auf dem Schaltungschip 300 gebildet werden.
  • Bei diesem Beispiel wird das Haftmaterial in Form eines Films 400 mit einer geringen Elastizität zu einem Zwecke angenommen, welcher ähnlich demjenigen bei der herkömmlichen Anordnung ist. Daher wird der Sensorchip 200 durch einen äußeren Stoß, usw. in der planaren Richtung auf dem Schaltungschip 300 verschoben.
  • Dabei besitzt, wie in 1B dargestellt, der Stopperdraht 1 eine Schleifenhöhe, die größer als die Dicke des Haftmaterials 400 ist. Sogar dann, wenn der Sensorchip 200 stark in der obigen planaren Richtung verschoben wird, stößt der Sensorchip 200 gegen diesen Stopperdraht 1 und wird gestoppt.
  • Ein Herstellungsverfahren dieser Sensoranordnung S1 mit einer derartigen Konstruktion wird unter Bezugnahme auf 3A, 3B, 3C und 4A, 4B, 4C erläutert. 3A, 3B, 3C und 4A, 4B, 4C zeigen Prozessansichten zur Erläuterung dieses Herstellungsverfahrens und sind schematische Draufsichten, bei welchen eine Arbeit in jedem Herstellungsprozess aus demselben Blickwinkel wie bei 1A zu sehen ist.
  • Zuerst wird, wie in 3A dargestellt, der Bodenabschnitt des Gehäuses 100 mit einem Haftmittel 130 überzogen. Wie in 3B dargestellt, wird ein Schaltungschip 300 auf diesem Haftmittel 130 angebracht, und es werden der Schaltungschip 300 und das Gehäuse 100 durch das Haftmittel aneinander gehaftet.
  • Danach werden, wie in 3C dargestellt, die Kontaktstelle 150 des Gehäuses 100 und die Kontaktstelle 310 des Schaltungschips 300 durch den Bonddraht 500 unter Durchführung des Drahtbondens verbunden.
  • Als Nächstes wird ein Drahtbonden zwischen den Kontaktstellen 310 für den Stopperdraht 1, welcher auf dem Schaltungschip 300 angeordnet ist, durch denselben Drahtbondprozess durchgeführt, und diese Kontaktstellen 310 werden durch den Stopperdraht 1 verbunden.
  • Nachdem dieses Drahtbonden beendet worden ist, wird das Haftmaterial 400 auf dem Schaltungschip 300, wie in 4A dargestellt, angebracht. Wie in 4B dargestellt, wird der Sensorchip 200 auf dem Haftmaterial 400 angebracht. Danach wird das Haftmaterial 400 derart gehärtet, dass der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 aneinander haften.
  • Wie in 4C dargestellt, werden die Kontaktstelle 70 des Sensorchips 200 und die Kontaktstelle 310 des Schaltungschips 300 durch den Bonddraht 500 verbunden. Danach wird die Abdeckung 140 (siehe 1B) auf das Gehäuse 100 derart geschweißt bzw. gelötet, dass das Innere des Gehäuses 100 verschlossen ist. Somit ist die Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S1 fertig gestellt.
  • Die Erfassungsoperation einer derartigen Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S1 wird im Folgenden erläutert. Unter Bezugnahme auf 2 wird eine elektrostatische Kraft zwischen dem Kammzinkenabschnitt 21a des ersten Schwingungsabschnitts 21 und der Ansteuerungselektrode 50 durch Anlegen eines Steuersignals (Sinuswellenspannung, usw.) von dem Schaltungschip 300 an die Ansteuerungselektrode 50 des Sensorchips 200 durch den Bonddraht 500 erzeugt. Somit wird der erste Schwingungsabschnitt 21 durch die elastische Kraft des Ansteuerungsauslegerabschnitts 23 betrieben und in der x-Richtung zum Schwingen gebracht.
  • Wenn eine Winkelgeschwindigkeit Ω um die z-Achse herum auf der Grundlage der Operation und Schwingung dieses ersten Schwingungsabschnitts 21 aufgebracht wird, wird eine Coriolis-Kraft dem ersten Schwingungsabschnitt 21 in der y-Richtung aufgebracht, und es wird der gesamte Schwingungskörper 20 durch die elastische Kraft des Erfassungsauslegeabschnitts 40 in der y-Richtung in Bezug auf eine Erfassung zum Schwingen gebracht.
  • Somit wird die Kapazität zwischen der Erfassungselektrode 60 und der Kammzinke des Kammzinkenabschnitts 22a für eine Erfassung durch diese Erfassungsschwingung geändert. Daher kann die Größe der Winkelgeschwindigkeit Ω durch Erfassen dieser Kapazitätsänderung berechnet werden.
  • Konkret dargestellt, wenn der Schwingungskörper 20 in einer Richtung entlang der Richtung der y-Achse in 2 verschoben wird, werden die Kapazitätsänderungen in der Erfassungselektrode 60 an der linken Seite und der Erfassungselektrode 60 an der rechten Seite derart festgelegt, dass sie sich zueinander in den linken und rechten Erfassungselektroden 60 entsprechend 2 umgekehrt verhalten. Daher wird die Winkelgeschwindigkeit durch Umwandeln der jeweiligen Kapazitätsänderung in den linken und rechten Erfassungselektroden 60 in Spannungen und durch Differenzieren, Verstärken und Ausgeben beider Spannungswerte berechnet.
  • Bei diesem Ausführungsmodus wird der Sensorchip 200 auf den Schaltungschip 300 durch das Haftmaterial 400 aufgeschichtet und angehaftet, und es werden der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 durch den Bonddraht 500 in der Sensoranordnung S1 verbunden. Diese Sensoranordnung S1 ist dadurch charakterisiert, dass der Stopper 1 für eine Regulierung der Verschiebung des Sensorchips infolge der Deformierung des Haftmaterials 400 um den Sensorchip 200 herum angeordnet ist.
  • Sogar dann, wenn bei dieser Konstruktion der Sensorchip 200 dazu bestimmt ist, sich durch die Deformierung des Haftmaterials 400 stark zu verschieben, wird die Verschiebung des Sensorchips 200 durch Anstoßen gegen den Stopper 1 reguliert. Daher wird die Deformierung des Bonddrahts 500, welcher den Sensorchip 200 und den Schaltungschip 300 verbindet, ebenfalls beschränkt.
  • Dementsprechend kann bei der Sensoranordnung S1 dieses Ausführungsmodus die mechanische Deformierung eines Drahtverbindungsabschnitts hervorgerufen durch eine übermäßige Verschiebung des Sensorchips 200 und eine Änderung der Sensorcharakteristik parallel hervorgerufen durch diese mechanische Deformierung bei der Sensoranordnung beschränkt werden, welche den Schaltungschip 300 und den Sensorchip 200 aufweist, die durch das Haftmaterial 400 aufgeschichtet und durch den Bonddraht 500 verbunden sind.
  • Insbesondere ist es bei diesem Ausführungsmodus ebenfalls charakteristisch, dass der Stopper 1 der Draht 1 ist, welcher durch einen Bonddraht gebildet wird, der in einem Teil angeordnet ist, welcher außerhalb des äußeren Umfangs bzw. Randgebiets des Sensorchips 200 auf dem Schaltungschip 300 befindlich ist.
  • Wie in 1A und 1B dargestellt, ist der Stopperdraht 1, welcher als der Stopper arbeitet, in der Form nahe dem Sensorchip 200 gestreckt. Wenn eine Kraft wie ein Stoß, usw. dem Chip 200 aufgebracht wird, wird die Verschiebung des Sensorchips 200 durch den Draht 1 beschränkt.
  • Somit ist die Deformierung des Bonddrahts 500, welcher die Chips 200 und 300 verbindet, derart beschränkt, dass eine Änderung eines charakteristischen Werts des Sensors aus den obigen Gründen beschränkt sein kann.
  • Kein Zeitablauf zur Bildung des Stopperdrahts 1 dieses Ausführungsmodus auf dem Schaltungschip 300 ist auf die in 3A, 3B, 3C und 4A, 4B, 4C dargestellten Herstellungsprozesse beschränkt.
  • Beispielsweise kann der Stopperdraht 1 ebenfalls gebildet werden, bevor das Drahtbonden zwischen dem Sensorchip 200 und dem Schaltungschip 300 durchgeführt worden ist. Der Stopperdraht 1 kann ebenfalls beim Durchführen des Drahtbondens zwischen dem Schaltungschip 300 und dem Gehäuse 100 gebildet werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 5A und 5B zeigen Ansichten, welche die Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S2 als Sensoranordnung eines zweiten Ausführungsmodus der vorliegenden Erfindung darstellt. 5A zeigt eine schematische Draufsicht auf diese Sensoranordnung S2. 5B zeigt eine schematische Querschnittsansicht dieser Sensoranordnung S2. 5A zeigt eine Ansicht, bei welcher eine Struktur mit der entfernten Abdeckung 140 von oberhalb der Sensoranordnung von 5B aus zu sehen ist.
  • Bei dem obigen ersten Ausführungsmodus wird der Stopper durch Dehnen des Drahts 1 auf dem Schaltungschip 300 gebildet. Es ist jedoch nicht notwendigerweise unerlässlich, dass der Draht 1 gedehnt wird, um eine ähnliche Wirkung durch Bilden des Stoppers auf dem Schaltungschip 300 zu erlangen.
  • Dieser Ausführungsmodus liefert die Sensoranordnung S2, welche dadurch charakterisiert ist, dass der Stopper durch einen Stift-Bondhügel 2 gebildet ist, welcher in einem Teil angeordnet ist, der außerhalb des äußeren Umfangs bzw. Randgebiets des Sensorchips 200 auf dem Schaltungschip 300 befindlich ist.
  • Konkret dargestellt, es wird, wie in 5A und 5B gezeigt, der Stift-Bondhügel 2 unter Durchführung eines Prä- bzw. Vornagelkopfbondens (preball bonding) bei dem Drahtbonden von Gold, usw. auf dem Schaltungschip 300 gebildet. Dieser Stift-Bondhügel 2 wird als Stopper verwendet. Konkret dargestellt, nachdem das Nagelkopfbonden durchgeführt worden ist, wird der Draht derart abgetrennt, dass der Stift-Bondhügel 2 gebildet wird.
  • Bei diesem Ausführungsmodus wird die Wirkung des Stoppers ähnlich derjenigen des ersten Ausführungsmodus erlangt, und es kann der Stopper 2 leicht in dem Drahtbondprozess zwischen den Chips 200 und 300 gebildet werden.
  • Dieser Stift-Bondhügel 2 ist natürlich höher ausgebildet als die Dicke des Haftmaterials 400. Das Nagelkopfbonden kann ebenfalls mehrere Male durchgeführt werden, um den Stift-Bondhügel 2 mit einer derartigen Höhe zu bilden. Es kann nämlich der Stift-Bondhügel 2 durch eine einfache Schicht konstruiert und ebenfalls durch eine Struktur konstruiert werden, welche durch Aufschichten vieler Schichten gebildet wird.
  • Dritte Ausführungsform
  • 6A und 6B zeigen Ansichten, welche die Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S3 als Sensoranordnung eines dritten Ausführungsmodus der vorliegenden Erfindung darstellen. 6A zeigt eine schematische Draufsicht auf die Sensoranordnung S3. 6B zeigt eine schematische Querschnittsansicht dieser Sensoranordnung S3. 6A zeigt eine Ansicht, bei welcher eine Struktur mit der entfernten Abdeckung 140 von oberhalb der Sensoranordnung von 6B aus zu sehen ist.
  • Bei dem zweiten Ausführungsmodus ist der Stopper durch den Stift-Bondhügel 2 konstruiert, welcher in dem Teil angeordnet ist, der außerhalb des äußeren Umfangs bzw. Randgebiets des Sensorchips 200 auf dem Schaltungschip 300 befindlich ist. Jedoch ist, wie in 6A und 6B dargestellt, die Sensoranordnung S3 dieses Ausführungsmodus dadurch charakterisiert, dass ein Löt-Bondhügel 3 anstelle des Stift-Bondhügels verwendet wird.
  • Konkret dargestellt, eine nicht dargestellte Elektrode ist, wie in 5A und 5B dargestellt, auf dem Schaltungschip 300 angeordnet. Der Löt-Bondhügel 3 wird auf dieser Elektrode durch Auftragen bzw. Plattieren von Lötmittel und Drucken von Lötmittel gebildet. Der Löt-Bondhügel 3 kann ebenfalls durch ein Verfahren zum Anordnen einer Lötkugel selbst, usw. gebildet werden.
  • Bei diesem Ausführungsmodus wird die Wirkung des Stoppers ähnlich wie diejenige bei dem ersten Ausführungsmodus durch die Operation dieses Löt-Bondhügels 3 als Stopper erzielt.
  • Vierte Ausführungsform
  • 7A und 7B zeigen Ansichten, welche die Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S4 als Sensoranordnung eines vierten Ausführungsmodus der vorliegenden Erfindung darstellen. 7A zeigt eine schematische Draufsicht auf diese Sensoranordnung S4. 7B zeigt eine schematische Querschnittsansicht dieser Sensoranordnung S4. 7A zeigt eine Ansicht, bei welcher eine Struktur mit der entfernten Abdeckung 140 von oberhalb der Sensoranordnung von 7B aus zu sehen ist.
  • Wie in 7A und 7B dargestellt, liefert dieser Ausführungsmodus die Sensoranordnung S4, welche dadurch charakterisiert ist, dass der Stopper durch ein Harzteil 4 konstruiert ist, welches in einem Teil angeordnet ist, der außerhalb des äußeren Umfangs bzw. Randgebiets des Sensorchips 200 auf dem Schaltungschip 300 befindlich ist.
  • Konkret dargestellt, es sind, wie in 7A und 7B dargestellt, eine Harzpaste, usw. auf dem Schaltungschip 300 in Form eines Damms bzw. einer Wand durch einen Tintenstrahl, durch Verteilen bzw. Dosieren, usw. gebildet. Das Harzteil in Form eines Damms wird durch Härten dieser Harzpaste, usw. gebildet.
  • Bei diesem Ausführungsmodus wird ebenfalls die Wirkung des Stoppers ähnlich derjenigen bei dem obigen ersten Ausführungsmodus durch die Operation dieses Harzteils 4 als Stopper erlangt.
  • Fünfte Ausführungsform
  • 8 zeigt eine Ansicht, welche eine schematische planare Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S5 als Sensoranordnung eines fünften Ausführungsmodus der vorliegenden Erfindung darstellt. Die Abdeckung 140 ist dabei abgenommen.
  • Wie in 8 dargestellt, liefert dieser Ausführungsmodus die Sensoranordnung S5, welche dadurch charakterisiert ist, dass der Stopper durch Festlegen eines partiellen Drahts 5 des Bonddrahts 500 zum Verbinden des Sensorchips 200 und des Schaltungschips 300 auf einen größeren Wert der Dicke als denjenigen des anderen Drahts 500 gebildet wird.
  • Beispielsweise kann der Draht 5 (hier als Ankerdraht 5 bezeichnet) als dieser Stopper durch das Drahtbonden, nachdem der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 aufgeschichtet und angehaftet sind, und bevor oder nachdem das Drahtbonden zwischen dem Sensorchip 200 und dem Schaltungschip 300 durchgeführt worden ist, gebildet werden.
  • Beispielsweise kann dieser Ankerdraht 5 auf einen größeren Wert der Dicke als denjenigen bei dem anderen Draht des Bonddrahts 500 zum Verbinden der Chips 200 und 300 in dem Ausführungsmodus durch Festlegen des dünneren Drahts auf einen dünnen Golddraht und durch Festlegen des dickeren Drahts auf einen dicken Aluminiumdraht oder durch Ändern des Durchmessers des Drahts sogar bei dem Draht desselben Materials, usw. leicht festgelegt werden.
  • Bei diesem Ausführungsmodus arbeitet dieser Ankerdraht 5 als Stopper. Dabei wird die Verschiebung des Sensorchips 200 selbst durch den vergleichsweise dicken Ankerdraht 5 reguliert. Somit ist es bei diesem Ausführungsmodus ähnlich wie bei dem ersten Ausführungsmodus möglich, die mechanische Deformierung eines Drahtverbindungsabschnitts hervorgerufen durch eine übermäßige Verschiebung des Sensorchips 200 und eine Änderung der Sensorcharakteristik parallel hervorgerufen durch diese mechanische Deformierung zu beschränken.
  • Sechste Ausführungsform
  • 9 zeigt eine Ansicht, welche die schematische planare Konstruktion einer Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung S6 als Sensoranordnung eines sechsten Ausführungsmodus der vorliegenden Erfindung darstellt. Die Abdeckung 140 ist dabei abgelöst.
  • Wie in 9 dargestellt, liefert dieser Ausführungsmodus die Sensoranordnung S6, welche dadurch charakterisiert ist, dass der Schaltungschip 300 auf dem Gehäuse 100 angebracht und darauf befestigt ist, und der Stopper ist als Draht 6 zum Verbinden des Sensorchips 200 und des Gehäuses 100 gebildet.
  • Beispielsweise kann der Draht 6 als dieser Stopper zu irgendeinem Zeitpunkt gebildet werden, nachdem der Sensorchip 200 und der Schaltungschip 300 innerhalb des Gehäuses 100 aufgeschichtet sind und aneinander haften.
  • Der Draht 6 dieses Ausführungsmodus kann ebenfalls darauf festgelegt werden, eine Wirkung ähnlich derjenigen des Ankerdrahts des obigen fünften Ausführungsmodus anzunehmen, und wird als vorzugsweise dicker Draht durch Ändern des Materials und des Drahtdurchmessers gebildet.
  • Daher ist es bei diesem Ausführungsmodus ähnlich wie bei dem ersten Ausführungsmodus möglich, die mechanische Deformierung eines Drahtverbindungsabschnitts hervorgerufen durch eine übermäßige Verschiebung des Sensorchips 200 und eine Änderung der Sensorcharakteristik parallel hervorgerufen durch diese mechanische Deformierung zu beschränken.
  • Modifizierungen
  • Die Winkelgeschwindigkeitssensoranordnung wurde als Beispiel der Sensoranordnung der vorliegende Erfindung erläutert. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf den Winkelgeschwindigkeitssensor beschränkt, sondern kann ebenfalls auf einen Beschleunigungssensor, Drucksensor, Temperatursensor, Feuchtesensor, optischen Sensor, Bildsensor, usw. angewandt werden. Nämlich kann bei den Ausführungsmoden der Sensorchip 200 ebenfalls ein Beschleunigungserfassungselement, ein Druckerfassungselement, ein Temperaturerfassungselement, ein Feuchteerfassungselement, ein optisches Erfassungselement oder ein Bilderfassungselement sein.
  • Der Schaltungschip kann irgendein Chip eines Schaltkreises unter Verwendung eines MOS-Transistors, eines Bipolartransistors, usw., einer Speicherschaltung, usw. sein.
  • Kurz dargestellt, bei der Sensoranordnung, bei welcher der Sensorchip auf dem Schaltungschip durch das Haftmaterial aufgeschichtet ist und darauf haftet und der Sensorchip und der Schaltungschip durch den Bonddraht verbunden sind, besitzt die vorliegende Erfindung einen Hauptabschnitt, bei welchem der Stopper zur Regulierung der Verschiebung des Sensorchips infolge der Deformierung des Haftmaterials um den Sensorchip herum angeordnet ist. Die anderen Abschnitte können in ihrer Gestaltung geeignet abgewandelt sein.
  • Vorstehend wurde eine Sensoranordnung mit einem Stopper zur Begrenzung einer Verschiebung offenbart. Ein Sensor enthält einen ersten Chip (300), einen zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist, und einen Stopper (1–6). Der zweite Chip (200) ist mit dem ersten Chip (300) durch einen Bonddraht (500) verbunden. Der Stopper (1–6) begrenzt eine Verschiebung des zweiten Chips (200), wenn das Haftteil (400) deformiert ist. Der Stopper (1–6) ist um den zweiten Chip (200) herum angeordnet. Da die Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränkt ist, ist ebenfalls eine Deformierung des Bonddrahts (500) zwischen dem ersten und dem zweiten Chip (200, 300) beschränkt.

Claims (16)

  1. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (1) auf einem Teil des ersten Chips (300) angeordnete Bonddrähte (1) sind, wobei der Teil außerhalb eines Randgebiets des zweiten Chips (200) angeordnet ist.
  2. Sensor nach Anspruch 1, wobei der Sensorchip (200) eine rechtwinklige Form aufweist, und die Bonddrähte (1) der Stopper (1) eine Bogenform eines umgekehrten Hufeisens aufweisen und außerhalb einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips (200) angeordnet sind.
  3. Sensor nach Anspruch 2, wobei die Bonddrähte (1) des Stoppers (1) zwei Enden aufweisen, von denen jedes mit einer Oberfläche des ersten Chips (300) verbunden ist.
  4. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (2) als Stift-Bondhügel (2) ausgebildet sind, welche auf einem Teil des ersten Chips (300) angeordnet sind, wobei der Teil außerhalb eines Randgebiets des zweiten Chips (200) angeordnet ist.
  5. Sensor nach Anspruch 4, wobei der zweite Chip (200) eine rechtwinklige Form aufweist, und die Stift-Bondhügel (2) der Stopper (2) ein Paar von Bondhügeln enthalten, welche nahe zueinander befindlich und außerhalb einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips (200) angeordnet sind.
  6. Sensor nach Anspruch 5, wobei die Bondhügel (2) der Stopper (2) auf einer Oberfläche des ersten Chips (300) angeordnet sind.
  7. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (3) als Lötperlen (3) ausgebildet sind, welche auf einem Teil des ersten Chips (300) angeordnet sind, wobei der Teil außerhalb eines Randgebiets des zweiten Chips (200) angeordnet ist.
  8. Sensor nach Anspruch 7, wobei der zweite Chip (200) eine rechtwinklige Form aufweist und die Lötperlen (3) der Stopper (3) außerhalb einer Seite der rechtwinkligen Form des zweiten Chips (200) angeordnet sind.
  9. Sensor nach Anspruch 8, wobei die Lötperlen (3) auf einer Oberfläche des ersten Chips (300) angeordnet sind.
  10. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (4) als Harzteile (4) ausgebildet sind, welche auf einem Teil des ersten Chips (300) angeordnet sind, wobei der Teil außerhalb eines Randgebiets des zweiten Chips (200) angeordnet ist.
  11. Sensor nach Anspruch 10, wobei der Sensorchip (200) eine rechtwinklige Form aufweist und die Harzteile (4) der Stopper (4) eine gedehnte Form aufweisen und außerhalb einer Seite der rechtwinkligen Form des zweiten Chips (200) angeordnet sind.
  12. Sensor nach Anspruch 11, wobei die Harzteile (4) auf einer Oberfläche des ersten Chips (300) angeordnet sind.
  13. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränent, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei die Stopper (5) als lange Drähte (5) ausgebildet sind, welche eine Verbindung zwischen dem ersten Chip (300) und dem zweiten Chip (200) bilden, und die langen Drähte (5) jeweils einen Durchmesser aufweisen, welcher größer als derjenige des Bonddrahts ist.
  14. Sensor nach Anspruch 13, wobei der zweite Chip (200) eine rechtwinklige Form aufweist, und die langen Drähte (5) der Stopper (5) jeweils auf einer Ecke der rechtwinkligen Form des Sensorchips (200) angeordnet sind.
  15. Sensor mit: einem ersten Chip (300); einem zweiten Chip (200), welcher durch ein Haftmittelteil (400) auf dem ersten Chip (300) angeordnet ist; und einer Mehrzahl von Stoppern (1–6), wobei der zweite Chip (200) mit dem ersten Chip (300) durch mindestens einen Bonddraht (500) verbunden ist, die Stopper (1–6) eine Verschiebung des zweiten Chips (200) beschränken, wenn das Haftmittelteil (400) deformiert ist, die Stopper (1–6) um den zweiten Chip (200) herum angeordnet sind, der erste Chip (300) ein Schaltungschip (300) und der zweite Chip (200) ein Sensorchip (200) ist, und wobei der Sensor ein Gehäuse (100) aufweist, wobei der erste Chip (300) auf dem Gehäuse (100) angebracht ist, und die Stopper (6) als Drähte (6) ausgebildet sind, welche eine Verbindung zwischen dem zweiten Chip (200) und dem Gehäuse (100) bilden.
  16. Sensor nach Anspruch 15, wobei der zweite Chip (200) eine rechtwinklige Form aufweist und die Drähte (6) der Stopper (6) jeweils auf einer Ecke der rechtwinkligen Form des zweiten Chips (200) angeordnet sind.
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