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Die
Erfindung betrifft eine Ladevorrichtung und ein Ladeverfahren sowei
eine Bondingvorrichtungen zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
in der ein Substrat umgedreht werden kann, ohne eine getrennte Umdreh-Vorrichtung
zu verwenden, und ein Durchhängen
eines großen
Substrats verhindert wird, um ein einfaches Beladen des Substrats
in eine Bondingvorrichtung zu ermöglichen, eine Bondingvorrichtung,
die eine einfache Trennung von gebondeten Substraten von einer oberen
Tisch ermöglicht,
wenn die obere Tisch sich nach einem Bonden der Substrate nach oben
bewegt, und ein Verfahren zum Laden eines Substrats, das dasselbe
verwendet.
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Anforderungen
an Anzeigevorrichtungen erhöhen
sich in verschiedener Weise, um mit der Entwicklung einer Informations-orientierten
Gesellschaft Schritt zu halten. Seit kurzem werden zum Befriedigen
der Anforderungen verschiedene flache Anzeigevorrichtungen, wie
LCD (Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
liquid crystal display device), PDP (Plasmaanzeigepanel, plasma
display panel), ELD. (Elektrolumineszenzanzeige, electro luminescent
display), VFD (Vakuumfluoreszenzanzeige, vakuum fluorescent display),
studiert, und einige von ihnen werden als Anzeigevorrichtungen in
verschiedenen Vorrichtungen angewendet.
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Von
den verschiedenen Anzeigevorrichtungen wird die LCD wegen Vorteilen
wie guter Bildqualität,
geringem Gewicht, Flachheit, und geringem Energieverbrauch, gegenwärtig meistens
für mobile
Anzeigevorrichtungen verwendet, während die CRT (Cathode Ray
Tube, Kathodenstrahlröhre)
ersetzt werden. Neben den mobilen Anzeigevorrichtungen, wie Monitore
für Notebook-Computer,
wird die LCD zur Anwendung als Fernseher-Monitor zum Empfangen und
Anzeigen eines Rundfunksignals und zur Anwendung als ein Computermonitor
entwickelt.
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Trotz
verschiedener technischer Entwicklungen, damit das LCD als Anzeigevorrichtung
in verschiedenen Feldern dient, sind Anstrengungen zum Verbessern
der Bildqualität
in vielen Aspekten zu den obigen Vorteilen widersprüchlich.
Daher liegt ein Schlüssel
zum Entwickeln der LCD zur Anwendung der LCD in verschiedenen Feldern
als allgemeine Anzeigevorrichtungen in dem Ausmaß der Realisierung eines hochqualitativen
Bilds, wie hoher Auflösung, großer Helligkeit,
und großer
Bildgröße, während die Merkmale
von geringem Gewicht, Dünnheit,
und geringem Energieverbrauch aufrechterhalten werden.
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Solch
eine LCD ist mit einem Flüssigkristallpanel
zum Anzeigen eines Bilds, und einer Treibereinheit zum Anlegen eines
Treibersignals an das Flüssigkristallpanel
vorgesehen. Das Flüssigkristallanzeigepanel
ist mit oberen und unteren Substraten vorgesehen, die aneinander
gebondet sind, mit einem Raum zwischen den Substraten und einer
Flüssigkristallschicht
zwischen dem oberen und dem unteren Substrat.
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Auf
dem ersten Glassubstrat (einem TFT-Array-Substrat) sind eine Mehrzahl
von Gate-Leitungen, die in regelmäßigen Intervallen in einer
Richtung angeordnet sind, eine Mehrzahl von Daten-Leitungen, die
in regelmäßigen Intervallen
senkrecht zu den Gate-Leitungen angeordnet sind, eine Mehrzahl von
Pixelelektroden auf jedem Pixelbereich, der an jeder Kreuzung der
Gate-Leitungen und der Daten-Leitungen definiert ist in einer Matrixform,
und eine Mehrzahl von Dünnschichttransistoren
(TFT, thin film transistor), die in Antwort auf ein Signal auf der Gate-Leitung
zum Weiterleiten eines Signals auf der Daten-Leitung an jede Pixelelektrode
zu schalten sind, gebildet.
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Auf
dem oberen Substrat (einem Farbfiltersubstrat) sind eine Schwarzmatrixschicht
zum Abschirmen eines Lichts, das auf Teile, außerhalb der Pixelbereiche,
R-, G-, B-Farbfilterschichten
zum Ausdrücken
von Farben einfällt,
und eine gemeinsame Elektrode zum Anzeigen eines Bilds gebildet.
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Das
erste und zweite Substrat sind mit einem Abdichtmittel gebondet,
mit einem Raum zwischen den Substraten, der mittels Abstandhaltern
vorgesehen ist.
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Zum
Bonden der zwei Substrate wird eines der zwei Substrate umgedreht
um dem anderen gegenüber
zu stehen, und die zwei Substrate werden zum Bonden in die Bonding-Vorrichtung geladen.
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Es
gibt verschiedene Verfahren zum Bilden der flüssigkristallschicht zwischen
den zwei Substraten: ein Flüssigkristall-Einspritzverfahren
und ein Flüssigkristall-Verteilverfahren.
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Bei
dem Flüssigkristall-Einspritzverfahren wird
eine Dichtung gebildet, so dass es ein Flüssigkristall-Einspritzloch aufweist,
bevor die zwei Substrate aneinander gebondet werden. Die zwei gebondeten
Substrate werden in Flüssigkristallanzeigepanele
geschnitten. Daher ist ein Flüssigkristall-Einspritzloch
in jedes von Flüssigkristallanzeige-Paneleinheiten
offengelegt und die Paneleinheit wird in einen Flüssigkristall
eingetaucht, während
ein Vakuum zwischen den zwei Substraten aufrecht gehalten wird,
zu Einspritzen des Flüssigkristalls
zwischen die zwei Substrate durch das Kapillarröhren-Phänomen. Wenn der Flüssigkristall
so eingespritzt ist, wird das Flüssigkristall-Einspritzloch
mit einem Dichtungsmittel abgedichtet.
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Jedoch
weist solch ein Flüssigkristall-Einspritztyp-LCD-Herstellungsverfahren
wegen des Schneidens in Flüssigkristallanzeige-Paneleinheiten und
des Eintauchens des Flüssigkristall-Einspritzlochs
in jeder Flüssigkristallanzeige-Paneleinheit
in Flüssigkristall-Flüssigkeit
während
ein Vakuum zwischen den zwei Substraten aufrechterhalten wird, eine
geringe Produktivität
auf, von denen jedes eine Menge Zeit benötigt. Ebenso verursacht ein
nicht perfektes Einspritzen des Flüssigkristalls in das Panel
bei der Herstellung einer großen
Flüssigkristallanzeigevorrichtung
Defekte.
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Daher
reichte die Anmelderin die US-Patentanmeldung Nr. 10/126,963, die
eine Bonding-Vorrichtung zum Bonden von zwei Substraten nach dem Verteilen
einer geeigneten Menge von Flüssigkristall auf
jeder Flüssigkristallanzeige-Panelbereich
von dem Bonden der zwei Substrate aufweist, ein.
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1 stellt eine Bondingvorrichtung
(US-Patentanmeldung Nr. 10/126,963) schematisch dar; die 2A bis 2C stellen Abschnitte der Ladeeinheit
und der oberen Tisch in 1 schematisch
dar; und die 3A-3C stellen die Schritte des
Bondingverfahrens in 1 dar.
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Mit
Bezugnahme zu 1 ist
die LCD-Bondingvorrichtung mit einer Vakuumkammer 110,
einer Tischeinheit, einer Tischbewegungsvorrichtung, einer Vakuumeinheit,
einer Belüftungsvorrichtung
und einer Ladeeinheit 30 vorgesehen.
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Die
Vakuumkammer 110 weist einen Innenraum, der wählbar einen
Vakuumzustand oder einen Atmosphärendruck-Zustand
aufweist, zum Ausführen
des Bondens durch Anlegen eines Drucks zwischen Substraten und hintereinander
Bonden unter Verwendung einer Druckdifferenz zwischen den Substraten
und eine Öffnung 111 in
einer peripheren Oberfläche
davon zum Einführen/Herausnehmen
der Substrate auf.
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Die
Vakuumkammer 110 weist ein Luftauslassrohr 112,
das zum Empfangen einer Luftabsaugkraft von der Vakuumvorrichtung
und Entladen von Luft aus dem Innenraum mit einer Seite der peripheren
Oberfläche
gekoppelt ist, und eine Belüftungspumpe 113,
die mit einer Seite der peripheren Oberfläche gekoppelt ist, zum Empfangen
von Luft oder einem anderen Gas (N2) von
außerhalb
des Raums, und zum Aufrechterhalten des Raums in einem Atmosphärenzustand,
auf, wodurch ermöglicht
ist, dass der Innenraum wählbar
in einem Vakuumzustand ist oder der Vakuumzustand abgelassen wird.
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Die
Luftauslassrohr 112 und das Belüftungsrohr 113 weisen
jeweils elektronisch gesteuerte Abschaltventile 112a bzw. 113a auf,
die darin zum selektiven Schliessen der Rohre vorgesehen sind.
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Die
Tischeeinheit weist einen oberen Tisch 121 und einen unteren
Tisch 122 auf, die in einem oberen Raum bzw. einem unteren
Raum der Vakuumkammer 110 einander gegenüberliegend
montiert sind, um jeweilige Substrate 10 bzw. 20,
die von der Ladeeinheit 30 in die Vakuumkammer 110 eingebracht
sind, an notwendigen Arbeitspositionen zu halten.
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Der
obere und untere Tisch 121 bzw. 122 sind jeweils
mit wenigstens einer Elektrostatik-Spannvorrichtung (ESC, electro static
chuck) 121a bzw. 122a vorgesehen, die in einer
Vertiefung davon montiert sind, um eine statische Kraft daran zu liefern,
zum Halten des Substrats, und wenigstens ein Vakuumloch 121b zum
Empfangen einer Vakuumkraft, um das Substrat mit dem Vakuum zu halten.
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Jeder
der Elektrostatik-Spannvorrichtungen 121a bzw. 122a weist
eine Mehrzahl von Flachelektrodenpaaren zum Anlegen von DC-Strömen mit
entgegengesetzter Polarität
daran zum Bereitstellen einer elektrostatischen Befestigung auf.
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Die
Vakuumlöcher 121b in
dem oberen Tisch 121, die um jede der Elektrostatik-Spannvorrichtungen 121a in
einer Unterseiten-Oberfläche
des oberen Tisches 121 gebildet sind, sind durch eine oder
eine Mehrzahl von Rohrleitungen 121c in Verbindung, um die
Vakuumkraft von einer Vakuumpumpe 123 zu empfangen, die
mit der oberen Tisch 121 gekoppelt ist.
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Der
untere Tisch 122 weist wenigstens eine Elektrostatik-Spannvorrichtung 122a,
die in einer oberen Oberfläche
davon zum Bereitstellen einer statischen Kraft montiert ist, um
das Substrat zu halten, und wenigstens ein Vakuumloch (nicht gezeigt) in
der oberen Oberfläche
zum Empfangen der Vakuumkraft zum Adsorbieren und Halten des Substrats auf.
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Die
Tischbewegungsvorrichtung weist einen Bewegungsschaft 131 zum selektiven
Bewegen der oberen Tisch 121 in Auf-/Abwärtsrichtung,
einen Rotationsschaft 132 zum Drehen des unteren Tisch 122 in
Links-/Rechts-Richtung, und Antriebsmotoren 133 bzw. 133,
die jeweils mittels eines Schafts mit den Tisohe 121 und 122 gekoppelt
sind, an einer Innen- oder Außenseite
der Vakuumkammer 110 zum selektiven Treiben des jeweiligen
Schafts auf.
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Die
Vakuumvorrichtung stellt die Vakuumkraft an die Vakuumkammer 110 bereit,
so dass die Vakuumkammer 110 selektiv in einem Vakuumzustand
ist, und weist eine Vakuumpumpe zum Absorbieren von Luft zum Bilden
eines Vakuums auf. Ein Raum in der Vakuumpumpe 200 ist
mit dem Luftauslassrohr 112 in der Vakuumkammer 110 in
Verbindung.
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Die
Ladeeinheit 30, eine von der Vakuumkammer 110 und
verschiedenen Einheiten in der Vakuumkammer 110 getrennte
Vorrichtung, ist an einer Außenseite
der Vakuumkammer 110 zum Empfangen des ersten Substrats 10 mit
darauf verteiltem Flüssigkristall
und des zweiten Substrats 20 mit dem darauf beschichteten
Dichtungsmittel und zum Hineingeben oder Herausnehmen aus der Vakuumkammer 110 der
Bondingvorrichtung installiert.
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Die
Ladeeinheit ist mit einem ersten Arm 31 zum Tragen des
ersten Substrats 10 mit darauf verteiltem Flüssigkristall,
und einem zweiten Arm 32 zum Tragen des zweiten Substrats 20 mit
dem darauf beschichteten Dichtungsmittel vorgesehen. Wie in den 2A-2C dargestellt ist, weist jeder der ersten und
zweiten Arme 31 bzw. 32 zwei Roboterfinger 32a und 32b zum
Platzieren des ersten oder zweiten Substrats 10 bzw. 20 darauf
auf. Obwohl mehr Roboterfinger für
ein stabiles Laden des Substrat in die Vakuumkammer besser sind,
ist die Anzahl der Roboterfinger begrenzt, da es nötig ist,
dass die Roboterfinger nur mit einem Nicht-Anzeigebereich des Substrats
in Kontakt sind, was in einem Zustand ist, der in einem umgedrehten
Zustand an den obere Tisch adsorbiert ist.
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Unter
Miteinbeziehen, dass das erste Substrat 10, das auf den
ersten Arm 31 zu platzieren ist, in einem Zustand ist,
in dem der Flüssigkristall
darauf verteilt ist, und dass das zweite Substrat 20, das
auf dem zweiten Arm 32 zu platzieren ist, eine Seite mit dem
nach unten blickenden Dichtungsmittel darauf aufweist, ist der erste
Arm 31 in einem Bereitschaftszustand über dem zweiten Arm 32 positioniert,
bevor das Substrat in das Innere der Vakuumkammer 110 übertragen
wird, um zu verhindern, dass verschiedene Fremdmaterialien gebildet
werden, wenn der zweite Arm 32 sich von nach unten auf
den Flüssigkristall
auf dem ersten Substrat 10, der auf dem ersten Arm 31 platziert
ist, bewegt, was auftreten kann, wenn der zweite Arm 32 im
Voraus über
dem ersten Arm 31 positioniert ist.
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Außerdem ist
eine Ausrichtvorrichtung 60 zum Sicherstellen einer Ausrichtung
der Substrate 10 und 20, die von der Ladeeinheit
in die Vakuumkammer 110 getragen werden, und auf jeweilige
Tische 121 bzw. 122 geladen sind, vorgesehen.
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Ein
Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
unter Verwendung der Bondingvorrichtung wird beschrieben.
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Das
erste Substrat 10 mit darauf ausgebildeter Dünnschichttransistor-Array
und dem darauf verteilten Flüssigkristall,
und das zweite Substrat 20 mit dem darauf gebildeten Farbfilterarray
und dem darauf beschichteten Dichtungsmittel werden bereitgestellt.
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Dann,
nachdem das zweite Substrat 20 umgedreht ist, so dass eine
Seite mit dem darauf beschichteten Dichtungsmittel nach unten schaut,
bewirkt die Ladeeinheit 30, dass das erste Substrat 10 mit
dem darauf verteiltem Flüssigkristall
auf dem ersten Arm 31 bereitsteht, und das zweite Substrat 20 mit
dem darauf beschichteten Dichtungsmittel auf dem zweiten Arm 32 bereitsteht.
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In
diesem Zustand, falls die Öffnung 111,
wie mit einer Strich-Linie in 1 dargestellt
ist, in der Vakuumkammer 110 geöffnet wird, steuert die Ladeeinheit 30 den
zweiten Arm 32 so, dass der zweite Arm 32 das
zweite Substrat 20 mit dem darauf beschichteten Dichtungsmittel
durch die Öffnung 110 auf
den oberen Tisch 121 in dem oberen Raum der Vakuumkammer 110 trägt, steuert
die Ladeeinheit 30 den oberen Tisch 121 zum Adsorbieren
des zweiten Substrats 20 mittels Vakuum, und, danach, steuert die
Ladeeinheit 30 den ersten Arm 31 so, dass der erste
Arm 31 das erste Substrat 10 mit dem darauf verteiltem
Flüssigkristall
auf den unteren Tisch 122 in dem unteren Raum der Vakuumkammer 110 trägt, und
steuert die Ladeeinheit 30 den unteren Tisch 122 zum
Adsorbieren des ersten Substrats 10 mittels Vakuum.
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Ein
Verfahren zum Adsorbieren des zweiten Substrats 20 auf
dem unteren Tisch 121 wird detaillierter beschrieben.
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Mit
Bezugnahme zu 2A ist
der zweite Arm auf dem zweiten Substrat 20 positioniert,
so dass die Nicht-Anzeigebereiche
des zweiten Substrats 20 mit den Roboterfingern 32a und 32b in
Kontakt sind, da das zweite Substrat 20 in einem umgedrehten
Zustand ist, in dem die Seite des zweiten Substrats 20 mit
dem darauf beschichteten Dichtungsmittel nach unten schaut, und
der zweite Arm 32 ist unter dem oberen Tisch 121 in
der Vakuumkammer 110 positioniert.
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Dann
bewegt sich der obere Tisch 121 nach unten bis der obere
Tisch 121 mit dem zweiten Substrat 20 auf dem
zweiten Arm 32 in Kontakt ist, und der obere Tisch adsorbiert,
wie in 2C dargestellt ist,
das zweite Substrat 20 mittels Vakuum und bewegt sich aufwärts.
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In
obigem Prozess kann Laden und Entladen zur gleichen Zeit ausgeführt werden,
um die Prozessierzeit zu verkürzen,
falls es gebondete Substrate auf der unteren Tisch gibt, da ein
Bondingprozess unmittelbar vorher geschah, indem das gebondete Substrat,
das auf der unteren Tisch gegenwärtig
ist, nachdem der zweite Arm 32, der das zweite Substrat 20 hereingetragen
hat bewirkt, dass das zweite Substrat an den oberen Tisch adsorbiert
ist.
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Mit
Bezugnahme zu 3A bewegen
sich beim Beenden des Ladens der Substrate 10 und 20 auf
dem oberen Tisch 121 bzw. dem unteren Tisch 122,
die Arme 31 und 32 der Ladeeinheit 30 von
der Vakuumkammer 110 weg, und eine Tür (nicht gezeigt) an der Öffnung 111 der
Vakuumkammer 110 verschließt die Öffnung 111, um den
Innenraum der Vakuumkammer 110 einzuschließen.
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Danach
wird die Vakuumpumpe 200 zum Erzeugen eines Vakuums betrieben,
während
das Abschaltventil 112a an dem Luftauslassrohr 112 der
Vakuumkammer 110 offen gelassen wird, um die Vakuumkammer
in einen Vakuumzustand zu bringen.
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Daher
stoppt der Betrieb der Vakuumpumpe 200 und das Abschaltventil 112a an
dem Luftauslassrohr 112 wird geschlossen, um das Luftauslassrohr zu
verschließen,
wenn die Vakuumkammer 110 bei einer Zeitperiode des Betriebs
der Vakuumpumpe 200 in einem Vakuumzustand ist.
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Wenn
die Vakuumkammer 110 in einem Vakuumzustand ist, stellen
der obere Tisch 121 und der untere Tische 122 Energie
an die Elektrostatik-Spannvorrichtung 121a und 122a bereit,
um jeweils die Substrate 10 bzw. 20 zu adsorbieren.
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In
diesem Zustand, mit Bezugnahme zu 3B,
schaltet die Tischbewegungsvorrichtung den Antriebsmotor 133 ein,
um den oberen Tisch 121 nach unten zu bewegen, bis der
obere Tisch dem unteren Tisch 122 nahe kommt, und dann
stellt die Ausrichtvorrichtung 60 eine jeweilige Ausrichtung
der Substrate 10 bzw. 20, die an die Tische 121 bzw. 122 befestigt
sind, sicher und liefert Steuersignale an den Bewegungsschaft 131 und
den Rotationsschaft 133, die jeweils mit den Tischen 121 bzw. 122 zum
Ausrichten der Substrate gekoppelt sind.
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Dann
bewegt sich die Tischbewegungsvorrichtung in Antwort auf ein Antriebssignal,
das kontinuierlich daran bereitgestellt ist, zum Niederdrücken des
zweiten Substrats 20, das an dem oberen Tisch 121 befestigt
ist, auf das erste Substrat 10, das an dem unteren Tisch 122 befestigt
ist, weiter, bis ein Hauptbonden der Substrate ausgeführt ist.
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Das
Hauptbonden ist nicht das Ende eines vollständigen Bondingprozesses indem
durch Bewegen der Tische 121 und 122 gepresst
wird, sondern Bonden, das zum Verhindern des Eindringens von Luft
zwischen die Substrate wenn die Vakuumkammer in einen Atmosphärendruck-Zustand
geführt
ist, ist ausreichend.
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Daher
wird die statische Adsorptionskraft des unteren Tischs 121 beim
Vervollständigen
des Hauptbondingprozesses entfernt und der untere Tisch 121 wird
von den gebondeten Substraten 10 und 20 entfernt.
In diesem Augenblick, mit Bezugnahme zu 3C, ist es möglich, dass die gebondeten
Substrate 10 und 20 dem oberen Tisch 121 folgend,
der sich nach oben bewegt, angehoben werden.
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Wenn
das Abschaltventil 113, das das Belüftungsrohr 113 geschlossen
hat, betätigt
wird, wird das Belüftungsrohr 113 geöffnet, um
die Vakuumkammer 110 in einen Atmosphärendruck- Zustand zu bringen, um zu bewirken,
dass eine Druckdifferenz zwischen der Innenseite und Außenseite
der gebondeten Substrate innerhalb der Vakuumkammer 110 die
Substrate wieder weiter zusammenpresst und bondet.
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Gemäß diesem
wird die Bondung zwischen den Substraten perfekt. Wenn so ein Bondingprozess beendet
ist, wird die Tür
(nicht gezeigt) an der Vakuumkammer 110 zum Öffnen der Öffnung 111 geöffnet.
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Danach
entlädt
die Ladeeinheit 30 die gebondeten Substrate und obige Reihe
von Schritten wird zum Bonden nachfolgender Substrate wiederholt.
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Jedoch
weisen das Verfahren zum Laden des Substrats und das Verfahren zum
Bonden des Substrats in der Bondingvorrichtung gemäß dem Stand
der Technik die folgenden Probleme auf.
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Erstens
ist, obwohl das Laden des Substrats in die Vakuumkammer umso stabiler
ist, je mehr Roboterfinger es gibt, die Anzahl der Roboterfinger
begrenzt, da es nötig
ist, dass die Roboterfinger nur mit einem Nicht-Anzeigebereich des
Substrats, das in einem Zustand an den oberen Tisch in einem umgedrehten
Zustand adsorbiert ist, in Kontakt sind.
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Zweitens
hängen
die Substrate, wie in den 2A bis 2C dargestellt ist, um so
mehr durch je größer das
Substrat wird, was Schwierigkeiten beim Adsorbieren des Substrats
an den Tisch verursacht, da die Ladeeinheit das umgedrehte Substrat
während
dem Laden des Substrats in die Vakuumkammer an Kanten davon unterstützt.
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Drittens
wird, da die Ladeeinheit nicht mit Mitteln zum Adsorbieren des Substrats
vorgesehen ist, und der Arm nicht drehbar ist, eine separate Umdreh-Vorrichtung
zum Umdrehen des Substrats, das vor dem Laden des Substrats in die
Bondingvorrichtung an den oberen Tisch zu adsorbieren ist, benötigt, was
die Kosten für
eine Fabrikations-Prozessierlinie
erhöht.
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Viertens
wird, wie in 3C dargestellt
ist, bei der Komplettierung des Hauptbondingprozesses, die statische
Adsorptionskraft des oberen Tischs entfernt, und der untere Tisch
von den gebondeten Substraten entfernt, wenn es möglich ist,
das die gebondeten Substrate dem oberen Tisch folgend, der nach oben
bewegt wird, angehoben wird, zum Trennen der ersten und zweiten
Substrate, oder um ein Eindringen von Luft zwischen die zwei Substrate
zu verursachen, was in Defekten des Bondens resultiert.
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Folglich
ist die Erfindung auf eine Ladevorrichtung und ein Ladeverfahren
sowie eine Bondingvorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gerichtet, die eines oder mehrere der Probleme aufgrund von Beschränkungen
und Nachteilen des Standes der Technik begegnet.
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Ein
Vorteil der Erfindung ist das Bereitstellen einer Ladevorrichtung
und einer Bondingvorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
wobei die Ladevorrichtung ein Substrat mittels Vakuumadsorption
einer Rückseite
des Substrats in eine Bondingvorrichtung laden kann, und die Bondingvorrichtung
einen oberen Tisch aufweist, der zum Vermeiden eines Durchhängens des
Substrats Vakuumadsorbieren und Pad-Adsorbieren kann, um eine Adsorption
mittels des oberen Tischs zu vereinfachen, eine einfache Trennung
der gebondeten Substrate von dem oberen Tisch während des Belüftens ermöglicht,
und keine getrennte Substrat-Umdreh-Vorrichtung benötigt, und
ein Ladeverfahren davon.
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Zusätzliche
Vorteile und Merkmale der Erfindung werden teilweise in der folgenden
Beschreibung erklärt,
und werden teilweise für
Fachleute bei dem Prüfen
des folgenden offensichtlich, oder können durch Anwenden der Erfindung
erlernt werden. Die Ziele und andere Vorteile der Erfindung können durch
die Struktur verwirklicht und erreicht werden, auf die insbesondere
in der geschriebenen Beschreibung und Ansprüchen davon hingewiesen wird,
genauso wie der beigefügten
Zeichnung.
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Um
diese und weitere Vorteile der Erfindung zu erreichen und in Übereinstimmung
mit dem Zweck der Erfindung, wie sie hierin verkörpert und ausführlich beschrieben
ist, weist eine Ladevorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung wenigstens
einen Arm mit einer Mehrzahl von Roboterfingern und eine Mehrzahl
von Adsorptionspads auf jedem der Roboterfinger in gleichmäßigen Intervallen
zum Adsorbieren eines Substrats, Vakuummittel zum Bereitstellen
einer Vakuum-Adsorptionskraft an jeden der Adsorptionspads, und
eine Leitung, die zwischen dem Vakuummittel und den Adsorptionspads
vorgesehen ist, auf.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung weist eine Bondingvorrichtung zum
Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
eine Vakuumkammer, die selektiv in einem Vakuumzustand oder einem
Atmosphärenzustand
ist, auf, wobei die Vakuumkammer eine Öffnung zum Einbringen/Hinausbringen
eines Substrats, einen oberen Tisch und einen unteren Tisch, die
sich jeweils in einem oberen Raum bzw. einem unteren Raum der Vakuumkammer
einander gegenüberliegen
zum Halten jeweiliger in die Vakuumkammer eingebrachte Substrate,
und zum Bonden der Substrate, und eine Mehrzahl von Adsorptionspins,
die auf dem oberen in Auf-/Abwärtsrichtung
bewegbaren Tisch, zum Adsorbieren des in die Vakuumkammer geladenen
Substrats aufweist.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung weist eine Bondingvorrichtung zum
Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
einen Basisrahmen zum Bilden einer äußeren Erscheinung, eine untere
Kammereinheit, die auf dem Basisrahmen gebildet ist, und eine obere
Kammereinheit über
der unteren Kammereinheit in einem Zustand, der von dem Basisrahmen
frei ist, Kammerbewegungsmittel, die an dem Basisrahmen vorgesehen
sind, zum Bewegen der oberen Kammereinheit in Auf-/Abwärtsrichtung,
einen oberen Tisch, und einen unteren Tisch, die jeweils in Innenräumen der
Kammereinheit montiert sind, zum Halten eines Paars von Substraten, Abdichtmittel
auf einer Oberfläche
von wenigstens einer der Kammereinheiten zum Abdichten des Raums mit
den darin montierten Tischen von einem Raum an einer Außenseite
des Raums, wenn sich die Kammereinheiten verbinden, und eine Mehrzahl
von Adsorptionspins, die auf dem in Auf-/Abwärtsrichtung bewegbaren oberen
Tisch montiert sind, zum Adsorbieren des darauf geladenen Substrats,
auf.
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Die
Adsorptionspins weisen eine Funktion zum Trennen der gebondeten
Substrate von dem oberen Tisch auf.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung weist eine Bondingvorrichtung zum
Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
eine Vakuumkammer, die selektiv in einem Vakuumzustand oder einem
Atmosphärenzustand ist,
auf, wobei die Vakuumkammer eine Öffnung zum Einbringen/Hinausbringen
eines Substrats, einen oberen Tisch und einen unteren Tisch, die
sich jeweils in einem oberen Raum bzw. einem unteren Raum der Vakuumkammer
einander gegenüberliegen
zum Halten jeweiliger in die Vakuumkammer eingebrachte Substrate,
und zum Bonden der Substrate, und Trennmittel, die auf dem oberen
Tisch montiert sind, zum Trennen gebondeter Substrate von dem unteren
Tisch.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung weist eine Bondingvorrichtung zum
Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
einen Basisrahmen zum Bilden einer äußeren Erscheinung, eine untere
Kammereinheit, die auf dem Basisrahmen gebildet ist, und eine obere
Kammereinheit über
der unteren Kammereinheit in einem Zustand, der von dem Basisrahmen
frei ist, Kammerbewegungsmittel, die an dem Basisrahmen vorgesehen
sind, zum Bewegen der oberen Kammereinheit in Auf-/Abwärtsrichtung,
einen oberen Tisch, und einen unteren Tisch, die jeweils in Innenräumen der
Kammereinheit montiert sind, zum Halten eines Paars von Substraten, Abdichtmittel
auf einer Oberfläche
von wenigstens einer der Kammereinheiten zum Abdichten des Raums mit
den darin montierten Tischen von einem Raum an einer Außenseite
des Raums, wenn sich die Kammereinheiten verbinden, und Trennmittel,
die auf dem oberen Tisch montiert sind, zum Trennen gebondeter Substrate
von dem oberen Tisch.
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In
noch einem weiteren Aspekt der Erfindung weist ein Verfahren zum
Laden eines Substrats unter Verwendung einer Ladevorrichtung mit
einem Arm mit einer Mehrzahl von Roboterfingern, und einer Mehrzahl
von Adsorptionspads an jedem der Roboterfinger in gleichmäßigen Intervallen
zum Adsorbieren eines Substrats, und einer Bondingvorrichtung mit einer
Mehrzahl von Adsorptionspins, die auf dem oberen in Auf-/Abwärtsrichtung
bewegbaren Tisch montiert sind; zum Adsorbieren des geladenen Substrats,
die Schritte der Ladevorrichtung Adsorbieren und Halten des Substrats
an einer Rückseite
davon, und Umdrehen des Substrats unter Verwendung der Adsorptionspads,
Positionieren des umgedrehten Substrats unter den oberen Tisch der
Bondingvorrichtung, Abwärtsbewegen
der Adsorptionspins an dem oberen Tisch, und Adsobieren des Substrats
an der Rückseite
davon mittels der Adsorptionspins, Entfernen der Adsorptionskraft
von den Adsorptionspads, und der Ladevorrichtung, die aus der Bondingvorrichtung
hinaus bewegt ist, und Aufwärtsbewegen der
Adsorptionspins und Sichern des Substrats an den oberen Tisch auf.
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Die
begleitende Zeichnung, die eingeschlossen ist, um ein weiteres Verständnis der
Erfindung zu schaffen, und in dieser Anmeldung enthalten ist und einen
Teil davon bildet, stellt Ausführungsbeispiele der
Erfindung dar, und dient zusammen mit der Beschreibung zum Erklären des
Prinzips der Erfindung.
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In
der Zeichnung:
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1 ist
ein Diagramm, das eine Bondingvorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
die von der Anmelderin eingereicht wurde, schematisch darstellt;
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2A bis 2C stellen
einen Betrieb des oberen Tischs und der Arme in 1 schematisch dar;
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3A bis 3C stellen
die Schritte des Bondingverfahrens in 1 dar;
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4 ist
ein Diagramm, das eine andere beispielhafte Bondingvorrichtung zum
Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung,
die von der Anmelderin eingereicht wurde, schematisch darstellt;
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5 ist
eine Draufsicht, die einen Arm einer Ladevorrichtung gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung darstellt;
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6 stellt
einen Querschnitt entlang der Linie I-I' in 5 dar;
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7 stellt
einen Querschnitt eines oberen Tischs einer Bondingvorrichtung gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar;
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8A bis 8D stellen
die Betriebsschritte des oberen Tischs und der Ladevorrichtung gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar;
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9 stellt
ein Trennmittel für
einen oberen Tisch in einer Bondingvorrichtung gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar;
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10 ist
eine Draufsicht, die einen oberen Tisch mit einem darauf gebildeten
Trennmittel in Übereinstimmung
mit einem zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung darstellt;
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11 stellt
einen Querschnitt des oberen Tischs entlang der Linie II-II' in 10 dar;
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12 stellt
einen Querschnitt des oberen Tischs entlang der Linie II-II' in 10 gemäß einem anderen
Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar; und
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13 bis 16 stellen
Rückansichten von
oberen Tischen gemäß anderen
Ausführungsbeispielen
der Erfindung dar.
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Bezug
wird jetzt im Detail auf Ausführungsbeispiele
der Erfindung genommen, von der Beispiele in der begleitenden Zeichnung
dargestellt sind. Wo immer möglich
werden gleiche Bezugszeichen in der Zeichnung verwendet, um auf
gleiche oder ähnliche Teile
zu verweisen.
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Die
Anmelderin reichte eine Anmeldung (US-Patentanmeldung Nr. 10/661,515)
ein, die eine Bondingvorrichtung mit einer oberen Kammereinheit und
einer unteren Kammereinheit ohne einer Vakuumkammer aufweist, zum
Bilden einer Vakuumkammer, wenn die obere und untere Kammereinheit
zusammengebracht werden. Da die vorliegende Erfindung auf die Bondingvorrichtung
anwendbar ist, wird die Bondingvorrichtung kurz beschrieben.
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4 stellt
ein Diagramm dar, das einen Anfangszustand einer Bondingvorrichtung
zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
zeigt, die in der mitanhängigen
US-Patentanmeldung Nr. 10/661,515 beschrieben ist.
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Mit
Bezugnahme zu 4 weist die Bondingvorrichtung
einen Basisrahmen 100, eine obere Kammereinheit 210 und
eine untere Kammereinheit 220, Kammerbewegungsmittel 310, 320, 330, 340 und 350,
einen oberen Tisch 230 und einen unteren Tisch 240,
Abdichtmittel, ein Paar Niedrigvakuumkammereinheiten 410 und 420,
Ausrichtmittel 510 und 520, Vakuumpumpenmittel 610 und 622,
Stützmittel 710 und
Photoaushärtmittel
auf.
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Der
Basisrahmen ist am Boden befestigt und bildet eine äußere Erscheinung
der Bondingvorrichtung und stützt
andere Einheiten.
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Die
obere Kammereinheit 210 und die untere Kammereinheit 220 sind
auf einem oberen Abschnitt bzw. einem unteren Abschnitt des Basisrahmens 100 montiert
und miteinander verbindbar.
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Die
obere Kammereinheit 210 weist eine obere Basis 211,
die der Außenumgebung
ausgesetzt ist und eine rechteckige obere Kammerplatte 212 mit
einem Hohlraum darin auf.
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Im
Hohlraum der oberen Kammerplatte 212 ist ein oberer Tisch 230,
der montiert ist, um mit der oberen Kammereinheit 210 bewegbar
verriegelt zu sein.
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Es
gibt ein Abdichtelement 213 (nachstehend als „erstes
Abdichtelement" bezeichnet)
zwischen der oberen Basis 211 und der oberen Kammerplatte 212 der
oberen Kammereinheit 210 zum Abdichten zwischen einem Innenraum
und einem Außenraum
der oberen Kammerplatte 212.
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Die
untere Kammereinheit 220 weist eine untere Basis 221 auf,
die an den Basisrahmen 100 befestigt ist, und eine rechteckige
untere Kammerplatte 222 mit einem Hohlraum, der an eine
obere Oberfläche
der unteren Basis 221 montiert ist, um in Vorwärts/Rückwärts- und
Links/Rechts-Richtung bewegbar zu sein.
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In
dem Hohlraum der unteren Kammerplatte 222 ist ein unterer
Tisch 240, der an eine obere Oberfläche der unteren Basis 221 befestigt
ist.
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Es
gibt ein Abdichtelement 224 (nachstehend als „zweites
Abdichtelement" bezeichnet)
zwischen der unteren Basis 221 und der unteren Kammerplatte 222 der
unteren Kammereinheit 220 zum Abdichten zwischen einem
Raum mit dem darin montierten unteren Tisch 40 und einem
Außenraum
davon innerhalb der unteren Kammerplatte 222 bezüglich des
zweiten Abdichtelements 224.
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Weiter
gibt es wenigstens eine Stützeinheit 225 zwischen
der unteren Basis 221 und der unteren Kammerplatte 222,
so dass die untere Kammerplatte 222 einen Zustand aufrechterhalten
kann, in dem die untere Kammerplatte 222 einen Abstand
von der unteren Basis getrennt ist.
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Die
Stützeinheit 225 weist
ein Ende auf, das an einer Unterseite der unteren Kammerplatte 222 befestigt
ist, und das andere Ende, das mit einem Halteelement gekoppelt ist,
ist an einer Unterseite der unteren Basis 221 befestigt.
Das andere Ende der Stützeinheit 225 ist
an das Halteelement befestigt, um eine freie Rotation zu erlauben.
Die Stützeinheit 225 befreit
die untere Kammerplatte 222 von der unteren Basis 221,
so dass sich die untere Kammerplatte 222 in Vorwärts-/Rückwärts- und Links-/Rechts-Richtung
bewegen kann.
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Das
erste Abdichtelement 213 und das zweite Abdichtelement 224 können aus
einem Material gebildet sein, das zum Abdichten gut geeignet ist,
wie einem Dichtungsring oder einem O-Ring.
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Die
Kammerbewegungsmittel weisen einen Antriebsmotor 310, der
an dem Basisrahmen 100 befestigt ist, einen Antriebsschaft 320,
der mit dem Antriebsmotor 310 gekoppelt ist, einen Verbindungsschaft 330,
der zu dem Antriebsschaft 320 vertikal ist, zum Empfangen
einer Antriebskraft von dem Antriebsschaft 320, eine Verbindungseinheit 340 zum Verbinden
des Antriebsschafts 320 und des Verbindungsschafts 330,
und eine Hebeeinheit 350 an einem Ende des Verbindungsschafts 330 auf.
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Der
Antriebsmotor 310 ist ein doppelseitiger Motor, der auf
dem Boden der Innenseite des Basisrahmens 100 positioniert
ist, wobei ein Schaft davon parallel zu dem Boden hervorsteht.
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Der
Antriebsschaft 320 ist zum Übertragen der Antriebskraft
in einer horizontalen Richtung der zwei Schafte an den Antriebsmotor 310 gekoppelt, und
der Verbindungsschaft 330 ist zum Übertragen der Antriebskraft
in einer vertikalen Richtung mit dem Antriebsschaft 320 gekoppelt.
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Die
Hebeeinheit 350 am Ende des Verbindungsschafts 330 bewegt
sich in einem Zustand, in dem die Hebeeinheit 350 mit der
oberen Kammereinheit 210 in Kontakt ist, abhängig von
der Drehrichtung des Verbindungsschafts auf- und abwärts, um die
obere Kammereinheit 210 zu bewegen und weist eine Konfiguration
eines allgemeinen Schraubengehäuses
auf.
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Die
Verbindungseinheit 340 weist ein Kegelradgetriebe auf,
zum Übertragen
der horizontalen Rotationskraft von dem Antriebsschaft 320 auf
den Verbindungsschaft 330, der in einer vertikalen Richtung
gekoppelt ist.
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Jeder
der Tische 230 und 240 weist eine befestigte Platte 231 bzw. 232,
die an der Kammereinheit 210 bzw. 220 befestigt
sind, eine Adsorptionsplatte 232 bzw. 242 zum
Halten eines relevanten Substrats, und eine Mehrzahl von Halteblöcken 233 bzw. 243,
die zwischen den befestigten Platten 231 bzw. 241 und
der Adsorptionsplatte 232 bzw. 242 montiert sind,
auf.
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Die
Adsorptionsplatte 232 bzw. 242 sind aus Polyimid
gebildet und so eingerichtet um Elektrostatik-Spannvorrichtungen zum Halten eines
relevanten Substrats mittels einer elektrostatischen Kraft zu sein.
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Das
Abdichtmittel ist ein O-Ring (nachstehend als „drittes Abdichtmittel" bezeichnet) 250,
der so montiert ist, dass er um eine vorgegebene Höhe von der
oberen Oberfläche
der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 hervorzustehen,
und aus herkömmlichen
Gummi gebildet ist.
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In
diesem Fall ist es notwendig, dass das dritte Abdichtmittel 250 eine
Dicke aufweist, die ausreichend ist, um zu verhindern, dass die
zwei Substrate, die jeweils auf den Tischen 230 bzw. 240 gehalten
sind, die in einem Innenraum von verbundenen oberen und unteren
Kammereinheiten 210 bzw. 220 montiert sind, in
engen Kontakt zueinander gebracht werden.
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Jede
der unteren Vakuumkammereinheiten 410 bzw. 420 ist
gebildet, um einen Raum in einem Vakuumzustand aufzuweisen und eine
Oberfläche aufzuweisen,
die mit einer oberen Oberfläche
der oberen Kammereinheit 210 bzw. einer Unterseitenoberfläche der
unteren Kammereinheit 220 in Kontakt gebracht werden.
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Jede
der Niedrigvakuumkammereinheiten 410 und 420 weist
eine Tiefe auf, die tiefer wird je weiter es in einen Zentralabschnitt
geht.
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Diese
Form ist zum Verhindern eines Durchhängens von jeweiligen Tischen 230 bzw. 240 vorgesehen,
was in Richtung eines zentralen Abschnittes der Tische größer wird,
was durch eine Druckdifferenz des Atmosphärendrucks verursacht wird,
wenn der Innenraum der verbundenen oberen Kammereinheit 210 und
der unteren Kammereinheit 220 evakuiert wird.
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Das
Ausrichtmittel richtet die Substrate 110 und 120,
die jeweils auf den Tischen 230 bzw. 240 gehalten
werden, aus, wenn der obere Tisch 230 bewegt wird, während der
untere Tisch 240 zum Ausrichten der Substrate 110 und 120 stationär gelassen wird.
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Das
Ausrichtmittel weist eine Mehrzahl von Linear-Stellgliedern 510, eine Mehrzahl
von Ausrichtkameras, eine Mehrzahl von Nocken (nicht gezeigt) und
eine Mehrzahl von Rückstellmitteln
(nicht gezeigt) auf.
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Die
Linear-Stellglieder 510 sind um die oberen Kammereinheiten 210 montiert,
so dass die Linear-Stellglieder 510 jeweils sich abwärts bewegende Schäfte 511 bewegen,
bis die Bewegungsschäfte 511 jeweils
in Aufnahmelöchern 222a in
der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit 220 empfangen
werden.
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Weiter
bewirken die Linear-Stellglieder 510, dass der obere Tisch 230 mit
einem Kippen des unteren Tischs 240 um das gleiche gekippt
wird, so dass Arbeitsoberflächen
der Tische 230 und 240 im wesentlichen parallel
sind.
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Die
Linear-Stellglieder 510 sollten an wenigstens zwei diagonalen
Ecken der oberen Kammereinheit montiert sein, und vorzugsweise an
vier Ecken der oberen Kammereinheit 210.
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Die
Empfangslöcher 222a sollten
eine Form aufweisen, die an eine Endform des Bewegungsschafts 511 angepasst
ist. Das heißt,
eine Unterseitenoberfläche
des Bewegungsschafts 511 und eine Innenoberfläche des
Empfangslochs 222a können nach
unten auf einen Zentralabschnitt zu geneigt sein. Diese Konfiguration
erlaubt ein genaues Positionieren des Bewegungsschafts 511 und
das Empfangslochs 222a während einer Zeitspanne, wenn ein
Ende des Bewegungsschafts 511 von der geneigten Oberfläche des
Empfangslochs 222a geführt wird,
sogar wenn Positionen des Bewegungsschafts 511 und des
Empfangslochs 222a zu einer Zeit, wenn der Bewegungsschaft 511 und
das Empfangsloch 222a in Kontakt gebracht werden, nicht
genau ausgerichtet sind.
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Die
Ausrichtkameras 520 sind zum Beobachten von Ausrichtmarken
(nicht gezeigt) auf Substraten (nicht gezeigt), die an jeweilige
Tische 230 bzw. 240 zu sichern sind, durch die
obere Kammereinheit 210 oder die untere Kammereinheit 220 montiert,
und wenigstens zwei der Kameras sind zum Beobachten der zwei diagonalen
Ecken von jedem der an den oberen Tisch 230 bzw. den unteren
Tisch 240 zu sichernden Substrate nötig.
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Die
Vakuumpumpenmittel 610 und 622 sind an wenigstens
einer der Kammereinheiten 210 und 220 montiert
zum Evakuieren der Innenräume
der Kammereinheiten 210 und 220.
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Das
Unterstützungsmittel 710 wird
durchgelassen durch und steht nach oben über den oberen Tisch 240 hervor
zum sicheren Setzen des auf den unteren Tisch 240 geladenen
Substrats 120 und zum Entladen der gebondeten Substrate 110 und 220 von dem
unteren Tisch 240.
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Falls
das Substrat 120 nicht geladen ist, ist eine obere Oberfläche des
Unterstützungsmittels 710 niedriger
positioniert als eine obere Oberfläche des unteren Tischs 240.
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Die
Photo-Aushärtmittel
sind montiert, um von wenigstens einer der Kammereinheiten 210 und 220 durchgelassen
zu werden, zum zeitweisen Aushärtenlassen
von Dichtungsmittelbeschichtetem Gebiet auf den Substraten 110 und 120,
die jeweils auf den Tischen 230 bzw. 240 gesichert
sind. Die Photo-Einstellmittel weisen eine UV-Richteinheit 800 zum
Richten eines UV-Strahls auf.
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Außerdem ist
ferner ein Lücken-Bestimmungssensor 920 auf
einer Oberfläche
der unteren Kammerplatte 222 der unteren Kammereinheit
montiert, um eine Lücke
zwischen den Kammereinheiten 210 und 220 zu bestimmen,
um einen Bewegungsfehler der oberen Kammereinheit 210 während des Prozesses
vor dem Bondingprozess zu bestimmen.
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Ein
Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
unter Verwendung der vorangegangenen Bonding-Vorrichtung wird kurz
beschrieben.
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Ein
erstes Substrat mit darauf verteiltem Flüssigkristall und ein zweites
Substrat mit darauf beschichtetem Abdichtmittel werden von verschiedenen
Prozessierungslinien bereitgestellt.
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Die
Ladeeinheit (nicht gezeigt) trägt
das zweite Substrat mit dem darauf beschichteten Abdichtmittel (nicht
gezeigt) in eine Innenseite eines Raums zwischen den Kammereinheiten 210 und 220,
wobei eine Seite des zweiten Substrat mit dem darauf beschichteten
Abdichtmittel nach unten blickt.
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Dann
wird die obere Kammereinheit 210 nach unten bewegt, bis
der obere Tisch 230 dem zweiten Substrat nahe kommt, wobei
das zweite Substrat durch eine Vakuum-Adsorptionskraft und eine statische
Adsorptionskraft von der Adsorptionsplatte (ESC) 232 daran
angebracht wird, und wird dann nach oben bewegt.
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Beim
Beenden des Anbringens des zweiten Substrats an den oberen Tisch 230 bewegt
sich die obere Kammereinheit 210 nach oben in eine Ursprungsposition,
und die Ladeeinheit trägt
das erste Substrat mit dem darauf verteiltem Flüssigkristall in den Raum zwischen
die Kammereinheiten 210 und 220.
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In
diesem Zustand bewegt sich das Unterstützungsmittel 710,
das auf dem unteren Tisch 240 montiert ist, nach oben,
bis das Unterstützungsmittel 710 das
erste Substrat, das auf der Ladeeinheit platziert ist, trägt, und
dann kommt die Ladeeinheit heraus. Dann bewegt sich das Unterstützungsmittel 710 nach
unten, bis das erste Substrat auf den unteren Tisch 240 abgesetzt
ist, so dass der untere Tisch das erste Substrat durch. Vakuumkraft
und statische Kraft hält.
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Beim
Beenden des Ladens der Substrate, wird der Antriebsmotor 310 der
Kammerbewegungsmittel zum Drehen des Antriebsschafts 320 und
der Verbindungsschäfte 330 angetrieben,
um die Hebeeinheiten 350 nach unten zu bewegen. In diesem
Moment bewegt sich die obere Kammereinheit 210, die auf
den Hebeeinheiten 350 platziert ist, zusammen mit den Hebeeinheiten 350 nach
unten.
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Zu
dieser Zeit, da jeder der Bewegungsschäfte 511 in einem Zustand
ist, der mittels der Linear-Stellglieder 510 nach unten
hervorsteht, werden Enden der Bewegungsschäfte 511 in den Empfangslöchern 222a empfangen
und kommen mit inneren, Oberflächen
der Aufnahmelöcher 222a in
Kontakt, wenn sich die obere Kammereinheit 210 nach unten bewegt.
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Danach
bewegen sich die Bewegungsschäfte 511 der
Linear-Stellglieder 510 zusammen
mit der oberen Kammereinheit 210, die sich mittels des
Kammerbewegungsmittels nach unten bewegt, in einen Zustand nach
unten, der eine vorgegebene Höhe hervorsteht,
bis eine Unterseitenoberfläche
der oberen Kammerplatte 212 mit dem dritten Abdichtelement 250,
das entlang eines Umfangs der unteren Kammerplatte 222 montiert
ist, in Kontakt gebracht ist.
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In
diesem Zustand bewegen sich die Hebeeinheiten 350 aus der
oberen Kammereinheit 210 heraus, wenn sich die Hebeeinheiten 350 weiter
nach unten bewegen, und ein Innenraum der Kammereinheiten 210 und 220 mit
den darauf positionierten Substraten 110 und 120 wird
von einem Außenraum durch
die Schwerkraft der oberen Kammereinheit 210 und dem Atmosphärendruck
abgedichtet.
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In
diesem Moment sind die Substrate nicht vollständig gebondet, aber genug zum Ändern einer Position
von einem der Substrate. Eine Information, die von dem Lücken-Bestimmungssensor 920 gelesen
wird, wird für
die Lücke
zwischen der oberen Kammereinheit 210 und der unteren Kammereinheit 220 verwendet.
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Beim
Antreiben des Vakuumpumpenmittels 610 in dem obigen Zustand,
wird der Raum mit dem Substrat darin evakuiert. Bei vollständiger Evakuierung
des Raums, richtet das Ausrichtmittel die Substrate aus.
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Das
heißt,
die Ausrichtkameras beobachten die Ausrichtmarkierungen auf den
Substraten und bestimmen die Abweichung zwischen den Substraten,
bestimmen eine Entfernung für
den mit Bezug zu der Abweichung zu bewegenden oberen Tisch 230, und
steuern eine Rotation der Nocken (nicht gezeigt), zum Bewegen der
unteren Kammerplatte 222, wodurch die Substrate ausgerichtet
werden.
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In
diesem Moment bewegt sich auch die obere Kammereinheit 210 in
der Bewegungsrichtung der unteren Kammereinheit 222, da
die untere Kammerplatte 222 mit der oberen Kammereinheit 210 mittels der
Linear-Stellglieder 510 gekoppelt ist, und eine Lücke an der
unteren Basis 221 durch die Unterstützungseinheit 225 aufweist,
wenn sich die untere Kammerplatte 222 durch Rotation der
Nocken (nicht gezeigt) in einer Richtung bewegt.
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Insbesondere
wird, da die untere Kammereinheit von dem unteren Tisch 240 getrennt
ist, eine Wirkung erreicht, bei der sich nur der obere Tisch 230 bewegt,
wodurch eine sanfte Ausrichtung der jeweils an die Tische 230 bzw. 240 angebrachten
Substrate ermöglicht
ist.
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Nach
dem Ausrichten der Substrate und dem Anlegen eines Drucks zum Bonden
des Abdichtmittels, werden die Adsorptionskraft und die statische Kraft,
die an die obere Tisch 230 angelegt sind, entfernt, und
das Kammerbewegungsmittel wird in Betrieb gesetzt, um die obere
Kammereinheit 210 um eine vorgegbene Höhe nach oben zu bewegen.
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In
diesem Moment wird das zweite Substrat, das an dem oberen Tisch 230 angebracht
ist, von dem oberen Tisch 230 getrennt, und hält einen
vorgegebenen Bondinggrad mit dem ersten Substrat, das an den unteren
Tisch 240 angebracht ist, aufrecht.
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Natürlich ist
es notwendig, dass die vorgegebene Höhe klein genug ist, um einen
Raum innerhalb der Kammerplatten 212 und 222,
der in einem durch das dritte Abdichtelement 250 von einer äußeren Umgebung
abgedichteten Zustand sein soll, aufrechtzuerhalten.
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In
diesem Zustand wird wieder eine Bestimmung der Ausrichtung der Substrate
durch die Ausrichtkameras 520 unter Verwendung der Ausrichtmarkierungen
auf den Substraten durchgeführt.
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Falls
die Ausrichtung der Substrate außerhalb eines Fehlerbereichs
liegt aufgrund einer ungenauen Ausrichtung als ein Ergebnis der
Ausrichtungs-Bestimmung, wird wieder eine Positionseinstellung des
oberen Tischs 230 unter Verwendung der Nocken (nicht gezeigt)
gemacht.
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Falls
die Ausrichtung als Ergebnis des Bestimmens der Ausrichtung genau
ist, wird N2-Gas in den Raum mit den darin
positionierten Substraten eingespritzt, bis der Raum auf Atmosphärendruck
ist, um einen Druck an die zwei Substrate anzulegen, die mit dem
Abdichtmittel gebondet sind. Das heißt, da ein Raum zwischen den
zwei Substraten, die mit dem Abdichtmittel gebondet sind, ein Vakuum
aufweist, werden die zwei Substrate weiter von dem Vakuum in dem
Raum und einem äußeren Atmosphärendruck gepresst,
so dass die zwei Substrate vollständig gebondet werden.
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Dann
wird UV-Licht auf das Abdichtmittel zwischen den zwei gebondeten
Substraten gerichtet, um das Abdichtmittel setzen zu lassen, und
die gebondeten Substrate werden ausgeladen.
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Nach
dem Beenden des Entladens der gebondeten Substrate, wird das Bonden
von anderen Substraten wiederholt ausgeführt.
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Um
in der Bondingvorrichtung, die mit Bezugnahme zu den 1 und 4 beschrieben
ist, zwei Substrate zu bonden, wird eine Ladevorrichtung zum Laden
der Substrate benötigt,
und wenigstens ein Substrat muss vor dem Laden umgedreht werden.
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Folglich
weist die Lade- und Bonding-Vorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß der Erfindung
eine Pad-Adsorptionsvorrichtung, die am oberen Tisch der in 1 und 4 beschreibenen
Bondingvorrichtung vorgesehen ist, und eine Ladevorrichtung zum
Halten einer Rückseite
(einer Seite mit keiner darauf gebildeten Materialschicht zum Bilden
der Flüssigkristallanzeigevorrichtung)
des Substrats mit einer Adsorptionskraft und zum Umdrehen des Substrats
vor dem Laden des Substrats, was im Detail beschrieben wird.
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5 stellt
eine Draufsicht dar, die einen Zustand zeigt, in dem die Ladevorrichtung
gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung ein Substrat adsorbiert, und 6 stellt
einen Querschnitt entlang der Linie I-I' in 5 dar.
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Das
heißt,
mit Bezugnahme zu 5 und 6, weist
die Ladevorrichtung wenigstens einen Arm 32 mit einer Mehrzahl
von zueinander parallelen Roboterfingern 32a-32d und
eine Mehrzahl von Adsorptionspads 33a-33e, die
in gleichmäßigen Intervallen
auf jedem der Roboterfinger 32a-32d zum Adsorbieren
des Substrats gebildet sind, auf. Der Arm 32 kann sich
nicht nur vorwärts/rückwärts bewegen, sonder
auch auch um wenigstens 180° drehen.
Obwohl nicht gezeigt, weist die Ladevorrichtung ferner Vakuummittel
zum Bereitstellen einer Vakuum-Adsorptionskraft an die Adsorptionspads 33a-33e und ein
zwischen dem Vakuummittel und den Adsorptionspads 33a-33e bereitgestelltes
Rohr auf. Das Rohr kann innerhalb der Roboterfinger 32a-32d oder
außerhalb
der Roboterfinger 32a-32d durch
einen separaten Schlauch bereitgestellt sein.
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Die 5 und 6 stellen
einen Zustand dar, in dem der Arm 32 der Ladevorrichtung
die Rückseite
des Substrats 20 mittels der Adsorptionspads 33a-33e adsorbiert,
und das Substrat so umdreht, dass eine Seite mit darauf beschichtetem
Abdichtmittel 34 nach unten blickt.
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7 stellt
einen Querschnitt eines oberen Tischs einer Bondingvorrichtung gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar.
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Der
obere Tisch 121 der Bondingvorrichtung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung weist nicht nur wenigstens eine Elektrostatik-Spannvorrichtung
(Adsorptionsplatte) auf, die darauf montiert ist zum Bereitstellen
einer statischen Kraft zum Halten des Substrats und wenigstens ein
Vakuumloch zum Empfangen einer Vakuumkraft zum Adsorbieren und Halten
des Substrats wie mit Bezugnahme zu den 1 und 4 beschrieben,
sondern weist auch Adsorptionspins 121d zum Auf-/Abwärtsbewegen
zum Adsorbieren des Substrats auf. Die Adsorptionspins 121d sind
an Positionen montiert, wo die Adsorptionspins 121d nicht
mit den Roboterfingern 32a-32d, die das Substrat
laden, überlappen, und
Abschnitte einer oberen Oberfläche
des oberen Tischs, wo die Adsorptionspins 121d gebildet
sind, weisen Einsparungen auf, die jeweils an Empfangsenden der
Adsorptionspins 121d in dem oberen Tisch 121 gebildet
sind, wenn die Adsorptionspins 121d vollständig ausgefahren
sind.
-
Ein
Verfahren zum Bonden von Substrten einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
unter Verwendung der Lade-und
Bondingvorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
gemäß der Erfindung
wird beschrieben.
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Die 8A-8D stellen
die Vorgangsschritte des oberen Tischs und der Ladevorrichtung gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar.
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Ein
erstes Substrat mit einer Mehrzahl von darauf definierten Flüssigkristallanzeige-Panelbereichen
und ein auf jedem der Flüssigkristallanzeige-Panelbereiche
gebildeter Dünnschichttransistor, und
ein zweites Substrat mit einer Farbfilterarrayform auf jedem der
Flüssigkristallanzeige-Panelbereichen sind
vorgesehen. Dann wird ein Abdichtmittel 34 auf einem Umfang
von jedem der Flüssigkristallanzeige-Panelbereiche auf
einem der ersten und zweiten Substrate zum Bonden der zwei Substrate
aufgetragen.
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Falls
beabsichtigt ist, die Flüssigkristallanzeigevorrichtung
mittels des Flüssigkristall-Verteilungsverfahrens
herzustellen, wird eine geeignete Menge des Flüssigkristalls auf jede der
Flüssigkristallanzeige-Panelbereiche
auf einem der ersten oder zweiten Substrate verteilt. Die Erfindung
ist sowohl auf das Flüssigkristall-Einspritzverfahren
als auch das Flüssigkristall-Verteilungsverfahren
anwendbar. Zum Vereinfachen der Beschreibung wird vorausgesetzt, dass
in der folgenden Beschreibung der Flüssigkristall auf das erste
Substrat verteilt ist, und das Abdichtmittel auf das zweite Substrat
beschichtet ist.
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Dann
adsorbiert die Ladevorrichtung eine Rückseite von einem des ersten
Substrats bzw. des zweiten Substrats, wo die Rückseite eine Seite ohne darauf
gebildeten Dünnschichttransistoren
und Farbfilterarrays ist. Das heißt, eine Rückseite des Substrats wird
unter Verwendung der Adsorptionspads 33a-33e auf
jedem der Roboterfinger 32a-32d adsorbiert.
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Die
so adsorbierten Substrate werden in die Bonding-Vorrichtung geladen.
-
Das
heißt,
mit Bezugnahme zu 8A, wird das zweite Substrat 20 unter
dem oberen Tisch 121 in der Bondingvorrichtung positioniert,
nachdem der Arm 32 mit dem daran adsorbierten zweiten Substrat 20 zum
Umdrehen des zweiten Substrats 20 um 180° gedreht
wurde, so dass eine Seite des zweiten Substrats 20 mit
dem darauf beschichteten Abdichtmittel nach unten schaut. Natürlich kann
der Arm auf dem umgedrehten Substrat platziert werden, und das Substrat
kann mittels der Adsorptionspads adsorbiert und gehalten werden,
wenn das Substrat, wie in dem Stand der Technik, vor dem Laden des
Substrats in die Bondingvorrichtung unter Verwendung der Umdreh-Vorrichtung
umgedreht wird.
-
Mit
Bezugnahme zu 8B bewegen sich die Adsorptionspins 121d auf
dem oberen Tisch 121 nach unten und die Rückseite
des zweiten Substrats 20 wird mittels der Adsorptionspins 121d adsorbiert. In
diesem Moment kann sich der obere Tisch 121 auch um eine
Entfernung nach unten bewegen, falls die Entfernung zwischen dem
zweiten Substrat 20, das von dem Arm in die Bondingvorrichtung
geladen ist, und dem oberen Tisch, weit entfernt ist, groß ist.
-
Mit
Bezugnahme zu 8C, lässt der Arm 32 der
Ladeeinrichtung, nachdem das zweite Substrat 20 von den
Adsorptionspins 121d adsorbiert wurde, die Adsorptionskraft
der Adsorptionspins 33a-33e frei, bewegt sich
etwas nach oben zum Trennen des zweiten Substrats 20 davon,
und bewegt sich aus der Bondingvorrichtung hinaus.
-
Mit
Bezugnahme zu 8D bewegen sich die Adsorptionspins 121d nach
oben, bis die Vakuumlöcher
oder die Elektrostatik-Spannvorrichtungen in
der Oberfläche
des oberen Tischs 121 (siehe 121c und 121a in 1)
das zweite Substrat 20 adsorbieren. In diesem Moment sind
die Adsorptionspins 121d vollständig in dem oberen Tisch 121 aufgenommen.
Daher ist das Laden des zweiten Substrats 20 auf den oberen
Tisch beendet.
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Obwohl
nicht gezeigt, adsorbiert der Arm, wie mit Bezugnahme zu den 1 und 4 beschrieben,
das erste Substrat und lädt
dann das erste Substrat ohne Umdrehen des ersten Substrats auf den
unteren Tisch 122 oder 240. Daher kann der Arm,
der das erste Substrat lädt,
zu dem Stand der Technik identisch sein, da Finger des Arms mit
der Rückseite
des Substrats in Kontakt gebracht werden, ohne das Substrat umzudrehen.
-
In
diesem Moment können
die Adsorptionspins 121d auf dem oberen Tisch 121 als
Trennmittel zum Trennen der gebondeten Substrate von dem oberen
Tisch verwendet werden, nachdem die ersten und zweiten Substrate
hauptsächlich
gebondet wurden.
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Das
heißt,
mit Bezugnahme zu 3C, wird beim Beenden des Hauptbondens
des ersten und des zweiten Substrats die statische Adsorptionskraft des
oberen Tischs 121 entfernt, und der obere Tisch 121 wird
von den gebondeten Substraten 10 und 20 getrennt.
In diesem Moment ist es möglich,
dass die gebondeten Substrate 10 und 20 dem oberen
Tisch 121 folgend, der sich nach oben bewegt, angehoben werden.
Um das zu verhindern, können
zu dem Zeitpunkt, wenn der obere Tisch 121 von den gebondeten
Substraten 10 bzw. 20 getrennt wird, die Adsorptionspins 121d nach
unten bewegt werden, so dass die gebondeten ersten und zweiten Substrate 10 bzw. 20 leicht
von dem oberen Tisch 121 getrennt werden.
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Oder
alternativ können
Trennmittel zusätzlich
an dem oberen Tisch vorgesehen sein, der im Detail beschrieben wird. 9 stellt
einen Abschnitt dar, der ein Trennmittel an einem oberen Tisch in
einer Bondingvorrichtung gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung zeigt.
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Mit
Bezugnahme zu 9 werden, während der obere Tisch 121 oder 230 von
dem gebondeten Substrat 10 und 20 nach oben bewegt
wird, vor oder nach dem Niederdrücken
des Dichtungsmittels und dem Belüften
der Kammer, Trennpins 552 bewegt, um zu verhindern, dass
die gebondeten Substrate dem oberen Tisch folgend, der sich nach
oben bewegt, angehoben werden.
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10 stellt
eine Draufsicht eines oberen Tischs mit einem darauf gebildeten
Trennmittel gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar, und 11 stellt einen Abschnitt des
oberen Tischs entlang der Linie II-II' in 10 dar.
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Mit
Bezugnahme zu 1 ist der Bewegungsschaft 131 zum
Auf-/Abwärtsbewegen
des oberen Tischs 121 an einem zentralen Abschnitt des oberen
Tischs 121 montiert. Daher sind erste und zweite Stäbe 550 bzw. 560,
die einen Querschnitt mit jeder geeigneten geometrischen Form aufweisen können, zum Auf-/Abwärtsbewegen
des Trennmittels an einem oberen Abschnitt des oberen Tischs an
gegenüberliegenden
Seiten des Bewegungsschafts befestigt. Ein Kraftübertragungselement 551 ist
an Schäfte
der Stäbe 550 bzw. 560 vorgesehen,
und ist parallel zu dem oberen Tisch 121. Das Kraftübertragungselement 551 weist
eine Mehrzahl von vertikalen Pins 552 zum Auf-/Abwärtsbewegen
durch Durchgangslöcher 553 auf.
Durchgangslöcher 553 sind
in dem oberen Tisch 121 zum Hindurchführen der Pins in gleichmäßigen Abständen gebildet.
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Diese
Konfiguration ist auch auf die Bondingvorrichtung in 4 anwendbar.
Das heißt,
weil die Bondingvorrichtung in 4 keinen
Bewegungsschaft und keine getrennte Vakuumkammer aufweist, ist es
notwendig, dass eine Konfiguration in 10 und 11 so
geändert
wird, dass ein Stab 550 an einem zentralen Abschnitt des
oberen Tischs 230 montiert ist, und ein Luftleck zwischen
den Durchgangslöchern 553 und
den Pins 552 blockiert ist. Daher ist es notwendig, einen
O-Ring 556 zwischen dem Durchgangsloch 553 und
dem Pin 552 vorzusehen.
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12 stellt
einen Abschnitt des oberen Tischs entlang der Linie II-II' in 10 in Übereinstimmung
mit einem anderen Ausführungsbeispiel der
Erfindung dar.
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Mit
Bezugnahme zu 12 weist das Trennmittel gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel der
Erfindung nicht nur Durchgangslöcher 553,
sondern auch einen Bewegungsraum 555 innerhalb des oberen
Tischs 121 bzw. 230 zum Auf-/Abwärtsbewegen
des Trennmittels auf. Folglich sind erste und zweite Stäbe 550 bzw. 560 an
gegenüberliegenden Seiten
des Bewegungsschafts befestigt zum Auf-/Abwärtsbewegen des Trennmittels,
ein Kraftübertragungselement 551 ist
an Schäfte der
Stäbe 550 bzw. 560 parallel
zu dem oberen Tisch 121 vorgesehen, und ein Verbindungselement 557,
das mit dem Kraftübertragungselement 551 gekoppelt
ist, ist in dem Bewegungsraum 555 vorgesehen, und eine
Mehrzahl von Vertikalpins 552 sind auf dem Verbindungselement 557 gebildet,
um sich in dem Durchgangslochs 553 auf- und abwärts zu bewegen.
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Das
Trennmittel gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist auch auf die Bondingvorrichtung in 4 anwendbar.
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Das
heißt,
weil die Bondingvorrichtung in 4 keinen
Bewegungsschaft und keine getrennte Vakuumkammer aufweist, ist es
notwendig, dass eine Konfiguration in 10 und 11 so
geändert wird,
dass einen Stab 550 an einem zentralen Abschnitt des oberen
Tischs 230 montiert ist, und ein Luftleck zwischen den
Durchgangslöchern 553 und dem
Kraftübertragungselement 551 blockiert
ist. Daher ist es notwendig, einen O-Ring 556 zwischen dem
Durchgangsloch 553 und dem Kraftübertragungselement 551 vorzusehen.
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Eine
Form des Trennmittels ist nicht auf die Pin-Form beschränkt, sondern
kann eine Stäbe-Form
sein.
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13 bis 16 stellen
Rückseiten-Ansichten
von oberen Tischen gemäß anderen
Ausführungsbeispielen
der Erfindung dar.
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Das
heißt,
mit Bezugnahme zu 13, kannen das Trennmittel nicht
nur die Pin-Form, sondern auch Stab-Formen, wie in 14 bis 16 dargestellt
ist, aufweisen.
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Pin-förmige oder
Stab-förmige
Vertiefungen sind in der Rückseite
des oberen Tischs 121 oder 230 gebildet, und Pins 558a oder
Stäbe 558b sind
jeweils in den Vertiefungen aufgenommen. Wie mit Bezugnahme zu den 10 bis 12 beschrieben
ist, ist einen Stab 550 an eine obere Oberfläche des
oberen Tischs 121 bzw. 230 befestigt, Durchgangslöcher 553 oder
ein Bewegungsraum 555 sind in dem oberen Tisch 121 bzw. 230 gebildet,
zum Bewegen eines Kraftübertragungselements 551 und/oder
eines Verbindungselements 557, und die Pins 558a oder
die Stäbe 558b sind
mit dem Kraftübertragungselement 551 oder
dem Verbindungselement 557 gekoppelt.
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14 stellt
ein Ausführungsbeispiel
dar, in dem die Stäbe 558b in
einer Richtung gebildet sind, 15 stellt
ein Ausführungsbeispiel
dar, in dem die Stäbe 558b in
einer Matrix angeordnet sind, und 16 stellt
ein Ausführungsbeispiel
dar, in dem die Stäbe 558b in
einer Mehrzahl von Ring-Formen oder geschlossenen Formen angeordnet
sind.
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Wie
beschrieben wurde, weisen die Ladevorrichtung und das Ladeverfahren
sowie die Bondingvorrichtung zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
die folgenden Vorteile auf.
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Erstens
erlaubt das Adsorbieren einer Rückseite
eines Substrats durch eine Ladevorrichtung beim Laden des Substrats
in eine Bondingvorrichtung, die das Bereitstellen von vielen Roboterfingern auf
dem Arm der Ladevorrichtung ermöglicht,
ein stabiles Laden des Substrats.
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Zweitens
verhindert das Adsorbieren und Halten der Rückseite des Substrats unter
Verwendung von Adsorptionspads auf den Roboterfingern beim Laden
des Substrats in die Bondingvorrichtung, dass das Substrat durchhängt, und
eine leichte Adsorption des Substrats an den oberen Tisch.
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Drittens
erlaubt das Umdrehen des Substrats in einem Zustand, in dem eine
Mehrzahl von Adsorptionspads auf jedem der Roboterfinger des Arms die
Rückseite
des Substrats adsorbiert und hält,
eine getrennte Umdreh-Vorrichtung zum Umdrehen des Substrats überflüssig zu
machen, was Einrichtungskosten einer Produktionslinie reduziert.
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Viertens
ist ein Trennmittel an dem oberen Tisch vorgesehen zum Trennen der
gebondeten Substrate von dem oberen Tisch beim Aufwärtsbewegen des
oberen Tischs vor oder nach dem Belüften der Vakuumkammer nach
dem Bonden von zwei Substraten. Folglich kann das Anheben der Substrate,
die dem oberen Tisch folgen, der nach oben bewegt wird, verhindert
werden, wodurch eine Trennung der zwei gebondeten Substrate, oder
ein Schaden des Dichtungsmittels, das die zwei Substrate zusammenhält, der
ein Eindringen von Luft zwischen die zwei gebondeten Substrate bewirkt,
verhindert wird.