DE102004031959B4 - DRAM und Betriebsverfahren - Google Patents

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Abstract

Dynamischer Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) mit
– einem Muldenbereich (320) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC) und
– einer Sperrvorspannungsgeneratorschaltung (330), die eine Sperr-Vorspannung (VBB) erzeugt und den Muldenbereich (320) mit der Sperr-Vorspannung (VBB) vorspannt,
gekennzeichnet durch
– eine Leseschutzeinheit (200), welche den Muldenbereich (320) in Reaktion auf einen extern erzeugten Rücksetzbefehl (RST_CMD) mit einer Rücksetzspannung versorgt, die höher als die Sperr-Vorspannung (VBB) ist, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft dynamische Speicherbausteine mit direktem Zugriff (DRAM) und zugehörige Betriebsverfahren, insbesondere zum Verhindern des Auslesens gespeicherter Daten.
  • Ein Typ von Halbleiterspeicherbausteinen sind dynamische Speicher mit direktem Zugriff (DRAM). Ein DRAM umfasst Speicherzellen, die jeweils einen Zugriffstransistor und einen Kondensator umfassen. Wie allgemein bekannt ist, speichert eine Speicherzelle Daten in Form von logischen Werten „0” oder „1” in Abhängigkeit davon, ob eine elektrische Ladung im Kondensator gespeichert ist oder nicht. Ein Problem im Zusammenhang mit DRAMs ergibt sich dadurch, dass eine im Kondensator gespeicherte Ladung aus verschiedenen Gründen unbeabsichtigt abnehmen kann. Solche leckbehafteten Kondensatoren verursachen, dass in einer DRAM-Speicherzelle gespeicherte Daten nach Ablauf einer vorgegebenen Zeitspanne verloren gehen. Wird beispielsweise eine Spannungsversorgung des DRAMs unterbrochen, dann gehen gewöhnlich gespeicherte Daten verloren, wenn das Gerät für eine Zeitspanne ausgeschaltet bleibt, welche die vorgegebene Zeitspanne überschreitet.
  • Nichtsdestoweniger kann ein DRAM, dessen Energieversorgung unterbrochen worden ist, vorher gespeicherte Daten für einige Sekunden halten. Wird dem DRAM gleich nach einer Unterbrechung oder einem Abschalten der Energieversorgung wieder Energie zur Verfügung gestellt, dann können die vorher gespeicherten Daten in einer Speicherzelle erhalten bleiben. Dies kann zu fehlerhaften Ausgaben von vorher gespeicherten Daten führen.
  • In der Offenlegungsschrift DE 102 08 246 A1 ist ein DRAM und ein zugehöriges Betriebsverfahren offenbart, bei dem in einem Initialisierungsbetrieb eine Speicherelektrode eines Speicherkondensators einer jeweiligen Speicherzelle mit einem Plattenspannungsanschluss verbunden wird, um sie auf einen definierten Spannungswert zu setzen und dadurch Problemen vorzubeugen, wie sie bei einem nach dem Anlegen von Versorgungsspannungen durchzuführenden Speicherauslesevorgang auftreten können.
  • In der Patentschrift US 4.965.769 ist ein DRAM mit einem Speicherzellenfeld und einer Plattenspannungsgeneratorschaltung offenbart, bei dem als eine Betriebsart ein Clear-Mode vorgesehen ist, in welchem eine Datenänderung in allen Speicherzellen eines Speicherzellenfeldes vorgenommen wird. Für diese Betriebsart werden Plattenknoten der Speicherzellen in Reaktion auf einen externen Rücksetzbefehl mit einer Rücksetzspannung versorgt, die niedriger als eine angelegte Plattenspannung ist, so dass in den Speicherzellen gespeicherte Daten auf definierte Datenwerte gesetzt werden.
  • In der Patentschrift US 5.235.691 ist ein Hauptspeicherinitialisierungssystem offenbart, bei dem ein Hauptspeicher durch einen externen Initialisierungsbefehl nach Einschalten einer Versorgungsspannung mit Datenwerten vorbesetzt wird, insbesondere dem Datenwert 0, wozu von einer Auffrischungssteuerschaltung Gebrauch gemacht wird, welche Zeilen und Spalten eines Speicherzellenfeldes sequentiell auswählt, um den Anfangsdatenwert in alle Speicherzellen zu schreiben.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, einen DRAM anzugeben, bei dem verhindert ist, dass zuvor gespeicherte Daten ausgelesen werden, wenn die Energieversorgung kurz nach einem Abschaltvorgang oder einer Unterbrechung wieder eingeschaltet wird, und ein zugehöriges Betriebsverfahren zur Verfügung zu stellen.
  • Die Erfindung löst diese Aufgabe durch einen DRAM mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1, 5, 8 oder 11 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 13, 14 oder 15.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Erfindungsgemäß umfasst ein Halbleiterspeicherbaustein einen Leseschutz, welcher die auftretenden Probleme mit fälschlicherweise ausgelesenen, vorher gespeicherten Daten vermeidet.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung stellt einen Halbleiterspeicherbaustein zur Verfügung, der in der Lage ist, zu verhindern, dass vor dem Abschalten oder Unterbrechen der Energieversorgung, was nachfolgend umfassend als Abschalten bezeichnet wird, gespeicherte Daten nach dem Wiederanlegen von Energie fälschlicherweise ausgelesen werden.
  • Ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung stellt einen Halbleiterspeicherbaustein zur Verfügung, der in der Lage ist, in Speicherzellen gespeicherte Datenwerte vor dem Abschalten zu initialisieren.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung verhindert, dass bei einem Halbleiterspeicherbauelement nach dem Wiedereinschalten der Energieversorgung ein anfänglicher Auslesevorgang durchgeführt wird.
  • Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Es zeigen:
  • 1 ein Blockschaltbild eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 2 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 3 eine grafische Darstellung des zeitlichen Verlaufs von verschiedenen Sperr-Vorspannungen vor und nach Eingabe eines Rücksetzbefehls,
  • 4 eine schematische Schnittansicht eines pn-Übergangs, der in Durchlassrichtung arbeitet, wenn eine Sperr-Vorspannung nach Eingabe eines Rücksetzbefehls verändert wird,
  • 5 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 6 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 7 ein Schaltbild zur Darstellung eines Dateninitialisierungsvorgangs, wenn beim Baustein von 6 eine Plattenspannung nach Eingabe eines Rücksetzbefehls verändert wird,
  • 8 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 9 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins,
  • 10 ein Blockschaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins und
  • 11 ein Schaltbild eines Teils einer Dateneingabeschaltung des Bausteins aus 10.
  • 1 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. Der Halbleiterspeicherbaustein 100 ist ein DRAM-Baustein, wobei die Erfindung nicht auf DRAM-Bausteine begrenzt ist.
  • Der Halbleiterspeicherbaustein 100 umfasst eine Leseschutzschaltung 200 und einen DRAM-Kern 300. Der DRAM-Kern 300 kann ein Speicherzellenfeld zum Speichern von Dateninformationen, eine Datenschreibschaltung zum Schreiben von Daten in das Speicherzellenfeld und eine Datenleseschaltung zum Lesen von Daten aus dem Speicherzellenfeld usw. umfassen. Ein Beispiel eines solchen DRAM-Kerns ist in der Patentschrift US 6.564.287 beschrieben.
  • Die Leseschutzeinheit 200 verhindert, dass vor dem Abschalten gespeicherte Daten, d. h. bevor die Energieversorgung unterbrochen wird, nach dem Wiedereinschalten, d. h. nach dem Anlegen von Energie, ausgele sen werden. Der DRAM-Baustein 100 kann beispielsweise alle Speicherzellen, wie aus 2 ersichtlich ist, mit einem logischen Wert „0” oder „1” in Abhängigkeit von einem eingegebenen Befehl, z. B. einem „Rücksetzbefehl”, initialisieren, bevor ein Abschaltvorgang ausgeführt wird, um eine Leseschutzfunktion umzusetzen. Oder der DRAM-Baustein 100 kann einen Lesevorgang des DRAM-Kerns 300 verhindern, wenn ein Lesebefehl als erste Eingabe nach dem Wiedereinschaltvorgang eingegeben wird, um die Leseschutzfunktion umzusetzen. Nachfolgend werden verschiedene Ausführungsformen zur Umsetzung der Leseschutzfunktion detaillierter beschrieben.
  • 2 zeigt einen Halbleiterspeicherbaustein 100 mit einem Speicherzellenfeld 310 und einer Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330. Das Speicherzellenfeld 310 ist in einem Muldenbereich 320 ausgebildet. Der Muldenbereich 320, der in den Zeichnungen nicht im Detail dargestellt ist, kann separat von einem Muldenbereich ausgeführt sein, in dem eine periphere Schaltung, wie z. B. eine Abtastverstärkerschaltung, ausgebildet ist. Die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330 versorgt den Muldenbereich 320, in dem das Speicherzellenfeld 310 gebildet ist, mit einer Sperr-Vorspannung VBB. Das Speicherzellenfeld 310 und die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330 bilden den DRAM-Kern 300 aus 1. Wie allgemein bekannt ist, stabilisiert die Sperr-Vorspannung VBB, die an den Muldenbereich 320 angelegt wird, eine Schwellwertspannung eines im Speicherbaustein enthaltenen Zugriffstransistors, um den Aufbau einer parasitären Kapazität zu verhindern, was verhindert, dass der Speicherbaustein aufgrund eines Unterschwingens eines externen Signals fehlerhaft arbeitet. Ein Beispiel einer Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330 ist in der Patentschrift US 5.262.989 beschrieben.
  • Der Halbleiterspeicherbaustein 100 kann zudem eine Rücksetzsteuerschaltung 210 und einen Schalter 220 umfassen, welche die Lese schutzeinheit 200 aus 1 bilden. Die Rücksetzsteuerschaltung 210 erzeugt ein Initialisierungssignal nRESET in Reaktion auf einen extern angelegten Rücksetzbefehl RST_CMD. Der Schalter 220 umfasst einen PMOS-Transistor, dessen Gateanschluss das Initialisierungssignal nRESET empfängt, dessen Drainanschluss mit einer internen Versorgungsspannung VCC oder einer externen Versorgungsspannung EVC verbunden ist und dessen Sourceanschluss mit einer Spannungsleitung 301 zum Zuführen der Sperr-Vorspannung VBB verbunden ist. Wird ein Rücksetzbefehl eingegeben, dann aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 210 das Initialisierungssignal nRESET mit einem niedrigen logischen Pegel. Wird das Initialisierungssignal nRESET aktiviert, dann wird die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330 deaktiviert und der PMOS-Transistor des Schalters 220 wird leitend geschaltet. Dadurch wird die Spannung VCC oder die Spannung EVC an die Spannungsleitung 301 über den PMOS-Transistor angelegt. In anderen Worten ausgedrückt, die Spannung VCC oder EVC wird statt der Sperr-Vorspannung VBB an den Muldenbereich 320 angelegt. Dies bewirkt, dass die in den Speicherzellen gespeicherten Datenwerte auf den gleichen Wert gesetzt werden. Das bedeutet, dass vorher gespeicherte Daten nicht ausgelesen werden, wenn nach vorherigem Abschalten wieder Energie eingeschaltet wird.
  • Unter Bezugnahme auf 3 und 4 wird der oben beschriebene Vorgang nachfolgend detaillierter beschrieben. 3 zeigt grafisch die Änderung der Sperr-Vorspannung vor und nach Eingabe eines Rücksetzbefehls. 4 zeigt einen pn-Übergang, der in Durchlassrichtung arbeitet, wenn die Sperr-Vorspannung nach Eingabe eines Rücksetzbefehls verändert wird.
  • Vor der Eingabe eines Rücksetzbefehls RST_CMD wird die Sperr-Vorspannung VBB an den Muldenbereich 320 angelegt. Dies erlaubt es den Speicherzellen, die Daten zu halten. Wenn jedoch der extern ange legte Rücksetzbefehl RST_CMD vor dem Ausschalten eingegeben wird, dann aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 210 das Initialisierungssignal nRESET, wodurch die Spannung VCC oder EVC statt der Spannung VBB an den Muldenbereich 320 angelegt wird. Durch das Anlegen der Spannung VCC oder EVC an den Muldenbereich 320, was in 4 durch die gestrichelte Linie dargestellt wird, wird der pn-Übergang zwischen dem Muldenbereich 320 und einem Störstellenbereich 321 vom n-leitenden Typ in Durchlassrichtung vorgespannt. Dies ermöglicht es einem Kondensator der Speicherzelle MC, elektrisch geladen zu werden, wodurch alle Speicherzellen im Muldenbereich 320 einen logischen Wert „1” speichern, unabhängig vom vorher gespeicherten logischen Zustand. Daraus resultiert, da alle Speicherzellen einen logischen Wert „1” speichern, wenn wieder Energie nach einem Abschaltvorgang zur Verfügung gestellt wird, dass vorher gespeicherte Daten nicht ausgelesen werden.
  • 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. In 5 sind Elemente, welche die gleiche Funktion wie Elemente aus 2 ausführen, mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und auf deren erneute Beschreibung wird verzichtet. In diesem Ausführungsbeispiel umfasst der Baustein zusätzlich eine Spannungsdetektorschaltung 230. Die Spannungsdetektorschaltung 230 detektiert, ob eine interne Versorgungsspannung VCC oder eine externe Versorgungsspannung EVC niedriger als eine vorbestimmte Spannung ist oder nicht. Wenn dem so ist, dann erzeugt die Schaltung 230 ein Detektionssignal DET. Auf das Empfangen des Detektionssignals DET hin aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 210 das Initialisierungssignal nRESET. Wie bereits ausgeführt, wird die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung 330 deaktiviert, wenn das Initialisierungssignal nRESET aktiviert wird, und der PMOS-Transistor des Schalters 220 wird leitend geschaltet. Dadurch wird wieder die Spannung VCC oder die Spannung EVC an die Spannungsleitung 301 über den PMOS-Transistor des Schalters 220 angelegt, wodurch die im Speicher zellenfeld 310 gespeicherten Datenwerte auf den gleichen Wert gesetzt werden. Dies bedeutet wiederum, dass vorher gespeicherte Daten nicht ausgelesen werden, wenn nach dem Abschalten wieder Energie eingeschaltet wird.
  • 6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. In 6 sind Elemente, welche die gleiche Funktion wie Elemente aus 2 ausführen, mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. In diesem Ausführungsbeispiel umfasst der Baustein ein Speicherzellenfeld 310 und einen Plattenspannungsgenerator 340. Wie allgemein bekannt ist, kann das Speicherzellenfeld 310 eine Mehrzahl von Speicherzellen umfassen, die in einer Matrix aus Wort- und Bitleitungen angeordnet sind. Jede Speicherzelle im Feld 310 umfasst einen Zugriffstransistor und einen Kondensator. Eine Elektrode des Kondensators ist über den Zugriffstransistor mit einer Bitleitung verbunden. Die andere Elektrode ist so angeschlossen, dass sie mit einer Plattenspannung Vp versorgt werden kann. Deshalb wird diese andere Kondensatorelektrode auch als „Plattenknoten” bezeichnet. Der Plattenspannungsgenerator 340 versorgt jeden Plattenknoten von jeder Speicherzelle des Speicherzellenfeldes 310 mit der Plattenspannung Vp. Das Speicherzellenfeld 310 und der Plattenspannungsgenerator 340 können den DRAM-Kern 300 aus 1 bilden.
  • Der Halbleiterspeicherbaustein 100 kann zudem eine Rücksetzsteuerschaltung 210 und einen Schalter 220 umfassen, welche eine Leseschutzeinheit bilden, wie die Einheit 200 aus 1. Die Rücksetzsteuerschaltung 210 erzeugt ein Initialisierungssignal RESET in Reaktion auf den Rücksetzbefehl RST_CMD. Der Schalter 220 kann einen NMOS-Transistor umfassen, dessen Gateanschluss das Initialisierungssignal RESET empfängt, dessen Sourceanschluss mit der Massespannung VSS verbunden ist und dessen Drainanschluss mit der Spannungsleitung 301 zum Versorgen mit der Plattenspannung (Vp) verbunden ist.
  • Die Rücksetzsteuerschaltung 210 aktiviert das Initialisierungssignal RESET auf einen hohen logischen Pegel, wenn der Rücksetzbefehl RST_CMD eingegeben wird. Wird das Initialisierungssignal RESET aktiviert, dann wird der Plattenspannungsgenerator 340 deaktiviert und der NMOS-Transistor des Schalters 220 wird leitend geschaltet. Dadurch wird die Spannungsleitung 301 über den NMOS-Transistor des Schalters 220 mit der Massespannung VSS verbunden. Das bedeutet, dass die Massespannung VSS statt der Plattenspannung Vp an jeden Plattenknoten jeder Speicherzelle angelegt wird. Dies verursacht, dass die in den Speicherzellen gespeicherten Datenwerte auf den gleichen Wert gesetzt werden, wodurch verhindert wird, dass vorher gespeicherte Daten ausgelesen werden, wenn nach dem Abschalten wieder Energie eingeschaltet wird.
  • 7 zeigt einen Dateninitialisierungsvorgang, der auftritt, wenn die Plattenspannung nach Eingabe des Rücksetzbefehls verändert wird. Vor der Eingabe des Rücksetzbefehls RST_CMD wird die Plattenelektrode, d. h. die Spannungsleitung, der Speicherzelle MC mit der Plattenspannung VP versorgt. Dies ermöglicht es der Speicherzelle MC, den vorher gespeicherten Datenwert zu halten. Wird ein externer Rücksetzbefehl RST_CMD vor dem Abschalten eingegeben, dann aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 210 das Initialisierungssignal RESET, wodurch die Massespannung VSS statt der Plattenspannung Vp an den Plattenknoten 301 der Speicherzelle MC angelegt wird. Da eine Kondensatorelektrode CN mit einem Zugriffstransistor Tr in einem floatenden Zustand ist, wenn die Massespannung VSS an den Plattenknoten 301 der Speicherzelle des Feldes 310 angelegt wird, wird die Ladung im Kondensator C wegen eines Kopplungseffektes zur Spannungsleitung 301 entladen. Das bedeutet, dass alle Speicherzellen Daten in Form eines logischen Wertes „0” speichern, unabhängig vom vorher gespeicherten logischen Zustand. Daraus resultiert, da alle Speicherzellen Daten mit dem logischen Wert „0” speichern, dass die vorher gespeicherten Daten nicht ausgelesen werden, wenn die Energie nach dem Abschalten wieder eingeschaltet wird.
  • 8 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. In 8 sind Elemente, welche die gleiche Funktion wie Elemente aus 6 ausführen, mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. Auf ihre wiederholte Beschreibung kann daher verzichtet werden.
  • Wie aus 8 ersichtlich ist, kann der Halbleiterspeicherbaustein 100 zusätzlich eine Spannungsdetektorschaltung 230 umfassen. Die Spannungsdetektorschaltung 230 detektiert, ob eine interne Versorgungsspannung VCC oder eine externe Versorgungsspannung EVC niedriger als eine vorbestimmte Spannung ist oder nicht. Wenn dem so ist, dann erzeugt die Schaltung 230 ein Detektionssignal DET. Auf den Empfang des Detektionssignals DET aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 210 das Initialisierungssignal RESET. Wird das Initialisierungssignal RESET aktiviert, dann ist der Plattenspannungsgenerator 340 deaktiviert und der NMOS-Transistor des Schalters 220 wird leitend geschaltet. Dadurch wird die Massespannung VSS an die Spannungsleitung 301 über den NMOS-Transistor des Schalters 220 angelegt. Das bedeutet, dass die Massespannung VSS statt der Plattenspannung Vp an die Plattenknoten der Speicherzellen angelegt wird, wodurch die in den Speicherzellen gespeicherten Daten auf den gleichen Wert gesetzt werden, um so zu verhindern, dass vorher gespeicherte Daten ausgelesen werden, wenn nach dem Abschalten wieder Energie eingeschaltet wird.
  • 9 zeigt ein Blockschaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. Der Halbleiterspeicherbaustein 100 kann eine Leseschutzeinheit 200 zum Steuern eines Zugriffsvorgangs auf einen DRAM-Kern 300 umfassen. Die Leseschutzeinheit 200 kann eine Lese-/Schreibsteuerschaltung 240, ein Re gister 250 und eine Einschaltdetektorschaltung 260 umfassen. Die Einschaltdetektorschaltung 260 detektiert, ob eine Versorgungsspannung einen vorbestimmten Spannungswert erreicht oder nicht. Wenn dem so ist, dann erzeugt die Schaltung 260 ein Einschaltdetektorsignal POR. Das Register 250 speichert Informationen, die repräsentieren, ob ein Schreibbefehl nach dem Abschalten angelegt wird oder nicht. Die Information wird durch das Einschaltdetektorsignal POR gesetzt. Ein vom Einschaltdetektorsignal POR gesetzter Registerwert zeigt an, dass der Schreibbefehl nicht als erstes nach dem Einschalten oder dem Wiedereinschalten angelegt worden ist. Die Lese-/Schreibsteuerschaltung 240 steuert Lese-/Schreibvorgänge des DRAM-Kerns 300 und verhindert, dass ein Lesevorgang des DRAM-Kerns 300 basierend auf den im Register 250 gespeicherten Informationen durchgeführt wird.
  • Geeignete Einschaltdetektorschaltungen sind in den Patentschriften US 6.236.249 , US 6.040.722 , US 5.578.951 und US 5.039.875 beschrieben, um nur einige Beispiele zu nennen.
  • Im Betrieb erlaubt, wenn ein anfangs nach dem Einschalten eingegebener Befehl beispielsweise ein Lesebefehl ist, die Lese-/Schreibsteuerschaltung 240 nicht, dass Daten aus dem DRAM-Kern 300 ausgelesen werden, in Reaktion auf einen logischen Wert „0”, der im Register 250 abgelegt ist. Ist ein anfangs nach dem Einschalten eingegebener Befehl jedoch ein Schreibbefehl, dann setzt die Lese-/Schreibsteuerschaltung 240 das Register 250 auf einen logischen Wert „1” und erlaubt gleichzeitig dem DRAM-Kern 300, einen Schreibvorgang auszuführen. Danach erlaubt die Lese-/Schreibsteuerschaltung 240, da das Register 250 auf einen logischen Wert „1” gesetzt ist, dass der DRAM-Kern 300 einen normalen Lesevorgang ausführt, wenn ein Lesebefehl eingegeben wird. Daraus resultiert, dass es sehr unwahrscheinlich ist, dass auf vor dem Abschalten gespeicherte Daten direkt nach dem Einschalten zugegriffen werden kann. Das bedeutet, da ein Lesevorgang erst nach einem Schreibvorgang ausführbar ist, dass irgendwelche vorher gespeicherte Daten nicht ausgelesen werden, wenn die Energie nach dem Abschalten wieder eingeschaltet wird.
  • 10 zeigt ein Blockschaltbild eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 100. Der Halbleiterspeicherbaustein 100 kann ein Speicherzellenfeld 351 zum Speichern von Daten umfassen. Das Speicherzellenfeld 351 umfasst Speicherzellen MC, welche durch ein Symbol oder eine Verbindung „o” in 10 dargestellt sind und in einer Matrix aus Wortleitungen WL0 bis WLM und Bitleitungen BL0 bis BLn, BL0B bis BLnB angeordnet sind. Eine Zeilenauswahlschaltung 352 wählt eine der Wortleitungen WL0 bis WLM in Reaktion auf eine extern angelegte Zeilenadresse XADDR in einer Lese-/Schreibbetriebsart aus. In einem Selbstauffrischungsmodus kann die Zeilenauswahlschaltung 352 sequentiell Wortleitungen WL0 bis WLM in Reaktion auf Adressen auswählen, die sequentiell von einer Auffrischungssteuerschaltung 353 ausgegeben werden.
  • Eine Spaltenauswahlschaltung 357 erzeugt Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CSLi in Reaktion auf extern angelegte Spaltenadressen XADDC in einer normalen Lese-/Schreibbetriebsart. Die Spaltenauswahlschaltung 357 kann zudem einen Zähler 358 umfassen, der sequentiell eine Spaltenadresse in Abhängigkeit von einem Bündellängenwert erzeugt, der in einem Programmregister 359 gespeichert ist, das in einem Bündelschreibmodus arbeitet. Für eine vorgegebene Bündellänge von beispielsweise vier erzeugt der Zähler 358 sequentiell die Spaltenadressen vier Mal. Wenn die Bündellänge so gesetzt ist, dass alle Spaltenauswahlsignale aktiviert werden, eine solche Bündellänge wird nachfolgend als „volle Bündellänge” bezeichnet, dann kann der Zähler 358 eine Spaltenadresse derart erzeugen, dass alle Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CLSi nacheinander sequentiell aktiviert werden. Alternativ können einige gleichzeitig aktiviert werden. Wird die Bündel länge auf die volle Bündellänge gesetzt, dann wird der Zähler 358 immer dann initialisiert, wenn die Wortleitung aktiviert wird. Daraus resultiert, dass der Zähler 358 sequentiell Spaltenadressen derart erzeugt, dass alle Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CLSi eines nach dem anderen sequentiell aktiviert werden. Alternativ können wiederum einige gleichzeitig aktiviert werden. Das Programmregister 359 kann eine Modusregistersetzschaltung (MRS-Schaltung) umfassen, die allgemein bekannt ist.
  • 10 zeigt außerdem eine Abtastverstärkerschaltung 354, die Abtastverstärker umfassen kann, die in 10 mit „SA” bezeichnet sind und mit Bitleitungspaaren BL0, BL0B bis BLn, BLnB verbunden sind. Die Abtastverstärker SA tasten Bitleitungsspannungen korrespondierender Paare ab und verstärken sie. Zusätzlich wählt eine Spaltengatterschaltung 355 einen Teil der Bitleitungspaare in Reaktion auf die von der Spaltenauswahlschaltung 357 ausgegebenen Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CSLi aus. Eine Dateneingabeschaltung 356 arbeitet in Reaktion auf das Initialisierungssignal nRESET. Während das Initialisierungssignal nRESET beispielsweise in einem inaktiven Zustand gehalten wird, empfängt die Dateneingabeschaltung 356 externe Daten in einer Schreibbetriebsart. Diese Daten werden über die Spaltengatterschaltung 355 an ausgewählte Bitleitungspaare übertragen. Im Gegensatz dazu setzt, während das Initialisierungssignal nRESET in einem aktiven Zustand gehalten wird, die Dateneingabeschaltung 356 die Eingabe-/Ausgabeleitungen (IOj) auf den gleichen Wert, beispielsweise auf den logischen Wert „1”.
  • Der Halbleiterspeicherbaustein 100 kann weiter eine Rücksetzsteuerschaltung 270, ein Adressenregister 280 und eine Vergleichsschaltung 290 umfassen. Die Rücksetzsteuerschaltung 270, das Adressenregister 280 und die Vergleichsschaltung 290 können eine Leseschutzeinheit bilden, wie die Einheit 200 aus 1. Die Rücksetzsteuerschaltung 270 detektiert, ob ein Rücksetzbefehl RST_CMD eingegeben wird oder nicht.
  • Ist der Rücksetzbefehl RST_CMD eingegeben, dann aktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 270 das Initialisierungssignal nRESET. Ein Programmregister 359 wird auf einen Wert der vollen Bündellänge gesetzt, gemäß der Aktivierung des Initialisierungssignals nRESET. Eine Auffrischungssteuerschaltung 353 erzeugt eine Zeilenadresse, so dass die Wortleitungen WL0 bis WLm sequentiell auf ähnliche Weise aktiviert werden wie im Selbstauffrischungsmodus gemäß der Aktivierung des Initialisierungssignals nRESET. Zudem erzeugt die Auffrischungssteuerschaltung 353 eine Zeilenadresse, so dass die Wortleitungen WL0 bis WLm sequentiell aktiviert werden, wenn der Selbstauffrischungsbefehl SR_CMD eingegeben wird.
  • Wird der Rücksetzbefehl RST_CMD eingegeben, dann kann die Rücksetzsteuerschaltung 270 auch ein Zwischenspeichersignal LAT erzeugen. Ist das Zwischenspeichersignal LAT aktiviert, dann wird eine erste Zeilenadresse, die durch die Auffrischungssteuerschaltung 353 erzeugt wird, im Adressenregister 280 zwischengespeichert. Die Vergleichsschaltung 290 bestimmt, ob die von der Auffrischungssteuerschaltung 353 ausgegebene Zeilenadresse mit der im Adressenregister 280 gespeicherten Zeilenadresse übereinstimmt oder nicht. Die Vergleichsschaltung 290 aktiviert dann ein Vergleichssignal COMP, während die Rücksetzsteuerschaltung 270 die Auffrischungssteuerschaltung 353 und die Dateneingabeschaltung 356 in Reaktion auf die Aktivierung des Vergleichssignals COMP deaktiviert.
  • 11 zeigt ein Schaltbild eines Teils der Dateneingabeschaltung 356 aus 10. Die Dateneingabeschaltung 356 kann Inverter INV10, INV12, INV14, INV16, INV18, NOR-Gatter G10, G14, ein NAND-Gatter G12, PMOS-Transistoren M10, M14 und NMOS-Transistoren M12, M16 umfassen, die wie in 11 dargestellt verschaltet sind. Ein Steuersignal WRITE_CTRL wird auf einen hohen Pegel aktiviert, wenn ein Schreibvorgang ausgeführt wird. Eine Datenleitung DI00 wird zum Zeit- Punkt der Durchführung des Lese-/Schreibvorgangs auf einen hohen Pegel vorgeladen. Ist das Steuersignal WRITE_CTRL auf einem niedrigen Pegel inaktiv und das Initialisierungssignal nRESET auf einem niedrigen Pegel aktiviert, dann geben das NAND-Gatter G12 und das NOR-Gatter G14 Signale mit hohem Pegel aus. Das ermöglicht den Transistoren M12, M14, sperrend geschaltet zu werden, und den Transistoren M10, M16, leitend geschaltet zu werden. Entsprechend wird, wenn das Initialisierungssignal nRESET auf einem niedrigen Pegel aktiviert ist, eine Eingabe-/Ausgabeleitung IO0 auf einen hohen Pegel gesetzt und eine Eingabe-/Ausgabeleitung IO0B wird auf einen niedrigen Pegel gesetzt.
  • Nun werden Leseschutzvorgänge von Halbleiterspeicherbauelementen gemäß beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die 10 und 11 detaillierter beschrieben.
  • Um zu verhindern, dass im Speicherzellenfeld 351 vor dem Abschalten gespeicherte Daten nach dem Wiedereinschalten ausgelesen werden, kann der Rücksetzbefehl RST_CMD dem Halbleiterspeicherbaustein 100 vor dem Abschalten zur Verfügung gestellt werden. Die Rücksetzsteuerschaltung 270 aktiviert dann das Initialisierungssignal nRESET in Abhängigkeit von der Eingabe des Rücksetzbefehls RST_CMD. Gemäß der Aktivierung des Initialisierungssignals nRESET erzeugt die Auffrischungssteuerschaltung 353 eine Zeilenadresse. Gleichzeitig wird das Programmregister 359 auf den Wert der vollen Bündellänge gesetzt, während die Dateneingabeschaltung 356 die Eingabe-/Ausgabeleitungen (IOj) auf den gleichen Wert setzt. Mit dem Erzeugen der Zeilenadresse durch die Auffrischungssteuerschaltung 353 wählt die Zeilenauswahlschaltung 352 eine Wortleitung, beispielsweise die Wortleitung WL0, für die Zeilenadresse aus. Eine anfängliche Zeilenadresse, die durch die Auffrischungssteuerschaltung 353 erzeugt wird, wird ge steuert von der Rücksetzsteuerschaltung 270 im Adressenregister 280 gespeichert.
  • Die Spaltenauswahlschaltung 357 kann sequentiell Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CSLi erzeugen, in Reaktion auf die sequentiell vom internen Zähler 358 erzeugten Spaltenadressen. Angenommen, dass die Eingabe-/Ausgabeleitungsstruktur vom Typ X8 ist, dann können acht Bitleitungspaare ausgewählt, acht Spaltengattertransistorpaare leitend geschaltet und die Datenwerte auf den Eingabe-/Ausgabeleitungen (IOj) über die leitend geschalteten Transistoren der Spaltengatterschaltung 355 zu den korrespondierenden Bitleitungspaaren übertragen werden, wenn ein Spaltenauswahlsignal aktiviert ist. Werden als nächstes die Abtastverstärker aktiviert, dann wird ein logischer Wert „1” in die vom Spaltenauswahlsignal ausgewählten Speicherzellen geschrieben. Da alle Spaltenauswahlsignale sequentiell aktiviert werden, wird der logische Wert „1” in allen Speicherzellen der ausgewählten Wortleitung gespeichert.
  • Ist der logische Wert „1” in allen Speicherzellen der ausgewählten Wortleitung WL0 gespeichert, dann erzeugt die Auffrischungssteuerschaltung 353 eine Zeilenadresse, um die nächste Wortleitung WL1 auszuwählen. Die Zeilenauswahlschaltung 352 wählt eine Wortleitung, beispielsweise die Wortleitung WL0, als Zeilenadresse aus. Zum gleichen Zeitpunkt, zu dem die Spaltenauswahlschaltung 352 sequentiell Spaltenauswahlsignale CSL0 bis CSLi in Reaktion auf sequentiell vom internen Zähler 358 erzeugte Spaltenadressen erzeugt, wird der logische Wert „1” in den Speicherzellen der Wortleitung WL1 gespeichert, die auf die gleiche Weise wie oben beschrieben unter Verwendung der Dateneingabeschaltung 256, der Eingabe-/Ausgabegatterschaltung 255 und der Abtastverstärkerschaltung 354 ausgewählt wird.
  • Während Wortleitungen sequentiell ausgewählt werden, bestimmt die Vergleichsschaltung 290, ob eine von der Auffrischungssteuerschaltung 353 erzeugte Zeilenadresse mit einer im Adressenregister 280 gespeicherten Zeilenadresse übereinstimmt. Stimmt die von der Auffrischungssteuerschaltung 353 erzeugte Zeilenadresse mit der im Adressenregister 280 gespeicherten Zeilenadresse überein, d. h., wenn alle der Wortleitungen ausgewählt sind, z. B. wenn der logische Wert „1” in allen Speicherzellen des Feldes 351 gespeichert ist, dann deaktiviert die Rücksetzsteuerschaltung 270 das Initialisierungssignal nRESET in Reaktion auf das Ausgabesignal COMP der Vergleichsschaltung 290. Entsprechend wird der Schreibprozess der gleichen Daten in die Speicherzellen beendet. Durch das Schreiben der gleichen Daten in die Speicherzellen werden vor dem Abschalten gespeicherte Daten nach dem Wiedereinschalten nicht ausgelesen. In anderen Worten ausgedrückt, wenn die Energie nach dem Abschalten wieder angelegt wird, dann werden vorher gespeicherte Daten nicht ausgelesen.

Claims (18)

  1. Dynamischer Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) mit – einem Muldenbereich (320) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC) und – einer Sperrvorspannungsgeneratorschaltung (330), die eine Sperr-Vorspannung (VBB) erzeugt und den Muldenbereich (320) mit der Sperr-Vorspannung (VBB) vorspannt, gekennzeichnet durch – eine Leseschutzeinheit (200), welche den Muldenbereich (320) in Reaktion auf einen extern erzeugten Rücksetzbefehl (RST_CMD) mit einer Rücksetzspannung versorgt, die höher als die Sperr-Vorspannung (VBB) ist, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  2. DRAM nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rücksetzspannung eine interne Versorgungsspannung (VCC) oder eine externe Versorgungsspannung (EVC) ist.
  3. DRAM nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung (330) deaktiviert, wenn die Rücksetzspannung an den Muldenbereich (320) anlegt wird.
  4. DRAM nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) folgende Elemente umfasst: – eine Steuerschaltung (210, 240), die in Reaktion auf den Rücksetzbefehl ein Initialisierungssignal erzeugt, und – einen PMOS-Transistor zum Übertragen der Sperr-Vorspannung (VBB) und der Rücksetzspannung in Reaktion auf das Initialisierungssignal.
  5. Dynamischer Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) mit – einem Muldenbereich (320) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC) und – einer Sperrvorspannungsgeneratorschaltung (330), die eine Sperr-Vorspannung (VBB) erzeugt und den Muldenbereich (320) mit der Sperr-Vorspannung (VBB) vorspannt, gekennzeichnet durch – eine Leseschutzeinheit (200), welche den Muldenbereich (320) mit einer internen Versorgungsspannung (VCC) oder einer externen Versorgungsspannung (EVC) in Abhängigkeit davon versorgt, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist oder nicht, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  6. DRAM nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) die Sperrvorspannungsgeneratorschaltung (330) deaktiviert, wenn die interne Versorgungsspannung (VCC) oder die externe Versorgungsspannung (EVC) an den Muldenbereich (320) anlegt werden.
  7. DRAM nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) folgende Elemente umfasst: – eine Spannungsdetektorschaltung (230), die erkennt, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist oder nicht, – eine Steuerschaltung (210, 240), die in Reaktion auf ein Ausgabesignal der Spannungsdetektorschaltung (230) ein Initialisierungssignal erzeugt, und – einen PMOS-Transistor zum Übertragen der Sperr-Vorspannung (VBB) und der internen Versorgungsspannung (VCC) oder der externen Versorgungsspannung (EVC) in Reaktion auf das Initialisierungssignal.
  8. Dynamischer Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) mit – einem Speicherzellenfeld (310) mit Speicherzellen (MC), von denen jede einen Plattenknoten aufweist, und – einer Plattenspannungsgeneratorschaltung (340), welche eine Plattenspannung (Vp) zur Versorgung jedes Plattenknoten erzeugt, gekennzeichnet durch – eine Leseschutzeinheit (200), welche jeden Plattenknoten mit einer Massespannung (VSS) in Abhängigkeit davon versorgt, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  9. DRAM nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) die Plattenspannungsgeneratorschaltung (340) deaktiviert, wenn die Massespannung (VSS) an die Plattenknoten anlegt wird.
  10. DRAM nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leseschutzeinheit (200) folgende Elemente umfasst: – eine Spannungsdetektorschaltung (230), die erkennt, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist, – eine Steuerschaltung (210, 240), die in Reaktion auf ein Ausgabesignal der Spannungsdetektorschaltung (230) ein Initialisierungssignal erzeugt, und – einen NMOS-Transistor zum Übertragen der Plattenspannung und der Massespannung (VSS) in Reaktion auf das Initialisierungssignal.
  11. Dynamischer Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) mit – einem DRAM-Kern (300) mit Speicherzellen (MC) zum Speichern von Daten, gekennzeichnet durch – eine Einschalterkennungsschaltung (260), die erkennt, ob eine Versorgungsspannung (VCC) beim Einschalten eine Zielspannung erreicht oder nicht, – ein Register (250), das Referenzdaten in Abhängigkeit von einer Ausgabe der Einschalterkennungsschaltung (260) speichert, und – eine Steuerschaltung (240), die in Abhängigkeit von im Register (250) gespeicherten Werten bestimmt, ob ein erster nach dem Einschalten eingegebener Befehl ein Lesebefehl ist oder nicht, wobei die Steuerschaltung (240) keinen Zugriff auf den DRAM-Kern (300) erlaubt, wenn der erste nach dem Einschalten eingegebene Befehl ein Lesebefehl ist.
  12. DRAM nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerschaltung (240) einen Zugriff auf den DRAM-Kern (300) erlaubt, wenn der erste nach dem Einschalten eingegebene Befehl ein Schreibbefehl ist, und einen Registerwert verändert, so dass ein Zugriffsvorgang gemäß einem nächsten Lesebefehl durchführbar ist.
  13. Verfahren zum Betrieb eines Speichers, gekennzeichnet durch folgende Schritte zum Verhindern des Auslesens von im Speicher gespeicherten Daten: – Erzeugen einer Sperr-Vorspannung (VBB) und Vorspannen eines Muldenbereichs (320), der eine Mehrzahl von Speicherzellen (MC) umfasst, mit der Sperr-Vorspannung (VBB) und – Versorgen des Muldenbereichs (320) mit einer Rücksetzspannung, die höher als die Sperr-Vorspannung (VBB) ist, in Reaktion auf einen extern erzeugten Rücksetzbefehl (RST_CMD), so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  14. Verfahren zum Betrieb eines Speichers, gekennzeichnet durch folgende Schritte zum Verhindern des Auslesens von im Speicher gespeicherten Daten: – Erzeugen einer Sperr-Vorspannung (VBB) und Vorspannen eines Muldenbereichs (320), der eine Mehrzahl von Speicherzellen (MC) umfasst, mit der Sperr-Vorspannung (VBB) und – Versorgen des Muldenbereichs (320) mit einer internen Versorgungsspannung (VCC) oder einer externen Versorgungsspannung (EVC) in Abhängigkeit davon, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist oder nicht, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  15. Verfahren zum Betrieb eines Speichers, gekennzeichnet durch folgende Schritte zum Verhindern des Auslesens von im Speicher gespeicherten Daten: – Erzeugen einer Plattenspannung (Vp), die an Plattenknoten von Speicherzellen (MC) des Speichers angelegt wird, und – Versorgen jedes Plattenknotens mit einer Massespannung (VSS) in Abhängigkeit davon, ob die Versorgungsspannung (VCC) niedriger als ein vorbestimmter Spannungspegel ist, so dass in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Daten auf identische Datenwerte gesetzt werden.
  16. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass – die Sperr-Vorspannung (VBB) von einer Rückwärtsspannungsgeneratorschaltung (330) bereitgestellt wird und – die Rücksetzspannung von einer Leseschutzeinheit (200) bereitgestellt wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass – die Sperr-Vorspannung (VBB) von einer Rückwärtsspannungsgeneratorschaltung (330) bereitgestellt wird und – die interne Versorgungsspannung (VCC) oder externe Versorgungsspannung (EVC) von einer Leseschutzeinheit (200) bereitgestellt wird.
  18. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass – die Plattenspannung (Vp) von einer Plattenspannungsgeneratorschaltung (340) bereitgestellt wird und – die Massespannung (VSS) von einer Leseschutzeinheit (200) bereitgestellt wird.
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