DE10145556A1 - Bewerter für Halbleiterspeicher - Google Patents
Bewerter für HalbleiterspeicherInfo
- Publication number
- DE10145556A1 DE10145556A1 DE10145556A DE10145556A DE10145556A1 DE 10145556 A1 DE10145556 A1 DE 10145556A1 DE 10145556 A DE10145556 A DE 10145556A DE 10145556 A DE10145556 A DE 10145556A DE 10145556 A1 DE10145556 A1 DE 10145556A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- evaluator
- mos
- transistors
- stage
- bipolar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 17
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012854 evaluation process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/50—Peripheral circuit region structures
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2227—Standby or low power modes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Bewerter aus einer ersten MOS-Bewerterstufe (T3, T4), einer Trennstufe (6, 7) und aus einer Bipolar-Bewerterstufe (3, 4, 5).
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft einen Bewerter für einen Halbleiterspeicher nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1. Ein solcher Bewerter besteht insbesondere aus einer erster MOS-Bewerterstufe eines ersten Leitungstyps mit zwei kreuzgekoppelten ersten und zweiten MOS-Transistoren des ersten Leitungstyps, die mit ihren Source-Drain-Strecken parallel zueinander und in Reihe zu einem mit einer ersten Spannung betakteten und mit Versorgungspotenzial beaufschlagten dritten MOS-Transistor des ersten Leitungstyps liegen.
- Ein bevorzugter Halbleiterspeicher ist ein DRAM (Dynamic Random Access Memory bzw. dynamischer Schreib-/Lesespeicher). Eine DRAM-Zelle besteht bekanntlich aus einer Kapazität, in der der Zellinhalt gespeichert wird, und einem MOS-Auswahl- oder Trenntransistor. Zur Bewertung eines aus der Kapazität ausgelesenen Lesesignales werden sogenannte Bewerter oder Leseverstärker eingesetzt. Diese sind regelmäßig in der CMOS- Technik ausgeführt.
- Ein idealer Bewerter sollte positive und negative Differenzsignale mit beliebig kleinem Betrag auswerten können, sofern die gesamte Schaltungsanordnung des DRAMs einschließlich Bitleitungen und Referenzleitungen vollkommen symmetrisch ist. In der Praxis treten tatsächlich jedoch immer kleine Unterschiede der Auswahltransistoren und der Bitleitungen auf, welche letztlich einen Offset des Bewerters verursachen. Dies hat zur Folge, dass ein Lesesignal ΔVS größer als eine Offsetspannung ΔV0 sein muss, um einen Zellinhalt sicher als "1" oder "0" erkennen zu können.
- Den größten Beitrag zum Offset liefern die Transistoren des Bewerters, was durch Streuungen von deren geometrischen Dimensionen und ihrer elektrischen Parameter bedingt ist. Problematisch ist nun, dass diese Streuungen bei der Skalierung der Transistoren immer mehr zunehmen. Dies hat zur Folge, dass die Offsetspannung eines CMOS-Bewerters zwischen 5 mV und 10 mV liegt und nicht weiter verbessert werden kann.
- Fig. 5 zeigt schematisch einen Ausschnitt eines DRAMs mit einer Wortleitung WL, Bitleitungen BL,
BL , einer Speicherzelle Z aus einem Speicherkondensator CS und einem Auswahl- oder Trenntransistor T, einer Referenzzelle RZ und einem Bewerter bzw. Verstärker BW. Das Vorladen der Bitleitungen BL,BL auf ein Vorladepotenzial VP erfolgt über eine Vorladeschaltung VS. - Das Schreiben und Lesen eines DRAMs erfolgt durch Ansteuern der Auswahltransistoren T über die Wortleitung WL. Speziell beim Lesen erfolgt ein Ladungsausgleich zwischen der Kapazität des Speicherkondensators CS und der parasitären Kapazität der Bitleitung BL, wodurch ein Lesesignal ΔVS auf der Bitleitung BL erzeugt wird.
- An einer Bitleitung sind nun bekanntlich zahlreiche Speicherzellen Z angeschlossen. Bei einem Lesevorgang wird aber nur jeweils eine Speicherzelle hiervon angesprochen. Die Bitleitung selbst besitzt eine parasitäre Kapazität, welche von der Leiterbahn der Bitleitung und vor allem von den Diffusionsgebieten und den Überlappungskapazitäten der mit ihr verbundenen Auswahltransistoren verursacht wird.
- Vor einem Lesevorgang wird die Bitleitung BL auf einen Spannungspegel bzw. das Vorladepotential VP durch die Vorladeschaltung VS vorgeladen. Die Ladung der Zelle Z bewirkt dann beim Lesevorgang eine Spannungsänderung ΔVBL auf der Bitleitung BL. Diese Spannungsänderung ΔVBL ist gegeben durch:
ΔVBL = (VS - VP)(CS/(CS + CBL))
mit
CBL = Bitleitungskapazität
VS = Spannung in der Speicherzelle - Ein Spannungspegel von 0 V entspricht beispielsweise einer logischen "0" und wird als "Low-Pegel" bezeichnet. Die Versorgungsspannung von DRAMs soll auf VCC (beispielsweise 3,3 V) liegen. Dies ist dann ein "High-Pegel", welcher einer logischen "1" entspricht. Wird als High-Pegel die Vorladespannung VP für die Bitleitung BL gewählt, so erhält man nur beim Lesen einer "0" eine Spannungsänderung. Liegt die Bitleitung BL auf Low-Pegel, so erzeugt nur eine logische "1" ein Signal.
- Bei Megabit-/Gigabit-Speichern in CMOS-Technologie wird häufig der so genannte "Mid-Pegel" als Vorladespannung VP der Bitleitung BL bevorzugt. Dieser Pegel entspricht der halben Versorgungsspannung VCC. Damit werden sowohl beim Lesen einer "1" als auch beim Lesen einer "0" Spannungsänderungen auf der Bitleitung erhalten, welche vom Betrag her ungefähr gleich groß sind, aber ein verschiedenes Vorzeichen besitzen. Grundsätzlich sind aber auch noch andere Pegel als die Vorladespannung VP möglich.
- Die Kapazität CS der Speicherzelle Z ist deutlich kleiner als die (parasitäre) Kapazität der Bitleitung BL. In der Regel liegt hier ein Verhältnis zwischen 1 : 7 und 1 : 15 vor. Der Ladungsausgleich beim Lesen bewirkt deshalb ein kleines Signal ΔVBL auf der Bitleitung BL, das durch Störungen und Unsymmetrien von Bitleitungen, Transistoren und Bewerter noch zusätzlich verringert wird. Das Bewerten der gelesenen Information geschieht durch einen Vergleich des auf der Bitleitung erzeugten Spannungspegels VBL mit einer Referenzspannung VRef.
- Das Lesesignal ΔVS, das auf die Eingänge des Bewerters B gegeben wird, ist also das Differenzsignal:
ΔVS = VBL - VRef
- Für die Erzeugung des Referenzsignales wird gewöhnlich eine zweite Bitleitung mit nicht angewählten Speicherzellen eingesetzt. Dies hat die Vorteile, dass für zwei Bitleitungen nur ein Bewerter notwendig ist und die kapazitiven Lasten an beiden Verstärkereingängen ungefähr gleich groß sind. Störungen, die auf beide Bitleitungen einwirken, verändern das Differenzsignal ΔVS nicht. Die Referenz-Bitleitung erhält einen Referenz-Spannungspegel VRef, der möglichst genau zwischen den Pegeln liegt, die beim Lesen von "0" bzw. "1" auf der Bitleitung BL entstehen. Beim Mid-Pegel-Konzept kann die Vorladespannung VCC/2 als Referenz verwendet werden. Beim High- oder Low-Pegel-Konzept wird die Referenzspannung mithilfe so genannnter Referenzzellen oder Dummy-Zellen erzeugt.
- Der Bewerter muss das kleine Differenzsignal ΔVS verstärken. Er sollte aber aus möglichst wenigen Bauelementen bestehen, um den Platzbedarf so gering als möglich halten zu können. Da nun für jedes Bitleitungspaar ein Bewerter erforderlich ist, muss dieser in dem damit vorgegebenen kleinen Bitleitungsraster untergebracht werden. Als beste Lösung hat sich bisher eine Schaltung durchgesetzt, die im einfachsten Fall nur aus zwei kreuzgekoppelten MOS-Transistoren T1, T2 mit Source S, Drain D und Gate G besteht, wie dies in Fig. 6 gezeigt ist. Diese Schaltung kann als "getaktetes Flip-Flop" angesehen werden, da sie - gesteuert durch ein Taktsignal VSA, das an den Sources S der Transistoren T1, T2 liegt - in einen definierten Zustand kippt. Ist das Flip-Flop perfekt symmetrisch, so hängt die Richtung des Kippens nur vom Vorzeichen der Spannungsdifferenz ΔVS (= V1 - V2)ab, welche anfangs an den zwei Eingangsknoten 1, 2 des Bewerters anliegt.
- Die Signalverstärkung soll im Folgenden kurz am Beispiel eines aus n-Kanal-MOS-Transistoren bestehenden Flip-Flops erläutert werden.
- Der Verlauf von Spannungen V1 bzw. V2 an den Eingangsnoten 1, 2 ist in der Fig. 7 schematisch dargestellt: Während des Lesens besitzt die gemeinsame Source S der beiden kreuzgekoppelten Transistoren T1, T2 einen genügend hohen Spannungspegel des Taktsignales VSA, um beide Transistoren T1, T2 sperren zu können. Nachdem das Lesesignal zwischen den beiden Knoten 1, 2 gebildet wurde, erfolgt die Aktivierung des Bewerters BW durch Absenken des an den Sources S liegenden Taktsignales VSA. Dadurch beginnen die beiden Transistoren T1, T2 zu leiten. Unter der Voraussetzung, dass beide Transistoren T1, T2 eine identische Dimensionierung und gleiche Parameter besitzen, fließt ein größerer Strom durch den Transistor mit höherer Spannung am Gate G. Der mit dessen Drain D verbundene Knoten wird dann schneller entladen als der andere Knoten, wenn die kapazitiven Lasten der Knoten 1, 2 gleich sind. Die Spannungsdifferenz ΔVS vergrößert sich dadurch. Dies hat wiederum einen wachsenden Unterschied der Ströme zur Folge. Schließlich ist noch ein Transistor leitend, im Beispiel der Fig. 6 und 7 der Transistor T2, welcher die zugehörige Leitung
BL bis auf 0 V entlädt. Die Spannung der anderen Leitung BL sinkt dagegen bei ausreichend hohem Anfangssignal insgesamt nur wenig ab. - Der Lesevorgang wirkt destruktiv für den Inhalt der Speicherzelle. Daher muss in diese der ursprüngliche Spannungspegel zurückgeschrieben werden.
- Ein Flip-Flop aus n-Kanal-MOS-Transistoren (vgl. Fig. 6) erzeugt - wie oben erläutert wurde - auf einer der beiden Bitleitungen den Low-Pegel ("0"). Um auf der anderen Leitung die Spannung auf einen vollen High-Pegel ("1") anzuheben, ist eine zusätzliche Schaltung nötig, für die in bevorzugter Weise ein p-Kanal-MOS-Flip-Flop mit Transistoren T3, T4 (vgl. Fig. 8) eingesetzt wird, sodass die CMOS-Technologie verwendet werden kann. Die beiden Transistoren T3 und T4 sind wie die Transistoren T1 und T2 kreuzgekoppelt. An den Transistoren T1, T2 liegt ein Taktsignal VSAN, während die Transistoren T3, T4 mit einem Taktsignal VSAP beaufschlagt sind.
- Der Pegel der gemeinsamen Sources der Transistoren T3, T4 wird von einer niederen Spannung, die gewährleistet, dass beide Transistoren T3, T4 beim Lesen sperren, auf die Versorgungsspannung VCC angehoben, wodurch die Bitleitung mit dem höheren Pegel, im Beispiel von Fig. 8 die Bitleitung BL, bis auf die Versorgungsspannung VCC aufgeladen wird, wie dies aus Fig. 9 zu ersehen ist, die den zeitlichen Verlauf der Spannung an den Knoten 1, 2 veranschaulicht.
- Nachdem der Inhalt in die Speicherzelle Z zurückgeschrieben wurde, wird der Auswahltransistor T abgeschaltet, und die Bitleitungen
BL , BL erhalten ihren Vorladepegel, um für den nächsten Lesevorgang bereit zu sein. - Um sicherzustellen, dass ein Lesesignal ΔVS auf jeden Fall größer als die Offset-Spannung ΔV0 ist, was Voraussetzung für eine zuverlässige Bewertung des Zellinhaltes ist, wird bisher die Kapazität der Speicherzellen so groß gewählt, dass das Lesesignal auf jeden Fall größer als die Offset-Spannung des Bewerters ist. Dies steht aber einer Miniaturisierung des DRAMs entgegen.
- Es ist somit Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Bewerter anzugeben, der auch kleinste Lesesignale zuverlässig zu detektieren vermag und eine hohe Integrationsdichte erlaubt.
- Diese Aufgabe wird bei einem Bewerter der eingangs genannten Art erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 genannten Merkmale gelöst. Der erfindungsgemäße Bewerter hat insbesondere eine zweite Bipolar- Bewerterstufe aus zwei kreuzgekoppelten ersten und zweiten Bipolar-Transistoren mit Basiszonen des ersten Leitungstyps, die mit ihren Drain-Emitter-Strecken parallel zueinander und in Reihe zu einem mit einer zweiten Spannung getakteten und mit Bezugspotenzial beaufschlagten dritten Bipolar-Transistor liegen, und eine die zweite Bewerterstufe von der ersten Bewerterstufe trennende Trennstufe aus zwei vierten und fünften MOS-Transistoren des zweiten Leitungstyps, die mit ihren Gates zusammengeschaltet sind, wobei der vierte MOS-Transistor in Reihe zum ersten MOS-Transistor und ersten Bipolar- Transistor und der fünfte MOS-Transistor in Reihe zum zweiten MOS-Transistor und zweiten Bipolar-Transistor liegen. Der erste Leitungstyp ist dabei vorzugsweise der p-Leitungstyp.
- Der erfindungsgemäße Bewerter verwendet also vorzugsweise npn-Bipolartransistoren. Diese zeichnen sich durch eine hohe Empfindlichkeit, eine gute Verstärkung und eine große Schnelligkeit für beispielsweise einen Versorgungsspannungsbereich, der größer als 0,7 V ist, aus. Mit diesem Bewerter können sehr kleine Lesesignale bewertet werden. Die Empfindlichkeit des Bewerters liegt dabei bei etwa 1 mV, was darauf zurückzuführen ist, dass die Offset-Spannung von npn-Bipolar- Transistoren mit etwa 1 mV um einen Faktor 5 bis 10 kleiner als diejenige von MOS-Transistoren ist. Das Layout des Bewerters lässt sich ohne weiteres sehr gut in ein Zellenfeld integrieren. Ein simulierter Bewertungsvorgang dauert bei einer Versorgungsspannung von etwa 1,5 V circa 7 ns und bei einer Versorgungsspannung von 0,7 V circa 14 ns.
- Der erfindungsgemäße Bewerter lässt sich ohne weiteres bei DRAMs, SRAMs und Flash EPROMs usw. einsetzen. Sein wesentlicher Vorteil liegt darin, dass er gegenüber bisherigen Bewertern ein wesentlich kleineres Lesesignal ΔVS auszuwerten vermag. Durch den Einsatz der Bipolar-Transistoren kann die relativ hohe Offset-Spannung ΔV0 von Bewertern in CMOS- Technologie überwunden werden.
- Letzlich wird bei dem erfindungsgemäßen Bewerter das sehr kleine Lesesignal ΔVS zuerst mit der zweiten Bipolar- Bewerterstufe aus vorzugsweise npn-Bipolar-Transistoren bewertet und verstärkt und sodann in einem anschließenden Schritt, wenn das Lesesignal bereits auf einige hundert mV verstärkt ist, mit der ersten MOS-Bewerterstufe wieder zum High-Pegel gebracht.
- Daraus ergeben sich bedeutsame Vorteile:
Mit den vorzugsweise npn-Bipolar-Transistoren lässt sich die Offset-Spannung ΔV0 auf etwa 1 mV drücken, was um einen Faktor 5 bis 10 niedriger als bei MOS-Transistoren ist. - Die Spannungsverstärkung a0 ist bei MOS-Transistoren vom Drain-Source-Strom IDS abhängig, während die Spannungsverstärkung a0 bei Bipolar-Transistoren unabhängig vom Strom und konstant ist.
- Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
- Fig. 1a und 1b Schaltbilder des erfindungsgemäßen Bewerters (Fig. 1a) bzw. eines herkömmlichen Bewerters (Fig. 1b),
- Fig. 2 eine npn-Bewerterstufe und eine p-MOS- Bewerterstufe mit zwei Zellenfeldern,
- Fig. 3 ein prinzipielles Layout des erfindungsgemäßen Bewerters mit einer npn- Bewerterstufe,
- Fig. 4 den Verlauf von simulierten Spannungen auf Bitleitungen bei einem Lesesignal von 5 mV für den erfindungsgemäßen Bewerter,
- Fig. 5 eine vereinfachte schematische Darstellung eines Zellenfeldes,
- Fig. 6 die Schaltung eines bestehenden einfachen Bewerters,
- Fig. 7 den Spannungsverlauf beim Bewerter von Fig. 6,
- Fig. 8 einen CMOS-Bewerter, und
- Fig. 9 den Spannungsverlauf beim Bewerter von Fig. 8.
- Die Fig. 5 bis 9 sind bereits eingangs erläutert worden. In den Fig. 1 bis 4 werden für einander entsprechende Bauteile jeweils die gleichen Bezugszeichen verwendet wie in den Fig. 5 bis 9.
- Durch theoretische Überlegungen kann gezeigt werden, dass die Streuung des Offset-Spannungen durch den Faktor (UGS - UTn)/2 bestimmt sind, der bei MOS-Transistoren in der Größenordnung von etwa 500 mV liegt, wobei UGS die Gate-Source-Spannung und UTn die Einsatzspannung des MOS-Transistors bedeuten. Bei Bipolar-Transistoren hat der entsprechende Faktor bei Raumtemperatur eine Größe von etwa 26 mV.
- Damit haben MOS-Transistoren eine um wenigstens eine Größenordnung höhere Offset-Spannung als Bipolar-Transistoren. Zusätzlich kommt noch die Streuung in der Einsatzspannung ΔUTn hinzu, welche bei Bipolar-Transistoren grundsätzlich nicht vorhanden ist.
- Würde bei MOS-Transistoren der Faktor (UGS - UTn), der auch als so genannte "Overdrive-Spannung" bezeichnet wird, verringert werden, so würde eine erhebliche Stromreduzierung eintreten, was den MOS-Transistor sehr langsam machen würde, sodass er den meisten Anforderungen nicht mehr genügen könnte.
- In der Praxis liegt die Offset-Spannung bei Bipolar- Transistoren im Bereich von 1 mV, während sie bei MOS- Transistoren in der Größenordnung von 5 mV liegt.
- Weiterhin kann gezeigt werden, dass bei einem Bipolar- Transistor dessen Verstärkung a0 unabhängig vom Kollektorstrom und damit auch von der Geometrie des Transistors ist. Werden die Werte der Verstärkung a0 von Bipolar-Transistoren und MOS-Transistoren verglichen, so zeigt sich, dass die Verstärkung a0 bei Bipolar-Transistoren wesentlich größer als bei MOS-Transistoren ist.
- In den Fig. 1a und 1b sind ein erfindungsgemäßer Bewerter (Fig. 1a) und ein herkömmlicher Bewerter (Fig. 1b) nebeneinander dargestellt. Aus einem Vergleich der Fig. 1a und 1b ist zu sehen, dass bei dem erfindungsgemäßen Bewerter der n-MOS- Schaltungsteil mit den Transistoren T1, T2 vollkommen durch einen Schaltungsteil mit zwei npn-Bipolar-Transistoren 3, 4 sowie einem Schalttransistor 5 ersetzt ist, an welchem ein Taktsignal VSANPN anliegt.
- Der erfindungsgemäße Bewerter ist speziell für Versorgungsspannungen zwischen etwa 0,7 V und 1,5 V geeignet, da in diesem Bereich die Wiederherstellung des High-Pegel-Signals nur einen minimalen Aufwand erfordert. Die Differenz zwischen dem durch den bipolaren Teil des Bewerters verstärkten High- Pegel-Signal und dem Low-Pegel-Signal beträgt nämlich etwa 0,7 V.
- Die Bipolar-Bewerterstufe mit den Transistoren 3, 4, 5 ist durch eine Trennstufe aus n-Kanal-MOS-Transistoren 6, 7 von der MOS-Bewerterstufe mit den Transistoren T3, T4 getrennt, die jeweils mit den Bitleitungen BL und NBL verbunden sind. Diese Trennstufe ist erforderlich, damit die beiden Schritte eines Lesevorganges, nämlich das Bewerten mit dem bipolaren Teil des Bewerters und das Bewerten mit dem p-MOS-Teil des Bewerters, durchgeführt werden können.
- Zur Wiederherstellung des High-Pegels werden nämlich nach der Bewertung eines Lesesignales mit der Bipolar-Bewerterstufe, die deaktiviert wird, die kreuzgekoppelten p-Kanal-MOS- Transistoren T3, T4 über die n-Kanal-MOS-Transistoren 6, 7 zugeschaltet und mittels des Taktsignals VSAP aktiviert. Da das Lesesignal durch die Bipolar-Bewerterstufe bereits auf etwa 700 mV verstärkt wurde, sind die Empfindlichkeit und die Verstärkung der p-Kanal-MOS-Transistoren T3, T4 zur Wiederherstellung des High-Pegels völlig ausreichend. Um Querströme vermeiden zu können, wird die MOS-Bewerterstufe mit den Transistoren T3, T4 von der Bipolar-Bewerterstufe durch die Transistoren 6, 7 getrennt und erst nach der Bewertung mit der Bipolar-Bewerterstufe aktiviert.
- Die Trenntransistoren 6, 7 sind an sich bereits zum Abtrennen der Zellfelder vorhanden und werden mitbenutzt; sie erfordern also keine zusätzliche Fläche. Die MOS-Bewerterstufen können an einer der beiden Seiten eines jeden Zellfeldes angeordnet werden, wie dies aus der schematischen Darstellung der Fig. 2 hervorgeht, in welcher zusätzlich noch die Trenntransistoren 6, 7 mit dem Bezugszeichen Tri versehen und Knoten B, NB gezeigt sind. Die Fig. 2 zeigt so eine p-MOS-Bewerterstufe an einem ersten Zellfeld, einem Equalizer für Vorladen ("Precharge"), eine npn-Bewerterstufe, einen weiteren Equalizer, ein weiteres Zellfeld und eine p-MOS-Bewerterstufe.
- Fig. 3 veranschaulicht ein mögliches Layout der npn- Bewerterstufe für zwei Bitleitungspaare B, NB. Die Größen der Transistoren, deren p-leitende Gebiete schraffiert dargestellt sind, sind relativ wiedergegeben. Die Verkreuzung dieser npn-Transistoren lässt sich auf sehr einfache Weise realisieren. Die überkreuzten npn-Transistoren arbeiten dabei im Rückwärtsbetrieb, während der npn-Schalttransistor 5 im Vorwärtsbetrieb ist.
- Fig. 4 zeigt noch Simulationsergebnisse für einen Bewerter mit einer Bipolar-Bewerterstufe, die dem Beispiel von Fig. 3 entspricht, wobei zusätzlich angenommen wird, dass der Schalttransistor 5 eine Vorwärtsverstärkung mit einem Faktor 15 und eine Rückwärtsverstärkung mit einem Faktor 10 hat. Außerdem soll eine Bitleitungskapazität von 500 fF vorliegen.
- Dem Diagramm von Fig. 4 ist nun entnehmbar, dass die Bewertungszeit etwa 7 ns bei einer Versorgungsspannung von 1,5 V für ein Lesesignal 1 mV beträgt, wobei ein Lesestrom IS von 10-16 A für die Bipolartransistoren 3 bis 5 angenommen wird.
- Das Lesesignal von 1 mV ist extrem klein, zeigt aber die Schnelligkeit und Leistungsfähigkeit des erfindungsgemäßen Bewerters.
- Für eine Versorgungsspannung von 0,7 V ergibt sich folgende Bewertungszeit von etwa 14 ns.
- Dadurch, dass die MOS-Bewerterstufe erst nach Abtrennen der Trenntransistoren Tri aktiviert wird, wird der Low-Pegel um etwa 60 mV wieder angehoben. Dies ist aber trotz des geringfügigen Ladungsverlustes in der Zelle von Vorteil, da dadurch die Auswahltransistoren der Zelle besser sperren. Bezugszeichenliste ΔV0 Offset-Spannung
ΔVS Lesesignal
BW Bewerter bzw. Verstärker
Z Speicherzelle
RZ Referenzzelle
BL,BL , NBL Bitleitung
WL Wortleitung
VP Vorladepotenzial
VS Vorladeschaltung
T, T1, T2, T3, T4 Transistoren
VSAN, VSAP, VSANPN, VSA Taktsignal
VCC Versorgungsspannung
1, 2 Eingangsknoten
3, 4, 5 Bipolar-Transistoren
6, 7, 8 MOS-Transistoren
V1, V2 Eingangsspannung an Bitleitungen
CS Speicherkondensator
VS Spannung in Speicherzelle
αo Spannungsverstärkung
IDS Drain-Source-Strom
Claims (11)
1. Bewerter für Halbleiterspeicher aus einer ersten MOS-
Bewerterstufe (T3, T4),
gekennzeichnet durch
eine zweite Bipolar-Bewerterstufe (3, 4, 5), die durch eine
Trennstufe (6, 7, Tr) von der MOS-Bewerterstufe (T3, T4)
getrennt ist.
2. Bewerter nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die erste MOS-Bewerterstufe (T3, T4) zwei kreuzgekoppelte
erste und zweiten MOS-Transistoren aufweist, die mit ihren
Source-Drain-Strecken parallel zueinander und in Reihe zu
einem mit einer ersten Spannung (VSAP) getakteten und mit
Versorgungspotenzial (VCC) beaufschlagten dritten MOS-Transistor
(6) liegen.
3. Bewerter nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
die zweite Bipolar-Bewerterstufe (3, 4, 5) aus zwei
kreuzgekoppelten ersten und zweiten Bipolar-Transistoren (3, 4) mit
Basiszonen des ersten Leitungstyps besteht, die mit ihren
Drain-Emitter-Strecken parallel zueinander und in Reihe zu
einem mit einer zweiten Spannung (VSANPN) getakteten und mit
Bezugspotenzial beaufschlagten dritten Bipolartransistor (5)
liegen.
4. Bewerter nach den Ansprüchen 2 und 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Trennstufe (6, 7; Tri) aus zwei vierten und fünften MOS-
Transistoren besteht, die mit ihren Gates zusammengeschaltet
sind, wobei der vierte MOS-Transistor (6) in Reihe zum ersten
MOS-Transistor (T3) und ersten Bipolar-Transistor (3) und der
fünfte MOS-Transistor (7) in Reihe zum zweiten MOS-Transistor
(T4) und zweiten Bipolar-Transistor (4) liegen.
5. Bewerter nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass
der erste und zweite MOS-Transistor einen Kanal des ersten
Leitungstyps haben.
6. Bewerter nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
der dritte MOS-Transistor (6) einen Kanal des ersten
Leitungstyps hat.
7. Bewerter nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, dass
die vierten und fünften MOS-Transistoren (6, 7; Tri) einen
Kanal des zweiten Leitungstyps haben.
8. Bewerter nach einem der Ansprüche 4 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass
der erste Leitungstyp der p-Leitungstyp ist.
9. Bewerter nach einem der Ansprüche 4 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Emitter der ersten und zweiten Bipolar-Transistoren (3, 4) gemeinsam mit dem Kollektor des dritten Bipolar- Transistors (5) verbunden sind,
die Basis des ersten Bipolar-Transistors (3) an den Kollektor des zweiten Bipolar-Transistors (4) angeschlossen ist, und
die Basis des zweiten Bipolar-Transistors (4) mit dem Kollektor des ersten Bipolar-Transistors (3) verbunden ist.
die Emitter der ersten und zweiten Bipolar-Transistoren (3, 4) gemeinsam mit dem Kollektor des dritten Bipolar- Transistors (5) verbunden sind,
die Basis des ersten Bipolar-Transistors (3) an den Kollektor des zweiten Bipolar-Transistors (4) angeschlossen ist, und
die Basis des zweiten Bipolar-Transistors (4) mit dem Kollektor des ersten Bipolar-Transistors (3) verbunden ist.
10. Bewerter nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, dass
die MOS-Bewerterstufe an einer Seite eines Speicherfeldes
liegt, an dessen anderer Seite über die Trennstufe (Tri) die
Bipolar-Bewerterstufe (3, 4) vorgesehen ist (vgl. Fig. 2).
11. Bewerter nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Bitleitungen (BL, NBL) zwischen der MOS-Bewerterstufe
(T3, T4) und der Trennstufe (6, 7) angeschlossen sind.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10145556A DE10145556C2 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Bewerter für Halbleiterspeicher |
TW091120029A TW586115B (en) | 2001-09-14 | 2002-09-03 | Evaluation arrangement for semiconductor memories |
KR1020020055767A KR20030023579A (ko) | 2001-09-14 | 2002-09-13 | 반도체 메모리용 평가기 |
US10/244,258 US6806550B2 (en) | 2001-09-14 | 2002-09-16 | Evaluation configuration for semiconductor memories |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10145556A DE10145556C2 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Bewerter für Halbleiterspeicher |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10145556A1 true DE10145556A1 (de) | 2003-04-24 |
DE10145556C2 DE10145556C2 (de) | 2003-10-30 |
Family
ID=7699173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10145556A Expired - Fee Related DE10145556C2 (de) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Bewerter für Halbleiterspeicher |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6806550B2 (de) |
KR (1) | KR20030023579A (de) |
DE (1) | DE10145556C2 (de) |
TW (1) | TW586115B (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230412083A1 (en) * | 2022-05-31 | 2023-12-21 | Texas Instruments Incorporated | Quasi-resonant isolated voltage converter |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5687127A (en) * | 1995-02-09 | 1997-11-11 | Nec Corporation | Sense amplifier of semiconductor memory having an increased reading speed |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4984196A (en) * | 1988-05-25 | 1991-01-08 | Texas Instruments, Incorporated | High performance bipolar differential sense amplifier in a BiCMOS SRAM |
JP2504571B2 (ja) * | 1989-08-04 | 1996-06-05 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路装置 |
US5046050A (en) * | 1990-04-10 | 1991-09-03 | National Semiconductor Corporation | Shared BiCMOS sense amplifier |
JP2533399B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1996-09-11 | 三菱電機株式会社 | センスアンプ |
US5280452A (en) * | 1991-07-12 | 1994-01-18 | International Business Machines Corporation | Power saving semsing circuits for dynamic random access memory |
US5287314A (en) * | 1992-05-26 | 1994-02-15 | Motorola, Inc. | BICMOS sense amplifier with reverse bias protection |
JPH0636570A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置のセンスアンプ回路 |
JPH0798985A (ja) * | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Nec Corp | 半導体記憶回路 |
US5623437A (en) * | 1995-09-22 | 1997-04-22 | Motorola, Inc. | Circuit having combined level conversion and logic function |
KR100353471B1 (ko) * | 1998-12-23 | 2002-11-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 데이터 센스 앰프 |
-
2001
- 2001-09-14 DE DE10145556A patent/DE10145556C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-03 TW TW091120029A patent/TW586115B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-09-13 KR KR1020020055767A patent/KR20030023579A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-09-16 US US10/244,258 patent/US6806550B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5687127A (en) * | 1995-02-09 | 1997-11-11 | Nec Corporation | Sense amplifier of semiconductor memory having an increased reading speed |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW586115B (en) | 2004-05-01 |
US20030052344A1 (en) | 2003-03-20 |
US6806550B2 (en) | 2004-10-19 |
KR20030023579A (ko) | 2003-03-19 |
DE10145556C2 (de) | 2003-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4128918C2 (de) | Leseverstärker für nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtungen | |
DE2414917A1 (de) | Leseverstaerker | |
EP0393435A2 (de) | Statische Speicherzelle | |
DE10219649C1 (de) | Differentielle Strombewerterschaltung und Leseverstärkerschaltung zum Bewerten eines Speicherzustands einer SRAM-Halbleiterspeicherzelle | |
DE2722757B2 (de) | ||
DE2556831A1 (de) | Matrixspeicher und verfahren zu seinem betrieb | |
DE3838961C2 (de) | ||
DE69423329T2 (de) | Halbleiterspeicher mit sehr schnellem Leseverstärker | |
DE2901233A1 (de) | Dynamischer lese-auffrischdetektor | |
DE10255102B3 (de) | SRAM-Speicherzelle mit Mitteln zur Erzielung eines vom Speicherzustand unabhängigen Leckstroms | |
DE3249749C2 (de) | ||
DE69120447T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung von dynamischem Typus | |
DE3236729C2 (de) | ||
DE10253872B4 (de) | Speicherbauelement mit Abtastverstärkerschaltung | |
DE3235672A1 (de) | Aktiver hochziehkreis | |
DE4226844A1 (de) | Datenuebertragungsschaltkreis | |
DE69517264T2 (de) | Steuerung einer kapazitiven Last | |
DE10053507A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE69836183T2 (de) | Selbstgetakteter sekundärer Abfühlverstärker mit Fensterdiskriminator | |
DE68925181T2 (de) | Digitales Speichersystem | |
WO2000051133A1 (de) | Verfahren zum betrieb einer speicherzellenanordnung mit selbstverstärkenden dynamischen speicherzellen | |
DE10145556C2 (de) | Bewerter für Halbleiterspeicher | |
EP0020928B1 (de) | Elektrische Speicheranordnung und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
DE2935121C2 (de) | ||
DE10211932B4 (de) | Schaltungsanordnung zum Auslesen, Bewerten und Wiedereinlesen eines Ladungszustandes in eine Speicherzelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |