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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ausrichten eines Schneidmessers mit einer ausgewählten, zu schneidenden Bahn auf einem Werkstück, z. B. auf einem Halbleiterwafer mit Chipbereichen, die durch mehrere auf der oberen Fläche des Halbleiterwafers ausgebildete, sich kreuzende Bahnen definiert sind, gemäß den Patentansprüchen.
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Gemäß 7 weist ein Halbleiterwafer quadratische Chipbereiche C auf, die durch sich kreuzende Bahnen S1 und S2 definiert sind, die in eine erste und in eine zweite Richtung verlaufen und ein gitterförmiges Muster auf der oberen Fläche des Wafers bilden. Jeder quadratische Chipbereich weist ein darauf ausgebildetes IC-Muster auf, und der Halbleiterwafer wird durch Schneiden der sich kreuzenden Bahnen S1 und S2 geteilt, um quadratische Chips C zu erhalten. Jeder quadratische Chip wird verpackt, und der derart verpackte Chip kann in einem Elektronikbaustein verwendet werden.
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Um die jüngsten Forderungen nach einer Reduzierung der Größe, Dicke und des Gewichts von Elektronikbauteilen zu erfüllen, wurden Chip Size Packages (CSPs) weit verbreitet verwendet. In CSPs werden zwei oder mehr Halbleiterchips übereinander angeordnet und miteinander kontaktiert, und die derart schichtförmig angeordnete Struktur wird auf einer Leiterplatte mit auf ihrer Rückseite angeordneten kugelförmigen Anschlüssen angeordnet. Die gesamte Struktur wird in Harzmaterial eingegossen, um eine einzelne CSP-Platte 100 zu erhalten, wie in 8 dargestellt. Die CSP-Platte 100 wird durch Schneiden der sich kreuzenden Bahnen S1 und S2 in Chips geteilt, um verpackte Bausteine in der Größe des Halbleiterchips zu erhalten.
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Zum Schneiden des Halbleiterwafers W bzw. der CSP-Platte 100, die in 7 bzw. 8 dargestellt sind, wird zunächst das Schneidmesser mit einer ausgewählten Bahn ausgerichtet, und dann wird die ausgewählte Bahn geschnitten. Anschließend, d. h., jedesmal, wenn ein Schneidvorgang abgeschlossen ist, wird das Schneidmesser um einen Bahnenabstand versetzt. Das Ausrichten des Schneidmessers mit einer ausgewählten Bahn erfolgt hierbei nur einmal zu Beginn des Schneidvorgangs. In diesem schrittweisen Verstellverfahren wird vorausgesetzt, daß alle Bahnen exakt parallel verlaufen.
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Die Bahnen verlaufen jedoch tatsächlich mehr oder weniger schräg. Die Parallelität der Bahnen kann insbesondere dann beeinträchtigt sein, wenn ein Harzmaterial auf die CSP-Platte aufgegossen wird, wobei die CSP-Platte sich verformen kann, wenn sie mit Harz beschichtet wird. Wenn der Schneidvorgang in einem Fall, in dem nicht alle Bahnen exakt parallel verlaufen, ausgeführt wird, indem das Schneidmesser um einen vorgegebenen Bahnenabstand bewegt wird, kann es vorkommen, daß das Schneidmesser in einen Chipbereich C (vergl. 7) eindringt, so daß der Halbleiterbaustein beschädigt werden kann.
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Um ein solches nachteiliges Ereignis zu vermeiden, wurde vorgeschlagen, daß der Ausrichtungsvorgang vor dem Schneiden jeder Bahn wiederholt wird (vergl.
japanisches Patent Nr. H09-52227(A) ). Dies ist jedoch zeitaufwendig, wodurch die Produktivität abnimmt.
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Daher besteht ein zunehmender Bedarf für eine Technik zum präzisen Schneiden von Halbleiterwafern auch für den Fall, daß ihre Bahnen nicht exakt parallel verlaufen.
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Das in der
JP 11 162 890 A beschriebene Verfahren kann wie folgt skizziert werden: Es werden zwei Abbildungseinrichtungen an einem Paar von Schneideklingeneinrichtungen und zugleich an ersten Positionen die beiden Bildmuster der Schneideklingeneinrichtungen in der Nähe der Mitte des Wafers bereitgestellt. Eine Steuerung steuert Antriebsmechanismen, um den Wafer so auszurichten, dass die vorliegenden Bildermuster an den ersten Positionen mit einem Referenzmuster an den ersten Positionen abgeglichen werden können. Dann werden die beiden Abbildungseinrichtungen zu Positionen für Bildmuster an zweiten Position am äußeren Umfang des Warfers bewegt, um die Muster an den zweiten Positionen abzubilden. Die Steuerung steuert die Antriebsmechanismen, um den Warfer so auszurichten, dass die vorliegenden Bildmuster an den zweiten Positionen mit einem Referenzmuster an den zweiten Positionen abgeglichen werden können.
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Erfindungsgemäß wird ein verbessertes Ausrichtungsverfahren zum Ausrichten einer ausgewählten Bahn und eines Schneidmessers relativ zueinander zum Schneiden eines Werkstücks bereitgestellt, das mehrere Chipbereiche aufweist, die durch mehrere Bahnen, die in eine erste und eine zweite Richtung verlaufen und sich kreuzen, und mehrere auf einer Oberfläche des Werkstücks ausgebildete Ausrichtungspunkte definiert sind, wobei das Werkstück durch eine Dicing-Maschine geschnitten wird, die aufweist: mindestens einen Spanntisch zum fasten Halten des Werkstücks, wobei der Spanntisch drehbar und dazu geeignet ist, auf eine kontrollierte Winkelposition eingestellt zu werden; eine Schneideinrichtung mit einem Schneidmesser; eine Vorschubeinrichtung zum Bewegen des Spanntischs und/oder der Schneideinrichtung relativ zueinander in Richtungen, in die ein erforderlicher Schneidvorgang bezüglich des Werkstücks ausgeführt werden kann; und eine Verstelleinrichtung zum Bewegen des Spanntischs und/oder der Schneideinrichtung um einen Bahnenabstand;
wobei das Ausrichtungsverfahren
einen ersten Schritt zum Abbilden der Oberfläche des Werkstücks, um Ausrichtungspunkte zu erfassen, die die Erkennung einer ausgewählten ersten und einer ausgewählten zweiten Bahn ermöglichen, die in die gleiche Richtung verlaufen, wobei mindestens eine weitere Bahn dazwischen angeordnet ist, Bestimmen und Speichern von X- und Y-Koordinaten der ersten und der zweiten Bahn, wobei vorausgesetzt wird, daß die X-Achse einer Vorschub- und Schneidrichtung entspricht, während die Y-Achse einer Vorschub- und Verstellrichtung entspricht;
einen zweiten Schritt zum Bestimmen einer Winkeldifferenz zwischen einer Neigung der ersten Bahn und derjenigen der zweiten Bahn basierend auf den Koordinaten der erfaßten Ausrichtungspunkte, Bestimmen eines Korrekturwinkels für jede Bahn durch Dividieren der Winkeldifferenz durch die Anzahl der Bahn-Bahn-Intervalle zwischen der ersten und der zweiten Bahn und Speichern des Korrekturwinkels;
einen dritten Schritt zum Einstellen der ersten und der zweiten Hahn parallel zur X-Achse, um die Y-Achsenschnittkoordinaten der so ausgerichteten ersten und zweiten Bahnen und einen Abstand zwischen den so ausgerichteten ersten und zweiten Bahnen zu bestimmen, Bestimmen eines Verstellmaßes durch Dividieren des derart bestimmten Abstands durch die Anzahl von Bahn-Bahn-Intervallen zwischen der ersten und der zweiten Bahn und Speichern des derart bestimmten Verstellmaßes; und
einen vierten Schritt zum Bewegen des Schneidmessers und/oder des Werkstücks in die Y-Richtung basierend sowohl auf dem bestimmten Korrrekturwinkel als auch auf dem Verstellmaß, so daß das Schneidmesser mit einer ausgewählten, zu schneidenden Bahn exakt ausgerichtet werden kann.
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Dabei werden im ersten Schritt mindestens drei Ausrichtungspunkte zum Erkennen der ersten bzw. der zweiten Bahn erfaßt, wobei die Koordinaten der derart erfaßten Ausrichtungspunkte gespeichert werden;
im zweiten Schritt wird eine die erste Bahn darstellende erste lineare Funktion von den Koordinaten der Ausrichtungspunkte zum Erkennen der ersten Bahn gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmt; eine die zweite Bahn darstellende zweite lineare Funktion wird von den Koordinaten der Ausrichtungspunkte zum Erkennen der zweiten Hahn gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmt; und die Winkeldifferenz zwischen der Neigung der ersten Bahn und derjenigen der zweiten Bahn bezüglich der X-Achse wird von der ersten und der zweiten linearen Funktion bestimmt; und
im dritten Schritt wird die erste lineare Funktion gedreht, bis die erste Bahn bezüglich der X-Achse parallel eingestellt ist, wodurch ihr Neigungswinkel auf null reduziert und bestimmt wird, daß die Y-Koordinate der ersten Bahn der Achsenschnitt der derart gedrehten ersten linearen Funktion ist; und die zweite lineare Funktion wird gedreht, bis die zweite Bahn bezüglich der X-Achse parallel eingestellt ist, wodurch ihr Neigungswinkel auf null reduziert und bestimmt wird, daß die Y-Koordinate der zweiten Bahn der Achsenschnitt der derart gedrehten zweiten linearen Funktion ist.
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Die erste und die zweite Bahn können auf dem Werkstück ausgebildete entgegengesetzte äußerste Bahnen sein, und das Werkstück kann ein CSP-Substrat sein.
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Erfindungsgemäß wird eine verbesserte Ausrichtungsvorrichtung zum Ausrichten einer ausgewählten Bahn und des Schneidmessers relativ zueinander für einen Einbau in eine Dicing-Maschine bereitgestellt, wobei die Dicing-Maschine aufweist: mindestens einen Spanntisch zum festen Halten des Werkstücks, wobei der Spanntisch drehbar und dazu geeignet ist auf eine kontrollierte Winkelposition eingestellt zu werden; eine Schneideinrichtung mit einem Schneidmesser; eine Vorschubeinrichtung zum Bewegen des Spanntischs und/oder der Schneideinrichtung relativ zueinander in Richtungen, in die ein erforderlicher Schneidvorgang bezüglich des Werkstücks ausgeführt werden kann; und eine Verstelleinrichtung zum Bewegen des Spanntischs und/oder der Schneideinrichtung um einen Bahnenabstand; wobei das Werkstück mehrere Chipbereiche aufweist, die durch mehrere Bahnen, die in einer ersten und in einer zweiten Richtung verlaufen und sich kreuzen, und mehrere auf der Oberfläche des Werkstücks ausgebildete Ausrichtungspunkte definiert sind; wobei die Ausrichtungsvorrichtung aufweist:
eine Abbildungseinrichtung zum Aufnehmen eines Bildes der Oberfläche des Werkstücks, das durch den Spanntisch fest gehalten wird;
eine Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung zum Erfassen von Ausrichtungspunkten, die eine Erkennung einer ausgewählten ersten und einer ausgewählten zweiten Bahn ermöglichen, die in die gleiche Richtung verlaufen, wobei mindestens eine weitere Bahn dazwischen angeordnet ist, und zum Bestimmen und Speichern von X- und Y-Koordinaten der ersten und der zweiten Bahn, wobei vorausgesetzt wird, daß die X-Achse einer Vorschub- und Schneidrichtung entspricht, während die Y-Achse einer Vorschub- und Verstellrichtung entspricht;
eine Einrichtung zum Bestimmen linearer Funktionen zum Bestimmen einer ersten und einer zweiten linearen Funktion f(x) und g(x), die die erste bzw die zweite Bahn darstellen, auf der Basis der X- und Y-Korrdinaten der ersten und der zweiten Bahn, wobei die Funktionen hinsichtlich der Ausrichtungspunkte bestimmt werden;
eine Korrekturwinkelsetzeinrichtung zum Bestimmen der Winkeldifferenz zwischen der ersten und der zweiten linearen Funktion f(x) und g(x), um die derart bestimmte Winkeldifferenz durch die Anzahl der Bahn-Bahn-Intervalle zwischen der ersten und der zweiten Bahn zu dividieren und dadurch einen Korrekturwinkel für jede Bahn zu bestimmen;
eine Verstelleinrichtung zum Bestimmen der Achsenschnitte der ersten und der zweiten linearen Funktion f(x) und g(x), die gedreht und parallel zur X-Achse ausgerichtet worden sind, zum Bestimmen des Abstands zwischen der ersten und der zweiten linearen Funktion f(x) und g(x) und zum Dividieren des derart bestimmten Abstands durch die Anzahl der Bahn-Bahn-Intervalle zwischen der ersten und der zweiten Bahn, um das Verstellmaß zu bestimmen und zu speichern;
eine Positionierungssteuerungseinrichtung zum Verstellen des Schneidmessers in der Y-Richtung und zum Ausrichten einer ausgewählten Bahn mit der X-Achse auf der Basis des Korrekturwinkels und des Verstellmaßes; und
eine mit der Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung, der Einrichtung zum Bestimmen linearer Funktionen, der Korrekturwinkelsetzeinrichtung, der Verstelleinrichtung und der Positionierungseinrichtung verbundene Ausrichtungsdatenspeichereinrichtung zum Speichern von Ausrichtungsinformationen bezüglich des Werkstücks, um einen Direktzugriff zu ermöglichen.
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Dabei sind in der Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung mindestens drei Ausrichtungspunkte für die Erkennung der ersten Bahn bzw. der zweiten Bahn erfaßt, und die derart erfaßten Ausrichtungspunkte sind gespeichert;
in der Einrichtung zum Bestimmen linearer Funktionen wird eine die erste Bahn darstellende erste lineare Funktion von den Koordinaten der Ausrichtungspunkte zum Erkennen der ersten Bahn gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmt; und eine die zweite Bahn darstellende zweite lineare Funktion wird von den Koordinaten der Ausrichtungspunkte zum Erkennen der zweiten Bahn gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmt.
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Die erforderliche Ausrichtung kann für ein beliebiges Abweichmaß, um das eine ausgewählte Bahn von einer korrekten Position beabstandet ist, basierend auf den Ausrichtungspunkten von nicht mehr als zwei ausgewählten Bahnen ausgeführt werden, so daß es unnötig ist, Bilder aller Bahnen aufzunehmen, um ihre Ausrichtungspunkte zu erfassen. Dadurch wird vermieden, daß die Produktivität abnimmt.
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Der Korrekturwinkel und das Verstellmaß für jede Bahn werden von den linearen Funktionen bestimmt, die den ausgewählten Bahnen gemäß der Methode der kleinsten Quadrate angenähert sind, wodurch gewährleistet ist, daß der Schneidvorgang ausgeführt wird, ohne daß das Schneidmesser in irgendeinen Chipbereich eindringt.
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Andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung einer Schneidmaschine verdeutlicht, die mit einer in den beigefügten Zeichnungen dargestellten erfindungsgemäßen Ausrichtungsvorrichtung ausgestattet ist; es zeigen:
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1 eine perspektivische Ansicht einer Schneidmaschine, die mit einer erfindungsgemäßen Ausrichtungsvorrichtung ausgestattet werden kann;
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2 die Struktur der erfindungsgemäßen Ausrichtungsvorrichtung in Blockform zum Darstellen, welche Teile der Schneidmaschine mit welchen Teilen der Ausrichtungsvorrichtung betrieblich verbunden sind;
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3 eine Draufsicht eines Beispiels einer CSP-Platte, auf die das erfindungsgemäße Ausrichtungverfahren anwendbar ist;
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4 eine vergrößerte Draufsicht eines anderen Beispiels einer CSP-Platte;
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5 eine Draufsicht der CSP-Platte zum Darstellen der Bahnen und der Ausrichtungspunkte;
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6 die linearen Funktionen, die ausgewählte Bahnen darstellen, bezüglich denen eine erforderliche Ausrichtung erfolgt;
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7 eine Draufsicht eines Halbleiterwafers; und
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8 eine Draufsicht einer CSP-Platte.
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Gemäß den 1 und 2 weist eine Dicing-Maschine 10 auf: mindestens einen Spanntisch 15 zum festen Halten eines Werkstücks, z. B. einer CSP-Platte 100; eine Schneideinrichtung 22 mit einem Schneidmesser 25; eine Vorschubeinrichtung zum Bewegen des Spanntischs 15 und/oder der Schneideinrichtung 22 relativ zueinander in Richtungen, in die der Schneidvorgang auf der CSP-Platte 100 ausgeführt werden kann; und eine Verstelleinrichtung 42 zum Bewegen des Spanntischs 15 und/oder der Schneideinrichtung 22 um einen Bahnenabstand. Die CSP-Platte 100 ist durch ein Klebeband T an einem Halterahmen F befestigt. In einer Kassette 11 sind mehrere gerahmte CSP-Platten stapelförmig angeordnet. Dann werden die gerahmten CSP-Platten 100 durch eine Einstell- und Entnahmeeinrichtung 12 von der Kassette 11 zu einem Zwischenspeicherbereich 13 transportiert. Die gerahmte CSP-Platte 100 wird durch eine erste Übertragungseinrichtung 14a vom Zwischenspeicherbereich 13 zum Spanntisch 15 transportiert.
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Wie in 2 verdeutlicht ist, wird der Spanntisch durch einen in der X-Achse beweglichen Tisch 16 drehbar gehalten, so daß er durch eine X-Achsen-Vorschubeinrichtung 17 in der X-Achsenrichtung bewegt werden kann, in der ein erforderlicher Schneidvorgang entlang einer ausgewählten Bahn auf der CSP-Platte 100 ausgeführt wird.
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Die X-Achsen-Vorschubeinrichtung 17 weist ein sich in der X-Achsenrichtung erstreckendes Paar Führungsschienen 18, einen auf den Führungsschienen 18 angeordneten Gleitblock 19, eine mit einem Gewindeloch des Gleitblocks 19 in Gewindeeingriff stehende Gewindestange 20 und einen mit der Gewindestange 20 verbundenen X-Achsen-Schrittmotor 21 auf. Der in der X-Achse bewegliche Tisch 16 ist am Gleitblock 19 befestigt.
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Wie in 2 dargestellt, weist die Schneideinrichtung 22 zum Schneiden der CSP-Platte 100 auf dem Spanntisch 15 das Schneidmesser 25 auf, das an einer zugeordneten Achse oder Welle 24 befestigt ist, die in einem Wellengehäuse 23 drehbar gehalten wird. Die Ausrichtungsvorrichtung 26 ist an einer Seite des Wellengehäuses 23 befestigt. Die Ausrichtungsvorrichtung 26 weist eine nach unten ausgerichtete Abbildungseinrichtung 27 auf, und die Abbildungseinrichtung 27 und das Schneidmesser sind mit der X-Achse ausgerichtet.
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Die Schneideinrichtung 22 kann durch eine Schnittvorschubeinrichtung 28 in die Z-Achsenrichtung bewegt werden, in der das Schneidmesser 25 in den Wafer 100 eindringt. Die Schnittvorschubeinrichtung 28 weist ein auf einer senkrechten Wand 29 angeordnetes Paar Z-Achsen-Führungsschienen 30, einen auf den Z-Achsen-Führungsschienen 30 angeordneten, aufwärts- und abwärtsbeweglichen Block 31, eine mit einem Gewindeloch des aufwärts- und abwärtsbeweglichen Blocks 31 in Gewindeeingriff stehende Z-Achsen-Gewindestange (nicht dargestellt) und einen Z-Richtung-Schrittmotor 32 auf, dessen Welle mit der Z-Achsen-Gewindestange verbunden ist.
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Die Schnittvorschubeinrichtung 28 wird durch eine Verstellbewegungsvorschubeinrichtung 33 beweglich gehalten, so daß sie in die Verstellrichtung (in der Zeichnung in die Y-Richtung) bewegbar ist, die senkrecht zur Schnittrichtung (in der Zeichung die X-Richtung) verläuft. Die Verstellbewegungsvorschubeinrichtung 33 weist ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 34, einen auf den Y-Achsen-Führungsschienen 34 angeordneten, in der Y-Achse beweglichen Block 35, eine mit einem Gewindeloch (nicht dargestellt) des in der Y-Achse beweglichen Blocks 35 in Gewindeeingriff stehende Y-Achsen-Gewindestange 36 und einen Y-Richtung-Schrittmotor 37 auf, dessen Welle mit der Y-Achsen-Gewindestange 36 verbunden ist. Der in der Y-Achse bewegliche Block 35 ist mit der senkrechten Wand 29 integral verbunden.
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Beim Schneiden einer CSP-Platte 100 mit Chipbereichen, die durch sich kreuzende Bahnen und Ausrichtungspunkte definiert sind, die auf der oberen Fläche der Platte ausgebildet sind, muß das Schneidmesser 25 zunächst mit einer ausgewählten, zu schneidenden Bahn ausgerichtet werden. Der Spanntisch 15 wird durch die X-Achsen-Vorschubeinrichtung 17 in die X-Achse bewegt, und gleichzeitig wird die Abbildungseinrichtung 27 in die Y-Achsenrichtung bewegt, so daß die CSP-Platte 100 unmittelbar unter der Abbildungseinrichtung 27 angeordnet werden kann, und dann wird ein Bild der Oberfläche der CSP-Platte aufgenommen.
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Gemäß 3 weist die CSP-Platte 100 quadratische CSP-Chipbereiche 101 auf, die durch sich kreuzende Bahnen S1 und S2 definiert sind. Die Bahnen S1 verlaufen in eine erste Richtung, und die Bahnen S2 verlaufen in eine zweite Richtung, die sich senkrecht zur ersten Richtung erstreckt. Dadurch wird auf der CSP-Platte 100 ein gitterförmiges Muster gebildet.
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Wie gemäß dem vergrößerten Teil der Zeichnung ersichtlich ist, ist an der Mitte jeder Kreuzung der ersten und der zweiten Bahnen S1 und S2 ein Ausrichtungspunkt 102 ausgebildet, durch den die Position der jeweiligen Bahn hinsichtlich der Koordinate des Ausrichtungspunkts an der Kreuzung angegeben werden kann.
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Gemäß 4 kann in jedem CSP-Chipbereich 111 ein Ausrichtungspunkt 112 ausgebildet sein. Der Abstand L zwischen dem Ausrichtungspunkt 112 und der Mittellinie jeder der Bahnen 113 oder 114, die in die erste bzw. in die zweite Richtung verlaufen, wird bestimmt, und die Koordinate der entsprechenden Bahn wird durch Subtrahieren des Abstands L von der Koordinate des Ausrichtungspunkts 112 bestimmt.
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Gemäß 2 weist die Ausrichtungsvorrichtung 26 auf: eine Abbildungseinrichtung 27 zum Aufnehmen eines Bildes der Oberfläche des Werkstücks, das durch den Spanntisch 15 fest gehalten wird; eine Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung 39 zum Erfassen von Ausrichtungspunkten und zum Abrufen ihrer Koordinaten; eine Einrichtung 40 zum Bestimmen linearer Funktionen, die ausgewählte Bahnen darstellen, auf der Basis ihrer Koordinaten; eine Korrekturwinkelsetzeinrichtung 41 zum Bestimmen des Korrekturwinkels für jede Bahn auf der Basis der linearen Funktionen; eine Verstelleinrichtung 42 zum Bestimmen eines erforderlichen Verstellmaßes für jede Bahn auf der Basis der linearen Funktionen; eine Positionierungssteuerungseinrichtung 43 zum Steuern der Drehbewegung des Spanntischs 15 und der Verstellbewegungsvorschubeinrichtung 33, um das Schneidmesser mit einer ausgewählten Bahn auszurichten; und eine Ausrichtungsdatenspeichereinrichtung 44, die den vorstehend beschriebenen Einrichtungen auf Anforderung erforderliche Informationen zuführt.
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Gemäß 3 wird, nachdem alle Bahnen S1 in der ersten Richtung auf der CSP-Platte geschnitten worden sind, der Spanntisch 15 um 90 Grad gedreht, und dann werden alle Bahnen S2 in der zweiten Richtung geschnitten, um quadratische CSP-Chips herzustellen. Nachstehend wird die Weise beschrieben, auf die eine erforderliche Ausrichtung zwischen dem Schneidmesser 25 und der ausgewählten Bahn erfolgt.
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Die Ausrichtungsdatenspeichereinrichtung 44 speichert Informationen bezüglich der in die erste und in die zweiten Richtung verlaufenden Bahnen hinsichtlich:
der Anzahl ”h” von Bahnen;
dem Bahnenabstand;
der Form von Ausrichtungspunkten;
des Abstands ”L” vom Ausrichtungspunkt zur Mittellinie der Bahn;
den Koordinaten der entgegengesetzten, äußersten Bahnen; und
der Koordinate (x0, y0) des Drehmittelpunkts ”S” des Spanntischs 15.
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Gemäß 5 wird zunächst der Neigungswinkel bestimmt, unter dem eine der in die erste Richtung verlaufenden, entgegengesetzten äußersten Bahnen S11 bezüglich der X-Achse geneigt ist. Die Koordinaten von vier Ausrichtungspunkten A (x1, y1), B (x2, y2), C (x3, y3) und D (x4, y4) werden bestimmt. Obwohl in diesem spezifischen Beispiel die Koordinaten von vier Ausrichtungspunkten bestimmt werden, ist es ausreichend, wenn die Koordinaten von drei Ausrichtungspunkten bestimmt werden.
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Gemäß 2 nimmt die Abbildungseinrichtung 27 ein Bild der ersten Bahn S11 auf der CSP-Platte auf, und das derart aufgenommene Bild wird bei Bedarf auf dem Display 38 dargestellt. Gleichzeitig werden die X- und Y-Koordinaten der Ausrichtungspunkte A, B, C und D in der Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung 39 gespeichert.
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Dann nimmt die Abbildungseinrichtung 27 ein Bild der am weitesten von der ersten Bahn S11 entfernten zweiten Bahn S12 auf, und das derart aufgenommene Bild wird bei Bedarf auf dem Display 38 dargestellt. Die X- und Y-Koordinaten der Ausrichtungspunkte E, F, G und H werden in der Koordinatenerfassungs- und -speichereinrichtung 39 gespeichert (erster Schritt). In diesem spezifischen Beispiel werden den entgegengesetzten, äußersten Bahnen zugeordnete Ausrichtungspunkte erfaßt. Es ist jedoch ausreichend, wenn Ausrichtungspunkte erfaßt werden, die zwei Bahnen zugeordnet sind, zwischen denen mindestens eine weitere Bahn angeordnet ist.
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Zweitens werden in der Einrichtung 40 zum Bestimmen linearer Funktionen die Neigungswinkel, unter denen die erste und die zweite Bahn S11 und S12 bezüglich der X-Achse geneigt sind, basierend auf den Ausrichtungspunkten A bis H bestimmt. Insbesondere wird eine erste lineare Funktion f(x) bestimmt, die die Ausrichtungspunkte A, B, C und D in dichtesten Abständen in 5 passiert. Ähnlicherweise wird eine zweite lineare Funktion g(x) bestimmt, die die Ausrichtungspunkte E, F, G und H in dichtesten Abständen in 5 passiert. Diese linearen Funktionen f(x) und g(x) haben einen gemeinsamen Koordinatenursprung O(0, 0).
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Die linearen Funktionen werden folgendermaßen bestimmt:
Im allgemeinen kann eine gerade Linie in einem X-Y-Koordinatensystem dargestellt werden durch: Y = mx + b (1) wobei ”m” einen Gradienten und ”b” die Y-Koordinate (d. h. den Y-Achsenschnitt) darstellen.
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Es wird vorausgesetzt, daß ”n” Punkte dicht um eine gerade Linie im X-Y-Koordinatensystem gestreut sind, so daß eine gerade Linie, die diese Punkte in den dichtesten Abständen passiert, gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmbar ist. Die Steigung ”m” und der Y-Achsenschnitt ”b” in Gleichung (1) können durch die Gleichungen (2) und (3) bestimmt werden:
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Die lineare Funktion f(x), die die gerade Linie darstellt, die die Ausrichtungspunkte A bis D passiert, und die lineare Funktion g(x), die die gerade Linie darstellt, die die Ausrichtungspunkte E bis H passiert, können durch die Methode der kleinsten Quadrate folgendermaßen bestimmt werden: f(x) = Mx + B (4) g(x) = M'x + C (5)
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M, B und M', C können durch folgende Gleichungen (6) bis (9) bestimmt werden:
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Von den so erhaltenen Steigungen der linearen Funktionen f(x) und g(x) werden die Neigungswinkel bezüglich der X-Achse bestimmt. 5 zeigt zwei bezüglich der X-Achse geneigte lineare Funktionen in übertriebener Darstellung.
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Gemäß 6 sind die Koordinaten S(x0, y0) der Mitte des Spanntischs in der Ausrichtungsdatenspeichereinrichtung 44 gespeichert. Zunächst wird die lineare Funktion f(x) im Uhrzeigersinn um den Mittelpunkt S gedreht, bis sie parallel zur X-Achse ausgerichtet ist, wobei die dadurch erhaltene Funktion durch f'(x) bezeichnet wird. Der Drehwinkel θ zwischen der ersten Bahn 11 und der X-Achse ist gegeben durch: θ = tan–1M
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Während die lineare Funktion f(x) gedreht wird, bleibt der Abstand R1 (positiver Wert) zwischen der linearen Funktion f(x) und dem Mittelpunkt S konstant. Die lineare Funktion f'(x), die erhalten wird, indem die lineare Funktion f(x) parallel zur X-Achse ausgerichtet wird (d. h. M = 0) ist gegeben durch: f'(x) = R1 + y0 (10)
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Der Y-Achsenschnitt B' für die lineare Funktion f'(x) ist gegeben durch: B' = R1 + y0 (11)
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B' kann bestimmt werden, indem folgende Ausdrücke in Gleichung (4) eingesetzt werden: M = sinθ/cosθ (12) x = x0 + R1sinθ (13) f(x) = y0 + R1cosθ (14)
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Dann ist die erhaltene Gleichung gegeben durch: R1 = x0sinθ + Bcosθ – y0cosθ (15)
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Der Y-Achsenschnitt B' kann erhalten werden, indem Gleichung (15) in Gleichung (11) eingesetzt wird: B' = x0sinθ + Bcosθ + y0(1 – cosθ) (16)
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Ähnlicherweise wird die lineare Funktion g(x) im Uhrzeigersinn um den Mittelpunkt S gedreht, bis sie parallel zur X-Achse ausgerichtet ist, wobei die derart erhaltene lineare Funktion durch g'(x) bezeichnet wird. Der Drehwinkel β zwischen der zweiten Bahn 12 und der X-Achse ist gegeben durch: β = tan–1M'
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Während die lineare Funktion g(x) gedreht wird, bleibt der Abstand R2 (negativer Wert) zwischen der linearen Funktion g'(x) und dem Mittelpunkt S konstant. Die lineare Funktion g'(x), die erhalten wird, indem die lineare Funktion g(x) parallel zur X-Achse ausgerichtet wird (d. h. M' = 0) ist gegeben durch: g'(x) = R2 + y0 (17)
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Der Y-Achsenschnitt C' für die lineare Funktion g'(x) ist gegeben durch: C' = R2 + y0 (18)
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C' kann bestimmt werden, indem folgende Ausdrücke in Gleichung (5) eingesetzt werden: M' = sinβ/casβ (19) x = x0 – R2sinβ (20) g(x) = y0 + R2cosβ (21)
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Dann ist die erhaltene Gleichung gegeben durch: R2 = x0sinβ + Bcosβ – y0cosβ (22)
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Der Y-Achsenschnitt C' kann erhalten werden, indem Gleichung (22) in Gleichung (18) eingesetzt wird C' = x0sinβ + Bcosβ + y0 (1 – cosβ) (23)
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Nun kann der Abstand zwischen der linearen Funktion f(x) und der linearen Funktion g(x), d. h. der Abstand zwischen der ersten Bahn S11 und der zweiten Bahn S12 durch (B' – C') bestimmt werden.
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Daher sind die erste und die zweite Bahn S11 und S12 durch die linearen Funktionen f'(x) und g'(x) im X-Y-Koordinatensystem gegeben; der Winkel θ zwischen der ersten Bahn S11 und der X-Achse und der Winkel β zwischen der zweiten Bahn S12 und der X-Achse sind bestimmt; und die Abstände B' und C' vom Koordinatenursprung zur ersten und zur zweiten Bahn in der Y-Achsenrichtung sind bestimmt. Nun kann eine Ausrichtung auf der Basis dieser Faktoren folgendermaßen vorgenommen werden:
In der Korrekturwinkelsetzeinrichtung 41 wird die Differenz (θ – β) zwischen dem Neigungswinkel θ der ersten Bahn S11 und dem Neigungswinkel β der zweiten Bahn S12 bestimmt. Daraufhin wird die Anzahl ”h” aller Bahnen zwischen der ersten und der zweiten Bahn S11 und S12 von der Ausrichtungsdatenspeichereinrichtung 44 abgefragt, und die Winkeldifferenz (θ – β) wird durch die Anzahl der Bahn-Bahn-Intervalle (h – 1) dividiert. Das Divisionsergebnis (θ – β)/(h – 1) wird in der Korrekturwinkelsetzeinrichtung 41 gespeichert. Das gespeicherte Divisionsergebnis stellt die Winkelkorrektur pro Bahn bzw. den Korrekturwinkel dar (zweiter Schritt).
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In der Verstelleinrichtung 42 wird der Abstand (B' – C') zwischen der ersten und der zweiten Bahn S11 und S12 durch die Anzahl der Bahn-Bahn-Intervalle (h – 1) dividiert, und das Divisionsergebnis (B' – C')/(h – 1) wird gespeichert. Das Divisionsergebnis stellt ein Verstellmaß pro Bahn dar (dritter Schritt).
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Wenn die zweite Bahn S12 zuerst geschnitten wird (vergl. 5), wird die Schneideinrichtung 22 durch die Verstellbewegungsvorschubeinrichtung 33 in die Y-Achsenrichtung bewegt, bis die Y-Koordinate des Schneidmessers 25 auf den Y-Achsenschnitt C' eingestellt ist (vierter Schritt).
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Dann wird der Spanntisch 15 um den Winkel β gedreht, um g(x) mit g'(x) auszurichten, d. h. die zweite Bahn S12 wird parallel zur X-Achse ausgerichtet. Die Schneideinrichtung 22 wird abgesenkt, bis das Schneidmesser 25 die CSP-Platte 100 erreicht hat, und der Spanntisch 15 wird in die X-Achsenrichtung bewegt, so daß das Schneidmesser 25 die zweite Bahn S12 schneiden kann. Die Bewegung der Schneideinrichtung 22 in die Y-Achsenrichtung und die Drehbewegung des Spanntischs 15 werden durch die Positionierungssteuerungseinrichtung 43 gesteuert.
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Nachdem die zweite Bahn S12 geschnitten wurde, können die nachfolgenden Bahnen folgendermaßen aufeinanderfolgend geschnitten werden:
- 1) der Spanntisch 15 wird um (θ – β)/(h – 1) gedreht, so daß die nachfolgende Bahn parallel zur X-Achse ausgerichtet wird (vierter Schritt);
- 2) die Schneideinrichtung 22 wird um (B' – C')/(h – 1) in die +Y-Achsenrichtung bewegt (vierter Schritt);
- 3) der Spanntisch 15 wird in die +X-Achsenrichtung bewegt, und die Schneideinrichtung 22 wird abgesenkt, so daß sie die CSP-Platte 100 erreicht und die Bahn auf der CSP-Platte durch das sich mit einer hohen Geschwindigkeit drehende Schneidmesser 25 geschnitten werden kann.
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Die Schritte 1) bis 3) werden wiederholt, so daß alle Bahnen in der ersten Richtung geschnitten werden. Ähnlicherweise werden alle Bahnen in der zweiten Richtung ausgerichtet und geschnitten, um CSP-Chips herzustellen.
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Wenn an der Mitte der Bahn keine Ausrichtungspunkte ausgebildet sind, wie in 4 dargestellt, kann das Schneidmesser 25 mit der Bahn ausgerichtet werden, indem der Abstand zwischen der Mittellinie der Bahn und dem Ausrichtungspunkt (”L” in 4) addiert oder subtrahiert wird.
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Wie vorstehend beschrieben, wird jede Bahn derart mit dem Schneidmesser ausgerichtet, daß jegliche Bahnabweichung kompensierbar ist, wodurch verhindert wird, daß irgendein CSP-Bereich eingeschnitten wird. Durch die Bestimmung einer linearen Funktion gemäß der Methode der kleinsten Quadrate kann eine am dichtesten an allen Ausrichtungspunkten angeordnete gerade Linie erhalten werden, auch wenn die Bahn in höherem oder geringerem Maß davon abweicht, so daß die Genauigkeit, mit der eine erforderliche Ausrichtung vorgenommen werden kann, erhöht wird und damit die Genauigkeit, mit der eine ausgewählte Bahn geschnitten werden kann, verbessert wird.
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Die CSP-Platte wird nach dem Schneiden durch die Übertragungseinrichtung 14b zu einer Spülstation 14c transportiert und dort gespült und getrocknet. Schließlich wird die geschnittene CSP-Platte in der Kassette 11 abgelegt.
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Wie aus der vorstehenden Beschreibung verdeutlicht wurde, wird durch das erfindungsgemäße Ausrichtungverfahren gewährleistet, daß eine korrekte Ausrichtung ausgeführt wird, auch wenn Ausrichtungspunkte aufgrund nicht parallel verlaufender Bahnen möglicherweise davon abweichen. Es ist nicht erforderlich, Bilder aller Bahnen und Ausrichtungpunkte aufzunehmen, um die für alle Bahnen erforderlichen Ausrichtungen auszuführen, sondern es ist ausreichend, lediglich zwei oder mehr ausgewählte Bahnen auszurichten, wodurch die erforderlichen Ausrichtungen für die übrigen Bahnen vorgenommen werden können, ohne daß Bilder der übrigen Bahnen und ihrer Ausrichtungspunkte aufgenommen werden müssen. Dadurch kann die für den Ausrichtungsvorgang erforderliche Zeitdauer auf ein mögliches Minimum reduziert werden, und die Produktivität nimmt nicht wesentlich ab.
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Für jede der ausgewählten Bahnen werden drei oder mehr Ausrichtungspunkte erfaßt, und eine die Bahn darstellende lineare Funktion wird von den Koordinaten dieser Ausrichtungspunkte gemäß der Methode der kleinsten Quadrate bestimmt. Dann werden der Korrekturwinkel und das Verstellmaß für jede Bahn bestimmt. Der Schneidvorgang wird entlang der Linie ausgeführt, die den Ausrichtungpunkten am dichtesten angenähert ist, wodurch der Halbleiterwafer geschnitten wird, ohne daß Chipbereiche eingeschnitten werden.