DE10115192A1 - Elektrisch leitende Paste - Google Patents
Elektrisch leitende PasteInfo
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Abstract
Es ist eine elektrisch leitende Paste vorgesehen, bei der leitende Füller, die aus Kupfermikrofasern bestehen, mit einem thermoplastischen Harz oder einem in Wärme aushärtenden Harz vermischt werden.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch leitende
Paste und insbesondere eine elektrisch leitende Paste mit aus
gezeichneter elektrischer Leitfähigkeit oder ausgezeichneter.
Abschirmeigenschaften bezüglich elektromagnetischer Wellen.
Bisher ergaben sich im Zusammenhang mit der Entwicklung von
elektronischen Ausrüstungen oder dergleichen Probleme, zum
Beispiel hinsichtlich des Einflusses elektromagnetischer Wel
len bezüglich des menschlichen Körpers, die durch elektroni
sche Ausrüstungen oder dergleichen erzeugt wurden oder hin
sichtlich der Umweltbelastung, welche durch schädliche Sub
stanzen, beispielsweise Lötmittel oder dergleichen, bei der
Verschrottung der elektronischen Ausrüstungen entstanden. Um
solche Probleme zu lösen, wurden Abschirmmaterialien gegen
elektromagnetische Wellen entwickelt, bei denen elektrisch
leitende Füller, die Metall, Ruß, etc. in synthetischen Harzen
eingemischt sind oder elektrisch leitende Pasten, bei denen
kein Blei verwendet wird, entwickelt wurden.
Zum Beispiel sind elektrisch leitende Pasten, bei denen elek
trisch leitende Füller aus Kupferpulver, Elektrolytkupferpul
ver oder dergleichen, synthetischem Harz beigemischt sind,
allgemein bekannt. Bei solchen elektrisch leitenden Pasten
muß, um zufriedenstellende Abschirmeigenschaften bezüglich
elektromagnetischer Wellen oder eine zufriedenstellende Leit
fähigkeit zu erzielen, eine große Menge an elektrisch leiten
den Füllern zugemischt werden. Es besteht daher das Problem,
daß die Materialkosten erhöht sind. Darüber hinaus werden sol
che elektrisch leitenden Pasten gewichtsmäßig so schwer, daß
sich das Problem einer schlechteren Handhabbarkeit ergibt.
Unter Berücksichtigung der vorgenannten Gegebenheiten ist es
Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektrisch leitende
Paste vorzusehen, die trotz eines geringen Füllungsgrades mit
elektrisch leitenden Füller hinsichtlich Abschirmeigenschaften
gegen elektromagnetische Wellen oder Leitfähigkeit verbessert
ist.
Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, ist entsprechend der
Erfindung eine elektrisch leitende Paste vorgesehen, bei der
die elektrisch leitenden Füller, die aus Kupfermikrofasern be
stehen, einem thermoplastischem Harz oder einem in Wärme aus
härtenden Harz beigemischt sind.
Die elektrisch leitende Paste gemäß der vorliegenden Erfindung
besitzt eine höhere elektrische Leitfähigkeit bei einer gerin
geren Füllung mit elektrisch leitenden Füllern, als konventio
nelle elektrisch leitende Pasten auf, bei denen Kupferpulver
als elektrisch leitender Füller, Elektrolytkupferpulver oder
dergleichen einem synthetischen Harz beigemischt sind. Zu
sätzlich ist die elektrisch leitende Paste gemäß der vorlie
genden Erfindung besser bezüglich Abschirmung gegen
elektromagnetische Wellen. Als Grund wird folgendes angenom
men. Elektrisch leitende Füller, die aus Kupfermikrofasern er
zeugt werden, haben nämlich eine fein faserige Gestalt. Es
folgt daraus, daß die elektrisch leitenden Füller so in dem
Harz verteilt sind, daß sie miteinander verhakt sind. Die
elektrisch leitenden Füller haben daher sehr viele Kontakt
punkte miteinander. Da des weiteren solche Kontaktbedingungen
bei den elektrisch leitenden Füllern erhalten werden, wird ei
ne große Anzahl von elektrisch leitenden Pfaden im Verhältnis
zu konventionellen elektrisch leitenden Pasten gebildet.
Fig. 1 zeigt ein Diagramm, das die Meßergebnisse der elektri
schen Widerstände der leitenden Beschichtungen im Vergleich
darstellt.
Fig. 2 zeigt ein Diagramm, das die Meßergebnisse der elektro
magnetischen Wellenabschirmeigenschaften der leitenden Be
schichtungen in einem magnetischen Feld im Vergleich dar
stellt.
Fig. 3 zeigt ein Diagramm, das die Meßergebnisse bezüglich der
elektromagnetischen Wellenabschirmeigenschaften der leitenden
Beschichtungen in einem magnetischen Feld im Vergleich dar
stellt.
Fig. 4 zeigt ein Elektronenmikroskopbild der Kupfermikrofa
sern.
Fig. 5A und 5B zeigen jeweils ein Elektronenmikroskopbild von
Kupferpulver bzw. Elektrolytkupferpulver als Vergleichsbei
spiele.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend im Detail beschrie
ben.
Die leitende Paste gemäß der vorliegenden Erfindung ist nicht
auf die Verwendung eines spezifischen thermoplastischen Harzes
oder in Wärme aushärtenden Harzes begrenzt. Bekannte thermo
plastische Harze oder in Wärme aushärtende Harze zur Verwen
dung bei einer herkömmlichen leitenden Paste können z. B. ent
sprechend der Anwendung und der gewünschten Eigenschaften im
festen Zustand ausgewählt werden. Beispiele für thermoplasti
sches Harz umfassen Vinylchloridharz, Vinylacetatharz, Poly
esterharz, Acrylharz, Polycarbonatharz, Polyamidharz, Poly
formaldehydharz, Polystyrenharz, Polyolefinharz, wie zum Bei
spiel Polyethylenharz, etc. Andererseits umfassen Beispiele
für in Wärme aushärtendes Harz Epoxidharz, Phenolharz, Polyu
rethanharz, Melaminharz, ungesättigtes Polyesterharz, Silikon
harz, Harnstoffharz, etc.
Kupfermikrofasern, die als leitende Füller bei der vorliegen
den Erfindung verwendet werden und in dem Elektronenmikrograph
gemäß Fig. 4 gezeigt sind, weisen feinfaserige Körper mit ei
nem mittleren Faserdurchmesser von 0,1 µm bis 25 µm und einer
mittleren Faserlänge von nicht mehr als 4 cm auf. Die Kupfer
fasern weisen im allgemeinen Biegungen, Verengungen, Abzwei
gungen, etc. auf. Kupferhaltiges Chlorid wird zum Beispiel
durch Ruß zusammen mit Wasserdampf reduziert, so daß solche
Kupfermikrofasern in hoher Ausbeute erzielt werden können.
Bei der vorliegenden Erfindung werden die Kupfermikrofasern
für die Verwendung als leitende Füller (nachfolgend "Kupfermi
krofaserfüller" genannt) zerkleinert. Hinsichtlich der Gestalt
der Kupfermikrofaserfüllern, der Dispersionsfähigkeit in
einem Harz oder dergleichen ist es vorteilhaft, wenn der mitt
lere Faserdurchmesser auf einen Bereich von 0,1 µm bis 25 µm
und die mittlere Faserlänge auf einen ungefähren Bereich von
1 µm bis 1000 µm festgelegt wird. Der Anteil der Kupfermikrofa
serfüller wird geeignet in Übereinstimmung mit der benötigten
elektrischen Leitfähigkeit festgelegt.
Die elektrisch leitende Paste gemäß der vorliegenden Erfindung
kann durch Mischen der Kupfermikrofaserfüller mit dem thermo
plastischen Harz oder in dem in Wärme aushärtenden Harz durch
bekannte Mischer einfach erzielt werden. Die erzielte elek
trisch leitende Paste kann für Anwendungen in verschiedenen
Gebieten als elektromagnetischer Wellenabschirmwerkstoff,
elektrisch leitende Paste oder dergleichen in der gleichen
Weise wie eine herkömmliche elektrisch leitende Paste geeignet
verwendet werden.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend insbesondere auf
der Basis von Beispiel 1 und der Vergleichsbeispiele 1 und 2
erläutert. Die vorliegende Erfindung ist aber nicht auf das
nachfolgende Beispiel begrenzt.
99 g Kupferchlorid (CuCl, mit einer Reinheit von 99,9%, herge
stellt von WAKO PURE CHEMICAL INDUSTRIES, Ltd.) und 12 g Ruß
(Ketjenblack EC, hergestellt von LION CORP.) wurden homogen in
einem Achatmörser gemischt. Die Mischung wurde in ein Alumini
umoxidboot (300 mm lang) gegeben und das Aluminiumoxidboot
wurde in einen Tränkabschnitt einer Reaktionsrohre (innerer
Durchmesser von 70 mm) eines rohrförmigen elektrischen Ofens
gegeben. Sobald die Temperatur des Tränkabschnitts 80°C er
reichte, wurde Argongas, das einem Bubbling in destilliertem
Wasser bei 80°C unterzogen wurde, mit einer Rate von
200 cm3/min derart zirkuliert, daß Wasserdampf dem Reaktionssystem
zugeführt wurde. Die Temperatur des Tränkabschnitts wurde nun
mit einer Temperaturanstiegsrate von 5°C/min auf 630°C erhöht
und eine Reaktion wurde in dem Tränkabschnitt für 20 Stunden
erzeugt. Eine Reaktionsmischung, die derart erzielt wurde,
wurde in einen Becher gegeben, der 1000 cm3 an destilliertem
Wasser enthielt. Durch die Verwendung eines Homogenisators
wurden Kupfermikrofasern hergestellt. Nachdem die Kupfermikro
fasern entwirrt wurden, konnten sie leicht von dem Ruß ge
trennt werden. 400 cm3 Benzol wurde dann hinzugeben und ferner
erfolgte ein Ultraschallrühren. Die Kupferfasern und das un
reagierte CuCl wurden daher im wesentlichen vollständig von
dem Ruß getrennt, so daß die Kupfermikrofasern und das unrea
gierte CuCl im destillierten Wasser verblieb, während das Ruß
im Benzol verblieb. Die Kupfermikrofasern in dem destillierten
Wasser wurden dann durch Filtern unter reduziertem Druck ge
trennt. Die separierten Kupfermikrofasern wurden in einer de
komprimierten Stickstoffatmosphäre getrocknet. Die getrockne
ten Kupfermikrofasern wurden ferner einer Wasserstoffreduzie
rungsbehandlung bei 400°C für eine 1 Stunde unterzogen. Durch
die Reduzierungsbehandlung wurde eine Spur von CuCl, die an
den Fasern klebte, zu Cu reduziert.
Die Kupfermikrofasern, die derart erzielt wurden, wurden für 5
Sekunden mittels eines Mischers mit zwei Schneiden zerkleinert
und durch ein Gitter mit einer Öffnungsgröße von 63 µm eines
Schallklassierapparates gegeben und gesammelt. Die Kupfermi
krofaserfüller wurden derart erzeugt. Die Kupfermikrofaserfül
ler wiesen einen Faserdurchmesser von 10 µm bis 20 µm und eine
mittlere Faserlänge von 28,32 µm auf.
Die Kupfermikrofaserfüller wurden einem verflüssigten Re
solphenolharz (PL-4348, hergestellt von GUNEI CHEMICAL INDU
STRY CO., Ltd.) zugefügt, wobei der Füllungsgrad mit Kupfermi
krofaserfüllern geändert wurde. Das Harz und die Kupfermikro
faserfüller wurden fünfmal durch eine Mühle mit drei Trommeln
gegeben, so daß sie gemischt wurden. Die elektrisch leitende
Paste wurde derart hergestellt (Beispiel 1). Zum Vergleich
wurde kommerziell verfügbares Kupferpulver (Cu-AT-350, herge
stellt von FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD, das eine
durchschnittliche Partikelgröße von 17,64 µm aufweist -
Vergleichsbeispiel 1 -) und kommerziell erhältliches Elektro
lytkupferpulver (FCC-SP-99, hergestellt von FUKUDA METAL FOIL
& POWDER CO., LTD, mit einer durchschnittlichen Partikelgröße
von 11,69 µm - Vergleichsbeispiel 2 -) benutzt, um in der glei
chen Art, wie vorbeschrieben, herzustellen. Dabei wurden Kup
ferpulver und Elektrolytkupferpulver einer Wasserreduktionsbe
handlung und einer Zerkleinerung/Klassifizierung unterzogen,
um Bedingungen zu erzielen, die denen bezüglich des Kupfermi
krofaserfüllers identisch sind. Fig. 5A zeigt ein Elektronen
mikroskopbild des Kupferpulvers und Fig. 5B ein solches des
Elektrolytkupferpulvers. Für diese so erhaltenen ausgehärteten
Beschichtungen wurden die Eigenschaften bezüglich elektrischer
Widerstand und Abschirmung gegen elektromagnetische Wellen ge
messen.
Nachdem Glassubstrate jeweils mit einer solchen elektrisch
leitenden Paste beschichtet wurden, wurden diese Pasten er
wärmt und bei einer Temperatur von 150°C 1 Stunde lang ausge
härtet. Auf diese Weise wurden viele elektrisch leitende Be
schichtungen vorbereitet. Mittels der DC Vierpolschaltungsver
fahren wurde für jede der elektrisch leitenden Beschichtungen
der elektrische Widerstand gemessen. Die Ergebnisse sind in
dem Diagramm gemäß Fig. 1 wiedergegeben. Die elektrisch
leitende Beschichtung mit Kupfermikrofaserfüllern weist einen
geringeren elektrischen Widerstand auf als jeglich andere
elektrisch leitende Beschichtung. Zum Beispiel macht die Fül
lung der Kupfermikrofaserfüller in der elektrisch leitenden
Beschichtung ungefähr 400 Teile auf 100 Teile von Harz aus, um
einen elektrischen Widerstand von 10-4 Ωcm zu erhalten, während
bei Verwendung von Elektrolytkupferpulver 600 Teile auf 100
Teile von Harz gewählt werden müssen. Hieraus ergibt sich, daß
die gewünschte elektrische Leitfähigkeit mit einem geringeren
Füllungsgrad erreicht werden kann, wenn Kupfermikrofaserfüller
verwendet werden.
Für jede der oben genannten elektrisch leitenden Pasten wurden
die Abschirmeigenschaften bezüglich elektromagnetischer Wellen
mittels KEC-Methode (Kansai Electronic Industry Development
Center) gemessen, indem der Füllungsgrad genutzt wurde, der
den niedrigsten elektrischen Widerstandswert bei der oben ge
nannten Messung des elektrischen Widerstands aufwies. So wurde
ein 75 µm dicker PET-Film mit einem 0,08 m dicken Teflonband so
abgeklebt, daß ein Eckbereich von 100 mm × 120 mm frei blieb.
Dieser Bereich wurde dann jeweils mit einer der oben genannten
elektrisch leitenden Pasten beschichtet. Jede elektrisch lei
tende Paste wurde bei 150°C für 1 Stunde ausgehärtet. So wurde
eine Vielzahl von elektrisch leitenden Beschichtungen vorbe
reitet und die Abschirmeigenschaften bezüglich elektromagneti
scher Wellen dieser elektrisch leitenden Beschichtungen wurden
bei Nahfeldübertragung im elektrischen Feld bzw. magnetischen
Feld gemessen. Fig. 2 zeigt die Meßergebnisse bei Nahfeldüber
tragung im elektrischen Feld und Fig. 3 die Meßergebnisse bei
Nahfeldübertragung im magnetischen Feld.
Wie sich aus Fig. 2 ergibt, zeigten die elektrisch
leitenden Beschichtungen unter Nutzung von Kupfermikrofaser
füllern und von Elektrolytkupferpulver im elektrischen Feld im
wesentlichen gleich hohe Abschirmeigenschaften gegen elektro
magnetische Wellen über einen großen Frequenzbereich. Der Wert
des Abschirmeffektes gegen elektromagnetische Wellen betrug 80
bis 90 dB bei 500 MHz als Mittelwert des Messbereiches. Ande
rerseits zeigte die elektrisch leitende Beschichtung unter
Verwendung von Kupferpulver mit einer niedrigen Leitfähigkeit
einen geringeren Abschirmeffekt. Bezüglich des Abschirmeffek
tes in einem Magnetfeld verhielt sich, wie aus Fig. 3 ersicht
lich, die elektrisch leitende Beschichtung, bei der Kupfermi
krofaserfüller verwendet wurden, den höchsten (55 dB bei 500
MHz) und die elektrisch leitende Beschichtung, bei der Elek
trolytkupferpulver verwendet wurde, die zweit höchste (50 dB
bei 500 MHz) und die elektrisch leitende Beschichtung, bei der
Kupferpulver verwendet wurde, den schlechtesten (35 dB bei 500
MHz) Abschirmeffekt.
Auch aus den Meßergebnissen bezüglich der Abschirmeigenschaf
ten gegen elektromagnetische Wellen kann man entnehmen, daß
ein exzellenter Abschirmeffekt mit einem geringeren Füllungs
grad erzielbar ist, wenn Kupfermikrofaserfüller verwendet wer
den.
Wie oben beschrieben wurde, kann entsprechend der Erfindung
eine elektrisch leitenden Paste erzielt werden, die eine ex
zellente Leitfähigkeit und ausgezeichnete Abschirmeigenschaf
ten gegen elektromagnetische Wellen trotz geringer Füllung mit
einem elektrisch leitenden Füller im Verhältnis zu einer kon
ventionellen elektrisch leitenden Paste erzielt werden.
Claims (2)
1. Elektrisch leitende Paste umfassend
ein thermoplastisches Harz oder ein in Wärme aushärtendes Harz,
elektrisch leitende Füller, die Kupfermikrofasern enthal ten, wobei die leitenden Füller in das besagte Harz ge mischt werden.
ein thermoplastisches Harz oder ein in Wärme aushärtendes Harz,
elektrisch leitende Füller, die Kupfermikrofasern enthal ten, wobei die leitenden Füller in das besagte Harz ge mischt werden.
2. Elektrisch leitende Paste gemäß Anspruch 1, wobei die lei
tenden Füller, die Kupfermikrofasern enthalten, einen mitt
leren Faserdurchmesser in einem Bereich von 0,1 µm bis 25 µm
und eine mittlere Faserlänge in einem Bereich von 1 µm
bis 1000 µm aufweisen.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005023916A2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Microwave-absorbing form-in-place paste |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7316838B2 (en) * | 2001-02-15 | 2008-01-08 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electrically conductive carpeting manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP4363340B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
JP5496343B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-05-21 | コリア アドバンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法 |
WO2020184180A1 (ja) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3918962A (en) * | 1972-06-28 | 1975-11-11 | Ethyl Corp | Process for winning copper using carbon monoxide |
JPS5920917A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | 三菱電線工業株式会社 | インタフエイス用バスケ−ブル装置 |
FR2555188B1 (fr) * | 1983-11-18 | 1986-10-31 | Electricite De France | Procede de fabrication d'un materiau composite comprenant une matrice polymere reticulee et des charges conductrices de l'electricite finement divisees |
JPS60228576A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性塗料 |
US5399295A (en) * | 1984-06-11 | 1995-03-21 | The Dow Chemical Company | EMI shielding composites |
SE462099B (sv) | 1985-11-15 | 1990-05-07 | Dow Chemical Co | Emi avskaermningskompositmaterial |
JPS62197473A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Atom Kagaku Toryo Kk | 導電性塗料組成物 |
JPH02250203A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 |
JPH03289004A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH04328146A (ja) * | 1991-04-30 | 1992-11-17 | Kunio Mori | 導電異方性pvc材料 |
DE4427983A1 (de) * | 1994-08-08 | 1996-02-15 | Hoechst Ag | Thermoplastisches Material |
JPH08319385A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリスチレン系樹脂組成物及びその成形品 |
US6376057B1 (en) * | 1998-11-19 | 2002-04-23 | Fuji Photo Film, Co., Ltd. | Packaging material for photographic photosensitive material |
JP2000178703A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Yazaki Corp | 羽毛状銅繊維体、その製造方法、及び、銅製微小コイル |
US6177585B1 (en) * | 2000-05-19 | 2001-01-23 | Dow Corning Corporation | Bimetallic platinum catalysts for hydrosilations |
-
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- 2001-03-28 US US09/818,631 patent/US6565773B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005023916A2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Microwave-absorbing form-in-place paste |
WO2005023916A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-06-02 | Laird Technologies Inc | Microwave-absorbing form-in-place paste |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6565773B2 (en) | 2003-05-20 |
GB2363521B (en) | 2002-09-04 |
GB2363521A (en) | 2001-12-19 |
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US20010039309A1 (en) | 2001-11-08 |
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