DE3147931A1 - Elektromagnetische abschirmung - Google Patents
Elektromagnetische abschirmungInfo
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Description
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Chomerics Inc., Woburn, Mass. / U.S.A.
Elektromagnetische Abschirmung
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft einen Werkstoff zur Abschirmung elektromagnetischer Störungen (EMI) gemäß dem Oberbegriff
des Anspruches 1, insbesondere neue, für EMI-Abschirmungen
geeignete Stoffe wie z.B. Dichtungen, Dichtmassen, Klebemittel, Beschichtungen usw.
Abhängig vom Anwendungsfall· nehmen heutzutage EMI-Abschirmungen
vielfältige Formen an. Wenn hohe Abschirmwirkung erforderlich ist, werden zur EMI-Abschirmung vorzugsweise
Silberpartikel oder silberbeschichtete Kupferpartikel verwendet, die in einem Kunststoff-Trägermaterial·
verteiit sind. Das Material· zur EMI-Abschirmung wird in
Dichtungen verschiedener Gestalt oder Pl·atten geformt oder
al·s Dichtmasse, Kiebemasse, Beschichtung usw. bereitgestellt.
Während vom technischen Standpunkt aus die Verwendung von EMI-Abschirmwerkstoffen auf der Basis reiner Silberpartikel
noch vorzuziehen ist, haben die Kosten des Silbers dieses für die meisten AnWendungsfaUe wirtschaftiich undurchführbar
gemacht.
Die Verwendung von siiberbeschichtetem Kupfer, das übiicher-
weise als Ersatz für Silberpartikel benutzt wird, hat bestimmte Nachteile, insbesondere im Hinblick auf Alterungseigenschaften. Die Dauer-Höchsttemperatur für Silikongummi-Dichtungen,
die mit silberbeschichteten Kupferpartikeln gefüllt sind, wird allgemein mit 125 C angegeben. Bei höheren
Temperaturen führt die Oxidation des freiliegenden Kupfers zu einer Verringerung der elektrischen Leitfähigkeit.
Zusätzlich besitzen Korrosionsprodukte, die sich auf dem freiliegenden Kupfer bei Salzeinwirkung bilden, eine
grüne Farbe. Im allgemeinen beeinflußt Korrosion durch Salzeinwirkung nicht in ernsthafter Weise elektrische oder physikalische
Eigenschaften, aber die grünen Korrosionsprodukte sind unansehnlich.
Nach dem Stand der Technik ist auch die Verwendung anderer Arten von elektrisch leitfähigen Partikeln in EMI-Abschirmwerkstoff
en bekannt. Eine gegenwärtig weitverbreitete Art ist silber-beschichtetes Glas. Dichtungen für EMI-Abschirmungen
unter Verwendung von silber-beschichteten Glaspartikeln
nach dem gegenwärtigen Stand der Technik haben unter bestimmten Schwingungsbedingungen einen Anstieg des Widerstandes
aufgewiesen und wurden als Abschirmung relativ unwirksam. Weil sie nicht vollständig aus Metall bestehen,
haben silber-beschichtete Glaspartikel zudem nicht die Fähigkeit, hohe Stromstärken zu leiten, was unter den Umständen
eines eintretenden elektromagnetischen Impulses erforderlich ist.
Zur Beschreibung des Standes der Technik sei weiter auf die
US-Patente 3,140,342, 3,194,860, 3,202,488, 3,476,530 und 3,583,930 verwiesen.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine EMI-Abschirmung der eingangs beschriebenen Art anzugeben, die einen Teil der
Kosten und andere Nachteile der bekannten, silber-beschich-
^:.-: .1 3 U7931
tete Partikel enthaltenden EMI-Gemische (Werkstoffe) vermeidet und gleichzeitig nahezu die gleiche EMI-Abschirmwirkung
erreicht wie EMI-Abschirmwerkstoffe mit massiven Silberpartikeln.
Diese Aufgabe wird durch einen Werkstoff der eingangs beschriebenen
Art gelöst, der sich gemäß der Erfindung kennzeichnet durch den kennzeichnenden Teil des Anspruches 1.
Die massiven Metallpartikel bestehen aus mindestens drei
Schichten von Metall, wobei die innerste Schicht oder der Kern Aluminium ist, die erste Schicht auf dem Kern vorzugsweise
aus Zinn, in zweiter bzw. dritter Wahl aus Zink bzw. Nickel und die äußere Schicht aus Silber besteht.
Der Werkstoff hat vorzugsweise einen spezifischen Durchgangswiderstand
von weniger als 0,01 ohm ca, am günstigsten weniger als 0,004 ohm cm. Der Werkstoff ist vorzugsweise
mit Partikeln derart beladen, daß er von 20 bis 50 Vol.-% Partikel enthält, vorzugsweise von 30 bis 42 Vol.-% und
im günstigsten Falle von 35 bis 38 Vol.-%.
Die Partikel enthalten vorzugsweise einen Anteil von 1 bis 10 % und im günstigsten Fall 3 bis 8 % von möglichst Zinn,
an zweiter bzw. dritter Stelle Zink bzw. Nickel, 10 bis 25 Gew.-% Silber und den Rest Aluminium. Die Partikel haben
die Fähigkeit, 200° C 120 Stunden lang ohne merklichen Verlust an Leitfähigkeit auszuhalten. Die durchschnittliche
Partikelgröße beträgt vorzugsweise 1 bis 60 Mikron, im günstigsten Falle 15 bis 30 Mikron.
Die Partikel sind vorzugsweise von unregelmäßiger Gestalt. Die Silber-Außenfläche des Partikels besteht vorzugsweise
aus einer großen Zahl von zusammenhängenden Silberknötchen,
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die fest an dem beschichteten Kern, z.B. zinn-beschichtetem
Aluminium, des zugrundeliegenden Partikels haften.
Der Ausdruck "von unregelmäßiger Gestalt" ist so gemeint, daß er alle Formen unregelmäßiger Teilchen umfaßt einschließlich
halbwegs kugelförmiger Teilchen, jedoch nicht ebene Plättchen.
Der hier benutzte Ausdruck "Kunststoff" bezeichnet Kunststoff material, das, wie hier benutzt, Gummi wie Silikon-,
Fluor-Silikon- und Polyisobutylen-Gummi einschließen soll.
Andere hier verwendbare Kunststoffe umfassen Polyamide, Acrylharze, Urethane, Polyvinylchloride, Silikone und andere,
die üblicherweise bei Dichtungen, Klebstoffen, Dichtungsmassen und Beschichtungen verwendet werden.
Unerwarteter Weise wurde bei dieser Erfindung die Entdeckung gemacht, daß es möglich ist, silber-beschichtete Partikel
mit einer etwa ein Drittel geringeren Silbermenge zu verwenden als bei silber-beschichteten Kupferpartikeln üblich
und trotzdem eine etwa gleich gute Leitfähigkeit wie bei Verwendung silber-beschichteter Kupferpartikel als elektrisch
leitenden Teilchen zu erreichen. Bei Verwendung eines Silikon-Trägermaterials wurde zudem eine Dauer-Höchsttemperatur von
etwa 200° C festgestellt.
Im Vergleich mit silber-beschichtetem Kupfer hat die vorliegende
Erfindung weiterhin den Vorteil, daß die charakteristisehe grüne Korrosionsfarbe als Merkmal nicht mehr auftritt.
Auch wurde bei dieser Erfindung das Gewicht der EMI-Abschirmung
im Vergleich zu EMI-Abschirmsystemen auf der Basis von Silber oder silber-beschichtetem Kupfer erheblich reduziert,
was bei Anwendungsfällen in der Luft- und Raumfahrt ein bedeutendes Argument ist.
3H7931
Die Erfindung wird im weiteren anhand der Beschreibung von
Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren beschrieben.
Von den Figuren zeigen:
Fig. 1 eine isometrische Darstellung einer kompressiblen Dichtung gemäß dieser Erfindung zwischen zwei
Flanschen eines Hohlleiters?
Fig. 2 eine Frontansicht der Dichtung;
Fig. 3 einen Schnitt durch Fig. 2 entlang der Linie 3-3;
Fig. 4 eine Frontansicht einer Ö-Ring-Dichtung;
Fig. 5 einen Schnitt durch Fig. 4 entlang der Linie 5-5;
Fig. 6 einen Schnitt durch eine extrudierte ausgekehlte
Streifendichtung.
Zunächst seien die Figuren 1 bis 3 betrachtet. In diesen Figuren ist eine gestanzte, formstabile Dichtung 20 zwischen
die Flanschen 21-1 und 22-1 der Hohlleiter 21 und 22 gelegt, die durch die Bolzen 23 zusammengehalten werden. Die Dichtung
20 aus kompressiblera. Trägermaterial dichtet die Verbindung
wirksam gegen Feuchtigkeit ab, die in die Hohlleiter eindringen könnte, und verhindert ebenso ein Entweichen der
elektromagnetischen Energie in dem Hohlleiter. Die Dichtung kann aus einer Platte des Werkstoffes geschnitten, aber
verständlicherweise ebenso gegossen oder formgepreßt werden. Die Dichtung 20 besitzt eine mittlere Öffnung, die der elektromagnetischen
Energie das Passieren von einem Teil des Hohlleiters
zum anderen erlaubt, und Löcher 20-2 zum Durchstecken der Bolzen 23.
In den Fig. 4 und 5 wird ein gegossener bzw. formgepreßter O-Ring 30 als elektromagnetische Abschirmung gezeigt. Der
0-Ring 30 wird in Nuten zweier Bauteile gelegt und durch anschließendes Anlegen eines Druckes zusammengedrückt, um so
eine wirksame Dichtung zu erreichen.
ν..: J..::.~:..'- . . 3Η7931
3
Fig. 6 zeigt eine extrudierte ausgekehlte Streifendichtung
31, die aus dem erfindungsgemäßen Abschirmmaterial hergestellt
ist.
Es ist daher verständlich, daß Dichtungen (gestanzt, extrudiert, formgepreßt oder gegossen) von verschiedener Gestalt
unter Verwendung des hier beschriebenen Werkstoffes hergestellt werden können und daß demgemäß die hier beschriebene
Erfindung nicht als auf eine bestimmte Gestalt beschränkt angesehen werden darf.
In dieser Erfindung besteht der Werkstoff vorzugsweise aus einem Trägermaterial aus Silikon-Gummi, das mit elektrisch
leitenden Partikeln von unregelmäßiger Gestalt gefüllt ist, die einen Aluminiumkern mit einer ersten Beschichtung aus
Zinn und darauf einer Beschichtung aus Silber besitzen.
Zu anderen möglichen Trägermaterialien (Kunststoff-Grundmaterial)
gehören Fluorsilikon-Gummi und andere, die in der Beschreibungseinleitung erwähnt sind. Das Material kann je
nach der Natur des verwendeten Trägermaterials in der Form von Folien bzw. Platten, gegossenen oder formgepreßten Gegenständen,
Beschichtungen, Klebstoffen usw. hergestellt werden.
Verständlicherweise können ebenso Füllmaterialien wie Siliziumoxid
hinzugefügt werden, um die mechanischen Eigenschaften des Materials, falls gewünscht, zu verbessern.
Anstelle der bevorzugten Partikel können Partikel mit einem mit Zink oder Nickel beschichteten Aluminiumkern verwendet
werden, der danach mit Silber beschichtet wird. Diesen wird jedoch zur Zeit weniger der Vorzug gegeben.
Der Werkstoff enthält vorzugsweise 80 bis 50 Vol.-% des
--'•-: - 3H7931
10
Kunststoff-Grundmaterials (Trägermaterial) und 20 bis
50 Vol.-% von elektrisch leitenden Partikeln, wie oben beschrieben.
Der spezifische Durchgangswiderstand des Werkstoffs ist vorzugsweise geringer als 0,01 ohm cm. Anzustreben ist
ein Wert von weniger als 0,005 ohm cm. Die Partikel bestehen
vorzugsweise aus 3 bis 6 Gew.-% Zinn, Zink oder Nickel, 10 bis 25 Gew.-% Silber und dem Rest Aluminium.
Die mittlere Partikelgröße ist vorzugsweise 1 bis 60 Mikron und möglichst 20 bis 30 Mikron. Die in dieser Erfindung verwendbaren
elektrisch leitenden Partikel (Pulver) können durch verschiedene Verfahren hergestellt werden.
Aluminiumoberflächen, wie z.B. "Alcoa Atomized Powder No. 101" (- 100 mesh) können mit Zink durch eine Zinkat-Behandlung
beschichtet werden, bei der Zinkoxid in Natriumhydroxid aufgelöst wird. Unter diesen stark alkalischen Bedingungen
wird die Oxidschicht an der Aluminiumoberfläche gelöst und die Oberfläche wird mit Zink in einer Verdrängungsreaktion
überzogen. Standardformeln für die Behandlung von losen Aluminiumteilen können im "Metal Finishing Guidebook Directory", 46th Annual Edition, 1978, pp 171 - 172,
herausgegeben von Metals and Plastics Publications, Inc. Hackensack, New Jersey, wie folgt gefunden werden:
1) Natriumhydroxid 25 Zinkoxid
2) Natriumhydroxid Zinkoxid
3) Natriumhydroxid Zinkoxid
524 | g/i | (70 oz/gal) |
97 | g/i | (13 oz/gal) |
50 | g/i | (6,7 oz/gal) |
5 | g/i | (0,67 oz/gal) |
120 | g/i | ( 16 oz/gal) |
20 | g/i | (2,7 oz/gal) |
3H7931
Bei der Verwendung von Aluminiumpulver sollte die Menge des anwesenden Natriumhydroxides überwacht werden, da seine Reaktion mit dem Aluminiumpulver heftig und exotherm
verläuft. Um bei relativ feinem Aluminiumpulver (ca. 20 Mikron mittlere Partikelgröße) die Reaktion unter Kontrolle
zu halten, sollte vorzugsweise eine Lösung von etwa 10 g Natriumhydroxid, 1,5 g Zinkoxid und 100 g Aluminiumpulver
(Alcoa Atomized Powder No. 101) in etwa 750 ml entionisiertem Wasser verwendet werden. Die besten Ergebnisse werden
erhalten, wenn die Mischung der Reaktionspartner eine Stunde lang gerührt wird. Man läßt das Pulver dann sich
absetzen und spült es fünf Mal. Die Behandlung mit Natriumhydroxid und Zinkoxid wird danach wiederholt und das Pulver
fünf Mal gespült. Es hat sich herausgestellt, daß eine zweite Zinkat-Behandlung bei Pulver günstig ist zur Erzielung
optimaler Eigenschaften nach der Silberbeschichtung.
Um das Pulver für die Silberbeschichtung zu sensibilisieren, wird das zink-beschichtete Aluminiumpulver in eine verdünnte
Lösung eines Reduktionsmittels getaucht. Theoretisch wird das Reduktionsmittel an der Pulveroberfläche adsorbiert und
startet den Silberüberzug an den Adsorptxonsplätzen. In der Praxis wird eine 100 g Probe von zinkat-behandeltom Pulver
in etwa 750 ml von entionisiertem Wasser verteilt, das 100 ml von 37 %igem Formaldehyd enthält, und 15 Minuten gerührt.
Danach läßt man das Pulver sich setzen und spült es drei oder vier Mal. Das überziehen mit Silber wird mit den
üblichen Verfahren durchgeführt. Das sensibilisierte Pulver wird in einer Lösung verteilt, die durch Auflösen von
30 g Silbernitrat in 500 ml entionisiertem Wasser unter Zusatz von etwa 50 ml von 28 %igem Ammoniumhydroxid hergestellt
wird. Dieser Dispersion wird etwa 150 ml von 37 %igem Formaldehyd
15 Minuten lang zugesetzt. Das mit Silber überzogene Pulver, das eine hellbraune Farbe besitzt, wird einige Male
mit Wasser und danach mit Azeton gewaschen und heißluftgetrocknet.
Nach dem Trocknen wird das Pulver vor der Verwendung
drei Stunden lang bei 204,4° C (400° F) wärmebehandelt.
Ein zink-beschichtetes und danach auf diese Weise silberüberzogenes Aluminiumpulver hat eine hohe Leitfähigkeit.
Ein anderes Metall, das zur Bildung eines Verbundpartikels
mit Aluminium und Silber benutzt werden kann, ist Nickel. Das Aluminiumpulver wird in einer sauren Lösung mit Nickel
tauchbeschichtet, die vorzugsweise Chlor- oder Fluor-Ionen enthält, die das Entfernen der Oxidschicht vom Aluminium
unterstützen. Das o.a. "Metal Finishing Guidebook and Directory" gibt auf Seite 484 einen Tauchprozeß :ür die Ablagerung
von Nickel auf Aluminium an, bei dem 11g pro Liter Nickelsulfat und 30 g pro Liter Ammoniumchlorid .aeim Siedepunkt
verwendet werden. Es hat sich herausgestellt, daß eine
Verdoppelung der Nickel-Konzentration zu verbess arten Eigenschaften des Silberüberzugs auf dem Aluminiumpulver führt.
Daher wird in einem typischen Versuch 100 g Aluminiumpulver in 750 ml entionisiertem Wasser verteilt, das 20 g Nickelsulfat
und 30 g Ammoniumchlorid enthält. Die Dispersion wird auf 95° C erwärmt und 1 Stunde lang gerührt. Danach
läßt man das Pulver sich absetzen und spült es fünf Mal.
Die Sensibilisierung für den Silberüberzug wird nit Verfahren, wie sie bei Nichtleitern üblich sind, durchgeführt.
Zunächst wird das Pulver in einer Lösung verteile, die
1 g pro Liter Zinn-II-Chlorid und 4 g pro Liter 36 %igen
Chlorwasserstoff enthält. Nach fünfmaligem Spülan wird
das Pulver in einer Lösung verteilt, die 0,2 g/l Palladiumchlorid und 0,2 .g/l 36 %igen Chlorwasserstoff enthält.
Nach 15-minütigem Rühren läßt man das Pulver sich absetzen
und spült es fünf Mal.
Das überziehen wird durch Verteilen des Pulvers in einer
Lösung durchgeführt, die durch Auflösen von 30 g Silbernitrat und 500 ml entionisiertem Wasser unter Zusatz von
etwa 50 ml 28 %igem Ammoniumhydroxid hergestellt wird. Dieser Dispersion wird etwa 150 ml von 37 %igem Formaldehyd
15 Minuten lang zugesetzt. Danach wird das Pulver einige Male mit Wasser gewaschen, dann mit Azeton gespült und
anschließend getrocknet. Das trockene Pulver wird drei Stunden lang bei 204,4° C (400° F) wärmebehandelt.
Aluminiumpulver wie z.B. Alcoa Atomized Powder No. 101 kann mit Zinn in einer Verdrängungsreaktion überzogen werden unter
Benutzung von alkalischen Lösungen von Zinnverbindungen. Im o.a. "Metal Finishing Guidebook and Directory" ist auf
Seite 484 45 g/l (6 oz/gal) Natriumstannat bei 51,5° C bis
82,2° C (125° F bis 180° F) für einen Zinnüberzug auf Aluminium
beschrieben. Bei Aluminiumpulver sollten wegen der stark exothermen Reaktion geringere Konzentrationen von
Natriumstannat und geringere Temperaturen verwendet werden. In der Praxis wird 100 g Aluminiumpulver in 700 ml Wasser
verteilt und eine Lösung von 13g Natriumstannat für 30
Minuten zugesetzt. Man rührt die Mischung eine Stunde lang, läßt sie sich absetzen und spült fünf Mal. Danach wird die
Behandlung mit Stannat wiederholt und das Pulver getrocknet. Dio Sensibilisierung und das überziehen mit Silber wird
wie bei der Verwendung von Zink durchgeführt.
Selbstverständlich können auch andere bekannte Methoden zum überziehen von Aluminium verwendet werden.
Im folgenden werden Beispiele der Erfindung beschrieben.
BEISPIEL Γ
Im folgenden wird eine Platte mit hoher elektrischer Leitfähigkeit
beschrieben, aus der die gestanzte Dichtung nach
Fig. 1 bis 3 hergestellt ist. 33,5 g eines üblichen Dow Corning Silikon-Gummis (Kunststoff) eg # 440 wird in einem
Mahlwerk mit 3,76 g von CAB-O-SIL MS7 Siliziumdioxid, 0,29 g R.T. Vanderbilt Varox (2,5-Dimethyl, 2,5-Di (t-Butylperoxy)
Hexan)gemahlen. Dieser Mischung wird im Mahlwerk 62 g von Aluminium-Zinn-Silberpartikeln (Pulver) mit einer Durchschnittsgröße
von 20 Mikron zugesetzt und das Mischen bis zur Homogenität fortgeführt. Die Mischung wird vom Mahlwerk
zu einer 62 mm dicken Platte ausgezogen, in eine Form gelegt
und bei 162,8° C (325° F) und 30 to Druck 15 Minuten lang formgepreßt. Nach dem Herausnehmen aus der Form wird das Material
bei 148,9° C (300° F) drei Stunden lang nachgehärtet. Die Volumenanteile teilen sich auf 38,5 Vol.-% von Partikeln
und 59 Vol.-% Gummi (Kunststoff) auf. Danach wird die Dich-
tung aus der Platte gestanzt.
Ein elektrisch leitendes Klebemittel wird hergestellt durch Mischen von 75 dew.-Teilen Silber-Zink-Aluminiumpulver (mit
20 Mikron durchschnittlicher Partikelgröße) wie oben be- ~0 schrieben in einer Lösung von 20 Gew.-Teilen von festem
Polyamid-Kunststoff (Versalon 1100), 5 Gew.-Teil en von
flüssigem Polyamid-Kunststoff (Versamid 125), 25 Gew.-Teilen Toluol und 25 Gew.-Teilen Äthanol.
Eine elektrisch leitende Dichtmasse wird hergestellt durch Mischen von 288 Gew.-Teilen Silber-Nickel-Aluminiumpulver
(mit 30 Mikron durchschnittlicher Partikelgröße) wie oben beschrieben mit einer Lösung von 34 Gew.-Teilen Toluol,
34 Gew.- Teilen Äthanol und 32 Gew.-Teilen von Polyamid-Kunststoff.
Gemäß dem Verfahren von Beispiel I, mit der Ausnahme, daß, wie oben beschrieben, Silber-Zink-Aluminiumpulver
verwendet wird.
Gemäß dem Verfahren von Beispiel I, mit der Ausnahme,
daß, wie oben beschrieben, Silber-Nickel-Aluminium verwendet wird.
Leerseite
Claims (9)
- «Ο O ft 6 * a• Λ ♦ f ύ 9ο λ <·» a3ΊΑ7931PATENTANWALT DIPL.-PHYS. LUTZ H. PRÜFER · D-8OOO MÖNCHENDB 35-2284
Ρ/Κ/huChomerics Inc., Woburn, Mass. / U.S.A.Elektromagnetische AbschirmungPATENTANSPRÜCHEWerkstoff zur Abschirmung elektromagnetischer Energiemit einem spezifischen Durchgangswiderstand, wirksam als Abschirmung elektromagnetischer Energie, dadurch gekennzeichnet, daß der Werkstoff ein Kunststoff-Grundmaterial enthält, das mit elektrisch leitfähigen, unregelmäßig geformten Partikeln beladen ist, die aus einem Aluminiumkern und einer ersten Schicht aus Zinn, Zink oder Nickel und einer zweiten Schicht aus Silber auf der ersten
Schicht bestehen. - 2. Werkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,PATENTANWALT DIPL.-PHYS. LUTZ H. PRÜFER · D-80OO MÜNCHEN 9O . WILLROtDERSTR. H -Tf 1 . (OB1)) 6ΛΟ64Οdaß er die Form einer Beschichtung, einer Dichtungsmasse, einer Klebemasse, einer Folie oder eines formgepreßten Gegenstandes besitzt.
- 3. Werkstoff nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht aus Zinn besteht.
- 4. Werkstoff nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß er kompressibel und als formstabile Dichtung ausgeführt ist.
- 5. Verfahren zum Herstellen einer Abschirmung eLektromagnetischer Energie zwischen zwei Oberflächen, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtung nach Anspruch 4 zwischen diese beiden Oberflächen gelegt wird und die Oberflächen miteinander verspannt werden, wodurch die Dichtung dazwischen zusammengedrückt wird.
- 6. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht 1 bis 10 Gew.-%und die zweite Schicht 10 bis 25 Gew.-% der Partikel enthält.
- 7. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikel 20 bis 50 Vol.-% des Werkstoffes ausmachen.
- 8. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 6 bis7, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Partikelgröße von 1 bis 60 Mikron und der spezifische Durchgangswiderstand geringer als 0,01 ohm cm ist.
- 9. Werkstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 6 bis8, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoff-Grundmaterial3U7931Silikon- oder Fluor-Silikon-Gummi ist.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/219,069 US4434541A (en) | 1980-12-22 | 1980-12-22 | Electromagnetic shielding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3147931A1 true DE3147931A1 (de) | 1982-06-24 |
DE3147931C2 DE3147931C2 (de) | 1990-08-23 |
Family
ID=22817726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813147931 Granted DE3147931A1 (de) | 1980-12-22 | 1981-12-03 | Elektromagnetische abschirmung |
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---|---|
US (1) | US4434541A (de) |
JP (1) | JPS57154897A (de) |
DE (1) | DE3147931A1 (de) |
FR (1) | FR2497054A1 (de) |
GB (1) | GB2089817B (de) |
IL (1) | IL64429A (de) |
IT (1) | IT8183503A0 (de) |
SE (1) | SE452088B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1986005062A1 (en) * | 1985-02-22 | 1986-08-28 | Gustafson Aoke | Method of making a shield that is substantially opaque to electromagnetic radiation |
US7790989B2 (en) | 2005-04-09 | 2010-09-07 | Adc Gmbh | Device and method for universally leading through cables |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5920917A (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | 三菱電線工業株式会社 | インタフエイス用バスケ−ブル装置 |
FR2537786B1 (fr) * | 1982-12-14 | 1990-01-12 | Caplatex Sa | Joint electriquement conducteur, notamment pour blindages electromagnetiques et procede de fabrication d'un tel joint |
US4624798A (en) * | 1984-05-21 | 1986-11-25 | Carolina Solvents, Inc. | Electrically conductive magnetic microballoons and compositions incorporating same |
US5786785A (en) * | 1984-05-21 | 1998-07-28 | Spectro Dynamics Systems, L.P. | Electromagnetic radiation absorptive coating composition containing metal coated microspheres |
US4698197A (en) * | 1985-02-12 | 1987-10-06 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Magnetic shielding |
JPS61265890A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板とシ−ルド用トナ− |
US4678716A (en) * | 1985-08-06 | 1987-07-07 | Chomerics, Inc. | Electromagnetic shielding |
JPS6257298A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | リンテック株式会社 | 透光性電磁波シールド用材料 |
JPS6257297A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | エフエスケ−株式会社 | 透光性電磁波シ−ルド材 |
US4900877A (en) * | 1987-01-13 | 1990-02-13 | Raychem Corporation | Shielding and sealing gaskets |
US4932673A (en) * | 1988-02-01 | 1990-06-12 | Hughes Aircraft Company | Emi suppression gasket for millimeter waveguides |
JPH01167095U (de) * | 1988-05-16 | 1989-11-22 | ||
KR900702541A (ko) * | 1988-08-29 | 1990-12-07 | 마리안 제이 오스톨스키 | 귀금속 도금된 금속입자 및 이러한 입자로 얻은 전도성 재료의 제조방법 |
US5882802A (en) * | 1988-08-29 | 1999-03-16 | Ostolski; Marian J. | Noble metal coated, seeded bimetallic non-noble metal powders |
US4968854A (en) * | 1988-11-10 | 1990-11-06 | Vanguard Products Corporation | Dual elastomer gasket shield for electronic equipment |
DE3838652A1 (de) * | 1988-11-15 | 1990-05-17 | Bayer Ag | Verfahren zur antistatischen ausruestung von schmelzkleber-schichten |
US5070216A (en) * | 1990-04-27 | 1991-12-03 | Chomerics, Inc. | Emi shielding gasket |
US5175056A (en) * | 1990-06-08 | 1992-12-29 | Potters Industries, Inc. | Galvanically compatible conductive filler |
US5399432A (en) * | 1990-06-08 | 1995-03-21 | Potters Industries, Inc. | Galvanically compatible conductive filler and methods of making same |
US5120087A (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-09 | The Eastern Company | Bulkhead door locking |
IT1259568B (it) * | 1992-04-30 | 1996-03-20 | Bertoldo & C Srl | Giunto di collegamento per tubi metallici |
US5791654A (en) * | 1992-08-19 | 1998-08-11 | The Boeing Company | Corrosion resistant gasket in combination with aircraft antenna |
US5522602A (en) * | 1992-11-25 | 1996-06-04 | Amesbury Group Inc. | EMI-shielding gasket |
WO1995000327A1 (en) * | 1993-06-17 | 1995-01-05 | Chomerics, Inc. | Corrosion resistant emi shielding material |
CA2129073C (en) | 1993-09-10 | 2007-06-05 | John P. Kalinoski | Form-in-place emi gaskets |
US6303180B1 (en) | 1993-09-10 | 2001-10-16 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in-place EMI gaskets |
AU2425495A (en) * | 1994-04-26 | 1995-11-16 | Boeing Company, The | Corrosion resistant gasket for aircraft |
US5641438A (en) * | 1995-01-24 | 1997-06-24 | Bunyan; Michael H. | Method for forming an EMI shielding gasket |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
US6635354B2 (en) | 1995-01-20 | 2003-10-21 | Parker-Hannifin Corporation | Form-in place EMI gaskets |
US5674606A (en) * | 1995-04-06 | 1997-10-07 | Parker-Hannifin Corporation | Electrically conductive flame retardant materials and methods of manufacture |
US6294729B1 (en) | 1997-10-31 | 2001-09-25 | Laird Technologies | Clad polymer EMI shield |
US6646199B2 (en) | 1999-10-20 | 2003-11-11 | Chemque, Inc. | Polymeric foam gaskets and seals |
US6625025B1 (en) * | 2000-07-10 | 2003-09-23 | Nortel Networks Limited | Component cooling in electronic devices |
US20040227688A1 (en) * | 2001-02-15 | 2004-11-18 | Integral Technologies, Inc. | Metal plating of conductive loaded resin-based materials for low cost manufacturing of conductive articles |
US7079086B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-07-18 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic field absorbing devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
US6784363B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-31 | Parker-Hannifin Corporation | EMI shielding gasket construction |
US20030170543A1 (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-11 | Alltrista Zinc Products Company, L.P. | Zinc fibers, zinc anodes and methods of making zinc fibers |
WO2004113594A2 (en) * | 2003-06-16 | 2004-12-29 | Integral Technologies, Inc. | Metal plating of conductive loaded resin-based materials for low cost manufacturing of conductive articles |
WO2005002315A2 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-13 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic energy absorbers manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP4653406B2 (ja) * | 2004-03-10 | 2011-03-16 | 株式会社アルバック | 水崩壊性Al複合材料、水崩壊性Al溶射膜、及び水崩壊性Al粉の製造方法、並びに成膜室用構成部材及び成膜材料の回収方法 |
CN104321464A (zh) * | 2011-12-15 | 2015-01-28 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 镀银铜的暴露铜的选择性涂覆 |
US10347961B2 (en) * | 2016-10-26 | 2019-07-09 | Raytheon Company | Radio frequency interconnect systems and methods |
US11043727B2 (en) | 2019-01-15 | 2021-06-22 | Raytheon Company | Substrate integrated waveguide monopulse and antenna system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1494994A1 (de) * | 1962-10-02 | 1969-05-22 | Chomerics Inc | Metallgefuellter,elektrisch leitender Kunststoff |
DE2827676A1 (de) * | 1977-06-30 | 1979-01-18 | Chomerics Inc | Korrosionsbestaendige elektromagnetische abschirmdichtung |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3140342A (en) | 1963-07-05 | 1964-07-07 | Chomerics Inc | Electrical shielding and sealing gasket |
US3202488A (en) | 1964-03-04 | 1965-08-24 | Chomerics Inc | Silver-plated copper powder |
US3476530A (en) | 1966-06-10 | 1969-11-04 | Chomerics Inc | Iron based conductive filler for plastics |
US3583930A (en) | 1968-04-16 | 1971-06-08 | Chomerics Inc | Plastics made conductive with coarse metal fillers |
BE757659A (fr) * | 1969-10-17 | 1971-04-16 | Raychem Corp | Isolants haute tension |
JPS504328A (de) * | 1973-04-26 | 1975-01-17 | ||
JPS50158626A (de) * | 1974-06-14 | 1975-12-22 | ||
JPS51135938A (en) * | 1975-05-21 | 1976-11-25 | Seiko Epson Corp | Anisotropic electroconductive adhesive |
JPS5833732B2 (ja) * | 1978-09-12 | 1983-07-21 | ロ−ム株式会社 | Fmステレオ受信機用妨害パルス抑圧装置 |
US4388422A (en) * | 1979-04-16 | 1983-06-14 | Dart Industries Inc. | Fiber-reinforced composite materials |
-
1980
- 1980-12-22 US US06/219,069 patent/US4434541A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-11-30 FR FR8122369A patent/FR2497054A1/fr active Granted
- 1981-11-30 IT IT8183503A patent/IT8183503A0/it unknown
- 1981-12-01 GB GB8136146A patent/GB2089817B/en not_active Expired
- 1981-12-01 IL IL64429A patent/IL64429A/xx not_active IP Right Cessation
- 1981-12-01 JP JP56191892A patent/JPS57154897A/ja active Granted
- 1981-12-01 SE SE8107157A patent/SE452088B/sv not_active IP Right Cessation
- 1981-12-03 DE DE19813147931 patent/DE3147931A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1494994A1 (de) * | 1962-10-02 | 1969-05-22 | Chomerics Inc | Metallgefuellter,elektrisch leitender Kunststoff |
DE2827676A1 (de) * | 1977-06-30 | 1979-01-18 | Chomerics Inc | Korrosionsbestaendige elektromagnetische abschirmdichtung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1986005062A1 (en) * | 1985-02-22 | 1986-08-28 | Gustafson Aoke | Method of making a shield that is substantially opaque to electromagnetic radiation |
US7790989B2 (en) | 2005-04-09 | 2010-09-07 | Adc Gmbh | Device and method for universally leading through cables |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE452088B (sv) | 1987-11-09 |
SE8107157L (sv) | 1982-06-23 |
DE3147931C2 (de) | 1990-08-23 |
GB2089817B (en) | 1984-09-19 |
FR2497054A1 (fr) | 1982-06-25 |
JPS57154897A (en) | 1982-09-24 |
GB2089817A (en) | 1982-06-30 |
JPH0239120B2 (de) | 1990-09-04 |
FR2497054B1 (de) | 1985-01-04 |
US4434541A (en) | 1984-03-06 |
IL64429A (en) | 1987-11-30 |
IL64429A0 (en) | 1982-03-31 |
IT8183503A0 (it) | 1981-11-30 |
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