DE3028114C2

DE3028114C2 -

Info

Publication number: DE3028114C2
Application number: DE3028114A
Authority: DE
Inventors: Steven Randall St. Clair Shores Mich. Us Stoetzer; Robert Emerson Port Huron Mich. Us Wiley
Original assignee: Acheson Industries Inc
Current assignee: Acheson Industries Inc
Priority date: 1979-07-26
Filing date: 1980-07-24
Publication date: 1991-07-11
Also published as: DE3028114A1; JPS5636553A; GB2055386A; NL8004291A; CA1148346A; NL187402C; GB2055386B; US4305847A; FR2462770B1; NL187402B; FR2462770A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Überzugszusammensetzung nach den Ansprüchen 1 bis 4 und eine Verwendung dieser Zusammensetzung gemäß den Ansprüchen 5 und 6.

Zum Stand der Technik seien die folgenden Druckschriften zitiert: Die US-Patentschriften 27 50 303, 29 80 719, 30 74 818, 31 42 814, 33 82 203, 39 98 993, 41 23 562, 27 50 307, 35 01 353, 35 32 528, 36 53 931, 38 67 738, 38 67 739, 37 16 427, 30 60 062, die deutschen Patentschriften 19 41 328 und 7 15 530 und die Datenblätter von Acheson Colloids Co. betreffend Electrodag 112, 414, 424 und 433.

Aus der DE-PS 7 15 530 ist es bekannt, einen elektrisch leitenden Überzug auf der Grundlage eines Bindemittelharzes oder einer entsprechenden Lösung herzustellen, in der Kupferteilchen dispergiert werden. Im konkret vorliegenden Fall ist hieraus ein Lack zur Herstellung stromleitender Überzüge bekannt, der Kupferpulver, ein Acryl- oder Vinylharz als Binder und ein organisches Lösungsmittel enthält. Jedoch weist dieser Lack wie alle zum Stand der Technik gehörigen Überzüge dieses Typs den Hauptnachteil auf, daß während der Lagerung und des Gebrauchs das Kupfer oxidiert und die elektrischen Eigenschaften sich soweit ändern, daß schädliche Einwirkungen auftreten. Unter verschiedenen Einsatzbedingungen ist die Änderung der elektrischen Eigenschaften so groß, daß ein zuvor leitender Überzug ein isolierender Überzug wird. Versuche, diese Änderungen der elektrischen Eigenschaften zu überwinden führten zum Ersatz von leitenden Kupferteilchen durch teurere Edelmetalle, wie z. B. Silber, Gold und Platin, was natürlich zu entscheidenden Erhöhungen der Kosten solcher Überzüge beitrug. Es ist daher schon seit langem nach einem Kupferdispersionsüberzug gesucht worden, der nach Aufbringen in Filmform auf ein Substrat noch gute elektrische Leitfähigkeit besitzt, selbst wenn der Überzug für längere Zeiten höheren Temperaturen ausgesetzt wird. In der Vergangenheit hat man auch die Behandlung der Kupferteilchen variiert, um deren Oxidation und die damit zusammenhängende Änderung der elektrischen Eigenschaften zu vermeiden. Einige der aufgezeigten Lösungswege bestanden in der Behandlung des Kupfers mit Chemikalien, wie z. B. Nitrobenzol, Benzotriazol, Chromsalzen, Silikaten und dergleichen. Andere Behandlungsvorschläge umfaßten den Einsatz von Alkoholen und Stearaten von hohem Molekulargewicht. Diese Versuche waren ineffektiv und insgesamt nicht erfolgreich. Weiterhin ist festzuhalten, daß viele dieser Oberflächenbehandlungen dazu führten, daß die Kupferteilchen eher einen elektrischen Isolator als den gewünschten elektrischen Leiter bildeten.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ausgehend von dem Stand der Technik, eine Kupferpulver enthaltende Überzugszusammensetzung anzugeben, die auch unter ungünstigen Bedingungen über längere Zeit eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist und die umweltverträglich ist. Weiterhin ist es die Aufgabe der Erfindung, besonders geeignete Anwendungsgebiete für eine derartige Überzugszusammensetzung anzugeben.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 und der Ansprüche 5 und 6.

Die erfindungsgemäße Überzugszusammensetzung enthält Kupferpulver von hoher Reinheit mit einer Partikelgröße von weniger 200 Micron. Das Bindemittel kann aus einem Harz der in dem Anspruch angegebenen Thermoplast- bzw. Duroplastgruppen bestehen. Schließlich enthält die Zusammensetzung noch ein organisches Titanat, das mindestens einen Dialkylpyrophosphat mit 1 bis 8 C-Atomen und gegebenenfalls mindestens einen Alkoxyrest aufweist. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung hat eine Reihe von Vorteilen. Der eine besteht darin, daß der Überzug seine elektrische Leitfähigkeit auch bei erhöhten Temperaturen in einem Bereich von 71 bis hinauf zu Temperaturen von 93 und selbst noch höheren Temperaturen beibehält. Die Zusammensetzung kann als ein Überzug-Lufttrocknungs-System eingesetzt werden, das durch Sprühen aufgebracht wird und keinen weiteren Schutzüberzug erforderlich macht. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung kann auch auf andere Weise, wie z. B. Aufbürsten oder Tauchen aufgebracht werden. Ein weiterer Vorteil ist, daß sie an der Luft trocknet. Die Einsatzzwecke der erfindungsgemäßen Zusammensetzung umfassen den Schutz gegen elektromagnetische Interferenz, die Herstellung von gedruckten Schaltungen durch Siebdruck und ähnliche Anwendungszwecke, für die ein Überzugsfilm hoher Leitfähigkeit benötigt wird. Die Vorteile gegenüber dem Stand der Technik sind vermutlich auf die Anwesenheit der besonderen organischen Titanate zurückzuführen, wobei es z. Z. nicht vollkommen verständlich ist, warum die vorliegende Erfindung zu den in hohem Maße einsatzfähigen Überzügen herausragender elektrischer Leitfähigkeit führt, insbesondere im Bereich der EMI-Schutzüberzüge.

Obwohl die vorliegende Erfindung in erster Linie zur Ausbildung der gewünschten elektrischen Eigenschaften des Kupfers in Überzügen oder Filmen eingesetzt worden ist, so ist jedoch als nicht zu vernachlässigender Nebeneffekt auch zu beachten, daß die erfindungsgemäßen Kupferüberzüge ein verbessertes Aussehen aufweisen.

Die Überzugszusammensetzungen der vorliegenden Erfindung besitzen die wünschenswerten Eigenschaften der leichten Herstellbarkeit, der langen Lagerzeit, der leichten Anbringbarkeit und - was am wichtigsten ist - der annehmbaren elektrischen Eigenschaften selbst bei Einsatz unter höheren Temperaturen.

Das in den Überzugszusammensetzungen eingesetzte Pigmentmaterial besteht im wesentlichen aus Kupfer. Zum Beispiel kann das Pigmentmaterial im wesentlichen aus reinem Kupfer für die Elektrotechnik (pure electrical grade copper) und/oder aus Kupferlegierungen für die Elektrotechnik (electrical grade copper alloy) bestehen. Normalerweise besitzen die für die Zwecke der vorliegenden Erfindung eingesetzten Kupferteilchen eine Reinheit von 95% und größer und vorzugsweise von 99% und größer.

Die mittlere Pigmentteilchengröße sollte im wesentlichen unter 200 µm und vorzugsweise unter 50 µm liegen.

Als Bindeharz können in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung eine Reihe von verschiedenen Materialien eingesetzt werden. Das Bindeharz ist vorzugsweise ein thermoplastisches Harzmaterial, das mit den Kupferteilchen und dem in die Überzugszusammensetzung eingebrachten Titanatmaterial verträglich ist. Duroplastische Harze (thermosetting resins) können auch als Bindeharz eingesetzt werden. Das Bindeharz wird ausgewählt aus wenigstens einem Bestandteil der Gruppe bestehend aus thermoplastischem Acryl-, Vinyl-, Urethan-, Alkyd-, Polyester-, Kohlenwasserstoff-, Fluorelastomer- und Celluloseharzen und aus duroplastischen Acryl-, Polyester-, Epoxy-, Urethan- und Alkydharzen. Das ausgewählte Bindeharz sollte im wesentlichen ein solches sein, daß z. B. leicht für das Aufbringen von Sprühüberzügen geeignet ist und es sollte sowohl mit dem Kupfer als auch mit dem Titanat nicht ragieren.

Das Gewichtsverhältnis von Pigment zu Bindemittel in der Überzugszusammensetzung sollte im wesentlichen im Bereich zwischen ungefähr 20 : 1 und ungefähr 4 : 1 liegen.

Das organische Titanatmaterial, das in der Überzugszusammensetzung eingesetzt wird, ist ein solches, das dem auf ein Substrat aufgebrachten Überzug eine gute Wärmestabilität aufprägt. Weiterhin ermöglicht das Titanatmaterial dem Überzug ein Beibehalten der guten elektrischen Leitfähigkeit während einer längeren Einwirkung von höheren Temperaturen. Das in die Zusammensetzung eingebrachte organische Titanat soll etwa 1/2% bis ungefähr 18% bezogen auf das Gewicht des Pigmentmaterials in der Zusammensetzung ausmachen. Vorzugsweise sollte es im Bereich von ungefähr 2 Gew.-% bis ungefähr 12 Gew.-% des Pigmentmaterials liegen. Besonders gute Ergebnisse werden im Bereich von ungefähr 3% bis ungefähr 10% erzielt. Das organische Titanatmaterial kann beispielsweise vom Pyrophosphat-Typ sein. Gute Ergebnisse werden mit einem organischen Titanat erhalten, das mindestens einen Dialkylpyrophosphatrest vom 1-8 C-Atomen und mindestens einen Alkoxyrest mit 1-8 C-Atomen aufweist. Wie hierin beschrieben, ermöglicht es das organische Titanatmaterial dem auf ein Substrat aufgebrachten Überzug, eine elektrische Leitfähigkeit von unter 150 Ohm/Quadrat und vorzugsweise unter 10 Ohm/Quadrat bei einer Dicke von 0,025 mm (1/1000 Zoll) und bei einem Einwirken von Temperaturen oberhalb von 71°C zu behalten.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß als organisches Titanat ein Titan-Chelat verwendet wird. In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung wird ein Kupferpulver bzw. eine Kupferlegierung vorgesehen, deren Partikelgröße geringer als etwa 50 µm ist.

Weiterhin ist es möglich, der Zusammensetzung ein thixotropes Mittel in Form von feinzerteilter Kieselerde oder hydratisierten Silikaten in einer Menge von etwa 0,7 bis 7 Gew.-% (bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt) zuzusetzen.

Mit den erfindungsgemäßen Überzügen und ihren Ausgestaltungen können auch Ergebnisse von unter 5 Ohm/Quadrat erreicht werden. Für einige Anwendungsfälle ist auch noch eine Leitfähigkeit von 150 Ohm/Quadrat zufriedenstellend, aber in den meisten elektrischen Anwendungsfällen sind Widerstandswerte unter ungefähr 10 Ohm/Quadrat wünschenswert.

Die bevorzugt eingesetzten Titanate sind die folgenden:

1) Isopropyltri(dioctylpyrophosphato)titanat
2) Titanyldi(dioctylpyrophosphat)oxyacetat
3) Tri(butyloctylpyrophosphato)isopropyltitanat-mono(dioctylhydrogen) phosphit
4) Titanyldi(butyloctylpyrophosphat)di(dioctylhydrogenphosphit)- oxyacetat
5) Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat-mono(dioctylhydrogen) phosphit
6) Di(butylmethylpyrophosphat)ethylentitanat-mono(dioctylhydrogenphosph-at).

Der organische Lösungsmittel enthaltende Träger kann aus üblichen organischen Lösungsmitteln oder Lösungsmittelmischungen bestehen, die für das Auflösen oder Dispergieren des Bindeharzes geeignet sind. Wegen der bekannten Neigung der organischen Titanate, mit Wasser zu reagieren, sollte der Lösungsmittelträger einen sehr geringen Gehalt an Wasser haben oder im wesentlichen frei von Wasser sein. Weil der eine Zweck der Überzugszusammensetzung darin besteht, einen elektromagnetischen Interferenzschutz auf die Innenflächen von Kunststoffgehäusen von elektronischen Ausrüstungen aufzubringen, sollte die Lösungsmittelmischung nicht nur mit dem Harz und den Kupferteilchen verträglich sein, sondern auch mit dem Material der Kunststoffbehälter bzw. -umhüllungen, d. h. diese Kunststoffmaterialien nicht angreifen. Im Falle vieler lösungsmittelempfindlicher Kunststoffe hat sich z. B. eine Mischung von Isopropanol und Toluol als einsatzfähig herausgestellt. Um das Aufbringen zu erleichtern, ist es im allgemeinen wünschenswert, daß die Überzugszusammensetzung einen niedrigen Gesamtfeststoffgehalt besitzt. Viele der üblichen Lösungsmittel wie Ketone, Alkohole, Acetate können als Verdünner eingesetzt werden. Im allgemeinen sind geeignete Lösungsmittel die Ketone, die aromatischen Lösungsmittel, Alkohole, aliphatische Lösungsmittel und Mischungen davon.

Der prozentuale Gehalt an Gesamtfeststoffen in der Überzugszusammensetzung sollte im Bereich von ungefähr 20 Gew.-% bis ungefähr 85 Gew.-% und vorzugsweise im Bereich von ungefähr 40 Gew.-% bis ungefähr 80 Gew.-% liegen.

In den nachfolgenden Beispielen wurde zur Erleichterung der Vergleiche das Formulierungsverfahren im wesentlichen beibehalten. Zusätzlich zu den kleinen Schrotkornmühlen (shot mills) können natürlich auch größere Vorrichtungen wie Kugelmühlen, Steinmühlen, Attritoren (fortlaufend arbeitende oder unterbrochen arbeitende) Mischer mit hoher Scherwirkung eingesetzt werden.

Beispiel Nr. 1^±)

Die Testüberzüge wurden durch Aufsprühen auf ein reines Glassubstrat und Lufttrocknung innerhalb eines Zeitraums von 24 Stunden hergestellt, ehe die anfängliche Messung und die nachfolgenden Messungen in den angegebenen Intervallen durchgeführt wurden.

Beispiel Nr. 2
Äthylmethacrylatharz, Acryloid B-72
10,0
Kupferpulver MD 750 Cu-Pigment	40,0
Toluol	20,0
Methyläthylketon	20,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR 62ES (Ken-Rich)	5,0
Abgerauchte kolloidale Kieselerde (Cabosil M-5)	0,5

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
9,93 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	13,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	34,5 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 3
Methylmethacrylatharz, Acryloid A-11
7,0
Kupferpartikel RL 500	70,0
Methyläthylketon	20,0
Methylisobutylketon	20,0
Isopropyltri(dioctylpyrophosphato)titanat KR38S organisches Titanat (Ken-Rich)	1,4
Bentonit-Ton Bentone 27	2,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,616 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,616 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,716 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 4
Thermoplastisches Vinylharz, Union Carbide Corp.
10,0
Kupferpartikel RL 500	120,0
Butylacetat	60,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit	8,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
2,92 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	2,82 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	4,00 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 5
Thermoplastisches Vinylharz, Union Carbide Corp. - VYND
5,0
Kupferpartikel RL 500	50,0
Methyläthylketon	40,0
Titanyldi(butyloctylpyrophosphat)di(dioctylhydrogenphosphit)oxyaceta-t KR158FS	5,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
10,24 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	11,56 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	14,88 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 6
Harzester-Überzugsharz Cellolyn 102
5,4
Äthylcellulose	5,4
Butanol	3,2
Xylol	2,2
Methyläthylketon	16,7
Butylacetat	11,0
Kupferpulver RL 500	50,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	9,0
abgerauchte kolloidale Kieselerde Cab-O-Sil M-5	1,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,563 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,605 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,735 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 7
Methylmethacrylatharz, Acryloid A-11
5,0
Toluol	30,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	8,0
Bentonit-Ton Bentone 34	1,5
Kupferpulver RL 500	60,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,184 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,196 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,208 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 8
Äthylcellulose
8,0
Xylol	49,0
Butanol	3,0
denaturierter Äthylalkohol	10,0
Tri(butyloctylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogenphosphit) KR58FS	6,0
Kupferpulver RL 500	40,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,584 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,604 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,660 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 9
Nitrocellulose
4,2
Toluol	3,2
Äthanol	12,0
Kupferpulver RL 500	36,0
Titanyldi(butyloctylpyrophosphat)di(dioctylhydrogenphosphit)oxyaceta-t KR158FS	1,8

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
3,2 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	3,2 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	3,2 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 10
Methylmethacrylatharz Elvacite 2008
10,0
Celluloseacetatbutyrat CAB 381-20	0,5
Kupferpulver RL 500	50,0
Toluol	20,0
Methyläthylketon	24,5
Titanyldi(butyloctylpyrophosphat)di(dioctylhydrogenphosphit)oxyaceta-t KR158FS	8,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
1,63 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	1,71 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	1,93 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 11
duroplastisches Acrylharz, Acryloid AT-50
20,0
Toluol	10,0
Kupferpulver RL 500	69,0
Isopropyltri(dioctylpyrophosphato)titanat KR-38S	6,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.
Härten: 20 min bei 159°C.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,124 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,128 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,128 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 12
Celluloseacetatbutyrat CAB 381-20
5,0
Kupferpulver RL 500	40,0
Methyläthylketon	49,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	3,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,728 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,796 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,928 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 13
Methylmethacrylatharz, Acryloid B-82
5,0
Kupferpulver RL 500	90,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	7,0
Toluol	40,0
Isopropanol	10,0
abgerauchte kolloidale Kieselerde Cabosil M-5	1,5
Butanol	5,0

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
1,28 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	1,38 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	2,15 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 14
Polyester-Desmophen 1300
10,0
Kupferpulver RL 500	50,0
Tri(butyloctylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogenphosphit) KR58FS	6,5
Methyläthylketon	10,0
Butylacetat	20,0
Polyisocyanat Mondur CB-75	18,0

Formulierungsverfahren:
1) Dispersion von KR58FS in Lösungsmitteln und Einbringen mit RL 500 und Des. 1300 in eine 8-Unzen-Schrotkugelmühle für 15 min.
2) Zugabe von Mondur CB-75 und kräftiges Durchmischen.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
24,9 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	24,5 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	29,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 15
Vinylharz, Union Carbide Corp. VAGH
8,0
Kupferpulver RL 500	60,0
Methylisobutylketon	40,0
Titanyldi(octylpyrophosphat)oxyacetat KR138S	8,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,616 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,736 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,952 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 16
Polyester-Überzugsharz INOLEX 5171-200
10,0
Kupferpulver RL 500	80,0
Toluol	30,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	9,0
Polyisocyanat Desmodur N-75	9,0

Formulierungsverfahren:
1) Vordispersion des Titanats in Lösungsmitteln.
2) Einbringen zusammen mit RL 500 und Polyester in eine 8-Unzen-Schrotkugelmühle für 15 min.
3) Zusammenbringen mit dem Polyisocyanat.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
2,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	2,54 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	3,02 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 17
duroplastisches Epoxyharz, Epon 1001
7,0
Harnstoffharz, Uformite F-492	3,0
Toluol	20,0
Methyläthylketon	20,0
Kupferpulver RL 500	70,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	5,0
Bentonit, Bentone 26	1,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.
Aushärten: 15 min bei 149°C.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
8,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	8,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	11,2 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 18
duroplastisches Polyesterharz, Cyplex 1600
18,0
härtbares Harnstoffharz, Beetle 80	3,0
Paratoluolsulfonsäure PTSA	0,2
Kupferpulver RL 500	140,0
Di(butylmethylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogen)phosphit KR62ES	9,0
Toluol	10,0
Butylacetat	10,0
Äthylenglycolmonoäthyläther, Cellosolve	10,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.
Aushärten: 60 min bei 149°C.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
137,6 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	136,0 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	136,0 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 19
Methylbutylmethacrylatcopolymer, Acryloid B-66
13,6
Kupferpulver, RL 500 Kupferpigment	54,3
Toluol	18,3
Äthanol, Jaysol	9,2
Titanyldi(octylpyrophosphat)oxyacetat Kr138S	4,5

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,417 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,447 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,498 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 20
Methylbutylmethacrylatcopolymer, Acryloid B-66
13,6
Kupferpulver, RL 500 Pigment	55,0
Toluol	18,3
Äthanol, Jaysol	5,0
Äthylenglycolmonoäthyläther, Cellosolve	4,3
Bentonit, Bentone 34	1,5
Tri(butyloctylpyrophosphat)isopropyltitanat mono(dioctylhydrogenphosphit) KR58FS	2,3

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr.1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
0,129 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	0,144 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	0,159 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Beispiel Nr. 21
duroplastisches Fluoroelastomerharz, Viton
10,0
Butylacetat	50,0
Titanyldi(butyloctylpyrophosphat)di(dioctylhydrogenphosphit)oxyaceta-t KR158FS	5,0
Kupferpulver, RL 500 Kupferpigment	80,0
Methyläthylketon	20,0

Formulierungsverfahren wie bei Beispiel Nr. 1.

Ergebnisse für einen aufgebrachten Überzug von 0,025 mm (1/1000 Zoll) Dicke:

Anfänglicher Widerstand-
13,6 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 1^h bei 71°C-	18,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)
Nach 24^h bei 71°C-	26,4 Ohm/Quadrat bei 0,025 mm (1/1000 Zoll)

Claims

1. Überzugszusammensetzung, welche Kupferpulver, ein Harz und organisches Lösungsmittel als Träger enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusammensetzung als Kupferpulver Kupfer oder eine Kupferlegierung, mit einer Reinheit größer als 95% und einer Teilchengröße unter etwa 200 µm; als Bindemittel ein Harz aus der Gruppe der Thermoplaste Acryl-, Vinyl-, Urethan-, Alkyd-, Polyester-, Kohlenwasserstoff-, Fluorelastomer- und Cellulose-Harze und der Duroplaste Acryl-, Polyester-, Epoxy-, Urethan- und Alkyd-Harze in einer Menge von etwa 3 bis etwa 15 Gew.-%; und ein organisches Titanat in einer Menge von etwa 1/2 bis 18 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Pigmentmaterials, enthält, wobei das organische Titanat mindestens einen Dialkylpyrophosphat- Rest mit 1-8 C-Atomen und gegebenenfalls mindestens einen Alkoxyrest mit 1-8 C-Atomen aufweist, wobei die Zusammensetzung einen Gesamtfeststoffgehalt im Bereich von etwa 40 bis etwa 85 Gew.-% hat und das Gewichtsverhältnis von Pigment zu Bindemittelharz im Bereich von etwa 20 : 1 bis etwa 4 : 1 liegt.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Titanat ein Titan-Chelat ist.

3. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer oder die Kupferlegierung eine Partikelgröße von weniger als etwa 50 µm hat.

4. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich mindestens ein thixotropes Mittel aus der Gruppe feinzerteilte Kieselerde und hydratisierte Silikate enthält, wobei das Mittel in einer Menge von etwa 0,1 bis 7 Gew.-%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt, vorliegt.

5. Verwendung der Zusammensetzung nach den Ansprüchen 1 bis 4 für einen Überzug auf der Umhüllung von elektronischen Baugruppen und elektronischen Geräten.

6. Verwendung nach Anspruch 5 als Überzug in einer Dicke von 0,025 mm.