CN209078925U - 一种料板举升机构 - Google Patents
一种料板举升机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209078925U CN209078925U CN201821143255.3U CN201821143255U CN209078925U CN 209078925 U CN209078925 U CN 209078925U CN 201821143255 U CN201821143255 U CN 201821143255U CN 209078925 U CN209078925 U CN 209078925U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flitch
- lifting
- driving
- mobile base
- rotating mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 90
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000003447 ipsilateral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 23
- 238000004513 sizing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/20008—Constructional details of analysers, e.g. characterised by X-ray source, detector or optical system; Accessories therefor; Preparing specimens therefor
- G01N23/20025—Sample holders or supports therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/20008—Constructional details of analysers, e.g. characterised by X-ray source, detector or optical system; Accessories therefor; Preparing specimens therefor
- G01N23/20016—Goniometers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Mechanisms For Operating Contacts (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及晶体加工技术领域,具体地说是一种料板举升机构,包括升降机构、旋转机构和料板机构,旋转机构安装于升降机构上,且旋转机构通过所述升降机构驱动升降,料板机构安装于旋转机构上,且料板机构通过所述旋转机构驱动旋转,所述料板机构上设有移动座、调整驱动装置和固定的基准座,所述移动座通过所述调整驱动装置驱动移动,料板设置于所述基准座和移动座之间。本实用新型大大提高晶棒粘料精度和粘料效率,而且能够适用于不同规格料板,使用灵活方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体加工技术领域,具体地说是一种料板举升机构。
背景技术
人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前,需要先将毛胚晶棒进行定向,找出需要的方向后,利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕,然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上,并且进行晶棒粘接时,晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度。传统的粘料方式采用定向与粘接分开进行,无法满足将参考边或刻痕指向特定角度的要求,粘接精度低,严重影响后续单晶硅切片精度,导致晶体切片制品的不合格率较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种料板举升机构,大大提高晶棒粘料精度和粘料效率,而且能够适用于不同规格料板,使用灵活方便。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种料板举升机构,包括升降机构、旋转机构和料板机构,旋转机构安装于升降机构上,且旋转机构通过所述升降机构驱动升降,料板机构安装于旋转机构上,且料板机构通过所述旋转机构驱动旋转,所述料板机构上设有移动座、调整驱动装置和固定的基准座,所述移动座通过所述调整驱动装置驱动移动,料板设置于所述基准座和移动座之间。
所述升降机构包括升降驱动装置、升降板和固定台架,升降驱动装置安装于所述固定台架上,升降板设置于固定台架上侧且通过所述升降驱动装置驱动升降,所述旋转机构设置于所述升降板上。
所述升降板两端下侧均设有导杆,所述固定台架两侧均设有导向滑套,且所述导杆下端穿过所述固定台架的上台面后插入至位于同侧的导向滑套中。
所述旋转机构包括回转工作台、支承座和回转驱动装置,所述支承座通过所述升降机构驱动升降,所述回转工作台安装于所述支承座上,且所述回转工作台通过所述回转驱动装置驱动旋转。
在所述回转工作台下侧设有编码器。
所述料板机构设有一个支承板,且所述支承板通过所述旋转机构驱动转动,基准座和调整驱动装置均固设于所述支承板上,移动座与所述调整驱动装置的动力轴端固连。
所述基准座上设有基准条,在所述移动座上设有压条。
在所述支承板上,在所述基准座外侧设有定位传感器。
本实用新型的优点与积极效果为:
1、本实用新型能够根据实际需要精确调整料板角度,保证料板与晶棒接触力度和时间,大大提高晶棒粘料精度和粘料效率。
2、本实用新型的料板机构上设有基准座和移动座,料板设置于所述基准座和移动座之间,既能保证粘料时料板不发生偏移,也能使本实用新型适用于不同规格料板,使用灵活方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的工作状态示意图。
其中,1为升降机构,101为导杆,102为导向滑套,103为升降驱动装置,104为固定台架,105为升降板,2为旋转机构,201为编码器,202为支承座,203为回转工作台,204为回转驱动装置,3为料板机构,301为调整驱动装置,302为移动座,303为压条,304为基准条,305为基准座,306为定位传感器,307为支承板,4为晶棒。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
如图1所示,本实用新型包括升降机构1、旋转机构2和料板机构3,旋转机构2安装于升降机构1上,且旋转机构2通过所述升降机构1驱动升降,料板机构3安装于旋转机构2上,且料板机构3通过所述旋转机构2驱动旋转,所述料板机构3上设有移动座302、调整驱动装置301和固定的基准座305,所述移动座302通过所述调整驱动装置301驱动移动,料板设置于所述基准座305和移动座302之间。
如图1所示,所述升降机构1包括升降驱动装置103、升降板105和固定台架104,升降驱动装置103安装于所述固定台架104上,升降板105设置于固定台架104上侧且通过所述升降驱动装置103驱动升降,所述旋转机构2设置于所述升降板105上。本实施例中,所述升降驱动装置103为电动推杆,为市购产品。
如图1所示,所述升降板105两端下侧均设有导杆101,所述固定台架104两侧均设有导向滑套102,且所述导杆101下端穿过所述固定台架104的上台面后插入至位于同侧的导向滑套102中,所述导杆101在升降板105升降时起到导向作用。
如图1所示,所述旋转机构2包括回转工作台203、支承座202和回转驱动装置204,所述支承座202固装于所述升降板105上,所述回转工作台203安装于所述支承座202上,且所述回转工作台203通过所述回转驱动装置204驱动旋转,以实现料板水平方向的角度偏差修正及特殊角度的偏差要求,在所述回转工作台203下侧设有编码器201用于精确控制所述回转工作台203的旋转角度,所述回转工作台203和编码器201均为市购产品。本实施例中,所述回转工作台203内部设有蜗轮蜗杆机构,蜗杆通过所述回转驱动装置204驱动旋转,蜗轮与蜗杆啮合,且所述蜗轮与回转工作台203的回转台面固连。本实施例中,所述回转驱动装置204为电机。
如图1所示,所述料板机构3包括基准座305、移动座302、调整驱动装置301和支承板307,所述支承板307安装于所述回转工作台203上,基准座305和调整驱动装置301均固设于所述支承板307上,移动座302与所述调整驱动装置301的动力轴端固连,在所述基准座305上设有基准条304,在所述移动座302上设有压条303,在所述支承板307上,在所述基准座305外侧设有定位传感器306用于检测粘料时料板与基准条304是否紧密贴合,移动座302则保证压条303始终压紧料板另一侧,保证料板在粘料时不会发生偏移。本实施例中,所述调整驱动装置301为气缸,所述定位传感器306为激光定位传感器,所述定位传感器306为市购产品。
本实用新型的工作原理为:
如图2所示,本实施例中,在本实用新型上侧设有晶棒压紧机构和调整机构,晶棒4先通过所述调整机构调整位置,待晶棒4位置确定后,晶棒4上侧通过所述晶棒压紧机构压紧,晶棒4下侧则通过本实用新型顶紧,所述晶棒压紧机构和调整机构均为本领域公知技术。本实用新型工作时,所述旋转机构2接收设备系统发出的信号先使料板机构3调整至和晶棒4相匹配的角度,然后升降机构1启动驱动料板机构3上升,使料板机构3上的料板与晶棒4接触并施加一定压力实现粘料,直至料板上粘料用的胶水达到要求强度。粘料时料板一侧与所述基准座305上的基准条304紧密贴合,料板另一侧则通过所述移动座302上的压条303压紧,从而避免料板在粘料时发生偏移,另外由于晶棒4和料板型号尺寸不同,本实用新型也可以根据实际需要驱动移动座302移动,以适应不同规格料板。
Claims (8)
1.一种料板举升机构,其特征在于:包括升降机构(1)、旋转机构(2)和料板机构(3),旋转机构(2)安装于升降机构(1)上,且旋转机构(2)通过所述升降机构(1)驱动升降,料板机构(3)安装于旋转机构(2)上,且料板机构(3)通过所述旋转机构(2)驱动旋转,所述料板机构(3)上设有移动座(302)、调整驱动装置(301)和固定的基准座(305),所述移动座(302)通过所述调整驱动装置(301)驱动移动,料板设置于所述基准座(305)和移动座(302)之间。
2.根据权利要求1所述的料板举升机构,其特征在于:所述升降机构(1)包括升降驱动装置(103)、升降板(105)和固定台架(104),升降驱动装置(103)安装于所述固定台架(104)上,升降板(105)设置于固定台架(104)上侧且通过所述升降驱动装置(103)驱动升降,所述旋转机构(2)设置于所述升降板(105)上。
3.根据权利要求2所述的料板举升机构,其特征在于:所述升降板(105)两端下侧均设有导杆(101),所述固定台架(104)两侧均设有导向滑套(102),且所述导杆(101)下端穿过所述固定台架(104)的上台面后插入至位于同侧的导向滑套(102)中。
4.根据权利要求1所述的料板举升机构,其特征在于:所述旋转机构(2)包括回转工作台(203)、支承座(202)和回转驱动装置(204),所述支承座(202)通过所述升降机构(1)驱动升降,所述回转工作台(203)安装于所述支承座(202)上,且所述回转工作台(203)通过所述回转驱动装置(204)驱动旋转。
5.根据权利要求4所述的料板举升机构,其特征在于:在所述回转工作台(203)下侧设有编码器(201)。
6.根据权利要求1所述的料板举升机构,其特征在于:所述料板机构(3)设有一个支承板(307),且所述支承板(307)通过所述旋转机构(2)驱动转动,基准座(305)和调整驱动装置(301)均固设于所述支承板(307)上,移动座(302)与所述调整驱动装置(301)的动力轴端固连。
7.根据权利要求6所述的料板举升机构,其特征在于:所述基准座(305)上设有基准条(304),在所述移动座(302)上设有压条(303)。
8.根据权利要求6所述的料板举升机构,其特征在于:在所述支承板(307)上,在所述基准座(305)外侧设有定位传感器(306)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2018101552553 | 2018-02-23 | ||
CN201810155255.3A CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209078925U true CN209078925U (zh) | 2019-07-09 |
Family
ID=63002287
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810155255.3A Pending CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
CN201821143255.3U Ceased CN209078925U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种料板举升机构 |
CN201821143349.0U Active CN208547592U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒定向检测系统 |
CN201821143269.5U Active CN208528735U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒调整机构 |
CN201821143259.1U Active CN209207769U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒压紧机构 |
CN201810794228.0A Active CN108760780B (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 晶棒定向检测系统 |
CN201810915272.2A Active CN108943451B (zh) | 2018-02-23 | 2018-08-13 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810155255.3A Pending CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821143349.0U Active CN208547592U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒定向检测系统 |
CN201821143269.5U Active CN208528735U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒调整机构 |
CN201821143259.1U Active CN209207769U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒压紧机构 |
CN201810794228.0A Active CN108760780B (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 晶棒定向检测系统 |
CN201810915272.2A Active CN108943451B (zh) | 2018-02-23 | 2018-08-13 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (7) | CN108362720A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110435024A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-12 | 浦江县恒凯水晶有限公司 | 水晶毛坯料切割设备 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108362720A (zh) * | 2018-02-23 | 2018-08-03 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
CN110000692B (zh) * | 2019-04-29 | 2024-01-09 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法 |
CN113829650B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-03-21 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种旋转定心装置及对中方法 |
CN112289603B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-12-20 | 国网新疆电力有限公司巴州供电公司 | 电子围栏效果检验触发装置 |
CN112606233B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-11-04 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种晶棒的加工方法及晶片 |
CN113608101B (zh) * | 2021-06-28 | 2022-05-31 | 昆山兢美电子科技有限公司 | 一种飞针测试装置 |
CN113977785B (zh) * | 2021-11-03 | 2023-05-09 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备 |
CN114910496B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-09-22 | 丹东奇伟企业管理咨询有限公司 | 一种晶体自动定向测量装置和测量方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10100142A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | X線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び装置 |
JP3271930B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2002-04-08 | 株式会社日平トヤマ | インゴットと取付ステーの接着方法及び接着装置 |
JP3805869B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2006-08-09 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 結晶加工装置、結晶方位決定装置及び結晶方位決定方法 |
JP4227706B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2009-02-18 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 結晶方位測定装置および結晶方位測定方法 |
JP2001272359A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Rigaku Corp | 単結晶インゴットの処理装置及び処理方法 |
JP2003149179A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-05-21 | Rigaku Corp | 単結晶体の方位測定装置 |
JP2003254918A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Rigaku Corp | 単結晶体の方位測定装置、この装置におけるガイド部材の角度誤差の検出方法及び単結晶体の方位測定方法 |
US7120228B2 (en) * | 2004-09-21 | 2006-10-10 | Jordan Valley Applied Radiation Ltd. | Combined X-ray reflectometer and diffractometer |
CN202486072U (zh) * | 2012-02-23 | 2012-10-10 | 朱史胜 | 蓝宝石晶体x射线自动定向粘料机 |
CN102642254B (zh) * | 2012-05-14 | 2014-04-23 | 云南蓝晶科技股份有限公司 | 晶面定向检测粘接台 |
CN202727129U (zh) * | 2012-06-20 | 2013-02-13 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 蓝宝石大晶体多晶向粘料定向仪 |
CN103267767B (zh) * | 2013-04-01 | 2016-01-27 | 合肥晶桥光电材料有限公司 | 多功能x射线定向仪 |
CN203595676U (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-14 | 南京京晶光电科技有限公司 | 一种晶棒晶面确定装置 |
CN204214795U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-18 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种圆棒晶体自动x光定向粘料机 |
CN104359928B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-01-11 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种圆棒晶体自动x光定向粘料机的摆角机构 |
CN204666539U (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-23 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种晶体三维定向仪 |
CN205951057U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 台州市双辉机械设备有限公司 | 一种水晶棒定向粘料机 |
CN108362720A (zh) * | 2018-02-23 | 2018-08-03 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
-
2018
- 2018-02-23 CN CN201810155255.3A patent/CN108362720A/zh active Pending
- 2018-07-19 CN CN201821143255.3U patent/CN209078925U/zh not_active Ceased
- 2018-07-19 CN CN201821143349.0U patent/CN208547592U/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201821143269.5U patent/CN208528735U/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201821143259.1U patent/CN209207769U/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201810794228.0A patent/CN108760780B/zh active Active
- 2018-08-13 CN CN201810915272.2A patent/CN108943451B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110435024A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-12 | 浦江县恒凯水晶有限公司 | 水晶毛坯料切割设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108362720A (zh) | 2018-08-03 |
CN108760780B (zh) | 2024-06-18 |
CN209207769U (zh) | 2019-08-06 |
CN208547592U (zh) | 2019-02-26 |
CN208528735U (zh) | 2019-02-22 |
CN108760780A (zh) | 2018-11-06 |
CN108943451A (zh) | 2018-12-07 |
CN108943451B (zh) | 2022-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209078925U (zh) | 一种料板举升机构 | |
CN104624739A (zh) | 基于plc的电容厚度检测与裂纹反馈的板件折弯机 | |
CN104175213A (zh) | 智能机械手 | |
CN102023223A (zh) | 自动化仪器通用机械臂 | |
CN218083152U (zh) | 一种自动化模切机 | |
CN201625910U (zh) | 一种玻璃板四角高精度倒角装置 | |
CN216578232U (zh) | 一种定长定位切割的pp板材切割设备 | |
CN209009765U (zh) | 一种全自动切膜装置 | |
CN103963422B (zh) | 一种背光源前段组装装置 | |
CN103322959A (zh) | 金刚石锯片厚度测量装置和具有上述测量装置的焊接机 | |
CN212171808U (zh) | 全自动裱纸机 | |
CN204625472U (zh) | 一种自动精密切割可调刀架 | |
CN203298757U (zh) | 金刚石锯片厚度测量装置和具有上述测量装置的焊接机 | |
CN211278634U (zh) | 包装印刷品裁切用进给装置 | |
CN110797289B (zh) | 一种半导体铜基板上料机构 | |
CN209737715U (zh) | 连续线泡体精准裁断装置 | |
CN205920869U (zh) | 一种电感粘接装置 | |
CN201669961U (zh) | 印花机用定位装置 | |
CN111410075A (zh) | 一种全新自动贴胶带机 | |
CN220844310U (zh) | 一种模切精准上料机构 | |
CN220052107U (zh) | 一种带有贴合定位装置的模切机 | |
CN105643822B (zh) | 一种单晶硅棒机械粘接设备 | |
CN219900417U (zh) | 一种机械零件加工用定距装置 | |
CN221186730U (zh) | 一种模切机的压纸结构 | |
CN216780144U (zh) | Vcm电子产品折弯摆盘机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
IW01 | Full invalidation of patent right | ||
IW01 | Full invalidation of patent right |
Decision date of declaring invalidation: 20221101 Decision number of declaring invalidation: 58929 Granted publication date: 20190709 |