CN209207769U - 一种晶棒压紧机构 - Google Patents
一种晶棒压紧机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209207769U CN209207769U CN201821143259.1U CN201821143259U CN209207769U CN 209207769 U CN209207769 U CN 209207769U CN 201821143259 U CN201821143259 U CN 201821143259U CN 209207769 U CN209207769 U CN 209207769U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- briquetting
- crystal bar
- crossbeam
- screw
- locating piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/20008—Constructional details of analysers, e.g. characterised by X-ray source, detector or optical system; Accessories therefor; Preparing specimens therefor
- G01N23/20025—Sample holders or supports therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
- G01N23/20008—Constructional details of analysers, e.g. characterised by X-ray source, detector or optical system; Accessories therefor; Preparing specimens therefor
- G01N23/20016—Goniometers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Mechanisms For Operating Contacts (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及晶体加工及检测技术领域,具体地说是一种晶棒压紧机构,包括升降驱动机构、压块和横梁,所述升降驱动机构设置于所述横梁上,所述横梁下侧固设有压块安装座,所述压块可升降地设置于所述压块安装座中,且所述压块通过所述升降驱动机构驱动升降,在所述升降驱动机构与所述压块的连接处设有压力传感器,在所述压块上设有可升降的定位块。本实用新型中的压块第一次下压利用定位块确定晶棒参考边或刻痕的原始位置,待晶棒位置调整完毕后,压块第二次下压压紧晶棒上侧,保证晶棒定位准确,且压紧牢靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体加工技术领域,具体地说是一种晶棒压紧机构。
背景技术
人工生长出来的单晶硅晶棒在加工出各种规格的晶片前,需要先将毛胚晶棒进行定向,找出需要的方向后,利用磨削设备将晶棒柱面加工出参考边或刻痕,然后按测定角度值将晶棒粘接在料板上,并且进行晶棒粘接时,晶棒柱面参考边或刻痕需指向指定角度,而在上述过程中,晶棒定位尤为重要,如果晶棒位置发生偏差,就无法满足方向精度要求,会严重影响后续单晶硅切片精度,导致晶体切片制品的不合格率较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶棒压紧机构,压块第一次下压利用定位块组件确定晶棒参考边或刻痕的原始位置,待晶棒位置调整完毕后,压块第二次下压压紧晶棒,保证晶棒定位准确,且压紧牢靠。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种晶棒压紧机构,包括升降驱动机构、压块和横梁,所述升降驱动机构设置于所述横梁上,所述横梁下侧固设有压块安装座,所述压块可升降地设置于所述压块安装座中,且所述压块通过所述升降驱动机构驱动升降,在所述升降驱动机构与所述压块的连接处设有压力传感器,在所述压块上设有可升降的定位块。
所述升降驱动机构包括升降驱动装置、传动组件、丝杠和丝母,所述丝母通过所述升降驱动装置驱动旋转,且所述升降驱动装置通过所述传动组件传递转矩,所述丝杠上部与所述丝母配合,所述丝杠下端穿过所述横梁后通过所述压力传感器与所述压块相连。
所述升降驱动装置为电机,所述传动组件包括两个相啮合的齿轮,其中主动齿轮安装于所述电机的输出轴上,从动齿轮与所述丝母固连,且所述从动齿轮中部设有供所述丝杠穿过的通孔。
在所述横梁上侧设有一个驱动安装座,所述升降驱动装置、传动组件和丝母均设置于所述驱动安装座上。
所述横梁上设有一个防护罩,所述驱动安装座以及升降驱动装置、传动组件、丝母和丝杠上端均设置于所述防护罩中。
所述压块安装座内的两侧均设有升降导轨,所述压块两侧均设有升降滑块沿着对应升降导轨移动。
所述压块上设有定位块组件,所述定位块组件包括压杆、定位块和复位弹簧,在所述压块下侧设有凹槽,所述定位块容置于所述凹槽中,所述压杆可升降地设置于所述压块中,且所述压杆下端与所述定位块固连,在所述压杆上部套设有复位弹簧。
所述横梁可移动地安装于一个支架上,在所述支架上端两侧均沿前后方向设有调整导轨,在所述横梁两端下侧均设有调整滑块沿着对应调整导轨移动。
本实用新型的优点与积极效果为:
1、本实用新型中的压块使用时两次下压,其中第一次下压利用定位块组件确定晶棒参考边或刻痕的原始位置,待待晶棒位置调整完毕后,压块第二次下压压紧晶棒,保证晶棒定位准确。
2、本实用新型在压块上侧设有压力传感器,当压力传感器检测压力值达到设定值时发出信号使升降驱动装置停止运行,保证压块牢固压紧晶棒同时,不会因压力过大损坏晶棒结构。
3、本实用新型采用丝杠丝母机构驱动压块升降,同时利用齿轮组件传递转矩驱动丝母转动,保证压块升降控制精确。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图,
图2为图1中的A处放大图,
图3为图1中本实用新型的俯视图,
图4为本实用新型的工作状态示意图。
其中,1为支架,2为升降驱动装置,3为横梁,4为压块安装座, 5为传动组件,6为丝杠,7为驱动安装座,8为丝母,9为压力传感器,10为压块,11为升降滑块,12为升降导轨,13为防护罩,14 为调整滑块,15为调整导轨,16为连接螺栓,17为晶棒,18为压杆, 19为定位块,20为复位弹簧。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
如图1~4所示,本实用新型包括升降驱动机构、压块10和横梁 3,所述升降驱动机构设置于所述横梁3上,所述横梁3下侧固设有压块安装座4,所述压块10可升降地设置于所述压块安装座4中,且所述压块10通过所述升降驱动机构驱动升降,在所述升降驱动机构与所述压块10的连接处设有压力传感器9,在所述压块10上设有可升降的定位块19。
如图2所示,所述升降驱动机构包括升降驱动装置2、传动组件 5、丝杠6和丝母8,所述丝母8通过所述升降驱动装置2驱动旋转,且所述升降驱动装置通过所述传动组件5传递转矩,所述丝杠6上部与所述丝母8配合,所述丝杠6下端穿过所述横梁3后通过所述压力传感器9与所述压块10相连。本实施例中,所述升降驱动装置2为电机,所述传动组件包括两个相啮合的齿轮,其中主动齿轮安装于所述电机的输出轴上,从动齿轮通过连接螺栓16与所述丝母8固连,且所述从动齿轮中部设有供所述丝杠6穿过的通孔。
如图2所示,在所述横梁3上侧设有一个驱动安装座7,所述升降驱动装置2、传动组件5和丝母8均设置于所述驱动安装座7上,另外所述横梁3上设有一个防护罩13,所述驱动安装座7以及升降驱动装置2、传动组件5、丝母8和丝杠6上端均设置于所述防护罩 13中。
如图2所示,所述压块10与所述压块安装座4滑动连接,所述压块安装座4内的两侧均设有升降导轨12,所述压块10两侧均设有升降滑块11沿着对应升降导轨12移动。
如图2所示,所述压块10上设有定位块组件,所述定位块组件包括压杆18、定位块19和复位弹簧20,在所述压块10下侧设有凹槽,所述定位块19容置于所述凹槽中,所述压杆18可升降地设置于所述压块10中,且所述压杆18下端与所述定位块19固连,在所述压杆18上部套设有复位弹簧20。平时所述定位块19不会露出所述凹槽,定位时按下所述压杆18即可使所述定位块19下移并移出所述凹槽,松开所述压杆18,所述定位块19和压杆18在所述复位弹簧 20作用下恢复原位。
如图1和图3所示,所述横梁3可移动地安装于一个支架1上,在所述支架1上端两侧均设有调整导轨15,在所述横梁3两端下侧均设有调整滑块14沿着对应调整导轨15移动,从而实现所述横梁3 前后移动调整。所述横梁3可手动实现前后调整,也可以通过一个驱动机构驱动前后移动调整,比如采用电机和丝杠丝母机构,丝杠通过电机驱动旋转带动丝母移动,丝母与所述横梁3端部固连。
本实用新型的工作原理为:
如图4所示,本实施例中,本实用新型下侧设有一个夹辊调整机构支撑晶棒17,所述夹辊调整机构17为本领域公知技术。本实用新型工作时,先前后移动所述横梁3调整位置,所述横梁3位置确定后,升降驱动装置2启动使压块10第一次下降,当压块10与晶棒17间距离为3~5mm时,压块10停止下降,手动压下定位块组件中的压杆 18,使定位块19露出抵住晶棒17表面,并确定晶棒17参考边和刻痕原始位置,然后松开压杆18,升降驱动装置2启动使压块10上升退回原位,然后系统开始检测晶棒17各项参数并通过所述夹辊调整机构调整晶棒17位置,此为本领域公知技术,当晶棒17位置调整完毕后,升降驱动装置2启动使压块19第二次下降压住晶棒17,此时所述压力传感器9检测压力值,当压力值达到设定值时发出信号,所述升降驱动装置2停止运行,保证压块19牢固压紧晶棒17同时,不会因压力过大损坏晶棒17结构。
Claims (8)
1.一种晶棒压紧机构,其特征在于:包括升降驱动机构、压块(10)和横梁(3),所述升降驱动机构设置于所述横梁(3)上,所述横梁(3)下侧固设有压块安装座(4),所述压块(10)可升降地设置于所述压块安装座(4)中,且所述压块(10)通过所述升降驱动机构驱动升降,在所述升降驱动机构与所述压块(10)的连接处设有压力传感器(9),在所述压块(10)上设有可升降的定位块(19)。
2.根据权利要求1所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述升降驱动机构包括升降驱动装置(2)、传动组件(5)、丝杠(6)和丝母(8),所述丝母(8)通过所述升降驱动装置(2)驱动旋转,且所述升降驱动装置通过所述传动组件(5)传递转矩,所述丝杠(6)上部与所述丝母(8)配合,所述丝杠(6)下端穿过所述横梁(3)后通过所述压力传感器(9)与所述压块(10)相连。
3.根据权利要求2所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述升降驱动装置(2)为电机,所述传动组件包括两个相啮合的齿轮,其中主动齿轮安装于所述电机的输出轴上,从动齿轮与所述丝母(8)固连,且所述从动齿轮中部设有供所述丝杠(6)穿过的通孔。
4.根据权利要求2所述的晶棒压紧机构,其特征在于:在所述横梁(3)上侧设有一个驱动安装座(7),所述升降驱动装置(2)、传动组件(5)和丝母(8)均设置于所述驱动安装座(7)上。
5.根据权利要求4所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述横梁(3)上设有一个防护罩(13),所述驱动安装座(7)以及升降驱动装置(2)、传动组件(5)、丝母(8)和丝杠(6)上端均设置于所述防护罩(13)中。
6.根据权利要求1所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述压块安装座(4)内的两侧均设有升降导轨(12),所述压块(10)两侧均设有升降滑块(11)沿着对应升降导轨(12)移动。
7.根据权利要求1所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述压块(10)上设有定位块组件,所述定位块组件包括压杆(18)、定位块(19)和复位弹簧(20),在所述压块(10)下侧设有凹槽,所述定位块(19)容置于所述凹槽中,所述压杆(18)可升降地设置于所述压块(10)中,且所述压杆(18)下端与所述定位块(19)固连,在所述压杆(18)上部套设有复位弹簧(20)。
8.根据权利要求1所述的晶棒压紧机构,其特征在于:所述横梁(3)可移动地安装于一个支架(1)上,在所述支架(1)上端两侧均沿前后方向设有调整导轨(15),在所述横梁(3)两端下侧均设有调整滑块(14)沿着对应调整导轨(15)移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2018101552553 | 2018-02-23 | ||
CN201810155255.3A CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209207769U true CN209207769U (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=63002287
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810155255.3A Pending CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
CN201821143255.3U Ceased CN209078925U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种料板举升机构 |
CN201821143349.0U Active CN208547592U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒定向检测系统 |
CN201821143259.1U Active CN209207769U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒压紧机构 |
CN201810794228.0A Active CN108760780B (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 晶棒定向检测系统 |
CN201821143269.5U Active CN208528735U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒调整机构 |
CN201810915272.2A Active CN108943451B (zh) | 2018-02-23 | 2018-08-13 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810155255.3A Pending CN108362720A (zh) | 2018-02-23 | 2018-02-23 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
CN201821143255.3U Ceased CN209078925U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种料板举升机构 |
CN201821143349.0U Active CN208547592U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒定向检测系统 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810794228.0A Active CN108760780B (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 晶棒定向检测系统 |
CN201821143269.5U Active CN208528735U (zh) | 2018-02-23 | 2018-07-19 | 一种晶棒调整机构 |
CN201810915272.2A Active CN108943451B (zh) | 2018-02-23 | 2018-08-13 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (7) | CN108362720A (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108362720A (zh) * | 2018-02-23 | 2018-08-03 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
CN110000692B (zh) * | 2019-04-29 | 2024-01-09 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法 |
CN110435024A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-12 | 浦江县恒凯水晶有限公司 | 水晶毛坯料切割设备 |
CN113829650B (zh) * | 2020-06-24 | 2023-03-21 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种旋转定心装置及对中方法 |
CN112289603B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-12-20 | 国网新疆电力有限公司巴州供电公司 | 电子围栏效果检验触发装置 |
CN112606233B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-11-04 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种晶棒的加工方法及晶片 |
CN113608101B (zh) * | 2021-06-28 | 2022-05-31 | 昆山兢美电子科技有限公司 | 一种飞针测试装置 |
CN113977785B (zh) * | 2021-11-03 | 2023-05-09 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备 |
CN114910496B (zh) * | 2022-05-23 | 2023-09-22 | 丹东奇伟企业管理咨询有限公司 | 一种晶体自动定向测量装置和测量方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10100142A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | X線を利用したインゴットの結晶軸方位調整方法及び装置 |
JP3271930B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2002-04-08 | 株式会社日平トヤマ | インゴットと取付ステーの接着方法及び接着装置 |
JP3805869B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2006-08-09 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 結晶加工装置、結晶方位決定装置及び結晶方位決定方法 |
JP4227706B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2009-02-18 | 東芝Itコントロールシステム株式会社 | 結晶方位測定装置および結晶方位測定方法 |
JP2001272359A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Rigaku Corp | 単結晶インゴットの処理装置及び処理方法 |
JP2003149179A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-05-21 | Rigaku Corp | 単結晶体の方位測定装置 |
JP2003254918A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Rigaku Corp | 単結晶体の方位測定装置、この装置におけるガイド部材の角度誤差の検出方法及び単結晶体の方位測定方法 |
US7120228B2 (en) * | 2004-09-21 | 2006-10-10 | Jordan Valley Applied Radiation Ltd. | Combined X-ray reflectometer and diffractometer |
CN202486072U (zh) * | 2012-02-23 | 2012-10-10 | 朱史胜 | 蓝宝石晶体x射线自动定向粘料机 |
CN102642254B (zh) * | 2012-05-14 | 2014-04-23 | 云南蓝晶科技股份有限公司 | 晶面定向检测粘接台 |
CN202727129U (zh) * | 2012-06-20 | 2013-02-13 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 蓝宝石大晶体多晶向粘料定向仪 |
CN103267767B (zh) * | 2013-04-01 | 2016-01-27 | 合肥晶桥光电材料有限公司 | 多功能x射线定向仪 |
CN203595676U (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-14 | 南京京晶光电科技有限公司 | 一种晶棒晶面确定装置 |
CN204214795U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-03-18 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种圆棒晶体自动x光定向粘料机 |
CN104359928B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-01-11 | 温岭市朗杰机械设备有限公司 | 一种圆棒晶体自动x光定向粘料机的摆角机构 |
CN204666539U (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-23 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种晶体三维定向仪 |
CN205951057U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 台州市双辉机械设备有限公司 | 一种水晶棒定向粘料机 |
CN108362720A (zh) * | 2018-02-23 | 2018-08-03 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
-
2018
- 2018-02-23 CN CN201810155255.3A patent/CN108362720A/zh active Pending
- 2018-07-19 CN CN201821143255.3U patent/CN209078925U/zh not_active Ceased
- 2018-07-19 CN CN201821143349.0U patent/CN208547592U/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201821143259.1U patent/CN209207769U/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201810794228.0A patent/CN108760780B/zh active Active
- 2018-07-19 CN CN201821143269.5U patent/CN208528735U/zh active Active
- 2018-08-13 CN CN201810915272.2A patent/CN108943451B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108362720A (zh) | 2018-08-03 |
CN208528735U (zh) | 2019-02-22 |
CN108943451A (zh) | 2018-12-07 |
CN209078925U (zh) | 2019-07-09 |
CN208547592U (zh) | 2019-02-26 |
CN108760780B (zh) | 2024-06-18 |
CN108760780A (zh) | 2018-11-06 |
CN108943451B (zh) | 2022-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209207769U (zh) | 一种晶棒压紧机构 | |
CN210617639U (zh) | 车牌制作机的自动上料结构 | |
CN209871608U (zh) | 翻转装置 | |
CN218983385U (zh) | 一种封板切割机 | |
CN207710915U (zh) | 一种数码标签模切机自动调整间距的双刀模切结构 | |
CN208374350U (zh) | 板材自动锯切带锯床 | |
CN216513491U (zh) | 一种传动式玻璃切割装置 | |
CN114378677A (zh) | 一种下拉冲床生产用带有水平度检测结构的表面加工设备 | |
CN210146828U (zh) | 一种滤清器封口板螺纹板单冲模冲裁自动上料卸料机构 | |
CN111532536A (zh) | 一种用于物流线上追溯电芯的贴胶机构 | |
CN209223065U (zh) | 汽车发动机调整垫片级进模冲裁装置 | |
CN114147867A (zh) | 一种光伏玻璃打孔机 | |
CN113414842A (zh) | 一种板材开口机 | |
CN207447797U (zh) | 一种可调节不规则五金块压套机构 | |
CN219235542U (zh) | 一种木板切割用工作台 | |
CN218134664U (zh) | 一种电容器焊针裁切折弯装置 | |
CN205764208U (zh) | 一种多锯条带锯机的涨紧装置 | |
CN220664377U (zh) | 一种电子料带拉料装置 | |
CN220762889U (zh) | 一种光伏支架冲孔机 | |
CN213105669U (zh) | 一种数控加工中心用自定心夹具 | |
CN220576325U (zh) | 一种高效瓷砖切割设备 | |
CN209504380U (zh) | 一种吉他调节杆槽制作装置 | |
CN220952656U (zh) | 一种裁剪机头及布料加工设备 | |
CN221021384U (zh) | 一种用于相框的木质线条加工切割装置 | |
CN212360416U (zh) | 贴防滑垫机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |