CN105643822B - 一种单晶硅棒机械粘接设备 - Google Patents
一种单晶硅棒机械粘接设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105643822B CN105643822B CN201610152347.7A CN201610152347A CN105643822B CN 105643822 B CN105643822 B CN 105643822B CN 201610152347 A CN201610152347 A CN 201610152347A CN 105643822 B CN105643822 B CN 105643822B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- single crystal
- silicon single
- crystal rod
- flat board
- cohesive bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 25
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 18
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B33/06—Joining of crystals
Abstract
本发明公开了一种单晶硅棒机械粘接设备，涉及单晶硅棒加工技术领域，包括第一平板、第二平板、电磁吸盘、立柱、回转台、调整平台、升降丝杠、底座和工作台，晶托吸附在电磁吸盘下面，通过回转台和调整平台将单晶硅棒和晶托对齐，升降丝杠带动第二平板、电磁吸盘和晶托升降下压。本发明通过传感器、传动机构和调整平台实现了准确地将单晶硅棒和晶托调整至相同位置后机械粘接，加工效率和加工精度都得到了极大的提升，同时降低了对工人的要求，操作方便，保证了后续开方工序的稳定生产。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅棒加工技术领域。
背景技术
单晶硅棒粘接工序是单晶开方前的一个准备工序，主要工作就是将一根根单晶硅棒用胶粘接到开方机专用的圆形状晶托上，必须保证单晶硅棒的中心轴线与晶托的中心轴线的误差在允许的范围内，才能保证开方机能正常的将单晶硅棒加工成单晶硅块。
由于单晶粘接工序对人员的要求较高，粘料工在粘接过程中需要凭借自己的工作经验来进行操作，有很大的几率造成单晶出现外形情况，特别是临界单晶和扭曲单晶，出现外形的几率和单晶的长度也有很大的因素，而且粘料无法粘接500mm以上单晶。培养一名粘料人员最少需要半年时间，假如有人员辞职而没有顶岗人员会对生产造成一定的影响。综上所述，人工粘接单晶硅棒效率低、精度低，且生产过程中受人为因素影响很大，不能保证高效稳定的持续生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种单晶硅棒机械粘接设备，提高了单晶硅棒粘接工序的加工效率和加工精度，同时降低对工人的要求，操作方便，保证后续开方工序的稳定生产。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：包括第一平板、第二平板、电磁吸盘、立柱、回转台、调整平台、升降丝杠、底座，工作台；工作台的上表面设有调整平台，调整平台上面为回转台，回转台上面为底座，四根立柱和第一平板固定连接，四根立柱和第二平板滑动配合，第二平板的底面上设有电磁吸盘；升降丝杠能使第二平板升降下压，升降丝杠和动力传动机构连接。
作为优选，本发明还设有压力传感器、能沿立柱升降的位移传感器和控制器，所述动力传动机构为伺服电机传动机构。
作为优选，所述回转台为蜗杆蜗轮结构。
作为优选，所述调整平台为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成，导轨两侧标有刻度。
作为优选，回转台、调整平台均设有电机传动机构。
作为优选，回转台、调整平台均为手动机构，并设有位移显示器, 位移显示器上显示位移传感器测量到的单晶硅棒的尺寸偏移量。
作为优选，所述位移传感器固定在连接板上，连接板通过安装在立柱上的直线轴承与立柱相连，实现所述位移传感器上下移动。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明通过各种传感器、传动机构和调整平台实现了准确地将单晶硅棒和晶托调整至相同位置后机械粘接，加工效率和加工精度都得到了极大的提升，同时降低了对工人的要求，操作方便，保证了后续开方工序的稳定生产。
附图说明
图1是本发明的一种实施例的结构示意图。
图中：1-第一平板，2-第二平板，3-电磁吸盘，4-晶托，5-单晶硅棒,6-立柱，7-回转台， 8-调整平台，9-工作台，10-升降丝杠，11-连接板，12-直线轴承，13-位移传感器，14-底座，15-位移显示器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。需说明的是，附图采用非常简化的形式且使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
如图1所示，为本发明一种单晶硅棒机械粘接设备的一个实施例，此设备包括第一平板1、第二平板2、电磁吸盘3、立柱6、回转台7、调整平台8、升降丝杠10、底座14，工作台9；工作台9的上表面设有调整平台8，调整平台8上面为回转台7，回转台7上面为底座14，四根立柱6和第一平板1固定连接，四根立柱6和第二平板2滑动配合，第二平板2的底面上设有电磁吸盘3；升降丝杠10能使第二平板2升降下压，升降丝杠10和动力传动机构连接。
动力传动机构为伺服电机传动机构，通过伺服电机可直接控制升降丝杠10实现上下移动，升降丝杠10带动第二平板2、第二平板2底面上的电磁吸盘3和电磁吸盘3吸附的晶托4实现上下移动，升降距离可达到600mm。
进一步地，本实施例还设有压力传感器、能沿立柱6升降的位移传感器13和控制器。位移传感器13固定在连接板11上，连接板11通过安装在立柱6上的直线轴承12与立柱6相连，实现位移传感器13上下移动。
进一步地，回转台7为蜗杆蜗轮结构。
进一步地，调整平台8为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成，导轨两侧标有刻度，通过调整平台8来调整底座14的位置，以此实现单晶硅棒5的中心轴线与晶托4的中心轴线处于同一直线上。
进一步地，回转台7、调整平台8均设有电机传动机构，实现位移准确移动。
进一步地，回转台7、调整平台8还可以设为手动机构，减少电机部件，结构简单。设有位移显示器15, 位移显示器15上显示位移传感器13测量到的单晶硅棒5的尺寸偏移量。
采用上述技术方案后，本发明通过各种传感器、传动机构和调整平台实现了准确地将单晶硅棒和晶托调整至相同位置后机械粘接，加工效率和加工精度都得到了极大的提升，同时降低了对工人的要求，操作方便，保证了后续开方工序的稳定生产。
Claims (7)
1.一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于：包括第一平板（1）、第二平板（2）、电磁吸盘（3）、立柱（6）、回转台（7）、调整平台（8）、升降丝杠（10）、底座（14），工作台（9）；工作台（9）的上表面设有调整平台（8），调整平台（8）上面为回转台（7），回转台（7）上面为底座（14），四根立柱（6）和第一平板（1）固定连接，四根立柱（6）和第二平板（2）滑动配合，第二平板（2）的底面上设有电磁吸盘（3）；升降丝杠（10）能使第二平板（2）升降下压，升降丝杠（10）和动力传动机构连接。
2.根据权利要求１所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于还设有压力传感器、能沿立柱（6）升降的位移传感器（13）和控制器，所述动力传动机构为伺服电机传动机构。
3.根据权利要求１所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于所述回转台（7）为蜗杆蜗轮结构。
4.根据权利要求１所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于所述调整平台（8）为相互垂直的两组直线导轨滑块结构构成，导轨两侧标有刻度。
5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于回转台（7）、调整平台（8）均设有电机传动机构。
6.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于回转台（7）、调整平台（8）均为手动机构，并设有位移显示器（15）。
7.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒机械粘接设备，其特征在于所述位移传感器（13）固定在连接板（11）上，连接板（11）由安装在立柱（6）上的直线轴承（12）固定于立柱（6）上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610152347.7A CN105643822B (zh) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 一种单晶硅棒机械粘接设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610152347.7A CN105643822B (zh) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 一种单晶硅棒机械粘接设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105643822A CN105643822A (zh) | 2016-06-08 |
| CN105643822B true CN105643822B (zh) | 2017-07-11 |
Family
ID=56493804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610152347.7A Expired - Fee Related CN105643822B (zh) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 一种单晶硅棒机械粘接设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105643822B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116551863A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-08-08 | 江苏双晶新能源科技有限公司 | 一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201964876U (zh) * | 2010-12-22 | 2011-09-07 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种硅块厚度测量装置 |
| CN202710489U (zh) * | 2012-05-29 | 2013-01-30 | 秦建国 | 一种单晶硅、蓝宝石十字定向装置 |
| CN105397511A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-16 | 杨存岩 | 多用途小型数控机床平台 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152467A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | 門形ガントリ式工作機械 |
| CN202071229U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-12-14 | 江苏晶鼎电子材料有限公司 | 晶棒粘接校正仪 |
| CN102534807A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-04 | 常州天合光能有限公司 | 一种单晶棒对接装置及其对接方法 |
| JP2013212944A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | ドーピングシリコン単結晶の製造方法 |
| CN102644120A (zh) * | 2012-05-16 | 2012-08-22 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 胶接后硅棒圆心校准装置 |
| CN102965737B (zh) * | 2012-11-09 | 2015-08-12 | 哈尔滨秋冠光电科技有限公司 | 一种用于组接蓝宝石晶棒的专用定位夹具 |
| CN103806106A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-21 | 英利能源（中国）有限公司 | 单晶晶棒粘接装置 |
| CN205466811U (zh) * | 2016-03-17 | 2016-08-17 | 邢台晶龙电子材料有限公司 | 一种单晶硅棒机械粘接设备 |
-
2016
- 2016-03-17 CN CN201610152347.7A patent/CN105643822B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201964876U (zh) * | 2010-12-22 | 2011-09-07 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种硅块厚度测量装置 |
| CN202710489U (zh) * | 2012-05-29 | 2013-01-30 | 秦建国 | 一种单晶硅、蓝宝石十字定向装置 |
| CN105397511A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-16 | 杨存岩 | 多用途小型数控机床平台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105643822A (zh) | 2016-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103192581B (zh) | 一种高精度贴合机 | |
| CN104709503B (zh) | 一种高效精准的贴膜机构 | |
| CN209078925U (zh) | 一种料板举升机构 | |
| CN204639554U (zh) | 一种自动对位压合机构 | |
| CN104858637A (zh) | 一种自动对位压合机构 | |
| CN104709504B (zh) | 一种全自动高效贴膜机 | |
| CN103353368A (zh) | 一种扭矩测试平台 | |
| CN203224196U (zh) | 板状体的检查装置 | |
| CN105643822B (zh) | 一种单晶硅棒机械粘接设备 | |
| CN106079831A (zh) | 一种压合机构 | |
| CN208544834U (zh) | 一种汽车天窗组装用桁架移载机 | |
| CN204659142U (zh) | 一种压合机构 | |
| CN205466811U (zh) | 一种单晶硅棒机械粘接设备 | |
| CN106226238B (zh) | 纹影系统的支撑调节装置及其调节方法 | |
| CN106493861B (zh) | 硬脆材料的超声作用下微细切削加工系统 | |
| CN209783871U (zh) | 准直器试验装置 | |
| CN103507397A (zh) | 一种印刷机用网框升降装置 | |
| CN106736629A (zh) | 一种长行程大负载双驱动水平直线运动平台 | |
| CN203806214U (zh) | 一种全自动高速开箱机的可调节传送装置 | |
| CN107214530B (zh) | 一种超精密气浮定位平台 | |
| CN211305416U (zh) | 一种多段异型fpc绑定机构 | |
| CN102000871A (zh) | 纵剪圆盘剪重叠量调整装置 | |
| CN205651777U (zh) | 一种印刷精密调整装置 | |
| CN209086594U (zh) | 一种fpc绑定用对位移送装置 | |
| CN201833059U (zh) | 纵剪圆盘剪重叠量调整装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170711 |