CN202071229U - 晶棒粘接校正仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种晶棒粘接校正仪，包括：底板；设置于所述底板上的可旋转的底座，所述底座可与晶托紧密接触；与所述底板相连的支杆，所述支杆与所述底板垂直；与所述支杆相连的百分表或千分表。使用本实用新型实施例公开的晶棒粘接校正仪，根据百分表或千分表的指针变化，可精确的调整晶棒和晶托的相对位置，使二者的同轴度得到保证，进而提高了切方后方棒的质量，降低了生产成本。

Description

晶棒粘接校正仪

技术领域

本实用新型涉及光伏产业领域，尤其涉及一种晶棒粘接校正仪。

背景技术

在当今能源短缺、环境污染日益严重的今天，利用太阳能且绿色环保的光伏产业无疑具有广阔的发展前景，这就使得越来越多的公司、企业加大投资力度于其中。

光伏产业的生产链包括：多晶硅→单晶硅→电池片→电池组件→应用系统等。其中，由多晶硅制成单晶硅需要经过直拉过程，制成的单晶硅一般呈圆柱状，故称单晶晶棒(以下简称晶棒)，后续的工艺过程中，需要将圆柱状的晶棒切割成方棒，所述方棒再由钢丝切成用于制作电池片的硅片。

在上述工艺过程中，将晶棒切割成方棒的工艺也称为切方。在所述切方过程中，粘胶是一道重要的工序，粘胶后需要保证晶棒的中心和晶托的中心对准，这样后续得到的方棒才符合切方的标准要求，否则，所述晶棒将出现倾斜现象，进而在切方后得到的方棒不符合要求，使得所述方棒报废。因此，切方过程中应严格控制粘胶后使得晶棒的中心和晶托的中心对准，即保证良好的同轴度。

但是，现有技术中，控制粘胶后使得所述晶棒的中心和晶托的中心对准仍然是一项很困难的技术问题，导致晶棒和晶托的同轴度较差，这种偏差对于直径偏小的晶棒来说，影响尤其严重，从而影响切方后方棒的质量，而质量不符合要求的方棒将报废，造成生产成本的浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种晶棒粘接校正仪，可以提高粘胶过程中晶棒和晶托的同轴度，提高切方后方棒的质量，降低生产成本。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案：

一种晶棒粘接校正仪，包括：

底板；

设置于所述底板上的可旋转的底座，所述底座可与晶托紧密接触；

与所述底板相连的支杆，所述支杆与所述底板垂直；

与所述支杆相连的百分表或千分表。

优选的，所述底座包括：

可旋转的底盘；

位于所述底盘周边且高于所述底盘表面的保护体，所述保护体与所述底板固定连接。

优选的，所述保护体的横截面为圆形，且具有至少一个开口。

优选的，还包括：

与所述支杆连接的顶板；

轴向固定在所述顶板上的丝杆；

与所述丝杆的底部相连的压力杆。

优选的，还包括，与所述丝杆相连的摇柄。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本实用新型实施例所提供的晶棒粘接校正仪，包括设置在底板上的可灵活旋转的底座，与地板垂直的支杆，以及设置在支杆上的百分表或千分表，进行校正过程中，可将晶托放置在底座上，调整好晶托的位置，使其与底座紧密结合，之后将晶棒放在底座上，转动晶棒，根据百分表或千分表指针的变化规律，调整晶棒的位置，直至晶棒转动一周，百分表或千分表的指针变化在误差允许的范围内时，表明此时晶棒和晶托的同轴度良好，将晶棒与晶托粘接在一起。

使用该晶棒粘接校正仪，根据百分表或千分表的指针变化，可精确的调整晶棒和晶托的相对位置，使二者的同轴度得到保证，进而提高了切方后方棒的质量，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术粘胶过程中的一种定位装置结构图；

图2为本实用新型实施例提供的晶棒粘接校正仪的主视图；

图3为本实用新型实施例提供的晶棒粘接校正仪的侧视图；

图4为本实用新型实施例提供的晶棒粘接校正仪底座和晶托的安装方式示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

正如背景技术部分所述，现有技术中粘胶过程中，晶棒和晶托的同轴度难以保证，进而影响切方后的方棒的质量。

以图1所示的现有技术中粘胶过程中的一种定位装置为例进行说明，该装置在使用过程中，需将晶棒3水平放置，并用夹紧机构4分别夹持晶棒3的两端，晶棒3的两个端面一侧分别设置一个晶托固定架1，每个晶托固定架1上设置一个晶托2，晶托2的端面正对晶棒3的端面，通过调整夹紧机构4，使晶棒3的两个端面的中心分别与对应的晶托2的端面中心对准，之后固定晶棒3，完成晶棒3和晶托2的中心对准工作，之后用热熔胶将晶棒3的一个端面与对应的晶托2粘紧。

现有技术中的粘胶过程大多如图1所示，将晶棒和晶托水平放置进行粘胶，发明人研究发现，如图1所示的定位装置，常依靠目测来调整夹紧机构4，使晶棒3和晶托2的中心对准，但是目测过程必然使对准结果出现误差，进而影响晶棒和晶托的同轴度。除此之外，由于晶棒和晶托都具有一定的质量，尤其是晶棒，质量较大，在水平放置进行粘胶过程中，往往会因为重力的影响使晶棒和晶托的中轴线并非完全水平，进而使二者的同轴度出现偏差，这些偏差对直径偏小的晶棒来说尤其严重。

基于上述研究的基础上，本实用新型实施例提供了一种晶棒粘接校正仪，其结构如图2-图4所示，包括：

底板11，为保证该晶棒粘接校正仪在使用过程中的平稳，底板一般选用较重的金属，本实施例中优选为具有一定厚度的铁板；

设置于所述底板上的可旋转的底座13，所述底座13可与晶托14紧密接触；

与所述底板11相连的支杆21，所述支杆21与所述底板11垂直，以便于安装百分表或千分表；

与所述支杆21相连的百分表或千分表，百分表或千分表可用来测量晶棒和晶托的同轴度，百分表或千分表在支杆上的位置是灵活可调的，可通过支杆上的百分表或千分表的连接装置(图中未示出)的上下移动，来调整百分表或千分表的位置。

本领域技术人员可以理解，将百分表或千分表连接在支杆21上的连接装置有多种，可通过拧紧螺丝将百分表或千分表的量杆固定在支杆上的连接件上，也可根据实际情况进行选择，这里不再赘述。，

另外，参见图2和图3，该晶棒粘接校正仪还包括，与所述支杆21连接的顶板20，轴向固定在所述顶板20上的丝杆18，与所述丝杆18的底部相连的压力杆16，与所述丝杆18相连的摇柄19，通过旋转摇柄19，带动丝杆18转动，之后设置于丝杆18下端的滚动轴承17带动压力杆16沿丝杆的轴向方向上下移动，从而可调节压力杆16的高度。压力杆16的作用是，调整好晶棒和晶托的同轴度后，采用压力杆16顶住晶棒15的顶部，以防止因其它外力作用使晶棒的位置发生偏移。

具体的，顶板20可以固定在支杆21的顶部，也可固定在支杆21的其它合适高度的位置，当然，顶板20也可以沿支杆21上下移动，以根据晶棒15的长度灵活调节压力杆16的高度，此时，可在支杆21上设置一滑槽，将顶板20的一端滑动配合在所述滑槽内，当顶板20的高度调整好后，采用螺丝固定的方式，将顶板20的位置固定，或者还可采取其它相应的措施使顶板的位置固定。本实施例中优选为将顶板20固定在支杆21适当的高度位置，固定方式可采用焊接或螺丝紧固等，只要达到固定顶板20的目的即可，具体方式可根据顶板20和支杆21的材质，以及顶板20的承力要求而定。之后通过旋转丝杆18调节压力杆16的高度，使其与晶棒15紧密接触。

为了防止压力杆的压力过大而导致顶板变形，本实施例中的顶板优选为钢板或铁板，也可在顶板上另加一块硬质、加厚的钢板，以提高顶板的承力强度。本实施例中所述支杆的材料可为金属，也可为木质材料等，具体材料的选择可根据实际承力情况而定。

其中，所述底座13和晶托14的结构如图4所示，结合图2和图4，底座13包括：

可旋转的底盘12，本实施例中底盘12可为滚动轴承；

位于底盘周边且高于所述底盘12表面的保护体，所述保护体与所述底板11固定连接，本实施例中优选为将所述保护体焊接在所述底板上，优选的，所述保护体的尺寸和形状与晶托的尺寸和形状相适配，使晶托与底座结合紧密，以保证使用过程中的稳定性，本实施例中所述保护体的横截面为圆形，且具有至少一个开口23。

如图4所示，所述晶托14的下方设置有凸出的销栓22，所述底座13的结构恰好与晶托14底部的结构相适配，从而可将晶托14放置在底座13上，晶托底部与可旋转的底盘接触，以使晶托14可转动，晶托14底部周边与保护体卡紧，使二者紧密结合，之后调整晶托的位置，使晶托14下方的销栓22正好卡在底座13的开口23上，固定晶托14的位置，从而在晶棒15的切割过程中，可防止在钢线、锯带等外力作用的带动下，导致的晶托和晶棒的旋转，进而可避免晶棒的切方不良，提高产品质量。

参见图2-图4，该晶棒粘接校正仪的使用方法为：

1)先将晶托14放置在底座13上，调整晶托14的位置，使晶托14与底座13紧密接触，另外，为了便于后续粘接过程中热熔胶的渗入，可在晶托14适当位置上放置几个橡胶皮垫24，以使晶棒15与晶托14之间保留一定缝隙；

2)将晶棒15放置在晶托14上，并将百分表或千分表固定在支杆上，为了不损伤晶棒15表面，优选测量头为圆头的百分表或千分表，另外，由于测量同轴度无需过高的测量精度，使用百分表既可以满足一定精度的测量需求，又可以快速的调整晶棒的位置，因此，本实施例中的晶棒粘接校正仪中优选为百分表；

另外，如果顶板20是可沿支杆21上下移动的，在固定百分表或千分表之前，还需调整好顶板20的高度。

3)调整好百分表的位置和读数，使百分表的测量头与晶棒15紧密接触，转动晶棒15并观察百分表的转动范围，根据百分表的指针的变化规律，适当的调整晶棒15的位置，直至晶棒15转动一周，百分表或千分表的指针变化在误差允许的范围内时，表明此时晶棒15和晶托14的同轴度良好；

4)调整好晶棒15的位置后，旋转摇柄19，调整压力杆16的高度，使压力杆16的下端面与晶棒15的上端面接触紧密，以避免后续过程中，晶棒的位置发生偏移；

5)之后，用热熔胶枪将热熔胶挤入晶棒和晶托间的缝隙中，从而将晶棒与晶托粘接在一起。

实验证明，采用现有技术中的方法，正常情况下，因晶棒和晶托的同轴度不能保证，直径168mm以下的晶棒基本上都不能加工成直径165mm的方棒，而使用本实施例中的晶棒粘接校正仪可完成直径偏小的晶棒的切方精度，如可将直径为165.5mm-167mm的晶棒，成功加工成直径为165mm的方棒，

使用该晶棒粘接校正仪，根据百分表或千分表的指针变化，可精确的调整晶棒和晶托的相对位置，使二者的同轴度得到保证，进而提高了切方后方棒的质量，降低了生产成本。

该晶棒粘接校正仪结构简单、制造成本低，容易操作，在保证加工成品率的基础上也提高了生产效率。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种晶棒粘接校正仪，其特征在于，包括：

底板；

设置于所述底板上的可旋转的底座，所述底座可与晶托紧密接触；

与所述底板相连的支杆，所述支杆与所述底板垂直；

与所述支杆相连的百分表或千分表。

2.根据权利要求1所述的晶棒粘接校正仪，其特征在于，所述底座包括：

可旋转的底盘；

位于所述底盘周边且高于所述底盘表面的保护体，所述保护体与所述底板固定连接。

3.根据权利要求2所述的晶棒粘接校正仪，其特征在于，所述保护体的横截面为圆形，且具有至少一个开口。

4.根据权利要求1、2或3所述的晶棒粘接校正仪，其特征在于，还包括：

与所述支杆连接的顶板；

轴向固定在所述顶板上的丝杆；

与所述丝杆的底部相连的压力杆。

5.根据权利要求4所述的晶棒粘接校正仪，其特征在于，还包括，与所述丝杆相连的摇柄。

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