CN116551863A - 一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，具体包括以下步骤：S1、掉棒后观察硅棒在加工舱内位置是否偏移；S2、如有偏移使用手工转动导轮的方式将硅棒重新校正；S3、硅棒扶正后，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除；S4、在板材两侧倒角处贴上美纹胶带防护；S5、使用粘接板材胶水均匀涂抹于板材表面，涂抹均匀后下降设备工作台，使得晶托与塑料板重新粘合；本发明涉及晶硅切片技术领域。该晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，使用本发明方法挽救掉棒，将脱离的晶托与板材再次粘接，直接升棒，硅片损失明显降低，A+B片率总体＞90％，提升了掉棒后挽救成功率，降低了硅片损失。
Description
技术领域
本发明涉及晶硅切片技术领域，具体为一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法。
背景技术
光伏硅切片行业，晶棒与晶托间板材材质在切片技术不断更新迭代的同时由树脂板发展至膨化板，再到现在的塑料板。由于不同材质的板材与胶水及晶托粘的粘接力有较大差异，导致不同类型板材的掉棒率差异较大。塑料板介电常数仅为2.4，极性较低，所以在同等条件下与胶水的粘接力明显低于其他板材，因为塑料板此特点造成塑料板在切割后掉棒概率为树脂板及膨化板5倍。
现有技术在掉棒后处理方法主要有如下几种：1、用切割机将掉落后板材分断切割开后再逐段取出；2、用扎带或铁丝将板材与晶托绑定后再次升棒；3、在机器内将硅片手工掰开后取出。此三种方法为目前行业内通行做法，掉棒后对硅片的挽救率均较低。图3为此三种方法挽救的平均A+B片率。
现有技术缺点：
1、分断切割：分断切割过程需要用切割机切断板材，切割过程需损坏部分硅片及线网，线网损坏后切断的部分极易掉落在碎片盒内造成硅片碰撞碎裂。且分选切割过程耗时长，人员需进加工舱切割，作业难度大；
2、重新绑定：绑定只能在工件台夹紧范围外及工件板绑定，由于塑料板材质较软，未绑定部分易变形，绑定后整体升棒成功率很低；
3、掰片取出：手工在线网上掰片，硅片厚度仅为130-150um，碎片率较高。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，解决了现有技术中硅片碰撞碎裂、塑料板材质较软，未绑定部分易变形的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，具体包括以下步骤：
S1、掉棒后观察硅棒在加工舱内位置是否偏移；
S2、如有偏移使用手工转动导轮的方式将硅棒重新校正；
S3、硅棒扶正后，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除；
S4、在板材两侧倒角处贴上美纹胶带防护；
S5、使用粘接板材胶水均匀涂抹于板材表面，涂抹均匀后下降设备工作台，使得晶托与塑料板重新粘合，工作台下压过程观察板材被完全压平且两侧有胶水溢出时立即停止下压；
S6、工作台下压胶水固化1小时后，用邵氏硬度计测试两侧溢出的胶水硬度，这样就完成了硅棒掉棒后的挽救。
优选的，所述S1中，硅棒发生偏移较小不易观察时，可通过测量工具进行测量。
优选的，所述S3中，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除后，继续使用酒精将板材、晶托表面清洁干净。
优选的，所述S4中，美纹胶带的宽度为40mm。
优选的，所述S5中，下降设备工作台时，以5mm/min的进给速度操作。
优选的，所述S6中，邵氏硬度计检测到胶水硬度＞50D后可直接上提工作台升棒，如硬度＜50D，则需延长固化时间后再次测试胶水硬度＞50D后升棒。
有益效果
本发明提供了一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
该晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，通过S1、掉棒后观察硅棒在加工舱内位置是否偏移；S2、如有偏移使用手工转动导轮的方式将硅棒重新校正；S3、硅棒扶正后，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除；S4、在板材两侧倒角处贴上美纹胶带防护；使用本发明方法挽救掉棒，将脱离的晶托与板材再次粘接，直接升棒，硅片损失明显降低，A+B片率总体＞90％，提升了掉棒后挽救成功率，降低了硅片损失。
附图说明
图1为本发明板材表面重新涂胶的示意图；
图2为本发明不同板材的参数表图；
图3为本发明三种方法挽救的平均A+B片率表图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，具体包括以下步骤：
S1、掉棒后观察硅棒在加工舱内位置是否偏移；
S2、如有偏移使用手工转动导轮的方式将硅棒重新校正；
S3、硅棒扶正后，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除；
S4、在板材两侧倒角处贴上美纹胶带防护；
S5、使用粘接板材胶水均匀涂抹于板材表面，涂抹均匀后下降设备工作台，使得晶托与塑料板重新粘合，工作台下压过程观察板材被完全压平且两侧有胶水溢出时立即停止下压；
S6、工作台下压胶水固化1小时后，用邵氏硬度计测试两侧溢出的胶水硬度，这样就完成了硅棒掉棒后的挽救。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
本发明中，所述S1中，硅棒发生偏移较小不易观察时，可通过测量工具进行测量。
本发明中，所述S3中，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除后，继续使用酒精将板材、晶托表面清洁干净。
本发明中，所述S4中，美纹胶带的宽度为40mm。
本发明中，所述S5中，下降设备工作台时，以5mm/min的进给速度操作。
本发明中，所述S6中，邵氏硬度计检测到胶水硬度＞50D后可直接上提工作台升棒，如硬度＜50D，则需延长固化时间后再次测试胶水硬度＞50D后升棒。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、掉棒后观察硅棒在加工舱内位置是否偏移；
S2、如有偏移使用手工转动导轮的方式将硅棒重新校正；
S3、硅棒扶正后，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除；
S4、在板材两侧倒角处贴上美纹胶带防护；
S5、使用粘接板材胶水均匀涂抹于板材表面，涂抹均匀后下降设备工作台，使得晶托与塑料板重新粘合，工作台下压过程观察板材被完全压平且两侧有胶水溢出时立即停止下压；
S6、工作台下压胶水固化1小时后，用邵氏硬度计测试两侧溢出的胶水硬度，这样就完成了硅棒掉棒后的挽救。
2.根据权利要求1所述的一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：所述S1中，硅棒发生偏移较小不易观察时，可通过测量工具进行测量。
3.根据权利要求1所述的一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：所述S3中，使用铲刀将板材、晶托表面的旧胶皮去除后，继续使用酒精将板材、晶托表面清洁干净。
4.根据权利要求1所述的一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：所述S4中，美纹胶带的宽度为40mm。
5.根据权利要求1所述的一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：所述S5中，下降设备工作台时，以5mm/min的进给速度操作。
6.根据权利要求1所述的一种晶硅切片行业切割后板材与晶托脱离掉棒的挽救方法，其特征在于：所述S6中，邵氏硬度计检测到胶水硬度＞50D后可直接上提工作台升棒，如硬度＜50D，则需延长固化时间后再次测试胶水硬度＞50D后升棒。
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