CN208317131U - 图案形成片和图案制造装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及图案形成片和图案制造装置，其目的是在片的正表面与反表面之间进行定位，并且在片的两个表面中的每一个上形成图案。图案制造装置(100)包括：形成基座(101)、光束照射窗(102)、光引擎(103)、升降头(104)、头进给机构(105)、以及步进电机(106)。图案形成片(107)是正表面和反表面两者均施加有包含导电材料和光固化树脂的混合物的片。图案形成片(107)设置有至少一个定位基准孔。
Description
本申请基于并要求于2017年4月17日提交的日本专利申请第2017-081401号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用合并于此。
技术领域
本实用新型涉及图案形成片、图案制造装置以及图案制造方法。
背景技术
在上述技术领域中，专利文献1公开了一种制造定位销的技术，每个定位销对应于形成在片中的多个基准孔中之一，并且包括小直径部分和基准直径部分，小直径部分和参考直径部分通过逐渐变细的部分连接，延伸穿过基准孔，从而实现定位。
[专利文献1]：日本专利公开第2006-319138号
实用新型内容
然而，在上述文献中描述的技术中，无法对片的正表面和反表面进行定位以及在片的两个表面上形成图案。
本实用新型能够提供解决上述问题的技术。
本实用新型的一个示例方面提供了一种图案形成片，其中正表面和反表面中至少之一施加有包含导电材料和光固化树脂的混合物，图案形成片中设置有至少一个定位基准孔。
本实用新型的另一示例方面提供了一种图案制造装置，其包括：
形成单元，其通过用光束照射上述图案形成片来形成图案；以及
第一销，其能够装配在设置在图案形成片中的定位基准孔中。
本实用新型的又一示例方面提供了一种图案制造装置，其中第一销能够装配在设置在用于调整光束的照射位置的基准图卡(reference chart)中的定位孔中。
根据本实用新型，可以对片的正表面和反表面进行定位，并且在片的这两个表面中的每一个上形成图案。
附图说明
图1A是示出根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置的整体布置的透视图；
图1B是根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置的局部放大的侧视图；
图2A是示出用于根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置的光学系统定位的基准图卡的整体布置的视图；
图2B示出用于说明根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置的光学系统定位的视图；
图3A是用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的示例的视图；
图3B是用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的图案形成表面的视图；
图4A示出用于说明根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置的双面图案形成过程的视图；
图4B示出用于说明通过根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置在图案形成片的正表面和反表面上形成的图案的视图；
图5是用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的另一示例的视图；
图6是用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的图案形成片的又一示例的视图；
图7A示出用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的适配器的示例的视图；
图7B示出用于说明在根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置中使用的适配器的另一示例的视图；
图8是示出根据本实用新型的第二示例性实施方式的图案制造装置的整体布置的透视图；以及
图9是用于说明由根据本实用新型的第二示例性实施方式的图案制造装置制造三维形状对象的图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本实用新型的示例性实施方式。应该注意的是，除非另有具体说明，否则在这些示例性实施方式中阐述的组件的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[第一示例性实施方式]
将参照图1A至图7B描述根据本实用新型的第一示例性实施方式的图案制造装置100。图案制造装置100是制造电路图案或三维形状对象的装置。
图1A是示出根据该示例性实施方式的图案制造装置100的整体布置的透视图。图1B是根据该示例性实施方式的图案制造装置100的局部放大的侧视图。如图1A和图1B所示，图案制造装置100包括形成基座101、光束照射窗102、光引擎103、升降头104、头进给机构(head feed mechanism)105和步进电机(stepping motor)106。图案制造装置100的尺寸例如是250mm(宽)×291mm(深)×490mm(高)。
图案形成片107被放置在形成基座101上。虽然未示出，但图案形成片107设置有定位基准孔和防旋转孔，其分别与定位销111以及防旋转销112和113相匹配。定位销111具有圆形形状，并且防旋转销112和113均具有斜方形(菱形)形状。
当使用图案制造装置100来制造电路图案等时，将施加有包含导电材料和光固化树脂的混合物的图案形成片107放置在形成基座101上，并且光引擎103发射光束131。导电材料的示例是银、金、铜、铂、铅、锌、锡、铁、铝、钯和碳。然而，导电材料不限于此。光固化树脂的代表性示例是UV固化树脂，例如，丙烯酸树脂(聚合物型丙烯酸酯)、聚氨酯树脂(聚氨酯丙烯酸酯)、乙烯基酯树脂和聚酯醇酸树脂(环氧丙烯酸酯)。光固化树脂不限于此，只要其可通过光束固化即可。
光引擎103是高功率精密引擎。注意，从光引擎103发射的光束131的波长为405nm。然而，波长不限于此，并且可以是200nm至400nm。从光引擎103发射的光束131是无焦点的。注意，图1B中未示出图案形成片107。
尽管没有示出光引擎103的详细布置，但是光引擎103包括光源、反射镜、光电探测器(photodetector)、二维MEMS(微机电系统)镜等。光源包括半导体LD(激光二极管)或准直器透镜。半导体LD是使UV激光束等振荡的激光振荡元件。注意，激光振荡元件不限于半导体LD，并且可以是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)。二维MEMS镜是基于从外部输入的控制信号被驱动的驱动镜。二维MEMS镜是振动以在使在水平方向(X方向)和竖直方向(Y方向)上的角度改变的同时对激光束进行反射的设备。光引擎103具有720P或1080P的分辨率，并且具有约30mm的宽度、约15mm的深度、约7mm的高度和约3cc的体积。可以在光引擎103中布置一个或多个半导体LD，并且根据应用目的布置所需数量的光引擎。从光引擎103发射的光束131的光斑尺寸是75μm，但是可以根据应用目的而改变。
形成基座101设置有光束照射窗102。从光引擎103发射的光束131穿过光束照射窗102并照射放置在形成基座101上的图案形成片107。光束照射窗102是设置在形成基座101中的开口部分或者形成在形成基座101中的孔。
升降头104用于制造三维形状对象。升降头104通过头进给机构105和步进电机106上下移动。头进给机构105是高刚性滚珠丝杠进给机构。步进电机106是高转矩步进电机。注意，用于使升降头104上下移动的结构不限于使用头进给机构105和步进电机106的结构。另外，头进给机构105不限于滚珠丝杠进给机构。
头进给机构105是高刚性且高速的精密进给机构。另外，头进给机构105的进给速度例如是3kg重量×50mm/sec×2.5μm间距。另外，升降头104是高刚性轻量的头。
例如，通过在丝网印刷机中设定设置有施加区域的丝网膜来将混合物施加至图案形成片107。可替选地，代替使用丝网印刷机，可以使用选择辊等将混合物直接施加至图案形成片107。混合物的施加不限于这些方法。
图2A是示出用于根据该示例实施方式的图案制造装置100的光学系统定位的基准图卡200的整体布置的视图。在使用图案制造装置100在图案形成片107上形成图案之前，对图案制造装置100的光学系统进行定位。即，使用基准图卡200来对图案制造装置100进行校准。
在基准图卡200中，在基准图卡下侧的中心附近设置有定位基准孔201。另外，在基准图卡200下侧的两端附近、即在定位基准孔201的两侧、设置有被配置成防止基准图卡200旋转的防旋转孔202和203。
另外，在基准图卡200上绘制(划刻(scribe))有基准图卡划线204。基准图卡划线204均具有0.02mm的厚度和5mm的间距。然而，本实用新型不限于此。另外，基准图卡200由玻璃制成并且具有3mm的厚度。然而，本实用新型不限于此。
基准图卡200被放置在形成基座101上，使得图案制造装置100的定位销111和基准图卡200的定位基准孔201相匹配。在这种情况下，如果在基准图卡200中仅设置有定位基准孔201，则基准图卡200围绕定位基准孔201(定位销111)旋转，并且基准图卡200的位置偏移。
因此，在定位基准孔201的两侧设置防旋转孔202和203，并且防旋转孔202和203分别与防旋转销112和113相匹配，从而防止基准图卡200在形成基座101上旋转或移动。防旋转孔202和203仅需要设置在基准图卡200的四个角附近或四个角的至少一个角处。然而，本实用新型不限于此，只要可以防止基准图卡200的旋转即可。
图2B示出用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置100的光学系统定位的视图。图2B的左图示出了图案制造装置100的光学系统定位(调整前)之前的状态，而图2B的右图示出了图案制造装置100的光学系统定位(调整后)之后的状态。
首先，将基准图卡200设置在图案制造装置100的形成基座101上。接下来，投射投影图像205，例如，矩形脊线(基准线)。通过调整机构(未示出)使光引擎103沿X、Y和Z方向移动，以将投影图像205与基准图卡200对准。光学系统定位可由操作者手动执行，或者可以在图案制造装置100中设置用于光学系统的自动定位机构，使得图案制造装置100自动执行光学系统定位。
当由此完成对图案制造装置100的光学系统定位时，使用图案形成片107来制造图案。接下来将描述用于制造图案的图案形成片107的细节。
图3A是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片的示例的视图。在图案形成片107下侧的中心附近设置有定位基准孔171。图案形成片107是矩形的。然而，形状不限于此。
在图案形成片107下侧的两端附近、即在定位基准孔107的两侧、设置有被配置成防止图案形成片107移动或旋转的防旋转孔172和173。定位基准孔171具有几乎为圆形的形状，并且防旋转孔172和173均具有几乎为椭圆的形状。然而，形状不限于此。
图3B是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片的图案形成表面的图。图案形成片107的尺寸为180mm×120mm，并且混合物的施加表面174的尺寸为142mm×80mm。然而，尺寸不限于此。混合物可以施加至图案形成片107的正表面和反表面两者。如上所述，图案形成片107具有这样的结构，其中用于混合物膏的施加表面174形成在绝缘片基底(PET、PI等)上。注意，可以将混合物施加至图案形成片107的正表面和反表面中至少之一，例如，正表面(或反表面)。
另外，定位基准孔171和防旋转孔172和173中的每一个的中心位于距图案形成片107的下端5mm的位置。防旋转孔172的中心和防旋转孔173的中心间隔80mm。另外，定位基准孔171位于图案形成片107的中间。注意，这里所述的数值和位置仅为示例，并且数值和位置不限于此。例如，定位基准孔171可以设置在图案形成片107的四个角中的每一个附近。
将施加有混合物的图案形成片107设置在形成基座101的光束照射窗102上。图案形成片107被设置在形成基座101上，使得定位基准孔171与设置在形成基座101上的定位销111对准。定位销111和定位基准孔171精确配合，因为它们具有几乎相同的圆形形状。
图案形成片107的防旋转孔172和173被设置成与设置在形成基座101中的防旋转销112和113对准。防旋转销112和113是均具有斜方形形状的菱形定位销。菱形定位销的长轴几乎与椭圆形防旋转孔172和173中的每一个的长轴相匹配，并且图案形成片107被可靠地固定在形成基座101上。注意，防旋转销112和113以及防旋转孔172和173的形状不限于上述那些形状。这里已经描述了如下示例：其中，菱形定位销的长轴的长度与防旋转孔172和173中的每一个的长轴的长度相匹配。然而，短轴的长度可能匹配。防旋转孔172和173中的每一个具有在水平方向上较长的椭圆形形状。然而，椭圆形形状可以在垂直方向上较长。
图4A示出用于说明根据该示例性实施方式的图案制造装置100的双面图案制造过程的视图。在图4A的最上面的视图中，将包含导电材料和光固化树脂的混合物401施加至片402a。片402a的基底片是透明的。混合物401例如是膏。
接下来，在从上数第二个视图中，将施加有混合物401的片402a接合至PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PI(聚酰亚胺)的图案形成片107。在这种情况下，将定位基准孔171以及防旋转孔172和173设置在图案形成片107中。将图案形成片107的定位基准孔171与定位销111对准，并且将图案形成片107设置在图案制造装置100的形成基座101上。
在从上数第三个视图中，使用波长为405nm的无焦点光束131照射设置在形成基座101上的图案形成片107，以使混合物401固化。将电路图案从光引擎103投射至图案形成片107。混合物401中的被光束131照射的部分被固化。
在从上数第四个视图中，将混合物401施加至片402b。将施加有混合物401的片402b接合至图案形成片107的相对表面。将图案形成片107翻转并设置在形成基座101上。
在从上数第五个视图中，使用光束131照射图案形成片107以使混合物401固化，从而形成图案。
在从上数第六个视图中，将片402a和402b从图案形成片107剥离。
在最下面的图中，清洗图案形成片107以除去未固化的混合物401。于是，混合物401的固化部分403保留在图案形成片107上。通过IPA(异丙醇)或超声波清洗对图案形成片107进行清洗。清洗后，根据需要进行干燥或烘烤。
图4B示出了用于说明通过根据该示例性实施方式的图案制造装置100在图案形成片107的正表面和反表面上形成的图案的视图。如图4B所示，可以根据图4A所示的过程在两个表面上制造电路图案。
如上所述，在双面电路图案中，焊盘(land)175的位置需要在正表面(一个表面)与反表面(另一个表面)之间匹配，并且正表面和反表面需要正确定位。为此，将圆形定位基准孔171设置在图案形成片107中，并且使圆形定位基准孔171与形成基座101的圆形定位销111相匹配。因此，在正表面与反表面之间位置不会偏移。也就是说，由于图案制造装置100的定位销111的位置不变并保持相同，因此可以在图案形成片107的正表面与反表面之间进行对准。
制造双面电路图案的精确度、即焊盘175在正表面与反表面之间的位置偏移、需要为仅至少50μm或更小。当使用图案形成片107时，精确度为数十微米，因而确保足够的精确度。
如上所述，当使用图案制造装置100和图案形成片107时，可以形成精确的电路图案。
注意，这里已经描述了以下示例：其中，通过将片402a和402b接合至图案形成片107来制造双面电路图案。然而，双面电路图案可以通过将混合物401施加至图案形成片107的两个表面来制造。
图5是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片500的另一示例的视图。图5示出图案形成片500被设置在图案制造装置100的形成基座101上的状态。图案形成片500包括在下侧的中心附近的定位基准孔501和在上侧中心附近的防旋转孔502。与图案形成片107相比，图案形成片500中的定位基准孔501的位置相同，但是防旋转孔502的位置和数量不同。
图案制造装置100在与图案形成片500的防旋转孔502相对应的位置处设置有防旋转销112(113)。防旋转销112和防旋转孔502防止图案形成片500旋转或移动。
图6是用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的图案形成片600的又一示例的图。图6示出了图案形成片600被设置在图案制造装置100的形成基座101上的状态。图案形成片600像图案形成片107那样包括在下侧中心附近的定位基准孔601。
在图案形成片600中，不同于图案形成片107和500，代替防旋转孔172和173以及防旋转孔502，在下侧的两端处设置用于防旋转的止挡件(stopper)602。止挡件602可以比图案形成片107重(例如砝码(weights))，或者可以相对于形成基座101具有大的摩擦力。
图案制造装置100的形成基座101可以设置有被配置成卡住止挡件602的突出部分(未示出)。如果设置突出部分，则止挡件602和突出部分协作地防止图案形成片600的旋转。注意，止挡件602仅需要设置在图案形成片600的四个角中的至少一个处。然而，止挡件的形状、放置位置、数量不限于这里描述的这些配置。
图7A示出用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的适配器701的示例的图。在图7A中，左图是平面视图，而右图是沿线A-A'截取的截面视图。
例如，如果图案形成片107的尺寸小于光束照射窗102，则图案形成片107不能在没有工具的情况下放置在形成基座101上，并且不能形成小的图案。也就是说，图案形成片107从光束照射窗102掉落。
为了防止这种情况发生，在形成基座101的光束照射窗102上设置被配置成防止图案形成片107掉落的适配器701。也就是说，适配器701被设置在形成基座101上，以暂时减小由光束照射窗102形成的孔的尺寸，由此防止图案形成片107的掉落。
适配器701具有悬臂形状。适配器701被固定在形成基座101上，以便部分地闭合形成基座101的光束照射窗102。适配器701的要放置图案形成片107的放置表面711和形成基座101的要放置图案形成片107的放置表面彼此齐平。由于这确保了从光引擎103至图案形成片107的预定距离，所以不需要对光引擎103进行重新校准或重新调整。
适配器701设置有定位基准孔702。例如，适配器701可以使用定位基准孔702和螺钉固定至形成基座101。可替选地，可以在形成基座101上设置用于适配器701的附接销，并且利用销和定位基准孔702将适配器701固定至形成基座101。
图7B示出用于说明在根据该示例性实施方式的图案制造装置100中使用的适配器720的另一示例的视图。在图7B中，左图是平面视图，而右图是沿线A-A'截取的截面视图。
适配器720具有中心叶轮(impeller)形状，并且设置有能够使光束131在中心通过的孔。图案形成片107设置在孔上。适配器720被固定在形成基座101上，以部分地闭合形成基座101的光束照射窗102。适配器720的要放置图案形成片107的放置表面和形成基座101的要放置图案形成片107的放置表面彼此齐平。由于这确保了从光引擎103至图案形成片107的预定距离，所以不需要对光引擎103进行重新校准或重新调整。
适配器720设置有定位销721以及防旋转销722和723。图案形成片107通过定位销721和防旋转销722和723固定至适配器720。图案形成片107以这种方式间接地固定至适配器720，并由此固定至形成基座101。
适配器720使用定位销111或螺钉等固定至形成基座101。注意，由于适配器720具有中心叶轮形状，所以可以简单地将其放置在形成基座101上并且固定至形成基座101，而不使用定位销721或螺钉。
如以上参照图7A和图7B所描述的，即使图案形成片107的尺寸小于光束照射窗102，也可以使用适配器701或720在图案形成片107等的两个表面上形成小的电路图案等。
根据该示例性实施方式，图案形成片或与图案形成片要接合到的片设置有定位基准孔。因此，即使图案形成片等被翻转，也不会累积公差，并且可以容易且准确地进行双面图案的对准。
另外，由于可以容易且准确地进行双面图案的对准，所以可以形成精确的电路图案。
[第二示例性实施方式]
接下来将参照图8和图9来描述根据本实用新型的第二示例性实施方式的图案制造装置。图8是示出根据该示例实施方式的图案制造装置800的整体布置的透视图。根据该示例性实施方式的图案制造装置与上述第一示例性实施方式的图案制造装置的不同之处在于形成三维形状对象。其余的组件和操作与第一示例实施方式中的组件和操作相同。因此，相同的附图标记表示相同的组件和操作，并且将省略其详细描述。
图案制造装置800包括树脂槽(resin tank)801。树脂槽801中放入有作为三维形状对象等的材料的树脂811。树脂槽801通过附接夹具(attaching jig)802附接至图案制造装置800的形成基座101。由于树脂槽801是由透明材料制成的浅盒形容器，所以可以容易地确认放入树脂槽801中的树脂811的剩余量。树脂槽801的尺寸例如为195mm×185mm×45mm。
图9是用于说明通过根据该示例性实施方式的图案制造装置800制造三维形状对象803的视图。通过使光引擎103朝向树脂槽801发射光束131并且使升降头104在升降方向上升降来制造三维形状对象803。基于光束131的波长或强度或者材料的类型来适当决定升降头104的升降速度。
如图9所示，根据图案制造装置800，可以制造多个三维形状对象803。另外，根据图案制造装置800，可以制造精确的三维形状对象803。注意，使三维形状对象803形成的升降头104的尺寸例如为140mm×80mm。
根据该示例实施方式，除了在第一示例性实施方式中描述的电路图案之外，还可以由同一装置制造三维形状对象。另外，可以获得与注射成型机器的形成精度几乎相同的形成精度，并且可以制造精确的电路图案。此外，可以同时制造多个三维形状对象。
[其他示例性实施方式]
虽然已经参照示例性实施方式描述了本实用新型，但是应该理解，本实用新型不限于所公开的示例实施方式。权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释以涵盖所有这样的修改以及等同的结构和功能。
本实用新型适用于包括多个设备或单个装置的系统。即使当用于实现示例性实施方式的功能的信息处理程序被直接或从远程站点提供给系统或装置时，本实用新型也是适用的。因此，本实用新型还包括安装在计算机中以通过计算机实现本实用新型的功能的程序、存储该程序的介质以及使用户下载该程序的WWW(万维网)服务器。尤其是，本实用新型至少包含存储使计算机执行包括在上述示例性实施方式中的处理步骤的程序的非暂态计算机可读介质。
Claims (13)
1.一种图案形成片，其中，包含导电材料和光固化树脂的混合物被施加至正表面和反表面中至少之一，其中，设置有至少一个定位基准孔。
2.根据权利要求1所述的片，其中，所述图案形成片具有矩形形状，以及
所述定位基准孔被设置在所述图案形成片的每一个边的中心附近。
3.根据权利要求1所述的片，其中，所述图案形成片具有矩形形状，以及
所述定位基准孔被设置在所述图案形成片的四个角中的每一个附近。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的片，其中，所述定位基准孔具有基本上圆形的形状。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的片，其中，还设置有防止所述图案形成片旋转的至少一个防旋转孔。
6.根据权利要求5所述的片，其中，所述防旋转孔被设置在所述图案形成片的四个角中的每一个附近。
7.根据权利要求5所述的片，其中，所述防旋转孔具有基本上椭圆形的形状。
8.根据权利要求1或2所述的片，其中，所述图案形成片还设置有防止所述图案形成片旋转的止挡件。
9.根据权利要求8所述的片，其中，所述止挡件被设置在所述图案形成片的四个角中至少之一处。
10.一种图案制造装置，包括：
第一销，所述第一销能够装配在设置在根据权利要求1所述的图案形成片中的定位基准孔中；以及
形成单元，所述形成单元通过用光束照射所述图案形成片来形成图案。
11.根据权利要求10所述的装置，还包括第二销，所述第二销能够装配在设置在根据权利要求5所述的图案形成片中的防旋转孔中。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述第一销具有基本上圆形的形状，以及
所述第二销具有基本上斜方形的形状，并且所述第二销的长轴的长度与所述防旋转孔的长轴的长度基本上匹配。
13.根据权利要求10所述的装置，其中，所述第一销能够装配在设置在用于调整所述光束的照射位置的基准图卡中的定位孔中。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108738239A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 康达智株式会社 | 图案形成片、图案制造装置以及图案制造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6668004B2 (ja) | 2015-06-09 | 2020-03-18 | カンタツ株式会社 | 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
| JP6892727B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-06-23 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム |
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| JP2019040051A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置 |
| CN111421817B (zh) * | 2020-02-29 | 2021-07-02 | 湖南大学 | 一种多轴光固化3d微纳加工设备及方法 |
Family Cites Families (64)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3891441A (en) | 1969-08-01 | 1975-06-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Light-sensitive stencil printing material with porous support and cover sheets |
| US4304839A (en) | 1975-06-03 | 1981-12-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive working multilayer photosensitive tonable element |
| US4575233A (en) * | 1984-04-20 | 1986-03-11 | Western Litho Plate & Supply Co. | Photographic printing |
| EP0184820A3 (de) * | 1984-12-11 | 1987-10-07 | MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH | Anordnung zur Ausrichtung von unbelichteten Leiterplattenrohlingen und Fotomasken zueinander, sowie Fotomasken zur Verwendung darin |
| JP3230543B2 (ja) * | 1993-01-11 | 2001-11-19 | ソニー株式会社 | プリント基板 |
| JPH07235772A (ja) | 1994-02-25 | 1995-09-05 | Fujitsu Ltd | 薄膜多層回路基板およびその製造方法 |
| US5528826A (en) * | 1994-04-04 | 1996-06-25 | Hughes Aircraft Company | Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel |
| JPH0897600A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板位置決め装置 |
| JPH08230048A (ja) | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Ricoh Co Ltd | ３次元造形装置 |
| US6299572B1 (en) * | 1998-01-26 | 2001-10-09 | Credscitex Corporation Ltd. | Print image positioning |
| JP2000238137A (ja) | 1999-02-17 | 2000-09-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光造形装置及び光造形方法 |
| US6198525B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | System for contact imaging both sides of a substrate |
| AU2002247135A1 (en) * | 2001-02-12 | 2002-08-28 | Morgan T. Johnson | Laser micromachining and electrical structures |
| DE20106887U1 (de) | 2001-04-20 | 2001-09-06 | Envision Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
| US6747217B1 (en) * | 2001-11-20 | 2004-06-08 | Unisys Corporation | Alternative to through-hole-plating in a printed circuit board |
| CN1659479A (zh) | 2002-04-10 | 2005-08-24 | 富士胶片株式会社 | 曝光头及曝光装置和它的应用 |
| US6866972B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-03-15 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Color layer forming method |
| JP2004022623A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2004128418A (ja) | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2004281738A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Central Glass Co Ltd | レーザ走査による導電線パターンの描画方法 |
| JP4244156B2 (ja) | 2003-05-07 | 2009-03-25 | 富士フイルム株式会社 | 投影露光装置 |
| JP2005042770A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | クランプの係止構造 |
| EP1507171A3 (en) | 2003-08-15 | 2008-03-05 | FUJIFILM Corporation | Light-Sensitive sheet comprising support, first and second light-sensitive layers and barrier layer |
| JP4376693B2 (ja) | 2004-04-30 | 2009-12-02 | 富士フイルム株式会社 | 露光方法および装置 |
| US7180315B2 (en) * | 2004-06-28 | 2007-02-20 | Sv Probe, Ltd. | Substrate with patterned conductive layer |
| US20060215138A1 (en) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser beam pattern generator with a two-axis scan mirror |
| JP4513643B2 (ja) | 2005-05-12 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | シート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置 |
| JP4753625B2 (ja) | 2005-05-31 | 2011-08-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | パターン描画装置およびブロック数決定方法 |
| KR101183395B1 (ko) | 2005-11-30 | 2012-09-14 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 이용한 반도체장치 및 표시장치 |
| JP2007201326A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Toppan Printing Co Ltd | 素子内蔵配線基板及びその製造方法 |
| JP4881376B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2012-02-22 | アルプス電気株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP2007305831A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の固定構造 |
| KR100746361B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2007-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| EP1992443B1 (en) | 2006-12-22 | 2013-09-25 | Panasonic Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method using the same |
| JP4369504B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-11-25 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ直接描画装置および描画方法 |
| US20090091730A1 (en) | 2007-10-03 | 2009-04-09 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2009123765A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Seiko Epson Corp | 多層基板の製造方法 |
| JP2009129986A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Seiko Epson Corp | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2009277903A (ja) | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品形成装置および電子部品 |
| US8390781B2 (en) * | 2008-09-23 | 2013-03-05 | Pinebrook Imaging Technology, Ltd. | Optical imaging writer system |
| JP2012014015A (ja) | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Daiso Co Ltd | 光硬化性導電ペースト組成物とその応用 |
| KR101639082B1 (ko) | 2010-10-20 | 2016-07-13 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 광중합성 조성물 및 이로부터 형성된 수지 경화층을 포함하는 광학시트 |
| WO2012051719A1 (en) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Shawcor Ltd. | Non-crosslinked shrinkable casing member for forming a connection between tubular sections and method of forming said connection by induction fusion |
| TW201224678A (en) | 2010-11-04 | 2012-06-16 | Orc Mfg Co Ltd | Exposure device |
| JP5335840B2 (ja) | 2011-03-15 | 2013-11-06 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
| JP2012119410A (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の貼着方法及び電子機器 |
| JP5880443B2 (ja) | 2010-12-13 | 2016-03-09 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2013067016A (ja) | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Keyence Corp | ３次元造形装置 |
| JP2013075389A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Brother Industries Ltd | 立体造形装置 |
| US9636873B2 (en) | 2012-05-03 | 2017-05-02 | B9Creations, LLC | Solid image apparatus with improved part separation from the image plate |
| JP2013235202A (ja) | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Opcell Co Ltd | ハイブリッドレーザ走査装置 |
| CN203219604U (zh) * | 2013-03-12 | 2013-09-25 | 深圳创维数字技术股份有限公司 | 一种pcb板及数字电视接收终端 |
| JP6088311B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-03-01 | 三菱製紙株式会社 | 導電性パターン転写用基材および導電性パターン転写方法 |
| US10583459B2 (en) | 2013-12-27 | 2020-03-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Imaging three dimensional substrates using a transfer film |
| DE102014101238A1 (de) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Hs Elektronik Systeme Gmbh | In Leiterplatten eingebettetes Leistungsmodul |
| EP3210754A4 (en) | 2014-10-20 | 2018-05-23 | Sony Corporation | Optical molding apparatus and method for manufacturing molded object |
| JP6668004B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2020-03-18 | カンタツ株式会社 | 回路パターン製造装置、回路パターン製造方法および回路パターン製造プログラム |
| CN105578785B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种治具及其操作方法 |
| JP6356177B2 (ja) | 2016-05-13 | 2018-07-11 | 株式会社ソディック | 積層造形装置 |
| WO2017203670A1 (ja) | 2016-05-26 | 2017-11-30 | カンタツ株式会社 | 光造形装置 |
| CN107660033B (zh) | 2016-07-25 | 2018-12-18 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种制作冷光片的装置与方法 |
| JP6839476B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-03-10 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート |
| JP6892727B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-06-23 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム |
| JP2018182126A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | カンタツ株式会社 | パターン形成用シート、パターン製造装置およびパターン製造方法 |
-
2017
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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