CN201099552Y - 基板取出装置 - Google Patents

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CN201099552Y CNU2007201391671U CN200720139167U CN201099552Y CN 201099552 Y CN201099552 Y CN 201099552Y CN U2007201391671 U CNU2007201391671 U CN U2007201391671U CN 200720139167 U CN200720139167 U CN 200720139167U CN 201099552 Y CN201099552 Y CN 201099552Y
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Abstract

本实用新型提供一种基板取出装置。吸附单元(70)至少具备第一吸附部(702),该吸附部通过其吸附面仅吸附层叠装载的最上位置的基板(St)的上表面端部附近。升降机构(73)使吸附单元(70)升降。升降机构(73)使吸附单元(70)下降到第一吸附部(702)的吸附面与最上位置的基板(St)的上表面端部附近相接近的位置。第一吸附部(702)使其吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近。在第一吸附部(702)的吸附面吸附于最上位置的基板(St)的上表面端部附近的状态下,升降机构(73)使吸附单元(70)上升。

Description

基板取出装置
技术领域
本实用新型涉及基板取出装置,特别是涉及将层叠装载的基板逐张地取出的基板取出装置。
背景技术
一直以来,在从层叠装载的片材状构件中逐张地供给最上位置的构件的装置中,需要防止同时供给两张以上的构件。例如,如图19所示,作为像上述那样层叠装载起来的片材状构件,假定为用于安装半导体装置等的电子零件的印刷电路基板之类的基板S。基板S多数形成有通孔TH(图中的涂黑区域)或狭缝SL(图中的斜线区域)之类的贯通表面和背面的多个孔。在例如通过整面真空吸附而从层叠装载有这样的基板S的基板供给部拾取放置于最上位置的基板S的情况下,有时会对第二张以下的基板S也产生较强的吸附力。
例如,如图20A和图20B所示,对将层叠装载在基板盒502内的基板S真空吸附在吸附工作台501的吸附面上的鼓风机吸附方式进行说明。此外,图20A和图20B用剖面图表示鼓风机吸附方式的概略的装置结构。在吸附工作台501的吸附面上形成有多个吸引孔,多个吸引孔被鼓风机(未图示)吸引,在将吸附工作台501的吸附面配置在基板盒502的开口部附近的情况下,在基板盒502的内部产生负压。然后,最上位置的基板S因来自吸附工作台501的吸引力而被真空吸附在吸附面上,从而从基板盒502内被拾取出来。
但是,如图20A所示,由于在基板S上形成有通孔TH或狭缝SL之类的贯通表面和背面的多个孔,所以来自吸附工作台501的吸引力蔓延作用于第二张以后的基板S上。例如,在最上位置的基板S和从最上位置起第二张的基板S相互之间无间隙地紧贴着、且在第三张的基板S上产生有翘曲的情况下,对该第二张基板S的吸引力作用得大。其原因在于,最上位置的基板S与吸附工作台501之间因鼓风机吸引而变为负压,而第二张基板S与第三张基板S的间隙为正压(大气压),所以最上位置的基板S和第二张基板S容易浮起。另外,即使在最上位置的基板S和第二张基板S产生错位的情况下,由于形成在最上位置的基板S上的通孔TH和狭缝SL起着与吸附工作台501的吸引孔同样的作用,所以第二张基板S也容易浮起。因此,如图20B所示,最上位置的基板S和第二张基板S同时被拾取并被真空吸附在吸附工作台501的吸附面上。
作为这种将从最上位置数起第二张以下的构件分离的方法,例如在日本特开2005-335843号公报(以下记载为专利文献1)公开有使用粘接构件的基板取出装置。如图21A和图21B所示,上述基板取出装置,在相对层叠装载在升降工作台505上的基板S使粘接构件504向下方露出的状态下,使粘接构件臂503突出到该基板S上。然后,使配置在层叠装载的最上位置的基板S的上表面与粘接构件504相抵接(图21A的状态)。然后,通过使升降工作台505下降,从而在最上位置的基板S与其它基板S之间形成了间隙(图21B的状态)。此后,通过将夹入构件等插入到该间隙中并从上部吸引基板S,从而仅对最上位置的基板S进行吸引。上述基板取出装置,不仅在最上位置的基板S和第二张基板S重叠一致的情况下,而且在最上位置的基板S和第二张基板S产生了错位的情况下,也能够仅取出最上位置的基板S。
但是,在由上述专利文献1所公开的基板取出装置中,粘接构件504具有的粘接力的下降就成了问题。例如,基板S本身从其端部等会产生纤维屑等异物,因该异物粘接在粘接构件504上而使粘接构件504的粘接力降低。当这样的粘接力的下降发展时,由于不能够仅粘接最上位置的基板S来使其从其他基板S分离开,所以限制了粘接构件504的连续使用次数。因此,在上述的基板取出装置中,必须保养粘接构件504,更具体地说,在粘接构件504的粘接力下降时,必须进行恢复其粘接力的作业。
另外,还考虑一种使用吸附面积小的吸附盘等来对基板S的一部分进行真空吸附而进行拾取的方式。但是,若采用这种方式,由于必须使未形成有通孔TH或狭缝SL的部位与吸附盘抵接,所以需要根据所供给的基板S的形状来调整吸附盘的位置。因此,必须对每张基板都进行这种调整所需要的作业。由于对基板S的一部分进行真空吸附,所以集中性的应力会施加到基板S上,这就成为在基板S上产生的变形或污损的原因。进而,因基板S的形状,也有可能不存在适于抵接吸附盘的没有贯通孔的部位,从而无法拾取基板S。
发明内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种极力减少装置的保养作业、且防止提取两张基板而仅取出层叠装载的最上位置的基板的基板取出装置。
为实现上述的目的,本实用新型具有如下所述的特征。
第一方案是一种用于从层叠装载的基板上取出基板的基板取出装置。基板取出装置具备吸附单元和升降机构。吸附单元至少具备通过其吸附面仅吸附层叠装载的最上位置的基板的上表面端部附近的第一吸附部。升降机构使吸附单元进行升降。升降机构使吸附单元下降到第一吸附部的吸附面与最上位置的基板的上表面端部附近相接近的位置。第一吸附部使其吸附面吸附在最上位置的基板的上表面端部附近。在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面端部附近的状态下,升降机构使吸附单元上升。
第二方案是在上述第一方案中,在第一吸附部的吸附面上以格子排列或交错排列的方式形成有吸引外部气体的多个吸引孔。
第三方案是在上述第二方案中,基板具有多个贯通孔。在第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于基板在该吸附面吸附的部位上形成的贯通孔的总面积。
第四方案是在上述第二方案中,基板具有多个贯通孔。吸引孔全部形成于第一吸附部的吸附面所包含的一部分区域内。在第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于基板在形成吸引孔的区域所抵接的部位上形成的贯通孔的总面积。
第五方案是在上述第二方案中,相对于将第一吸附部的吸附面分割成多个后的区域,所述吸引孔以分别不同的孔数密度形成。
第六方案是在上述第一方案中,吸附单元还包括有第二吸附部,该第二吸附部相对最上位置的基板的上表面,通过该第二吸附部的吸附面吸附与第一吸附部吸附的区域不同的区域。第二吸附部在对应于升降机构的上升动作而在最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,使第二吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面上。
第七方案是在上述第六方案中,该基板取出装置还具有摇动机构。摇动机构使吸附单元以第一吸附部的吸附面的长轴方向为中心进行摇动。
第八方案是在上述第七方案中,吸附单元还包括有后端抵接构件,该后端抵接构件在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面前端部附近时,与该基板的后端相抵接。
第九方案是在上述第六方案中,该基板取出装置还具有吸附压力控制部。吸附压力控制部对供给到第一吸附部和第二吸附部的吸引压力进行控制。吸附压力控制部在第一吸附部吸附最上位置的基板的上表面前端部附近时,向该第一吸附部提供第一吸引压力,在对应于升降机构的上升动作而在最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,该吸附压力控制部向第一吸附部和第二吸附部提供比第一吸引压力强的第二吸引压力。
按照上述的第一方案,仅吸住所层叠装载的基板中的最上位置的基板的端部附近而将其提升起来。由于使用吸引力,所以提升该基板的力不随时间而变,从而无需现有的使用粘接构件时所必要的保养。另外,通过仅吸附最上位置的基板的端部附近而将其提升起来,由此,能够容易地仅剥离最上位置的基板,即便是形成了贯通表面和背面的多个孔的基板,也能够从所层叠装载的多张基板中仅取出放置在最上位置的基板,而能够防止取出两张基板。
按照上述的第二方案,由于在第一吸附部的吸附面上设置有多个孔,所以在取出形成了贯通表面和背面的多个孔的基板的情况下,相对于作用于从最上位置数起的第二张基板的吸引力,作用于最上位置的基板的吸引力大。
按照上述的第三方案,由于吸引孔的总面积大于与吸附面相对的基板的贯通孔的总面积,所以防止取出两张基板的效果好。
按照上述的第四方案,由于形成有吸引孔的区域集中在吸附面的一部分上,所以在吸引尺寸小的基板时,通过使该区域和该基板吸附,从而即便是小尺寸的基板,也可以将基板稳定地取出来。
按照上述的第五方案,根据成为取出对象的基板尺寸来调整与该基板吸附的吸附面的区域,从而能够稳定地取出各种尺寸的基板。
按照上述的第六方案,在最上位置的基板与其它基板之间形成了间隙之后,由于用多个吸附部吸附固定基板,所以能够稳定地保持基板。
按照上述的第七方案,由于吸附单元可摇动,通过在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面端部附近的状态下使吸附单元摇动,由此能够将最上位置的基板的一端提升起来,所以在最上位置的基板与其它基板之间容易形成间隙。
按照上述的第八方案,在第一吸附部的吸附面吸附在最上位置的基板的上表面端部附近的状态下,使该基板的后端与后端抵接构件抵接,同时使吸附单元摇动,由此能够按压最上位置的基板的另一端而仅仅提起一端,所以更容易在最上位置的基板与其它基板之间形成间隙。
按照上述的第九方案,通过使向第一吸附部提供的压力降低至在最上位置的基板与其它基板之间形成有间隙为止,由此能够降低作用于从最上位置数起的第二张基板的吸引力的绝对量,所以防止取出两张基板的效果好。
附图说明
图1是表示本实用新型的一个实施方式涉及的基板检查装置1的概略结构的主视图。
图2是表示图1的基板检查装置1的概略结构的俯视图。
图3是表示图1的气缸23、33伸展开的状态下的基板检查装置1的概略结构的主视图。
图4是表示图1的基板检查装置1中的空气压力机构的概略结构的内部侧视图。
图5是表示图1的基板检查装置1中的驱动旋转构件进行旋转的机构的结构的后视图。
图6是表示图1的基板供给部7的概略结构的侧视图。
图7是图6的吸附单元70的仰视图。
图8是表示第一吸附部702对配置在给定位置的基板Smax和Smin的上表面的吸引范围的一个示例的图。
图9是表示从基板供给部7向A面检查吸附工作台22a~22d中的任一个供给基板S的动作的流程图。
图10是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第一阶段的示意图。
图11是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第二阶段的示意图。
图12是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第三阶段的示意图。
图13是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第四阶段的示意图。
图14是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第五阶段的示意图。
图15是表示根据图9所示的流程图的动作来使基板供给部7进行动作的状态的第六阶段的示意图。
图16是用于说明在最上位置的基板St与其它基板S错开层叠装载的情况下分别作用于基板St与基板S上的吸引力的图。
图17是表示使形成了多个吸引孔ha的第一吸附部702和形成了多个贯通孔的基板St重合后的状态的图。
图18A是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第一变形例的图。
图18B是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第二变形例的图。
图18C是表示形成在第一吸附部702上的吸引孔ha的第三变形例的图。
图19是表示基板S的一个示例的图。
图20A、图20B是表示现有的鼓风机吸附方式的概略的装置结构的剖面图。
图21A、图21B是概略地表示现有的使用粘接构件的方式的剖面图。
具体实施方式
参照图1~图5,对装载有本实用新型的一个实施方式涉及的基板取出装置的基板检查装置进行说明。图1是表示该基板检查装置的概略结构的主视图,图2是表示该基板检查装置的概略结构的俯视图,图3是表示气缸伸展开的状态下的基板检查装置的概略结构的主视图,图4是概略地表示该基板检查装置的空气压力机构的图,图5是表示该基板检查装置中的驱动旋转构件进行旋转的机构的结构的后视图。此外,事先说明:为了明确表示各构成部的位置关系,并未将基板检查装置1的全部结构表示在图1~图5上。
在图1和图2中,基板检查装置1设置有第一检查载物台2、第二检查载物台3、A面检查头4、B面检查头5、框架6、基板供给部7、基板容置部8、第一基板搬送传送带10、第二基板搬送传送带11和控制部(未图示)。此外,基板供给部7相当于本实用新型的基板取出装置的一个示例。在这里,基板检查装置1的待检查体的一例是用于安装半导体装置等的电子零件的印刷电路基板之类的基板S,并如背景技术中所说明的那样,形成有通孔TH或狭缝SL等贯通表面和背面的多个孔。另外,上述基板S例如是需要对其两面进行外观检查的双面基板。并且,将作为待检查体的基板S的一个的主面设为A面,将另一个的主面设为B面。
第一检查载物台2具有第一旋转构件21、A面检查吸附工作台22、气缸23和第一旋转轴24。第一旋转构件21具有近似长方体形状,能够围绕第一旋转轴24沿图示A方向旋转。在第一旋转构件21的平行于第一旋转轴24的四个侧面上分别经气缸23a~23d设置有四个A面检查吸附工作台22a~22d。在图1中,将第一旋转轴24配置为垂直于纸面,经三个气缸23a(在图1中,仅示出两个气缸23a),在第一旋转轴24的正上方设置有A面检查吸附工作台22a;经三个气缸23b(在图1中,仅示出两个气缸23b),在第一旋转轴24的左方向上设置有A面检查吸附工作台22b;经三个气缸23c(在图1中,仅示出两个气缸23c),在第一旋转轴24的下方向上设置有A面检查吸附工作台22c;A面检查吸附工作台22a和22c相互平行地配置。并且,经三个气缸23d(在图1中,仅示出两个气缸23d),在第一旋转轴24的右方向上设置有A面检查吸附工作台22d,A面检查吸附工作台22b和22d相互平行地配置。
第二检查载物台3与第一检查载物台2并排设置。第二检查载物台3具有第二旋转构件31、B面检查吸附工作台32、气缸33和第二旋转轴34。第二旋转构件31具有与第一旋转构件21同样的近似长方体形状,并能够围绕与第一旋转轴24平行的第二旋转轴34沿图示B方向旋转。在第二旋转构件3 1的平行于第二旋转轴34的四个侧面上分别经气缸33a~33d设置有四个B面检查吸附工作台32a~32d。在图1中,第二旋转轴34配置为垂直于纸面,经三个气缸33a(在图1中,仅示出两个气缸33a),在第二旋转轴34的正上方向上设置有B面检查吸附工作台32a;经三个气缸33b(在图1中,仅示出两个气缸33b),在第二旋转轴34的左方向上设置有B面检查吸附工作台32b,B面检查吸附工作台32b和A面检查吸附工作台22d以相对的方式配置。经三个气缸33c(在图1中,仅示出两个气缸33c),在第二旋转轴34的下方向上设置有B面检查吸附工作台32c;B面检查吸附工作台32a和32c相互平行地配置。并且,经三个气缸33d(在图1中,仅示出两个气缸33d),在第二旋转轴34的右方向上设置有B面检查吸附工作台32d,B面检查吸附工作台32b和32d相互平行地配置。
如图1和图2所示,框架6大体上由检查头梁61、三个直线运动轴承62a~62c、主体座63、抵接构件64和滚珠丝杠65构成。主体座63被给定的支柱固定设置在处于第一检查载物台2和第二检查载物台3的上部的平面上,直线运动轴承62a~62c可以由滑轨与滑块、轴与轴承或套筒、导轨与导向器等各种各样的组合来构成,作为一例而使用滑轨与滑块。三个直线运动轴承62a~62c分别包含有滑轨621a~621c和滑块622a、622b1、622b2和622c,滑轨621a~621c固定设置在主体座63的上表面上(此外,在图2中,用虚线表示设置在检查头梁61的下部的滑轨621和滑块622)。滑轨621a~621c以相互隔开给定的间隔的方式平行地并排固定设置,以滑轨621b为中心,在其两侧配置有滑轨621a和621c。并且,第一检查载物台2配置在滑轨621a与621b之间的下部空间内,第二检查载物台3配置在滑轨621b与621c之间的下部空间内。另外,在主体座63上,在滑轨621b的上部空间设置有由直线运动电机651的驱动而旋转的滚珠丝杠65,该滚珠丝杠65与滑轨621b平行。在这里,直线运动电机651的驱动被上述控制部控制。此外,在图1和图2中,描绘为对滑轨621a~621c进行支承的主体座63各自分离开,但这是为了说明与其它构成部之间的关系,各个主体座63是相互连接固定设置的,且至少在第一检查载物台2与第二检查载物台3的上部空间分别形成有开口部。并且,多个抵接构件64(例如,相对上述开口部分别有三处)分别被配置在同一平面上,并以向上述开口部突出的方式固定设置在主体座63上。
检查头梁61架设于固定设置在主体座63的上表面上的滑轨621a~621c之间。在检查头梁61的下部设置有滑块622a、622b1、622b2和622c。并且,滑块622a以可沿滑轨621a移动的方式卡合,滑块622b1和622b2以可沿滑轨621b移动的方式卡合,滑块622c以可沿滑轨621c移动的方式卡合。另外,检查头梁61在滑块622b1和622b2的上部与滚珠丝杠65螺合在一起。因此,当直线运动电机651进行驱动时,滚珠丝杠65进行旋转,检查头梁61沿并排设置有滑轨621a~621c的方向(图示C方向)在主体座63上移动。
另外,在检查头梁61上配置有A面检查头4和B面检查头5。A面检查头4和B面检查头5分别具有CCD摄像机之类的拍摄装置(未图示),拍摄装置经由向下部开口的狭缝41和51(用图2的虚线表示)分别拍摄检查头梁61的下部空间。A面检查头4配置在处于滑块622a与滑块622b1、622b2之间的检查头梁61上。具体地说,通过后面的描述就更加清楚,在将第一检查载物台2的A面检查吸附工作台22固定在与抵接构件64相抵接的位置上的情况下,通过使检查头梁61沿图示C方向移动,从而将A面检查头4配置在A面检查头4的拍摄装置可对吸附在该A面检查吸附工作台22上的基板S进行拍摄的位置上。另外,B面检查头5配置在处于滑块622b1、622b2与滑块622c之间的检查头梁61上。具体地说,在将第二检查载物台3的B面检查吸附工作台32固定在与抵接构件64相抵接的位置上的情况下,通过使检查头梁61沿图示C方向移动,从而将B面检查头5配置在B面检查头5的拍摄装置可对吸附在该B面检查吸附工作台32上的基板S进行拍摄的位置上。
为了将层叠装载在第一基板搬送传送带10上的基板S供给到第一检查载物台2,基板供给部7配置在第一检查载物台2的下部空间内。通过后面的描述就更加清楚,基板供给部7设置有吸附单元70、摇动机构71、升降支承构件72、升降机构73、搬送板74和搬送板移动机构75。此外,在图1中,仅示出了基板供给部7的搬送板74和搬送板移动机构75,而省略了其他构成要素的图示。
如图2所示,在第一基板搬送传送带10上装载有各种要由基板检查装置1进行检查之前的基板S,在吸附单元70的正下方的空间内配置有任一种基板S。并且,吸附单元70根据上述控制部的控制,从在其下部层叠装载的基板S中将放置于最上部的基板St提升起来,并将基板St放置在搬送板74上。另外,搬送板74能够根据搬送板移动机构75的驱动而沿图示G方向移动,搬送板移动机构75的驱动由上述控制部控制。并且,搬送板74可以通过搬送板移动机构75的驱动将放置在其上表面上的基板St传送到A面检查吸附工作台22的正下方位置。被供给到基板供给部7的检查前的基板S分别使一个的主面即A面朝下层叠装载在第一基板搬送传送带10上。另外,通过后面的描述就更加清楚,在第一检查载物台2的A面检查吸附工作台22向下下降的情况下,该A面检查吸附工作台22的吸附面被配置于在搬送板74上放置的基板St附近。
基板容置部8设置有三个基板盒81a~81c、三个升降台82a~82c、转盘83、第一搬出传送带84和一对第二搬出传送带85。升降台82a~82c分别设置在基板盒81a~81c的内部,由基板检查装置1检查后的基板S层叠装载在升降台82a~82c上的基板盒81a~81c内。并且,升降台82a~82c分别根据上述控制部的控制进行上下移动,例如,控制成使放置在最上部的基板S在上下方向的位置为一定。例如,在基板盒81a~81c内按顺序重叠有基板Sng,该基板Sng是由基板检查装置1对A面和/或B面检查后不合格的基板。这些基板盒81a~81c配置在转盘83的旋转平面上。由上述控制部控制转盘83在图示D方向的旋转和停止位置,将基板盒81a~81c中的任一个配置在第二检查载物台3的正下方的空间内。此外,容置在基板容置部8内的检查后的基板Sng分别以A面朝上层叠装载在基板盒81a~81c内。例如,第二检查载物台3的B面检查吸附工作台32吸附固定住基板Sng,向下方向下降并解除了该吸附的情况下,该基板Sng层叠装载在配置于该B面检查吸附工作台32的正下方的基板盒81a~81c内。
第一搬出传送带84可以在上述控制部的控制下沿图示H方向移动。一对第二搬出传送带85配置在第二基板搬送传送带11的上部,可以在上述控制部的控制下分别沿图示I方向移动。例如,第一搬出传送带84和第二搬出传送带85向第二基板搬送传送带11搬出由基板检查装置1对A面和B面检查后合格的基板Sok。
在第二检查载物台3的B面检查吸附工作台32吸附固定住基板Sok而向下方向下降时,第一搬出传送带84沿图示H方向移动,一直移动到该B面检查吸附工作台32的正下方位置(即,B面检查吸附工作台32与基板盒81a~81c中的任一个之间)。然后,在解除了B面检查吸附工作台32对基板Sok的吸附的情况下,基板Sok被放置在第一搬出传送带84上。然后,第一搬出传送带84在放置有基板Sok的状态下一直移动到第二搬出传送带85和呈排列设置状态的第二基板搬送传送带11的附近位置。在第一搬出传送带84与第二搬出传送带85配置为排列设置状态时,第一搬出传送带84和第二搬出传送带85的带开始朝基板Sok移动到第二搬出传送带85上的方向旋转。并且,当基板Sok完全移动到第二搬出传送带85上时,一对第二搬出传送带85沿相互分离的图示I方向移动。由此,第二搬出传送带85上的基板Sok就落下到第二基板搬送传送带11上或落下到装载在第二基板搬送传送带11上的其他基板Sok上而重叠起来。
接着,参照图1~图3,对在第一检查载物台2和第二检查载物台3上分别具有的气缸23和33的伸缩动作进行说明。
如上所述,在第一旋转构件21上设置有分别支承A面检查吸附工作台22a~22d的气缸23a~23d。气缸23a~23d可在上述控制部的控制下进行伸缩,通过伸缩动作来改变分别所支承的A面检查吸附工作台22a~22d与第一旋转轴24的距离。图1是气缸23a~23d缩回的状态,A面检查吸附工作台22a~22d分别配置在第一旋转构件21的侧面附近。另外,图3是气缸23a~23d伸展开的状态,A面检查吸附工作台22a~22d分别配置在远离第一旋转构件21的位置上。
如图2和图3所示,在气缸23a伸展开时,在第一旋转轴24的正上方配置的A面检查吸附工作台22a,以其外缘部的上表面(相对第一旋转轴24处于外侧的一面)与抵接构件64相抵接的方式而被定位。以下,将与抵接构件64抵接而被定位的A面检查吸附工作台22的位置记为A面检查位置。此外,如图2所示,在本实施例中,为了将A面检查吸附工作台22a稳定地定位在A面检查位置,而在固定设置有抵接构件64的地方(三处)包括气缸23a支承A面检查吸附工作台22a的地方(三处)。
另外,如图3所示,在气缸23c伸展开时,在第一旋转轴24的下方向配置的A面检查吸附工作台22c,其吸附面配置于在搬送板74上放置的基板St的上部附近。
进而,如图3所示,在气缸23d伸展开时,在第一旋转轴24的右方向配置的A面检查吸附工作台22d的吸附面与同样在气缸33b伸展开时的B面检查吸附工作台32b的吸附面相抵接。以下,将A面检查吸附工作台22的吸附面与B面检查吸附工作台32的吸附面相抵接的位置记为基板交接位置。
另外,在第二旋转构件31上设置有分别支承B面检查吸附工作台32a~32d的气缸33a~33d,气缸33a~33d可在上述控制部的控制下进行伸缩,通过伸缩动作来改变分别所支承的B面检查吸附工作台32a~32d与第二旋转轴34的距离。图1是气缸33a~33d缩回的状态,B面检查吸附工作台32a~32d分别配置在第二旋转构件31的侧面附近;另外,图3是气缸33a~33d伸展开的状态,B面检查吸附工作台32a~32d分别配置在远离第二旋转构件31的位置上。
如图2和图3所示,在气缸33a伸展开时,在第二旋转轴34的正上方配置的B面检查吸附工作台32a,以其外缘部的上表面(相对第二旋转轴34处于外侧的一面)与抵接构件64相抵接的方式而被定位。以下,将与抵接构件64相抵接而被定位的B面检查吸附工作台32的位置记为B面检查位置。此外,如图2所示,在本实施例中,为了将B面检查吸附工作台32a稳定地定位在B面检查位置,在固定设置有抵接构件64的地方(三处)包括气缸33a支承B面检查吸附工作台32a的地方(三处)。
另外,如图3所示,在气缸33c伸展开时,在第二旋转轴34的下方配置的B面检查吸附工作台32c,其吸附面配置在第一搬出传送带84的上部附近或基板盒81的开口部的上方位置。以下,将该B面检查吸附工作台32的位置记为基板排出位置。
进而,如图3所示,在气缸33b伸展开时,在第二旋转轴34的左方向配置的B面检查吸附工作台32b的吸附面与同样在气缸23d伸展开时的A面检查吸附工作台22d的吸附面相抵接。
下面,参照图4对基板检查装置1的空气压力机构进行说明。此外,图4仅表示出基板供给部7和第一检查载物台2侧的空气压力机构,而第二检查载物台3侧也与第一检查载物台2侧同样地构成,下面,以基板供给部7和第一检查载物台2侧的空气压力机构为代表进行说明。另外,事先说明:在图4中,为了说明第一检查载物台2侧的空气压力机构,而省略第一检查载物台2的部分构成,并用剖面来表示A面检查吸附工作台22。另外,在图4中,对于基板供给部7,仅用框图示出这些构成要素中的与空气压力机构相关的构成要素。
在图4中,与基板检查装置1的第一检查载物台2相关的空气压力机构设置有鼓风机90、压缩机95、主配管91a、主配管91b、空气压力切换部92、吸附配管93、气缸配管94。第一旋转轴24将空气压力切换部92支承在第一旋转构件21的内部,空气压力切换部92具有由上述控制部控制开闭的多个切换阀,在第一旋转轴24内形成有从其一端部一直贯通到各个切换阀的中空路径(用图4的虚线表示)。另外,在第一旋转轴24的另一端部固定设置有同步带轮25,主配管91a通过第一旋转轴24的中空路径将鼓风机90和空气压力切换部92连接起来,并经空气压力切换部92将鼓风机90产生的空气压力供给到A面检查吸附工作台22a~22d。同样,主配管91b通过第一旋转轴24的中空路径将压缩机95和空气压力切换部92连接起来,并经空气压力切换部92将压缩机95产生的空气压力供给到气缸23a~23d。
在A面检查吸附工作台22a~22d的吸附面AF上分别形成有多个吸附孔(在图4中,仅示出A面检查吸附工作台22a和22c)。另外,在A面检查吸附工作台22a~22d与空气压力切换部92的切换阀之间分别连接着可随气缸23a~23d的伸缩动作而进行伸缩的吸附配管93a~93d(在图4中,仅示出吸附配管93a和93c)。在这里,吸附配管93a~93d分别与不同的切换阀相连接。另外,从吸附配管93a~93d提供给A面检查吸附工作台22a~22d的空气压力(负压)分别从形成在A面检查吸附工作台22a~22d上的吸附孔开放到外部。即,在根据上述控制部的控制而经吸附配管93a~93d向A面检查吸附工作台22a~22d提供负压的情况下,能够在各个吸附孔产生负压,而可以进行使用吸附面AF的真空吸附。
另外,在A面检查吸附工作台22a~22d与空气压力切换部92的切换阀之间分别连接着气缸配管94a~94d(图4中,仅示出气缸配管94a和94c)。并且,根据上述控制部的控制而从上述压缩机95向气缸配管94a和94c提供空气压力(正压),从而气缸23a~23d可进行伸缩动作。此外,由于第二检查载物台3侧的空气压力机构也与第一检查载物台2侧的空气压力机构一样,所以省略详细说明。此外,在第二检查载物台3的第二旋转轴34的另一端部上固定设置有同步带轮35(参照图5)。此外,在上述的实施方式中,空气压力切换部92切换鼓风机90和压缩机95这两个系统的空气压力,但是也可以分别具备各自相互独立的切换部。
另外,基板供给部7的吸附单元70包括第一吸附部702、第二吸附部703、第三吸附部704和第四吸附部705。并且,与基板供给部7相关的空气压力机构设置有鼓风机90和吸附压力控制部707。吸附压力控制部707在上述控制部的控制下将鼓风机90产生的空气压力(负压)提供给吸附单元70。例如,吸附压力控制部707由在上述控制部的控制下进行控制动作的多个电磁阀等构成,对分别提供给第一吸附部702、第二吸附部703、第三吸附部704和第四吸附部705的负压的有无和它们的压力进行控制。
下面,参照图5对基板检查装置1中的旋转驱动第一旋转构件21和第二旋转构件31的机构进行说明。此外,事先说明:图5是表示基板检查装置1的一部分的后视图,与图1和图3所示的第一检查载物台2和第二检查载物台3的位置关系或旋转方向左右相反。
在图5中,旋转驱动第一旋转构件21和第二旋转构件31的机构具有旋转驱动电机101、同步带103、张紧轮104和105。滑轮102固定设置在旋转驱动电机101的旋转轴上,旋转驱动电机101在上述控制部的控制下驱动滑轮102,使其仅旋转给定的转角。同步带103经张紧轮104和105被架设起来,并且,可通过滑轮102和同步带轮25、35进行转动;张紧轮104和105控制所架设的同步带103的张力。旋转驱动电机101的驱动力经同步带103使同步带轮25和35同步且以相同旋转角度旋转。并且,分别固定设置了同步带轮25和35的第一旋转轴24和第二旋转轴34也旋转,随着第一旋转轴24和第二旋转轴34的旋转,第一旋转构件21和第二旋转构件3 1也分别沿图示A方向和B方向旋转。此外,在本实施例中,根据上述控制部发出的旋转指示,第一旋转构件21和第二旋转构件31分别每次沿图示A方向和B方向旋转90°。
下面,参照图6和图7对基板供给部7的详细结构进行说明。此外,图6是用剖面表示吸附单元70和摇动机构71、且表示基板供给部7的概略结构的侧视图,图7是吸附单元70的仰视图。
在图6中,基板供给部7设置有吸附单元70、摇动机构71、升降支承构件72、升降机构73、搬送板74和搬送板移动机构75。
在图6和图7中,吸附单元70包括一对支承构件701a和701b、第一吸附部702、第二吸附部703、第三吸附部704、第四吸附部705、后端抵接构件706。第一~第四吸附部702~705分别由棒状的中空方形柱形成,分别架设在一对支承构件701a和701b之间。并且,吸附单元70被升降支承构件72支承,并被配置成第一~第四吸附部702~705分别沿同一个方向横贯于层叠装载在第一基板搬送传送带10上的检查前的基板S之上。
第一吸附部702在与层叠装载的基板S相对向的下表面(平行于长轴方向的中空方形柱的侧面,以下记为吸附面)上形成有多个吸引孔ha。例如,在第一吸附部702的下表面,吸引孔ha形成于设定在支承构件701a侧的给定区域(例如,宽度约10mm×长度约140mm),且形成为矩阵状,孔的直径为0.5mm,孔的中心间间距为1.5mm。这是形成吸引孔ha的方式之一,后面将描述形成吸引孔ha的区域和其他方式。并且,对第一吸附部702的中空内部提供由吸附压力控制部707(参照图4)控制的负压,而从吸引孔ha吸引第一吸附部702的下方的外部气体。另外,第一吸附部702的两端被支承在支承构件701a和701b的一端附近(以下记为吸附单元70的前端侧),第一吸附部702可以以其长轴(图示O轴)为中心沿图示I方向旋转。更详细地说,第一吸附部702被支承为:与后述的吸附单元70的摇动相独立,且在四个吸附部之中仅第一吸附部702能够单独以O轴为中心进行旋转。由此,第一吸附部702能够灵活地进行基板吸附,而且暂时吸附的基板难以剥离下来。
第二吸附部703在与层叠装载的基板S相对向的下表面(吸附面)上形成有多个吸引孔hb。例如,在第二吸附部703的下表面上,吸引孔hb形成于设定在支承构件701a侧的给定区域(例如,宽度约10mm×长度约50mm)上,且形成为矩阵状,孔的直径为1.0mm,孔的中心间间距为2.0mm;并且,吸引孔hb也形成于在支承构件701b侧与该给定区域相邻的其他的给定区域(例如,宽度约10mm×长度约80mm)上,且形成为矩阵状,孔的直径为1.0mm,孔的中心间间距为8.0mm。此外,该吸引孔hb,只要在与基板S相对向的位置形成有多个,以其他方式形成也可。并且,对第二吸附部703的中空内部提供由吸附压力控制部707控制的负压,而从吸引孔hb吸引第二吸附部703的下方的外部气体。另外,相对第一吸附部702,第二吸附部703的两端被固定设置在支承构件701a和701b的另一端侧(以下记为吸附单元70的后端侧)。
第三吸附部704在与层叠装载的基板S相对向的下表面(吸附面)上形成有与第二吸附部703同样的多个吸引孔hb,而且,对第三吸附部704的中空内部提供由吸附压力控制部707控制的负压,而从吸引孔hb吸引第三吸附部704下方的外部气体。另外,相对第二吸附部703,第三吸附部704的两端固定设置在支承构件701a和701b之间且更靠吸附单元70的后端侧。
第四吸附部705在与层叠装载的基板S相对向的下表面(吸附面)上形成有多个吸引孔hc。例如,在第四吸附部705的下表面上,吸引孔hc形成于设定在支承构件701a侧的给定区域(例如,宽度约10mm×长度约80mm)上,且形成为矩阵状,孔的直径为1.0mm,孔的中心间间距为8.0mm;并且,吸引孔hc也形成于在支承构件701b侧与该给定区域相邻的其他的给定区域(例如,宽度约10mm×长度约50mm)上,且形成为矩阵状,孔的直径为1.0mm,孔的中心间间距为2.0mm。此外,该吸引孔hc,只要在与基板S相对向的位置形成有多个,以其他方式形成也可。并且,对第四吸附部705的中空内部提供由吸附压力控制部707控制的负压,而从吸引孔hc吸引第四吸附部705的下方的外部气体。另外,相对第三吸附部704,第四吸附部705的两端被固定在支承构件701a和701b的更成为吸附单元70的后端侧的另一端附近。
后端抵接构件706配置在吸附单元70的最后端侧,例如,被固定设置在第四吸附部705的上述后端侧。
吸附单元70被升降支承构件72支承,并能够围绕设置在其前端侧的旋转轴摇动。上述旋转轴平行于架设有第一~第四吸附部702~705的方向,例如是图示的O轴。另外,在吸附单元70的后端侧(例如,第三吸附部704和第四吸附部705附近)设置有摇动机构71。摇动机构71将吸附单元70的后端侧和升降支承构件72连接在一起。另外,在摇动机构71的内部设置有通过上述控制部来控制其旋转角度的摇动凸轮,并且,根据上述控制部的控制而使摇动凸轮转动,从而使吸附单元70的后端侧与升降支承构件72的距离增加或减少,吸附单元70围绕上述旋转轴沿图示E方向摇动。此外,吸附单元70摇动的机构也可以是其他方式。例如,也可以设置气缸等的实现上下移动的机构。另外,也可以设置直接使吸附单元70围绕上述旋转轴旋转的电机等旋转机构。
升降机构73在上述控制部的控制下沿图示F方向使升降支承构件72升降。另外,基板供给部7设置有高度传感器(未图示),该高度传感器检测成为待供给对象的基板S的层叠装载高度(基板S的剩余量),并将该高度信息输出到上述控制部。因此,吸附单元70能够在第一~第四吸附部702~705的吸附面分别与基板St的一个主面相对接近的位置(基板吸附开始位置)、和将由第一~第四吸附部702~705的吸附面吸附的基板St交接到搬送板74上的位置(基板吸引解除位置,图6所示的位置)之间进行升降动作,其中,该基板St是层叠装载在第一基板搬送传送带10上且装载在最上位置的基板。
此外,在开始后述的流程图的动作之前,成为待供给对象的基板S被层叠装载在第一基板搬送传送带10上,且配置在成为吸附单元70的下部空间的给定位置上,在这里,所谓给定位置是指如下这样的位置:在吸附单元70向层叠装载的基板S下降时,第一吸附部702的吸附面与基板S的长轴方向的上表面前端部附近相接近,而且至少第二吸附部703的吸附面与该基板S的其它的上表面区域相接近;基板S的短轴方向与第一~第四吸附部702~705的架设方向平行。
参照图8,以成为待供给对象的最大尺寸的基板Smax和最小尺寸的基板Smin为例,对使第一吸附部702接近而由吸引孔ha进行吸引的范围进行说明。此外,图8是表示第一吸附部702相对被配置在上述给定位置上的基板Smax和基板Smin的上表面的吸引范围的一个示例的图。
在图8中,在吸附单元70向被层叠装载在上述给定位置上的基板Smax下降时,第一吸附部702的吸附面接近于基板Smax的长轴方向的上表面端部附近。然后,通过从第一吸附部702的多个吸引孔ha进行吸引,从而吸引在基板Smax的上表面前端部附近的、宽度为W、长度为L的区域。例如,在上述吸引孔ha的一个例子中,W=约10mm、L=约140mm。另一方面,如上所述,由于多个吸引孔ha形成在第一吸附部702的靠支承构件701a侧的给定区域上,所以在最大尺寸的基板Smax上,在上表面前端部附近的靠左右任一侧的区域就成为第一吸附部702的吸引范围,最好将该吸引范围设定在从该一侧起到基板Smax的短轴方向的约2/3宽的范围内。这是因为,在考虑到用同一个第一吸附部702吸引最小尺寸的基板Smin的情况下,第一吸附部702的吸引范围超过基板Smin的短轴方向的宽度。具体地说,在将基板Smax的短轴方向的整个宽度取作第一吸附部702的吸引范围的情况下,对基板Smin的漏吸引就多,而必须提高吸引压力。为了极力减少这种吸引压力的调整,在最大尺寸的基板Smax中,最好将在上表面前端部附近的靠左右任一侧的区域设定为第一吸附部702的吸引范围。此外,第一吸附部702的吸附面配置成:在基板Smax和基板Smin的上表面前端部附近,各基板的短轴方向的整个宽度与该吸附面相抵接。
返回到图6,搬送板移动机构75在上述控制部的控制下使搬送板74沿图示G方向水平移动。由此,在吸附单元70吸附支承基板St并配置在上述基板吸引解除位置上时,搬送板74配置在该基板St的下方位置(在图6用虚线所示的位置)。然后,在解除了吸附单元70对基板St的吸附支承时,基板St被放置在搬送板74的上表面上。然后,搬送板74在其上表面上放置有基板St的状态下一直移动到A面检查吸附工作台22的正下方位置。
下面,参照图9~图1 5对基板供给部7的动作进行说明。图9是表示从基板供给部7将基板S供给到A面检查吸附工作台22a~22d中任一个的动作的流程图。图10~图15分别是阶段性地表示根据在图9所示的流程图的动作来使基板供给部7动作的状态的示意图。
在图9中,基板检查装置1的控制部驱动升降机构73,使升降支承构件72相对基板S下降到使被放置在其最上位置的基板St与吸附单元70的吸附面接近的位置(基板吸附开始位置)(步骤S50),其中,该基板S是层叠装载在第一基板搬送传送带10上并成为待供给对象的基板。例如,基板检查装置1的控制部使用从上述高度传感器输出的高度信息,而计算出当前成为待供给对象的基板S的层叠装载高度(基板S的剩余量),再根据该层叠装载高度决定使吸附单元70下降的基板吸附开始位置。并且,如图10所示,基板检查装置1的控制部驱动升降机构73,使升降支承构件72沿图示E1方向下降,以便将吸附单元70配置在基板吸附开始位置。这样,第一吸附部702的吸附面与层叠装载在最上位置的基板St的长轴方向的端部附近相接近。这时,用后述的步骤的动作就能清楚,由于摇动机构71以使吸附单元70的吸附面呈水平的方式进行动作,所以该吸附面与最上位置的基板St的主面以平行状态进行接近。
然后,基板检查装置1的控制部控制鼓风机90的驱动和吸附压力控制部707的动作,向第一吸附部702提供负压。这样,最上位置的基板St的端部被吸向在第一吸附部702的吸附面上形成的多个吸引孔ha(参照图7),从而第一吸附部702的吸附面与基板St的上表面前端部抵接(步骤S51,参照图8)。这样,第二~第四吸附部703~705的吸附面和后端抵接构件706也与基板St的上表面相接触;此时,基板检查装置1的控制部控制吸附压力控制部707,将第一吸附压力的负压提供给第一吸附部702,第一吸附压力是能够将一张基板St的端部提起来的程度的负压,且是比后述的第二吸附压力弱的负压。例如,在以90mm的宽度来吸附厚1.6mm、尺寸95mm×130mm、重量45g的基板St而将整个基板St提起来的情况下,第一吸附压力是3~5mmHg。此外,在图10中,用第一吸附部702内部的实线箭头表示产生第一吸附压力的状态。
然后,基板检查装置1的控制部使摇动机构71的摇动凸轮旋转,使吸附单元70向下方向(图10中逆时针方向)可摇动到给定的角度(步骤S52)。这时,由于第一~第四吸附部702~705的吸附面和后端抵接构件706与层叠装载在最上位置的基板St的上表面相接触,所以吸附单元70维持着与基板St同样的水平状态(图10的状态)。
然后,基板检查装置1的控制部驱动升降机构73,使升降支承构件72上升(步骤S53)。例如,如图11所示,基板检查装置1的控制部驱动升降机构73,使升降支承构件72沿图示E2方向上升。随着该升降支承构件72的上升,层叠装载在最上位置的基板St的前端部在吸附于第一吸附部702的状态下而被提起来。另一方面,因吸附单元70等的自重,该吸附单元70向上述下方向(图示F1方向)摇动达到上述给定的角度,所以基板St的后端与层叠装载的其它基板S相接触。也就是,基板St从其它基板S上仅仅前端被提起来,从而在该基板St与其它基板S之间形成间隙(图11的状态)。
然后,基板检查装置1的控制部控制吸附压力控制部707的动作,向第二~第四吸附部703~705提供负压(步骤S54)。这样,最上位置的基板St的端部被吸向在第二~第四吸附部703~705的吸附面上形成的多个吸引孔hb或hc(参照图7),从而基板St被第一~第四吸附部702~705确实地吸附固定(图12的状态)。这时,基板检查装置1的控制部控制吸附压力控制部707的动作,将第二吸附压力的负压提供给第二~第四吸附部703~705。第二吸附压力是能够确实地吸附固定基板St并将其整体提起来的负压,且是比上述的第一吸附压力强的负压。例如,在以90mm的宽度吸附厚1.6mm、尺寸95mm×130mm、重量45g的基板St而将其整体提起来的情况下,第二吸附压力是10mmHg以上。此外,在图12中,用第二~第四吸附部703~705内部的空心箭头表示产生第二吸附压力的状态。
在这里,如背景技术中所说明的那样,在基板St上形成有通孔TH或狭缝SL之类的贯通表面和背面的多个孔。但是,由于在最上位置的基板St与从最上位置数起的第二张基板S之间形成有间隙,所以基板St与第二张基板S不会相互贴紧,吸引力仅对该最上位置的基板St作用得大。
然后,基板检查装置1的控制部控制吸附压力控制部707的动作,将向第一吸附部702的供给压力从第一吸附压力变为第二吸附压力(步骤S55)。接着,基板检查装置1的控制部使摇动机构71的摇动凸轮旋转,使吸附单元70一直摇动到水平状态为止(步骤S56);进一步驱动升降机构73,将吸附单元70配置到上述基板吸引解除位置(步骤S57,图13的状态)。例如,如图13所示,上述控制部使摇动凸轮旋转,由此,吸附单元70在图示F2方向上摇动而成为水平状态。然后,上述控制部进一步驱动升降机构73,使升降支承构件72进一步沿图示E3方向上升,将吸附单元70配置到上述基板吸引解除位置。这样,被吸附固定在吸附单元70上的基板St以水平状态配置在基板吸引解除位置。此外,在图13中,用内部的空心箭头表示变更为第二吸附压力后的第一吸附部702的状态。
然后,基板检查装置1的控制部控制搬送板移动机构75,使搬送板74一直移动到吸附单元70的下方位置(步骤S58);接着,基板检查装置1的控制部控制吸附压力控制部707的动作,停止向第一~第四吸附部702~705提供的负压(步骤S59,图14的状态)。这样,被吸附单元70吸附固定住的基板St就被放置到搬送板74上。例如,如图14所示,上述控制部使搬送板74沿图示G1方向移动,将该搬送板74配置到吸附固定了基板St的吸附单元70的下方位置。然后,停止向第一~第四吸附部702~705提供的负压,从而被吸附固定的基板St放置到搬送板74的上表面。此外,在图14中,第一~第四吸附部702~705的内部无标记表示未供给负压的状态。
然后,基板检查装置1的控制部控制搬送板移动机构75,使搬送板74一直移动到成为A面检查吸附工作台22的正下方位置的基板供给位置(步骤S60,图15的状态)。例如,如图1 5所示,上述控制部使搬送板74沿图示G2方向移动,使该搬送板74一直移动到上述基板供给位置。
接着,基板检查装置1的控制部使所有的气缸23a~23d和33a~33d沿伸展开的方向动作(参照图3),由此,将A面检查吸附工作台22a~22d中的任一个吸附面配置到放置有基板St的搬送板74的上方附近。然后,A面检查吸附工作台22吸引在搬送板74上放置的基板St,从而该基板St的一个主面(具体地说,是B面)通过真空吸附固定在A面检查吸附工作台22的吸附面上(步骤S61)。
然后,基板检查装置1的控制部使所有气缸23a~23d和33a~33d沿缩回的方向动作(参照图1),通过该动作,A面检查吸附工作台22a~22d和B面检查吸附工作台32a~32d全部配置到第一旋转构件21和第二旋转构件31的侧面附近,在上述步骤S61中通过真空吸附而固定在A面检查吸附工作台22的吸附面上的基板S被从基板供给部7中拾取出来(步骤S62)。
然后,基板检查装置1的控制部判断是否继续供给基板S(步骤S63)。在继续供给基板S的情况下,控制部返回到上述步骤S50,重复进行处理,在完成了基板S供给的情况下,结束该流程图的处理。
这样,在基板供给部7中,仅吸住所层叠装载的基板S中的、最上位置的基板St的端部附近进行提升。由于利用由负压产生的气体吸引,所以提升该基板St的力不会随时间而变化,所以无需现有的使用粘接构件等时所必需的保养。另外,由于仅吸附最上位置的基板St的端部附近,所以能够仅容易剥离最上位置的基板St,在最上位置的基板St与第二张基板S之间不紧贴而形成了间隙之后,通过其他的吸附部仅确实地吸附固定最上位置的基板St。因此,即使是形成了贯通表面和背面的多个孔的基板,本实用新型的基板取出装置也能够防止从层叠装载的多张基板中提取两张基板,而仅取出放置在最上位置的基板。
在本实用新型中,如上所述,能够从其它基板S上仅剥离最上位置的基板St的本质的要素在于仅吸附所提取的基板St的长度方向的端部。例如,在吸附所拾取的基板St的中央部的情况下,由于基板St与其它基板S的贴合力强,所以容易提取出两张基板,但是,通过仅吸附长度方向的端部就容易在基板St与其它基板S之间形成间隙。
对于第一吸附部702对所提取的基板St的吸引范围(参照图8),包含在该吸引范围内的第一吸附部702的吸引孔ha的总面积越大于包含在该吸引范围内的基板St的所有孔的孔面积,防止提取出两张基板的效果就越高。例如,如图16所示,考虑最上位置的基板St与其它基板S错位层叠装载的情况,此时,对于第一吸附部702的吸引孔ha与基板St的孔不一致的地方,该吸引孔ha的吸引力仅作用于基板St(图示实线箭头)。另一方面,对于第一吸附部702的吸引孔ha与基板St的孔一致的地方,该吸引孔ha的吸引力作用于第二张基板S2(图示虚线箭头)。也就是,为提高了防止提取出两张基板的效果,并确实地仅拾取出最上位置的基板St,而必须减小作用于第二张基板S2上的吸引力,并增多吸引孔ha与基板St的孔不一致的地方。例如,若通过尽可能地增多形成在第一吸附部702的吸引范围内的吸引孔ha的孔数量,由此来增大作用于基板St上的吸引力;并将向第一吸附部702提供的负压控制得低(例如上述的第一吸附压力),由此来减小作用于基板S上的吸引力,则可提高防止提取出两张基板而确实地仅拾取最上位置的基板St的效果。也就是,通过增多形成在第一吸附部702的吸引范围内的吸引孔ha的孔数(增大吸引孔ha的总面积)来增大作用于基板St的吸引力相对作用于第二张基板S2的吸引力的比例。另外,通过将向第一吸附部702提供的负压控制得低,由此来降低作用于第二张基板S2上的吸引力的绝对量。
例如,如图17所示,考虑使形成了多个吸引孔ha的第一吸附部702与形成了多个贯通孔的基板St重合的情况,在这里,在图17中的最下面的图中,用实线表示形成了多个吸引孔ha的第一吸附部702,用虚线表示形成了多个贯通孔的基板St,用涂黑区域表示吸引孔ha与贯通孔重合的区域。由图17可知,由于吸引孔ha与贯通孔重合的面积相对于吸引孔ha的面积的比例相对较低,所以相对于作用于基板St上的吸引力,作用于第二张基板S2上的吸引力变得极低。另外,通过进一步增多吸引孔ha的孔数,从而相对于作用于基板St上的吸引力,作用于第二张基板S2上的吸引力进一步降低。
在上述的第一吸附部702的一个例子中,将直径为0.5mm的吸引孔ha以中心间间距为1.5mm的方式形成为矩阵状,但是,也可以是其他方式。例如,即使是通常用于鼓风机吸附的直径为1.5mm的吸引孔,通过在设定于上述支承构件701a侧的给定区域内,在可进行孔加工的范围内尽可能将吸引孔形成为矩阵状,从而也能够实现本实用新型。另外,如图18A所示,也可以交错配置吸引孔ha,通过交错配置来形成吸引孔ha,从而由于能够更有效地配置吸引孔ha,所以能够进一步增大上述给定区域内的孔数或孔总面积。不言而喻,若交错配置吸引孔ha并将直径形成为0.5~0.8mm左右,则能够更有效地配置吸引孔ha。另外,也可以用多孔质结晶合金等来构成第一吸附部702的吸附面。
另外,考虑用同一个第一吸附部702来吸引最小尺寸的基板Smin的情况,对于与该基板Smin不抵接的吸附面,也可以减少第一吸附部702中的吸引孔ha的数量。例如,如图18B所示,对于最小尺寸的基板Smin也抵接的第一吸附部702的吸附面,如上所述,也形成多个吸引孔ha。另一方面,对于按照该尺寸不抵接的存在基板S的第一吸附部702的吸附面,形成相对较少数量的吸引孔hb。进而,在对基板Smin等尺寸小的基板S漏吸引多的情况下,除基板S的尺寸之外,也可以用吸附压力控制部控制吸引压力。
另外,考虑用同一个第一吸附部702来吸引最小尺寸的基板Smin的情况,也可以将第一吸附部702上的吸引孔ha分割成为多个组来控制吸引压力。例如,如图18C所示,将形成有吸引孔ha的第一吸附部702的吸附面划分成三个区域Ar1~Ar3,吸附压力控制部707进行控制,以便分别独立地控制对各区域Ar1~Ar3提供的负压。并且,若根据成为待供给对象的基板S的尺寸来控制向各区域Ar1~Ar3提供的吸附压力,则能够提供与基板尺寸相应的合适的吸引压力。
此外,在上述的说明中,示出了向吸附单元70的后端侧(即,后端抵接构件706侧)传送被放置在搬送板74上的基板St的例子,但是,也可以向其他方向传送。例如,既可以向吸附单元70的前端侧(即,第一吸附部702侧)传送被放置在搬送板74上的基板St,也可以向吸附单元70的左右方向传送。
另外,在上述的说明中,如图8等所示,使用了相对基板St的前端偏右侧的端部被设定为第一吸附部702的吸引范围的例子,但是也可以在其它位置设定吸引范围。第一吸附部702的吸引范围只要在各尺寸的基板St共同存在的前端部附近即可,例如,也可以是相对基板St的前端偏左侧的端部或基板St的前端的中央。
另外,在上述的说明中,除第一吸附部702之外设置了三个吸附部(第二~第四吸附部703~705),但是,支持第一吸附部702对基板St的吸附固定的机构也可以是其他方式。如上所述,由于仅仅用第一吸附部702的吸附固定不足以提供提取整个基板St的吸引力、或者吸附固定并提起基板St的态势不稳定,所以设置了第二~第四吸附部703~705。例如,若能够吸附固定并稳定提起基板St,则至少有一个支持第一吸附部702的其他吸附部,也可以是四个以上的吸附部。另外,支持第一吸附部702的其他吸附部也可以是具有像吸附成为待供给对象的基板St的近似整个面那样的大型吸附面的吸附部。
另外,在上述的说明中,通过升降吸附单元70,从而形成最上位置的基板St与第二张基板S2的间隙,而提取出该基板St,但是,若能分别相对扩大/缩小最上位置的基板St与第二张基板S2的高度方向的位置关系,也可以采用其他方式。例如,也可以使层叠装载的基板S本身升降来扩大/缩小最上位置的基板St与第二张基板S2的高度方向的位置关系。
另外,在上述的说明中,将本实用新型的基板取出装置用于具有多个检查吸附工作台的基板检查装置,但是,也可以用于其他装置。例如,既可以用于具有单独的检查吸附工作台的基板检查装置,也可以用于描绘装置或进行其他处理的装置。另外,用基板取出装置取出的基板也可以不是需要对其两面进行外观检查的双面基板。
本实用新型的基板取出装置能够极力减少装置的保养作业,同时能够防止从层叠装载的多张基板中提取出两张,而仅取出放置在最上位置的基板,本实用新型的基板取出装置能够适用于对形成了贯通表面和背面的多个孔的基板进行处理的装置等。
以上虽然详细说明了本实用新型,但是上述的说明在所有方面都不过是本申请的示例,并不是不限定其范围。不言而喻,在不超出本实用新型的范围可以进行各种各样的改进或变形。

Claims (9)

1.一种基板取出装置,用于从层叠装载的基板中取出基板,其特征在于,该基板取出装置具有:
吸附单元,其至少具有第一吸附部,该第一吸附部通过其吸附面仅吸附层叠装载的最上位置的基板的上表面端部附近;
升降机构,其使所述吸附单元进行升降,
所述升降机构使所述吸附单元下降到所述第一吸附部的吸附面与所述最上位置的基板的上表面端部附近相接近的位置,
所述第一吸附部使其吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近,
在所述第一吸附部的吸附面吸附于所述最上位置的基板的上表面端部附近的状态下,所述升降机构使所述吸附单元上升。
2.如权利要求1所述的基板取出装置,其特征在于,
在所述第一吸附部的吸附面上以格子排列或交错排列的方式形成有吸引外部气体的多个吸引孔。
3.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
所述基板具有多个贯通孔,
在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于所述基板在该吸附面吸附的部位上形成的贯通孔的总面积。
4.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
所述基板具有多个贯通孔,
所述吸引孔全部形成于所述第一吸附部的吸附面所包含的一部分区域内,
在所述第一吸附部的吸附面上形成的吸引孔的总面积大于所述基板在形成该吸附孔的区域所抵接的部位上形成的贯通孔的总面积。
5.如权利要求2所述的基板取出装置,其特征在于,
相对于将所述第一吸附部的吸附面分割成多个后的区域,所述吸引孔以分别不同的孔数密度形成。
6.如权利要求1所述的基板取出装置,其特征在于,
所述吸附单元还包括有第二吸附部,该第二吸附部相对所述最上位置的基板的上表面,通过该第二吸附部的吸附面吸附与所述第一吸附部吸附的区域不同的区域,
所述第二吸附部在对应于所述升降机构的上升动作而在所述最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,使所述第二吸附部的吸附面吸附在所述最上位置的基板的上表面上。
7.如权利要求6所述的基板取出装置,其特征在于,
该基板取出装置还具有摇动机构,该摇动机构使所述吸附单元以所述第一吸附部的吸附面的长轴方向为中心进行摇动。
8.如权利要求7所述的基板取出装置,其特征在于,
所述吸附单元还包括有后端抵接构件,该后端抵接构件在所述第一吸附部的吸附面吸附在所述最上位置的基板的上表面前端部附近时,与该基板的后端相抵接。
9.如权利要求6所述的基板取出装置,其特征在于,
该基板取出装置还具有吸附压力控制部,该吸附压力控制部对供给到所述第一吸附部和所述第二吸附部的吸引压力进行控制,
该吸附压力控制部在所述第一吸附部吸附所述最上位置的基板的上表面端部附近时,向该第一吸附部提供第一吸引压力,
在对应于所述升降机构的上升动作而在所述最上位置的基板和其它基板之间形成有间隙时,该吸附压力控制部向所述第一吸附部和所述第二吸附部提供比所述第一吸引压力强的第二吸引压力。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102001522A (zh) * 2010-09-22 2011-04-06 霍秀荣 吸附式板材提取机构
CN103359534A (zh) * 2013-06-25 2013-10-23 吴雄喜 负压吸附式展纸机
CN106494898A (zh) * 2016-12-21 2017-03-15 东莞市超业精密设备有限公司 一种用于传送片材的取料装置及提取片材的方法
CN106743822A (zh) * 2017-01-23 2017-05-31 营口经济技术开发区明成实业有限公司 叠摞面料粘连分开装置
CN107285046A (zh) * 2017-08-14 2017-10-24 上海瑞源印刷设备有限公司 印铁机铁板磁性垂直升降装置
CN108602634A (zh) * 2016-04-13 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 夹具、卸垛系统、搜索方法、抓持方法及卸垛方法
CN110294343A (zh) * 2018-03-23 2019-10-01 株式会社斯库林集团 衬垫纸去除装置及衬垫纸去除方法
CN111532822A (zh) * 2020-04-10 2020-08-14 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置
JP2020191357A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 三菱電機株式会社 真空チャックおよび半導体装置の製造方法
CN112850242A (zh) * 2021-01-26 2021-05-28 元源新材料有限公司 一种对成叠码放玻纤布进行单张分离的装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101012139B1 (ko) * 2008-12-31 2011-02-07 (주)제이티 비전검사장치
CN101891069A (zh) * 2009-05-20 2010-11-24 株式会社理光 片材供送设备及图像形成设备
JP5464696B2 (ja) * 2009-12-14 2014-04-09 三益半導体工業株式会社 液中ウェーハ単離方法及び液中ウェーハ単離装置
CN104192600B (zh) * 2014-08-27 2017-02-15 杭州中亚机械股份有限公司 一种片材搬运装置
KR102052667B1 (ko) * 2015-10-27 2019-12-05 히라따기꼬오 가부시키가이샤 이송 유닛, 이동 탑재 장치 및 이동 탑재 방법
TWI612310B (zh) * 2016-12-28 2018-01-21 致茂電子股份有限公司 吸附式測試裝置
TWI613449B (zh) * 2016-12-30 2018-02-01 致茂電子股份有限公司 吸附式測試裝置
CN108726217B (zh) * 2017-04-21 2023-12-12 东莞市迈高自动化机械有限公司 一种吸胶片机构
CN109809217B (zh) * 2019-03-20 2021-03-26 深圳精智达技术股份有限公司 柔性面板分料装置及方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH085165Y2 (ja) * 1988-03-18 1996-02-14 富士写真フイルム株式会社 シート状物の吸着取出し装置
JPH031142U (zh) * 1989-05-25 1991-01-08
JPH0511990Y2 (zh) * 1989-11-24 1993-03-25
JPH05139555A (ja) * 1991-11-19 1993-06-08 Fuji Seisakusho:Kk 多数枚の板材積層体の板材剥離方法と、その補助装置
JP2000177865A (ja) * 1998-12-14 2000-06-27 Canon Inc シート供給装置と該装置を備えた画像形成装置
JP2001002259A (ja) * 1999-06-25 2001-01-09 Dainippon Ink & Chem Inc 板状物体の引き離し方法および板状物体の搬送装置
JP2002145470A (ja) * 2000-11-13 2002-05-22 Konica Corp 用紙搬送装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102001522B (zh) * 2010-09-22 2015-11-25 霍秀荣 吸附式板材提取机构
CN102001522A (zh) * 2010-09-22 2011-04-06 霍秀荣 吸附式板材提取机构
CN103359534A (zh) * 2013-06-25 2013-10-23 吴雄喜 负压吸附式展纸机
CN108602634A (zh) * 2016-04-13 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 夹具、卸垛系统、搜索方法、抓持方法及卸垛方法
CN106494898A (zh) * 2016-12-21 2017-03-15 东莞市超业精密设备有限公司 一种用于传送片材的取料装置及提取片材的方法
CN106743822A (zh) * 2017-01-23 2017-05-31 营口经济技术开发区明成实业有限公司 叠摞面料粘连分开装置
CN107285046A (zh) * 2017-08-14 2017-10-24 上海瑞源印刷设备有限公司 印铁机铁板磁性垂直升降装置
CN110294343A (zh) * 2018-03-23 2019-10-01 株式会社斯库林集团 衬垫纸去除装置及衬垫纸去除方法
CN110294343B (zh) * 2018-03-23 2021-10-08 株式会社斯库林集团 衬垫纸去除装置及衬垫纸去除方法
JP2020191357A (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 三菱電機株式会社 真空チャックおよび半導体装置の製造方法
JP7118030B2 (ja) 2019-05-21 2022-08-15 三菱電機株式会社 真空チャックおよび半導体装置の製造方法
CN111532822A (zh) * 2020-04-10 2020-08-14 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置
CN112850242A (zh) * 2021-01-26 2021-05-28 元源新材料有限公司 一种对成叠码放玻纤布进行单张分离的装置

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