CN1976128A - 连接端子及电子部件的连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明即使在电接触的接触块等电极部的尺寸较小的情况下,也能够以点接触在接触位置与电极部稳定地接触,同时能够顺利地进行其连接动作。插座触点(120)设置于具备用于模块(210)插入的开口部(110)的电子部件连接用连接器(100)上。当插入了模块(210)时,插座触点(120)在前端一侧、在与模块(210)的连接方向交叉的方向上与模块(210)的电极部(215)接触。插座触点(120)具有接触部(123),接触部(123)具备从基端部一侧向开口部(110)内突出的接触主体(127)和设置于接触主体(127)的前端上的触点部(128)。模块(210)的凹状电极部(215)从基端一侧向前端一侧滑动,接触部(123)宽度朝向前端一侧变窄。
Description
技术领域
本发明涉及电连接于IC芯片或IC模块等电子部件的电极上的连接端子及电子部件的连接装置。
背景技术
一直以来,作为与设置于IC芯片或IC模块等电子部件的侧面上的电极部电连接的接触端子,例如已知有专利文献1(专利文献1:2005-73166号公报)所示的具备连接器的部件。
该专利文献1所示的连接器一侧的连接端子,设置于形成用于影像模块从上方插入的中空部的内侧面上,当影像模块插入到中空部内时,与影像模块的电极部接触。
该连接端子,将金属等具有导电性的片状部件弯折成倒U字形,并将构成倒U字形的一方的一个边部固定在连接器的内侧面,将另一边部作为触头配置成从连接器的内周面一侧朝向中空部内部且朝向中空部的底面倾斜突出。该另一边,在俯视状态下呈矩形,当影像模块从上方插入中空部时,由固定的内周面一侧按压,并由其抵抗力压接在电极部上。
近年来,设置于IC芯片或IC模块等电子部件上的电极部,实现了尺寸的小型化,其宽度也在缩小。
随之,为了最大限度地减少与电极部的接触抵抗,理想的是,连接端子做成使接触部分集中且点接触的结构。
然而,在上述现有的连接端子上,当使之点接触尺寸较小的电极部时,由于缩小从内周面突出的触头本身的宽度,强度受到限制,因而在触头上存在着通过在与电极部接触的接触面一侧形成助肋或者沿触头的轴弯折而在接触面一侧进行形成凸状等的加工,以做成点接触的结构较困难的问题。
发明内容
本发明是鉴于这一点完成的,其目的在于提供即使在连接对象中的接触块等电极部的尺寸较小的情况下,能够在接触位置以点接触与电极部稳定地接触,同时能够顺利地进行其连接动作的连接端子及电子部件的连接装置。
为了达到上述目的,本发明是设置于与电子部件连接的连接装置上并在前端一侧的与上述电子部件的连接方向交叉的方向上接触上述电子部件的电极部的连接端子,具有形成为带状并在将上述电子部件连接到上述连接装置上时,上述电子部件从基端一侧向前端一侧滑动以使上述电极部在前端一侧的触点部被压接的接触部,并采用上述接触部宽度朝向前端一侧变窄的结构。
做成这种结构,由于电子部件从基端一侧向前端一侧滑动,在电子部件的电极部和前端一侧的触点部压接的带状的接触部的宽度朝向前端部变窄,因此,不仅具有强度而且在前端一侧能够对应电极的宽度减小与电子部件的电极部接触的触点部的宽度,并使之能够稳定地接触。
还有,由于电子部件从接触部的基端一侧向前端一侧滑动使得电极部在前端一侧的触点部压接,仅将电子部件从基端部一侧滑动就能使接触部压接在电极部上,与此同时,能够顺利地进行其连接动作。
还有,本发明在上述结构中,在上述触点部中,压接在上述电极部上的表面,也可以通过从表面一侧压坏(潰される)形成为向上述表面一侧突出的凸状。
做成这种结构,能够使触点部以点接触压接到电极部上,并能够与其电极部的尺寸大小无关地进行稳定的连接。
还有,本发明在上述结构中,上述接触部具有在前端部上设有触点部的接触主体,并采用在上述接触主体的两个侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体的结构。
做成这种结构,在接触部上由于电极部所接触的表面一侧的宽度比反面一侧的宽度还窄,因而接触主体与凹状地形成的电子部件的电极部接触时,且当电极部从接触部的基端一侧朝向前端一侧移动时,通过连接主体的锥体,容易进入电极部内,并能够容易地将电极部向前端一侧的触点部引导。
还有,本发明在上述结构中,也可以做成在接触主体的两侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体,与此同时,在上述触点部中,压接在上述电极部上的表面通过从表面一侧压坏形成为向上述表面一侧突出的凸状的结构。
做成这种结构,触点部能够以点接触压接到电极部上,并能够与触点部所压接的对象一侧上的电极部的尺寸大小无关地进行稳定的连接,与此同时,能够顺利地进行其连接动作。
例如,与凹状地形成的电子部件的电极部接触时,且当电极部从接触部的基端一侧朝向前端一侧移动时,通过连接主体的锥体,容易进入电极部内,并将电极部能够容易地引导到与触点部的压接位置上。
还有,本发明在上述结构中,上述触点部上的与带状的上述接触部的长度方向交叉的截面形状,也可以是向表面一侧突出的圆弧状。还有,上述触点部的表面也可以是形成为半球面状的结构。再有,在上述结构中,上述锥体也可以是通过从表面一侧压坏上述接触主体的两侧部而形成的结构。由于经压坏形成锥体,因此,即使在接触对象的电极部的尺寸较小的情况下也能够对该尺寸较小的电极部容易地形成点接触的触点部,并能够稳定电极部和接触部的接触状态。
还有,本发明也可以是具备上述结构的连接端子的电子部件的连接装置。
做成这种结构,通过上述作用效果,即使在电接触的接触块等的电极部的尺寸较小的情况下,也能够在电极部和接触位置上以点接触稳定地接触,与此同时,能够顺利地进行其连接动作。
如上所述,根据本发明,即使在连接对象中的接触块等电极部的尺寸较小的情况下,也能在电极部和接触位置上以点接触稳定地接触,与此同时,能够顺利地进行其连接动作。
附图说明
图1是表示作为本发明的一个实施方式的连接端子的一例的具有插座触点的电子部件连接用连接器的结构的图。
图2是表示图1中的附带光波导模块的图。
图3是具有电极部的变型例的附带光波导的模块的仰视图。
图4是从上方观察作为本发明的一个实施方式的连接端子的一例的具有插座触点的电子部件连接用连接器的图。
图5是电子部件连接用连接器的塞孔中配置有插座触点的部位的横向剖视图。
图6是同塞孔的俯视图。
图7是表示插座触点的图。
图8是说明附带光波导模块的电极部和塞孔的连接端子之间的连接的图。
图9是表示插座触点和电极部之间的连接动作的水平剖视图。
图10是表示连接图3所示附带光波导模块中的模块时的插座触点和电极部之间的连接动作的水平剖视图。
图11是表示塞孔中嵌合了模块时的状态的剖视图。
图中:
100-电子部件连接用连接器(连接装置),110-开口部,120-插座触点(连接端子),121-固定部,123-接触部,125-引导部,126-弯折部分,127-接触主体,128-触点部,128a-表面,130-连接器主体,132-塞孔,210、241-模块,210a-一端面,212-基板(基板),212a-两侧面,214-模块盖,215、243-电极部,230、240-附带光波导模块(电子部件),1211-卡定部,1271-锥体。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是表示作为本发明的一个实施方式的连接端子的一例的作为具有插座触点120的电子部件连接用连接器100的结构的图。这里,作为连接到电子部件连接用连接器100上的电子部件,使用安装有光波导200的附带光波导模块230进行说明。还有,在本实施例中,将电子部件连接用连接器100安装到基板的面作为底面,并将光波导200安装到模块210上的方向作为电子部件连接用连接器100的前端部方向。
图1所示电子部件连接用连接器100,从上方拆装自如地插入引导光信号的光波导200所接合的模块210,并使插座触点(连接端子)120接触模块210的电极部(接触块)215,与此同时,屏蔽来自外部的电场或磁场而保护所插入的模块210。
首先,对附带光波导模块230进行说明。
附带光波导模块230的模块210,接受来自光波导200的光并转换成电压后输出,在这里构成为长方体状,且光波导200从一端面210a伸出并安装在模块210的长度方向上。
详细地讲,模块210与电子部件连接用连接器100的开口部110的开口形状对应,并具有与开口部的纵横长度大致相等的纵横长度。
还有,模块210具备:接合有光波导200的一端部201的基板212;安装于基板212上并通过光波导200进行光信号处理的光信号处理部(未图示);以及包覆这些光信号处理部的模块盖214。光波导200,通过进行双向光传输时两个芯、进行单向光传输时一个芯被金属包层所包覆而形成为薄膜状,并具有柔性。
光信号处理部,当光波导200为双向时,由借助于波导进行光的入射、出射的受光元件、发光元件、处理并放大这些元件的信号的聚光器或放大器等的光处理部件构成,当光波导为单向时,由光电二极管等的受光元件或发光元件、聚光器、放大器等的光处理部件构成。该光信号处理部虽然在这里做成具有当光信号输入到模块上时具有作为电压(电信号)输出的功能的光变换功能,但不限定于此,也可以做成具有当模块上输入电信号时,作为光信号输出的光变换功能。
图2是表示图1中的附带光波导模块230的图,(a)是附带光波导模块230的俯视图,(b)是该模块的侧视图,(c)是该模块的仰视图。
如图1、图2所示,模块210的基板212与安装面(省略图示)相邻,且在向光波导的伸出方向延伸的两侧面212a上,配置有多个电极部(接触块)215,该电极部(接触块)215输出通过光信号处理部变换了的电压及电流(电信号)。
这些电极部215,露出于两侧面212a的两侧方而设置,在这里将基板212的安装面作为背面(上表面)时,凹状地设置于侧面212a中的向模块210的正面一侧(底面一侧)及向侧面一侧开口而形成的凹部内。这里,凹部分别在基板212的两面切口成半圆形。还有,该凹状的电极部215,只要是朝向侧方及插入方向(在这里是下方)开口的形状,则无论怎样形成也都可以。
图3是具有电极部的变型例的附带光波导模块240的仰视图,在该模块241上,凹状的电极部243做成在仰视的状态下将基板212切口成矩形,并形成于该切口部的内周面上的结构。例如,除此之外,凹状的电极部243也可以做成水平方向截面为圆弧状。
图1及图2所示凹状的电极部215,相对光波导200的面部分,与模块210的正面一侧在图1中是与下方正交而形成,使之对电子部件连接用连接器100电接触时,通过从正面一侧(底面一侧)向垂直方向插入,而在与插入方向交叉的方向上连接。
还有,在模块盖214上设有用于在电子部件连接用连接器100上连接模块210后拆卸模块210的拆卸部217。作为该拆卸部217,在这里通过在模块盖214的背面部分形成凹陷部218,并在该凹陷部218内架设轴部219而成。
如此构成的模块210,通过嵌合在朝上方开口的电子部件连接用连接器100的开口部110内,其电极部215连接在电子部件连接用连接器100的插座触点120上。
图4是从上方观察电子部件连接用连接器100的图。
如图4所示,电子部件连接用连接器100包括:连接器主体130,其具有通过插入模块210(参见图1)而嵌合的开口部110;作为固定部的罩部件160,其将通过插入连接器主体130的开口部110内而嵌合的模块210(参见图1)固定在连接器主体130上。
连接器主体130包括:具有开口部110的塞孔132;配置于塞孔132的周围并屏蔽嵌合到开口部110内的模块210(参照图1)的屏蔽盒134。
图5是塞孔132中配置有插座触点120的部位的横向剖视图,图6是塞孔132的俯视图。
如图5及图6所示,在塞孔132中,在与所安装的基板相对的矩形平板状的底面部136(参见图5)的上表面,竖立设有在隔着规定的间距彼此相对的同时沿着长度方向延伸的一对侧壁部138、140和在这些一对侧壁部138、140的一方的端部(这里称之为基端部)上,与两个侧壁部138、140的基端面结合的基端侧壁部142(参见图6)。
槽状的开口部110通过该塞孔132中的底面部136、一对侧壁部138、140及基端侧壁部142向上方开口而形成。
在塞孔132上,在侧壁部138、140的相对面138a、140a,也就是说,在开口部110相对的各个内壁面上设有当开口部110内嵌合模块210时与模块210的电极部215(参见图1)接触的插座触点120。
插座触点120形成于与插入开口部110内的模块210的电极部215相对应的位置上,当模块210配置到开口部110内时与电极部215接触。
插座触点120具有:埋设在塞孔132的侧壁部138、140内并固定在塞孔132上的固定部121;向开口部110内突出的接触部(触头部)123;以及向塞孔132的外面露出的引线部125。
如图5及图6所示,接触部123从固定部121的一端部一侧,分别从开口部110所相对的内壁面(相对面138a、140a)并列突出并配置有多个,当模块210(参见图1)插入开口部110内时,使凹状的电极部215滑动并向前端一侧移动。
图7是表示插座触点120的图,(a)是插座触点120的立体图,(b)是插座触点120的侧视图,(c)是从开口部一侧观察的插座触点120的正视图,(d)是插座触点120的仰视图。
如图7所示,插座触点120通过将具有导电性的细长形平板状弹性部件的两端部相对平板状弹性部件的面分别向相反方向弯折形成,并将中央部分作为固定部121,将其两端部分别作为接触部123、引线部125。
详细地讲,在插座触点120中,固定部121从与电子部件连接用连接器100的底面平行地配置的引线部125的一端部大致垂直地竖立。固定部121的上端部被弯折(这里弯折成倒U字形),且从弯折部分126向与引线部的延伸方向相反的方向且向下方倾斜延伸的部位成为接触部123。
固定部121为了确保插座触点120的强度,比引线部125及接触部123更宽地形成并支撑接触部123。
还有,在固定部121的两侧上形成有在侧壁部138、140的内侧与侧壁部138、140配合的卡定部1211。
卡定部1211埋设于侧壁部138、140的内部(参照图5),与侧壁部138、140的部位配合,并将插座触点120固定在侧壁部138、140上。
接触部123通过与固定部121之间的弯折部分126具有片簧(圆弧及直线弹簧)的功能,并在向固定部121一侧按压时,向背离固定部121的方向加力。该接触部123只要是向固定部121一侧按压时,就向背离固定部121的方向加力,也就是说,只要以按压并接触电极部215的方式向接触对象一侧加力,则无论怎样形成也都可以。例如,也可以多次弯折金属制品的板状部件形成接触部123。还有,接触部123从侧壁部138、140的相对面138a、140a向开口部110内突出(参见图5及图6)。
该接触部123由朝向前端一侧向背离固定部121的方向倾斜,并将被连接的模块210的电极部215向前端一侧引导的接触主体127和设置于接触主体127的前端并与模块210的电极部215接触的触点部128构成。
具有接触主体127及触点部128的接触部123,从基端部一侧(固定部121一侧)朝向前端部一侧逐渐接近两侧部,并呈越朝下方越窄的形状。在该触点部128中基端部一侧,也就是说,接触主体127的基端部一侧的宽度形成为可插入安装有模块210的电极部215的凹状的电极部215内的大致与之相等的宽度。
在接触主体127的两侧面上,使表面(与模块210的接触面)宽度较窄地安装有C型面等的锥体1271,且表面一侧的宽度比反面一侧的宽度较窄。还有,也可以通过塌边加工(ダレ加工)形成接触主体127的锥体1271。
触点部128在从与接触主体127连续的基端朝向前端延伸的规定位置向固定部121方向弯折,与此同时,在宽度方向上也向表面一侧突出地形成为圆弧状,且表面(接触面)128a形成为半球面状。该触点部128的表面形状,也就是说,接触面形状通过塌边加工形成。也就是说,触点部128形成为向表面一侧突出的凸状。这里与带状的接触部123的长度方向交叉的截面形状,也可以做成向表面一侧突出的圆弧状。
还有,本实施方式的触点部128,虽然将表面128a做成了半球面状,但并不限定于此。例如,也可以对接触部123进行塌边加工(压坏加工),从表面一侧压坏两侧部或两侧部和基端部及前端部,以使触点部128做成向表面一侧突出的凸状或与带状的接触部123的长度方向交叉的截面形状为向表面一侧突出的圆弧状。
还有,引线部125通过形成于塞孔132的侧壁部138、140的下面的多个孔部与连接器主体130的底面,也就是说,与底面部136大致平行地向连接器主体130的外部伸出(参见图5)。
由于如此形成的插座触点120设置于塞孔132的侧壁部138、140上,因此,当模块210从上方插入电子部件连接用连接器100的开口部110内时,接触部123与模块210中的基板212的电极部215(参见图1)接触。
引线部125,当配置于安装电子部件连接用连接器100的基板上时,连接于基板上。也就是说,附带光波导模块230的信号从电极部215传递到插座触点120的触点部128上,且经过触点部128、接触主体127、固定部121后,借助于引线部125传递到安装电子部件连接用连接器100的基板的回路上。还有,在该相反方向上,也从基板一侧传递信号。
如图1及图4所示,在塞孔132的侧壁部138、140上,设有插座触点120的部位的上表面138b、140b,由于在其他上表面部分(前端一侧的上表面部分)138c、140c上形成有切口部144,因此,在侧壁部138、140中最高。设有这些插座触点120的部位的上表面138b、140b配置于侧壁部138、140的前端一侧的上表面部分138c、140c和基端侧壁部142的上表面之间。
还有,基端侧壁部142的上表面,与侧壁部138、140的前端一侧的上表面部分138c、140c构成大致同一面,通过该基端侧壁部142,连接器主体130的基端部一侧与形成于前端部上的切口部144同样地构成切口形状。
这样,在塞孔132中,在形成切口部144的侧壁部138、140及基端侧壁部142上未设有插座触点120。因而无需确保将插座触点120设置在塞孔132上时所需的高度(这里是固定部121的高度)或强度,因此,能够降低该部分的高度水平。
形成有切口部144的其他上面部分的高度水平,在模块210(参见图1及图2)插入并配置于开口部110内时,形成为与模块210(参见图1及图2)的上表面(背面)大致同一面的高度水平。也就是说,嵌合于开口部110内的模块210在侧壁部138、140中比设有插座触点120的部位的高度低。
还有,如图1及图4所示,塞孔132,在连接器主体130的长度方向上分离着的两个端部中,在一方的端部(前端部)130a之间,也就是说,在侧壁部138、140的一方的端部之间,形成有使所嵌合的模块210(参见图1及图2)的光波导200(参见图1及图2)从连接器主体130的一方的端面(前端面)130b向长度方向伸出的导出部的导出通道130c。通过该结构,当模块210(参见图1及图2)嵌合到开口部110内时,安装于模块210(参照图1)上的光波导200不会保持在电子部件连接用连接器100上,而向电子部件连接用连接器100的外部导出。
在塞孔132的外周部分,除了导出通道130c以外的部分由形成为矩形框状的屏蔽盒134(参见图1及图4)所覆盖。还有,屏蔽盒134具备从其下边部与连接器主体130的底面部136平行地伸出并安装到安装基板上的引线部134a。
嵌合到如此地构成的连接器主体130的开口部110上的模块210(参见图1),通过从开口部110的开口方向,也就是说,从连接器主体130的上方由罩部件160所覆盖,以电连接于连接器主体130上的状态被固定。
罩部件160具有:在连接器主体130的基端部130d的两侧面部分借助于与长度方向正交的轴部161转动自如地安装有一端部162a的一对臂部162;架设在一对臂部162之间并配置在连接器主体的前端侧切口部144上的架设板部163;以及架设在一对臂部162之间并配置在连接器主体130的基端侧壁部142上的加强架设板部165。
臂部162在这里形成为平板状,通过使之以一端部162a为中心转动,当架设板部163配置于切口部144上时,分别配置于覆盖连接器主体130的侧面,也就是说,配置于覆盖侧壁包覆部134b的外面的位置上。
在该臂部162上设有当闭合罩部件160而位于覆盖侧壁包覆部134b的外面的位置上时,与形成于侧壁包覆部134b上的卡定部134e配合并将罩部件160固定在连接器主体130上的被卡定部166。这里,卡定部134e及被卡定部166由从外面突出于侧壁包覆部134b的前端部分的凸起部134e和由臂部162所穿孔并经凸起部134e插入而配合的配合孔166构成。
还有,在臂部162上,设有便于进行罩部件160的开闭操作的操作部167(参见图1及图4)。在该操作部167上形成有与罩部件160的轴部161平行地贯通的贯通孔168,通过在该贯通孔168内插入导杆转动罩部件160,也能够使罩部件160相对连接器主体130可开闭。
架设板部163在载置于切口部144(参照图4)上且模块210嵌合在开口部110内而与连接器主体130电连接的状态下,抑制模块210(参见图1)向表面一侧,也就是说,向连接器主体130的上方的移动。
还有,在该架设板部163上,设有将嵌合在开口部110内的模块210(参见图1)从其上面(背面)向下方(插座触点一侧)按压的按压部件169。
按压部件169为板簧等的板状且具有柔性,从架设板部163的基端部一侧的边部朝向罩部件160的基端部一侧边向下方倾斜边伸出,其自由端部169a配置成位于嵌合到开口部110内的模块的大致中央部。
下面对具备插座触点120的电子部件连接用连接器和附带光波导模块230的连接动作进行说明。还有,罩部件160用于固定并保持附带光波导模块230插入电子部件连接用连接器100内且电连接的状态。因此,在这里对附带光波导模块230和具有开口部110的塞孔132的连接动作进行说明。
图8是说明附带光波导模块230的电极部215和塞孔132的插座触点120之间的连接的图,(a)是表示插入附带光波导模块230的开口部110内的塞孔132的纵向剖视图,(b)是从基端一侧观察附带光波导模块230和塞孔132的图。还有,图8(b)中,以横向剖视图表示塞孔132。
如图8所示,在塞孔132中,在朝上方露出的槽状的开口部110内,从上方将附带光波导模块230从模块210的正面一侧,也就是说,从基板212一侧向箭头D方向插入。
这样一来,由于插座触点120的接触部123在向相向的方向突出的状态下分别设置于构成开口部110的相对面138a、140a上,因此,模块210的基板212从上方抵接接触部123。
具体来讲,在模块210上,面对开口部的一侧的面(正面)的两侧缘部在接触主体127的基端部一侧抵接。再有,通过模块210插入,模块210的基板212依次向下方降下,并朝向接触主体127的前端一侧滑动。通过该滑动,接触部123弹性变形并向固定部121一侧,也就是说,向接触部123所突出的各自的相对面一侧移动。
此时,由于接触部123具有朝向前端的触点部128变窄的形状,因此,接触部123容易进入从上方抵接的形成模块210的凹状的电极部215的凹状部分。
图9是表示插座触点120和电极部215的连接动作的水平剖视图,是表示插入到模块210的电极部215的凹状部分的接触部123的各个部分的图。还有,图9(a)表示插入到电极部215内的接触主体127,图9(b)表示插入到凹状的电极部215内的触点部128。
如图9(a)所示,由于接触主体127使整体的宽度朝向模块210的插入方向变窄,与此同时,使里面比表面即接触面的宽度更宽地朝向表面一侧设有锥体1271,因此,接触主体127的表面宽度比凹状的电极部215的开口宽度狭窄。
当模块210通过该锥体1271以其表面从上方边从基端部一侧朝向前端部一侧按压接触部123边滑动时,接触主体127被引导到模块210的电极部215的凹状部分内,便于插入。
还有,如图9(b)所示,由于触点部128使整体的宽度朝向模块210的插入方向变窄,与此同时,接触面即表面128a形成为半圆球状,使得触点部128的宽度比凹状的电极部215的开口宽度狭窄。因此,触点部128容易地插入凹状的电极部215内。
还有,图10是表示连接图3所示附带光波导模块240中的模块241时的插座触点120和电极部243之间的连接动作的水平剖视图,图10(a)、(b)也与图9(a)、(b)相同地表示插入到模块210的电极部243的凹状部分的接触部123的各个部分。
如图10所示,即使是将基板212切成仰视为矩形形状,在该切口内面形成模块241中的凹状电极部243的结构,接触部123的各部也同样插入。
这样,由于在接触部123上使整体的宽度朝向前端一侧变窄且在接触主体127上形成有锥体1271,因此,在接触主体127的基端部一侧,也就是说,在塞孔132的上端一侧即使在插不进电极部215的狭窄的凹状部分的情况下,通过进一步将模块210插入开口部110内,使得在保持强度的同时接触主体127的接触面即表面进入凹状的电极部215的凹状部分内。
还有,触点部128,由于将与凹状的电极部215接触的接触面即表面128a形成为半球面状,因此,即使在触点部128上也容易进入构成凹状的电极部215的凹状部分内。
若接触部123如此地进入凹状的电极部215的凹状部分,则接触部123在电极部215的凹状内滑动,并将电极部215引导到前端的触点部128上。
即,插座触点120,使从侧壁部138、140向开口部110一侧突出的接触主体127及触点部128朝向前端一侧变窄,并做成其两侧面逐渐接近的形状。此外,在接触主体127上形成有锥体1271且将触点部128的表面128a形成为半球面状。由此,在保持强度的同时,即使对凹状的开口宽度较小的电极部215等宽度较小的电极部,也能将电极部215容易地引导到触点部128上,并使电极部215和触点部128可靠地点接触并稳定地连接。
图11是表示塞孔132中嵌合了模块210时的状态的剖视图。
如图11所示,形成于模块210上的基板212的两个侧面上的凹状的电极部215,沿着塞孔132中的插座触点120的接触主体127滑动并引导到触点部128上。而且,如图11的X部分所示那样基板212的电极部215点接触与其对应的触点部128的半球面状的表面128a,并处于稳定的接触状态。
此时,由接触主体127及触点部128构成的接触部123从槽状的开口部110的侧壁部138、140朝向开口部110的内侧且向下方倾斜并可弹性变形地突出。
因此,当模块210插入到开口部110内时,接触部123一边向基端一侧变形并对凹状的电极部215加力一边进入电极部215的凹状部分,使得电极部215引导到触点部128上接触。此时,接触部123的触点部128通过作用力压接在电极部215上。
由此,模块的电极部215和插座触点120的接触部123处于可靠地接触的状态。还有,由于该状态模块210处于嵌合在开口部110内的状态。
而且,通过在该连接器主体130的开口部110内嵌合模块后闭合罩部件160以使架设板部163配置在切口部144上,与此同时,使屏蔽盒134的凸起部134e和罩部件160的配合孔166配合,将架设板部163固定在连接器主体130上。
若闭合罩部件160,则按压部件169从背面的大致中央部分按压模块210,并使按压力传递到模块210的电极部215和插座触点120之间的接触部分(参见图6)的整体上,从而使这些接触部分能够更牢固地接触。
因此,不会发生因安装有电子部件连接用连接器100的安装基板所受的振动等的冲击引起与模块210之间的接触位置偏移或者脱离而产生微滑动的情况。即,根据连接了本实施方式的电子部件连接用连接器100和模块210的结构,模块210能够相对电子部件连接用连接器100不发生偏移地顺利地进行电信号传递。
还有,虽然在本实施例中将连接到电子部件连接用连接器100上的模块作为附带光波导的模块作了说明,但不限定于此,只要是具备接触到接触块等的电极部的连接端子,也就可以应用在将光信号变换处理为电信号的不具有任何光波导的模块(电子部件)上,还有,也可以作为连接传递光波导以外的传递电信号的传递媒体例如进行电线、电缆、挠性电缆的信号处理的模块(电子部件)等的借助于传递电信号的传递部件进行信号处理的模块等的连接器。
以上,虽然对本发明的实施方式作了叙述,但本发明不限定于上述实施方式,根据本发明的技术要点可进行种种变更,理所当然,本发明涉及这些变更。
本发明的连接端子及连结装置具有,即使连接对象中的接触块等的电极部的尺寸较小的情况下,也能在接触位置上通过与电极部点接触而稳定地接触,与此同时,能够顺利地进行其连接动作的效果,并作为连接IC模块等的部件非常有用。
Claims (8)
1.一种连接端子,设置于与电子部件连接的连接装置上并在前端一侧与上述电子部件的连接方向交叉的方向上接触上述电子部件的电极部,其特征在于,
具有形成为带状并在将上述电子部件连接到上述连接装置上时,上述电子部件从基端一侧向前端一侧滑动以使上述电极部在前端一侧的触点部被压接的接触部,
上述接触部宽度朝向前端一侧变窄。
2.根据权利要求1所述的连接端子,其特征在于,
在上述触点部中,压接在上述电极部上的表面通过从表面一侧被压坏形成为向上述表面一侧突出的凸状。
3.根据权利要求1所述的连接端子,其特征在于,
上述接触部具有在前端部上设有触点部的接触主体,并在上述接触主体的两个侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体。
4.根据权利要求1所述的连接端子,其特征在于,
在上述接触主体的两侧部上设有朝向表面一侧互相靠近的锥体,同时,
在上述触点部中,压接在上述电极部上的表面通过从表面一侧被压坏形成为向上述表面一侧突出的凸状。
5.根据权利要求1所述的连接端子,其特征在于,
上述触点部上的与带状的上述接触部的长度方向交叉的截面形状是向表面一侧突出的圆弧状。
6.根据权利要求2所述的连接端子,其特征在于,
上述触点部的表面形成为半球面状。
7.根据权利要求3所述的连接端子,其特征在于,
上述锥体通过从表面一侧压坏上述接触主体的两侧部而形成。
8.一种电子部件的连接装置,其特征在于,
具备权利要求1所述的连接端子。
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C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070606 |