CN1906715B - 层压陶瓷电子元件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。

Description

层压陶瓷电子元件及其制造方法
技术领域
本发明涉及层压陶瓷电子元件，特别是涉及到诸如电感器、阻抗元件的层压陶瓷电子元件及其制造方法。
背景技术
迄今为止，已知有专利文献1中所描述的层压陶瓷电子元件。在该电子元件中，螺旋线圈以一种方式形成，在该方式中，其中包含有线圈形成导线的陶瓷片层压在一起，同时通过一通孔顺次连接在每一线圈形成导线的末端所形成的垫片(盘片)。
如图6所示，在陶瓷片50的表面上形成有线圈型导线51，在该陶瓷片上通过丝网印刷的方法形成有用作通孔的孔洞，同时，用作通孔的孔洞装填有导电膏，以形成通孔60。线圈形成导线51包括第一接合区51a，其上具有用于连接各层的通孔60，以及要连接到通孔60的第二接合区51b。
此处，当丝网印刷的条件设置满足：在含有通孔孔洞的位置上形成有第一接合区51a，或者是形成没有通孔孔洞的第二接合区51b时，在其它的盘片上容易产生印刷缺陷和填充不足等问题。
例如，如图7所示，当导电膏55在丝网印刷板66上的渗透量增加，从而第二接合区51b不具有磨薄点时，则通孔孔洞填有过多的导电膏55，并且导电膏55会蔓延到陶瓷片的背面。另一方面，当通孔孔洞中导电膏的填充量适当时，磨薄点容易在不具有通孔孔洞的第二接合区51b中产生。这是因为从丝网印刷的特征上看来，即便盘片的形状是相同的，导电膏55透过丝网印刷板66的渗透量也会随着是否有通孔孔洞存在而不同。
如图8所示，为了防止由于填充过量而导致导电膏55蔓延到陶瓷片50的背面，可以考虑使用在后面设有载膜52的陶瓷片50。但是，使用载膜52会产生一个新问题：制造成倍增加。
专利文献1：日本未实审专利申请公开号.2004-87596
发明内容
本发明要解决的问题
于是，本发明一目的是提供一种层压陶瓷电子元件，其中，无需制作后面设有载膜的陶瓷片，可适度填充通孔孔洞，并且防止盘片处产生磨薄点，同时还提供制造该元件的方法。
解决问题的手段
为了达到上述目的，根据本发明的层压陶瓷电子元件包括多个陶瓷片，每一个陶瓷片都具有在内部导电分布图一端设置的第一接合区(land)、以及在其另一端设置的第二接合区的内部导电分布图，并且陶瓷片中形成有通孔，多个陶瓷片层压在一起以组成一层叠结构。在层压陶瓷电子元件中，通孔装填有导电材料，置于不同层上的内部导体通过通孔彼此电连接，设置有第一接合区以覆盖住通孔，并且在一陶瓷片中设置的第一接合区通过设置在第一陶瓷片中的通孔电连接到设置在另一陶瓷片中的第二接合区，且第二接合区大于第一接合区。
期望第二接合区从第一接合区的投影面扩展到线圈导电分布图的投影面。此外，期望第二接合区的面积是第一接合区面积的1.10到2.25倍。
根据本发明的一种层压电子元件的制造方法包括如下步骤：通过以第一接合区覆盖通孔孔洞的方式来利用一种导电材料在其中形成通孔孔洞的陶瓷片表面上印刷一内部导电分布图，该图案一端具有第一接合区，另一端具有第二接合区；将该导电材料填入通孔孔洞；并且以设置在陶瓷片中的第一接合区经由设置在一陶瓷片中的通孔电连接到设置在另一陶瓷片中的第二接合区的方式来层压多个陶瓷片，以获得层叠结构。在层压式陶瓷电子元件的制造方法中，第二接合区大于第一接合区。
期望在其中形成有通孔孔洞的陶瓷片上印制有内部导电分布图，同时通孔孔洞装填有导电材料，而无需制作内涂载膜的陶瓷片。
优点
根据本发明，由于连接到其中在丝网印刷时容易产生磨薄点的通孔的第二接合区的形状增大了，因此，用于形成第二接合区的导电膏的排放量增加了，同时可将合适量的涂膏填入通孔，还可防止磨薄点在第二接合区中产生。结果，可获得优良可靠性和生产性的层压陶瓷电子元件。
具体地，当第二接合区的面积为第一接合区的1.10倍或以上时，可有效防止第二接合区中的磨薄点，以抑制静电放电和层叠滑动的问题产生。此外，当第二接合区的面积为第一接合区面积的2.25倍或少于2.25倍时，就可抑制电感值减少。
附图说明
图1是示出根据本发明层压陶瓷电子元件实施例的立体透视图；
图2是图1所示内部导电分布图的顶视图；
图3是图1所示层压陶瓷电子元件层叠的主要部分的截面图；
图4是图1所示层压陶瓷电子元件的透视图；
图5是图1所示内部导电分布图的修改示例的顶视图；
图6是示出相关层压陶瓷电子元件的内部导电分布图的顶视图；
图7是示出用于制造相关层压陶瓷电子元件的方法的视图；以及
图8是示出用于制造相关层压陶瓷电子元件的另一方法的视图。
具体实施方式
下文中，将参照附图对根据本发明的层压陶瓷电子元件及其制造方法的实施例进行描述。在如下实施例中，将层压电感器描述为示例，但是也可使用层压阻抗元件和层压LC合成元件。
如图1所示，层压电感器1由陶瓷印刷电路基板2所构成，在该基板2中包含有线圈电感器3到7、引线电极8和9以及通孔15，外部陶瓷印刷电路基板2a事先不具备导电分布图等。
通过如下方法来生产陶瓷印刷电路基板2和2a。诸如原铁磁体粉末NiO、CuO、ZnO、Fe2O3等的各种原材料粉末通过球磨机进行湿混合，并且用喷干机干燥，然后进行煅烧。将所获得的铁氧体粉末扩散到溶剂中，并结调节好陶瓷浆。然后，通过刮刀方法，使用陶瓷浆来执行模制，以获得长型陶瓷印刷电路基板。从长形陶瓷印刷电路基板中冲压出固定尺寸的陶瓷印刷电路基板，并且按需在其上形成通孔孔洞，从而生产出陶瓷印刷电路基板2。
随后，通过丝网印刷方法使得线圈导电分布图3到7和引线电极8和9形成在每一陶瓷印刷电路基板2上，同时将导电膏填入通孔孔洞以形成通孔15。例如，参照线圈导电分布图，将刮板移动的方向设置为如图2所示的方向。此时，印出线圈导电分布图3到7，同时在其中形成有通孔孔洞的陶瓷印刷电路基板2上形成通孔15，而无需将陶瓷片涂上载膜。
即，在图2所示的陶瓷印刷电路基板2的表面上，利用导电膏来印制第一接合区4a，从而覆盖住通孔孔洞，同时导电膏填入通孔孔洞。因此，线圈导电分布图4包括两类盘片：具有层间连接通孔15的第一接合区4a、以及连接到通孔15的第二接合区4b。然后，第二接合区4b的直径大于第一接合区4a。
即，线圈导电分布图3到7包括两类盘片：用于连接各层的通孔15的第一接合区3a到6a、用于连接到通孔15的第二接合区4b到7b。然后，第二接合区4b到7b的直径大于第一接合区3a到7a。此外，线圈导电分布图3的引线部分连接到在基板2左侧形成的引线电极8。线圈导电分布图7的引线部分连接到在基板2的右侧形成的引线电极9。
将每一陶瓷印刷电路基板2层叠，并且将外部陶瓷印刷电路板2a置于该层压结构的顶部和底部。然后，以1,000kgf/cm2的压强挤压该结构以形成层压块。以该方式，线圈导电分布图3到7通过通孔得以电连接，并且形成有螺旋线圈。如图3所示的示例，以一种将包含在基板2(x)中的第一接合区4a和包含在下层基板2(y)中的第二接合区5b通过通孔15进行电连接的方式来执行导电分布图间的连接。
在将上述的层压块切削成固定尺寸之后，对层压块进行脱脂，并且在870℃下整体烧灼。因此，做出了如图4所示的层压结构20。
其次，以一种将导电膏涂敷在层压结构20两端、并在850℃下烘烤的方式来形成外部电极21和22。外部电极21电连接到引线电极8，同时外部电极22电连接到引线电极9。
在具有上述结构的层压电感器1中，由于连接到通孔15(在丝网印刷时其中容易产生磨薄点)的第二接合区4b、5b、6b和7b的形状扩大，则用于形成第二接合区4b到7b的导电膏的排放量增加。相应地，考虑到丝网印刷的条件，即便是依照在形成有通孔孔洞的位置处所形成的第一接合区3a到6a，将合适量的导电膏装填入通孔孔洞，在第二接合区4b到7b中也难以出现磨薄点。即，可以将合适量的导电膏填入通孔15中，同时可防止在第二接合区4b到7b中出现磨薄点。结果，可获得优良可靠性和生产性的层压电感器1。
表格1示出了所得层压电感器1的评估结果(实施例1)。通孔直径160μm，第一接合区3a、4a、5a和6a的直径是200μm，同时第二接合区4b、5b、6b和7b的直径为240μm。为了便于比较，在表格1中还包含了具有如图6所示线圈导电分布图51的相关层压电感器的评估结果。在相关的层压电感器中，具有通孔60的第一接合区51a和连接到通孔60的第二接合区51b的直径都是200μm(比较示例1)和240μm(比较示例2)。电感值是取样数30的平均值，并且示出在施加±30KV电压、用静电放电枪每隔0.1秒加每一种电压10次执行接触放电所得出静电放电测试中不合格数量。可以通过用显微镜来放大层压电感器的垂直剖面并对其进行结构分析来获得其最大层压滑动量。
表格1
在对静电放电测试中的不合格样品的原因进行调查时，发现不合格源自于第二接合区51b的印制缺陷(印制磨薄点)。此外，比较示例2中的层叠滑动量有所增加的原因在于：在印制时导电膏填入通孔孔洞中的量过多，并且导电膏延伸到该陶瓷印刷电路基板的背面，从而产生了层叠滑动。
此外，如图5所示，可使用线圈导电分布图34，在该图案中第二接合区34b的直径基本等于第一接合区34a，并且第二接合区34b从第一接合区的投影面延伸到线圈导电分布图的投影面。以该方式，通过线圈导电分布图所形成的螺旋线圈的顶视图形状就等同于相关层压电感器的螺旋线圈，并且由于线圈的内部面积不变，则电感值和高频特征不变。
表格2示出具有如图5(实施例2)所示线圈导电分布图34的层压电感器的评估值。此处，第二接合区34b的直径等于第一接合区34a的直径，并且第二接合区34b从第一接合区的投影面到线圈导电分布图的投影面延伸了L＝100μm的量。(即，在层压方向执行投影时，内藏延伸部分的方向)。在该评估实验中，通过具有开口比60％的印制板对具有100Pa.S粘滞系数的导电膏进行丝网印制。
为了便于比较，在表格2中，同时包含有具有如图2(上述实施例1)所示线圈导电分布图4的层压电感器1的评估结果、以及具有如图6(上述比较示例1)所示线圈导电分布图51的相关层压电感器的评估结果。
表格2
Figure G2005800015985D00052
*100μm是在层叠方向投影处内藏延伸部分方向上的延伸
在实施例1的层压电感器1的情形中，由于第二接合区4b到7b的直径较大，则线圈内部面积减小，同时较之相关物，电感值稍有降低，但是实施例2的层压电感器的电感值几乎不变。
其次，表格3示出样品1到7的测试评估结果，这些样品中第一接合区和第二接合区的直径(面积)有所变化。评估测试内容同于上述表格1和2中的内容。测试样品1到5制作成：第一接合区的直径为200μm，第二接合区的直径为205、210、220、300和320μm。在静电放电测试中检测出测试样品2到4是合格的，它们的电感值是预期的，并且其层叠滑动量很小。另一方面，在测试样品1(面积比为1.05)，有些样品出现印制缺陷(印制磨薄点)而被判为不合格样品。在测试样品5中(面积比为2.56)，第二接合区做得较大，同时电感值降低。
此外，测试样品6和7制作成：第二接合区的直径为220μm，第一接合区的直径为210和215μm。测试样品6的评估结果是预期的，但是在测试样品7中，填入到在第一接合区中形成的通孔孔洞中的导电膏量很多，同时层叠滑动量增加。
表格3
此外，本发明不限于上述的实施例，并且可以理解，可以做出各种变化和修改，而不脱离本发明的精神和范围。
工业实用性
如上所述，本发明可用于诸如电感器、阻抗元件等层压陶瓷电子元件及其制造方法，具体地，本发明的优点在于，可在无需制作涂有载膜的陶瓷印刷电路基板，而实现通孔中合适的填入量，同时防止在盘片中产生磨薄点。

Claims (8)

1.一种层压陶瓷电子元件，包括：
多个陶瓷片，每一个都具有内部导电分布图，所述内部导电分布图包含其一端上的第一接合区、其另一端上的第二接合区、并具有在其中形成的通孔，所述多个陶瓷片被层压而构成一层叠结构，
其中所述通孔装填有导电材料，
其中置于不同层上的所述内部导电分布图通过所述通孔彼此电连接，
其中包含所述第一接合区是为了覆盖所述通孔，并且一陶瓷片中所包含的所述第一接合区通过所述一陶瓷片中所包含的通孔与另一陶瓷片中所包含的所述第二接合区电连接，以及
其中所述第二接合区大于第一接合区。
2.如权利要求1所述的层压陶瓷电子元件，其特征在于，所述陶瓷片中的一个陶瓷片的所述第二接合区在所述陶瓷片中的另一个陶瓷片上的投影从所述另一个陶瓷片的所述第一接合区向所述内部导电分布图延伸。
3.如权利要求1或2所述的层压陶瓷电子元件，其特征在于，所述第二接合区的面积是所述第一接合区面积的1.10到2.25倍。
4.一种制造层压陶瓷电子元件的方法，包括以下步骤：
以第一接合区覆盖住通孔孔洞的方式使用导电材料在其中形成有通孔孔洞的陶瓷片表面上印制一内部导电分布图，所述内部导电分布图在其一端具有第一接合区，在另一端具有第二接合区，
在所述通孔的孔洞中填充导电材料，以及
以一陶瓷片中所包含的所述第一接合区通过所述一陶瓷片中所包含的通孔与另一陶瓷片中所包含的第二接合区电连接的方式来层压多个陶瓷片，从而得到层叠结构，
其中所述第二接合区大于所述第一接合区。
5.如权利要求4所述的层压陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，所述陶瓷片中的一个陶瓷片的所述第二接合区在所述陶瓷片中的另一个陶瓷片上的投影从所述另一个陶瓷片的所述第一接合区向所述内部导电分布图延伸。
6.如权利要求4或5所述的层压陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，所述第二接合区的面积是所述第一接合区面积的1.10到2.25倍。
7.如权利要求4或5所述的层压陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，所述内部导电分布图印制在具有于其中形成的通孔孔洞的陶瓷片上，并且所述通孔孔洞装填有导电材料，而无需对所述陶瓷片涂上载膜。
8.如权利要求6所述的层压陶瓷电子元件的制造方法，其特征在于，所述内部导电分布图印制在具有于其中形成的通孔孔洞的陶瓷片上，并且所述通孔孔洞装填有导电材料，而无需对所述陶瓷片涂上载膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI394030B (zh) * 2006-12-22 2013-04-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
CN101207972B (zh) * 2006-12-22 2010-05-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种电路板及使用其的感光装置
JP2009212255A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法
DE102012005831A1 (de) * 2012-03-22 2013-09-26 Giesecke & Devrient Gmbh Substrat für einen portablen Datenträger
CN103387388B (zh) * 2012-05-07 2015-08-26 深圳振华富电子有限公司 铁氧体材料、小型大电流叠层片式宽频磁珠和其制备方法
JP6030512B2 (ja) * 2013-07-09 2016-11-24 東光株式会社 積層型電子部品
DE102014112365A1 (de) * 2014-08-28 2016-03-03 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsubstrats und Mehrschichtsubstrat
US10432152B2 (en) * 2015-05-22 2019-10-01 Nxp Usa, Inc. RF amplifier output circuit device with integrated current path, and methods of manufacture thereof
CN107452463B (zh) 2016-05-31 2021-04-02 太阳诱电株式会社 线圈部件
CN109103001A (zh) * 2018-10-10 2018-12-28 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 一种新型结构叠层片式电感器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1127412A (zh) * 1994-09-12 1996-07-24 松下电器产业株式会社 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法
CN1383164A (zh) * 2001-04-20 2002-12-04 株式会社村田制作所 叠层陶瓷电子部件及其制造方法

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812442A (en) * 1972-02-29 1974-05-21 W Muckelroy Ceramic inductor
US3781596A (en) * 1972-07-07 1973-12-25 R Galli Semiconductor chip carriers and strips thereof
US4036550A (en) * 1973-08-16 1977-07-19 Intel Corporation Liquid crystal display
JPS5328266A (en) * 1976-08-13 1978-03-16 Fujitsu Ltd Method of producing multilayer ceramic substrate
JPS57184296A (en) * 1981-05-09 1982-11-12 Hitachi Ltd Ceramic circuit board
US4591411A (en) * 1982-05-05 1986-05-27 Hughes Aircraft Company Method for forming a high density printed wiring board
GB2128406B (en) * 1982-09-08 1986-02-12 Standard Telephones Cables Ltd Electrical contact units
JPS60217621A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 株式会社トーキン セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法
US4521449A (en) * 1984-05-21 1985-06-04 International Business Machines Corporation Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof
JPS62138860A (ja) 1985-12-11 1987-06-22 Canon Inc 現像剤薄層形成方法及びそれを用いる現像装置
JPH0514490Y2 (zh) * 1987-09-10 1993-04-19
US4991283A (en) * 1989-11-27 1991-02-12 Johnson Gary W Sensor elements in multilayer ceramic tape structures
US5060116A (en) * 1990-04-20 1991-10-22 Grobman Warren D Electronics system with direct write engineering change capability
JPH05109924A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 集積回路用パツケージ
US5315485A (en) * 1992-09-29 1994-05-24 Mcnc Variable size capture pads for multilayer ceramic substrates and connectors therefor
US5342999A (en) * 1992-12-21 1994-08-30 Motorola, Inc. Apparatus for adapting semiconductor die pads and method therefor
KR0179404B1 (ko) * 1993-02-02 1999-05-15 모리시타 요이찌 세라믹기판과 그 제조방법
US5910755A (en) * 1993-03-19 1999-06-08 Fujitsu Limited Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers
JP3239231B2 (ja) * 1996-04-11 2001-12-17 日本特殊陶業株式会社 パッドを備えるセラミック基板、端子部材を備えるセラミック基板およびそれらの製造方法
WO1997048658A1 (en) * 1996-06-17 1997-12-24 Toray Industries, Inc. Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package, and process for producing the same
US6329715B1 (en) * 1996-09-20 2001-12-11 Tdk Corporation Passive electronic parts, IC parts, and wafer
US5834994A (en) * 1997-01-17 1998-11-10 Motorola Inc. Multilayer lowpass filter with improved ground plane configuration
JP3173410B2 (ja) * 1997-03-14 2001-06-04 松下電器産業株式会社 パッケージ基板およびその製造方法
US6136458A (en) * 1997-09-13 2000-10-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy
JP3344956B2 (ja) * 1998-01-08 2002-11-18 日本特殊陶業株式会社 積層セラミック基板の製造方法
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
US6362716B1 (en) * 1998-07-06 2002-03-26 Tdk Corporation Inductor device and process of production thereof
JP2000082615A (ja) * 1998-07-06 2000-03-21 Tdk Corp インダクタ素子およびその製造方法
DE69930453T2 (de) * 1998-10-27 2006-09-28 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Zusammengestellte Hochfrequenzkomponente und damit ausgerüstetes mobiles Kommunikationsgerät
US6198374B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-06 Midcom, Inc. Multi-layer transformer apparatus and method
TW503632B (en) * 1999-04-22 2002-09-21 Hitachi Metals Ltd Differential transmission cable and joint
JP2001064077A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2001160636A (ja) * 1999-09-20 2001-06-12 Denso Corp 圧電素子
JP2001102957A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
US6586682B2 (en) * 2000-02-23 2003-07-01 Kulicke & Soffa Holdings, Inc. Printed wiring board with controlled line impedance
JP2001320168A (ja) * 2000-03-02 2001-11-16 Murata Mfg Co Ltd 配線基板およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子装置
JP2001284811A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置
US6767140B2 (en) * 2000-05-09 2004-07-27 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for opto-electronic module utilizing LTCC (low-temperature co-fired ceramic) technology
KR100368025B1 (ko) * 2000-09-26 2003-01-15 삼성전자 주식회사 중심 지향성 솔더 볼 랜드 타입을 갖는 회로 기판 및 이를이용한 ｂｇａ 패키지
JP2002134545A (ja) * 2000-10-26 2002-05-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路チップ及び基板、並びにその製造方法
JP2002208656A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2003282327A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Koa Corp 積層セラミックチップ部品およびその製造方法
US7155812B1 (en) * 2002-09-05 2007-01-02 Sandia Corporation Method for producing a tube
JP2004194240A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Murata Mfg Co Ltd ３分波・合波器
US6975271B2 (en) * 2003-02-26 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna switch module, all-in-one communication module, communication apparatus and method for manufacturing antenna switch module
US7088008B2 (en) * 2003-03-20 2006-08-08 International Business Machines Corporation Electronic package with optimized circuitization pattern
DE102004016399B4 (de) * 2003-03-27 2013-06-06 Kyocera Corp. Hochfrequenzmodul und Funkvorrichtung
US20050040905A1 (en) * 2003-05-29 2005-02-24 Kyocera Corporation Temperature-compensated crystal oscillator
TW200520201A (en) * 2003-10-08 2005-06-16 Kyocera Corp High-frequency module and communication apparatus
JP4211591B2 (ja) * 2003-12-05 2009-01-21 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
JP2005191191A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Tdk Corp 積層型チップインダクタ
US20060001149A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Victor Prokofiev Packaged substrate having variable width conductors and a variably spaced reference plane

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1127412A (zh) * 1994-09-12 1996-07-24 松下电器产业株式会社 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法
CN1383164A (zh) * 2001-04-20 2002-12-04 株式会社村田制作所 叠层陶瓷电子部件及其制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平5-205944A 1993.08.13
JP昭60-217621A 1985.10.31

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Publication number Publication date
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