CN1879014A - 基板检查装置和基板检查方法及回收工具 - Google Patents

基板检查装置和基板检查方法及回收工具 Download PDF

Info

Publication number
CN1879014A
CN1879014A CNA2005800012192A CN200580001219A CN1879014A CN 1879014 A CN1879014 A CN 1879014A CN A2005800012192 A CNA2005800012192 A CN A2005800012192A CN 200580001219 A CN200580001219 A CN 200580001219A CN 1879014 A CN1879014 A CN 1879014A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
lifter
inner space
drop
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005800012192A
Other languages
English (en)
Inventor
樱井良夫
小川丰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NAS Giken Inc
Original Assignee
NAS Giken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NAS Giken Inc filed Critical NAS Giken Inc
Publication of CN1879014A publication Critical patent/CN1879014A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N2001/028—Sampling from a surface, swabbing, vaporising
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/38—Diluting, dispersing or mixing samples
    • G01N2001/383—Diluting, dispersing or mixing samples collecting and diluting in a flow of liquid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

本发明的基板检查装置，具备：在保持面保持基板而使其回转的基板回转机器，具有回转自如地支承于基座的盘本体、及固定在该盘本体上侧且形成由向回转方向倾斜的倾斜面构成的凸轮面的三个升降凸轮的盘，和具有把持承载基板的支承面且上下方向移动自如地被引导的升降器本体、及向该升降器本体下侧突起且分别被固定的升降器从动节的升降器；上述升降器从动节的下侧以各个接触点滑动自如地抵接在上述凸轮面，上述接触点向上述倾斜面的上侧移动时上述支承面变得比上述保持面高。根据该构成，可提供能够进一步提高测定精度的基板检查装置及基板检查方法，以及适于使液滴附着在基板的外面而沿着外面移动的基板检查装置、基板检查方法和回收工具。

Description

基板检查装置和基板检查方法及回收工具
技术领域
本发明涉及用于检查基板的基板检查装置和基板检查方法。尤其涉及适于为了检查基板而使液滴附着在基板的外面使其沿着外面移动的基板检查装置和基板检查方法及回收工具。
背景技术
在半导体或液晶的制造设备或检查设备中使用基板检查装置。
基板检查装置为检查基板用的装置。例如，基板为半导体片、液晶基板等基板。半导体片为硅、镓、碳化硅等的片。
基板检查装置需要对基板进行定位。通常为了防止基板的污染而需要简易且确实的定位机构。
另外，一部分的基板检查装置用于对形成在半导体片表面上的氧化膜或氮化膜等薄膜中的钠、钾、铁等不纯物的量正确地进行测定。在该基板检查装置中，对基板正确地进行定位对于正确地测定不纯物的量至关重要。
简单地说明一下正确地测定半导体片表面的不纯物的目的及其方法。
当在形成于半导体片表面的氧化膜或氮化膜等薄膜中含有不纯物时，即使该不纯物的量为微量，也会给半导体元件的电气特性带来较大的影响。
因此，在半导体元件的制造设备中，要求尽可能地抑制不纯物从片表面的混入。
因而，要正确测定出存在于半导体片表面的不纯物的量。
最近，取代用于测定存在于片表面的不纯物的量的二次离子质量分析法或俄歇分光分析法或中性子放射化分析法地，采用氟化物溶液来对不纯物的量进行测定。例如，氟化物溶液为HF(氟化氢)水溶液。
在由HF(氟化氢)水溶液溶解掉硅片表面的氧化膜之后，收集该HF(氟化氢)水溶液，对HF(氟化氢)水溶液中的不纯物进行分析。具有这样的特征：当收集到的HF(氟化氢)水溶液的量变少时，不纯物的浓度变高，测定精度得到提高。
例如，将基板暴露在HF(氟化氢)水溶液的蒸汽中，溶解掉基板的氧化层后，向基板的表面滴下HF(氟化氢)水溶液的液滴，在该液滴附着在基板表面上的状态下进行移动。氧化膜中的不纯物被收集到液滴中。通过测量该液滴中的不纯物的量，从而对基板表面的不纯物的量进行检查。
为了提高测定精度，需要一种能够不对基板进行高精度的定位且仅对特定测定区域中的不纯物的量进行测定的基板检查装置。尤其是需要适于在液滴附着于基板表面的状态下进行移动而将不纯物收集到液滴中的基板检查装置和基板检查方法及回收工具。
本发明鉴于上述问题而做出，提供能够进一步提高测定精度的基板检查装置和基板检查方法、以及适于使液滴附着在基板的外面而使其沿着外面移动的基板检查装置和基板检查方法及回收工具。
发明内容
为了达成上述目的，本发明的用于检查基板的基板检查装置构成如下：备有：基板回转机器，所述基板回转机器以保持面从下方对水平的基板的下面进行保持，使其绕垂直的回转中心轴回转，基座，所述基座作为基础结构，盘，所述盘具有盘本体和三个升降凸轮，所述盘本体以所述回转中心轴为中心在水平方向回转自如地支承于所述基座，所述三个升降凸轮分别固定在该盘本体的上侧的圆周上的三个部位、且形成有由向以所述回转中心轴为中心的一个回转方向朝下方倾斜的倾斜面构成的凸轮面，以及升降器，所述升降器具有升降器本体和三个升降器从动节，所述升降器本体具有能够使基板承载于上侧的支承面、在上下方向移动自如地在所述基座上被引导、且回转被约束，所述三个升降器从动节，是向下侧突起地被分别固定在该升降器本体的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的部件；三个所述升降器从动节的下侧分别以各个接触点滑动自如地抵接在三个所述凸轮面上，当所述接触点向所述倾斜面的上侧移动时，所述支承面变得比所述保持面高，当所述接触点向所述倾斜面的下侧移动时，所述支承面变得比所述保持面低。
根据上述本发明的构成，基板回转机器以保持面从下方对水平的基板下面进行保持并使其绕垂直的回转中心轴回转，盘为基础结构，盘的盘本体在上述基座上以上述回转中心轴为中心在水平方向回转自如地被支承，盘的三个升降凸轮分别固定于该盘本体的上侧的圆周上的三个部位且形成有由向以上述回转中心轴为中心的一个回转方向朝下方倾斜的倾斜面构成的凸轮面，升降器的升降器本体具有能够使基板承载于上侧的支承面并在上下方向移动自如地在上述基座上被引导且回转被约束，升降器三个升降器从动节为向下侧突起地被分别固定于该升降器本体的以上述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的部件，三个上述升降器从动节的下侧分别通过各个接触点滑动自如的抵接于三个上述凸轮面，当上述接触点向上述倾斜面的上侧移动时上述支承面变得比上述保持面高，当上述接触点向上述倾斜面的下侧移动时，上述支承面变得比上述保持面低，所以，当相对于基座向圆周方向的一方回转方向回转盘时，上述接触点向上述倾斜面的下侧移动，上述支承面变得比上述保持面低，而当相对于基座向圆周方向的另一个回转方向上回转盘时，上述接触点向上述倾斜面的上侧移动，上述支承面变得比上述保持面高，可通过使盘回转的简单操作来在支承面与保持面之间对基板进行置换，另外接触点处的摩擦力使升降器的游隙偏向一侧，可使基板在保持面上高精度地定位，能够使之后的检查的精度得到提高。
下面，对本发明的若干实施方式进行说明。本发明包含以下记载的实施方式中的任意一个，而且还包含其中两个或各多个组合的形态。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，上述凸轮面由上述倾斜面和与上述倾斜面的上侧的端部连接的水平面构成，上述接触点可从上述倾斜面的上侧移动到水平面。
根据上述本发明的构成，由于上述接触点可从上述倾斜面的上侧移动到水平面，故在水平面比保持面高的状态下，将基板向支承面承载、或从支承面降下时，升降器稳定而停止。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述基座具有：作为板状部件的、上面水平的基座板状部件，作为圆筒状部件的、具有垂直的中心轴的基座圆筒状部件，和能够使该基座圆筒状部件的中心轴与所述回转中心轴一致的基座定位机构；所述盘本体具有：作为板状部件的、在下侧的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位在水平方向移动自如地被支承在所述基座板状部件的上面的盘板状部件，和固定于该盘板状部件、并作为分别滑动自如地抵接在所述基座圆筒状部的外周面的圆周上的三个部位的部件的三个圆周引导件。
根据上述本发明的构成，上述基座的基座板状部件为上面水平的板状部件，上述基座的上述基座圆筒状部件具有垂直的中心轴，上述基座的基座定位机构使该基座圆筒状部件的中心轴与上述回转中心轴一致，上述盘本体的盘板状部件为板状部件、在下侧的以上述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位在水平方向移动自如地支承在上述基座板状部件的上面，上述盘本体的三个圆周引导件分别固定于该盘板状部件并分别滑动自如地抵接于上述基座圆筒状部的外周面的圆周上的三个部位，所以，盘以上述回转中心轴为回转中心高精度地进行回转，接触点处的摩擦力使升降器以上述回转中心轴为回转中心进行回转，能够使升降器的游隙偏向一侧，使基板在保持面上高精度地定位，可使之后的检查的精度得到提高。
另外，本发明的实施方式的基板检查装置，所述基板回转机器具有：以所述保持面从下方对水平的基板的下面进行保持的基板保持部件，和绕所述回转中心轴回转自如地支承该基板保持部件的基板保持基台；基座定位机构具有：对所述基板保持基台的侧面与所述基座圆筒状部件的内周面的间隙的尺寸进行调整的推压螺钉。
根据上述本发明的构成，上述基板回转机器的基板保持部件以保持面从下方对水平的基板的下面进行保持，上述基板回转机器的基板保持基台绕上述回转中心轴回转自如地支承该基板保持部件，基座定位机构的推压螺钉用于对上述基板保持基台的侧面与上述基座圆筒状部件的内周面的间隙的尺寸进行调整，所以，能够以上述回转中心轴为基准对支持于基座上的升降器的位置简易且高精度地进行调整。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述升降器本体具有：作为板状部件的、具有能够使基板承载于上侧的支承面的升降器板状部件，和分别固定装配在该升降器板状部件的支承面的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的三个片保持器；被放置在所述支持面上的基板的缘部从周围与三个所述片保持器抵接。
根据上述本发明的构成，上述升降器本体的升降器板状部件为板状部件，具有能够使基板承载于上侧的支承面，上述升降器本体的三个片保持器分别装配在该升降器板状部件的支承面的以上述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位上，被放置在上述支承面上的基板的缘部从周围与三个所述片保持器抵接，所以，可在支承面上对基板高精度地进行定位，能够提高承载基板于保持面时的基板的位置的精度。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述基座具有：作为板状部件的、上面水平的基座板状部件，和分别固定于所述基座板状部件的上侧的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的、具有垂直的中心轴的、作为圆柱部件的三个基座垂直引导件；所述升降器本体具有：作为板状部件的、具有可使基板承载于上侧的支持面的升降器板状部件，和分别固定于该升降器板状部件的三个部位的、具有垂直的中心轴的、作为圆柱部件的三个升降器垂直引导件；所述基座垂直引导件和所述升降器垂直引导件中的一个具有中空部，而另一个与该中空部配合，所述升降器在所述基座上在上下方向移动自如地被引导且回转被约束。
根据上述本发明的构成，上述基座的基座板状部件为板状部件且上面水平，上述基座的三个升降器垂直引导件为分别固定在上述基座板状部件的上侧的以上述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位上并具有垂直的中心轴的圆柱部件，上述升降器本体的升降器板状部件为备有可使基板承载于上侧的支承面的板状部件，上述升降器本体的三个升降器垂直引导件为分别固定于该升降器板状部件的三个部位并具有垂直的中心轴的圆柱部件，上述基座垂直引导件和上述升降器垂直引导件的一个具有中空部，而另一个与该中空部配合，上述升降器在上述基座在上下方向移动自如地被引导且回转被约束，所以，当接触点的摩擦力使升降器绕回转中心轴回转时，基座垂直引导件与上述升降器垂直引导件的中空部上的游隙偏向一侧，可使基板在保持面上高精度地定位，可使之后的检查的精度得到提高。
并且，为了达成上述目的，本发明的用于检查基板而使液滴附着在基板上并使其移动的基板检查装置，其构成如下：备有：基板回转机器，所述基板回转机器对水平的基板进行保持使其绕垂直的回转中心轴回转，回收工具，所述回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，以及驱动机器，所述驱动机器可在水平方向移动所述回收工具；所述筒状部在侧部设有水平延伸而连通所述内部空间与大气的空间的槽，在所述内部空间中贮存液滴并使基板回转时，所述驱动机构能够以使露出于所述槽的液滴与基板的缘部接触的方式对所述回收工具进行保持。
根据上述本发明的构成，基板回转机器对水平的基板进行保持使其绕垂直的回转中心轴回转，回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，驱动机器可在水平方向上对上述回收工具进行移动，上述筒状部在侧部设有水平延伸而连通上述内部空间与大气的空间的槽，在上述内部空间中贮存液滴并使基板回转时，上述驱动机构能够以使露出于上述槽的液滴与基板的缘部接触的方式对回收工具进行保持，所以，可使液滴附着在基板的缘部上并使其沿着缘部进行移动。
并且，为了达成上述目的，本发明的用于检查基板而使液滴附着在基板上并使其移动基板检查装置，其构成如下：备有：基板回转机器，所述基板回转机器对水平的基板进行保持并使其绕垂直的回转中心轴回转，回收工具，所述回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，驱动机器，所述驱动机器可在水平方向上移动所述回收工具，以及负压维持机构，所述负压维持机构能够在将液滴贮存于所述内部空间时将内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；所述筒状部在下端设有连通所述内部空间和大气的空间的第一贯通孔，在将液滴贮存于所述内部空间并回转基板时，所述驱动机构能够以将基板的面与所述筒状部的下端的间隔保持为一定的方式对所述回收工具进行保持。
根据上述本发明的构成，基板回转机器对水平的基板进行保持使其绕垂直的回转中心轴回转，上述回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，上述驱动机构可在水平方向上对上述回收工具进行移动，负压维持机构能够在将液滴贮存到了上述内部空间中时将内部空间的压力维持成比大气压力低的负压，上述筒状部在下端设有连通上述内部空间和大气的空间的第一贯通孔，在将液滴贮存于上述内部空间并回转基板时，上述驱动机构能够以保持基板的面与上述筒状部的下端的间隔为一定的方式对回收工具进行保持，所以，可使通过负压向上方聚集的力作用于贮存在内部空间的液滴，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧的漏出。
下面，对本发明的若干实施方式进行说明。本发明包含以下记载的实施方式的任意一个，而且还包含其中两个或更多个组合的形态。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面。
根据上述本发明的构成，由于上述筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面，所以，从第一贯通孔向下流出的液滴被水平面的附着力聚集，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧漏出。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述筒状部在侧部分别设置有具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心的多个第二贯通孔；第二贯通孔连通所述内部空间和侧部的外侧的空间。
根据上述本发明的构成，设置在上述筒状部的侧部上的多个第二贯通孔，具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心，连通上述内部空间和侧部的外侧的空间，所以，气体从足部的外侧的空间通过第二贯通孔进入到内部空间，使内部空间中贮存的液滴形成涡流，借助负压向上方聚集。
另外，本发明实施方式的基板检查装置，所述负压维持机构具有与所述内部空间连通的负压配管。
根据上述本发明的构成，由于上述负压维持机构的负压配管连通于上述内部空间，故内部空间的气体向上方聚集。
并且，为了达成上述目的，本发明的用于检查基板使液滴附着于基板上并使其移动的回收工具，其构成如下：备有具有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部；所述筒状部在侧部设有水平延伸而连通所述内部空间与大气的空间的槽。
根据上述本发明的构成，上述回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，上述筒状部在侧部设有水平延伸而连通上述内部空间与大气的空间的槽，所以，上述内部空间中贮存液滴，以使露出于上述槽的液滴接触基板的缘部的方式对上述回收工具进行保持并使其沿着缘部移动时，可使液滴附着于基板的缘部并沿着缘部移动。
并且，为了达成上述目的，本发明的用于检查基板使液滴附着于基板上并使其移动的回收工具，其构成如下：备有：筒状部，所述筒状部具有能够贮存液滴的内部空间并且轴心朝向上下，以及负压维持机构，所述负压维持机构能够在将液滴贮存于所述内部空间时将内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；所述筒状部在下端设有连通所述内部空间和大气的空间的第一贯通孔。
根据上述本发明的构成，由于上述回收工具具有带有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下的筒状部，负压维持机构能够在将液滴贮存于上述内部空间时将内部空间的压力维持成比大气压力低的负压，上述筒状部在下端设有连通上述内部空间和大气的空间的第一贯通孔，所以，上述内部空间中贮存液滴，以保持基板的面与上述筒状部的下端的间隔为一定的方式对上述回收工具进行保持并使其沿着基板的表面移动时，通过负压向上方聚集的力作用于贮存在内部空间的液滴，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧漏出。
下面，对本发明的若干实施方式进行说明。本发明包含以下记载的实施方式的任意一个，而且还包含其中两个或更多个组合的形态。
另外，本发明实施方式的回收工具，所述筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面。
根据上述本发明的构成，由于上述筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面，故从第一贯通孔向下流出的液滴由水平面的附着力聚集，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧漏出。
另外，本发明实施方式的回收工具，所述筒状部在侧部分别设置有具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心的多个第二贯通孔；第二贯通孔连通所述内部空间和侧部的外侧的空间。
根据上述本发明的构成，由于设置在上述筒状部的侧部上的多个第二贯通孔具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心，连通上述内部空间和侧部的外侧的空间，所以，气体从侧部的外侧空间通过第二贯通孔进入到内部空间，使内部空间中贮存的液滴形成涡流，借助负压向上方聚集。
另外，本发明实施方式的回收工具，所述负压维持机构具有与所述内部空间连通的负压配管。
根据上述本发明的构成，由于上述负压维持机构的负压配管连通于上述内部空间，故内部空间的气体被向上聚集。
并且，为了达成上述目的，本发明的用于检查基板使液滴附着于基板并使其移动的基板检查方法，其构成如下：备有：基板检查装置准备工序、基板设定工序、溶液滴下工序、负压维持工序及基板扫描工序；所述基板检查装置准备工序，准备如上所述的所述基板检查装置；所述基板设定工序，将基板设定于所述基板回转机器；所述溶液滴下工序，向所述内部空间滴下溶液；所述负压维持工序，由所述负压维持机构将所述内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；所述基板扫描工序，在基板回转时，所述驱动机器将基板的所述表面与所述筒状部的下端的间隔保持为一定。
根据上述本发明的构成，由于通过基板检查装置准备工序对上述记载的上述基板检查装置进行准备，通过基板设定工序将基板定位于上述基板回转机器，通过溶液滴下工序在上述回收工具的内部空间中滴下溶液，通过负压维持工序由上述负压维持机构将上述内部空间的压力维持成比大气压力低的负压，通过基板扫描工序在基板回转时由上述驱动机器保持基板的上述表面与上述筒状部的下端的间隔为一定，所以，可抑制内部空间中贮存的液滴向基板的表面流出，同时，在液滴附着于基板的表面的状态下移动基板的表面。
另外，在本发明实施方式的基板检查方法中，所述基板设定工序将带有具有相对于溶液为亲水性的性质的表面的基板设定于所述基板回转机器。
根据上述本发明的构成，即使基板的表面具有相对于溶液为亲水性的性质，仍可抑制内部空间中贮存的液滴向基板的表面流出，同时，在液滴附着于基板的表面的状态下移动基板的表面。
如以上说明的本发明的基板检查装置，根据该顺序和构成而具有以下效果。
由于约束具有承载基板的支承面的升降器的回转，将升降凸轮以倾斜面的倾斜朝基板的围绕回转中心轴的圆周方向的方式配置于盘，使升降器和倾斜面的接触点沿着倾斜移动时，保持面是在进行检查时承载基板的面，支承面可在保持面的高度的上侧和下侧之间移动，所以，当将盘相对于基座向圆周方向的一个回转方向回转时，上述接触点向上述倾斜面的下侧移动，上述支承面变得比上述保持面低，而当将盘相对于基座向圆周方向的另一个回转方向回转时，上述接触点向上述倾斜面的上侧移动，上述支承面变得比上述保持面高，故可通过使盘回转的简单操作使基板在支承面与保持面之间进行置换，另外接触点处的摩擦力使升降器的游隙偏向一侧，可使基板在保持面上高精度地定位，能够使之后的检查的精度得到提高。
而且，由于上述接触点可从上述倾斜面的上侧移动到水平面，故在水平面比保持面高的状态下，在将基板承载于支承面、或从支承面降下时，升降器稳定并停止。
而且，由于在基座上设有板状部件和圆筒部件，使盘分别在板状部件和圆筒部件的三个部位接触并回转移动，故盘以上述回转中心轴为中心高精度地进行回转，接触点处的摩擦力使升降器以上述回转中心轴为中心进行回转，可使升降器的游隙偏向一侧，能够使基板在保持面上高精度地定位，可使之后的检查的精度得到提高。
而且，由于通过用推压螺钉对基板回转机器的基台进行推压来对基座的水平位置进行调整，故能够以上述回转中心轴为基准对支持于基座上的升降器的位置简易且高精度地进行调整。
另外，升降器的支承面上承载的基板的缘部与三个部件抵接，故可在支承面上对基板高精度地进行定位，能够提高承载基板于保持面时的基板的位置的精度。
另外，在基座和升降器上相互设有在上下方向上移动自如地进行引导的垂直引导件，上述基座垂直引导件和上述升降器垂直引导件中的一方具有中空部，而另外一方与该中空部配合，上述升降器在上述基座上下方向移动自如地被引导且回转被约束。
另外，由于使水平的基板回转，在具有能够贮存液滴的内部空间的回收工具的侧面设有水平延伸的槽，上述驱动机构能够以使露出于上述槽的液滴与基板的缘部接触的方式对上述回收工具进行保持，故可使液滴附着于基板的缘部并沿着缘部进行移动。
另外，由于使水平的基板回转，在具有能够贮存液滴的内部空间的回收工具的下端设有贯通孔，使内部空间维持成负压，故使借助负压向上方聚集的力作用于贮存在内部空间的液滴，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧漏出。
另外，由于上述筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面，故从第一贯通孔向下流出的液滴由水平面的附着力聚集，可抑制液滴从回收工具的第一贯通孔向下侧漏出。
另外，由于第二贯通孔朝向与半径方向相交的同一方向被分别设置在上述筒状部的侧部，连通上述内部空间和侧部的外侧的空间，故气体由侧部的外侧空间通过第二贯通孔进入到内部空间，使内部空间中贮存的液滴形成涡流，借助负压向上方聚集成扭曲状。
另外，由于上述负压维持机构的负压配管连通于上述内部空间中密闭的上部，故内部空间的气体向上方聚集。
另外，由于准备了备有具有负压维持机构的回收工具的基板检查装置，在维持内部空间的压力为负压的状态下，使回收工具的液滴附着于基板的表面并移动基板的表面，故可抑制内部空间中贮存的液滴向基板的表面流出，同时，在液滴附着于基板的表面的状态下，移动基板的表面。
另外，即使基板的表面具有相对于溶液为亲水性的性质，仍可抑制内部空间中贮存的液滴向基板的表面流出，同时，在液滴附着于基板的表面的状态下，移动基板的表面。
因此，可提供一种能够使测定精度进一步提高的基板检查装置、以及适用于测定基板上存在的不纯物的基板检查装置和基板检查方法及回收工具。
附图说明
图1为本发明实施方式的基板检查装置的俯视图。
图2为本发明实施方式的基板检查装置的正视图。
图3为本发明实施方式的基板检查装置的侧视图。
图4为本发明实施方式的基板检查装置的B-B线剖面图。
图5为本发明实施方式的基板检查装置的C-C线剖面图。
图6为本发明实施方式的基板检查装置的C-C线剖面图。
图7为本发明实施方式的基板检查装置的A-A线剖面图。
图8为本发明实施方式的回收工具的剖面图。
图9为本发明实施方式的回收工具的剖面图。
图10为本发明实施方式的回收工具的D-D线剖面图。
图11为本发明实施方式的回收工具的剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图来说明用于实施本发明的最佳实施方式。
图1为本发明实施方式的基板检查装置的俯视图。图2为本发明实施方式的基板检查装置的正视图。图3为本发明实施方式的基板检查装置的侧视图。
基板检查装置2为用于检查基板1的装置。
下面，以检查存在于基板1的不纯物的量的情况为例，对基板检查装置2进行说明。
在基板为硅片的情况下，检查存在于基板1的不纯物的量时，在第一方法中，将基板的表面暴露在液体蒸汽(例如，HF(氟化氢)水溶液的蒸汽)中，由液体溶化基板1的表面的氧化膜。之后，使用基板检查装置，使液滴附着在基板1上而使其移动，用以对基板1进行检查。在第二方法中，向基板的表面滴下液体(例如，HF(氟化氢)水溶液的蒸汽)。通过液体溶化基板1的表面的氧化膜。之后，使用基板检查装置，使液滴附着在基板1上而使其移动，用以对基板1进行检查。
基板检查装置向基板1的表面滴下液滴(例如，HF(氟化氢)水溶液)，使液滴以沿着规定区域的方式在基板的表面上移动，回收该液滴。当对混入到该液滴中的不纯物的量进行测定时，能够特定出存在于基板表面的规定区域的不纯物的量。
基板检查装置，由下部结构体3、基板回转机器10、驱动机器20、回收工具30、回收工具设定机器40、基座50、盘60及升降器70构成。
下部结构体3，是在上面承载有基板回转机器10、驱动机器20、回收工具30、回收工具设定机器40、基座50、盘60及升降器70，备有用于控制这些机器的控制器或控制盘面的结构体。
基板回转机器10，是从下方以保持面M对水平的基板的下面进行保持而使其绕垂直的回转中心轴回转的机器，由基板保持部件11和基板保持基台12构成。
基板保持部件11，是从下方以保持面M对水平的基板1的下面进行保持的部件。真空卡具机构设在保持面M上。真空卡具机构通过负压来固定保持于保持面M的基板1。
基板保持基台12，是绕回转中心轴回转自如地对基板保持部件11进行支承的机器。
回收工具30是具有能够贮存液滴的内部空间H的工具。
下面，基于附图对结构不同的三种回收工具30进行说明。分别将回收工具称为第一至第三形式的回收工具30a、30b、30c。
首先，就本发明实施方式的第一形式的回收工具的结构进行说明。
图8为本发明实施方式的第一形式的回收工具的剖面图。
第一形式的回收工具30a，是用于使液滴与基板的缘部接触的工具，由筒状部31a和法兰部33a构成。
筒状部31a，是具有能够贮存液滴的内部空间H、轴心朝向上下的部分。筒状部31a在侧部设有槽32a，该槽32a具有比基板的厚度大的宽度，水平延伸而连通内部空间H与大气的空间。筒上部31a的下端关闭着。
后述的驱动机构，能够以使露出于槽32a的液滴与基板的缘部接触的方式对回收工具30a进行保持。
法兰部33a，是回收工具30a的上部结构。法兰部33a的下面形成向下凸的锥形状。锥形状与后述的回收工具保持件24的向下凹的锥部配合。与容器41的口配合的槽部形成在锥形状的下侧。
当在内部空间H贮存液滴时，液滴的一部分露出于槽32a。通过适当选定槽32a的尺寸及位置，从而能够防止液滴从槽32a泄漏。可认为是因为产生于液滴的表面张力和液滴要从槽32a漏出的压力平衡作用的原因。
接着，对本发明实施方式的第二形式的回收工具的结构进行说明。
图9、10为本发明实施方式的第二形式的回收工具的剖面图。
第二形式的回收工具30b，是用于使液滴与基板的表面接触的工具，由筒状部31b、法兰部34b及负压维持机构35b构成。
回收工具30b，是适于使液滴与亲水性的基板表面接触的工具。例如，液滴为HF(氟化氢)水溶液，在基板的表面上生成有氧化膜时，使用回收工具30b的话，则会起到显著的效果。
筒状部31b，为具有能够贮存液滴的内部空间H、轴心朝向上下的部分。筒状部31b，在下端设有连通内部空间H和大气的空间的第一贯通孔32b。筒状部31b的下端的第一贯通孔32b的缘部的周围最好形成为环状的水平面。
特别地，最好是在筒状部31b的侧部上设置多个第二贯通孔33b，具有相对于半径方向与同一方向相交的轴，连通内部空间H和侧部的外侧的空间。
后述的驱动机构，能够在基板回转时以将基板1的面与筒状部31b的下端的间隔保持为一定的方式对回收工具进行保持。
这样，负压使贮存在内部空间H中的液滴向上方聚集，另外，液滴和回收工具的附着力能够使被夹在基板1的面与筒状部31b的下端的间隔中的液滴附着在筒状部31b的水平的下端。因此，即使在液滴相对于基板的表面材质是亲水性的情况下，也能够抑制液滴流出到基板的表面。例如，基板的表面上存在氧化膜，液滴为溶解氧化膜的溶液(例如，HF(氟化氢)水溶液)时，虽然HF(氟化氢)水溶液的液滴相对于氧化膜为亲水性，但HF(氟化氢)水溶液不会从内部空间H流出。当经过规定的时间时，氧化膜溶解，基板的母材露出。HF(氟化氢)水溶液，因为相对于基板的母材为疏水性，故可借助表面张力从基板的表面被排斥开。
接着，就本发明实施方式的第三形式的回收工具的结构进行说明。
图11为本发明实施方式的第三形式的回收工具的剖面图。
第三形式的回收工具30c，是用于使液滴与基板的表面接触的工具，由筒状部31c和法兰部33c构成。
筒状部31c，在内部的中心具有内部空间H且轴心朝向上下。在筒状部31c的下端设有第一贯通孔32C。第一贯通孔32c连通内部空间H与大气的空间。筒状部的下端的第一贯通孔的缘部的周围最好形成为向上凹的凹部。
后述的驱动机构，能够在基板回转时将基板1的面与筒状部31c的下端的间隔保持为一定。
在法兰部33c的下部设有向下凸的锥形状。锥形状与后述的回收工具保持件24的向下凹的锥部配合。与容器41的口配合的槽部形成在锥形状的下侧。
驱动机器20，是使回收工具30在水平方向移动的机器，由水平臂21、臂回转轴22、臂回转基台23及回收工具保持件24构成。
水平臂21，是在前端部固定回收工具保持件24、将后端部固定到臂回转轴22上的梁结构。
臂回转轴22，是固定水平臂的后端部、绕垂直的回转轴回转的结构体。
臂回转基台23，是回转自如地保持臂回转轴22的结构体，安装于下部结构3。图1示出了臂回转基台23的侧面为圆形的外周面。
回收工具保持件24，是保持回收工具的结构体。回收工具保持件24的前端部形成为，具有从下面与回收工具30的向下凸的锥部配合的向下凹的锥部、在一部分具有切口部的环状结构。
当在横向拉拽回收工具30时，通过切口部，从回收工具保持件24离开。
回收工具设定机器40，是用于将回收工具转交到驱动机器20上的机器，设置在下部结构体3的上面。回收工具设定机器40，可使容器41从回收工具30的下面紧靠，覆盖回收工具30的圆筒部31a、31b、31c。操作人员可操作回收工具设定机器40，使容器41和回收工具30上下移动。
在将回收工具30设定到基板检查装置2上时，按以下顺序进行操作。
操作人员使回收工具30与容器41成为一体地进行操作。操作人员将回收工具30与容器41设定到回收工具设定机器40上。
由回收工具设定机器40提升回收工具30与容器41。使驱动机器20动作，将回收工具保持件24放在回收工具30之下。由回收工具设定机器40降低回收工具30与容器41。回收工具30与回收工具保持件24配合。使驱动机器20动作来进行基板的检查。
在使回收工具30离开基板检查装置2时，进行按与上述顺序相反的顺序进行操作。
图5示出了基座50与基板回转机器10的关系。
基座50，是用于进行基板的定位的基础结构，由基座板状部件51、基座圆筒状部件52、基座垂直引导件53及基座定位机构54构成。
基座板状部件51，是上面水平的板状部件，安装在下部结构体3的上部。
基座圆筒状部件52，为具有垂直的中心轴的圆筒状部件，将下部结合到基座板状部件51上。
基座垂直引导件53，是分别固定于基座板状部件的上侧的圆周上的三个部位的、具有垂直的中心轴的圆柱部件。
图5示出了基座垂直引导件53为固定于基座板状部件51的圆周上的三个部位的三个中空圆柱。
基座定位机构54，是能够使基座圆筒状部件的中心轴与上述回转中心轴一致的机构。基座定位机构54最好具有推压螺钉，该推压螺钉用于对基板保持基台12的侧面与基座圆筒状部件42的内周面的间隙的尺寸进行调整。
图5示出了基座定位机构54具有拧入在基座圆筒部件53圆周上的三个部位的三个推压螺钉和螺母。螺母拧合于推压螺钉，锁定推压螺钉。
图4、6示出了基座50、盘60及基板回转机器10的关系。
盘60，是用于使后述的升降器70上下移动的机构，由盘本体和三个升降凸轮63构成。
盘本体是以回转中心轴为中心在水平方向回转自如地被支承的结构，由盘板状部件61、三个圆周引导件62、一个支承件64、三个滑动支承件65及手柄66构成。
盘板状部件61是板状部件，以下侧的回转中心轴O为中心的圆周上的三个部位在水平方向移动自如地被支承在上述基座板状部件的上面。
图4、6示出了盘板状部件61为环状的、一个部位向外扩伸的板部件。
圆周引导件62，是固定于盘板状部件61、分别滑动自如地抵接于基座圆筒状部52的外周面的圆周上三个部位的部件。
升降凸轮63，是分别固定于盘本体上侧的圆周上三个部位的部件。升降凸轮63的上面形成凸轮面。凸轮面由沿以回转中心轴O作为中心的圆周方向的一个回转方向朝下方倾斜的倾斜面K、和无间隙地连接到倾斜面K的上侧端部的水平面L构成。
支承件64，是设置在盘板状部件的一个部位上的圆柱部件。支承件64的高度形成为与升降凸轮63的水平面L的高度相同的尺寸。
滑动支承件65，是固定在盘板状部件61的下面的圆柱部件。滑动支承件65的下面在基座板状部件51的上面滑动。
手柄66，是固定于盘板状部件61的圆柱部件，侧面形成为握持部。
当操作人员操作手柄66动作时，盘60以回转中心轴O为中心在基座50的上面滑动。
升降器70，是具有能够使基板承载于上侧的支承面N、随盘60的回转而上下移动的结构体，由升降器本体和三个升降器从动节74构成。
升降器本体，是在上下方向移动自如地在基座上被引导且回转被约束的结构体，由升降器板状部件71、三个片保持器72及三个升降器垂直引导件73构成。
升降器板状部件71，是具有能够使基板1承载于上侧的支承面N的板状部件。升降器板状部件71在圆周上的三个部位按规定的间隔在半径方向排列设置有多个孔。
片保持器72，是分别被装配于升降器板状部件71的支承面N的圆周上三个部位并可装拆地被固定的部件。被放置在支承面上的基板的缘部从周围抵接在三个上述片保持器72上，基板1被定位在升降器70上。片保持器72与设置在升降器板状部件71中的孔配合。通过选择片保持器72所配合的孔，从而可与各种直径的片对应。
升降器垂直引导件73，是分别固定在升降器板状部件71的三个部位上的、具有垂直的中心轴的圆柱部件。基座垂直引导件53和升降器垂直引导件73中的一个具有中空部，而另一个与该中空部配合，升降器70在基座50在上下方向移动自如地被引导，回转被约束。
升降器从动节74，是向下侧突起地被分别固定在升降器板状部件71的圆周上的三个部位的部件。三个上述升降器从动节的下侧通过各个接触点X分别滑动自如地与三个上述凸轮面抵接。
图7示出了升降器从动节74为拧入到升降器板状部件71中并被螺母锁定的推压螺钉，下端为半球状，接触点X为点。
当接触点X向倾斜面K的上侧移动时，支承面N变得比保持面M高。当接触点X进一步地向倾斜面K的上侧移动时，接触点X承载到水平面L上。
当接触点X向倾斜面K的下侧移动时，支承面N变得比M低。当接触点X进一步地向倾斜面K的下侧移动时，升降器板状部件71的下面抵接在水平面L上，升降器从动节74的下端从凸轮面离开。
下面，对本发明实施方式的基板检查装置的作用进行说明。
下面，设基板为半导体片，液滴为HF(氟化氢)水溶液，进行说明。
首先，对使用第一形式的回收工具30a的情况进行说明。
(基板检查装置准备工序)
准备基板检查装置。
设回收工具保持件24为与第一形式的回收工具30a对应的构件。
使回收工具30a和容器41成为一体，设定到回收工具设定机器40上。操作回收工具设定机器40，将回收工具30a配合到回收工具保持件24上。
图8(A)示出了与回收工具保持件24配合的第一形式的回收工具30a的结构。
使升降器70位于上方。将升降器从动节74的下端支承在升降凸轮的水平面上。
(基板设定工序)
将预先在HF(氟化氢)水溶液的蒸汽的气氛中暴露过的基板承载到升降器70的支承面N上。使HF(氟化氢)水溶液的液滴附着在基板1的表面。
由于推压三个片保持器72的缘部，基板1被定位。
使手柄66移动，使盘60回转。在图1中，向顺时针方向回转。
盘60被基座50引导，绕回转中心轴回转。升降器从动节74的下端沿着升降凸轮63的凸轮面从水平面L向倾斜面K移动。
接触点处的摩擦力使升降器70绕回转中心轴回转，使基座垂直引
导件53和升降器垂直引导件73的游隙偏向一侧。
基板1承载到保持面M上。
升降器70承载到两个的升降凸轮63的水平面L和支承件64的上面。
(液滴滴下工序)
将HF(氟化氢)水溶液的液滴滴下到回收工具30a的内部空间H中。
液滴4贮存于内部空间H。液滴4的一部分从槽32a突出。
(基板扫描工序)
驱动机器20以使露出于槽32a的液滴与基板1的缘部接触的方式保持回收工具30a。
图8(B)示出了被驱动机器20驱动的回收工具30a。
基板回转机器10使保持于保持面M的基板1绕回转中心轴回转。
在贮存于回收工具30a的液滴附着在基板1的缘部上的状态下，基板1回转。
(液滴回收工序)
驱动机构20将回收工具30a移动到回收工具设定机器40的上方。
当将容器41移动到上方时，容器41的上端在回收工具30a的下部嵌入在槽内。
容器41和回收工具30a成为一体，向上上升。
操作人员使容器41和回收工具30a成为一体地离开基板检查装置。
图8(C)示出成为了一体的容器41和回收工具30a。
(不纯物测量工序)
将液滴4移动到容器41，对液滴中所含的不纯物的量进行测定。
接着，对使用第二形式的回收工具30b的情况进行说明。
(基板检查装置准备工序)
准备基板检查装置。
设回收工具保持件24为与第二形式的回收工具30b对应的构件。
使回收工具30b和容器41成为一体，设定到回收工具设定机器40上。操作回收工具设定机器40，将回收工具30b配合到回收工具保持件24上。
图9(A)示出了与回收工具保持件24配合的第二形式的回收工具30b的结构。
使升降器70位于上方。将升降器从动节74的下端支承在升降凸轮的水平面上。
(基板设定工序)
表面存在有氧化膜的基板承载到升降器70的支承面N上。
例如，基板为硅片。硅片的表面的氧化膜具有相对于HF(氟化氢)水溶液为亲水性的性质。
由于推压三个片保持器72的缘部，而将基板1定位。
使手柄66移动，使盘60回转。在图1中，向顺时针方向回转。
盘60被基座50引导，绕回转中心轴回转。升降器从动节74的下端沿着升降凸轮63的凸轮面从水平面L向倾斜面K移动。
接触点处的摩擦力使升降器70绕回转中心轴回转，使基座垂直引导件53和升降器垂直引导件73的游隙偏向一侧。
基板1承载到保持面M上。
升降器70承载到两个的升降凸轮63的水平面L和支承件64的上面。
(液滴滴下工序)
将HF(氟化氢)水溶液的液滴滴下到回收工具30b的内部空间H。
液滴4贮存于内部空间H。液滴4的一部分从第一贯通孔32b突出。
(负压维持工序)
使负压维持机构动作，将内部空间H的压力维持成比大气的压力低的负压。
负压使贮存在内部空间H的液滴向上方聚集。
气体从侧部的外侧的空间通过第二贯通孔33b进入到内部空间H中，形成涡流。
(基板扫描工序)
驱动机器20将基板1的表面与筒状部的下端的间隔保持为一定，使其按规定的速度水平移动。
图9(B)示出了被驱动机器20驱动的回收工具30b。
基板回转机器10使保持于保持面M的基板1绕回转中心轴回转。
在贮存于回收工具30b的液滴附着在基板1的表面上的状态下，基板1回转。
HF(氟化氢)水溶液的液滴一边溶解基板的表面的氧化膜一边移动。氧化膜中所含的不纯物被吸收到液滴中。当氧化膜被从基板的表面除去时，母材露出于基板的表面。
当使基板回转机器10的回转移动的位置与驱动机器20的水平移动的位置连动时，能够仅溶解基板表面的特定区域的氧化膜。
(液滴回收工序)
驱动机构20将回收工具30b移动到回收工具设定机器40的上方。
当将容器41移动到上方时，容器41的上端在回收工具30b的下部嵌入在槽内。
容器41和回收工具30b成为一体，向上上升。
操作人员使容器41和回收工具30b成为一体地离开基板检查装置。
图9(C)示出成为了一体的容器41和回收工具30b。
(不纯物测量工序)
将液滴4移至容器41中，对液滴中所含的不纯物的量进行测定。
接着，对使用第三形式的回收工具30c的情况进行说明。
(基板检查装置准备工序)
准备基板检查装置。
设回收工具保持件24为与第三形式的回收工具30c对应的构件。
使回收工具30c和容器41成为一体，设定到回收工具设定机器40上。操作回收工具设定机器40，将回收工具30c配合到回收工具保持件24上。
图11(A)示出了与回收工具保持件24配合的第三形式的回收工具30c的结构。
使升降器70位于上方。将升降器从动节74的下端支承在升降凸轮的水平面上。
(基板设定工序)
将预先在HF(氟化氢)水溶液的蒸汽气氛中暴露过的基板承载到升降器70的支承面N上。使HF(氟化氢)水溶液的液滴附着在基板1的表面。
由于推压三个片保持器72的缘部，故基板1被定位。
使手柄66移动，使盘60回转。在图1中，向顺时针方向回转。
盘60被基座50引导，绕回转中心轴回转。升降器从动节74的下端沿着升降凸轮63的凸轮面从水平面L向倾斜面K移动。
接触点处的摩擦力使升降器70绕回转中心轴回转，使基座垂直引导件53和升降器垂直引导件73的游隙(ガタ)偏向一侧。
基板1承载到保持面M上。
升降器70承载到两个的升降凸轮63的水平面L和支承件64的上面。
(液滴滴下工序)
将HF(氟化氢)水溶液的液滴滴下到回收工具30c的内部空间H中。
液滴4贮存于内部空间H。液滴4的一部分从第一贯通孔32c突出。
(基板扫描工序)
驱动机器20使基板1的表面与筒状部的下端的间隔保持为一定，使其按规定的速度水平移动。
图11(B)示出了被驱动机器20驱动的回收工具30c。
基板回转机器10使保持于保持面M的基板1绕回转中心轴回转。
在贮存于回收工具30c的液滴附着在基板1的表面上的状态下，基板1回转。
HF(氟化氢)水溶液的液滴一边附着在基板的表面一边移动。含有不纯物的溶液被吸收到液滴中。
当使基板回转机器10的回转移动的位置与驱动机器20的水平移动的位置连动时，能够对基板表面的特定区域的溶液进行回收。
(液滴回收工序)
驱动机构20将回收工具30c移动到回收工具设定机器40的上方。
当将容器41移动到上方时，容器41的上端嵌入在回收工具30c的下部的槽内。
容器41和回收工具30c成为一体，向上上升。
操作人员使容器41和回收工具30c成为一体地离开基板检查装置。
图11(C)示出成为了一体的容器41和回收工具30c。
(不纯物测量工序)
将液滴4移至容器41中，对液滴中所含的不纯物的量进行测定。
若采用上述实施方式的基板检查装置的话，则可获得以下效果。
由于回收工具由筒状部和法兰部构成，法兰部的下面形成向下凸的锥部，锥部与驱动机器的回收工具保持件的锥部配合，所以，能够以简单的结构将回收工具与驱动机器结合。
另外，在回收工具的法兰部的下侧设有用于嵌合容器上端的台阶，所以，能够使容器和回收工具一体化地进行操作使用。
另外，在第一形式的回收工具的圆筒部设有水平延伸的槽，该槽连通内部空间与大气，所以，驱动机构可使基板的缘部接触到从槽突出的内部空间所贮存的液滴的一部分，故能够使液滴附着于基板的缘部而使之沿着缘部移动。
另外，由于在第二形式的回收工具中设有能够将内部空间维持成为负压的负压维持机构，所以，能够通过负压使内部空间的液滴向上聚集地进行支承。
另外，由于将筒状部的下端的第一贯通孔周围设成为环状的水平面，所以，液滴借助附着力聚集在下端部与基板表面之间，不易向外部流出。
另外，在筒状部上设有与半径方向相交的第二贯通孔，所以，大气的气体借助负压通过第二贯通孔而进入到内部空间，形成涡流而被吸出，故内部空间的液滴被向上吸入。
另外，由于升降器在基座上回转被约束，在上下方向上移动自如地被引导，支承于配置在盘的圆周方向的三个部位的升降凸轮的倾斜面，所以，当使盘回转时，升降器上下移动，故将基板承载到位于上方的位置的升降器的支承面上，当使升降器下降时，基板可移动到基板回转机器的保持面上，摩擦力将升降器以回转中心轴为中心向一个回转方向推压，因此，盘与升降器的引导游隙偏向一侧，基板的定位精度得到提高。
另外，升降凸轮的凸轮面由水平面和倾斜面构成，在向上方移动升降器时在水平面上承载升降器，故升降器在上方的位置稳定并停止。
另外，升降凸轮的凸轮面由水平面和倾斜面构成，在向下方移动升降器时在水平面上承载升降器，故升降器在下方的位置稳定并停止。
另外，由于在基座上设置圆筒状部件，将与圆筒状部件的外周面的三个部位相接的圆周引导件固定于盘，所以，盘绕圆筒部件的中心点在基座上高精度地稳定回转。
另外，由于在基座上设置圆筒状部件，设置由圆筒状部件的推压螺钉构成的基座定位机构，可对圆筒状部件与基板回转机器的基台之间的间隙进行调整，故可通过简单的结构以高精度对基座进行定位。
另外，由于在升降器的支承面上设置三个片保持器，由三个片保持器按压基板的缘部，故可在升降器上对基板进行定位。
另外，由于使升降器的升降器垂直引导件与基座的基座垂直引导件相配合，上下引导自如地被配合，所以，当升降器通过盘的回转上下移动时，升降器借助接触点的摩擦力向一个回转方向被推压，升降器垂直引导件与基座垂直引导件的配合部的游隙偏向一侧，因此，升降器上的基板换置到基板回转机器上的部分，其反复放置基板的精度得到提高。
另外，使用第二形式的回收工具对基板进行检查时，可容易对附着有氧化膜的基板进行检查，另外，可仅对基板表面的规定区域在液滴附着的状态下进行扫描。
本发明不限于以上所述的实施方式，在不偏离本发明构思的范围内能够进行各种改变。

Claims (18)

1.一种基板检查装置，所述基板检查装置用于检查基板，其特征在于，备有：
基板回转机器，所述基板回转机器以保持面从下方对水平的基板的下面进行保持，使其绕垂直的回转中心轴回转，
基座，所述基座为基础结构，
盘，所述盘具有盘本体和三个升降凸轮，所述盘本体以所述回转中心轴为中心在水平方向回转自如地支承于所述基座，所述三个升降凸轮分别固定在该盘本体的上侧的圆周上的三个部位且形成有凸轮面，该凸轮面由倾斜面构成，该倾斜面沿以所述回转中心轴为中心的一个回转方向向下方倾斜，
升降器，所述升降器具有升降器本体和三个升降器从动节，所述升降器本体具有能够将基板承载于上侧的支承面、向上下方向移动自如地在所述基座上被引导、且回转被约束，所述三个升降器从动节，是向下侧突起地被分别固定在该升降器本体的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的部件；
三个所述升降器从动节的下侧分别以各个接触点滑动自如地抵接在三个所述凸轮面上，
当所述接触点向所述倾斜面的上侧移动时，所述支承面变得比所述保持面高，当所述接触点向所述倾斜面的下侧移动时，所述支承面变得比所述保持面低。
2.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，所述凸轮面由所述倾斜面和与所述倾斜面的上侧的端部连接的水平面构成，所述接触点可从所述倾斜面的上侧移动到水平面上。
3.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，所述基座具有：作为板状部件的、上面水平的基座板状部件，作为圆筒状部件的、具有垂直的中心轴的基座圆筒状部件，和能够使该基座圆筒状部件的中心轴与所述回转中心轴一致的基座定位机构；
所述盘本体具有：作为板状部件的、在下侧的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位在水平方向移动自如地被支承在所述基座板状部件的上面的盘板状部件，和固定于该盘板状部件、并作为分别滑动自如地抵接在所述基座圆筒状部的外周面的圆周上的三个部位的部件的三个圆周引导件。
4.如权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，所述基板回转机器具有：以所述保持面从下方对水平的基板的下面进行保持的基板保持部件，和绕所述回转中心轴回转自如地支承该基板保持部件的基板保持基台；
基座定位机构具有：对所述基板保持基台的侧面与所述基座圆筒状部件的内周面的间隙的尺寸进行调整的推压螺钉。
5.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，所述升降器本体具有：作为板状部件的、具有能够将基板承载于上侧的支承面的升降器板状部件，和分别固定装配在该升降器板状部件的支承面的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位的三个片保持器；
被放置在所述支承面上的基板的缘部与周围的三个所述片保持器抵接。
6.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，所述基座具有：作为板状部件的、上面水平的基座板状部件，和分别固定于所述基座板状部件上侧的以所述回转中心轴为中心的圆周上的三个部位、具有垂直的中心轴、作为圆柱部件的三个基座垂直引导件；
所述升降器本体具有：作为板状部件的、具有可将基板承载于上侧的支承面的升降器板状部件，和分别固定于该升降器板状部件的三个部位的、具有垂直的中心轴、作为圆柱部件的三个升降器垂直引导件；
所述基座垂直引导件和所述升降器垂直引导件中的一个具有中空部，而另一个与该中空部配合，所述升降器在所述基座上向上下方向移动自如地被引导且回转被约束。
7.一种基板检查装置，所述基板检查装置为了对基板进行检查而将液滴附着于基板并使其移动，其特征在于，备有：
基板回转机器，所述基板回转机器对水平的基板进行保持使其绕垂直的回转中心轴回转，
回收工具，所述回收工具具有筒状部，该筒状部具有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下，以及
驱动机器，所述驱动机器可在水平方向移动所述回收工具；
所述筒状部在侧部设有水平延伸而连通所述内部空间与大气的空间的槽，
在所述内部空间中贮存液滴并使基板回转时，所述驱动机构能够以使露出于所述槽的液滴与基板的缘部接触的方式对所述回收工具进行保持。
8.一种基板检查装置，所述基板检查装置为了对基板进行检查而将液滴附着在基板上并使其移动，其特征在于，备有：
基板回转机器，所述基板回转机器对水平的基板进行保持并使其绕垂直的回转中心轴回转，
回收工具，所述回收工具具有筒状部，所述筒状部具有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下，
驱动机器，所述驱动机器可在水平方向上移动所述回收工具，
负压维持机构，所述负压维持机构能够在将液滴贮存于所述内部空间时将内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；
所述筒状部在下端设有连通所述内部空间和大气的空间的第一贯通孔，在将液滴贮存于所述内部空间并回转基板时，所述驱动机构能够将基板的面与所述筒状部的下端的间隔保持为一定地对所述回收工具进行保持。
9.如权利要求8所述的基板检查装置，其特征在于，所述筒状部下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面。
10.如权利要求8所述的基板检查装置，其特征在于，所述筒状部在侧部分别设置有多个第二贯通孔，所述多个第二贯通孔具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心；
第二贯通孔连通所述内部空间和侧部的外侧空间。
11.如权利要求8所述的基板检查装置，其特征在于，所述负压维持机构具有与所述内部空间连通的负压配管。
12.一种回收工具，所述回收工具为了对基板进行检查而使液滴附着在基板上并使其移动，其特征在于，备有筒状部，该筒状部具有能够贮存液滴的内部空间且轴心朝向上下；
所述筒状部在侧部设有槽，该槽水平延伸而连通所述内部空间与大气的空间。
13.一种回收工具，所述回收工具为了对基板进行检查而使液滴附着在基板上并使其移动，其特征在于，备有：
筒状部，所述筒状部具有能够贮存液滴的内部空间并且轴心朝向上下，以及
负压维持机构，所述负压维持机构能够在将液滴贮存于所述内部空间时将内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；
所述筒状部在下端设有第一贯通孔，所述第一贯通孔连通所述内部空间和大气的空间。
14.如权利要求13所述的回收装置，其特征在于，所述筒状部下端的第一贯通孔的缘部的周围形成为环状的水平面。
15.如权利要求13所述的回收装置，其特征在于，所述筒状部在侧部分别设置有多个第二贯通孔，所述多个第二贯通孔具有相对于半径方向与同一方向相交的轴心；
第二贯通孔连通所述内部空间和侧部的外侧的空间。
16.如权利要求13所述的回收工具，其特征在于，所述负压维持机构具有与所述内部空间连通的负压配管。
17.一种基板检查方法，所述基板检查方法为了对基板进行检查而使液滴附着在基板上并使其移动，其特征在于，备有：基板检查装置准备工序、基板设定工序、溶液滴下工序、负压维持工序及基板扫描工序；
在所述基板检查装置准备工序准备权利要求8中所述的所述基板检查装置；
所述基板设定工序，将基板设定于所述基板回转机器；
所述溶液滴下工序，向所述内部空间滴下溶液；
所述负压维持工序，由所述负压维持机构将所述内部空间的压力维持成比大气的压力低的负压；
所述基板扫描工序，在基板回转时，所述驱动机器将基板的所述表面与所述筒状部的下端的间隔保持为一定地对所述回收工具进行保持。
18.如权利要求17所述的基板检查方法，其特征在于，在所述基板设定工序将带有具备相对于溶液为亲水性的性质的表面的基板设定于所述基板回转机器。
CNA2005800012192A 2004-01-29 2005-01-27 基板检查装置和基板检查方法及回收工具 Pending CN1879014A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP022267/2004 2004-01-29
JP2004022267 2004-01-29

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910137844XA Division CN101540278B (zh) 2004-01-29 2005-01-27 基板检查装置和回收工具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1879014A true CN1879014A (zh) 2006-12-13

Family

ID=34823824

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910137844XA Active CN101540278B (zh) 2004-01-29 2005-01-27 基板检查装置和回收工具
CNA2005800012192A Pending CN1879014A (zh) 2004-01-29 2005-01-27 基板检查装置和基板检查方法及回收工具

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910137844XA Active CN101540278B (zh) 2004-01-29 2005-01-27 基板检查装置和回收工具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7685895B2 (zh)
EP (1) EP1710555A4 (zh)
JP (1) JP4664818B2 (zh)
KR (1) KR100906916B1 (zh)
CN (2) CN101540278B (zh)
HK (1) HK1136090A1 (zh)
WO (1) WO2005073692A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107567652A (zh) * 2015-03-12 2018-01-09 非视觉污染分析科学技术有限公司 基板污染物分析装置及基板污染物分析方法
WO2022083181A1 (zh) * 2020-10-20 2022-04-28 长鑫存储技术有限公司 晶圆用承载环的安装夹具
US11472000B2 (en) 2015-08-18 2022-10-18 Ebara Corporation Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus
TWI785525B (zh) * 2015-08-18 2022-12-01 日商荏原製作所股份有限公司 基板吸著方法、基板保持裝置、基板研磨裝置、彈性膜、基板保持裝置之基板吸著判定方法及壓力控制方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100307108A1 (en) * 2007-01-17 2010-12-09 John Richard Sink Devices for Capping Vials Useful in System and Method for Dispensing Prescriptions
JP5133573B2 (ja) 2007-02-02 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 載置装置
US8444130B2 (en) * 2008-09-30 2013-05-21 Parata Systems, Llc Devices for capping vials useful in system and method for dispensing prescriptions
JP5563318B2 (ja) * 2009-03-02 2014-07-30 キヤノンアネルバ株式会社 基板支持装置、基板処理装置、基板支持方法、基板支持装置の制御プログラム及び記録媒体
DE102009026186A1 (de) * 2009-07-16 2011-01-27 Hseb Dresden Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion
JP4897870B2 (ja) * 2009-12-18 2012-03-14 株式会社 イアス 基板分析用ノズル及び基板分析方法
CN102214591A (zh) * 2011-05-23 2011-10-12 叶伟清 晶圆端面采样方法
DE102012100825A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 solar-semi GmbH Vorrichtung zum Bearbeiten eines Substrats und Verfahren hierzu
US10204820B2 (en) 2014-05-21 2019-02-12 Cost Effective Equipment Llc Multi-size adaptable spin chuck system
KR101595885B1 (ko) * 2015-04-01 2016-02-19 주식회사 넥서스원 웨이퍼 검사 장비의 웨이퍼 지지장치
JP2017083334A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 信越半導体株式会社 不純物の回収方法及び不純物の分析方法並びに液滴回収装置
CN108592976A (zh) * 2018-07-04 2018-09-28 常州天寅智造科技股份有限公司 一种用于玻璃和硅片的测量治具
CN108962813B (zh) * 2018-09-06 2023-07-18 重庆科技学院 一种可调式芯片卡具
KR102236398B1 (ko) 2020-09-22 2021-04-02 에스케이씨 주식회사 웨이퍼의 세정방법 및 불순물이 저감된 웨이퍼
KR102226471B1 (ko) 2020-10-30 2021-03-11 주식회사 위드텍 기판 검사기의 시료 용액 샘플링 방법 및 그 장치
CN113496927B (zh) * 2021-05-30 2022-06-24 山东华楷微电子装备有限公司 一种半导体硅片表面液体清理设备
CN114029775A (zh) * 2021-12-09 2022-02-11 济南昊中自动化有限公司 一种具有翻转功能的四工位回转台
CN114812334B (zh) * 2022-05-24 2023-07-25 浙江正鼎汽车零部件有限公司 一种汽车底盘上摆臂支架的检验装置
CN117451924B (zh) * 2023-12-26 2024-03-15 山东煜可医疗科技有限公司 一种药品检验用分析滴定装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US395446A (en) * 1889-01-01 Apparatus for transmitting power
US4564280A (en) * 1982-10-28 1986-01-14 Fujitsu Limited Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm
JPH08233709A (ja) 1988-04-25 1996-09-13 Toshiba Corp 不純物の測定方法
US4990459A (en) 1988-04-25 1991-02-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Impurity measuring method
JP2604037B2 (ja) 1988-07-11 1997-04-23 株式会社東芝 半導体処理装置
US5395446A (en) * 1988-11-21 1995-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor treatment apparatus
JP2843600B2 (ja) 1989-04-14 1999-01-06 東芝セラミックス株式会社 ウェハ表面の不純物量の測定方法
JPH05283498A (ja) * 1991-11-12 1993-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板表面不純物回収装置およびその使用方法
JP3179175B2 (ja) * 1992-03-12 2001-06-25 株式会社ピュアレックス 分析前処理方法
JP3278513B2 (ja) * 1993-12-09 2002-04-30 株式会社東芝 半導体基板の不純物分析方法
JP3051013B2 (ja) * 1993-12-21 2000-06-12 株式会社東芝 不純物分析方法
JP3356669B2 (ja) * 1997-12-04 2002-12-16 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 不純物回収装置
JP2000186988A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Sony Corp Ｈｆ液滴濃縮装置
JP2000332072A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Canon Inc 半導体基板の表面分析方法
JP2001284390A (ja) 2000-03-30 2001-10-12 Shinkawa Ltd ボンディング装置用ボンドステージ駆動装置
JP4026376B2 (ja) * 2002-02-27 2007-12-26 三菱化学エンジニアリング株式会社 現像液の供給装置
JP4516328B2 (ja) * 2004-02-20 2010-08-04 有限会社Ｎａｓ技研 半導体ウエハー、液晶基板等の基板の表面に存在する不純物を測定するための液滴を回収する装置
JP2006108364A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Toshiba Corp 液滴保持具及び不純物回収方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107567652A (zh) * 2015-03-12 2018-01-09 非视觉污染分析科学技术有限公司 基板污染物分析装置及基板污染物分析方法
US11472000B2 (en) 2015-08-18 2022-10-18 Ebara Corporation Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus
TWI785525B (zh) * 2015-08-18 2022-12-01 日商荏原製作所股份有限公司 基板吸著方法、基板保持裝置、基板研磨裝置、彈性膜、基板保持裝置之基板吸著判定方法及壓力控制方法
WO2022083181A1 (zh) * 2020-10-20 2022-04-28 长鑫存储技术有限公司 晶圆用承载环的安装夹具
US11610803B2 (en) 2020-10-20 2023-03-21 Changxin Memory Technologies, Inc. Mounting fixture of bearing ring for wafer

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2005073692A1 (ja) 2007-09-13
KR100906916B1 (ko) 2009-07-08
CN101540278B (zh) 2011-06-15
EP1710555A1 (en) 2006-10-11
EP1710555A4 (en) 2010-09-29
WO2005073692A1 (ja) 2005-08-11
US20090151480A1 (en) 2009-06-18
HK1136090A1 (en) 2010-06-18
KR20070005930A (ko) 2007-01-10
US7685895B2 (en) 2010-03-30
CN101540278A (zh) 2009-09-23
JP4664818B2 (ja) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1879014A (zh) 基板检查装置和基板检查方法及回收工具
CN1202568C (zh) 基片传送装置
CN1384544A (zh) 具有id标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
CN1816275A (zh) 印刷基板的品质管理系统
CN1234111C (zh) 装配磁头臂组件的方法和装置
CN1206512C (zh) 非球面偏心测定方法及偏心测定装置
CN1873423A (zh) 电子元件自动移载装置
CN1825719A (zh) 用于电子部件的接触器及接触方法
CN1758993A (zh) 基板切割设备和基板切割方法
CN1906002A (zh) 划线形成机构、划线头和划线设备
CN1940566A (zh) 试剂容器组件和包括该组件的分析仪器
CN1960836A (zh) 衬底周边部分测量装置以及衬底周边部分抛光设备
CN1779906A (zh) 基板处理方法、基板处理系统及基板处理程序
CN1710426A (zh) 分析装置、盖装置和试药保管装置
CN1835701A (zh) 用于制备热饮料的设备
CN1678936A (zh) 显微镜观察用培养器
CN1146866C (zh) 浮起式磁头的冠顶形成方法及冠顶形成装置
CN1440512A (zh) 固定光学元件的方法和装置、光学装置、曝光设备以及装置的制造方法
CN1221968A (zh) 基片的加工设备、支撑设备、加工及制造方法
CN1925809A (zh) 手术用显微镜
CN1564730A (zh) 基板分离装置及相关方法
CN1858583A (zh) 用于x射线衍射分析的方法和装置
CN1783273A (zh) 盘片装置
CN1822159A (zh) 光盘装置
CN1236490C (zh) 电子部件装设方法和电子部件装设工具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1097909

Country of ref document: HK

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1097909

Country of ref document: HK