CN1819708B - 话筒 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种防尘话筒，其由于把防尘处理作为组装工序的一部分而进行自动化，所以其是适用自动化的结构。本发明在具有音孔的导电性框体(小盒)的内侧，具备覆盖音孔的板状或膜状的防尘部。防尘部上至少在与音孔对应的部分处具有多个细孔，且还具有没有细孔的部分。在是驻极体电容话筒的情况下，根据话筒性能的观点，把防尘部设定成是导电性的。且根据在回流焊槽中进行锡焊处理的观点，其具有耐热性。各细孔最好设计成符合使用环境，把在孔口使用作为前提的情况下，各细孔的面积设定成小于或等于0.01mm2。且为了提高防尘效果，也可以对细孔的部分实施防水加工。
Description
技术领域
本发明涉及在收容容器的开口部具备防尘部的电子装置。特别是涉及内置防尘部的话筒。
背景技术
如日本国专利申请公开2004-328231号公报所例示的那样，话筒为了防止异物和灰尘从音孔侵入，例如一般的是把由无纺布构成的布覆盖在音孔上。
但现有的防尘对策是在话筒自身的制造后，需要使用双面带和粘接剂把布进行粘贴。因此，在话筒的组装作业后还存在有布粘贴作业。由于该布粘贴作业难于进行自动化，所以，包含防尘处理的制造工序就不能自动化。且在布的情况下，其不能耐受话筒通过回流焊槽进行锡焊时的加热。即从布等缺乏耐热性的点来看，包含有布粘贴的制造工序也不能进行自动化。
作为其它的防尘对策，还有把不锈钢的网眼材料覆盖在音孔上的防尘对策。这时也需要在话筒的组装作业之外还有覆盖网眼材料操作。因此，在自动化上仍然有问题。且在网眼材料的加工上会产生网眼材料的切碎端，该切碎端就有可能成为异物和灰尘。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防尘话筒，其由于把防尘处理作为组装工序的一部分而进行自动化，所以其是适用自动化的结构。
本发明在具有音孔的导电性框体(小盒)的内侧，具备覆盖音孔的板状或膜状的防尘部。防尘部上至少在与音孔对应的部分处具有多个细孔，且还具有没有细孔的部分。在驻极体电容话筒的情况下，根据话筒性能的观点，把防尘部设定成是导电性的。且根据在回流焊槽中进行锡焊处理的观点，其具有耐热性。各细孔最好设计成符合使用环境，把在孔口使用作为前提的情况下，各细孔的面积设定成小于或等于0.01mm2。且对细孔的部分实施防水加工。
根据这种结构，不会由细孔而使来自外部的声压降低，能防止灰尘和水滴等异物的侵入。由于还具有没有细孔的部分，所以能通过吸引器等保持防尘部。因此，在自动组装工序中能包含防尘部的组装处理。
附图说明
图1是实施例1话筒的剖面图；
图2A是表示具有多个音孔的前面板的例的平面图；
图2B是表示具有一个音孔的前面板的例的平面图；
图3是表示具有圆形细孔的防尘部的例的平面图；
图4是表示具有矩形细孔的防尘部的例的平面图；
图5是表示冲压防尘部前的金属薄板的平面图；
图6是表示实施例1话筒组装工序的流程图；
图7是实施例2话筒的剖面图；
图8是实施例3话筒的剖面图；
图9是实施例4话筒的剖面图。
具体实施方式
参照附图说明本发明的实施例。同一号码表示同一零件而省略其重复说明。
实施例1
图1表示的是驻极体电容话筒一例的剖面。图1中，在圆筒状的小盒11内内置有驻极体电容。为了收容有该驻极体电容等内置部件，而把与小盒11的前面板11a相对侧的开口部通过电路基板20被封闭。
在小盒11的内部，从前面板11a侧开始具有：防尘部1、振动膜环12、振动膜13、环状隔片14、背极15、驻极体16、安装在电路基板20上的导电性筒状体17、嵌合在背极15和导电性筒状体17外周面上的绝缘环18。在此，驻极体电容是由张紧在振动膜环12上的振动膜13和覆盖在环状隔片14与背极15的前面板11a侧的驻极体16所构成。驻极体16一般地是由四氟乙烯-六氟丙烯共聚合体(FEP)构成。电路基板20的前面板11a侧(安装面)侧安装有FET(场效应晶体管)等阻抗变换用IC元件21，其连接搭载在电极图形22上。电路基板20的外面侧(安装面)上形成有外部连接用的端子电极图形23、24。
内置部件和电路基板20的固定是通过把小盒11的开口部端11b向内侧弯曲铆接来进行的。即电路基板20和内置部件是通过弯曲的铆接部11b而被按压固定在前面板11a侧。
导电性筒状体17与背极15和电路基板20上的电极图形22连接。而振动膜13通过振动膜环12、小盒11和铆接部11b而连接在端子电极图形24上并接地。图中的19表示的是在小盒11的前面板11a上形成的音孔。音孔19具有图2A或图2B所例示的平面结构。音孔19的大小是被要求能透过来自话筒外部的声压，且能使振动膜13充分振动。图2A是形成有多个音孔19的例。图2B是形成有一个大音孔19的例。
配置在小盒11的前面板11a内侧的防尘部1，其具有图3所例示的平面结构。防尘部1具有与小盒11的圆筒同样的平面圆形。防尘部1在周边部2上具有平面板结构密闭区域，且至少在与小盒11的前面板11a上形成的音孔19相对应的部分处形成有多个(多数)细孔3。该细孔3是被开有多个图3中的大致圆形形状。
在图3防尘部1的情况下，周边部2是被前面板11a和振动膜环12所夹住并按压在前面板11a上，无间隙并且被密闭。因此，能防止灰尘和异物从防尘部1的周边向小盒11的内部侵入。周边部2也是为了用于在后述的话筒自动组装中。对于自动组装工序中的小零件的供给，一般是使用吸引器。利用周边部2上没有细孔的部分，通过吸引器也能把薄且径小的防尘部1进行搬运。
另一方面，为了根据声压使振动膜13振动，细孔3必须使来自前面板11a的音孔19的声压充分透过。且必须具有使通过了音孔19的灰尘和异物不能侵入到小盒11内部的防尘功能。为了防止灰尘和异物，细孔3的径最好是尽量地小。但若是过于径小时，则防尘部就成为声压的阻力。为了把这些对立的条件双方都满足，必须根据话筒的使用环境来进行细孔的设计。具体说就是，必须在每个使用环境下特定要防止的灰尘和异物，在不妨碍防尘功能的范围内增大细孔的孔径，进行把小径的细孔数多开孔等的设计。若斟酌话筒的一般使用情况，则能举出把0.1mm左右直径的细孔3多开孔结构的例。这时，通过所谓的蚀刻能容易地形成细孔3。
把话筒安装在基板等上的方法中，在电路基板20与安装的基板之间包含有回流焊槽的锡焊工序时，防尘部1还需要有耐热性。即，需要有耐得住用于熔化焊锡进行焊接的热处理的耐热性。例如，其是为了防止氧化而实施了镀镍的铜箔或不锈钢薄板等金属薄板。且防尘部1最好具有导电性。这是为了与小盒的前面板11a一起防止来自外部的感应噪声侵入的缘故。防尘部1的厚度例如能设定成50μm～75μm。在这种厚度的情况下，话筒几乎不变大，把话筒安装在装置中不会出现问题。
图3表示了细孔3是圆形的情况，图4表示了细孔3矩形的情况。这些情况都以与圆形细孔情况相同的方针来设计防尘部1的材质和厚度、细孔的大小和数量等便可。细孔3的形状只要满足上述细孔的条件，就能有各种的形状。若细孔的形状不是圆形时，只要把细孔的面积设定成小于或等于0.01mm2便可。
若汇总上述的内容，则要求防尘部1的条件是：能完全覆盖音孔19、至少在与音孔19对应的部分处具有能充分透过声压的多个细孔和为了使用吸引器也具有没有细孔的部分。
图5是表示制造防尘部1时的金属薄板4的图。图6是表示使用了图5金属薄板4的防尘话筒自动组装工序的图。图5的一个圆形是一个防尘部1。在矩形的铜箔或不锈钢薄板等的金属薄板4上，通过腐蚀等形成多个细孔3(S11)。通过修整把细孔3和周边部2留下地把其周围的部分从金属薄板4除掉(S12)。在此，多个防尘部1成多列地连接便可。即，在金属薄板4上残留下框部分4a和连接防尘部1的连接部分4b。通过该工序，多个防尘部1成列并且多个存在于一片金属薄板4内。把图5所示的金属薄板4例如通过冲压而分离成各防尘部1(S13)。然后把分离成圆形的各防尘部1并列(S14)。通过利用吸引器吸引周边部2而把防尘部1一个一个地进行搬运。然后使防尘部1落入预先形成圆筒形且开口部向上并列的小盒11内(S15)。使小盒11开口部向上并列的工序(S21)、在防尘部1落入后组装其它内置部件的工序(S22)、铆接铆接部11b的工序(S23)等与现有是相同的。通过这种方法就能使向小盒11内组装防尘部1自动化。
话筒多在孔口使用。因此，至少在音孔19部分的前面板侧(外面侧)或外面和内面这两面上，最好形成防水性的被膜。这时，被膜例如通过电镀法形成。考虑只要把细孔3的直径如前所述地设定成小于或等于0.1mm，也能通过水滴(多是唾液)的表面张力而防止水滴向话筒内部的侵入。且通过进行防水处理，能更可靠地防止水滴的侵入，增大其可靠性。
通过把防尘部1至少与音孔19对应的部分着色成黑色或话筒框体的颜色，还能使话筒的音孔19不显眼。只要相对于话筒框体的颜色进行显眼颜色的着色，则相反地也能使音孔19显眼。作为着色方法，能举出电镀、印刷、涂料的涂布、氧化铝膜处理等方法。
实施例2
图7表示了本实施例话筒的结构。实施例1是在小盒11的前面板11a内侧配置了防尘部1，并顺次配置了振动膜13和背极15。而在本实施例中是在前面板11a内侧配置了防尘部1，并顺次配置了背极15和振动膜13。且配置了振动膜环12和选通环25。且驻极体16配置在背极15的振动膜13一侧。振动膜13通过选通环25电连接在电路基板20上。在电路基板20的内侧安装有FET元件21a和电容21b。在电路基板20的外侧突出有具有台阶的端子用基板20a。这是为了防止在回流焊槽中由锡焊26的熔化而使铆接部11b受到恶劣的影响。本实施例中防尘部1的形状等，其与在实施例1中使用图3～图5说明的是相同的。但本实施例前面板11a的音孔19如图2(b)所示那样的大，所以要求防尘部1的屏蔽性能高。
实施例3
图8是把小盒11的前面板11a兼作背极结构的例。该话筒在前面板11a的内侧配置了防尘部1，且在防尘部1的内侧配置了驻极体16。且按顺序配置了振动膜13和选通环25。通过使背极与前面板11a一体化和在防尘部1上配置驻极体16，能得到非常薄的话筒。本实施例为了使小盒11绝缘而具备绝缘膜27。
实施例4
图9表示了偏置型电容话筒结构的例。实施例1、2、3中是对在驻极体电容话筒中本发明的结构进行了说明。本实施例是对在所谓的偏置型电容话筒中本发明的适用例进行说明。偏置型话筒需要对电容给予偏置电位。本实施例把小盒11的内面由绝缘膜27覆盖，在该绝缘膜27的内侧具备对于小盒11绝缘的偏置环28。电路基板20通过偏置环28把电位加在振动膜13上。防尘部1被配置在偏置环28与前面板11a侧的绝缘膜27之间。在偏置环28的内侧顺序配置有振动膜13和背极15。背极15通过背极座29支撑，并通过选通环25与电路基板20电连接。在本实施例的情况下，还能把防尘部1制成比称得上薄板还薄且薄到膜状，在预先粘接在绝缘膜27的基础上进行安装。
以上的说明是把话筒作为对象进行的说明。但对于其它的精密电子零件，例如扬声器、蜂鸣器等具有音孔或开孔的零件，也能原封不动地适用本发明。
在为了得到非常小型话筒的情况下，现有的布厚度(例如是0.1mm和0.2mm)就成为问题。但由于本发明是把薄板或膜作为防尘部使用的，所以不会产生话筒厚度的问题。
Claims (11)
1.一种话筒，其中，
导电性框体具有前面板，该前面板具有音孔，
该话筒在所述框体的内侧，具备覆盖所述音孔的防尘部，
所述防尘部至少在与所述音孔对应的部分具有细孔部分，该细孔部分具有多个细孔，还具有没有细孔的部分，并且在板上形成所述细孔部分和所述没有细孔的部分，所述没有细孔的部分被按压在所述前面板上。
2.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
所述防尘部由导电性板形成。
3.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
所述防尘部具有耐热性。
4.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
与所述音孔对应部分的各细孔是0.1mm左右直径的细孔。
5.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
与所述音孔对应部分的所有细孔都被实施防水处理。
6.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
在所述框体与所述防尘部之间具备绝缘部。
7.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
所述防尘部的与所述音孔对应的部分上被实施有着色处理。
8.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
在所述防尘部的内侧具备具有背极和振动膜的驻极体电容。
9.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
所述框体兼作背极，且在所述防尘部的内侧具备驻极体，在该驻极体的内侧具备振动膜。
10.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
在所述框体的内侧具备绝缘膜，在该绝缘膜的内侧具备防尘部，在该防尘部的内侧具备偏置环，在该偏置环的内侧具备振动膜和背极。
11.如权利要求1所述的话筒，其特征在于，
没有所述细孔的部分是用于利用吸引器能够保持所述防尘部的部分。
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