CN1799292B - 基板制造方法 - Google Patents

Abstract

在透明基体上形成选择性地设置了到达该透明基体的沟的感光性透明树脂膜，在沟内设置实质上具有与感光性透明树脂膜的表面相同的表面的布线部。在将布线部覆盖在沟内之前，通过对感光性透明树脂膜表面或者沟的底面实施处理，可以迅速形成布线部，同时可以容易地控制布线部的厚度。

Description

基板制造方法

技术领域

本发明涉及基板及其制造方法，特别涉及用于显示装置等中的布线基板及其制造方法。 

背景技术

一般，液晶显示装置、有机EL装置、无机EL装置等的显示装置在具有一个平坦的主面的透明基板等上，通过成膜、构图而依次形成布线图案、电极图案等导电图案。具体来说，在透明基板的一个主面上，覆盖形成显示装置中需要的布线的导电膜，同时使用照相平板印刷术技术等，对相应的导电膜进行刻蚀，形成布线图案。以下相同，通过成膜、构图等来依次形成电极膜、构成显示装置的元件中需要的各种膜等，制造显示装置。 

近年，对于这种显示装置，大型化的要求强烈。为了形成大型的显示装置，需要以高精度在透明基板上形成更多的显示元件，将这些元件与布线图案电连接。这时，在透明基板上，除了布线图案，在多层化的状态下形成绝缘膜、TFT元件、发光元件等。其结果，在透明基板上，通常产生阶梯状的台阶差，布线图案越过这些台阶差来进行布线。 

而且，在将显示装置大型化时，由于布线图案自身变长，所以需要降低这些布线图案的电阻。作为将布线图案低电阻化的方法，在特开平4-170519号公报(以下称为专利文献1)中公开了为了形成液晶显示器那样的平面显示器用布线，在玻璃基板那样的透明基板表面形成沟，从而在该沟中实施布线图案的技术。而且，在专利文献1中还公开了，在透明基板表面形成布线图案，将透明绝缘材料与布线图案相接地形成，使其达到与该布线图案基本相同的高度。 

而且，特开平10-209463号公报(以下称为专利文献2)中，公开了以下布线形成方法，即，为了提高布线的低电阻化和显示画面的亮度(开口率)，通过在显示基板的表面选择性地形成ITO膜等透明导电膜而设置第一布线图案，在用具有透明性的抗蚀剂覆盖该第一布线图案和显示用基板表面后，使 该抗蚀剂选择性地开口，露出第一布线图案的一部分，在露出的第一布线图案上，通过无电解镀形成比该第一布线图案的厚度还厚并且宽度窄的第二布线图案。 

这样，作为第一布线图案，通过使用具有比较宽的宽度的透明导电膜，在厚度方向上遮挡光的仅为第二布线图案，可以减少厚度方向的遮光面积，同时，通过形成厚度厚的第二布线图案，可以降低布线图案整体的电阻。 

在对比文件1中，为了在玻璃基板自身形成沟，仅在沟中保留布线，在形成了沟以后的透明基板的表面整体上将布线材料成膜或者涂敷以后，研磨该布线材料的表面，从而使沟以外的透明基板表面露出。同样，为了使布线图案在透明基板上成为与绝缘材料相同的高度，也进行布线材料的研磨。但是，这样，通过研磨布线图案仅使规定部分露出需要高超的技术，特别是如果大面积的显示装置那样布线多时，难以进行均匀的研磨。 

另一方面，在专利文献2中，在具有第一布线图案的基板上形成具有透明性的抗蚀剂膜，通过将该抗蚀剂膜显影、曝光和除去，在第一布线图案上形成锥(taper)状的沟，在抗蚀剂膜上形成锥状的沟构成的开口部。然后，通过无电解镀在第一布线图案的内侧形成第二布线图案。在该方法中，由于形成第一和第二布线图案，所以制造工艺增加，由此花费时间和费用而不实用。而且，由于覆盖第一布线图案的抗蚀剂膜表面的隆起而存在抗蚀剂膜的平坦性被损害的问题。其结果，在抗蚀剂膜表面产生台阶差。 

这样，如果在具有台阶差的抗蚀剂膜表面和第二布线图案上形成其他电极图案，将布线和电极图案电连接，则在电极图案等中较多发生断线或者短路等事故，存在显示装置制造中的合格率低的缺点。 

发明内容

本发明的目的是提供一种基板，通过使布线图案的厚度和宽度的关系最佳，使布线图案的表面和透明基板的表面实质上处于相同平面，由此可以降低断线、短路等的发生。 

本发明的另一个目的是提供一种不使用研磨加工，简单并且大面积地具有持续平坦的表面的附带布线的基板的制造方法。 

本发明的另一个目的是提供在后工艺等中可以减少断线、短路等的发生的基板。 

本发明的另一个目的是提供利用透明的感光性树脂构成物，可以容易地进行电连接等的基板。 

本发明的另一个目的的提供可以减少在进行电布线等时的断线、短路等的发生的基板。 

按照本发明，可以得到具有包括在透明基体上露出相应的透明基体表面那样设置的沟、以及在该沟中通过丝网(screen)印刷等填充的布线图案；以及包括将该布线图案一体化的结构的透明的基板。这时，沟内的布线部具有与沟的最大宽度和最小隔开相关联确定的宽度和厚度，由此，透明基板的表面和布线图案的表面可以构成实质上相同的平面。因此，在透明基板的表面上形成了显示元件用的电源图案等时，可以恰当地进行与透明基板中嵌入的布线图案的接触。这是由于在布线图案和透明基板之间实际上没有台阶差，具有高度的平坦性，所以可以在布线图案上直接形成电极图案等，可以消除由台阶差产生的断线等。 

而且，可以通过埋设了布线图案的透明基板在透明的基体上形成透明膜，在该透明膜中露出透明基体的一个主面那样来形成沟，在所述沟中通过丝网印刷等进行埋设来进行制造。这时，由于不需要研磨加工等，所以可以简单并且大面积地以低成本来形成布线图案。 

在构成大型的显示装置时，被填充埋设在沟内的布线使用不透明的低电阻材料，例如：铜、铝等金属是合适的。而且，如果是小型的显示装置，则也可以使用电阻比较高的ITO等透明导电性材料。 

而且，在埋设布线图案之前，预先对透明膜表面实施预处理，通过该预处理，可以仅将布线图案材料覆盖在沟以及露出的透明基体的表面。 

这里，预先对构成本发明的透明基体的材料、透明膜、预处理中使用的材料以及构成布线部的材料进行说明。 

首先，本发明的布线埋设型透明基板不仅是液晶显示装置，还可以应用在有机EL装置、无机EL装置等平面平板显示屏中。如果考虑这种情况，在本发明中，作为透明基体，可以使用石英玻璃、无碱玻璃等玻璃板、板状或者片状的塑料板等。这时，作为玻璃板，也可以使用由苏打石灰玻璃、含有钡、锶的玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃等各种玻璃形成的玻璃板。作为板状或者片状的塑料板，可以使用具有脂环族构造的聚合物、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚硫醚、聚砜类等。作为具有前述脂环族结构的 聚合物，例如有环烷烃类结构、环烯烃结构者，但是具有环烷烃类结构者由于热稳定性而较好。而且，对构成脂环族结构的碳个数没有特别限制，但通常为4～30个，较好的是5～20个，更好的是6～15个。具体来说，即使在具有脂环族结构的聚合物中，从透明性和成形性的观点考虑，希望降冰片烯类聚合物，即使在该降冰片烯类聚合物中，从耐热性和透明性方面考虑，最好是降冰片烯类单体的开环聚合物氢添加物。 

而且，作为透明基体使用塑料板的情况下，为了提高与其上部形成的感光性树脂膜的粘合性，也可以实施物理性或者化学性的表面处理。 

透明基体上形成的透明膜利用可以由二氧化硅(silica)系的无机材料或者有机材料形成。在其中，作为形成透明膜的有机材料，可以使用从由丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、含氟类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、脂环族烯烃类树脂以及环氧类树脂构成的组中选择的透明树脂。 

在这些透明树脂中，感光性透明树脂膜从容易进行以后的工艺的方面看较合适。特别是，作为感光性透明树脂膜，使用特开2001-188343号公报或者特开2002-296780号公报中详细叙述的感光性树脂组成物较好。这时，形成感光性透明树脂膜的树脂组成物，可以是包含了在脂环族烯烃聚合物中，使具有氨基和羧基之类的酸衍生物型残基的化合物进行改性反应而得到的碱可溶性脂环族烯烃类树脂聚合物、烷氧甲基化三聚氰胺或烷氧甲基化甘脲之类的交联剂、以及含有卤素的三嗪化合物之类的光酸发生剂的组合物，或者在该组合物中添加了溶解抑制剂的组合物。而且，在本发明中使用的感光性透明树脂膜也可以是正片型，也可以是反片型。 

其次，在感光性透明树脂膜上形成的沟中埋设的布线部可以使用Ni、Cr、Cu、Al、W、Mo、Ta、Au、In、Ti、Ag以及它们的合金。而且，沟内的布线部可以是上述材料的单层结构，或者也可以是累积了一种以上上述材料的结构。 

作为形成布线部的方法，从生产性和方案选择性的观点，使用丝网印刷法等印刷法较好，但是，也可以使用飞离(lift-off)法、镀线法。而且，也可以通过瞬态放电(spark)法来形成布线部。 

附图说明

图1(a)-图1(f)是按照工艺顺序表示本发明的透明基板的作成工艺 的图。 

图2是说明本发明的布线埋设型基板的一例的截面图。 

图3是表示本发明的布线埋设型基板的另一例的截面图。 

图4是说明本发明的预处理的截面图。 

图5是利用本发明的布线埋设型基板，说明构成了液晶显示装置的情况下的显示元件的平面图。 

图6是沿图5的X-X’线的截面图。 

图7是说明以往的显示元件的平面图。 

具体实施方式

首先，参照图1说明本发明的原理。 

在图1(a)的透明玻璃基板20的一个主面上，通过旋转覆盖(spin coat)等方法，形成10nm～10μm(最好为100nm～5μm范围)厚度的具有感光性的透明树脂膜(以下称为感光性透明树脂膜)21(图1(b))。该感光性透明树脂膜21具有作为光敏抗蚀剂膜的功能。 

接着，通过利用活性放射性选择性地对感光性透明树脂膜21进行曝光、显影以及去除，如图1(c)所示，在感光性透明树脂膜21上形成沟22。沟22如图所示，具有锥状的截面形状，从感光性透明树脂膜21的表面到达透明基体20的表面，使透明基板表面23露出。在本例中，锥状的沟22在感光性透明树脂膜21表面具有最大宽度W1，在透明基体20侧的底部具有最小宽度W2。作为这种情况下的活性放射线，可以使用紫外线、KrF受激准分子激光、ArF准分子激光、X射线、电子射线等。而且，在图中，沟22仅是一个，但实际上也可以形成多个。 

这里，在感光性透明树脂膜21中形成的锥状的沟22的底部不设置在感光性透明树脂膜21的表面产生台阶差的导体图案等。 

接着，如图1(d)所示，在等离子处理装置内部，通过在基板上流过NF3气体，由等离子使气体活化而处理透明树脂表面，从而在含有碳的透明树脂21的表面(也包含沟22内的侧壁表面)设置氟碳化合物构成的厌水性的布线形成辅助层30。这时，玻璃基板20的露出表面23维持亲水性。 

接着，如图1(e)所示，通过利用了丝网41的丝网印刷，在沟22内选择性地涂敷导电性的墨水(ink)40。由于墨水40使铜粉分散在溶剂中，所 以在布线形成辅助层30上被弹开而不能承载，由此，墨水40以比丝网41的精度更高的精度填充在沟22中。由于沟22的底面为亲水性，所以墨水40高效地附着滞留在沟22内。 

接着，如图1(f)所示，通过烘焙使墨水40的溶剂蒸发，得到布线部25。 

这样，在锥状的沟22中，通过导体形成布线部25。作为形成布线部25的方法，除了上述那样的印刷法，也可以使用镀线法、瞬态放电法等。无论使用哪种方法，布线部25都被设置在透明基体20上，具有形成与感光性透明树脂膜21的表面实质上相同的平面的厚度。如图所示，应注意的点是，沟22的底部露出的透明基体20和布线部25之间，不夹杂在感光性透明树脂膜21的表面产生台阶差程度的厚度的导电体膜。 

参照图2，对用于使布线部25的厚度处于与感光性透明树脂膜21实质上相同的平面的条件进行说明。 

首先，如图所示的沟22在感光性透明树脂膜21的表面侧具有最大宽度W1，在透明基体20侧的底部具有最小宽度W2。这时，沟22的平均宽度可以用(W1+W2)/2表示。而且，在图2中，与图1相同的部分被赋予相同的参照数字。 

另一方面，将感光性透明树脂膜21的厚度设为t1，将沟22的平均宽度位置的感光性透明树脂膜21的厚度设为t2，如图1所示，布线部25具有凸形状。这时，沟22和布线部25接触的两点间的距离赋予布线部25的最大布线宽度，并且判断在该最大布线宽度位置，布线部25具有最小的厚度。这里，用Wi表示布线部25的最大布线宽度，用timin表示布线部25的最小厚度。 

在本发明，形成具有最大布线宽度Wi的布线部25，使得布线部25的最大布线宽度Wi相对于沟22的最大宽度W1和最小幅度W2满足W2≤Wi≤W1的关系。另一方面，施加布线部25，使其最小厚度timin为由下式表示的范围。 

t2≤timin≤t1 

如果将布线部25的最小厚度timin设定为由上式决定的范围的厚度，则布线部25的厚度主要由形成布线部25的材料的表面张力来决定，由此，可以使布线部25成为实质上与感光性透明树脂膜21的表面相同的厚度。其结果，布线部25的表面可以与感光性透明树脂膜21的表面实质上成为相同的 平面。换言之，如果将布线部25的最大宽度Wi和最小厚度timin设定在上述的范围中，则即使在布线部25上形成其它布线层，也可以判断出在这些其它布线层中不产生断线等。 

而且，在图2所示的例子中，对在感光性透明树脂膜21的表面具有最大宽度，在其底面具有最小宽度的沟22进行了说明。相反，也确认了对在感光性透明树脂膜21表面具有最小宽度，在其底面具有最大宽度的反锥状的沟也一样。 

另一方面，也确认了即使在如图3所示，由于与布线部25的材料的关系，与图2相反，通过包含在布线部25的材料中的粘合剂等的飞散等形成凹部的情况下，只要布线部25的最大宽度Wi满足上式，则即使在该布线部25上配置其它布线、电极或者绝缘层等上层，在这些上层等中也不产生台阶差造成的断线。这时，布线部25与沟22接触的两点间的距离为最大宽度Wi，在该最大宽度位置的厚度规定了布线部25的最大厚度。通过实验确认了即使从该最大厚度中减薄了由于形成布线部25的材料中粘合剂的影像所决定的厚度，在该布线部25上的其它布线等中也不产生断线等。而且，沟22内的布线部25的宽度Wi具有比沟22的平均宽度((W1+W2)/2)大的宽度也可以。 

这里，在图2中，设最大宽度W1和最小宽度W2分别为2.15μm和1.85μm的沟22被形成于厚度2μm的感光性透明树脂膜21中。这时，布线部25的最大宽度Wi位置的最小厚度(timin)比沟22的平均宽度(2μm)位置的感光性透明树脂膜21的厚度(t2)厚，并且，比感光性透明树脂膜21的厚度(t1＝2μm)薄就可以。 

虽然用图1说明了迅速并且简单地形成布线部25的方法，但是，这里对更一般的形成方法进行说明。首先，作为形成布线部25的方法，虽然在时间和成本方面存在问题，但是可以使用无电解镀法。然而，即使在这种情况下，最好使用在形成了沟22的感光性透明树脂膜21和/或透明基体20表面实施预处理，通过该预处理，使在沟22中形成布线部25变得容易的方法。 

这里，在感光性透明树脂膜21的表面，对形成用于辅助布线形成的布线形成辅助层的情况进行说明。作为该布线形成辅助层，根据形成布线部25的方法，例如形成厌水层、厌油层等。 

在通过镀敷法形成布线部25的情况下，如图4所示，在感光性透明树脂膜21的表面，作为布线形成辅助层30形成厌水层。作为该厌水层，例如可 以通过图1中说明的等离子处理等实施活性化的氟元素系厌水处理，或者也可以通过使包含于感光性透明树脂膜21中的厌水剂活性化来形成。而且，通过如图所示那样形成厌水层，可以仅在沟22内通过镀来形成布线部25，可以简化布线部25形成后的处理。 

在通过放电法形成布线部25的情况下，也可以使用仅在感光性透明树脂膜21的表面形成飞离(lift-off)层作为布线形成辅助层30，在将布线层材料放电成膜后，剥离该飞离层的方法。 

而且，如图1所示，可以通过丝网印刷法等印刷法来形成布线部25。对于在该印刷法中使用的布线墨水，只要形成具有厌墨水性的材料的层来作为布线形成辅助层30，墨水就不附着在该布线形成辅助层30上，所以可以容易地仅在布线部25的沟22中形成布线部25。 

感光性透明树脂膜21可以使用引起曝光部产生化学反应，可溶解在显影液的正片型光敏抗蚀剂，曝光部不溶解在显影液中的反片型光敏抗蚀剂的任意一种。而且，作为布线形成辅助层30也可以形成具有亲墨水性的材料的层。 

上述的例子，对通过在透明基体20上形成的感光性透明树脂膜21的表面设置布线形成辅助膜30的情况进行了说明，但是也可以在透明基体20的表面形成布线形成辅助层30。 

即，在透明基体20的表面上，形成具有包含钯等的单分子以至数分子层的绝缘性的触媒膜作为布线形成辅助层，在该触媒膜上形成感光性透明树脂膜21，接着通过选择性地去除该感光性透明树脂膜21来设置沟22，在露出触媒膜后，通过浸渍在无电解镀溶液等中，可以形成布线部25。 

而且，在沟22的底部设置具有亲水性或者亲墨水性的材料构成的布线形成辅助膜，在形成了该布线形成辅助膜的状态下形成布线部25也可以。而且，不仅在沟22的底部，也可以在沟22的侧面形成这些亲水性或者亲墨水性的布线形成辅助膜。这时，也可以在除了沟22以外的感光性透明树脂膜21的表面形成厌水性或者厌墨水性的材料构成的布线形成辅助膜。 

这样，通过在感光性透明树脂膜21或者透明基体20设置布线形成辅助膜，可以短时间便宜地进行后面进行的布线部25的形成。例如，如图4所示，在通过亲墨水性的布线形成辅助层30覆盖了感光性透明树脂膜21的表面的状态下，如果将基板浸渍在导电性的墨水液中，或者通过吐射、喷流、喷射等仅对沟部或者基板整体喷淋，则可以仅对沟22覆盖墨水而极其简单地形成布线部25。这时，由于布线部25仅在沟22内形成，所以以后实际上不需要除去墨水的作业等，可以迅速进行布线部25的形成。在使用了这样的方法和其它的印刷技术的情况下，可以大面积地始终均匀地形成布线部25，可以容易地作成大画面的液晶显示装置的布线埋设型基板60。 

参照图5和图6，表示将所示的布线埋设型基板应用于30英寸QXGA(2048×1516像素)的液晶显示装置的TFT(Thin Film Transistor)侧的基板的例子。 

在图5的平面图中，表示液晶显示装置的一个像素的显示元件，图示的显示元件具有在横方向平行排列的栅极布线51(n)和51(n+1)，以及在纵方向形成的源极布线52(n)和52(n+1)，而且具有TFT53。TFT53具有连接到栅极布线51(n+1)的栅极电极，连接到源极布线52(n)的源极电极，其漏极电极连接到辅助电容器55，辅助电容器55与辅助电容线及其引出线57电连接。 

还参照图6时，表示沿着图5的X-X’线的截面图，该显示元件使用图2或者图3所示的布线埋设型基板来构成。 

如图6所示，在透明基体20上形成感光性透明树脂膜21，在该感光性透明树脂膜21中具有与感光性透明树脂膜21的表面实际上成为同样平面地形成的布线部25(而且，在图6中为了简化说明，省略沟的锥型)。 

如由图5和图6可知那样，被埋设在感光性透明树脂膜21中的布线部25由栅极布线25a和25b、以及辅助电容线25c构成，这些埋设布线25a、25b、25c用先前说明的方法形成。其结果，图示的墨水40形成实际上平坦的主面。辅助电容线25c连接到图5所示的辅助电容引出线57。 

在具有实际上平坦的主面的布线埋设型基板60的表面，在TFT53的区域中，在栅极布线25b上形成起栅极绝缘膜作用的绝缘膜61，而且，在该栅极绝缘膜上，设置由非晶硅等形成的半导体区域62。在该半导体区域62上，设置源极布线52(n)和漏极布线54，由此，形成TFT53。 

在图示的例子中，形成保护绝缘膜65以覆盖源极布线52(n)以及TFT53，在该保护绝缘膜65中通过ITO等形成的像素电极66形成为与漏极布线54电连接。在像素电极66和保护绝缘膜65上隔开间隔配置共用电极67。共用电极67和像素电极66之间容纳液晶，由像素电极66、共用电极67和液晶构成液晶单元。 

这里，对图5和图6所示的布线埋设型基板60的布线部25的尺寸进行说明。图5的栅极布线51(n)和51(n+1)的宽度是3μm，源极布线52(n)和(n+1)的宽度为2μm。而且，作为辅助电容线25c的引出布线的辅助电容引出线57具有3μm的宽度。另一方面，形成栅极布线51(n)和52(n+1)的各布线部25a、25b的厚度为2μm。 

这里，为了比较图5所示的本发明的显示元件的尺寸，参照图7来说明以往的液晶显示装置的一个像素的显示元件。 

图7所示的显示元件也和图5一样，具有栅极布线51(n)、51(n+1)，源极布线52(n)、52(n+1)、TFT53、漏极布线54、辅助电容器55以及辅助电容引出线57。 

如果设图7所示的显示元件与图5所示的显示元件一样，具有纵向287.5μm、横向99.3μm的像素尺寸，则在图7所示的显示元件中，栅极布线51(n)、51(n+1)需要设为20μm的宽度。同样，图7的显示元件的源极布线52(n)、52(n+1)需要具有15μm的宽度，辅助电容引出线57需要30μm的宽度。这是因为源极布线52和栅极部件51和辅助电容引出线57在基板上具有台阶差而交叉的缘故。 

如上所述可知，在利用本发明的布线埋设型基板，形成与以往相同尺寸的显示元件时，可以将栅极布线51和源极布线52的宽度变为1/7，同时，将辅助电容引出线57的宽度变为1/10。这意味着可以使栅极布线51、源极布线52以及辅助电容引出线57的厚度比以往的显示元件厚，可以大幅度改善显示元件的开口率。换言之，在使用了本发明的基板的情况下，可以使显示元件更小型，可以构成高清晰的显示面板。 

这样，在利用了本发明的布线埋设型基板的情况下，因为该基板表面平坦，所以即使在基板表面上配置的源极布线等的宽度窄，也不发生断线或者短路等事故。其结果，在使用本发明的配线埋设型基板来构成液晶显示装置的情况下，可以得到开口率非常高的显示装置。 

而且，在上述的实施方式，仅对液晶显示装置进行了说明，但是本发明也可以应用于构成平面显示板的各种基板中。 

而且，作为构成布线部25的材料，不仅可以使用铜、铝、钨等不透明的金属，例如也可以在布线部25上形成ITO那样透明的导电性膜。 

(实施例) 

这里，参照图1说明本发明的布线埋设型基板的实施例。首先，准备玻璃作为透明基体20。作为该玻璃基体，可以使用可形成30英寸的大型画面的尺寸的玻璃基体。将该玻璃基板用异丙醇5分钟超声波洗净后，用纯水再冲洗5分钟，从玻璃基板上除去异丙醇。之后，在氮环境中130℃干燥30分钟以上。 

将干燥的玻璃基板进行六甲基二硅氮烷的蒸汽处理后，在表面上用旋转器涂敷正片型光敏抗蚀剂，通过在热板上，以100℃120秒加热预烘烤处理，形成了具有1500nm厚度的感光性透明树脂膜21。而且，上述的正片型光敏抗蚀剂使用了包含特开2002-296780号公报中记载的碱可溶性脂环族烯烃类树脂的光敏抗蚀剂。 

接着，通过掩模对准器(mask aligner)，将g、h、i的混合光经由掩模图案选择性地照射到感光性透明树脂膜21上。之后，用0.3重量％羟化四甲铵水溶液90秒显影后，用纯水进行60秒冲洗，在玻璃基体20上形成具有规定图案的沟22。之后，在氮环境中进行230℃，60分钟的热处理，使透明感光性树脂膜硬化。 

接着，将附带着形成了沟22的感光性透明树脂膜的玻璃基体进行NF3等离子体处理，从而在感光性透明树脂膜上形成厌水层30。接着，作为布线材料，利用含有低电阻率的Cu的墨水剂，通过丝网印刷，在沟22内选择性地填充了墨水后，通过在混合了1体积％的氢的氮环境中进行280℃、60分钟的热处理，使墨水溶剂蒸发，形成了不透明的布线部25。这时，布线部25与感光性透明树脂膜21的表面实际上没有台阶差，形成相同的平面那样被填充在沟22中，由此，得到了具有厚的布线部25的布线埋设型基板60。 

本发明在产业上的可利用性在于，按照本发明，可以在透明基体上设置的感光性透明树脂膜上选择性地形成达到透明基体的沟，通过在该沟中埋设布线部，与以往比较，可以构成厚度厚的布线部。 

而且，通过加厚布线，可以将宽度变窄，所以在显示元件的情况下可以增大开口部。 

而且，作为布线基板可以减少布线的寄生电容，提高驱动时的信号的速度，可以降低消耗电力。 

而且，通过对感光性透明树脂膜或者透明基体表面实施用于形成布线形成辅助膜等预处理，可以将布线部仅限定于沟内来形成，所以可以容易并且迅速地进行布线部的形成。 

Claims (9)

1.一种基板的制造方法，包括：

在透明基体表面上形成透明树脂膜的工艺；

选择性地除去所述透明树脂膜表面而形成到达所述透明基体的沟的工艺；以及

在所述沟内形成到达所述透明基体表面的布线部的工艺，

在形成所述布线部的工艺中，形成所述布线部，以使所述布线部的表面和所述透明树脂膜表面实际上成为相同的平面，由此得到埋设了所述布线部的基板，

还包括：

预处理工艺，在形成所述布线部的工艺之前对所述透明树脂膜的表面进行处理，

在所述预处理工艺中，在所述透明树脂膜表面形成布线形成辅助层，辅助用于形成所述布线部的材料形成在沟内。

2.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

在将所述沟的截面的最大宽度设为W1，最小宽度设为W2时，所述沟内的布线部的最大布线宽度Wi为W2≤Wi≤W1的关系。

3.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

在将所述沟内的布线部的最大布线宽度Wi中的厚度设为ti，将所述透明膜的厚度设为t1，以及将所述沟的平均宽度((W1+W2)/2)位置中的所述透明膜的厚度设为t2时，所述最大布线宽度位置中的厚度ti在t2≤ti≤t1的范围内。

4.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述预处理工艺包含在所述透明树脂膜表面形成布线形成辅助层的情况，根据形成所述布线部的方法来选择所述布线形成辅助层。

5.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述预处理工艺在所述沟的底面形成用于对在所述透明基体的表面形成所述布线部的材料的覆盖进行辅助的布线形成辅助层。

6.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

所述透明树脂膜由感光性树脂组成物形成，该感光性树脂组成物包括从 丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、含氟类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、脂环族烯烃类树脂以及环氧类树脂构成的组中选择的树脂。

7.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

形成所述布线部的工艺是在所述沟内填充用于形成布线部的导体的工艺。

8.如权利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于，

在所述透明树脂膜表面形成的所述布线形成辅助层是飞离层、厌水层的其中一个，在所述沟的底面形成的所述布线形成辅助层是触媒层、无电解镀辅助层的其中一个。

9.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，

该方法形成的基板用于平板显示装置。 

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