CN1732199B - 固化性树脂组合物和固化物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 16
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 15
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 26
- 238000003556 assay Methods 0.000 claims description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical class 0.000 claims description 20
- -1 alicyclic epoxide compound Chemical class 0.000 claims description 19
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 claims description 9
- 239000012675 alcoholic extract Substances 0.000 claims description 8
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 2
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 abstract description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 abstract description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 abstract 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 abstract 1
- 229920006395 saturated elastomer Chemical group 0.000 abstract 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Chemical group 0.000 abstract 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Chemical group 0.000 abstract 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 3
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical class C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000001869 rapid Effects 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical group CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical class C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWJJAFQCTXFSTA-UHFFFAOYSA-N 4-methylphthalic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 CWJJAFQCTXFSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 4-propylphthalic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl resorcinol ether Chemical class C1OC1COC(C=1)=CC=CC=1OCC1CO1 WPYCRFCQABTEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011951 cationic catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-GUCUJZIJSA-N galactitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-GUCUJZIJSA-N 0.000 description 1
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000003380 propellant Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical compound O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- AKQNYQDSIDKVJZ-UHFFFAOYSA-N triphenylsilane Chemical compound C1=CC=CC=C1[SiH](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AKQNYQDSIDKVJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
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Abstract
本发明提供一种能赋予热固化性、低固化收缩性的热固性树脂组合物。其含有，具有下述通式(1)(R1-R10是氢、或C1～C20的饱和或不饱和烃基，在该烃基内可以含有醚键、酯键或醇羟基；且R1～R10可以是从(1)式所示的结构中除去R1～R10内的任何一个的残基、或者是从R1～R10中的任何一个上除去氢的残基；而且，所谓基团内的意义包括基团的内部、基团的末端或是基团的键)所示结构的脂环式环氧化合物(a)、阳离子聚合引发剂(i)、表面活性剂(e)、及根据需要添加的末端有2个或2个以上的羟基的多元醇(b)。通式(1)
Description
技术领域
本发明涉及一种热固性树脂组合物及该组合物的热固化物，该固化物具有低固化收缩性，所以可有效地作为粘接剂或绝缘密封剂的原材料，特别是用于要求精密的位置精度的光学零件或电子零件的组装上所使用的粘接剂或绝缘密封剂的原材料。
背景技术
以往，使用各种固化性树脂组合物作为粘接剂、密封剂等；而且其中也向无溶剂型转换了。但是，以自由基聚合丙烯酸类化合物的系统而言，存在因氧而妨碍聚合致使固化性不足，而且具有单体臭味强烈等问题。
因此，在特开平11-302358号公报(权利要求1～4，段落0012，表1)中，报导一种至少含有光阳离子聚合性化合物与光酸发生剂的光固化性组合物，其中光阳离子聚合性化合物是含有50～100重量％的双酚A型环氧树脂的、和0～50重量％的稀释剂的光固化性组合物，且其固化收缩率不到10％。
另外，在特开平11-12495号公报(权利要求1及2，段落0016，实施例1)上也已报导了一种用于光盘的紫外线固化性组合物，其特征在于：含有5重量％或5重量％以上的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，且固化收缩率是在8.5％或8.5％以下。
在特开2002-256058号公报(段落0005)上也提到：丙烯酸类紫外线固化树脂会显示出10％或10％以上的大的固化收缩。
作为降低固化性树脂组合物的固化收缩的方法，虽然掺混无机添加剂是一种可以采用的对策，然而无机添加剂不只是会使树脂表面的平滑性恶化，而且恐怕也会导致树脂强度下降。
虽然环氧树脂具有优异的耐热性、和比其他的固化性树脂更小的固化收缩的特征，然而就固化收缩而论，即使它只是最少量，但由于也会使固化物内部发生裂缝，或者成为被粘附物变形的诱因，所以不适合于要求高精度的尺寸稳定性的用途。
不过，到目前为止，任一报告例都是有关光固化性的树脂，一般来说，光固化类的缺点在于不仅使得反应性变为不良以外，而且也不能用在如光线照射不到的复杂形状的成形物等。因此，为了要获得复杂的成形物，理想的是利用热固化。
在环氧化合物中的脂环族环氧，因为能够获得高玻璃化转变点(Tg)的固化物，而且氯含量少等原因，所以可被使用在电气材料的用途上。
更重要的，具有一种特征：即在脂环式环氧树脂中掺混一种热阳离子聚合引发剂，通过加热则可在短时间内将其固化。不过，由于利用脂环式环氧树脂的热阳离子聚合所得的固化物会发生固化收缩，且因为这种固化收缩而产生内部应力的原因，以致容易发生翘曲、裂缝、剥落等，因而具有难以利用在需要精密粘接性等领域的缺点。
在特开平8-188702号公报(权利要求1～6，段落0015～0016，实施例)中已留意到氰酸酯类化合物树脂受热膨胀的性质，进而报导一种将含有氰酸酯树脂与双酚A、双酚A型环氧树脂、甲乙酮的固化性组合物热固化而成的固化物的固化收缩极小化的事例。但是，因为前述固化性组合物是含有溶剂的缘故，所以仍期待用无溶剂型达成低固化收缩。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有热固性、且能赋予低固化收缩性的固化物的热固性树脂组合物。
本发明者为了解决上述各问题进行了精心的研究结果发现，当将含脂环式环氧化合物、多元醇与表面活性剂所形成的组合物涂在可挠曲性薄膜上，并通过进行热阳离子聚合而形成涂膜时，则可大大地改善形成涂膜的可挠曲性薄膜的翘曲；而且，即使是在分子内有聚酯链的脂环式环氧化合物的热阳离子聚合固化物，也能够大大地改善可挠曲性薄膜的翘曲；至此完成本了发明。
也就是，本发明的第1项提供一种含有具有下述通式(1)所示结构的脂环式环氧化合物(a)、阳离子聚合引发剂(i)，及视情况需要而添加的表面活性剂(e)的热固性树脂组合物；
通式(1)
(R1-R10是氢、或C1～C20的饱和或不饱和烃基，在该烃基内还可以含有醚键、酯键或醇羟基；而且R1～R10可以是从通式(1)所示的结构中除去R1～R10内的任何一个的残基，或者也可以是从R1～R10内的任何一个除去氢的残基；并且，所谓的基团内，其意义是包括基团的内部、基团的末端或是基的键)。
本发明的第2项提供在本发明的第1项中所述的热固性树脂组合物，其还含有在末端具有二个或二个以上羟基的多元醇(b)。
本发明的第3项提供一种热固性树脂组合物，其包含：具有下述通式(2)所示结构的脂环式环氧化合物(a′)、阳离子聚合引发剂(i)、及视情况需要添加的表面活性剂(e)。
通式(2)
(R1是氢、或k价的C1～C20的烃基；在该烃基内还可以含有醚键、酯键或醇羟基；R2是氢、羟基、或C1～C20的烃基，在该烃基内还可以含有醚键、酯键或醇羟基；R3及R4是氢或C1～C20的烃基，优选氢或甲基，R1或R2之中的任一个至少有一个是含由从下述式(1)所示构造中除去R1～R10中的任何一个的残基。n是3～10的整数，m是2～10的整数，k是1～10的整数，多个R3及R4互为相同或相异均可，且k在2或2以上时，k个的基团结构互为相同或相异均可；而且，所谓的基团内，其意义包括基团的内部、基团的末端或基团的键。)
通式(1)
(R1-R10是氢或C1～C20的饱和或不饱和烃基，在该烃基内可以含有醚键、酯键或醇羟基；而且R1～R10可以是从(1)式所示的结构中除去R1～R10内的任何一个的残基、或者从R1～R10中的任何一个除去氢的残基。而且，所谓基团内的意义，包括基团的内部、基团的末端或是基团的键。)
本发明的第4项提供本发明的第1～3项中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于：表面活性剂(e)是具有二甲基硅氧烷骨架的硅类表面活性剂(e1)、和/或以氟原子将一部分或全部的烃系表面活性剂的疏水基予以置换的氟类表面活性剂(e2)。
本发明的第5项提供一种固化物，其是由本发明的第1～4项中任一项所述的热固性树脂组合物、经热固化所形成。
本发明的第6项提供本发明的第5项中所述的固化物，其可用于粘接剂或密封剂。
本发明的第7项提供本发明的第5项或第6项中所述的固化物，其因固化收缩导致的翘曲，用测定法A测定是15mm或15mm以下，用测定法B测定是6mm或6mm以下。
实施发明的最佳方案
本发明的热固性树脂组合物是下列的二种。
一种是：含有具有如前述通式(1)所示结构的脂环式环氧化合物(a)、阳离子聚合引发剂(i)(举例来说，例如固化催化剂(c)或固化剂(d)等，这些也可合并使用)、及表面活性剂(e)的热固性树脂组合物(I)。
在热固性树脂组合物(I)中，可以进一步含有在末端具有二个或二个以上的羟基的多元醇(b)。
另一种则是：含有具有前述通式(2)所示结构的脂环式环氧化合物(a′)、阳离子聚合引发剂(i)、及表面活性剂(e)的热固性树脂组合物(II)。
脂环式环氧化合物
作为在本发明中所用的脂环式环氧化合物，可以举出，相当于前述式(1)的化合物有，CEL-2021P、CEL-2021A(前二者均是3，4-环氧环己基甲基-3′，4′-环氧环己烷羧酸酯)、CEL-2000(1-乙烯基-3，4-环氧环己烷)、CEL-3000(1，2，8，9-二环氧柠檬烯)、CYCLOMER A200、CYCLOMER M100(以上皆为大赛璐(ダイセル)化学工业公司制)等；相当于前述式(2)的化合物有，CEL-2081、EPOLEAD GT-401、EPOLEAD GT-403、EPOLEAD GT-301、EPOLEAD GT-302(以上都是大赛璐化学工业公司制)、DENACOL 701(己二酸二缩水甘油脂)(长濑(ナガセ)化成工业公司制)等。
其他的，也可以使用DENACOL EX-421，同上201(间苯二酚二缩水甘油醚)、同上211(新戊二醇二缩水甘油醚)、同上911(丙二醇二缩水甘油醚)、同上701(己二酸二缩水油酯)(以上都是长濑化成工业公司制)等。
多元醇(b)
在本发明中所用的多元醇(b)，可以举出，具有将多元醇成分与多元酸成分予以缩合而得的末端羟基的聚酯多元醇(b′)。作为多元醇成分，可以举出，乙二醇、丙二醇、二甘醇、丁二醇等二醇类、三羟甲基丙烷、己三醇、甘油等三醇类，以及季戊四醇、山梨糖醇等。作为多元酸成分，可以举出，琥珀酸、己二酸、马来酸、富马酸、苯二酸、异苯二酸、氯桥酸、琥珀酸酐、马来酸酐、苯二酸酐等。
另外，作为聚酯多元醇是以甘油、季戊四醇、山梨糖醇等作为引发剂、将环状内酯类予以开环聚合而得的产物，可以举出，例如，PLACCEL 205、PLACCEL 220、PLACCEL 305、PLACCEL 308(以上都是大赛璐化学工业公司制)等。
作为上述以外的多元醇，也可以使用聚醚多元醇(b″)，举例来说，可以是多元醇的环氧化物加成物等。作为前述的多元醇，举例来说，作为二元醇，例如乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，8-辛烷二醇、1，10-癸二醇、二乙二醇等；作为三元醇，例如三羟甲基丙烷、甘油、己三醇、三乙醇胺等；作为四元醇，例如双甘油、季戊四醇等。更进一步举例来说，例如山梨糖醇、甘露糖醇、卫矛醇、蔗糖等的多元醇。另外，作为前述环氧化合物，可以适当地选择使用环氧乙烷、环氧丙烷等中的一种或一种以上。而且，聚醚多元醇是包括聚醚多元醇当中以丙烯腈与苯乙烯等聚合而得的所谓的聚合物多元醇。
固化催化剂(c)及固化剂(d)
作为本发明的固化催化剂(c)及固化剂(d)，可以使用由于光或热发生阳离子种的阳离子聚合引发剂(i)。
阳离子聚合引发剂，举例来说，可以使用锍盐类、碘鎓盐类、重氮鎓盐类、丙二烯离子(allene-ion)配位化合物等的化合物。例如，锍盐类的UVACURE1590、UVACURE1591(以上都是大赛璐UCB公司制)、DAICAT11(大赛璐化学公司制)、CD-1011(撒多马(サ-トマ-)公司制)、SI-60L、SI-80L、SI-100L(以上都是三新化学公司制)等；碘鎓盐类的DAICAT12(大赛璐化学公司制)、CD-1012(撒多马(サ-トマ)公司制)；重氮鎓盐类的SP-150、SP-170(旭电化工业公司制)等。而且，也可以使用三苯基硅烷醇等的硅烷醇类的阳离子催化剂。
本发明的热固性树脂组合物中，相对于脂环式环氧化合物(a)及多元醇(b)的总量(或脂环式环氧化合物(a′)的量)100重量份计，上述阳离子聚合引发剂(i)的掺混量为0.01～20重量份，优选0.1～5重量份，特别优选0.1至3重量份左右。
当阳离子聚合引发剂(i)的掺混量是0.01重量份或0.01重量份以下时，则热固化性就会显著的降低，当超过20重量份，无法确认具有增量效果因而不经济，同时也导致固化物的物性降低，故不理想。
而且，在本发明中，也可使用酸酐作为固化剂(d)。作为酸酐是指四氢酞酸酐、甲基四氢酞酸酐、甲基六氢酞酸酐、六氢酞酸酐、甲基-3，6-内亚甲基四氢酞酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐等的优选在分子中具有1个或2个脂肪族环或芳香族环，同时具有1个或2个酸酐基的碳原子数在4～25个，优选在8～20个左右的酸酐较为合适。
在此种情况下，作为酸酐宜使用具有羧基(COOH基)的化合物的含有量是在0.5重量％或0.5重量％以下(即0～0.5重量％)，特别是在0.4重量％或0.4重量％以下(即0～0.4重量％)的。当羧基含有量多于0.5重量％时，则有可能结晶化，因而不理想。在此种情况下，依据同样的理由，羧基(COOH基)的含有量相对于酸酐固化剂的量计，优选在0.3重量％或0.3重量％以下(即0～0.3重量％)，特别优选是在0.25重量％或0.25重量％以下(即0～0.25重量％)。
而且，酸酐的掺混量相对于1摩尔的环氧树脂中的环氧基计，优选固化剂中的酸酐基的比在0.3摩尔～0.7摩尔的范围。当不足0.3摩尔时，则固化性不充分。当超过0.7摩尔时，则会残留未反应的酸酐，因而有玻璃化转变温度降低的危险。优选在0.4～0.6摩尔的范围。
另外，也可以使用酚类的固化剂等。
表面活性剂(e)
在本发明中，视情况需要而使用的表面活性剂(e)，是用来调整组合物的微小凹部的充填性、固化涂膜的表面平滑性、组合物的消泡性及表面张力的一种成分，虽然通过使用一般性的消泡剂、表面平滑剂、湿润分散剂等就可以充分达到目的，然而理想上是使用一种具有二甲基硅氧烷骨架的硅类的表面活性剂(e1)、或者以氟原子将烃类表面活性剂的疏水基的一部分或全部予以置换的氟类表面活性剂(e2)。这些化合物，可以任意的比例混合1种或2种或2种以上使用。
市售品的表面活性剂(e1)，举例来说，例如BYK333(美克客美(ビツクケミ-)公司制)等；而表面活性剂(e2)举例来说，例如FC-430(住友三M(スリ-エム)制)等。
表面活性剂(e)的较佳的掺混量，当以脂环式环氧化合物(a)及多元醇(b)的总量(或脂环族环氧化合物(a′))当作100重量份时，是0.05～5重量份，优选是0.1～2重量份。
当表面活性剂的掺混量少于0.05重量份时，就容易发生向微小凹部的充填性、表面平滑性、及组合物的消泡性等方面的问题；另一方面，当掺混量多于5重量份时，则在组合物涂布时容易发生起因于表面张力低下而引起的凹陷、隆起、橙皮、鱼眼等问题，而且，也容易发生组合物的消泡性等问题；以及不被认定具有增量效果同时也不经济，又引起固化物的物性降低，因而不理想。
而且，在本发明中，视情况需要地含有其他的能够阳离子聚合的单体类也没有关系；例如，可以含有环状醚类、环状酯类、螺环状原羧酸酯类、二环原酸酯类、能够与环氧化合物共聚合的多元醇类、光阳离子聚合引发剂、噻吨酮等的光增感剂、硅烷偶合剂等的改性剂等。其适用量，只要不对本发明的效果产生不良的影响即可，并没有特别限定。
在本发明中，视情况需要，可以使用填料。作为填料虽然可以使用有机充填剂，无机充填剂中的任一种，然而当一并考虑热膨胀率时，则以无机充填剂较佳。有机充填剂的例子，举例来说，例如可以使用丙烯酸树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、有机硅树脂等。无机充填剂的例子，举例来说，例如可以使用氧化铝、滑石、玻璃粉末、陶瓷粉末、结晶性二氧化硅、溶融二氧化硅等。另外，填料的含量，只要是不对本发明的效果产生不良的影响即可，并没有特别限定。
本发明的热固性树脂组合物，视用途需要，虽然可以采用直接以液状涂在挠性膜上、或以网版印刷在可挠曲性薄膜上等方法，但是特别是在制造电子零件等需要精密加工的情况下，则优选是将此热固性树脂组合物涂布在可挠曲性薄膜上、并进行加热为佳。
前述可挠曲性薄膜，举例来说，可以使用膜厚为15～125μm的聚酰亚胺、聚对二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等的合成树脂薄膜。
本发明的热固性树脂组合物，可以使用敷贴机、棒涂机、网丝涂料机、辊涂机、幕帷流动涂料机等将其涂布在上述可挠曲性薄膜上，并通过加热而形成热固化后膜厚为10～100μm的涂膜。
加热固化温度是35～200℃，优选45～150℃。
加热固化时间是10分钟～5小时，优选为30分钟～3小时。
加热固化氛围气可以在大气中、空气中、惰性气体中的任何一种气氛中。
本发明的热固性树脂组合物的固化物，基于如后述的“固化收缩而引起的翘曲的测定”，当依据测定法A所测定的翘曲是15mm或15mm以下，优选为10mm或10mm以下；当依据测定法B所测定的翘曲是6mm或6mm以下，优选为5mm或5mm以下。
因此，伴随着固化收缩的减少，固化后的内部应力也会减低，则可作为要求精密的位置精度的光学零件、电子零件的组装等上所使用的粘接剂、绝缘密封剂，且能实现良好的粘接强度、并减少翘曲，以及可以提高尺寸的精确度。
[实施例]
以下，依据实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不受这些所限定。
所使用的原料如下所示。而且，所使用的原料的“份”是指重量份。
CEL2081：大赛璐化学工业股份有限公司制的脂环式环氧树脂其为一种在3，4-环氧环己基甲基-3′，4′-环氧环己烷羧酸酯的酯键之间经开环加成ε-己内酯的构造的产物；液状，环氧当量为200～215。
CEL2021P：大赛璐化学工业股份有限公司制的脂环族环氧树脂，其为一种3，4-环氧己基甲基-3′，4′-环氧环己烷羧酸酯。
PCL308：大赛璐化学工业股份有限公司制的聚己内酯三醇，OH值为195mg-KOH/g。
SI100L：三新化学工业股份有限公司制的阳离子聚合引发剂。
PYK333：美克客美公司制的硅类表面活性剂。
FC430：住友三M制氟类表面活性剂。
(固化收缩引起的翘曲的测定)
将固化性树脂组合物涂布在聚酰亚胺薄膜(东丽杜邦(东レデユポン)公司制，开普顿(Kapton)300H，厚度为75μm)，并使固化后的厚度成为50μm。以预定的温度及时间加热使其固化后，将该涂布聚酰亚胺薄膜切成40mm×45mm的小片。
测定法A：用手指压住上述所得到的小片短边的一侧，测定另一侧短边上的2个顶点的高度，作为由于固化收缩而引起的翘曲。
测定法B：使上述所得到的小片的中心着地，然后测定4个顶点的高度，作为由于固化收缩而引起的翘曲。
在上述测定A及B中所试验的小片数目均在5片以上，以其平均值作为由于固化收缩所引起的翘曲的值。
(实施例1)
将含有100份的脂环式环氧树脂CEL2081、0.6份的SI100L、及0.1份的BYK333的掺混物涂布在聚酰亚胺薄膜上，以100℃加热1小时使其固化后，对该涂布薄膜进行测定由于固化收缩所引起的翘曲，其结果是，测定法A为10.0mm，而测定法B为4.0mm。
(实施例2)
将含有100份的脂环式环氧树脂CEL2081、0.6份的SI100L、0.1份的FC430的掺混物涂布在聚酰亚胺薄膜上，以100℃加热1小时使其固化后，对该涂布薄膜进行测定由于固化收缩所引起的翘曲，其结果是，测定法A是7.0mm，而测定法B是2.3mm。
(实施例3)
将含有80份脂环式环氧树脂CEL2021P、20份的聚己内酯三醇PCL308、0.6份的SI100L、0.1份的FC430的掺混物涂布在聚酰亚胺薄膜上，以65℃加热2小时后，进一步以150℃加热1小时使其固化后，对该涂布薄膜进行测定由于固化收缩所引起的翘曲，其结果是，测定法A是7.0mm，而测定法B是2.3mm。
(比较例1)
将含有100份的脂环族环氧树脂CEL2021P、0.6份的SI100L、0.1份的BYK333的掺混物涂布在聚酰亚胺薄膜上，以65℃加热2小时后，更且进一步以150℃加热1小时使其固化后，对该涂布薄膜进行测定由于固化收缩所引起的翘曲，其结果是，测定法A是24.5mm，而测定法B是7.3mm。
(比较例2)
将含有100份的脂环族环氧树脂CEL2021P、0.6份的SI100L、0.1份的BYK333的掺混物涂布在聚酰亚胺薄膜上，以90℃加热2小时使其固化后，对该涂布薄膜进行测定由于固化收缩所引起的翘曲，其结果是，测定法A是20mm，而测定法B是7.0mm。
收集上述的结果，并示于表1中。
表1(表中，原料的掺混量为重量份)
Claims (11)
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有：具有下述通式(1)所示结构的脂环式环氧化合物(a)、在末端具有二个或二个以上羟基的聚酯多元醇(b′)、阳离子聚合引发剂(i)、及表面活性剂(e)，
通式(1)
其中R1-R10是氢、或C1～C20的饱和或不饱和烃基，在该烃基内还任选含有醚键、酯键、或醇羟基；而且此处“在该烃基内”的意义包括在该烃基的内部、在该烃基的末端、或在该烃基的键内。
2.一种热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物含有：具有下述通式(2)所示结构的脂环族环氧化合物(a′)、阳离子聚合引发剂(i)、及表面活性剂(e)：
通式(2)
其中阳离子聚合引发剂(i)是锍盐类化合物、碘鎓盐类化合物、重氮鎓盐类化合物或丙二烯离子配位类化合物，
其中R1是氢、或k价的C1～C20的烃基，在该烃基内还任选含有醚键、酯键、或醇羟基，R2是氢、羟基、或C1～C20的烃基，该烃基内还任选含有醚键、酯键、或醇羟基，R1与R2之中至少有一个是从下述式(1)所示的结构中除去R1～R10中的任何一个的残基，R3及R4分别是氢或C1～C20的烃基，多个R3及R4相同或相异，n是3～10的整数，m是2～10的整数，k是1～10的整数，在k为2或2以上时的k个基团结构，即k个的n、m、R2、R3及R4，相同或相异；而且此处“在该烃基内”的意义包括在该烃基的内部、在该烃基的末端或在该烃基的键内，
通式(1)
其中R1～R10是氢、或C1～C20的饱和或不饱和烃基，在该烃基内还任选含有醚键、酯键、或醇羟基；而且此处“该烃基内”的意义包括在该烃基的内部、在该烃基的末端或在该烃基的键内。
3.按照权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，表面活性剂(e)为具有二甲基硅氧烷骨架的硅类表面活性剂(e1)、和/或以氟原子将一部分或全部烃类表面活性剂的疏水基置换而得的氟类表面活性剂(e2)。
4.按照权利要求2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，表面活性剂(e)为具有二甲基硅氧烷骨架的硅类表面活性剂(e1)、和/或以氟原子将一部分或全部烃类表面活性剂的疏水基置换而得的氟类表面活性剂(e2)。
5.一种固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物热固化而成的。
6.按照权利要求5所述的固化物，其用作粘接剂或密封剂。
7.按照权利要求5所述的固化物，其中由于固化收缩引起的翘曲，以测定法A测定时是15mm或15mm以下，以测定法B测定时是6mm或6mm以下。
8.按照权利要求6所述的固化物，其中由于固化收缩引起的翘曲，以测定法A测定时是15mm或15mm以下，以测定法B测定时是6mm或6mm以下。
9.包含固化物的粘接剂，其通过将权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物热固化而成，其中该固化物由于固化收缩引起的翘曲，以测定法A测定时是15mm或15mm以下，以测定法B测定时是6mm或6mm以下。
10.包含固化物的密封剂，其通过将权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物热固化而成，其中该固化物由于固化收缩引起的翘曲，以测定法A测定时是15mm或15mm以下，以测定法B测定时是6mm或6mm以下。
11.按照权利要求10所述的密封剂，其中该密封剂为光学零件或电子零件的组装上所使用的绝缘密封剂。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP381563/2002 | 2002-12-27 | ||
| JP2002381563A JP2004210932A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| PCT/JP2003/016568 WO2004060958A1 (ja) | 2002-12-27 | 2003-12-24 | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1732199A CN1732199A (zh) | 2006-02-08 |
| CN1732199B true CN1732199B (zh) | 2010-04-21 |
Family
ID=32708498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2003801076633A Expired - Fee Related CN1732199B (zh) | 2002-12-27 | 2003-12-24 | 固化性树脂组合物和固化物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060270828A1 (zh) |
| EP (1) | EP1584639A4 (zh) |
| JP (1) | JP2004210932A (zh) |
| KR (1) | KR20050087855A (zh) |
| CN (1) | CN1732199B (zh) |
| TW (1) | TWI306866B (zh) |
| WO (1) | WO2004060958A1 (zh) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006328339A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 重合性組成物、重合方法、重合性インク、それを用いた画像形成方法、インクジェット記録装置及びエポキシ化合物 |
| JP4986485B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-07-25 | 株式会社Ａｄｅｋａ | エポキシ樹脂硬化性組成物 |
| JP2007262235A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| CN101220253B (zh) * | 2007-12-18 | 2012-06-20 | 杨钢 | 单组份室温稳定的发光器件灌封组合物 |
| WO2011019067A1 (ja) | 2009-08-13 | 2011-02-17 | 富士フイルム株式会社 | ウェハレベルレンズ、ウェハレベルレンズの製造方法、及び撮像ユニット |
| JP5352392B2 (ja) | 2009-09-14 | 2013-11-27 | 富士フイルム株式会社 | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット |
| JP5401227B2 (ja) | 2009-09-16 | 2014-01-29 | 富士フイルム株式会社 | ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニット |
| JP2011084060A (ja) | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Fujifilm Corp | レンズアレイのマスターモデル及びその製造方法 |
| JP5572355B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-08-13 | 富士フイルム株式会社 | レンズアレイ及びレンズアレイ積層体 |
| JP2011098487A (ja) | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Fujifilm Corp | 素子アレイ成形型、及び該成形型を用いて成形された素子アレイ |
| JP2011161727A (ja) | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Fujifilm Corp | 光学成形体の成形型、光学成形体の成形方法、及び、レンズアレイ |
| JP2011180292A (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Fujifilm Corp | レンズアレイ |
| JP2011180293A (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Fujifilm Corp | レンズアレイ |
| JP2011194751A (ja) | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Fujifilm Corp | 成形型、成形方法、及び、レンズアレイ |
| JP2011197479A (ja) | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Fujifilm Corp | レンズ、及びレンズアレイ、並びにそれらの製造方法 |
| JP2011197480A (ja) | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Fujifilm Corp | レンズアレイ及びレンズアレイの製造方法、並びに、レンズ及びレンズの製造方法 |
| JP5647808B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-01-07 | 富士フイルム株式会社 | レンズアレイのマスタの製造方法 |
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-
2002
- 2002-12-27 JP JP2002381563A patent/JP2004210932A/ja active Pending
-
2003
- 2003-12-24 EP EP03768158A patent/EP1584639A4/en not_active Withdrawn
- 2003-12-24 CN CN2003801076633A patent/CN1732199B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-24 KR KR1020057011952A patent/KR20050087855A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-12-24 US US10/540,528 patent/US20060270828A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-24 WO PCT/JP2003/016568 patent/WO2004060958A1/ja active Application Filing
- 2003-12-26 TW TW092136967A patent/TWI306866B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1172393A1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-01-16 | DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, Ltd. | Curable resin composition, process for producing the same, and coated object made with the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050087855A (ko) | 2005-08-31 |
| US20060270828A1 (en) | 2006-11-30 |
| JP2004210932A (ja) | 2004-07-29 |
| TW200420598A (en) | 2004-10-16 |
| EP1584639A4 (en) | 2007-04-25 |
| WO2004060958A1 (ja) | 2004-07-22 |
| TWI306866B (en) | 2009-03-01 |
| EP1584639A1 (en) | 2005-10-12 |
| CN1732199A (zh) | 2006-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Osaka Japan Patentee after: Daicel Chem Address before: Osaka Japan Patentee before: Daicel Chemical Industries Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100421 Termination date: 20161224 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |