CN1701410A - 等离子体显示板的后板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种等离子体显示板的后板。在该后板中，通过形成生坯片形状的浆料，然后将该生坯片粘合到电极和玻璃基板的上表面上形成绝缘层或间隔壁层。因此使用本发明后板的PDP具有优异的电学和光学特性。

Description

等离子体显示板的后板
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示板的后板。
背景技术
如本领域通常所知，等离子体显示板(PDP)是具有前玻璃基板和后玻璃基板且它们之间形成放电空间的显示设备，因此在放电空间产生等离子体放电，从而引起放电空间中的磷光体激发发射出光，由此来显示屏幕。和液晶显示板相比，PDP可以以较高的速度显示图像和容易实现较大的屏幕。因此，PDP使用在具有较高质量和较大显示屏的电视领域。
下面描述目前为PDP主流的交流等离子体显示板。
等离子体显示板包括相互平行装配的前板和后板。前板包括：前玻璃基板；在前玻璃基板的下表面上形成的许多放电支撑电极；在放电支撑电极的下表面上形成的汇流电极；覆盖放电支撑电极和汇流电极的绝缘层；和在绝缘层的下表面上形成的保护层。另外，后板包括后玻璃基板；在后玻璃基板的上表面上形成的寻址电极；在寻址电极的上表面上形成的绝缘层；形成在绝缘层上表面上以形成放电室的间隔壁；和在间隔壁的表面上形成的磷光体层。在这里，在每个放电室中布置两个放电支撑电极。
因此，寻址电极和放电支撑电极在放电室产生放电，放电产生的紫外线激发磷光体层，然后磷光体层发射出可见光线，从而在屏幕上形成所需的图像。
一般地，如日本专利公开第P9-283018和P9-102275号所披露的，在形成PDP的后板的间隔壁时，预先形成间隔壁，然后焙烧。
当将上述的普通后板粘合到前板上生产PDP时，由于其生产方法的特点，PDP的电学和光学性能差。
发明内容
因此，考虑到上述问题而作出了本发明。本发明的一个目的是提供一种等离子体显示板的后板，它能改进PDP的电学和光学特性。
根据本发明的一个方面，提供了一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中：每个所述电极具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，通过以下方式形成高度为100～180μm的间隔壁：将形成为生坯片(green tape)形状的间隔壁层粘合到绝缘层的上表面上，将间隔壁层和绝缘层一起在400℃和700℃之间的温度下煅烧，然后蚀刻该间隔壁层，所述间隔壁层具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率；每一磷光体层具有10～50μm的厚度；所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃。
根据本发明的另一个方面，提供了一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中，每个所述电极都具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物、有机材料、添加剂和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度，所述绝缘层以生坯片形状形成，然后粘合到所述电极的上表面上；所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，通过以下方式形成高度为100～180μm的间隔壁：将形成为生坯片形状的间隔壁层粘合到绝缘层的上表面上，将间隔壁层与绝缘层一起在400℃和700℃之间的温度下煅烧，然后蚀刻该间隔壁层，所述间隔壁层具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率；每层磷光体层具有10～50μm的厚度；所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃。
根据本发明的再一个方面，提供了一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和在间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中，每个所述电极具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物、有机材料、添加剂和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度，所述绝缘层以生坯片形状形成；间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，每层磷光体层都具有10～50μm的厚度；所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃；其中，所述间隔壁层以生坯片形状形成，具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率，所述间隔壁层与所述绝缘层整合形成绝缘层/间隔壁层的叠层结构，将所述绝缘层/间隔壁层的叠层结构粘合到电极和玻璃基片的上表面上，在400℃和700℃之间的温度下焙烧，然后蚀刻，使得间隔壁形成有100～180μm的高度。
在这里，每个间隔壁具有至少两个不同的层，它们对应于无机酸具有不同的蚀刻速率。
在本发明的等离子体显示板的后板中，通过以生坯片形状形成浆料，然后将该生坯片粘合到电极和玻璃基板的上表面上，从而形成绝缘层或间隔壁层。因此，使用本发明的后板的PDP具有优异的电学和光学特性。
附图说明
在下述结合附图的详细说明中，本发明的前述和其它目的、特点和优点将更加明显。
图1是本发明第一方案的等离子体显示板的后板的截面图；
图2是本发明第二方案的等离子体显示板的后板的截面图；
图3是本发明第三方案的等离子体显示板的后板的截面图；
具体实施方式
下面参照附图详细地描述本发明优选方案的等离子体显示板的后板。
图1是本发明第一方案的等离子体显示板的后板的截面图；
如图1所示，本方案的等离子体显示板(此后称为“PDP”)的后板100包括：玻璃基板110；在玻璃基板110的上表面上相互以预定间隔放置并以图案的形状形成的电极120；在电极120的上表面和玻璃基板110的上表面上形成的绝缘层130；在绝缘层130的上表面形成的相互以预定间隔放置的间隔壁140；和在间隔壁140的侧表面和底表面上形成的磷光体层150。
由于间隔壁140经蚀刻形成，所以间隔壁对蚀刻溶液必须具有合适的蚀刻速率，而电极120和绝缘层130必须对蚀刻溶液具有抵抗力。为了满足上述要求，本方案的后板100的功能层的每一层都具有特定的组成，这将在后面描述。
第一方案
在本发明的第一方案的后板100中，用丝网印刷方法形成绝缘层130，以生坯片形状形成间隔壁，然后同时焙烧绝缘层130和间隔壁。下面将详细地描述这个过程。
在玻璃基板的上表面上形成的电极120具有2～8μm的厚度。即，将用于电极的光敏涂膏丝网印刷在玻璃基板的上表面上，所述电极具有2.5×10-6至4.0×10-6Ωcm的电阻率，干燥，然后进行光刻和煅烧，这样形成电极120。当电极具有低于2.5×10-6Ωcm的电阻率时，该低电阻能使电极无噪声地处理寻址信号。但是，该电极必须由高纯度的金或银制成，这增加了电极的生产成本。相反，当电极具有大于4.0×10-6Ωcm的电阻率时，会产生例如寻址驱动电压增加的问题。
绝缘层130是由第一填充物和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末的混合物制成。绝缘层130具有10～30μm的厚度。
第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO。第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO。第一填充物包含选自由TiO2、ZrO2、ZnO、Al2O3、BN、莫来石和MgO组成的组中的至少一种。
第一和第二玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度。当它们的软化温度小于390℃时，在形成间隔壁140后煅烧磷光体层和将PDP的前板和后板相互粘合的步骤中，绝缘层130将流动，从而损坏了PDP尺寸的正确性。相反，当软化温度大于550℃时，绝缘层130的煅烧温度变得如此之高，以致改变了玻璃基板110的尺寸，从而难以控制玻璃基板110的尺寸。
优选第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径。当第一和第二玻璃粉末的每一种都具有低于1μm的平均粒径时，它们的可加工性降低。相反，当第一和第二玻璃粉末的每一种都具有大于10μm的平均粒径时，绝缘层130在焙烧时不能被充分地压实，因此绝缘层130是多孔的。
并且第一和第二玻璃粉末的每一种都优选具有63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数。当热膨胀系数小于63×10-7/℃时，玻璃基板110凸起弯曲。相反，当热膨胀系数大于83×10-7/℃时，玻璃基板110凹陷弯曲，或者绝缘层130的表面破裂。但是，即使当第一和第二玻璃粉末的每一种都优选具有95×10-7/℃的热膨胀系数时，可以通过将合适量的第一填充物与第一和第二玻璃粉末混合来使热膨胀系数降低到83×10-7/℃。因此，第一和第二玻璃粉末的每一种都可以优选具有63×10-7至95×10-7/℃的热膨胀系数，这是可行的。
优选第一和第二玻璃粉末的每一种都具有11～26的绝缘常数。当绝缘层130的绝缘常数小于11时，难以将电极120的信号传递到间隔壁140所限定的放电空间。相反，当绝缘层130的绝缘常数大于26时，驱动PDP时PDP具有太慢的响应速度。而且，当第一和第二玻璃粉末的每一种都具有至少6的绝缘常数时，使用第一填充物可以将绝缘层130的绝缘常数提升到11。因此，还优选第一和第二玻璃粉末的每一种都具有6～26的绝缘常数。
第一填充物优选具有0.01～10μm的平均粒径。并且优选在绝缘层中第一填充物相对于玻璃粉末的体积比为0.05～0.67。当该体积比低于0.05时，绝缘层130具有不超过50％的反射率，从而使PDP不能使用反射率不低于50％的绝缘层，然而为了使PDP具有改善的亮度，反射率不低于50％的绝缘层又是必需的。另外，如果该体积比大于0.67，当玻璃粉末的软化温度低时，绝缘常数高，这样响应速度慢。相反，当玻璃粉末的软化温度高时，绝缘层130的煅烧程度变差，致使绝缘层130难以对蚀刻具有抵抗力，绝缘层130具有至多11的绝缘常数。
具有上述成分的绝缘层130具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率和对应于无机酸的0.1～1.0微米/分钟的蚀刻速率。当绝缘层130的蚀刻速率小于0.1微米/分钟时，绝缘层130的煅烧温度升至700℃以上，从而使玻璃基板110变形。相反，当蚀刻速率大于1.0微米/分钟时，粉末对蚀刻的抵抗力降低，因此当蚀刻间隔壁140时，甚至会蚀刻绝缘层130和电极120。当电极120被蚀刻损坏时，电极120的电阻将增加。
第一填充物可分为对基于酸的蚀刻溶液分别具有弱的和强的耐化学性的两种氧化物。对基于酸的蚀刻溶液具有弱的耐化学性的第一氧化物在焙烧时与玻璃粉末反应，从而损坏了已反应的玻璃粉末的耐化学性。相反，对基于酸的蚀刻溶液具有强的耐化学性的第二氧化物在焙烧时与玻璃粉反应，从而增加了已反应的玻璃粉末的耐化学性。
另外，当绝缘层130包含太多的第一填充物时，不和氧化物反应的第一填充物的量增加，从而煅烧强度变差。因此，优选在绝缘层130中第一填充物相对于玻璃粉末的体积比不大于0.67。第一填充物的量越少，绝缘层130的白色度受损越严重。但是，由于一些PDP可以具有不限定白色度的绝缘层130，所以不必要对在绝缘层130中第一填充物相对于玻璃粉末的体积比的下限进行限定。
由于重复进行印刷和干燥过程或屏幕板的制备，绝缘层130可能具有缺陷。由于屏幕板制备的缺陷包括网眼的不规则厚度、网眼的不均匀表面状态、网眼的污点等，这可能在绝缘层130上引起例如针孔或高度差等缺陷。此外，由于经光刻和煅烧形成的电极120的端部在焙烧时卷起的卷曲现象，绝缘层130的材料不能在电极120的端部下充分填充。于是，在电极120和绝缘层130之间产生气泡，降低了对电压的抵抗力，从而在操作PDP时引起绝缘击穿。因此，在绝缘层130的形成中，根据材料或其形状特点，必须使用后面描述的印刷方法或生坯片粘合方法。
在绝缘层130的上表面上形成间隔壁140。具体地说，以预定厚度的生坯片形状形成浆料，然后粘合到绝缘层130的上表面。然后，对粘合的生坯片进行光刻和蚀刻，这样间隔壁140具有图案的形状。
通过将有机材料和添加剂加入到第二填充物与选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末的混合物中，以生坯片的形状制成间隔壁140。
第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO。第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO。第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO。第二填充物包含选自由TiO2、ZrO2、ZnO、Al2O3、BN、莫来石和MgO组成的组中的至少一种。
在这里，第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度，第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度。如果软化温度分别小于460℃和390℃，在间隔壁140形成之后或前板和后板相互粘合之后，当磷光体层150焙烧时，间隔壁140可能变形，使得间隔壁140具有很不规则的高度，它们的上部具有很不规则的宽度。相反，如果软化温度分别大于630℃和550℃，间隔壁140的煅烧温度增加，从而难以控制玻璃基板110的尺寸。
第三玻璃粉末具有64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数，第四和第五玻璃粉末的每一种都具有63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数。当热膨胀系数分别小于64×10-7/℃和63×10-7/℃时，玻璃基板110凸起弯曲。相反，当热膨胀系数分别大于105×10-7/℃和110×10-7/℃时，玻璃基板110凹陷弯曲或玻璃基板110的表面破裂。但是，由于可以通过调节间隔壁140中填充物的量改变热膨胀系数，所以优选第三、第四和第五玻璃粉末的每一种都具有63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数。
第三、第四和第五玻璃粉末的每一种都具有0.5～17μm的平均粒径。当玻璃粉末具有小于0.5μm的平均粒径时，难以用玻璃粉末制备用于间隔壁的浆料。相反，当导电金属粉末具有大于17μm的平均粒径，在形成间隔壁后难以经煅烧将间隔壁充分地压实。
优选第三、第四和第五玻璃粉末的每一种都具有5～20的绝缘常数。如果绝缘常数小于5，当驱动所生产的PDP时，驱动电压特性变差。相反，如果绝缘常数大于20，当驱动生产的PDP时，可能发生干扰和错误的放电。
另外，第二填充物具有不超过10μm的粒径。而且，用于间隔壁的第一填充物相对于玻璃粉末的体积比为0.05～0.67，这将在后面描述。
向用于上述间隔壁的材料中添加有机材料和添加剂，以便以生坯片形状形成粘度为500～40000cP(厘泊)的浆料，从而形成初步的间隔壁。然后将生坯片形状的初步的间隔壁通过层压粘合到绝缘层130的上表面上，然后和绝缘层130一起在400℃以上的温度下同时焙烧。在这里，优选生坯片形状的初步的间隔壁具有100～180μm的厚度。
为了同时焙烧绝缘层130和间隔壁，它们之间的热膨胀系数差必须具有不超过10％的值，它们之间的软化温度差必须具有不超过20℃的值。如果它们之间的热膨胀系数差大于10％，绝缘层130和间隔壁相互分离，从而当它们同时焙烧时在它们之间形成气泡。另外，由于它们之间的热膨胀系数差，玻璃基板110可能弯曲，从而不能使后板粘合到前板上。
另外，当它们之间的软化温度差大于20℃时，绝缘层130和间隔壁的端部可能卷曲或分离，从而在它们之间形成气泡。当在绝缘层130和间隔壁之间的界面存在太多的气泡时，绝缘层130和间隔壁都具有稀疏的内部结构，从而具有大的脆性和变差的强度。并且当在绝缘层130和间隔壁之间的界面存在太多的气泡时，当绝缘层130和间隔壁焙烧时，气泡会进入绝缘层130和间隔壁中，因此绝缘层130和间隔壁具有变差的性能，当操作PDP时发生绝缘击穿。
为了制备浆料形式的用于间隔壁的材料，有机材料和添加剂是必需的。有机材料包括给间隔壁提供强度的粘合剂、溶解间隔壁材料和给间隔壁提供研磨和浇铸所需要的流动性的溶剂和改进间隔壁的可加工性的增塑剂。添加剂包括减少气泡生成的消泡剂、辅助无机材料分散的分散剂、染料和润滑油。
粘合剂包括选自由下列物质组成的组中的至少一种物质：聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸、乙基纤维素、羟乙基纤维素、甲基纤维素、羧甲基纤维素、丙烯酸酯和聚丙烯酸铵。溶剂包括选自由下列物质组成的组中的至少一种物质：乙醇、正丁醇、甲苯、水、甲醇、正丙醇、异丙醇、乙二醇、苯甲醛、乙酸乙酯、环己烷、乙酸异丙酯、正辛醇、苯甲醇、丙三醇、丙酮、甲乙酮、丙酸、正辛酸、正己烷、邻二甲苯、MIBK、二甲苯和Butanyl。增塑剂包括选自由下列物质组成的组中的至少一种物质：水、乙二醇、二乙二醇、四乙二醇、丙三醇、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸苄丁酯、聚丙二醇、磷酸酯、邻苯二甲酸酯、二醇醚和聚乙二醇。
就添加剂而言，使用常用的添加剂。
粘合剂必须在干燥和煅烧过程中进行完全热分解。如果粘合剂不热分解，则碳残余物存在于间隔壁中，从而大大地降低间隔壁的绝缘强度。从浆料的粘度和随生坯片的厚度而定的干燥速度以及粘合剂和其它有机材料的浇铸、溶解性和溶解速度等角度考虑选择溶剂。必须考虑增塑剂和粘合剂的兼容性来选择增塑剂。如果随着温度增加，增塑剂表现出与粘合剂不兼容，则在干燥过程中增塑剂会从生坯片中析出，因此生坯片具有脆性。有机材料的选择应考虑以下性质：例如研磨中的粘度、浇铸中的粘度、生坯片的厚度、生坯片的强度、延展的百分比和加工性。当有机材料的量太多时，必须长时间进行消泡过程。相反，当有机材料的量太少，制备浆料的研磨效率变差。
如图2所示，每个间隔壁245包含许多由对应于无机酸具有不同蚀刻速率的不同材料制备的壁层245-1、245-2、....、245-(n-1)、245-n。在这里，当把构成间隔壁245的许多壁层245-1、245-2、....、245-(n-1)、245-n分别命名为第一、第二、....、第n-1和第n壁层时，第n-1壁层对应于无机酸具有大于或等于第n壁层的蚀刻速率。结果，当蚀刻形成间隔壁245时，可以几乎垂直地形成间隔壁245的侧面，从而形成长方形放电空间。
另外，壁层245-1、245-2、....、245-(n-1)、245-n的每一层必须具有间隔壁245的整个厚度的5％～95％的厚度。如果任何一壁层具有小于间隔壁245的整个厚度的5％或大于95％的厚度，则该壁层的厚度太小或太大而不具有上述蚀刻速率调节的效果，从而使得用至少两种不同材料形成间隔壁245是无用的。
当用有机材料和添加剂加入到间隔壁的材料中组成的混合物以生坯片形状形成具有本发明第一个方案的上述组成和性能的间隔壁时，间隔壁具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率和1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率。
并且磷光体层150包括在间隔壁140的侧表面和底表面上形成的红色、绿色和蓝色的磷光体层，每一磷光体层具有至少10μm的厚度。
第二方案
图2是本发明第二方案的等离子体显示板的后板的截面图。
如图所示，绝缘层230和间隔壁245每个都以生坯片形状排列，在电极220和玻璃基板210的上表面上形成绝缘层230，然后在绝缘层230的上表面上形成间隔壁245，这样完成本发明第二方案的后板200。
第二方案的电极220和第一方案的电极相同，第二方案的绝缘层230用与第一方案的绝缘层130的相同材料制成。但是，在形成第二方案的绝缘层230时，将有机材料和添加剂加入到第一方案的绝缘层130的材料中，然后以生坯片的形状形成并粘合到电极220和玻璃基板210的上表面上。并且第二方案的间隔壁245以第一方案的相同方式在绝缘层230的上表面上形成，和第一方案一样，将绝缘层230和间隔壁245在400℃以上的温度下同时焙烧。
第二方案的其它结构和第一方案的相同。
第三方案
图3是本发明第三方案的等离子体显示板的后板的截面图。
如图所示，本发明第三方案的后板的每一功能层的组成和特性都和本发明第二方案的后板的每一功能层的组成和特性相同。在此仅仅描述它们之间的差别：制备生坯片形状的厚度分别为10～30μm和100～180μm的绝缘层330和间隔壁345，将其相互整合在一起。此后将绝缘层330粘合到电极320和玻璃基板310的上表面上。然后将它们在400℃以上的温度下焙烧，这样完成绝缘层330和间隔壁345。
第三方案的其它结构和第二方案的相同。
第一、第二和第三方案中所述的蚀刻速率由以下等式定义：蚀刻速率＝{(M1-M2)/6.25}×100。在这个等式中，M1表示大小为2.5cm×2.5cm的基板的质量，在该基板的整个表面上涂布有用于绝缘层或间隔壁的材料，然后焙烧。M2表示经以下处理后测定的基板的质量：将基板湿蚀刻2分钟，超声波清洗1分钟，然后用流水清洗1分钟，然后干燥。
下面描述如上述生产的后板的每一功能层的测定性能。
试验1
将日本的Taiyo Ink公司生产的电阻率为2.7×10-6Ωcm的EPH-200TR5611光敏电极浆料用#200目的聚酯网罩以4～6μm的厚度涂布在玻璃基板的上表面上，然后在90℃干燥15分钟，这样形成电极层。此后将形成在玻璃基板上的电极层曝光，然后显影，这样形成具有图案形状的电极。在曝光步骤中，用配备有汞灯的镜面反射的平行光束照明器(MRPBI)发射的500mJ的光将电极层曝光。在显影步骤中，在0.2MPa的压力下向电极基板上喷洒温度30℃的含有0.4重量％的碳酸钠的溶液30秒钟，然后在0.1MPa的压力下喷洒25℃的纯水30秒钟。显影后干燥的电极在550℃的最高温度下焙烧15分钟。
使用#200目的SUS网罩经丝网印刷在电极的上表面上形成厚度为22μm的绝缘层，然后在120℃干燥10分钟。表1表示绝缘层的组成。
表1  试验1的绝缘层的组成
  类别                        玻璃粉末的成分(重量％)   第一填充物
  PbO   SiO2   B2O3   Al2O3   ZnO   NaO   BaO
  绝缘层   43.5   16   8   2.5   29   1   TiO2+ZnO2+Al2O3
具有表1所示组成的绝缘层的玻璃粉末具有460℃的软化温度。当绝缘层在最高温度530℃焙烧15分钟时，绝缘层具有12.5的绝缘常数、70％的反射率、对应于无机酸的0.5微米/分钟的蚀刻速率。
以生坯片形状形成三层的间隔壁，然后叠压在绝缘层的上表面上。表2表示间隔壁的各层的组成。
表2  试验1的间隔壁的各层的组成
  类别                       玻璃粉末的成分(重量％)   填充物
  PbO   ZnO   SiO2   B2O3   Al2O3+ZnO2   Li2O+Na2O+K2O   BaO   CaO+MgO+SrO
  间隔壁   第一层   40   22   6   18   2   12   0   1   TiO2+ZnO2+Al2O3
  第二层   41   30   5   18   2   2   0   2   ZrO2+Al2O3
  第三层   55   20   0   16   1   5   1   2   TiO2+ZrO2+Al2O3
在生坯片形状的间隔壁的形成中，使用Rohm and Hass公司生产的聚甲基丙烯酸甲酯系列(PMMA系列)中的不同分子量的粘合剂B-44和B-48，使用1∶1的乙醇和甲苯的混合物作溶剂，使用邻苯二甲酸二甲酯作增塑剂。并且使用鲱鱼鱼油作分散剂，使用硬脂酸作润滑剂。在这里，在其中混合有玻璃粉末和填充物的用于间隔壁的100重量％的粉末混合物中加入6重量％的粘合剂、30重量％的溶剂、8重量％的增塑剂、1重量％的分散剂和0.3重量％的润滑剂。
加入上述添加剂后，使用带浇铸器以生坯片形状形成三层的间隔壁。然后固化每个间隔壁，以具有196μm的总厚度，第一层∶第二层∶第三层的厚度比为1∶0.9∶0.8。随后，在105℃的温度和0.3MPa的压力下用滚筒通过层压将生坯片形状的间隔壁粘合在绝缘层的上表面上，然后和绝缘层一起在530℃的最高温度下焙烧15分钟。然后将各个所形成的间隔壁形成为具有150μm的厚度。
表3表示上述形成的间隔壁的性能。
表3  试验1的间隔壁的各个层所测定的性能
  类别   软化温度(℃)   热膨胀系数(×10-7/℃)   平均粒径(μm)   绝缘常数   反射率(％)   蚀刻速率(微米/分钟)
  间隔壁   第一层   40   22   6   18   2   12
  第二层   41   30   5   18   2   2
  第三层   55   20   0   16   1   5
将光敏材料涂在间隔壁的上表面上，使用光掩模曝光，然后显影。此后将无机酸在2kgf/cm2的压力下喷洒到显影的光敏材料上，这样经选择性湿蚀刻以图案形状完全形成间隔壁。每个间隔壁具有50μm宽的最上部和120μm宽的最下部。
此后在间隔壁的侧表面和底表面上印刷厚度为17μm的红色、绿色和蓝色磷光体，这样形成覆盖在间隔壁上的磷光体层。
表4表示分别使用试验1的后板和普通后板的PDP的性能。
表4  使用试验1的后板和普通后板的PDP所测定的性能
  类别   使用普通后板的PDP   使用试验1的后板的PDP
  间距   250μm   250μm
  后板的煅烧次数   4次   3次
  放电空间   100％   106％
  光学性能   白峰亮度   100％   132％
  色温(K)   8500   8802
  对比度   100％   128％
  电学性能   电压余量   100％   145％
  能耗   100％   89％
  组件效率   100％   125％
  可靠性   高温/低温误放电   无   无
  振动/落下试验   无累积缺陷   无累积缺陷
  其它性能   噪声(dB)   100％   75％
从表4看出，使用本发明试验1的后板的PDP与使用普通后板的PDP相比，在以下方面表现出改进：包括放电空间增加6％、白场亮度增加32％、色温增加302K、对比度增加28％、电压余量增加45％、能耗降低28％、PDP效率增加25％和噪声降低25％。在表4中，“间距”表示相邻两间隔壁的中心之间的距离。
试验2
试验2的电极和试验1的电极相同，不同的是试验2的煅烧温度为570℃。
将在玻璃基板上形成的电极层曝光和显影，这样形成图案形状的电极。在曝光步骤中，用配备有汞灯的镜面反射的平行光束发光器发射的500mJ的光将电极层曝光。并且在显影步骤中，将30℃的含有1.0重量％的碳酸钠的溶液在0.2MPa的压力下在电极基板上喷洒30秒钟，然后在0.1MPa的压力下喷洒30℃的纯水30秒钟。然后，将显影后干燥的电极在570℃的最大温度下焙烧15分钟。
此后以生坯片的形式形成绝缘层，再叠压在电极的上表面上。表5表示电极层的组成。
表5  试验2中绝缘层的组成
  类别                        玻璃粉末(重量％)       填充物
  PbO   SiO2   B2O3   Al2O3   ZnO   NaO   BaO
  绝缘层   60   15   19   6   TiO2+ZnO2+Al2O3
具有表5所示组成的绝缘层的玻璃粉末具有450℃的软化温度。为了制备生坯片形状的绝缘层，使用Monsanto有限公司生产的聚乙烯醇缩丁醛和B98作粘合剂，使用包含重量比为3∶1∶1的甲乙酮、乙醇和正丁醇的混合物作溶剂，使用邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，使用Sanocof有限公司生产的SN-9228作分散剂。在这里，在其中混合有玻璃和填充物的用于绝缘层的100％的粉末混合物中加入6重量％的粘合剂、30重量％的溶剂、1重量％的增塑剂和8重量％的分散剂。
在绝缘层的形成中，以厚度为37μm的生坯片形式制备包含上述添加剂且具有8000±500厘泊的粘度的浆料，然后在95℃的温度和0.25MPa的压力下用滚筒通过层压粘合到电极和玻璃基板的上表面上。
此后在530℃的最高温度下焙烧粘合的生坯片15分钟。因而完成的绝缘层具有18.0的绝缘常数、73％的反射率、对应于无机酸的0.3微米/分钟的蚀刻速率。
此后在105℃的温度和0.3MPa的压力下用滚筒通过层压将与试验1相同的间隔壁粘合到绝缘层的上表面上，然后在530℃的最高温度下和绝缘层一起焙烧15分钟。在这种情况中，所形成的绝缘层具有25μm的厚度，每个所形成的间隔壁具有150μm的厚度，其中，每个间隔壁的第一层、第二层和第三层分别为56μm、50μm、44μm。并且，安排每个间隔壁的最上部和最下部的宽度以及间隔壁之间的间距和试验1中的那些相同。
此后以与试验1的相同方式形成磷光体层，不同的是将各个磷光体层形成为具有14μm的厚度。
表6表示分别使用试验2的后板和普通后板的PDP的性能。
表6  使用试验2的后板和普通后板的PDP所测定的性能
  类别  使用普通后板的PDP   使用试验2的后板的PDP
  间距   250μm   250μm
  后板的煅烧次数   4次   3次
  放电空间   100％   106％
  光学性能   白峰亮度   100％   130％
  色温(K)   8500   8796
  对比度   100％   125％
  电学性能   电压余量   100％   137％
  能耗   100％   89％
  组件效率   100％   121％
  可靠性   高温/低温误放电   无   无
  振动/落下试验   无累积缺陷   无累积缺陷
  其它性能   噪声(dB)   100％   75％
从表6明显看出，象使用本发明试验1的后板的PDP一样，使用本发明试验2的后板的PDP与使用普通后板的PDP相比，表现出电学和光学特性以及可靠性的改进。
试验3
试验3的电极和试验2的电极相同。
分别制备生坯片形状的电极层和间隔壁层，然后相互整合在一起，这样制成生坯片形式的电极层/间隔壁层的叠层。
此后将电极层/间隔壁层的叠层叠压在电极的上表面上。表7和8分别表示绝缘层和间隔壁层的组成。
表7  试验3中的绝缘层的组成
  类别                        玻璃粉末(重量％)    填充物
  PbO   SiO2   B2O3   Al2O3   ZnO   NaO   BaO
  绝缘层   53   13   6   12   10   0   2   TiO2+Al2O3
具有表7所示组成的绝缘层的玻璃粉末具有535℃的软化温度。为了制备生坯片形状的绝缘层，使用Monsanto有限公司生产的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和B98作粘合剂，使用包含甲苯、乙醇和正丁醇的混合物作溶剂，使用邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，使用Sanocof有限公司生产的SN-9228作分散剂。在这里，在其中混合有玻璃粉末和填充物的用于绝缘层的100％的粉末混合物中加入12重量％的粘合剂、20重量％的溶剂、1重量％的增塑剂和4重量％的分散剂。20重量％的溶剂包含混合在其中的4重量％的甲苯、1重量％的乙醇和1重量％的正丁醇。结果，以生坯片形状形成具有8000±500厘泊的粘度的绝缘层。
接着将上述形成的绝缘层在550℃的最高温度下焙烧15分钟。据观察这样完成的绝缘层具有13.2的绝缘常数、69％的反射率、对应于无机酸的0.12微米/分钟的蚀刻速率。
表8  试验3中的间隔壁的组成
  类别                      玻璃粉末的成分(重量％)       填充物
 PbO   ZnO   SiO2   B2O3 Al2O3+ZnO2   Li2O+Na2O+K2O   BaO   CaO+MgO+SrO
  第一层   0   19   6   37   0   38   0   0   TiO2+ZnO2+Al2O3
  第二层   0   22   21   30   5   21   1   0   ZrO2+Al2O3
为了制备生坯片形状的具有表8所示组成的绝缘层，使用Monsanto有限公司生产的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)作粘合剂，使用包含甲苯和异丙醇的混合物作溶剂，使用Yakuri公司生产的邻苯二甲酸二丁酯作增塑剂，使用ICI化学公司生产的KD-1作分散剂。
在这里，在其中混合有玻璃粉末和填充物的用于绝缘层的100％的粉末混合物中加入10重量％的粘合剂、20重量％的溶剂、20重量％的增塑剂和1重量％的分散剂。20重量％的溶剂包含混合在其中的8重量％的甲苯和2重量％的异丙醇。结果，形成生坯片形状的具有9500±500厘泊的粘度的间隔壁。在这种情况中，每个间隔壁由两个重叠层组成。
表9表示试验3的间隔壁的性能。
表9  试验3的间隔壁的性能
  类别   软化温度(℃)   热膨胀系数(×10-7/℃)   平均粒径(μm)   绝缘常数   反射率(％)   蚀刻速率(微米/分钟)
  间隔壁   第一层   475   79   3.5   20   65   42.0
  第二层   481   93   9.1   17   67   30.9
此后将简要地描述将绝缘层和间隔壁层相互整合的方法。
浇铸绝缘层后，在绝缘层的上表面上依次浇铸间隔壁层的第一层和第二层，然后将各个层在75℃下初步干燥，这样形成具有整合的生坯片形状的绝缘层/间隔壁层的叠层。绝缘层/间隔壁层的叠层在145℃下完全干燥，然后在0.3MPa的压力和105℃的温度下用滚筒将其粘合到电极和玻璃基板的上表面上。此后在550℃的最高温度下将绝缘层/间隔壁层的叠层焙烧15分钟，这样形成厚度为23μm的绝缘层，形成厚度为130μm的间隔壁层。在间隔壁层中，形成的第一层具有103μm的厚度，形成的第二层具有27μm的厚度。
此后用试验1的相同方式加工分隔层形成间隔壁，使得每个间隔壁具有60μm宽的最上部和130μm宽的最下部。
再以试验1的相同方式形成磷光体层。每个磷光体层形成具有13μm的厚度。
表10表示分别使用试验3的后板和普通后板的PDP的性能。
表10  使用试验3的后板和普通后板的PDP所测定的性能
  类别  使用普通后板的PDP   使用试验3的后板的PDP
  间距   220μm   220μm
  后板的煅烧次数   4次   3次
  放电空间   100％   105％
  光学性能   白峰亮度   100％   125％
  颜色温度(K)   8500   8647
  对比度   100％   120％
  电学性能   电压余量   100％   125％
  能耗   100％   92％
  组件效率   100％   115％
  可靠性   高温/低温误放电   无   无
  振动/落下试验   无累积缺陷   无累积缺陷
  其它性能   噪声(dB)   100％   75％
从表10明显看出，象使用本发明试验1和2的后板的PDP一样，使用本发明试验3的后板的PDP和使用普通后板的PDP相比，表现出电学和光学特性以及可靠性的改进。
并且从本发明的试验1、2和3注意到，在使用本发明后板的PDP中，每个间隔壁具有比使用普通后板的PDP更窄的下部，因此放电空间增加5％，并且可以减少煅烧的次数。
工业实用性
从前述可以看出，在本发明的等离子体显示板的后板中，通过形成生坯片形状的浆料，然后将该生坯片粘合到电极和玻璃基板的上表面上形成绝缘层或间隔壁层。因此使用本发明后板的PDP具有优异的电学和光学特性。
尽管本发明是结合目前认为是最实际和优选方案进行描述，但是应该理解本发明不局限于公开的方案和附图，相反，应覆盖在附带权利要求的精神和范围内的各种修改和变化。

Claims (4)

1.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；
在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；
在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和
和在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中：
所述各个电极具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；
所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；
所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，通过以下方式形成高度为100～180μm的间隔壁：将形成为生坯片形状的间隔壁层粘合到绝缘层的上表面上，将间隔壁层和绝缘层一起在400℃和700℃之间的温度下煅烧，然后蚀刻该间隔壁层，所述间隔壁层具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率；
各个磷光体层具有10～50μm的厚度；和
所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃。
2.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；
在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；
在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和
和在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中：
所述各个电极都具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；
所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物、有机材料、添加剂和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度，所述绝缘层以生坯片形状形成，然后粘合到电极的上表面上；
所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，通过以下方式形成高度为100～180μm的间隔壁：将形成为生坯片形状的间隔壁层粘合到绝缘层的上表面上，将间隔壁层与绝缘层一起在400℃和700℃之间的温度下煅烧，然后蚀刻该间隔壁层，所述间隔壁层具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率；
各个磷光体层具有10～50μm的厚度；和
所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃。
3.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；
在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；
在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和
和在间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中：
每个所述电极都具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；
所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物、有机材料、添加剂和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度，所述绝缘层以生坯片形状形成；
所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～1 5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径；
每层磷光体层具有10～50μm的厚度；和
所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃；其中，
所述间隔壁层以生坯片形状形成，具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率，所述间隔壁层与所述绝缘层一起形成绝缘层/间隔壁层的叠层结构，所述绝缘层/间隔壁层的叠层结构粘合到电极和玻璃基片的上表面上，在400℃和700℃之间的温度下焙烧，然后蚀刻，因此形成具有100～180μm的高度的间隔壁。
4.一种如权利要求1～3任一项所述的等离子体显示板的后板，其中各个间隔壁具有至少两个不同的层，这些层对应于无机酸具有不同的蚀刻速率。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7767290B2 (en) 2005-12-06 2010-08-03 Lg Electronics Inc. Slurry composition, green sheet, and method for manufacturing barrier ribs of plasma display panel
CN102531399A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 珠海彩珠实业有限公司 一种等离子显示屏后板的add电极用玻璃粉
US8231422B2 (en) 2006-05-15 2012-07-31 Hitachi, Ltd. Plasma display panel and manufacturing method thereof
CN101541698B (zh) * 2006-12-28 2012-10-10 中央硝子株式会社 等离子体显示用玻璃陶瓷材料
CN107117809A (zh) * 2017-06-29 2017-09-01 合肥达户电线电缆科技有限公司 一种监控设备用防护玻璃

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10203226A1 (de) * 2002-01-28 2003-09-04 Schott Glas Optisches Glas
JP2006012437A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル
JP2006030486A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Osaka Tokushu Glass Kk 反射鏡
KR20060022597A (ko) * 2004-09-07 2006-03-10 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
JP4908787B2 (ja) * 2005-06-29 2012-04-04 株式会社日立製作所 プラズマディスプレイパネル及びそれを用いた画像表示システム。
KR100730043B1 (ko) * 2005-10-25 2007-06-20 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층 제조방법
KR100696444B1 (ko) * 2005-11-07 2007-03-20 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 제조방법
KR100730194B1 (ko) * 2005-12-30 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR100730202B1 (ko) * 2006-02-14 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP2008041399A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Jsr Corp ディスプレイパネル部材形成用転写フィルムおよびディスプレイパネル部材の形成方法
KR100956824B1 (ko) * 2006-10-09 2010-05-11 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
KR100850900B1 (ko) * 2006-12-14 2008-08-07 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
JP4598008B2 (ja) 2007-02-06 2010-12-15 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 耐酸性を有する無鉛ガラス組成物およびガラスペースト
KR20080090746A (ko) * 2007-04-06 2008-10-09 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
US20090115060A1 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Infineon Technologies Ag Integrated circuit device and method
WO2010011430A1 (en) * 2008-06-26 2010-01-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Glass compositions used in conductors for photovoltaic cells
CN101620967B (zh) * 2008-06-30 2012-12-12 四川虹欧显示器件有限公司 透明介质浆料和应用该浆料的等离子显示屏
US20100086771A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Substrate for Lighting Device and Production Thereof
KR101732422B1 (ko) * 2009-02-18 2017-05-08 서울대학교산학협력단 유전체 제조용 소결 전구체 분말 및 이의 제조 방법
JP4851554B2 (ja) * 2009-03-25 2012-01-11 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネルの製造方法
CN102064064B (zh) * 2010-10-18 2012-08-29 安徽鑫昊等离子显示器件有限公司 前介质浆料及其制备方法
CN103050353A (zh) * 2013-01-14 2013-04-17 安徽鑫昊等离子显示器件有限公司 障壁浆料及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2565813B2 (ja) * 1991-07-05 1996-12-18 株式会社オハラ 光学ガラス
US5459109A (en) * 1994-09-19 1995-10-17 Corning Incorporated Substrate glasses for plasma displays
US5674634A (en) * 1994-12-05 1997-10-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib
EP1030339B1 (en) * 1997-11-06 2004-05-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Phosphor material, phosphor material powder, plasma display panel, and processes for producing these
KR100326558B1 (ko) * 1998-09-01 2002-09-17 엘지전자주식회사 플라즈마용표시장치용격벽조성물
JP2000169764A (ja) 1998-12-04 2000-06-20 Jsr Corp ガラスペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2000173458A (ja) * 1998-12-08 2000-06-23 Toray Ind Inc プラズマディスプレイ用基板の製造方法
KR100605755B1 (ko) * 1999-05-18 2006-07-31 엘지전자 주식회사 플라즈마 표시장치용 유전체 조성물
JP3742009B2 (ja) * 1999-07-12 2006-02-01 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性組成物及びそれを用いて得られる焼成物パターン
CN1129106C (zh) * 2000-01-18 2003-11-26 友达光电股份有限公司 等离子显示器的背面基板与其制作方法
TW588023B (en) * 2000-09-13 2004-05-21 Nippon Electric Glass Co PDP material controlled in moisture content
JP2002145638A (ja) * 2000-11-02 2002-05-22 Noritake Co Ltd ガラス組成物及びガラス形成材料
CN1302504C (zh) * 2000-12-26 2007-02-28 友达光电股份有限公司 等离子显示器的前板与后板构造
KR100395594B1 (ko) * 2000-12-29 2003-08-21 엘지마이크론 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 후면판용 유전체재료
KR100390347B1 (ko) * 2000-12-30 2003-07-07 엘지마이크론 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 후면판 제조방법
JP2003002692A (ja) * 2001-06-15 2003-01-08 Asahi Glass Co Ltd 金属電極付きガラス基板の製造方法
JP2003002693A (ja) * 2001-06-15 2003-01-08 Asahi Glass Co Ltd 金属電極付きガラス基板の製造方法
KR100495487B1 (ko) * 2002-12-06 2005-06-16 엘지마이크론 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 후면판

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7767290B2 (en) 2005-12-06 2010-08-03 Lg Electronics Inc. Slurry composition, green sheet, and method for manufacturing barrier ribs of plasma display panel
US8231422B2 (en) 2006-05-15 2012-07-31 Hitachi, Ltd. Plasma display panel and manufacturing method thereof
CN101541698B (zh) * 2006-12-28 2012-10-10 中央硝子株式会社 等离子体显示用玻璃陶瓷材料
CN102531399A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 珠海彩珠实业有限公司 一种等离子显示屏后板的add电极用玻璃粉
CN107117809A (zh) * 2017-06-29 2017-09-01 合肥达户电线电缆科技有限公司 一种监控设备用防护玻璃

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