CN1708823A - 等离子体显示板的后板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种等离子体显示板的后板。在后板中，通过蚀刻经焙烧的间隔壁层形成间隔壁，因此这样完成的焙烧的间隔壁层没有变形，电极精确地定位在间隔壁之间的中心部位上。在具有相互粘合的前板和后板的PDP中，PDP在光学特性例如平均亮度、色温和对比度以及电学特性例如电压余量、能耗和效率两方面上都表现出了改进。

Description

等离子体显示板的后板
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示板的后板。
背景技术
本领域普遍知道，等离子体显示板(PDP)是具有前玻璃基板和后玻璃基板并它们之间形成放电空间的显示设备，使得可以在放电空间产生等离子体放电，从而引起放电空间中的磷光体激发而发光，从而显示屏幕。
等离子体显示板可以分为直流等离子体显示板(DC PDP)和交流等离子体显示板(AC PDP)，其中，交流等离子体显示板是主流。授权给Fujitsu有限公司的美国专利第5,446,344号披露了一种三极的表面放电的交流等离子体显示板，它是有代表性的交流等离子体显示板之一。
等离子体显示板包括相互平行装配的前板和后板。前板包括：前玻璃基板；在前玻璃基板的下表面上形成的透明电极，各个透明电极包括扫描电极和支撑电极；在透明电极的下表面上形成的减少透明电极电阻的汇流电极；覆盖透明电极和汇流电极的绝缘层；和在绝缘层下表面上形成的防止绝缘层溅射和促进次级电子放电的氧化镁层。另外，后板包括后玻璃基板、寻址电极、绝缘层、用于在前板和后板之间形成放电室的间隔壁和磷光体层。
一般来说，上述等离子体显示板的后板采用类似于日本专利公开第p5-128966号所披露的在PDP的基板上形成厚膜图案的喷砂方法生产。
使用上述喷砂方法生产的普通后板具有下列缺点。
第一，在上述喷砂方法中，以图案的形状初步形成间隔壁，然后焙烧。结果，在焙烧间隔壁时，间隔壁扭曲和变形。因此，难以精确地将每个电极定位在每个电极的理想位置即两个间隔壁之间的中心位置上。
第二，在喷砂中，用压缩空气或离心力将SiO2或CaCO3喷洒到间隔壁层上形成间隔壁。但是，当每个间隔壁具有小于60μm的宽度时，间隔壁会塌陷。
第三，具有相互粘合的前板和后板的普通PDP的电学和光学特性差。
发明内容
因此，基于上述问题进行了本发明。本发明的一个目的是提供一种等离子体显示板的后板，其中，每个电极准确地定位在间隔壁之间的中心部位上。
本发明的另一个目的是提供一种等离子体显示板的后板，它可以改进等离子体显示板的电学和光学特性。
根据本发明的一个方面，提供了一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和在间隔壁的侧表面和底表面上形成的根据电信号发射可见光线的磷光体层，其中：每个电极包括在玻璃基板的中心部分形成的施加寻址信号的有效电极部分、在玻璃基板的周边部分形成的与驱动电路连接以传递信号的电极基座部分和连接有效电极部分和电极基座部分的电极连接部分，且每个电极具有2.5×10-6～4×10-6Ωcm的电阻率；绝缘层覆盖每个电极的有效电极部分的全部和电极连接部分的一部分，该绝缘层由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.03～0.8微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；在绝缘层的上表面上以条纹形状形成间隔壁，并且间隔壁位于有效电极部分之间，该间隔壁由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该间隔壁具有7～18的绝缘常数、40～70％的反射率、对应于无机酸的1.0～30.0微米/分钟的蚀刻速率和100～160μm的厚度，每个间隔壁满足条件：A/B＝0.67～1.25和B/C＝0.32～1.0，其中A、B和C分别表示每个间隔壁的最上部、中部和最下部的宽度；每个磷光体层具有10～30μm的厚度。
在这种情况中，优选间隔壁彼此等间隔地或不等间隔。
另外，优选在彼此相向的间隔壁的侧表面上形成突起。
根据本发明的另一个方面，提供了一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和在间隔壁的侧表面和底表面上形成的根据电信号发射可见光线的磷光体层，其中：每个电极包括在玻璃基板的中心部分形成的施加寻址信号的有效电极部分、在玻璃基板的周边部分形成的连接驱动电路以传递信号的电极基座部分和相互连接有效电极部分和电极基座部分的电极连接部分，具有2.5×10-6～4×10-6Ωcm的电阻率；绝缘层覆盖每个电极的有效电极部分的全部和电极连接部分的一部分，该绝缘层由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.03～0.8微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；在绝缘层的上表面上以阵列的形状形成间隔壁，并且位于有效电极部分之间，该间隔壁由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该间隔壁具有7～18的绝缘常数、40～70％的反射率、对应于无机酸的1.0～30.0微米/分钟的蚀刻速率和100～160μm的厚度，每个间隔壁满足条件：A/B＝0.67～1.25和B/C＝0.32～1.0，其中A、B和C分别表示每个间隔壁的最上部、中部和最下部的宽度；每个磷光体层具有10～30μm的厚度。
在这种情况中，优选间隔壁相互等间隔地或不等间隔地排放。
另外，优选当以间隔壁146的横向作为X方向，以其纵向作为Y方向时，每个间隔壁在X方向上的厚度不同于它在Y方向上的厚度。
在所述后板中，蚀刻焙烧过的间隔壁层形成间隔壁，使得这样完成的间隔壁没有变形，且电极可以准确地定位在间隔壁的中心部位上。
在具有相互粘合的前板和后板的PDP中，PDP在光学特性例如平均亮度、色温和对比度以及电学特性例如电压余量、能耗和效率两方面均表现出改进。
附图说明
在下述结合附图的详细说明中，本发明的前述和其它目的、特点和优点将更加明显。
图1是本发明的等离子体显示板的后板的一部分的剖视图；
图2～9是表示本发明后板的间隔壁的各种形状的照片。
具体实施方式
下面参照附图详细地描述本发明的一个优选方案的等离子体显示板的后板。
图1是本发明的等离子体显示板的后板的一部分的剖视图。
如图1所示，本方案的等离子体显示板(此后称为“PDP”)的后板100包括：玻璃基板110；在玻璃基板110的上表面上相互以预定的间隔放置和以图案的形状形成的电极120；在电极120的上表面和玻璃基板110的上表面上形成的绝缘层130；在绝缘层130的上表面形成的相互以预定间隔放置的间隔壁140；和在间隔壁140的侧表面和底表面上形成的磷光体层150。各个绝缘层130和间隔壁140均由玻璃-陶瓷填充物的复合物制成。
下面描述生产PDP的方法。
将电极的模板或网罩放在清洗后干燥过的玻璃基板110的上表面上，将主要由银制成的电极浆料放在电极的模板上，然后用挤压器在模板的整个表面上进行丝网印刷，由此形成电极层。此后将该电极层在120～180℃的温度下干燥5～20分钟。此后穿过用于生产电极的光掩模将干燥的电极层曝光，然后用1～2％的碱溶液显影。然后紫外线穿过形成在用于电极的光掩模中的图案中的间隔照在干燥的电极层上，由此在电极层上形成潜像。当光敏材料为正类型时，该潜像被显影溶液溶解，但是当光敏材料是负类型时，它不能被显影溶液溶解。也就是说，干燥的电极被显影，使得以图案形状形成电极120。然后在该电极120在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟。每个电极120包括：在玻璃基板110的中心部位形成的施加寻址信号的有效电极部分、在玻璃基板110的周边部分形成的与驱动电路连接以传递信号的电极基座部分和相互连接有效电极部分和电极基座部分的电极连接部分。有效电极部分和前板20的扫描电极23a和支撑电极23b相交，这已经在现有技术中描述，有效电极位于间隔壁之间的中心部位上，这将在后面描述。
每个焙烧的电极120具有5～10μm的厚度和2.5×10-6～4×10-6Ωcm的电阻率。当电极具有小于2.5×10-6Ωcm的电阻率时，如此低的电阻率能使寻址信号被无噪声地处理，但是电极必须用高纯度的金或高纯度的银加工，从而增加了电极的加工成本。相反，当电极具有大于4×10-6Ωcm的电阻率时，会发生例如寻址驱动电压增加的问题。
接着描述形成绝缘层130的方法。
将绝缘层的模板或丝网放在焙烧的电极120的上表面上，将绝缘浆料放在绝缘层的模板上，然后用挤压器在整个模板上进行印刷，由此形成绝缘层130。此后绝缘层130在120～180℃的温度下干燥5～20分钟，再在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟。
绝缘层130也可以用下述其它的方法形成。在第一种方法中，以生坯片的形式制备绝缘浆料，将该生坯片叠压在焙烧的电极120上，在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟，这样就形成了绝缘层130。在第二种方法中，用涂布机例如台式涂布机或滚筒涂布机在焙烧的电极120的上表面上涂布绝缘浆料，在120～180℃的温度下干燥5～20分钟，再在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟，这样就形成了绝缘层130。
另外，根据另一个方法，将生坯片(在其中用生坯片浇注法同时形成绝缘层130和间隔壁层)叠压在焙烧的电极120上，然后在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟，这样同时形成了绝缘层130和间隔壁层。
优选形成在电极120上的绝缘层130覆盖所有的有效电极部分和电极连接部分的一部分，且绝缘层130具有10～30μm的厚度。
由于交流等离子体显示板由绝缘层130中累积的壁电荷驱动，所以在PDP的后板上形成的电极120必须被涂布。但是，电极基座部分必须能够和连接驱动电路的FPC(柔性印刷电路)连接。因此，必须防止电极基座部分被由玻璃-陶瓷制成的非导体的绝缘层130完全覆盖。另外，当绝缘层130具有小于10μm的厚度时，绝缘层130的表面如此接近电极120使得难以形成必需的壁电荷，等离子体放电的溅射变得严重。相反，当绝缘层130具有大于30μm的厚度时，在驱动PDP时会发生一些问题。
绝缘层130的绝缘常数由作为绝缘层的成分的玻璃和陶瓷填充物决定。当绝缘常数小于8时，难以形成降低PDP的驱动电压所必需的壁电荷。相反，当绝缘常数大于20时，会发生与PDP的驱动相关的问题，例如错误的放电和干扰。因此，优选绝缘层130具有8～20的绝缘常数。
另外，优选绝缘层130具有50～80％的反射率。当绝缘层130具有小于50％的反射率时，由于当等离子体放电产生的真空紫外线激发磷光体时漫反射不充分，亮度变差。相反，当绝缘层130具有大于80％的反射率时，由于反射率大，会发生诸如错误放电和干扰等与PDP驱动相关的问题。
当为了增加绝缘常数和反射率，过量地加入绝缘常数很高的材料例如氧化钛时，发生消长现象(trade-off phenomenon)，消长现象引起例如上述错误的放电和干扰的一些问题。
接着描述形成间隔壁140的方法。
将间隔壁层的模板或丝网放在绝缘层130的上表面上，把间隔壁浆料放在间隔壁层的模板上，用挤压器印刷在整个丝网上，然后在120～180℃的温度下干燥5～20分钟。在这里，将整个丝网印刷和干燥重复多次，使得形成具有预定厚度的间隔壁层。此后，将间隔壁层在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟。
间隔壁层也可以用下述的其它方法形成。
在第一种方法中，制备生坯片形式的间隔壁浆料，将该生坯片叠压在焙烧的绝缘层130上，然后在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟，由此形成间隔壁层。在第二种方法中，用涂布机例如台式涂布机或滚筒涂布机在焙烧的绝缘层130的上表面上涂布间隔壁浆料，在120～180℃的温度下干燥5～20分钟，然后在500～600℃的温度下焙烧10～60分钟，由此形成间隔壁层。
此后用光刻法形成间隔壁140。具体地说，将光致抗蚀剂叠压在间隔壁层的上表面上，将形成间隔壁的光掩模放在光致抗蚀剂上，然后将光致抗蚀剂用紫外光线曝光。然后，用碱性溶液例如水或0.1～2％的氢氧化钠或碳酸钠显影所述光致抗蚀剂，然后在100～120℃的温度下干燥10～20分钟。穿过剩余的光致抗蚀剂将蚀刻溶液喷洒到间隔壁层暴露出的部分上，由此形成了间隔壁140。随后，在25～80℃的温度下使用1～20％的氢氧化钾、氢氧化钠或碳酸钠的水溶液除去残留在间隔壁140上的光致抗蚀剂。在这种情况中，可以将其上形成有间隔壁140的玻璃基板110投到在氢氧化钾、氢氧化钠或碳酸钠的水溶液中，或者将氢氧化钾、氢氧化钠或碳酸钠的水溶液喷洒到剩余的光致抗蚀剂上。
优选每个间隔壁140具有100～160μm的高度。当间隔壁140具有小于100μm的高度时，在间隔壁140与间隔壁140上涂布磷光体的区域之间形成的放电空间变得如此之小，使得PDP的亮度和效率变差。相反，当间隔壁140具有大于160μm的高度时，不仅难以形成间隔壁140，而且所形成的间隔壁140对机械冲击具有弱的抵抗力。
间隔壁140的绝缘常数也是由作为间隔壁140的成分的玻璃和陶瓷填充物决定。绝缘常数越小越好。但是，当绝缘常数小于7时，PDP的驱动电压特性变差。相反，当绝缘常数大于18时，发生PDP的电学和光学特性变差，例如错误的放电和干扰。因此，优选间隔壁140具有7～18的绝缘常数。
另外，优选间隔壁140具有40～70％的反射率。当间隔壁140具有小于40％的反射率时，由于当等离子体放电产生的紫外线激发磷光体时漫反射不充分，PDP的亮度变差。相反，当间隔壁140具有大于70％的反射率时，由于反射率大，会发生诸如错误放电和干扰等与PDP驱动相关的问题。
如上述，当为了增加绝缘常数和反射率，过量地加入绝缘常数很高的材料例如氧化钛时，会发生消长现象，消长现象引起例如上述错误的放电和干扰的一些问题。
间隔壁140由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成。在这里，间隔壁140的玻璃含有大量的能被蚀刻溶液溶解的氧化铅和氧化硼以及少量的不能被蚀刻溶液溶解的氧化铝和氧化硅。另外，间隔壁140含有少量的陶瓷填充物的成分，使得间隔壁140对应于主要由无机酸例如氢氟酸、盐酸、硝酸或硫酸组成的蚀刻溶液具有1.0～30.0微米/分钟的蚀刻速率。当间隔壁140具有小于1.0微米/分钟的蚀刻速率时，蚀刻厚度为100～160μm的间隔壁层形成间隔壁140需要花费1小时多的时间。因此，难以使用蚀刻速率小于1.0微米/分钟的间隔壁140。相反，当间隔壁140具有大于30微米/分钟的蚀刻速率时，由于蚀刻速率如此之快，难以形成具有均匀的上宽度和下宽度以及均匀的形状的间隔壁140。
玻璃和陶瓷填充物的复合物被蚀刻溶液各向同性地蚀刻，其中，在水平方向和深度方向上进行同样地蚀刻。但是，在调节光掩模图案之间的间距和宽度的光刻之后的蚀刻中，蚀刻溶液可以通过喷嘴沿一个方向喷洒，进行各向异性的蚀刻，其中，所述复合物在深度方向上比在横向上蚀刻得多。
在本方案的生产方法中，对间隔壁层进行单方向湿喷洒蚀刻即各向异性蚀刻而形成间隔壁140。在这种情况中，每个电极120的一部分和绝缘层130的大部分暴露于蚀刻溶液。结果，电极120和绝缘层130被蚀刻溶液蚀刻，因此必须防止电极120和绝缘层130被蚀刻。在这里，间隔壁层和残留在间隔壁层上的光致抗蚀剂防止电极120被蚀刻，且对蚀刻具有抵抗力的绝缘层130的材料防止绝缘层130被蚀刻。绝缘层130是玻璃和陶瓷填充物的复合物，它是用对应于主要由无机酸组成的蚀刻溶液具有0.03～0.8微米/分钟的蚀刻速率的材料制成。为了保证这一点，绝缘层130的玻璃含有少量的氧化铅和氧化硼以及大量的氧化铝和氧化硅。另外，在绝缘层130中，陶瓷填充物含有大量的氧化铝和氧化钛。当绝缘层130具有小于0.03微米/分钟的蚀刻速率时，绝缘层130具有良好的抗蚀刻能力，但是会发生各种问题，例如因消长现象而使绝缘层130的煅烧温度增加、因热膨胀系数降低而使绝缘层130可能破裂、后板弯曲增加等。相反，当绝缘层130具有大于0.8微米/分钟的蚀刻速率时，由于绝缘层130具有比间隔壁层的厚度小得多的厚度，当蚀刻间隔壁层时，绝缘层130的相当一部分可能被蚀刻，使得绝缘层130可能失去其功能。
接着描述形成磷光体层150的方法。
将磷光体层的模板或丝网放在经蚀刻形成的间隔壁140的上表面和底表面上，将磷光体浆料放在磷光体层的模板上，然后用挤压器进行图案印刷，使得以图案形状形成具有10～30μm的厚度的磷光体层150。然后将磷光体层150在120～180℃的温度下干燥5～20分钟，再在400～600℃的温度下焙烧10～60分钟，由此完成PDP的后板100。在这里，当磷光体层150具有小于10μm的厚度时，PDP的各种光学特性例如亮度、色温、对比度等变差。相反，当磷光体层150具有大于30μm的厚度时，难以将磷光体均匀地涂布在间隔壁的表面上，这样会产生例如亮度差和颜色坐标(color coordinate)的问题。在磷光体层150的形成中，独立地形成红、绿和蓝磷光体。也就是说，红、绿和蓝磷光体独立地印刷和干燥，然后在400～600℃的温度下焙烧10～60分钟，这样完成PDP的后板100。
磷光体层可以用下列的其它方法形成。
首先，将磷光体层浆料放在磷光体层的模板上，然后用挤压器印刷在模板的整个丝网上，由此形成磷光体层150。然后，将磷光体层150在120～180℃的温度下干燥5～20分钟。此后将磷光体层的光掩模放在磷光体层上，然后将磷光体层曝光然后进行显影，使得以图案的形状形成磷光体层150。并且在这种情况中，红、绿和蓝磷光体独立地印刷和干燥，然后在400～600℃的温度下焙烧10～60分钟。
第二，将红、绿和蓝磷光体分别经细喷嘴单元同时或独立地喷洒到间隔壁140上。然后，将所涂布的红、绿和蓝磷光体在120～180℃的温度下干燥10～60分钟，再在400～600℃的温度下焙烧10～60分钟。
在前述方案的方法中，分别焙烧各个功能层120、130、140或150。但是，在本方案中，可以同时焙烧绝缘层130和间隔壁层，或者同时焙烧电极120、绝缘层130和间隔壁层。
根据光掩模的设计，间隔壁140可以具有各种形状，这将在后面描述。
光掩模的图案具有对应于要形成的间隔壁140的宽度的图案宽度(PW)、图案宽度(PW)与图案宽度(PW)之间的图案间隙(PG)、以及图案宽度(PW)与图案间隙(PG)加和得到的间距。也就是说，光掩模具有对应于要形成的间隔壁140而设计的图案。因此，当光致抗蚀剂穿过放在光致抗蚀剂上的光掩模曝光，然后显影时，对应着光掩模的图案宽度(PW)的一部分光致抗蚀剂被除去，使得对应着光掩模的图案宽度(PW)的一部分间隔壁层被暴露出来。然后蚀刻间隔壁层暴露出的部分，这样形成间隔壁140。
图案间隙可以由等式计算：PG＝(P-A)-(2D/EF)，其中S表示从光致抗蚀剂的底部蚀刻间隔壁的水平距离，D表示间隔壁的高度，即从光致抗蚀剂的底部蚀刻间隔壁的垂直距离，A表示所形成的间隔壁的最上部宽度，EF表示蚀刻因子，D/S和P、A、D、S是已知的常数。可以设计光掩模的图案以适合所需要的间隔壁140，间隔壁140可以通过单方向湿喷洒蚀刻即各向异性蚀刻形成。在这种情况中，下列条件必须满足：(P-A)＞(2D/EF)；P＞A；P＞0；A＞0；D＞0；和S＞0。
但是，在蚀刻形成具有所需形状的间隔壁140时，由于蚀刻特性，蚀刻因子EF太低。为了克服这个问题，在设计光掩模的图案时，将遮蔽物(sherif)例如突起、凹槽和弯曲部分加到图案的预定部分来补偿该图案。然后，首先蚀刻正好在残余光致抗蚀剂的突起、凹槽和弯曲部分下面的间隔壁部分，使得可以形成具有所需形状的间隔壁140。
此后参照图2～9描述本发明的经光蚀刻和单方向湿喷洒蚀刻形成的间隔壁140的各种形状。图2～9是用放大倍数为50～200的电子显微镜拍摄的照片，表示用本发明的方案的方法形成的各种形状的后板间隔壁。
当光掩模的图案设计为彼此等间隔的条纹时，间隔壁141形成如图2所示的彼此等间隔的条纹形状。
当光掩模的图案设计为彼此不等间隔的条纹时，间隔壁141形成如图3所示的彼此不等间隔的条纹形状。此后简要地描述间隔壁141形成彼此不等间隔的条纹形状的原因。红、绿和蓝磷光体印刷在相邻间隔壁142的内表面上。由于颜色特性，磷光体的发光效率大小符合顺序：红＞绿＞蓝。因此红色磷光体印刷在间隔壁142a和142b之间的窄间隙中，绿色磷光体印刷在间隔壁142b和142c之间的中等间隙中，蓝色磷光体印刷在间隔壁142c和142a之间的宽间隙中，使得印刷磷光体的区域大小符合顺序：蓝＞绿＞红。结果，相对较低的蓝色磷光体的发光效率得到了补偿，从而使得红、绿和蓝磷光体可以发生出强度相互近似的光线。
另外，当将光掩模的图案设计成彼此等间隔的条纹且在每个条纹的中间部分形成突起时，间隔壁143形成为彼此等间隔的条纹形状，在彼此相向的间隔壁143的侧表面上形成突起143a，如图4所示。
另外，当将光掩模的图案设计为方格或交叉条纹的形状时，间隔壁145形成等间隔的矩形阵列形状，如图5所示。
另外，当将光掩模的图案设计为阶跃阵列的形状时，间隔壁146形成阶跃阵列的形状，如图6所示。也就是说，如果以间隔壁146的横向作为X方向，以其纵向作为Y方向时，所形成的间隔壁146具有阶跃阵列的形状，其中，X方向上的间隔壁146a和Y方向上的间隔壁146b具有彼此不同的厚度。通过使用设计有遮蔽物的光掩模和恰当地调整间隔壁材料的种类以及蚀刻溶液的种类、浓度和喷洒压力，可以形成具有阶跃阵列形状的间隔壁146。
另外，当将光掩模的图案设计为平行布置的华夫饼(waffle)形状或阶梯形状时，间隔壁147形成平行布置的阶梯形状，如图7所示。
另外，当将光掩模的图案设计为波形(meander)或蜂窝的形状时，间隔壁148形成各自具有六边形形状的蜂窝形状，如图8所示。
另外，当将光掩模的图案设计为砌砖形状时，间隔壁149形成砌砖形状，如图9所示。
在所示的后板上形成的侧壁141～149在侧壁之间可以具有相等的或不相等的间隙。
下面描述本发明的用光刻法和单方向湿喷洒蚀刻形成的间隔壁的尺寸。
参照图1，在彼此相邻的间隔壁140之间，当A表示间隔壁140的最上部之间的宽度，B表示间隔壁140的中部之间的宽度以及C表示间隔壁140的最下部之间的宽度时，优选A/B等于0.67～1.25。可以通过设计光掩模的图案间隙PG使满足等式PG＝(P-A)-(2D/EF)，并且恰当地调整用于间隔壁的玻璃和陶瓷填充物的种类和组成以及蚀刻溶液的种类、浓度和喷洒压力，来满足上述条件。
当A的大小设为100％时，优选B具有80～150％的大小(即A/B＝0.67～1.25)。当B低于A的80％时，间隔壁太脆，致使它们容易被机械冲击和振动弄破裂。相反，当B大于A的150％时，C变得太大，在间隔壁之间不能得到最下部的宽度，使得绝缘层130暴露，因此间隔壁具有不完整的形状。
另外，以A的大小为基准，优选C具有150～250％的大小(即B/C＝0.32～1.0)。当C小于A的150％时，涂布有磷光体的表面的冲击强度和曲率降低，从而降低了PDP的亮度。当C大于A的250％时，绝缘层130的暴露区域太小，使得在驱动PDP时发生一些问题。
下面描述分别以本发明的方法和普通方法生产的PDP的后板的测量性能。
在下述的试验中，使用日本ASAHI有限公司生产的玻璃基板PD-200。另外，在方法1中使用具有以等间隔的条纹形状形成的间隔壁的42英寸VGA类的后板，在方法2中使用具有以矩形阵列的形状形成的间隔壁的42英寸VGA类的后板。
在本发明的方法1和2中，将形成在经清洗并干燥的玻璃基板110的上表面上的电极层在120℃下干燥10分钟，然后将经曝光和显影的电极120在580℃下焙烧30分钟。并且，将形成在电极120的上表面上的绝缘层130在140℃下干燥10分钟，在绝缘层130的上表面上形成间隔壁层，然后将间隔壁层在140℃下干燥10分钟的步骤重复几次。然后，将绝缘层130和间隔壁层在520℃同时焙烧30分钟，由此形成经焙烧的绝缘层130和经焙烧的间隔壁层。上述过程在方法1和方法2中是相同的。
此后将叠压在间隔壁层的上表面上的光致抗蚀剂曝光，用2％的碳酸钠溶液显影，在110℃下干燥15分钟，在一个方向上喷洒基于酸的蚀刻溶液进行湿蚀刻。在方法1中形成等间隙的条纹形状的间隔壁141，在方法2中形成矩形阵列形状的间隔壁145。并且将温度为30℃和浓度为3％的氢氧化钠的水溶液喷洒到间隔壁上，由此除去剩余的光致抗蚀剂。
此后在间隔壁140的侧表面和底表面上形成磷光体层150，在150℃的温度下干燥20分钟。如上所述，在此单独形成并干燥红、绿和蓝磷光体层。将磷光体层150在450℃下焙烧30分钟，这样完成PDP的后板。
普通方法使用了与本发明的试验中所使用的相同的玻璃基板和相同的电极。但是，考虑到与喷砂加工的间隔壁的材料的兼容性，普通方法使用由软化温度相当低的材料制成的绝缘层。采用20μm的碳酸钙以等间隙的条纹形状形成间隔壁。用与方法1和2中的相同的材料和相同的条件形成磷光体层。
表1表示根据本发明的方法1和2以及普通方法生产的后板的每个功能层的大小、形状和性能。
表1 PDP的后板的每个功能层的测量性能
Figure A0283001000161
在表1中，电阻率的单位是Ωcm，绝缘层常数和发射率的单位都是％，蚀刻速率的单位是微米/分钟，厚度和宽度的单位都是μm。
将具有表1所示性能的后板粘合到前板上，这样加工成PDP。将PDP陈化30小时，然后将驱动电路连接到PDP上。在这种情况中，加工条件都相同。表2表示上述生产的PDP测量的电学、光学和机械性能。
表2 PDP的各种测量性能
如表2所示，与使用普通方法生产的后板的PDP相比，使用本发明的方法1生产的后板的PDP表现出以下改进，包括电压余量增加40％、能耗降低9％、PDP的效率增加24％、PDP的平均亮度增加27％和因色温增加400k而使对比度增加26％。
另外，与使用普通方法生产的后板的PDP相比，使用本发明的方法2生产的后板的PDP表现出以下改进，包括电压余量增加52％、能耗降低11％、PDP的效率增加30％、PDP的平均亮度增加40％和因色温增加300k而使对比度增加30％。
换句话说，从PDP的所有特性看，使用本发明的方法生产的后板的PDP优于使用普通方法生产的后板的PDP。
工业实用性
如上述可以看出，在本发明的等离子体显示板的后板中，通过蚀刻经焙烧的间隔壁层形成间隔壁，因此这样完成的间隔壁没有变形，电极精确地定位在间隔壁之间的中心部位上。
另外，当将前板粘合到上述后板上完成PDP时，PDP在光学特性例如平均亮度、色温和对比度以及电学特性例如电压余量、能耗和效率两方面上都表现出改进。
尽管本发明是结合目前认为是最实际和优选方案进行描述，但是应该理解本发明不局限于公开的方案和附图，相反，应覆盖在附带权利要求的精神和范围内的各种修改和变化。

Claims (8)

1.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；
在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；
在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和
在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的根据电信号发射可见光线的磷光体层，其中：
每个电极包括在玻璃基板的中心部分形成的施加寻址信号的有效电极部分、在玻璃基板的周边部分形成的与驱动电路连接以传递信号的电极基座部分和连接有效电极部分和电极基座部分的电极连接部分，且每个电极具有2.5×10-6～4×10-6Ωcm的电阻率；
所述绝缘层覆盖每个电极的有效电极部分的全部和电极连接部分的一部分，该绝缘层由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.03～0.8微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；
在所述绝缘层的上表面上以条纹形状形成间隔壁，并且所述间隔壁位于有效电极部分之间，该间隔壁由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该间隔壁具有7～18的绝缘常数、40～70％的反射率、对应于无机酸的1.0～30.0微米/分钟的蚀刻速率和100～160μm的厚度，每个间隔壁满足以下条件：A/B＝0.67～1.25和B/C＝0.32～1.0，其中A、B和C分别表示每个间隔壁的最上部、中部和最下部的宽度；
每个磷光体层具有10～30μm的厚度。
2.如权利要求1所述的等离子体显示板的后板，其中，所述间隔壁彼此等间隔。
3.如权利要求1所述的等离子体显示板的后板，其中，所述间隔壁彼此不等间隔。
4.如权利要求2或3所述的等离子体显示板的后板，其中，在彼此相向的间隔壁的侧表面上形成突起。
5.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：
玻璃基板；
在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；
在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；
在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和
在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的根据电信号发射可见光线的磷光体层，其中：
每个电极包括在玻璃基板的中心部分形成的施加寻址信号的有效电极部分、在玻璃基板的周边部分形成的与驱动电路连接以传递信号的电极基座部分和连接有效电极部分和电极基座部分的电极连接部分，且每个电极具有2.5×10-6～4×10-6Ωcm的电阻率；
所述绝缘层覆盖每个电极的有效电极部分的全部和电极连接部分的一部分，该绝缘层由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.03～0.8微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；
在所述绝缘层的上表面上以矩阵形状形成间隔壁，并且所述间隔壁位于有效电极部分之间，该间隔壁由玻璃和陶瓷填充物的复合物制成，该间隔壁具有7～18的绝缘常数、40～70％的反射率、对应于无机酸的1.0～30.0微米/分钟的蚀刻速率和100～160μm的厚度，每个间隔壁满足以下条件：A/B＝0.67～1.25和B/C＝0.32～1.0，其中A、B和C分别表示每个间隔壁的最上部、中部和最下部的宽度；
每个磷光体层具有10～30μm的厚度。
6.如权利要求5所述的等离子体显示板的后板，其中，所述间隔壁彼此等间隔。
7.如权利要求1所述的等离子体显示板的后板，其中，所述间隔壁彼此不等间隔。
8.如权利要求6或7所述的等离子体显示板的后板，其中，当以间隔壁146的横向作为X方向，以其纵向作为Y方向时，每个间隔壁在X方向上的厚度不同于它在Y方向上的厚度。
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