CN1656582A - 片状电容器及其制造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 6
- 230000003447 ipsilateral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROSDCCJGGBNDNL-UHFFFAOYSA-N [Ta].[Pb] Chemical compound [Ta].[Pb] ROSDCCJGGBNDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHDUVDHGVHBHCL-UHFFFAOYSA-N niobium tantalum Chemical compound [Nb].[Ta] RHDUVDHGVHBHCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009704 powder extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种具有至少两个电容器本体(1，2)的片状电容器，该电容器本体分别设有一个阳极触点(21，22)，其从从电容器本体(1，2)中伸出，并且还设有一个阴极触点(3)，其中该电容器本体(1，2)上下依次地堆叠并且被安装在阴极触点(3)上。另外，本发明涉及一种制造该电容器的方法。
Description
本发明涉及一种带有至少两个电容器本体的片状电容器，该电容器本体分别设有一个阳极触点。另外本发明涉及一种制造电容器的方法。
对于开头所述类型的片状电容器公知的是，其中至少两个电容器本体以其平坦侧被固定在一个阴极触点上。
这类公知的片状电容器的缺点是，为了安装具有多个电容器本体的电容器，每个电容器本体借助一个所谓的拾-放(Pick-and-Place)装置被单个地安装在该阴极触点上。然后，每个电容器本体被单个地与一个引入架连接。
这个用于制造片状电容器的措施是花费时间的，因为每个电容器本体必须单个地被安装。
本发明的任务是，提供一种片状电容器，其可简单和快速地制造。另外本发明的任务是，提供一种制造片状电容器的方法。
这一任务是通过权利要求1限定的一个片状电容器以及通过权利要求11限定的一个方法解决的。本发明另外的结构方案从所属的从属权利要求中获知。
建议一种具有至少两个电容器本体的片状电容器，该电容器本体分别设有一个阳极触点。该阳极触点从电容器本体之内部伸出来。另外，该片状电容器具有一个阴极触点。该电容器本体上下依次堆叠并被安装在该阴极本体上。其中至少一个电容器本体被设有一个宽的侧面，其被安装在阴极触点上。
通过借助该宽侧面将至少一个电容器本体装配到阴极触点上以及通过将电容器本体上下依次地堆叠就可实现，借助一个方法制造该片状电容器，该方法允许同时地制造多个片状电容器。该电容器本体因此也就不再需要单个地与阴极触点相连接，而是可以多个电容器本体同时地与一个阴极触点连接。此外，阳极触点和阴极触点的这个配置就能实现片状电容器的制造，该片状电容器包括至少两个电容器本体，该电容器本体可以在该片状电容器内部并联连接。多个电容器本体在该片状电容器内部的这种并联连接的优点是，片状电容器具有一个低的电气串联电阻。
还建议一种制造一个片状电容器的方法，其中在一个第一步骤中制备一个系统载体。该系统载体具有相互依次排列的阴极触点。在该系统载体上与阴极触点分别相反对置一个阳极接头。另外，制备多个电容器本体，其分别设有一个阳极触点。该阳极触点的每个从电容器本体中伸出来。该电容器本体借助阳极触点以梳子形式与一个共同的电容器载体相连接。制备多个-至少两个-这样的电容器载体。
在另一个步骤中，该系统载体和一个第一的电容器载体被上下依次地配置。
电容器本体被固定在相应的阴极触点上。而且阳极触点被固定在该系统载体的相应的阳极接头上。
在一个继续的步骤中，该系统载体和一个另外的电容器载体被上下依次地配置。电容器本体被固定到由一个电容器本体和一个阴极触点构成的组装结构上。另外阳极触点被固定在该系统载体的相应的阳极接头上。
本方法的优点是，多个阳极本体同时地被固定在阴极触点上。此外本方法的优点是，多个片状电容器与多个电容器本体可以同时地制造。
作为优选方式，将电容器本体固定在阴极触点上可以借助一个导电粘接剂实现。同样地一个电容器本体可以借助导电粘接剂被固定在另一个电容器本体上。该导电粘接剂的优点是，它能简单地被加工处理并且它除了使两个构件相互粘接外还能提供良好的电连接。
阳极触点可以被安置在一个阳极接头的凹槽中。因此实现的优点是，该阳极触点在位置上固定，从而使片状电容器的组装变得容易。
该凹槽另外的优选方式是开口向着相应的触点本体的与阴极触点相反对置的侧面敞口。依此变得容易的是，将电容器本体从一个安装上侧面来地定位在希望的位置上，要么在阴极触点上或者在一个在片状电容器中已存在的电容器本体上，并且同时将阳极触点导入它在阳极接头上符合规定的位置上。
在本发明的一个优选实施例中，该凹槽是从一个板件的部分中以V-形方式切割出来而成的。该板件的部分是从该板件的平面被弯折出来呈垂直。该板件平行于阴极触点地延伸，同时该部分以V-形的缺口至少近似垂直于阴极触点地延伸。由于该阴极触点和这构成该阳极接头一部分的板件至少相互近似平行地延伸，因此就能实现，将阴极触点和阳极触点构成一个系统载体的构件，这就同时使得片状电容器可制造的件数明显地提高了。
该电容器本体可以被固定在阴极触点不同的侧面上。因此可以实现片状电容器的一个对称的结构方案，这具有高的机械强度。
在本发明的另一实施结构方案中，电容器本体可以被上下相互地堆叠并且被固定在该阴极触点的同一侧上。依此就能实现，将该电容器本体总是从一侧地安装到该阴极触点上。这使得安装变得容易，因为不再必需翻转阴极触点。
还为了在该阴极触点的这同一侧上上下相互安置的电容器本体情况下实现该阳极触点到V-形凹槽中的可靠导入，作为优选的方式是，在阴极触点的同一侧上安置的阳极触点在侧向上相互位错安置，因此每个阳极触点具有进入它的为其设置的V-形凹槽中的自由通路。
与之相反，两个被安装在该阴极触点不同侧面上的电容器本体的阳极触点可以在垂直方向上上下安排地被安置。这样就减少了该电容器本体的设计多样性并且因此使制造简化和成本低廉。
在本发明的一个优选实施例中，阳极触点可以借助激光焊接被固定在凹槽中。这种借助激光焊接使阳极触点在凹槽中的固定的优点是，通过激光焊接同时还可以实现该电容器本体与电容器载体的分离，因此同时实施了所述的分开工序。
依此一个方法优选方式是，将所述另外的电容器载体的电容器本体分别地固定在第一的电容器载体的电容器本体上。由此实现一个片状电容器具有上下被堆叠的电容器本体，其仅被固定在该阴极触点的一侧上。
下面借助实施例和相应附图详细地阐述本发明。
图1示范性地表明一个片状电容器在制造期间的一个透视侧视图，
图2示范性地表明另一个本发明片状电容器的一个透视侧视图，
图3示范性地表明又一个本发明片状电容器的一个透视侧视图，
图4表明一个系统载体的局部图，表明它可以如何地被应用于制造本发明片状电容器及应用于本发明方法中，
图5示范性地表明一个用于制造一个片状电容器的本发明方法，
图6示范性地表明一个未被装备的系统载体之俯视图，其适合于实施本制造方法，
图7表明图6的系统载体在被装备的状态。
图1表明一个片状电容器具有两个电容器本体1，2。该电容器本体1，2具有长方体的形状。该电容器本体1，2的宽侧面借助一个导电粘接剂被固定在一个板形的阴极触点3的上侧面及下侧面上。
阳极触点21，22从电容器本体1，2的内部引导出来。该阳极触点21，22安置在V-形的凹槽41，42中。它们通过激光焊接被固定在那里。该凹槽41，42是从一个板件6的一部分7中切割出来的。其中该凹槽41向着阴极触点3的上侧面敞口同时该凹槽42向着该阴极触点3的下侧面敞口。因此该电容器本体1，2的阳极触点21，22可以容易地被置入到该凹槽41，42中并且因此可以从上侧面或从下侧面来地安装在阴极触点3上。该板件6带有凹槽41，42的部分7被相对于安装平面折转约90°。这个折转是通过一个板件6的弯曲实现的，正如在图4中作为一个系统载体的组成部分描述的那样。V-形的凹槽41，42另外具有的优点是，它们可以被应用于调整该阳极触点21，22。
在图1中该电容器本体1，2被固定在平面构造的阴极触点3的不同侧面上。
按照图2，电容器本体1，2被固定在一个阴极触点3的同一侧上。其中该电容器本体1，2构成一个分别以其宽的侧表面上下相互安置的并且还安置在该阴极触点3上方的电容器本体1，2的堆叠。
该电容器本体1，2是通过导电的粘接剂例如导电的银被相互固定的，该由电容器本体1，2组成的堆叠再通过导电粘接剂被固定在阴极触点3上。由电容器本体1，2内部伸出的阳极触点21，22在侧向上相互位错安置，因此每个分别地可以卡入到一个V-形凹槽41，42中，该凹槽被安置在该板件6之部分7上适宜的高度上。板件6的部分7同样如图1中那样构成要被制造的片状电容器的阳极接头5。
该电容器本体1，2可以例如是公知的由钽粉构成的烧结体，其中借助公知的方法制造一种电解电容器带有一个外部安置的阴极电极。同时例如作为阳极触点应用一个钽导线。这个由钽粉挤压成形，被烧结制成并且接着，通过氧化作用被设有一个介质层。该阴极层由二氧化锰构成，其在一个高温分解过程中由硝酸锰产生。由石墨和银漆形成的其他层则应用为接触层。但是也可以考虑这样的电容器本体，其包含聚合物以代替钽-铌(Tantal Niob)或代替二氧化锰。
图3表明另一个在制造期间的电容器，其中向一个阴极触点3的两个侧面分别被固定两个电容器本体1，8及2，9。该板件6的一个部分7因此被设有总共4个V-形的凹槽41，42，48，49，它们分别地被安置在一个专门对一个电容器本体1，2，8，9所适合的高度上。该电容器本体1，2，8，9被设有阳极触点21，22，28，29，它们卡入到相应的凹槽41，42，48，49中。
图4表明一个阴极触点3以及一个带一部分7的板件6，该部分构成一个片状电容器的阳极接头，并作为一个系统载体的组成部分。一个这样的系统载体被示意地描述在图5中。在该系统载体的一个侧面上固定作为平面板件的阴极触点3。在该阴极触点3相反对置的侧面上固定一个板件6，其具有一个部分7。该板件6的部分7可以通过切割被设有两个在相反安置的方向上表示的V-形凹槽41，42。为了将部分7带至一个位置上，其中它适合于接纳一个片状电容器的电容器本体的阳极触点21，22，则该板件6的部分7沿着弯曲线12仅仅必须被弯曲90°。依此该V-形凹槽41从该板平面出来向上地折转并且该V-形凹槽42同样从该板件6的平面出来被向下地折转，因此该在图1中描述的阳极接头5可以实现了。
图5表明了用于制造一个片状电容器的方法。其中制备一个系统载体10，并带有阴极触点3，31，32。在该阴极触点3，31，32相反对置的侧面上设置了阳极接头5，51，52。这在图5中的描述仅是示意性的，关于该系统载体10及阴极触点3，31，32和阳极接头5，51，52之精确的结构设置则参见图4。
而且还制备了至少两个电容器载体11，其上以梳子形式固定了多个阳极触点21，25，26，它们本身地又载有电容器本体1，101，102。该系统载体10和一个电容器载体11如通过箭头指示地被上下相互地安置并且接后该电容器本体1，101，102与阴极触点3，31，32通过固定作用被相互连接。这个固定可以例如借助导电粘接剂实现。同样地该阳极触点21，25，26与这些已被适当弯曲的阳极接头5，51，52相连接。这个连接例如通过激光焊接实现，其中同时该阳极触点21，25，26可以被从电容器载体11上分开。因此同时该用于分开该片状电容器的第一步骤实现了。
图6表明一个系统载体10，其中相邻地安排了成对的相反对置的板件6和阴极触点3以及成对的相反对置的板件6a和阴极触点3a。因此就构成了一个两系列的系统载体10，其中片状电容器的生产率可以再次被提高，因为同时可以两个电容器载体从系统载体10相反对置的侧被安装在这个系统载体上。该系统载体10在边缘上设有输送孔13。
图7表明图6的系统载体在被装备的状态中。在该系统载体10左边的半个上该电容器本体1和2被安装在该阴极触点3的上方及下方并且与阳极接头5连接。在该右边的半个上该电容器本体8和9被安装在该阴极触点3a的上侧面及下侧面上并且与该阳极接头5a连接。该阳极触点21和22指向在该阳极触点28，29相反安排的方向上，这则表明了，两个电容器载体可以同时地从右边和从左边地被安装到系统载体10上。这样就实现，两个阴极触点3，3a被安置在系统载体带10之内部的区域中而阳极接头5，5a则安置在其外部的区域中。因此相对该系统载体10的一个纵长方向而言实现了一个镜像对称的结构配置。
应该指出，关于将电容器本体固定在阴极触点上或阳极接头上的方法步骤是可以按任意的系列顺序实施的。
附图标记表
1，2，8，9，101，102 电容器本体
21，22，28，29，25，26 阳极触点
3，31，32，3a 阴极触点
41，42，48，49 凹槽
5，51，52，5a 阳极接头
6，6a 板件
7 部分
10 系统载体
11 电容器载体
12 弯曲线
13 输送孔
Claims (15)
1.片状电容器，
-具有至少两个电容器本体(1，2)，
-它们分别设有一个阳极触点(21，22)，其从该电容器本体(1，2)中伸出，
-和具有一个阴极触点(3)，
-其中该电容器本体(1，2)是上下相互堆叠的并且其中
-至少一个电容器本体(1，2)的一个宽侧面被安装在阴极触点(3)上。
2.按权利要求1的片状电容器，其特征在于：
其中一个电容器本体(1)借助导电粘接剂与阴极触点(3)相粘接。
3.按权利要求1或2的片状电容器，其特征在于：
其中一个电容器本体(2)借助导电粘接剂与一个另外的电容器本体(1)相粘接。
4.按权利要求1至3之一的片状电容器，其特征在于：
其中阳极触点(21，22)被安置在一个阳极接头(5)的凹槽(41，42)中。
5.按权利要求4的片状电容器，其特征在于：
其中凹槽(41，42)向着相应的电容器本体(21，22)的与该阴极触点(3)相反对置的侧面敞口。
6.按权利要求4至5之一的片状电容器，其特征在于：
其中凹槽(41，42)是以V-形方式从一个板件(6)的一部分(7)切割出来的，该部分从该板件(6)的平行于阴极触点(3)的平面中弯曲出来到垂直。
7.按权利要求1至6之一的片状电容器，其特征在于：
其中该电容器本体(1，2)被固定在阴极触点(3)的不同侧面上。
8.按权利要求1至6之一的片状电容器，其特征在于：
其中电容器本体(1，2)被固定在阴极触点(3)的同一侧上。
9.按按权利要求1至8之一的片状电容器，其特征在于：
其中阳极触点(21，28；24，29)侧向相互位错安置。
10.按权利要求4至9之一的片状电容器，其特征在于：
其中该阳极触点(21，22，28，29)借助激光焊接被固定在凹槽(41，42，48，49)中。
11.制造一个片状电容器的方法，具有如下的步骤：
a)制备一个具有依次排列的阴极触点(3，31，32)的系统载体(10)，与阴极触点分别相反对置一个阳极接头(5，51，52)，
以及制备多个电容器载体(11)，其上借助从每个电容器本体(1，101，102)伸出的阳极触点(21，25，26)以梳子形式分别地固定多个电容器本体(1，101，102)；
b)将系统载体(10)和一个第一电容器载体(11)上下依次配置并且将电容器本体(1，101，102)固定到阴极触点(3，31，32)上以及将阳极触点(21，25，26)固定到阳极接头(5，51，52)上；
c)将一个系统载体(10)和另一个电容器载体(11)上下依次配置并且将电容器本体(1，101，102)固定到由电容器本体(1，101，102)和阴极触点(3，31，32)构成的组装结构上以及将阳极触点(21，25，26)固定到阳极接头(5，51，52)上。
12.按权利要求11的方法，其特征在于：
将上述第一的和另外的电容器载体(11)的电容器本体(1，101，102)固定到一个阴极触点(3，31，32)两侧上。
13.按权利要求11的方法，其特征在于：
将上述另外的触点载体(11)的电容器本体(1，101，102)固定在上述第一的电容器载体(11)的电容器本体(1，101，102)上。
14.按权利要求11至13之一的方法，其特征在于：
借助一导电粘接剂将电容器本体(1，101，102)固定在阴极触点(3，31，32)上。
15.按权利要求11至14之一的方法，其特征在于：
在将阳极触点(21，25，26)从电容器载体(11)分开的同时借助激光焊接将阳极触点(21，25，26)固定到阳极接头(5，51，52)上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10222405A DE10222405B4 (de) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | Chipkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE10222405.6 | 2002-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1656582A true CN1656582A (zh) | 2005-08-17 |
| CN100538939C CN100538939C (zh) | 2009-09-09 |
Family
ID=29432174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB03811626XA Expired - Fee Related CN100538939C (zh) | 2002-05-21 | 2003-05-21 | 片状电容器及其制造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7190571B2 (zh) |
| EP (1) | EP1506557B1 (zh) |
| JP (1) | JP2005526391A (zh) |
| KR (1) | KR20040111666A (zh) |
| CN (1) | CN100538939C (zh) |
| AT (1) | ATE337607T1 (zh) |
| DE (3) | DE10262263B4 (zh) |
| TW (1) | TWI223293B (zh) |
| WO (1) | WO2003098647A2 (zh) |
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| CN109983300A (zh) * | 2016-09-26 | 2019-07-05 | 霍廷格·鲍德温测量技术有限责任公司 | 用于弯曲的表面的能焊接的应变传感器 |
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- 2002-05-21 DE DE10262263A patent/DE10262263B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-21 DE DE10222405A patent/DE10222405B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-07 TW TW092112421A patent/TWI223293B/zh active
- 2003-05-21 CN CNB03811626XA patent/CN100538939C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-21 EP EP03752708A patent/EP1506557B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-21 US US10/514,788 patent/US7190571B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-21 WO PCT/DE2003/001646 patent/WO2003098647A2/de active IP Right Grant
- 2003-05-21 DE DE50304758T patent/DE50304758D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-21 KR KR10-2004-7018739A patent/KR20040111666A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-05-21 AT AT03752708T patent/ATE337607T1/de not_active IP Right Cessation
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|---|---|
| DE10222405B4 (de) | 2007-09-27 |
| WO2003098647A3 (de) | 2004-04-29 |
| TW200403697A (en) | 2004-03-01 |
| TWI223293B (en) | 2004-11-01 |
| JP2005526391A (ja) | 2005-09-02 |
| US20050174719A1 (en) | 2005-08-11 |
| KR20040111666A (ko) | 2004-12-31 |
| US7190571B2 (en) | 2007-03-13 |
| DE10262263B4 (de) | 2008-12-04 |
| EP1506557B1 (de) | 2006-08-23 |
| EP1506557A2 (de) | 2005-02-16 |
| DE50304758D1 (de) | 2006-10-05 |
| ATE337607T1 (de) | 2006-09-15 |
| DE10222405A1 (de) | 2003-12-18 |
| CN100538939C (zh) | 2009-09-09 |
| WO2003098647A2 (de) | 2003-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: KAIMITE ELECTRONIC CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: KIMIT ELECTRONIC CO., LTD. Effective date: 20071221 Owner name: KIMIT ELECTRONIC CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG Effective date: 20071221 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20071221 Address after: south carolina Applicant after: KEMET ELECTRONICS Corp. Address before: Munich, Germany Applicant before: Kermit Electronics Ltd. Effective date of registration: 20071221 Address after: Munich, Germany Applicant after: Kermit Electronics Ltd. Address before: Munich, Germany Applicant before: EPCOS AG |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090909 Termination date: 20120521 |