CN1269636A - 母片、基片元件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种制造基片元件的设备和方法,包括提供母片,在母片上通过部分而相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了要形成的每一个基片元件。第一条线上的通孔设置得与第二条线上的通孔交错。还将电极设置在母片的主平面上和通孔的内部表面上。然后,沿垂直和水平方向的切割线切割母片。

Description

母片、基片元件及其制造方法

本发明涉及母片、基片元件及其制造方法。本发明尤其涉及用于制造包含诸如谐振器和滤波器之类的电子单元的基片元件的母片。

已知关于本发明的技术在例如第8-293752，58-139513，8-97674和7-335995号日本未审查专利公告中有揭示。

在母片上形成电极图案，并通过将母片切割成多片而得到基片元件的传统的方法已经被广泛地使用。在传统的方法中，使用了如图20所示的母片1。如图20所示的母片1在对应于四个角的位置上以及每一个基片元件3的横向侧的中间部分设置有通孔4。电极2设置在每一个通孔4的内部表面上以及每一个基片元件3的主平面上。通过切块机或其它类似的切割装置沿切割线切割母片1，由此得到如图21所示的基片元件3。

但是，根据传统的方法，产生一个问题，即要求根据基片元件3的通孔4的数量为用于形成母片的多个模子设置定位销，由此增加了模子的成本，因而增加了基片元件3的制造成本。另外，在为母片1在基片元件3的横向侧位置设置多个通孔4的方法中，在通孔4过于相互接近时可能发生电极2之间的短路和基片的断裂，从而妨碍了基片元件3的小型化。另外，在具有大量通孔4的基片元件3中，发现了一个问题，即基片元件3中设置密封材料和导电材料的面积受到限制。当基片元件3与电子装置元件或封装基片连接时，这些材料必须施加得不渗入到通孔4中。通过减小密封材料和导电材料的面积，生产的电子装置的可靠性降低。为了解决这些问题，必须将基片元件3做大，这妨碍了基片和元件的小型化。

为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种制造由母片得到的基片元件的设备和方法，它减少了基片元件的制造成本，使基片元件的尺寸最小化，还提高了电子装置的可靠性。

根据本发明的第一较佳实施例，一种通过沿多条大体上相互平行的切割线切割母片而形成基片元件的母片，其特征在于所述母片包含：其中形成多个通孔的区域，所述通孔相互分开预定距离，并设置在所述多条切割线的每一条切割线上；其中，多条所述切割线的每一条切割线上的通孔都设置得与相邻的切割线上的通孔交错。

根据本发明的第二较佳实施例，一种母片设置有沿垂直和水平方向提供的部分。并且所述部分与基片元件联合，其中所述基片元件通过沿垂直和水平方向延伸的切割线切割母片而形成；多条沿一条线延伸的第一切割线，所述第一切割线通过与每一个要形成的基片元件联合的部分相对。所述第一切割线上具有多个第一通孔，所述第一通孔相互分开预定距离地设置。多条沿另一条线延伸的第二切割线，所述第二切割线通过与每一个要形成的基片元件联合的部分也相对。所述第二切割线上具有多个第二通孔，所述第二通孔以相互分开预定距离地设置。第一通孔和第二通孔相互交错设置，从而通过第一通孔并基本上垂直于所述第一切割线延伸的第一条线与通过第二通孔并基本上垂直于所述第二切割线延伸的第二条线分开。

根据本发明的第三较佳实施例，一种基片元件通过包含以下步骤的方法制造：提供形成基片元件的母片，形成在母片的多条切割线的每一条切割线上相互分开预定距离地设置的多个通孔，在多条切割线的每一条切割线上形成通孔，所述通孔设置得与相邻的切割线上的通孔交错，并沿切割线切割母片。

根据本发明的第四较佳实施例，一种制造基片元件的方法包含步骤：提供具有沿垂直和水平方向设置的部分的母片，形成多条第一切割线，所述第一切割线沿一条线延伸并通过与每一个所要形成的基片元件联合的部分相对，在所述第一切割线上形成多个第一通孔，并且设置得相互分开预定距离，形成多条第二切割线，所述第二切割线在另一条线上延伸并通过与每一个所要形成的基片元件联合的部分相对，在第二切割线上形成多个第二通孔，并设置得相互分开预定距离，将第一通孔和第二通孔交错设置，从而通过第一通孔并基本上垂直于第一切割线延伸的第一条线与通过第二通孔并基本上垂直于第二切割线延伸的第二条线分开，以及沿切割线切割母片。

根据本发明的第五较佳实施例，一种制造基片元件的方法包含步骤：提供具有设置在通过与要形成的基片元件联合的部分相对的第一条线和第二条线上的多个通孔的母片，第一条线上的通孔与第二条线上的通孔交错设置，在母片的主平面和通孔的内部表面上形成电极，以及沿第一条线和第二条线切割母片。

根据本发明的第六较佳实施例，电子装置包含基片元件，所述基片元件通过包含如下步骤的方法制造：提供用于形成基片元件并具有多条相互平行的切割线的母片，形成多个通孔，所述通孔设置在多条切割线的每条切割线上相互分开预定距离，在多条切割线的每一条切割线上形成通孔，并与相邻的切割线上的通孔交错的设置，以及沿切割线切割母片。电子装置还包含安装在基片元件上的电子装置元件。根据本发明的第七较佳实施例，一种电子装置包含通过包含如下步骤制造的基片元件：提供具有部分并沿垂直和水平方向设置的母片，所述部分与所要形成的基片元件联合，形成多条第一切割线，所述第一切割线沿一条线延伸并通过与所要形成的每一个基片元件联合的部分相对，在所述第一切割线上形成多个第一通孔并设置得相互分开预定距离，形成多个第二切割线，所述第二切割线在另一个线上延伸，并通过与所要形成的基片元件联合的部分相对，在第二切割线上形成多个第二通孔，并设置得相互分开预定距离，第一通孔和第二通孔交错设置，从而通过第一通孔并基本上垂直于第一切割线延伸的第一条线与通过第二通孔并基本上垂直于第二条切割线延伸的第二条线分开，并且沿切割线切割母片。电子装置还包含安装在基片元件上的电子装置元件。

根据本发明的较佳实施例的母片在每一个与基片元件联合的部分的横向侧上设置有以交错方式设置的通孔，由此减少了整个通孔数量，这减小了基片元件的制造成本。还有，可以使基片元件进一步小型化。另外，通过减少通孔的数量，增加了设置密封材料和导电材料的面积，由此可以提供更为可靠的电子装置。下面将参照本发明的较佳实施例和附图，详细描述本发明的特点、要素和优点。

图1是根据本发明的第一较佳实施例的母片的平面图；

图2是从图1所示的母片得到的基片元件的透视图；

图3是包含图2所示的基片元件的电子装置的分解透视图；

图4是包含图2所示的基片元件的另一个电子装置的分解透视图；

图5是根据本发明的第二较佳实施例的母片的平面图；

图6是从图5所示的母片得到的基片元件的透视图；

图7是包含图6所示的基片元件的电子装置的分解透视图；

图8是根据本发明的第三较佳实施例的基片元件的透视图；

图9是图8所示的基片元件沿线A-A的纵向截面图；

图10是设置在图1中的母片上的电极图案的修改例子的平面图；

图11是从图10所示的母片得到的基片元件的透视图；

图12是图10所示的母片的修改例子的平面图；

图13是从图12所示的母片得到的基片元件的透视图；

图14是设置在图1中的母片中的通孔的修改例子的平面图；

图15是从图14所示的母片得到的基片元件的透视图；

图16是图1所示的母片的通孔的另一个修改例子的平面图；

图17是从图16所示的母片得到的基片元件的透视图；

图18是示出用于制造本发明的第四较佳实施例的基片元件的方法的平面图；

图19是由参照图18描述的方法得到的基片元件的透视图；

图20是传统母片的平面图；及

图21是从图20所示的传统母片得到的基片元件的透视图。

图1是本发明的第一较佳实施例的母片的平面图。图2是从图1所示的母片得到的基片元件的透视图。

根据图1所示的较佳实施例的母片10最好基本上是矩形的。母片10包含基本上垂直和水平设置在上面的区域，并按如下所述沿多条切割线D切割为多个基片元件14。根据图1的第一较佳实施例，切割线D包含水平切割线DH1和DH2及垂直切割线DV1和DV2，它们设置得确定一个网格。每一个由切割线DH1、DH2、DV1和DV2包围的区域确定一个基片元件14。

母片10最好由诸如合成树脂或者电介质之类的材料制成。如图1所示，母片10设置有多个通孔12。通孔12沿其厚度方向通过母片10。

通过设置在作为基底的母片10上的直线状的第一切割线DH1和第二切割线DH2(它们基本上相互平行地延伸，并相互分开相同的距离作为基片元件14的宽度)描述通孔12的配置。第一切割线DH1和第二切割线DH2是在母片10上水平延伸的切割线，第一切割线DH1和第二切割线DH2沿母片10的垂直方向以预定的距离重复设置。

将多个通孔12设置在每一条第一切割线DH1上，相互分开预定的距离。还将多个通孔12设置在每一条第二切割线DH2(它基本上平行于第一切割线DH1)上，相互分开预定距离。

第一切割线DH1上的通孔12和第二切割线DH2上的通孔12在确定基片元件14的区域的两个横向侧相互交错地设置。即，如此设置通孔12，从而基本上垂直于第一切割线DH1延伸并在位于第一切割线DH1上的通孔12上的第一条线L1不设置在第二条线L2上，其中第二条线L2基本上垂直于第二切割线DH2延伸并在位于第二切割线DH2上的通孔12上。根据图1所示的本较佳实施例，第一条线L1位于垂直切割线DV上，而第二条线L2不位于垂直切割线DV2上。第一条线L1和第二条线L2是为了清楚而提供的虚拟线，并由图1中的虚线表示，在要生产的制品上不存在这种线。通孔12可以通过使用具有多个凸出部的模子模制母片10或切削制备得大致上为矩形的母片10而形成。

母片10的主平面上设置有多个带状的电极图案16，它沿通孔12基本上相互平行地延伸。还将电极图案16设置在每一个通孔12的整个内部表面上。母片10的主平面上的电极图案16电气连接到设置在通孔12的内部表面上的电极图案16。通孔12的内部表面上的电极图案16确定了基片单元14的侧表面电极。较好地，通过选自诸如印刷、烧结、蒸发、电镀之类的方法或方法的组合形成电极图案16，根据基片的材料和用途选择方法或方法的组合。

下面描述形成电极图案16的较好的方法。在形成电极图案16之前，通过用溶剂、酸、碱或其它类似的物质使表面粗糙，或通过用电镀催化剂涂敷表面，使母片10的表面活化。

然后，通过在表面上无电镀铜薄膜，在母片10的整个表面上沉淀金属薄膜。金属薄膜还沉积得覆盖通孔12的内部表面。

注意，除了铜，金属薄膜的材料还可以由银、金、钯和铝或其合金制成。如果需要，金属薄膜可以通过电镀用这些材料中的另一种金属薄膜涂敷。

然后，在具有金属薄膜的母片10的整个表面上涂敷抗蚀膜。设置抗蚀膜以便覆盖金属薄膜的整个外部表面。

在母片10上设置具有多个开口的掩模。开口形成得与要生产的基片元件的部分联合，其中未形成电极。

然后，将扩散的射束施加到掩模上，并且掩模开口下面的抗蚀膜层暴露在那里。在这种情况下，通孔12的内部表面也暴露于以扩散方法提供的射束。通过在光源和掩模之间设置适当的扩散器，通过移动光源以便使掩模和母片10相对，或通过移动掩模和母片10以便相对于光源，得到扩散的射束。为此，例如较好地利用市售的扫描型曝光设备。

使抗蚀膜层显影，并通过使用诸如硝酸之类的强酸去掉抗蚀膜层的曝光部分。然后，通过蚀刻去掉了抗蚀膜层的部分而去掉金属薄膜。然后通过具有大约65％重量的芳茎、大约20％重量的烷基磺酸和大约15％重量的烷基苯酚(alkyl hydroxybenzene)溶剂去除抗触膜层未暴光且来蚀刻的其余部分。通过这种较好的方法，在母片10上形成电极图案16。

此后通过切块机或其它切割设备沿着切割线D将母片10切割成多个基片元件14。如图12所示的每一个基片元件14包含设置在通孔12的内部表面上的端子电极16b，它在横向侧表面之一上形成为大致上是字母U的形状，并沿宽度方向相对，并包含设置在通孔12的内部表面上的端子电极16a和16c，它在基片元件14的另一个横向侧表面的两端形成为大致上U形。在每一个横向侧表面上交错地设置端子电极16a和16c以及端子电极16b，它们沿基片元件14的宽度方向相对。换句话说，在传统母片中，如此形成多对通孔，从而如图21所示，多对通孔沿宽度方向相对。根据本较佳实施例的基片元件14较好地在基片元件14的横向侧表面上沿宽度方向相对的位置上仅设置一个通孔12，如图2所示。每一个通孔12都设置有端子电极16a、16b或16c。端子电极16a、16b和16c延伸暴露在基片元件14的主平面上。母片10可以由切块机或其它切割设备切割。

根据上述本较佳实施例，和传统的制造基片元件的方法相比，通孔的数量可以减少一半。结果，大大减少了模制成本和切削成本，由此减少了每一个基片元件14的制造成本。根据本较佳实施例的基片元件14包含通孔12，它以交错的方法设置，由此多个通孔12之间的电气短路和基片元件14的机械断裂得到防止，由此能够进一步使基片元件14小型化。

图3是使用图2所示的基片元件14的电子装置的分解透视图。如图2所示的电子装置20是内装负载电容型表面安装谐振器。电子装置20包含基片元件14。基片元件14上设置有电容器24，它通过例如三个第一导电片22固定到那里。电容器24包含设置在其底表面上的电极(图中未示)，电极通过设置在基片元件14和第一导电片22上的电极图案电气连接到基片元件14的端子电极16a、16b和16c。电容器24上设置有通过例如两个第二导电片22固定到那里的压电谐振器26。压电谐振器26在低表面上设置两个电极(图中未示)，电极通过第二导电片22连接到设置在电容器22的上表面上的两个电极。压电谐振器26仅仅通过压电谐振器26的纵向端部附近的第二导电片22支持，从而未抑制其的振动。电子装置20包含盖子28，它覆盖装置。由此得到的电子装置20的底表面上涂覆有液体导电材料和密封材料，并表面安装在电子电路板上。

图4是使用图2所示的基片元件的另一个电子装置的分解透视图。图4所示的电子装置20包含了图2所示的基片元件14。这种情况下所使用的基片元件14最好由具有高介电常数的材料制成，以形成负载电容。在端子电极16a和16b之间以及端子电极16b和16c之间设置负载电容。基片元件14上设置有压电谐振器26，通过具有例如框形形状的各向异性导电部件30固定到那里。各向异性导电部件30仅在厚度方向是导电的。设置在压电谐振器26的底表面上的纵向相对的电极中的一个电极(图中未示)电气连接到基片元件14的端子电极16a，它和端子电极16c纵向相对，并且设置在压电谐振器26的底表面上的纵向相对的电极中的另一个电极(图中未示)电气连接到基片元件14的端子电极16c，它与端子电极16a纵向相对。各向异性导电部件30设置有三个切割部分，设置得与基片元件14的通孔12联合。压电谐振器26上包含上部基片34，通过具有框形形状的粘剂32固定到那里。通过使各向异性导电部件30和粘剂32形成得具有预定的厚度和框形形状，图4所示的电子装置20在压电谐振器26的上面和下面设置有空间，由此避免抑制压电谐振器26的振动。由此得到的电子装置20的底表面上涂覆有液体导电材料和密封材料，并表面安装到电子电路板上。

图3和图4所示的电子装置20包括基片元件14，其中和传统的基片元件相比，通孔12的数量减少一半，由此虽然电子装置20小型化，但是可以提供大面积的导电部件和绝缘部件，由此提供高度可靠的电子装置。

图5是根据本发明的第二较佳实施例的母片的平面图。图6是从图5所示的母片得到的基片元件14的透视图。

图5所示的母片10不同于图1所示的母片10的地方在于，图5所示的母片10在其形成每一个基片元件14的主平面的区域中，包含具有大致上平面为矩形形状的凹口36，凹口36中容纳诸如压电谐振器26之类的电子装置的电子装置元件。从图5所示的母片10可以得到如图6所示的基片元件14。设置有用于容纳电子装置元件的凹口36的基片元件14可以用于各种用途。

图7是包含如图6所示的基片元件14的电子装置20的分解透视图。包含在如图7所示的电子装置20中的基片元件14由高介电常数的材料制成，以形成负载电容。基片元件14的主平面上设置有凹口36。凹口36包含引导暴露在其中的端子电极16a、16b和6c。基片元件14的凹口36中容纳了压电谐振器26。每一个设置在底表面上并纵向相对的电极(图中未示)通过导电片22连接到端子电极16a或16c，端子电极16a和16c沿基片元件14的纵向相对。由盖子28覆盖压电谐振器26和凹口36。由于电子装置20包含设置在基片元件14的主平面上的凹口36，可以减小电子装置20的厚度，由此当将电子装置29安装到电路板上时，减小了从电路板突出的部分。

图8是根据本发明的第三较佳实施例的基片元件的透视图。图9是沿图8所示的基片元件14的线A-A的纵向截面图。图8和9所示的基片元件14包含一块多层基片。

图8和9所示的基片元件14包含用低介电常数材料制作的第一基片15a。第一基片15a在横向侧之一的纵向端部设置有通孔12，它形成大致为U型的切去部分。通孔12设置有位于其内部表面上的端子电极16a和16c。第一基片15a在其另一个横向侧的中间部分设置有通孔12，它形成大致上为字母U型的切去部分，通孔12的内部表面上设置有端子电极16b。端子电极16b延伸，以便带状地暴露在第一基片15a的上表面。第一基片15a的上表面上通过端子电极16b覆盖有高介电常数的材料制成的第二基片15b。端子电极16a和16c从第一基片15a的纵向端部延伸，以便暴露在第二基片15b的上表面上。第二基片15b的上表面上通过端子电极16a和16c覆盖有低介电常数的材料制成并具有框形形状的第三基片15c。母片10在其中形成有各个基片元件14的区域中覆盖第一、第二和第三基片15a、15b和15c，并通过沿切割线切割如此安排的母片10而得到基片元件14。

在如图8和9所示的基片元件14中，由低介电常数材料制成的第一和第三基片15a和15c以及由高介电常数材料制成的第二基片15b以集成的形式设置，由此在基片元件14中形成负载电容。基片元件14包含具有框形的第三基片15c，由此由框形形状的第三基片15c形成的凹口确定了用于容纳诸如压电谐振器之类的电子装置的电子装置元件的空间。

图10是图1所示的母片10的电极图案16的修改例子的平面图。图11是由图10所示的母片10得到的基片元件14的透视图。图10所示的母片10不同于图1所示的母片10的地方在于，图10所示的母片10的电极图案16形成为片，这些片由设置在切割线DH1和DH2上的间隙分开。可以根据基片元件14的用途修改电极图案16。电极图案16的上表面上可以具有大致上与设置在基片元件14的底表面的电极图案相同的图案，或者它们可以具有相互不同的图案。

图12是图10所示的母片10的一个修改例子的平面图。图13是从图12所示的母片10得到的基片元件14的透视图。图12所示的母片10包含基片元件14，每一个基片元件的面积都减小了，由此通孔12的密度增加了。每一个通孔12具有设置在通孔12周围以及其内部表面上的电极。

在图12所示的传统基片元件14(其中形成多对通孔12)中，每一对通孔12设置得沿基片元件14的宽度方向相对，基片元件14的尺寸需要满足表达式W＞3a+α，其中，W指基片元件14的总长度，a指设置在通孔12上的电极图案的宽度，α指为防止基片元件14断裂和端子电极之间短路所设置的间隙的尺寸。

相反，在根据本发明的较佳实施例的基片元件14中，通孔以交错形式设置，由此在基片元件14的横向侧的两个位置上仅设置一个通孔12，这两个位置沿基片元件14的宽度方向相对。通过这样的安排，基片元件14可以具有满足表达式W＜3a的尺寸，如图13所示，由此根据修改的例子可以提供进一步小型化的基片元件14。

图14是图1所示的母片10的通孔12的修改例子的平面图。图15是由图14所示的母片10得到的基片元件14的透视图。图14所示的母片10不同于图1所示的母片10的地方在于，图14所示的母片10设置有通孔12a，通孔12a具有大致上为符号+的形状，并位于作为图中垂直延伸的第一和第二切割线DV1和DV2的第一条线L1上，还设置有基本上矩形的通孔12b，通孔12b位于第二条线L2上，第二条线L2和第一和第二切割线DV1和DV2分开。根据这种修改例子，可以得到如图15所示的基片元件14，其中基片元件14在通孔12切去的内部表面上设置有端子电极16b，基本上为U型，并在沿基片元件14的宽度方向相对的横向侧表面之一的中间部分，还有在通孔12切去的内部表面上的端子电极16a和16c，基本上是W形状的，位于沿基片元件14的宽度方向相对的另一个横向侧表面的纵向端部。通孔12的形状不限于上述形状，并且可以根据基片元件14的用途将通孔12形成为各种形状。

图16是如图1所示的母片10的通孔12的另一个修改例子的平面图。图17是由图16所示的母片10得到的基片元件14的透视图。图16所示的母片10不同于图1所示的母片10的地方在于，在图16所示的母片10的通孔12大致上形成为矩形的，并用和电极图案16相同的导电材料填充。图17所示的基片元件14根据这种修改例子而得到，它通过给通孔12填充导电材料16，设置有电极16a、16b和16c。当表面安装包含如图16所示的基片元件14的电子装置20时，不需要考虑渗入到通孔12中的导电材料和密封材料，因为通孔12中填充有导电材料16。通过这样的安排，可以在大面积中施加导电材料和绝缘材料，由此提供可靠的电子装置。

图18是平面图，示出用于制造根据本发明的第四较佳实施例的基片元件的方法。图19是通过这种方法得到的基片元件14的透视图。图18所示的母片10不同于图1所示的母片10的地方在于，以不同于设置图1的切割线DV1和DV2的方式设置如图18所示的垂直延伸的切割线DV1和DV2，除此之外，其配置是相同的。图1所示的第一和第二切割线DV1和DV2垂直延伸，只通过设置在水平延伸的第一切割线DH1上的通孔12，并且设置在第二切割线DH2上的通孔12不被任何垂直延伸的切割线分割。通过根据第一较佳实施例的安排，从图1所示的母片10得到图2所示的具有三个端子的基片元件14。但是，根据第四较佳实施例，如图18所示，第一垂直切割线DV1延伸通过设置在第二水平切割线DH2上的通孔12，第二垂直切割线DV2延伸通过设置在第一水平切割线DH1上的通孔12。根据第四较佳实施例，第一条线L1在第一垂直切割线DV1上，第二条线L2在第二垂直切割线DV2上。通过用已知的切割机器(诸如切块机)沿切割线DV1、DV2、DH1和DH2切割如图18所示的母片10，提供了如图19所示的具有两个端子的基片元件14。

根据本发明的各种较佳实施例，得到小型化的基片元件。根据本发明的较佳实施例的母片在每一条切割线上设置有通孔，与相邻的切割线上的通孔交错，由此减少了通孔数量，因而大大降低了基片单元的制造成本。另外，利用根据本发明的较佳实施例的基片元件的装配，在使基片元件小型化时，防止了基片的断裂和通孔之间的短路，由此提供了进一步小型化的基片元件。还有，通过减少通孔的数量，可以相对增加施加密封材料和导电材料的面积，由此可以得到可靠的电子装置。

虽然已经参照本发明的较佳实施例具体示出和描述了本发明，但是熟悉本领域的人将知道，在不背离本发明的主旨和范围的条件下，可以有形式和细节上的上述和其它变化。

Claims (20)

1.一种通过沿多条设置得相互平行的切割线切割母片而形成基片元件的母片，其特征在于所述母片包含：

其中形成多个通孔的区域，所述通孔相互分开预定距离，并位于所述多条切割线的每一条切割线上；

其中，多条所述切割线的每一条切割线上的通孔都设置得与相邻的一条切割线上的通孔交错。

2.如权利要求1所述的母片，其特征在于还包含沿所述切割线直线延伸的电极图案。

3.如权利要求2所述的母片，其特征在于所述电极图案基本上覆盖每一个通孔的整个内部表面。

4.如权利要求1所述的母片，其特征在于所述母片还包含凹口区域，所述凹口区域在由所述切割线为界的区域中。

5.如权利要求1所述的母片，其特征在于在所述母片上面还包含第二基片。

6.如权利要求2所述的母片，其特征在于沿一线延伸的电极图案沿所述线具有间隙。

7.如权利要求1所述的母片，其特征在于还包含基本上设置在所述通孔周围的电极图案，所述电极图案基本上覆盖了所述通孔的内部表面。

8.如权利要求1所述的母片，其特征在于所述通孔具有十字形、矩形和圆形中的至少一种近似的形状。

9.一种母片，其特征在于包含：

多个沿垂直和水平方向设置的部分，并且所述部分与基片元件相关，其中所述基片元件通过沿垂直和水平方向延伸的切割线切割母片而形成；

多个沿一条线延伸的第一切割线，所述第一切割线通过与每一个要形成的基片元件相关的部分相对，并且所述第一切割线上具有多个第一通孔，所述第一通孔相互分开预定距离地设置；及

多个沿另一条线延伸的第二切割线，所述第二切割线通过与每一个要形成的基片元件相关的部分相对，所述第二切割线上具有多个第二通孔，所述第二通孔以相互分开预定距离地设置；

其中，第一通孔和第二通孔相互交错设置，从而通过设置在第一切割线上的第一通孔并基本上垂直于所述第一切割线延伸的第一条线与通过设置在第二切割线上的第二通孔并基本上垂直于所述第二切割线延伸的第二条线分开。

10.一种基片元件的制造方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

提供母片，所述母片具有多条设置得基本上相互平行的切割线；

在所述母片上形成多个通孔，该通孔在所述多条切割线的每一条上相互分开预定距离地设置，所述通孔与相邻的切割线上的通孔交错设置；及

沿所述切割线切割所述母片。

11.一种制造基片元件的方法，其特征在于包含如下步骤：

提供母片；

形成多条第一切割线，所述第一切割线沿一条线延伸，并在所述母片上基本上相互平行；

形成多条第二切割线，所述第二切割线沿另一条线延伸，并且在所述母片上基本上相互平行；

分别在所述第一切割线和所述第二切割线上形成多个第一通孔和多个第二通孔，相互分开预定距离地交错设置所述第一和第二通孔，从而基本上垂直于所述第一切割线延伸并通过设置在第一切割线上的第一通孔的第一条线与基本上垂直于所述第二切割线延伸并通过设置在第二切割线上的第二通孔的第二条线分开；及

沿切割线切割所述母片。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于还包含在所述切割线上沿一条线延伸的电极图案。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于在沿所述线延伸的所述电极图案中还包含形成间隙。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于还包含形成电极图案，所述电极图案基本上设置在所述通孔周围，所述电极图案基本上覆盖所述通孔的内部表面。

15.一种制造基片元件的方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

提供母片；

在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔，其中所述部分确定每一个所要形成的基片元件，并且所述第一条线上的所述通孔与所述第二条线上的所述通孔交错设置；

在所述母片的主平面上以及所述通孔的内表面上形成电极；及

沿所述母片的垂直和水平方向延伸的线切割所述母片。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于还包含在所述部分中形成所述凹口区域。

17.如权利要求15所述的方法，其特征在于还包含在所述母片上提供第二基片。

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于所述通孔具有基本上十字形、矩形和圆形中的至少一个形状。

19.一种电子装置，其特征在于包含：

基片元件，由包含以下步骤的方法制造：提供具有基本上平行的切割线的母片，在每一条所述切割线上相互分开预定距离地形成多个通孔，所述通孔相对于相邻的切割线上的通孔交错设置，并沿所述切割线切割所述母片；及

安装在所述基片元件上的电子元件。

20.一种电子装置，其特征在于包含：

基片元件，所述基片元件通过包含如下步骤的方法制造：提供母片；在所述母片上形成多条沿一条线延伸并基本上相互平行的第一切割线；在所述母片上形成多条沿另一条线延伸并基本上相互平行的第二切割线；分别在所述第一切割线和所述第二切割线上形成多个第一通孔和第二通孔；并以相互分开预定距离地交错设置所述第一和第二通孔，从而基本上垂直于所述第一切割线延伸并通过设置在所述第一切割线上的所述第一通孔的第一条线和基本上垂直于所述第二切割线延伸并通过设置在所述第二切割线上的第二通孔的第二条线分离；及

安装在所述基片元件上的电子元件。

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