CN1656190A - 分段的可固化转移带 - Google Patents

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Abstract

公开了一种粘合剂转移带，它包括经压花载片，其中压花有凹部，一种可固化粘合剂前体涂覆在所述凹部中。

Description

分段的可固化转移带
发明领域
本发明涉及分段的可固化转移带，具体涉及这样的分段的可固化转移带，它包括载片和位于压入载片的凹部的可固化粘合剂前体，以提供分段的所述可固化粘合剂前体。
发明背景
转移带被广泛应用于将两种基材或表面粘合在一起，这是因为它优越于从管子或容器中分配并施用粘合剂。在使用转移带时，通常需要将粘合剂转移至待粘合的两种基材(例如部件、组件或扣件)中较小的那个。通常要求粘合剂能尽可能地覆盖该基材以增强粘合力但不能延伸到该基材周边之外。
实现粘合剂转移的常用方法是将转移带上的粘合剂或者粘合剂与衬垫冲切成基材表面形状以使得粘合剂恰好覆盖待粘合的两种基材中较小的那个。这一冲切方法尽管存在切割粘合剂并定位于部件的成本和复杂性问题，仍得到广泛的应用。当该部件复杂程度增加或者尺寸明显减小时，冲切会变得更加困难。此外，包括柔软的低分子量(例如低聚)粘合剂的冲切转移带必须在切割之后立即使用。这种粘合剂在切割之后流动的能力使其能移动越过切痕，然后重新形成一连续的粘合剂层。柔软的粘合剂还会沾污切割设备，若始终要求清洁的切割，就需要进行频繁的清洗。此外，包括可固化粘合剂的转移带必须在防止过早固化的条件下进行冲切。
另一种方法是设计一种能容易地经由厚度剪切的粘合剂。在这种情况下，将粘合剂涂覆在一片载体膜上，当一个部件或组件的表面施用到涂有粘合剂的载体膜上并与其分离时，该粘合剂经由其厚度剪切(即撕下)，粘合剂只留在该部件或组件的表面上。这种转移带可得自3M公司(3M)，商品名为“Transfer TapeProduct 909(转移带产品909)”。这类转移带的应用通常局限于不需要高性能粘合的场合，例如作为机械紧固件的一种辅助装配手段。
将粘合剂放到待粘合的两个表面中较小那个(如部件或组件)的另一种方法是将粘合剂在载片上分段。当一个部件与这些粘合剂段接触然后分离时，只有与该部件接触的那些粘合剂段才会转移到该部件上。在这类方法中，粘合剂通过常规方法施加到载体上，例如轮转凹版印刷、丝网印刷或粘合剂熔体的间歇挤出。此外，粘合剂可以直接涂覆在载片上，然后从载片上切割并剥除粘合剂基体，得到实质上非邻接的升高的压敏粘合剂段。这些升高的粘合剂段可以是点状、菱形、星形、三角形、或者它们的组合。分段的粘合剂转移带可用于自动或手工的配送器。
这些分段的粘合剂转移带所用的压敏粘合剂要求具有这样的粘合能力：只需通过接触压力就能将粘合剂段从载片转移到待粘合的部件上，并且这一粘合能力还能允许随后粘合到第二基材上。已有技术的这类分段粘合剂转移带的公知缺点之一是在载体膜上形成粘合剂图案时，许多压敏粘合剂往往会下垂和侧流。这一问题在有图案的粘合剂段间隔较近或者厚度宽度比高时尤为加剧。在将粘合剂图案放在载片上之后，通常就要在这些转移带的制造、分配和使用直至堆叠转移带或将转移带卷绕成卷作出平衡。施加在上述升高的非邻接粘合剂段上的力是使得在冷流条件下这些段具有侧向移动的趋势，也就是说在周围环境条件下会不希望地形成连续的粘合剂片。
当粘合剂被改性或加以选择以防其在周围环境条件下在加工和贮存期间侧向流动时，要求在粘合剂转移到基材上之后形成连续的粘合剂粘合(如果需要的话)就变得更为困难。这是因为粘合剂的防止加工和贮存期间侧向流动的这一特性同样也会防止粘合剂施用到基材上之后侧向流动并形成连续粘合。在压敏粘合剂本身的粘合强度有限的条件下，优选是当使用压敏粘合剂时这些粘合剂能最终侧向流动并形成连续层从而使粘结强度最大化。当粘合小组件时，希望粘合剂段小，因为粘合剂段越大延伸到该组件周边之外的粘合剂就越多，最终会限制该转移带可用的组件的尺寸。本领域技术人员试图消除上述困难并在施用后产生连续粘合以及在施用前阻止粘合剂侧向流动这两个竞争因素之间保持平衡，在这些努力中牺牲了以下因素：压敏粘合剂的选择、粘合剂段的间隔和粘合剂段的高度。
发明概述
希望提供一种分段的可固化粘合剂前体转移带，它能防止粘合剂前体过早固化，避免冲切有关的问题，并且提供高粘合强度而没有与在施用后产生连续粘合以及在施用前阻止粘合剂前体侧向流动这两个竞争因素之间保持平衡有关的问题。
还希望提供一种分段的可固化粘合剂前体转移带，它能提供分段的可固化粘合剂前体施用到基材上之后迅速的固化时间。
总的来说，本发明涉及一种可固化转移带，它包括具有两个相背的平行表面的载片，至少一个表面包括位于其中的一系列凹部和位于这些凹部中的可固化粘合剂前体组合物，以提供位于这些凹部中多个分段的可固化粘合剂前体。
此外，本发明涉及一种抑制扩散性试剂可固化的粘合剂前体的过早固化的方法，该方法包括使所述粘合剂前体的至少一个表面与载片的至少一个表面接触，所述载片具有两个基本上相背的平行表面，其中至少一个表面包括位于其中的一系列凹部，所述载片可以从所述可固化的粘合剂前体上取下。
此外，本发明涉及一种加快施用到基材上的扩散性试剂可固化的粘合剂前体的固化速率的方法，该方法包括将一种转移带施用到基材上的步骤，所述转移带包括具有两个相背的平行表面的载片，至少一个表面包括位于其中的一系列凹部和位于这些凹部中的可固化粘合剂前体组合物，该步骤通过使粘合剂前体层与基材接触和取下载片来进行，可任选地使第二基材与所述可固化前体层接触的步骤，以及对所述可固化粘合剂前体进行固化的步骤。
本发明的以上概述并非用来描述本发明的每一个实施方案或每一种实施方式。下文的附图和详细说明会更加具体地说明这些实施方案。
附图的简要说明
通过下文结合附图对本发明各实施方案的详细说明可以更完整地理解本发明。
图1是本发明的第一种可固化粘合剂前体转移带的剖面示意图。
图2是本发明的第二种包括覆盖片的可固化粘合剂前体转移带的剖面示意图。
本发明的具体细节示于附图实例并将详细说明，但是本发明可以进行各种修改。然而，应该理解，本发明不限于所述的具体实施方案。相反，本发明覆盖在其精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
较佳实施方案的详细说明
本文所用术语“扩散性试剂”指能够通过无规运动进行传播的试剂。这些扩散性试剂包括例如液体和气体。气态扩散性试剂包括例如水蒸汽、环氧乙烷和氨气。液态扩散性试剂例如包括水。
本文所用术语“可固化粘合剂前体”是指两种类型的材料。一种可固化粘合剂前体是扩散性试剂可固化粘合剂前体，包括一旦暴露于扩散性试剂就固化的材料。另一种可固化粘合剂前体是可热固化或辐射固化的粘合剂前体，包括一旦暴露于热或辐射即固化的材料。上文和下文所用术语辐射(辐照)包括任何光化辐射，例如电磁波频谱中紫外线或可见光区域的电磁辐射，电子束辐射。在任一种情况下，可固化粘合剂前体可以反应形成粘合剂，例如能将两种基材互相粘合在一起。所述可固化粘合剂前体在暴露于扩散性试剂、热或辐照之后其模量经历了不可逆转的变化，经过一段时间基本上达到最大粘合强度。模量的变化通常是由于形成了至少一种化学键，例如共价键。
本文所用术语“压敏粘合剂”是指这样一类粘合剂，它是无溶剂形式，它于室温具有较强的和永久性的粘性，仅仅通过接触且无需超过指压或手压的压力就能牢牢地粘合到多种不同类的表面上。这类粘合剂无需扩散性试剂、热、辐照或溶剂的活化就能对诸如纸、塑料、玻璃、木材、水泥和金属等材料发挥强的粘合保持力。这类粘合剂具有足够强的内聚保持力(cohesive holding)和弹性，以使得尽管具有较强粘性还能够用手指处理并能从光滑表面上剥离而不留残渣。
本文所揭示的转移带包括一系列凹部和位于凹部中的可固化粘合剂前体组合物，该转移带用来将可固化粘合剂前体转移到基材上，此后可固化粘合剂前体可以被固化以基本上达到其最大粘合强度。在这种情况下，被转移的可固化前体可以具有带槽粘合剂膜的外观。所述凹部可以作为单独的袋子或容器用来容纳可固化粘合剂前体，使前体具有单独各段的图案。一般来说，本发明的转移带包括可固化粘合剂前体，它在固化后基本上不具有压敏粘合性。本发明一个实施方案的转移带10示于图1。该转移带10包括柔软的载片12，该载片具有两个相背的平行表面，一面上经过压花具有多个凹部14，背面是平整表面。该经压花载片的背面可任选地涂覆有剥离涂层16。此外，具有凹部的正面可任选地涂覆有剥离涂层18。使用本领域已知的多种涂覆技术(如刮刀涂布或口模式涂布)将可固化粘合剂前体20涂覆到凹部中。当转移带堆叠成片或卷绕成卷然后松卷时，可固化粘合剂前体留在经压花载片的凹部14内。可固化前体与凹部间的接触面积大于前体与经压花载片平整背面的接触面积，这会使得粘合剂前体留在凹部内。通过选择剥离涂层16和18以使涂层16的剥离水平小于涂层18，这样可固化粘合剂前体段就保留在经压花载片的凹部内。具有这样一种结构的转移带10，可固化粘合剂前体从经压花载片的凹部直接转移到待粘合的基材(如物体或部件)上。可以通过使基材与外露的可固化粘合剂前体20接触，向基材或转移带在需要可固化粘合剂前体转移的区域施加压力，由此完成可固化粘合剂前体从经压花载片12至基材的转移。例如，可以向基材的整个表面施加压力，或者选择基材的一些部分施压，例如可使用触针。当经压花载片与基材分开时，可固化粘合剂前体20从凹部14转移至基材。经转移的可固化粘合剂前体通常是间隔开的可固化粘合剂前体段，具有与凹部14的图案相对应的图案。
在图1的实施方案中，还可以选择剥离涂层16和18的剥离值(剥离强度，达因/厘米)以使得在用粘合剂前体填充经压花载片12的凹部14，将转移带卷绕成卷再松卷之后具有图案的可固化粘合剂前体20转移到经压花载片12的平整背面。这时，经压花载片12的凹部14基本上不含可固化粘合剂前体。然后可如下将具有图案的可固化粘合剂前体20转移到基材上：使外露的可固化粘合剂前体20与基材接触，再使该制品与经压花载片12分离。这样，压力下互相接触的给定区域中的可固化粘合剂前体20从经压花载片的平整背面转移到基材上。
本发明一个实施方案的转移带30示于图2。转移带30包括柔软的载片32，该载片的一面上经压花具有多个凹部34，在其背面是平整表面。凹部34可任选地涂覆有剥离涂层36。覆盖片38可任选地覆盖在剥离涂层40上。转移带30可堆叠成片或卷绕成卷。选择剥离涂层36和40以使当覆盖片38从经压花载片32上取下时可固化粘合剂前体42留在凹部34内。可以通过使基材与外露的可固化粘合剂前体42接触，向基材或转移带在需要可固化粘合剂前体转移的区域施加压力，由此完成可固化粘合剂前体从经压花载片32至基材的转移。例如，可以向基材的整个表面施加压力，或者选择基材的一些部分施压，例如可使用触针。当经压花载片与基材分开时，可固化粘合剂前体42从凹部34转移至基材。经转移的可固化粘合剂前体通常是间隔开的多段可固化粘合剂前体，具有与凹部34的图案相对应的图案。
在图2的实施方案中，还可以选择剥离涂层36和40的剥离值(剥离强度，达因/厘米)以使得当覆盖片38与经压花载片32分开时具有图案的可固化粘合剂前体42从经压花载片32转移至覆盖片38。然后，该可固化粘合剂前体从覆盖片38转移至基材。
如上所述，可固化粘合剂前体是一种一旦通过扩散性试剂或热或电磁辐照固化就形成能够粘合的粘合剂的材料。各种各样可涂覆的可固化材料可用于本申请。这些材料的粘度应允许涂覆操作以提供所需性能的可固化粘合剂前体层，也就是说，粘度应足够低以使得能基本上完整地填充到经压花载片的凹部中。在一些情况下，可以存在连接各可固化粘合剂前体段的一层连续的可固化粘合剂前体。在扩散性试剂可固化的粘合剂前体的情况下，该扩散性试剂可固化粘合剂前体连续层的厚度相对于包括粘合剂段的整个扩散性试剂可固化粘合剂前体层的厚度而言可以很大。例如，扩散性试剂可固化粘合剂前体连续层之上的扩散性试剂可固化粘合剂段的高度是整个扩散性试剂可固化粘合剂前体层(包括粘合剂前体段)总厚度的至少1％。在另一些实施例中，扩散性试剂可固化粘合剂前体连续层上面的扩散性试剂可固化粘合剂段的高度是整个扩散性试剂可固化粘合剂前体层(包括粘合剂前体段)的总厚度的至少10％，至少33％，或者至少50％。在还有一些实施例中，扩散性试剂可固化粘合剂前体连续层上面的扩散性试剂可固化粘合剂前体段的高度是整个扩散性试剂可固化粘合剂前体层(包括可固化前体段)的总厚度的大于99％。使扩散性试剂可固化前体连续层的厚度相对于整个扩散性试剂可固化前体层(包括前体段)的厚度最小，将便于只转移或配送一部分可固化前体至基材。
在可热或光化辐射固化的粘合剂前体的情况下，相对于整个可热或光化辐射固化的粘合剂前体层(包括粘合剂前体段)的厚度而言，可热或光化辐射固化粘合剂前体的连续层的厚度优选应相当小。例如，可热或光化辐射固化粘合剂前体连续层上面的可热或光化辐射固化粘合剂前体段的高度是整个可热或光化辐射固化粘合剂前体层(包括粘合剂前体段)的总厚度的至少33％，或者至少50％。在另一个实施例中，可热或光化辐射固化粘合剂前体连续层上面的可热或光化辐射固化粘合剂前体段的高度是整个可热或光化辐射固化粘合剂前体层(包括粘合剂前体段)的总厚度的大于99％。
扩散性试剂可固化粘合剂前体
用作扩散性试剂可固化粘合剂前体的合适材料包括那些能够用来制备一旦暴露于流体(如液体和气体，如水蒸汽、环氧乙烷、氨和水)就固化的可固化组合物的物质。一旦与湿气(如大气湿气或水)接触就固化的扩散性试剂可固化粘合剂前体通常被称作湿气固化材料。合适的湿气固化材料包括异氰酸酯封端的聚氨酯、含硅烷的聚氨酯、硅烷封端的聚氨酯、它们的组合，以及室温硫化(″RTV″)硅氧烷。
聚氨酯材料
本文所用的术语“聚氨酯材料”是指含至少两个异氰酸基(-N＝C＝O)的化合物(本文称作“异氰酸酯”)和含至少两个含活性氢基团的化合物的反应产物制得的聚合物和预聚物。含活性氢基团的例子包括伯醇、仲醇、酚和水；伯胺和仲胺(与异氰酸酯反应形成脲键)；和含硅烷醇的材料。大量的各种异氰酸酯封端材料和合适的共反应剂是已知的，其中许多可以市购(例如参见Gunter Oertel，″Polyurethane Handbook″，Hanser Publishers，Munich(1985))。
在一个实施方案中，可使用以聚氨酯材料为基的贮存稳定的可固化粘合剂前体层。这些聚氨酯材料用封端的异氰酸酯或者封端的含活性氢化合物来提供。本文所用术语“封端”是指一种化合物已经与第二种化合物(即“封端基团”)反应以使其反应性官能度不再可用，直到除去封端基团时该官能度才可用，封端基团例如可通过加热、或进一步与例如水反应来除去。封端异氰酸酯的例子包括那些与苯酚、甲基乙基甲酮肟和ε-己内酰胺共反应的物质。封端的含活性氢化合物的例子包括醛或酮封端的胺(称作酮亚胺)；醛封端的氨基醇(称作噁唑烷)；和与盐(如氯化钠)复合的胺。
当使用封端异氰酸酯时，合适的共反应剂的例子包括聚醚多元醇，例如聚(氧丙烯)二醇、环氧乙烷封端的聚(氧丙烯)二醇和聚丁二醇；二氨基聚(氧丙烯)二醇；芳族胺封端的聚(亚丙基醚)二醇(poly(propylene ether)glycols)；苯乙烯-丙烯腈接枝多元醇；聚氧乙烯多元醇；聚酯多元醇，如聚乙二醇己二酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯多元醇和聚己酸内酯多元醇；聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚硫醚多元醇、硅氧烷甲醇多元醇、聚氧化丁烯多元醇、丙烯酸类多元醇、羧基官能的聚环氧丙烷多元醇、羧基官能的聚酯多元醇；以及芳族胺封端的聚四氢呋喃。合适的聚氨酯树脂包括封端聚氨酯，例如得自日本东京的Asahi Denka Kogyo.K.K.的商品名为″Adeka Resin QR-9276″的产品，以及聚氨酯改性的环氧化物，例如得自Rutgers Bakelite GmbH，Duisburg，Germany的商品名微微″Rutapox VE 2306″的产品。
有用的扩散性试剂可固化粘合剂前体包括聚氨酯预聚物，如接枝聚氨酯预聚物。这些聚氨酯预聚物例如包括多元醇、多异氰酸酯和可任选的大分子单体以及可任选的硅烷试剂的反应产物。接枝聚氨酯预聚物包括具有至少一个共价键合或接枝在上面的大分子单体侧链的聚氨酯主链。术语“大分子单体”是指带有含两个羟基的封端部分的低聚物，它能与单体共聚合形成具有预形成聚合物侧链的接枝共聚物。术语“预聚物”是指被至少一个湿气反应性基团(如异氰酸基(NCO)或硅烷基(SiY3))封端的聚氨酯主链。在一个例子中，接枝聚氨酯预聚物包括NCO封端部分，由一种或多种带有含两个羟基的封端部分的大分子单体、一种或多种多元醇和过量的一种或多种多异氰酸酯反应制得。
大分子单体可具有以下化学式：
                 A--X--B  结构式1
式中，A是氢或者引发剂片段；B是氢、链转移剂片段或得自已经反应形成封端二羟基的封端剂的部分，条件是A和B不同，A和B中只有一个带有含两个羟基的封端部分；X包括至少一种没有含活性氢部分的单体的经聚合的单元。
大分子单体包括多种单体的经聚合单元，可以是结晶或非晶的。当大分子单体是非晶态时，优选是多元醇是结晶的。相反，当多元醇是非晶态时，大分子单体优选是结晶的。还优选是大分子单体的经聚合单元基本上由(甲基)丙烯酸酯单体组成。
用来制备本发明预聚物的多元醇可以是结晶或非晶的。但是，当大分子单体是非晶态时，多元醇优选是结晶的。相反，当多元醇是非晶态时，大分子单体优选是结晶的。更优选是，大分子单体是结晶的，用非晶和结晶的多元醇的混合物来获得更大的柔软度来修整组合物的最终性能。一般来说，使用结晶多元醇能向聚氨酯主链提供结晶链段，这有助于接枝聚氨酯预聚物的所得性能(例如热熔粘合强度)。
本发明有用的结晶多元醇的例子包括其中的烯烃部分是直链的聚氧化烯多元醇，例如聚氧乙烯二醇和聚丁二醇；聚酯多元醇，它是含2个至约12个亚甲基的多元醇和含2个至约12个亚甲基的多羧酸的反应产物；聚酯多元醇，由内酯(如ε-己内酯)开环聚合制得，以及它们的混合物。其它可用于本发明的非晶的羟基官能材料还包括聚氧乙烯二醇、聚氧丙烯二醇、1，2-聚氧丁烯二醇、1，4-聚氧丁烯二醇被环氧乙烷封端或与环氧乙烷共聚得到的反应产物。聚醚多元醇可以例如是环氧丙烷与环氧乙烷共聚的反应产物，或者是由一种或多种如下组分形成的均聚物或共聚物：环氧乙烷、环氧丙烷、1，2-环氧丁烷、1，4-环氧丁烷，以及它们的混合物。这些材料可以是无规或嵌段结构。所得聚醚多元醇的数均分子量约为1000-8000克/摩尔，通常约为2000-4000克/摩尔。优选的结晶多元醇包括聚丁二醇、聚己二酸己二醇酯二醇(由过量1，6-己二醇和己二酸反应制得)、聚癸二酸己二醇酯二醇(由过量的1，6-己二醇和癸二酸反应制得)和聚十二烷二酸己二醇酯二醇(由过量的1，6-己二醇和十二烷二酸反应制得)。市售结晶多元醇的例子包括例如商品名为TERATHANE(得自E.I.duPont deNemours & Co.)的聚(氧化亚丁基)多元醇；商品名为LEXOREZ(得自InolexChemical Co.)、RUCOFLEX(得自Ruco Polymer Corp.)和FORMREZ(得自WitcoChemical Co.)的聚酯多元醇；和商品名为TONE(得自Union Carbide)的聚己酸内酯多元醇。
可用于本发明的非结晶性多元醇的例子包括其中的烯烃部分是支链烯烃的聚氧化烯多元醇，如聚(氧丙烯)二醇和聚(氧丁烯)二醇；脂肪族多元醇，如聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯二醇和聚(乙烯-丁烯)二醇；在下述二醇与二酸的反应过程中形成的聚酯多元醇：新戊二醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、己二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸和对苯二甲酸；以及它们的混合物。较好的是，非结晶性多元醇在室温下为玻璃质或液体，其Tg小于或等于50℃，更好为小于或等于30℃。优选的非结晶性多元醇包括聚(氧丙烯)二醇；聚(氧丁烯)二醇；和聚(乙烯-丁烯)二醇。市售的非结晶性多元醇的例子包括例如商品名为ARCOL(如ARCOL 1025或2025)的聚(氧丙烯)二醇(Arco Chemical Co.产品)；商品名为POLYGLYCOL(如B100-2000)的聚(氧丁烯)二醇(Dow ChemicalCo.产品)；和商品名为HPVM 2201的聚(乙烯-丁烯)二醇(Shell Chemical Co.产品)。
其它有用的多元醇包括聚醚二醇酯，例如己二酸二甘醇酯和己二酸双丙甘醇酯，以及得自C36二聚二醇和二聚二酸的化合物，如以二聚酸为基的聚酯多元醇(例如得自Uniqema，Wilmington，DE的″PRIPOL″和″PRIPLAST″)。
术语“多异氰酸酯”是指具有两个或多个-NCO基团的物质。可用于本发明的多异氰酸酯包括有机的、脂肪族的、环脂族的和芳香族的异氰酸酯化合物。它们优选是芳香族异氰酸酯，如二苯基甲烷-2，4′-二异氰酸酯和/或二苯基甲烷-4，4′-二异氰酸酯(MDI)；甲苯-2，4-二异氰酸酯和甲苯-2，6-二异氰酸酯(TDI)以及它们的混合物。异氰酸酯的其他例子包括：萘-1，5-二异氰酸酯；三苯基甲烷-4，4′，4″-三异氰酸酯；2，4(或2，4/2，6)甲苯二异氰酸酯；1，4-对苯二异氰酸酯；4，4′-环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)；1，6-己二异氰酸酯(HDI)；异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)；四甲代苯二亚甲基二异氰酸酯；和二甲苯二异氰酸酯。其中，优选MDI。有用的市售多异氰酸酯一览表可见于Encyclopedia of ChemicalTechnology，Kirk-Othmer，第四版，卷14，第902-925页，John Wiley & Sons，NewYork(1995)。
可用于由NCO-封端的预聚物制备硅烷官能预聚物的硅烷试剂可以是胺、羟基或硫醇官能的试剂。一般而言，它们具有式RSiY3，式中，R表示具有伯或仲胺、羟基或硫醇官能的烃基(如烷基、链烯基、芳基或烷芳基)；Y表示一价杂烷基或芳基，如二烷基酮氨基(dialkylketoxamino)(如甲基乙基甲酮氨基(methylethylketoxamine)、二甲基甲酮氨基(dimethylketoxamino)或二乙基甲酮氨基(diethylketoxamino))、烷氧基(如甲氧基、乙氧基或丁氧基)、链烯氧基(如异丙烯氧基)、酰基(如乙酰氧基)、烷酰氨基(如甲基乙酰氨基或乙基乙酰氨基)或芳酰氨基(如苯甲酰氨基)。
尤其优选的硅烷试剂是二烷基酮氨基硅烷(dialkylketoxaminosilanes)，因为它们显示良好的贮存稳定性且固化后不形成有害的副产物。其例子包括3-氨基丙基三(甲基乙基甲酮肟)硅烷和(3-氨基丙基)三烷氧基硅烷。
硅烷封端的预聚物还可通过一种或多种二羟基官能大分子单体、一种或多种多元醇、一种或多种多异氰酸酯和一种或多种异氰酸酯封端的硅烷的反应用一步法制成。异氰酸酯封端的硅烷包括异氰酸基烷基硅烷，如(3-异氰酸基丙基)三烷氧基硅烷，包括(3-异氰酸基丙基)三乙氧基硅烷、(3-异氰酸基丙基)三甲氧基硅烷等。一种市售的物质是Silar Laboratories(纽约州Scotia市)生产的异氰酸基丙基三乙氧基硅烷。
接枝聚氨酯预聚物可用本领域公知的技术制备。通常，用常规的混合技术将各组分在提升的温度下混合。最好在无水条件下混合各组分以防止过早湿固化。制备预聚物时一般不使用溶剂。
为制备NCO-封端的预聚物，反应混合物中异氰酸酯的当量应大于羟基当量。异氰酸酯与羟基的当量比应至少为1.2/1，更好的为1.2/1至10/1，最好为1.5/1至2.2/1。
可用于本发明的聚氨酯预聚物的其它例子描述于美国专利5,908,700，该文献在此引为参考。
可热或光化辐射固化的粘合剂前体
本发明的可热或光化辐射固化的粘合剂前体通常在暴露于热或辐射(如光化辐射)时就能够交联。这些材料被称作“热固性”的。本文的“材料”一词是指单体、低聚物、预聚物和/或聚合物。可热或光化辐射固化的粘合剂前体通常一旦受热就会产生粘度的初始降低，这有助于润湿基材、增强粘合力并导致固化反应。可固化材料在受到足以完成固化的热或光化辐射后，本文就称其为经固化的。处于经固化状态的这些材料就被称作“热固”材料。光化辐射可用来活化或完成固化。合适的热固性材料包括含环氧化物的材料、含氰酸酯的材料和含双马来酰亚胺的材料，以及它们的混合物。
环氧化物
合适的环氧化物包括含有至少两个环氧部分的化合物。这些化合物可以是饱和或者未饱和的、脂族、芳族或杂环的，或者可包括上述的组合。合适的环氧化物在室温时是固态或液态。
优选是含有至少两个环氧基团的化合物。可使用环氧化物的混合物，混合物中可使用具有少于两个官能度的环氧化物，只要混合物的总体环氧官能度至少为2即可。聚合的环氧化物包括具有环氧端基的线型聚合物(如聚氧化烯多元醇的二环氧甘油醚)、具有骨架环氧乙烷单元的聚合物(例如聚丁二烯聚环氧化物)，具有侧链环氧基团的聚合物(如甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合物或共聚物)。本发明的范围还包括使用具有环氧官能度和基本上不与环氧官能度反应的其它官能度的材料，例如含有环氧官能度和丙烯酸类官能度的材料。
从市场上可购得很多种环氧化物，列于Lee和Neville的″Handbook ofEpoxy Resins″，McGraw Hill Book Compay，New York(1967)和P.F.Bruins的″Epoxy Resin Technology″，John Wiley & Sons，New York(1968)和C.A.May编辑的″Epoxy Resins：Chemistry and Technology，第2版″，Marcel Dekker，Inc.New York(1988)。可用于本发明的芳族多环氧化物(即含有至少一个芳环结构(如苯环)和至少两个环氧基团的化合物)包括多元酚的多缩水甘油醚，例如双酚A或双酚F型树脂及其衍生物，芳族多缩水甘油胺(如苯胺、苯二胺、萘胺或萘二胺的的多缩水甘油胺)、甲阶酚醛树脂或线型酚醛树脂的多缩水甘油醚；间苯二酚二环氧甘油醚；芴型树脂的多缩水甘油基衍生物；芳族羧酸的缩水甘油酯，如邻苯二甲酸二环氧甘油酯、间苯二甲酸二环氧甘油酯、偏苯三酸三缩水甘油酯和苯均四酸四缩水甘油酯，以及它们的混合物。有用的芳族多环氧化物是多元酚的多缩水甘油醚，如双酚A二环氧甘油醚(例如那些以商品名″EPON 828″、″EPON 1004″、″EPON 1001F″、″EPON 825″和″EPON 826″购自ResolutionPerformance Productions，Houston，Texas，和以商品名″DER-330″、″DER-331″、″DER-332″和″DER-334″购自Dow Chemical Company，Midland，Michigan的产品)；双酚F二环氧甘油醚(例如那些以商品名EPON″Resin 862″购自ResolutionPerformance Productions，Houston，Texas，和以商品名″ARALDITE GY 281，GY282，GY 285，PY 306和PY 307″购自Vantico，Brewster，New York的产品)；1，4-丁二醇二环氧甘油醚(如以商品名″ARALDITE RD-2″购自Vantico，Brewster，New York的产品)；线型酚醛树脂的多缩水甘油醚(例如以商品名″DEN-431″和″DEN-438″购自Dow Chemical Company，Midland，Michigan的产品)。本文用于可热或光化辐射固化的材料的“衍生物”一词指具有额外取代基的基础分子，这些取代基不影响基础分子的固化反应。
可用的一官能、二官能和多官能的缩水甘油醚树脂的例子包括但不限于：得自Vantico，Brewster，New York的″XB 4122″、″MY0510″、″TACTIX 556″和″TACTIX 742″；和得自Resolution Performance Productions，Houston，Texas的″EPON 1510″、″HELOXY Modifier 107″和″HELOXY Modifier 48″。
可用于本发明的代表性脂族环状多环氧化物(即含有一个或多个饱和碳环和至少两个环氧基团的环状化合物，也称作脂环族化合物)包括得自DowChemical，Midland，Michigan的商品名为″ERL″的脂环族环氧化物，例如二氧化乙烯基环己烯(″ERL-4206″)、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯(″ERL-4221″)、3，4-环氧-6-甲基环己基甲基-3，4-环氧-6-甲基环己烷羧酸酯(″ERL-4201″)、双(3，4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯(″ERL-4289″)和二氧化二聚戊烯(″ERL-4269″)。
代表性的脂族多环氧化物(即不含碳环但具有至少两个环氧基团的化合物)包括1，4-二(2，3-环氧丙氧基)丁烷、脂族多元醇(如丙三醇、聚丙二醇、1，4-丁二醇等)的多缩水甘油醚，亚油酸二聚物的二环氧甘油酯，环氧化聚丁二烯(例如以商品名″OXIRON 2001″得自FMC Corp.Philadelphia，Pennsylvania或者以商品名″Poly bd″得自Elf Atochem，Philadelphia，Pennsylvania的产品)，环氧化脂族聚氨酯，以及环氧聚硅氧烷，如具有环脂族环氧化物或缩水甘油醚基团的二甲基硅氧烷。
市售的膜形式的合适环氧化物为基的可固化材料的例子包括得自Minnesota Mining and Manufacturing Company(″3M″)，St.Paul，MN商品名为″3M Scotch-Weld Structural Adhesive Film″的产品，包括以下″AF″标记的产品：″AF 42″、″AF 111″、″AF 126-2″、″AF 163-2″、″AF 3109-2″、″AF 191″、″AF 2635″、″AF 3002″、″AF 3024″和″AF 3030FST″。
氰酸酯材料
合适的氰酸酯材料(单体和低聚物)是含有两个或多个-O-C≡N官能团的化合物，包括例如美国专利5,143,785所述的化合物。
合适的氰酸酯化合物的例子包括以下化合物：1，3-和1，4-二氰酰苯；2-叔丁基-1，4-二氰酰苯；2，4-二甲基-1，3-二氰酰苯；2，5-二叔丁基-1，4-二氰酰苯；亚丁基-1，4-二氰酰苯、4-氯-1，3-二氰酰苯；1，3，5-三氰酰苯；2，2，-或4，4，-二氰酰联苯；3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氰酰联苯；1，3-，1，4-，1，5-，1，6-，1，8-，2，6-或2，7-二氰酰萘；1，3，6-三氰酰萘；二(4-氰酰苯基)甲烷；二(3-氯-4-氰酰苯基)甲烷；二(3，5-二甲基-4-氰酰苯基)甲烷；1，1-二(4-氰酰苯基)乙烷；2，2-二(4-氰酰苯基)丙烷；2，2-二(3，5-二溴-4-氰酰苯基)丙烷；2，2-二(4-氰酰苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷；二(4-氰酰苯基)醚；二(4-氰酰苯氧基苯氧基)苯；二(4-氰酰苯基)甲酮；二(4-氰酰苯基)硫醚；二(4-氰酰苯基)砜；亚磷酸三(4-氰酰苯基)酯和磷酸三(4-氰酰苯基)酯。还可使用酚醛预缩合物与卤化氰反应得到的多氰酸酯化合物。
其它合适的材料包括例如美国专利3,962,184所述得自酚醛树脂的氰酸酯，美国专利4,022,755所述的得自线型酚醛树脂的氰化线型酚醛树脂，美国专利4,026,913所述的得自双酚型聚碳酸酯低聚物的氰化双酚型聚碳酸酯低聚物，美国专利3,595,900所述的氰酰封端的聚芳撑醚，美国专利4,740,584所述的不含邻位氢原子的二氰酸酯，美国专利4,709,008所述的二氰酸酯和三氰酸酯的混合物，美国专利4,528,366所述的含有多环脂族化合物的聚芳族氰酸酯，美国专利3,733,349所述的碳氟氰酸酯，以及美国专利4,195,132和4,116,946所述的其它氰酸酯组合物。
示例性的市售材料是以商品名″Quatrex 7187″得自Vantico，Brewster，NY的氰酸酯。
双马来酰亚胺材料
合适的双马来酰亚胺材料(也称作N，N′-双马来酰亚胺单体和预聚物)的例子包括1，2-乙二胺、1，6-己二胺、三甲基-1，6-己二胺、1，4-苯二胺、4，4-亚甲基-双(苯胺)、2-甲基-1，4-苯二胺、3，3′-亚甲基-双(苯胺)、3，3′-磺酰基-双(苯胺)、4，4′-磺酰基-双(苯胺)、3，3′-氧-双(苯胺)、4，4′-氧-双(苯胺)、4，4′-亚甲基-双(环己胺)、1，3-苯二甲胺、1，4-苯二甲胺和4，4′-环己烷-双(苯胺)及其混合物的N，N′-双马来酰亚胺。其它N，N′-双马来酰亚胺及其制备方法描述于美国专利3,562,223；3,627,780；3,839,358和4,468,497，所有文献在此引为参考。
市售双马来酰亚胺材料的代表性例子包括下述材料：得自ResolutionPerformance Productions，Houston，Texas的商品名为″COMPIMIDE″的产品，如4，4′-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(″COMPIMIDE Resin MDAB″)和2，4′-双马来酰亚胺基甲苯(″COMPIMIDE Resin TDAB″)，和得自Dexter/Quantum，San Diego，CA商品名为″Q-Bond″的产品。
用于热固性材料的固化剂
可热固性固化的材料优选包括热固性材料和一种或多种固化剂。术语“固化剂”泛指通常被认为是固化剂的材料，催化或加速可固化材料反应的材料，以及既可用作固化剂又可用作催化剂或加速剂的材料。还可以使用两种或多种固化剂的组合。
用于本发明的优选热活化的固化剂具有潜在的热反应性，即主要在升高温度(优选是至少为50℃的温度)反应，或者只在活化步骤(如暴露于光化辐射)后于较低温度反应。这使得可固化粘合剂前体组合物在室温(约23±3℃)或稍微加热但不活化固化剂(例如在低于固化剂反应温度的温度)时能够容易地混合和涂覆。本领域技术人员能容易地知道适用于每类热固性材料的固化剂。
合适的用于环氧化物聚合的固化剂包括多元酸及其酸酐；含氮固化剂；铝、硼、锑和钛的含氯、含溴和含氟路易斯酸；质子酸或路易斯酸的光化学活化发生体。
多元酸及其酸酐包括例如二元、三元或更多元的羧酸，例如草酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、丁二酸、烷基取代的丁二酸、酒石酸、邻苯二甲酸酐、丁二酸酐、马来酸酐、桥亚甲基四氢化邻苯二甲酸酐、苯均四酸酐；和聚合酸，例如含至少10个碳原子的酸，如十二碳烯二酸、10，12-二十碳二烯二酸等。
含氮固化剂包括例如双氰胺、咪唑(如邻苯二甲酸六(咪唑)合镍)、咪唑化物(imidazolates)、二酰肼(如己二酸二酰肼和间苯二甲酸二酰肼)、脲和蜜胺，以及包封的脂族胺(如二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、环己胺、三乙醇胺、哌啶、四甲基胡椒胺(tetramethylpiperamine)、N，N-二丁基-1，3-丙二胺、N，N-二乙基-1，3-丙二胺、1，2-二氨基-2-甲基丙烷、2，3-二氨基-2-甲基丁烷、2，3-二氨基-2-甲基戊烷、2，4-二氨基-2，6-二甲基辛烷、二丁胺和二辛胺)。本文所用“包封(的)”一词是指胺被一种材料包围以防它在受热之前用作固化剂。还可以使用聚合物结合胺或咪唑(polymer bound amines or imidazoles)。还可以将吡啶、苄胺、苄基二甲基胺和二乙基苯胺用作热活化的固化剂。
含氮固化剂的例子包括Air Products，Allentown，PA的商品名为″AmicureCG-1200″、″AMICURE CG-1200″、″Ancamine 2337″、″Ancamine 2441″、″Ancamine 2014″的产品；日本东京Asahi Denka Kogyo K.K.的商品名为″Ancamine 4338S″和″Ancamine 4339S″的产品；CVC Specialty Chemicals，Mapleshade，NJ商品名为″Omicure U-52″和″Omicure U-410″和其它″Omicure″系列的产品；Landec，Menlo Park，California商品名为″Intellimer 7001″、″Intellimer7002″、″Intellimer 7004″和″Intellimer 7024″的产品；Shikoku Fine Chemicals，Japan生产、Air Products出售商品名为″Curezol″系列的产品；AjinomotoCompany Inc.，Teaneck，New Jersey的商品名为″Ajicure″系列的产品。
铝、硼、锑和钛的含氯、含溴和含氟路易斯酸的例子包括三氯化铝、三溴化铝、三氟化硼、五氟化锑、四氟化钛等。这些路易斯酸优选是被封闭以增加热固性材料的潜伏期。代表性的封闭路易斯酸的包括BF3-一乙胺、HSbF5X的加合物，其中X是卤素、-OH或-OR1(R1是脂族醇或芳族醇、苯胺或它们衍生物的残基)，这些物质描述于美国专利4,503,211，在此引为参考。
合适的用于环氧化物聚合的光化学活化的固化剂包括产生酸以催化聚合反应的阳离子光催化剂。“酸”一词应被理解为包括质子酸或路易斯酸。这些阳离子光催化剂可包括具有鎓阳离子和金属或准金属的含卤络合阴离子的茂金属盐。其它有用的阳离子光催化剂包括具有有机金属络合物阳离子和金属或准金属的含卤络合阴离子的茂金属盐，描述于美国专利4,751,138(例如第6栏第65行至第9栏第45行)。有用的光催化剂的其它例子包括有机金属盐和鎓盐，描述于美国专利4,985,340(例如第4栏第65行至第14栏第50行)和欧洲专利湿气306,161和306,162。合适的光化学活化的固化剂是购自Ciba SpecialtyChemicals，Tarrytown，New York商品名为″Irgacure 261″的固化剂。
适用于氰酸酯材料的固化剂包括所述与环氧化物一起使用的含氮固化剂，以及可以被热或光化学活化的固化剂。这些固化剂的例子包括含环戊二烯基(C5H5)以及环戊二烯基的衍生物的有机金属化合物。合适的固化剂包括环戊二烯基合铁二羰基二聚物([C5H5Fe(CO)2]2)，五甲基环戊二烯基合铁二羰基二聚物([C5(CH3)5Fe(CO)2]2)，甲基环戊二烯基合锰三羰基化物(C5H4(CH3)Mn(CO)3)，环戊二烯基合锰三羰基化物(C5H5Mn(CO)3)，所有均购自Stream ChemicalCompany，Newburyport，MA。其它合适的固化剂包括环戊二烯基合铁均三甲苯阳离子的六氟磷酸盐(C5H5(均三甲苯)Fe+PF6)，环戊二烯基合铁均三甲苯阳离子的三氟甲烷磺酸盐(C5H5(均三甲苯)Fe+(CF3SO3 -))，这两者均可用美国专利4,868,288中所述的方法制得。
适用于双马来酰亚胺材料的固化剂包括上述与环氧化物一起使用的含氮固化剂，以及烯丙基苯酚的潜在源。
杂合材料
杂合材料是至少两种组分的组合，所述至少两种组分在熔融相是相容的(在该熔融相中所述至少两种组分的组合是液态)，所述至少两种组分形成互穿聚合物网络或者半互穿的聚合物网络，至少一种组分在受热或者经受其它固化手段(如光照或与扩散性固化剂接触)之后是不熔的(即该组分不能溶解或熔融)。第一组分是(a)烯键式不饱和单体，例如下述(甲基)丙烯酸类材料，或者(b)热固性材料，即单体、低聚物、或可以形成热固性材料的预聚物(如上述那些材料)(和任何所需的固化剂)，第二组分是(a)热固性材料，或(b)扩散性试剂可固化的材料，即单体、低聚物，或能形成扩散性试剂可固化材料的预聚物(如上述那些材料)(和任何所需的固化剂)。选择第二组分以使得该组分不与第一组分发生反应。然而，可以要求加入第三种组分，它可以是与第一组分和第二组分中的一种或两者是反应性的，以用于例如增强经固化杂合材料的内聚强度。
具有至少一个烯键式不饱和基团的有用材料的例子包括具有至少一个乙烯基、亚乙烯基、丙烯酰胺或(甲基)丙烯酸酯部分的材料。这些烯键式不饱和材料可以是单体或聚合的。含丙烯酰胺基团的材料包括N，N-二甲基丙烯酰胺、N-辛基丙烯酰胺。含(甲基)丙烯酸酯基团的材料包括(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸4-氰基丁酯、(甲基)丙烯酸2-氰基乙酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸3-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸3-戊酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯，以及它们的均聚物或共聚物。
这些含至少一个烯键式不饱和基团的材料可以用本领域技术人员熟知的方法聚合。这些方法包括使用可被热或光化辐射激活的聚合引发剂。
例如，用热能、电子束辐射、紫外线辐射等进行有用的含(甲基)丙烯酸酯的材料的聚合。这些聚合反应可以通过聚合引发剂(可以是热引发剂或光引发剂)来促进。合适的光引发剂的例子包括但不限于苯偶姻醚，例如苯偶姻甲醚和苯偶姻异丙醚；取代的苯偶姻醚，例如茴香偶姻甲醚；取代的苯乙酮，例如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮；取代的α-乙酮醇，例如2-甲基-2-羟基苯基·乙基甲酮。市售光引发剂的例子包括得自Ciba-Geigy Corp.，Hawthorne，NY的IRGACURE651和DAROCUR 1173，和得自BASF，Parsippany，NJ的LUCERIN TPO。合适的热引发剂的例子包括但不限于过氧化物，如过氧化二苯甲酰、过氧化二月桂酰、甲基乙基甲酮过氧化物、异丙基苯氢过氧化物、过氧化二碳酸二环己酯以及2，2-偶氮-二异丁腈和过苯甲酸叔丁酯。市售热引发剂的例子包括ACROSOrganics，Pittsburgh，PA的VAZO 64，和Elf Atochem North America，Philadelphia，PA的LUCIDOL 70。聚合引发剂的用量是有助于单体聚合的有效量。聚合非晶的用量优选是约0.1-5.0重量份，更好约0.2-1.0重量份，以100份单体总量计。
当第一组分是含至少一个烯键式不饱和基团的材料时，它可以是在与杂合材料的第二组分混合之前是部分聚合的以形成浆液，然后与杂合材料的第二组分混合，将混合物涂覆在载片具有凹部的表面上，然后完成含烯键式不饱和基团的第一组分的聚合反应。或者，当第一组分是含至少一个烯键式不饱和基团的材料时，它可以是在第二组分的存在下完全聚合，只要用于聚合含烯键式不饱和基团材料的条件不会活化第二组分的反应。
尽管载片所用的材料对本发明而言并非关键，这些材料最好是选择柔软的，这样可固化粘合剂前体转移带可以卷绕形成稳定的卷。本发明所用的载片包括例如聚合物材料膜、金属、纸以及这些材料的组合。有用的膜还包括热塑性聚合物材料，该材料可单独使用或者涂覆在基材膜(如纸、金属或另一层聚合物膜)上。其它有用的膜是那些包括聚合物材料的膜，所述聚合物材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃共聚物或聚烯烃共混物，例如聚丙烯和LDPE(低密度聚乙烯)和/或LLDPE(线型低密度聚乙烯)的共混物。尤其有用的是可以浇注在母板上的热塑性膜，所述母板表面形成有凸起，这些凸起复制到载片一面上形成凹部，而载片另一面是光滑的。有用的复制技术包括美国专利4,576,850(Martens)所揭示的技术，该文献在此引为参考。
经压花载片中凹部的尺寸和形状可以是任何符合所需用途的尺寸和形状。在一个例子中，凹部的深度为2微米(0.00008英寸)至3毫米(0.127英寸)。在另一个例子中，凹部的深度为10微米(0.0004英寸)至1毫米(0.040英寸)。在另一个例子中，凹部的深度为25微米(0.001英寸)至0.25毫米(0.010英寸)。凹部的深度无需在整个载片上都是均匀的，可以在凹部之间变化。凹部深度的变化可以提供例如由可固化粘合剂前体的施用和固化造成的粘合性能的变化。
凹部的三维形状可以容易地按照需要进行控制并根据具体用途加以调整。三维形状的剖面可以是椭圆形、圆形、多边形、矩形或不规则形状，其中剖面是平行于载片表面来截取的。例如，凹部可以成形为类似倒棱锥形，以提供点状的粘合剂段。然后，可以通过改变施加到待粘合部件上使每个粘合剂棱锥变平的压力量来调整粘合量。
凹部可以在载片的各表面上形成规则图案，或者可以排列成部分或完全不规则的图案。每单位表面积的凹部数与凹部深度成反比，但不一定要是线性的。例如，凹部越深，每单位表面积的凹部数就越少。载片每单位表面的凹部数包括例如1-1,000,000凹部/厘米2(6.4-6,400,000凹部/英寸2)，约10-10,000凹部/厘米2(64-64,000凹部/英寸2)，以及100-1,000凹部/厘米2(640-6400凹部/英寸2)。
剥离涂层，例如图1的剥离涂层16和18，图2的剥离涂层36和40和图3的剥离涂层57和59的剥离特性是使得可以通过已知方法获得和调整所需的剥离程度。有用的剥离涂层包括一种或多种硅氧烷基的剥离材料，例如参见Darrell Jones和Yolanda A.Peters在压敏粘合剂技术手册(Handbook ofPressure-Sensitive Adhesive Technology)，Donatas Satas编，第3版，1999，Warwick，RI，USA第652-683页的硅氧烷剥离涂层。其它有用类型的剥离材料包括碳氟共聚物和长侧链聚合物，如Donatas Satas在上书第635-651页剥离涂层中所述。剥离涂层如果存在的话，优选是厚度为0.1-10微米，或者1-5微米。
可用来增强用于上述本发明涂层的硅氧烷剥离涂层中剥离强度值的方法是混合由聚二甲基硅氧烷构成的硅氧烷和效果较差的剥离材料，如美国专利3,328,482(Northrup)和4,547,431(Eckberg)所述。另一种改进该硅氧烷剥离涂层的方法是对硅氧烷本身进行化学改性以增加涂层中非硅氧烷的含量，如美国专利3,997,702(Schurb)和4,822,687(Kessel)中所述。通过使用这些方法，压敏粘合剂的剥离值可以从每厘米宽度10克容易地增加到每厘米宽度数百克，以调整粘合剂从本发明的经压花载片转移的容易程度。
本文所揭示的覆盖片可以由多种材料制得，这些材料例如金属箔、聚合物膜、纸膜，或它们的组合。有用的金属箔例如包括硅化金属箔。覆盖片优选包括聚合物材料，例如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃(如聚乙烯或聚丙烯)、聚烯烃共聚物或者聚烯烃共混物。
覆盖片的厚度在20微米至300微米之间，或者在30-150微米之间。
可以向可固化粘合剂前体中加入各种添加剂或其它组分以赋予或改性最终粘合剂组合物的特定性能。这些添加剂的加入量应不会对粘合力产生实质的不利影响，并且不会造成组合物的过早固化。例如，可加入以下添加剂来改进粘合力、强度形成(strength build-up)、粘性和柔性：填料(如炭黑；纳米颗粒材料，如烷氧基硅烷改性的陶瓷；导热性材料，如氮化硼、氧化铝、氮化硅和碳化硅；纤维；玻璃、陶瓷、金属或聚合物泡；金属氧化物，如氧化锌；和矿物，如滑石、粘土、二氧化硅、硅酸盐等)；增粘剂；增塑剂、抗氧化剂；颜料、UV吸收剂、粘合促进剂等。可加入例如聚合催化剂和/或光引发剂，用来引发或加速固化。可加入导电性颗粒(如涂有金属的聚合物或玻璃珠或泡、片或纤维)，用来提供粘合剂粘结力和导电性。有用的导电性颗粒包括焊剂材料；石墨或金属珠、片或纤维；涂有石墨或金属的珠、片或纤维。可以向可固化粘合剂前体中加入增粘剂以增强浸湿性能和粘合力，增粘剂例如是羟基官能的增粘剂，包括Milliken Chemical Spartanburg，South Carolina的牌号为″REAGEM″和″SYNFAC″的羟基官能增粘剂。
此外，可向可固化粘合剂前体中加入融合剂材料以赋予粘合剂可熔性。可加入不会对粘合力产生实质不利影响且不会导致组合物过早固化的融合剂。有用的融合剂包括例如酸性和螯合融合剂(chelating fluxing agent)。有用的螯合融合剂包括例如具有芳族羟基氧原子和亚氨基的化合物，芳族羟基氧原子和亚氨基之间隔开两个原子(如两个碳原子)，即互相位于β位原子上。该β位原子是指位于碳原子的β位上或者位于亚氨基氮原子的β位上或者这两者β位上的原子。可用螯合融合剂的例子包括席夫碱型化合物，例如2，2′-[1，4-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，3-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，2-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，3-丙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-乙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-丙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-环己基二(次氮基次甲基)]双酚和2-[[(2-羟基苯基)亚氨基]甲基]苯酚。
本发明的可固化粘合剂前体转移带可通过外露的可固化粘合剂前体表面粘合到基材上。当使用图2所示的包括覆盖片的本发明转移带时，可以在将可固化粘合剂前体施用到基材之前取下与可固化粘合剂前体层接触的载片。然而，通常是当载片与可固化粘合剂前体接触时将可固化粘合剂前体施用到基材上。
本发明的可固化转移带可以容易且精确地将可固化粘合剂前体分配到基材上，不论该可固化粘合剂前体是不连续的分段还是通过一薄层连续的可固化粘合剂前体连接的不连续分段。当可固化粘合剂前体是不连续分段时，该可固化粘合剂前体能精确地施用到基材与可固化粘合剂前体接触并施压的区域。当可固化粘合剂前体是通过一薄层连续的可固化粘合剂前体连接的不连续分段时，本发明转移带仍能容易且精确地分配可固化粘合剂前体。之所以能够容易且精确地配送这些包括一薄层连续可固化粘合剂前体的可固化粘合剂前体，是因为该可固化粘合剂前体在基材与可固化粘合剂前体接触且施压区域与未施压区域或基材未与可固化粘合剂前体接触区域之间的连接处能够很容易地被撕开的特性。
施用到基材上的可固化粘合剂前体可以保持不连续的分段，或者当可固化粘合剂前体具有宏观流动性时，也可以在施用之后流动产生基本上连续的可固化粘合剂前体层。本领域技术人员无需过度试验就能控制和调整宏观流动的程度。
当可固化粘合剂前体是扩散性试剂可固化粘合剂前体时，分段的可固化粘合剂前体使得固化速率加快。不希望受到理论束缚，由于表观扩散速率增加且与扩散性固化剂直接接触的表面积增大，因此获得加快的固化速率。例如，当扩散性试剂可固化粘合剂前体施用到两块基材之间以将它们粘合在一起时，在两块基材之间形成一系列扩散性固化剂可以通过的通道。这些通道能有效地增大与固化剂接触的扩散性试剂可固化粘合剂前体的表面积，从而加快固化速率。此外，固化速率的提高还因为扩散性固化剂穿过可固化粘合剂前体中的通道而不是穿过可固化粘合剂前体本身以固化该前体的中心。因此，扩散性试剂为固化所有的扩散性试剂可固化粘合剂前体而必须流经该前体的路径长度缩短了，从而表观扩散速率得以提高。不论可固化粘合剂前体是不连续的分段、还是由一薄层连续可固化粘合剂前体连接的不连续分段、或是由一厚层连续可固化粘合剂前体连接的不连续分段，均可以获得固化速率加快这一特征。
另一方面，本发明可固化转移带不仅能够在施用到基材上时加快扩散性试剂可固化粘合剂前体的固化速率，而且能够在施用到基材之前防止扩散性试剂可固化粘合剂前体的过早固化。本发明的转移带包括位于不连续凹部内的扩散性试剂可固化粘合剂前体。这些凹部的壁能有效地包绕扩散性试剂可固化粘合剂前体段形成屏障使扩散性固化剂基本上不能渗透，从而阻止与扩散性固化剂接触并防止过早固化。在用一薄层连续的扩散性试剂可固化粘合剂前体连接扩散性试剂可固化粘合剂前体分段的情况下，暴露于固化剂的程度要大于不存在连续层的情况，而防止过早固化的程度要大于可固化粘合剂前体仅涂覆成一连续层而不存在分段的情况。因此，在本发明可固化粘合剂前体转移带的包装、贮存、运输和处理期间，扩散性固化剂(例如水蒸汽)仅能接触和固化转移带周界外露的粘合剂前体片段(如果存在接触和固化的情况)。这些周界的扩散性试剂可固化粘合剂前体片段通过包围这些片段的载片和/或可任选地覆盖衬垫而得以防止过早固化。
本申请所揭示的可固化粘合剂前体可以通过暴露于热、光化辐射、或者一种或多种扩散性试剂来进行固化。如上所述，这些扩散性固化剂包括水、水蒸汽、环氧乙烷、氨或其组合。光化辐射包括电磁波频谱的紫外线或可见光区域中的电磁辐射。完成固化反应所需的固化剂用量取决于多种因素，例如可固化粘合剂前体的性质和浓度、是否存在反应催化剂和/或引发剂、可固化粘合剂前体层的厚度、暴露于固化剂的表面积大小以及固化剂的浓度。本领域技术人员无需过度的试验就能控制和调整这些因素。
试验方法
搭接剪切-方法A
使用经过化学蚀刻(重铬酸钠/硫酸)的铝基材如下测量搭接剪切强度，该铝基材的尺寸为1×4×1/16英寸(2.5×10.2×0.16厘米)。将涂有粘合剂前体的载片(具有一保护膜覆盖涂有前体一面)从贮存它的不透湿气的包装中取出，然后剥去保护用覆盖膜。接着，将涂有前体的载片样品放置在第一铝基材的经蚀刻表面上，用手以指压摩擦。除去衬垫，得到位于第一铝基材上的具有可固化粘合剂前体的1×1英寸(2.5×2.5cm)区域。然后，将第二铝基材放置在外露的粘合剂前体层上面，以使两块铝基材沿纵向搭接，形成尺寸为1英寸×1英寸(2.54厘米×2.54厘米)的含粘合剂前体的区域。然后，将该组合件置于压机中，于室温(75°F±2°；24℃±1°)用84磅/英寸2(psi)(0.58兆帕(MPa))进行3秒钟。从压机中取出后，将经粘合的组合件贮存于75°F(24℃)和50％相对湿度不同的时间，然后于室温用配有2000磅测压仪的Instron机械试验机(得自InstronCorporation，Canton，MA)以2英寸/分钟(5.1厘米/分钟)的夹头分离速率测量它们的搭接剪切强度。于0小时和1小时测量的组合件处于环境条件(70°F(21℃)/23％相对湿度)。所示值是3个样品的平均值。
搭接剪切-方法B
用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材测量搭接剪切强度，该基材的厚度约0.22英寸(0.56厘米)，长为2英寸宽为1英寸(5.1×2.5厘米)。用浸满水∶异丙醇/50∶50(w/w)溶液的Surpass面巾纸(Kimberly-Clark，Irving，TX)以轻微指压擦拭清洁PMMA基材待粘合表面三次。从涂有可固化粘合剂前体的载片上取下保护用覆盖衬垫。将载片含前体的一面放置在PMMA基材1/2英寸长1英寸宽(1.27cm×5.54cm)的区域上，用橡胶辊和手压摩擦外露载片表面使可固化粘合剂前体转移到基材上。然后除去该载片，将粘合剂前体留在第一PMMA基材上。再将第二PMMA基材(用如上方法清洁)放置在外露的可固化粘合剂前体层上面以使两块PMMA基材沿纵向搭接，形成尺寸为1/2英寸长1英寸宽(1.27cm×5.54cm)的含可固化前体的区域。用橡胶辊和手压将该组合件压在一起。接着，于室温(75°F±2°；24℃±1℃)保持至少20分钟的停留时间，将该组件置于230°F(110℃)的烘箱中40分钟以固化该粘合剂前体。从烘箱中取出经粘合组合件并使其冷却至室温，于室温用配有1000磅测压仪和楔形夹的Instron机械试验机以2英寸/分钟(5.1厘米/分钟)的夹头分离速率来测量搭接剪切强度。所示值是3个样品的平均值。
实施例1
如下得到分段的可固化粘合剂前体制品。向1品脱(0.47升)的油漆罐容器中加入以下材料，然后将该罐置于250°F(121℃)的烘箱中使这些材料熔融：19.5重量份(pbw)PPG 1025(聚丙二醇，分子量约为1000，羟基数约为107-115，得自Bayer Corporation，Pittsburgh，PA)，35重量份丙烯酸十八烷酯∶丙烯酸异辛酯∶N，N-二甲基丙烯酰胺/30∶35∶35(w∶w∶w)的非晶大分子单体(按照美国专利5,908,700第16栏第6-19行所述制备)，RUCOFLEX S-105P-42(聚己二酸己二醇酯，一种结晶的含羟基材料，计算分子量约2610，羟基数约40-46，得自BayerCorporation，Pittsburgh，PA)，12.6重量份REAGEM 5006(反应性的羟基化增粘性粘合剂树脂，得自Sovereign Chemical Company，Akron，OH)。这些材料一旦熔融，就用木制压舌板搅拌混合物以确保彻底混合。然后，将该容器放入250°F(121℃)的真空烘箱3小时，干燥该混合物。再将具有经干燥混合物的该容器置于加热板(型号700-5011，得自Barnant Company，Barrington，IL)上，该加热板设定为“低”以提供200-225°F(93-107℃)的温度，并置于氮气吹洗下。然后加入15.8重量份片状MDI(4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯)，用配有不锈钢螺旋桨叶片的空气发动机搅拌。最后向混合物中加入0.4重量份SILQUESTA-189硅烷(γ-巯基丙基三甲氧基硅烷，得自OSI Specialties，Crompton Corporation，Greenwich，CT的分部)。搅拌该混合物约30秒，然后置于250°F(121℃)的真空烘箱中2-3分钟。将脱气的混合物倒入0.1加仑(0.38升)的铝筒中密封。将装填有混合物的筒于160°F(71℃)老化24小时以确保羟基官能材料与MDI完全反应，形成异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物的混合物，即可固化粘合剂前体。
将经老化的可湿气固化粘合剂前体热熔口模式涂布在挤出的聚丙烯膜上，该聚丙烯膜上压花有方形凹部图案，这些方形凹部沿与卷材方向(web direction)成45度角取向，凹部的中心至中心间距为0.02英寸(0.5毫米)，标称脊宽(ridgewidth)为0.002英寸(51微米，μm)，标称凹部深度为0.002英寸(51μm)。这些凹部或袋的底部基本上是平整的。这一经压花衬垫(2-3 PPL EMB/Nat)164Z，得自LOPAREX，Willowbrook，IL)具有标称总厚度为0.005英寸(127μm)(压花之前具有3密耳基重)，在该衬垫的经压花面和平整背面上均涂覆硅氧烷剥离涂层。涂覆温度约为180°F至230°F(82℃至110℃)，粘合剂前体树脂粘度约为10,000厘泊(cps)。获得的标称涂层厚度为0.003英寸(76μm)，包括凹部内的可固化粘合剂前体材料。这使得粘合剂前体厚度高出分割凹部的脊大约0.001英寸(25μm)。用夹辊向外露的粘合剂前体表面层压一层厚0.002英寸(51μm)的经双轴取向的平整(即未压花有微结构)的聚丙烯保护用覆盖膜，该膜的一面上有硅氧烷剥离涂层(1-2BOPPLA-164Z，得自LOPAREX，Willowbrook，IL)。所得的微结构衬垫具有室温粘性，在其上涂有可湿气固化的粘合剂前体，并由覆盖膜保护。将该衬垫贮存于不透湿气的包装内直至进一步使用。
如下评定该经涂覆的粘合剂前体制品，先取下保护用覆盖衬垫，然后将粘合剂前体制品放置在尼龙垫圈上以使前体表面与垫圈接触，该垫圈的外径为0.56英寸(1.4厘米)、内径为0.26英寸(0.66厘米)，然后用手摩擦以确保紧密接触。然后以大约75度角从垫圈上拉去微结构衬垫。肉眼观察电荷耦合装置(CCD)相机以约20倍放大率拍摄的照片，发现只有在相互接触的区域可固化粘合剂前体才从经压花衬垫转移到垫圈上。这表明可固化粘合剂前体能够仅仅转移到不规则形状物(如中间挖去一块的物体)的所需区域，而无需增加成本的额外处理步骤(如冲切)。
实施例2
评定分段的可湿气固化粘合剂前体区域内的微通道对于固化速率的影响。将实施例1所用相同的粘合剂前体涂覆在经压花的微结构衬垫和平整的保护用覆盖膜(如实施例1所述)之间，该涂覆使用床上带缺口试棒涂覆装置，床和试棒的温度设定点均为180°F(82℃)，用手将带缺口试棒紧紧地压在覆盖衬垫上。这得到的间隔设定大约为0.007英寸(0.18mm)。获得标称涂层厚度为0.003英寸(76μm)，包括凹部内的可固化粘合剂前体材料。这使得前体厚度高出分割凹部的脊大约0.001英寸(25.4μm)。将其上具有第二保护用覆盖膜的涂覆衬垫迅速装入具有干燥剂的箔袋中并密封。在各种粘合时间后按照以上“搭接剪切-方法A”所述评定可固化粘合剂前体制品。结果示于下表1。
比较例1
重复实施例2，但作以下改变。用聚丙烯和聚乙烯的共混物的共挤出平整膜代替微结构衬垫，该平整膜的厚度为0.003英寸(76μm)，在一面上具有硅氧烷剥离涂层(1-3PPPEC-4000EX，得自LOPAREX，Willowbrook，IL)。使用限位器来控制涂覆器间距以使得剥离衬垫之间的粘合剂前体涂覆厚度约为3密耳(76μm)。结果示于下表1。
                 表1
  处于所述条件的时间(小时)     搭接剪切强度(psi)(兆帕)
    实施例2     比较例1
    0     120(0.83)     42(0.29)
    1     140.7(0.97)     45(0.31)
    6     332.8(2.30)     100.2(0.69)
    24     309.7(2.14)     218.7(1.51)
    48     314(2.16)     368(2.54)
    72     378.5(2.61)     374(2.58)
表1所示结果表明，一层具有微通道图案的湿气固化的粘合剂前体比一层缺少所述微通道的湿气固化粘合剂前体具有更迅速的粘合强度累积。
实施例3和比较例2
如下获得分段形式的丙烯酸类聚合物和环氧单体树脂的共混物可固化粘合剂前体：将单体材料共混物涂覆在微结构衬垫上并用紫外线辐射。更具体而言，向1加仑玻璃缸中加入958.5重量份EPONTM 828(液态的双酚A二环氧甘油醚树脂，得自Resolution Performance Productions，Houston，TX)和319.5重量份EPONTM 1001F(固态的双酚A二环氧甘油醚树脂，得自ResolutionPerformance Productions，Houston，TX)，边在加热板上加热至194°F(90℃)边以约1000转/分钟(rpm)搅拌以溶解固态环氧树脂。然后，从加热板上取下环氧混合物，使其冷却至约158°F(70℃)。接着，边搅拌边向环氧混合物中加入193.1重量份丙烯酸异辛酯(IOA)、576.5重量份丙烯酸2-苯氧基乙酯(2-POEA；得自CPS Chemicals，Old Bridge，NJ)、650.0重量份丙烯酸异冰片酯(IBA，得自SanEsters Corporation，New York，NY)和4.3重量份KB-1(2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮，得自Sartomer Company，Exton，PA)。继续搅拌直至温度达到约86°F(30℃)，这时加入509.8重量份ANCAMINETM 2337(一种改性的脂族胺，得自AirProducts，Allentown，PA)，搅拌大约45分钟，得到均匀外观的分散体。向其中加入99.4重量份AEROSILTM R972(一种疏水性热解法氧化硅，得自Degussa，Hanau，Germany)，再搅拌30分钟。最后，加入21.3重量份玻璃珠(GB)(3MTMScotchliteTM K15/300，体积平均直径(mean volume diameter)为60μm，得自3MCompany，St.Paul，MN)，开始以约300rpm的速率混合，然后主要以700rpm的速率混合。然后对所得的均匀分散体脱气，接着给容器加盖，放到滚筒上数小时。
然后，在与实施例1所述相同的具有凹部图案的挤出的经压花聚丙烯膜上涂覆上述粘合剂前体分散体。
用床上带缺口试棒涂布机涂覆粘合剂前体。试棒设定为轻微接触膜背衬再松开。令涂有前体分散体的衬垫以约10英尺/分钟(3.0米/分钟)的速度经过长度为50-60英尺(15.2-18.3米)的室，在该室中衬垫在氮气吹洗下暴露于紫外线(黑光)辐射，测得的总能量剂量为300毫焦耳/厘米2(国家标准技术研究所(NIST)的单位)。所得的标称涂覆厚度刚好超过0.002英寸(51μm)，包括凹部内的材料。在分割凹部的脊上存在一层非常薄的粘合剂前体。
比较例2具有一层厚度约为0.020英寸(510μm)的连续的粘合剂前体涂层，它用类似的方法制得，只是使用平整(即未压花)的衬垫。所得粘合剂前体涂层在室温是粘性的。在经压花载体衬垫的外露粘合剂前体表面上放置一保护用的硅化膜覆盖衬垫。根据上文“搭接剪切-方法B”所述评定这些样品。结果示于下表2。
       表2
    搭接剪切强度(psi)(兆帕)
    实施例3     比较例2
    691(4.75)     800(5.50)
在实施例3中发现，只有那些与基材紧密接触的粘合剂区域才从衬垫上转移，而那些未紧密接触的载体区域上仍保留涂覆的粘合剂前体。表2中的结果表明，分段的可固化粘合剂前体涂层得到的搭接剪切强度与相同配方的连续粘合剂前体膜所得强度可比较。
实施例4
按实施例1所述，将一片0.004英寸(200μm)厚的3MTM Scotch-WeldTM结构粘合膜AF 191(热固性的经改性环氧树脂粘合剂膜，得自3M Company，St.Paul，MN)放在衬垫的经压花面上，该衬垫放在加热的床上带缺口试棒涂布机的床上使其软化。床温预热至设定点194°F(90℃)，试棒温度至设定点248°F(120℃)。然后，用手将带缺口试棒牢牢地压在衬垫的经压花表面上，以约1英尺/分钟(0.3米/分钟)的速度将具有可固化粘合剂前体的衬垫拉过涂布机。软化的可固化粘合剂前体膜填充到衬垫凹部内，几乎没有或没有粘合剂前体高出衬垫上升高的脊。放置第二片经压花衬垫，其经压花表面与外露的粘合剂前体接触，该衬垫用作保护性覆盖衬垫。受到保护的涂有粘合剂前体的经压花衬垫贮存于约5°F(-15℃)一周。取下保护性覆盖衬垫后，将涂有粘合剂前体的经压花片的一部分加热至104°F(40℃)使其变粘。用手压在经压花衬垫涂有粘合剂前体的一面压下一个直径为0.50英寸(1.27cm)的平顶铝桩(SEM样品固定架，Cambridge型，产品目录号为16111，得自Ted Pella，Inc.，Redding，CA)数秒钟再取下。肉眼观察表明，在铝桩与涂覆的经压花衬垫接触的区域上有粘合剂前体材料的不连续分段，而在经涂覆衬垫不与铝桩接触的区域仍保留粘合剂前体。将其上具有粘合剂前体的桩放在显微镜玻璃载片上使前体与玻璃接触，于338°F(170℃)的烘箱中固化1小时。肉眼观察表明，粘合剂前体分段流动形成一具有少量小孔隙的连续膜层。可以想到，本申请的其它方法可获得无孔粘合。向侧面推挤铝桩不能将其从玻璃上取下，除非玻璃破裂。
实施例5
如下获得分段的可固化紫外线可活化的粘合剂前体。向玻璃缸中加入30.4重量份EPONTM 828(液态环氧树脂，其环氧当量约为185-192，得自ResolutionPerformance Productions，Houston，TX)和8.8重量份VORANOLTM 230-238(一种液态的乙二醇和环氧丙烷的多元醇加合物，其数均分子量约为700，羟基当量约为38，得自Dow Chemical Company，Midland，MJ)。于约90℃的温度在玻璃缸中混合这些物料得到均相溶液。向Brabender PlasticorderTM混合机(型号PL2000，得自C.W.Brabender Instruments，Inc.，South Hackensack，NJ)加入30.9重量份EPONTM 1001F环氧树脂(其环氧当量约为525-550，得自ResolutionPerformance Productions，Houston，TX)和28.9重量份LEVAPRENTM 700HV(一种乙烯/乙酸乙烯酯(下文称作″EVA″)共聚物，含有70重量％乙酸乙烯酯，用ASTM D 1646测得的门尼粘度为27，得自Bayer Corporation，Pittsburgh，PA)。于90℃的温度混合这些物料直至均相(约20分钟)。然后，将加热的EPONTM 828和VORANOLTM 230-238的液态混合物倒入Brabender Plasticorder混合机中，于90℃继续共混直至获得均相混合物(约10分钟)。最后，加入1.0重量份UVOXTM UV 6974(一种三芳基锍络合物盐，得自Union Carbide，Danbury，CT)，于90℃继续多混合大约5分钟，得到熔融的粘合剂前体组合物。用褐色的涂有硅氧烷的纸衬垫缠绕进行贮存。冷却的前体组合物是硬的但可变形。
按照实施例1所述将10-15克该可变形的可固化粘合剂前体放在衬垫的经压花面上，该衬垫放在加热的床上带缺口试棒涂布机的床上。床温预热至设定点175°F(80℃)，试棒温度至设定点212°F(100℃)。一旦前体组合物开始熔融，就用手将带缺口试棒牢牢地压在衬垫的经压花表面上，以约1英尺/分钟(0.3米/分钟)的速度将具有粘合剂前体的衬垫拉过涂布机。熔融的粘合剂前体材料填充到衬垫凹部内，几乎没有或没有前体高出凹部之间的脊。放置第二片经压花衬垫，其经压花表面与外露的粘合剂前体接触，该衬垫用作保护性覆盖衬垫。受到保护的涂有粘合剂前体的经压花衬垫贮存于不透光的盒子中直至测试。
取下保护性覆盖衬垫后，用手在经压花衬垫涂有粘合剂前体的一面压下与实施例4中所用相同的铝桩数秒钟再取下。肉眼观察表明，在铝桩与涂覆的经压花衬垫接触的区域上有可固化粘合剂前体材料的不连续分段，而在经涂覆衬垫不与铝桩接触的区域仍保留粘合剂前体。用桌灯(Dayton 2V346E)(它包含两个18英寸(46cm)长的紫外线灯(General Electric F15T8 BL))以紫外线照射铝桩上的前体材料大约2分钟，照射距离约为2英寸(5cm)。将其上具有经辐照粘合剂前体的桩放在显微镜玻璃载片上使前体与玻璃接触，于338°F(170℃)的烘箱中固化1小时。肉眼观察表明，粘合剂前体分段流动形成一具有少量小孔隙的连续膜层。可以想到，本申请的其它方法可获得无孔粘合。向侧面推挤铝桩不能将其从玻璃上取下，除非玻璃破裂。
实施例6和比较例3
如下获得分段形式的含融合剂的可固化粘合剂前体。向一个小塑料容器中加入39.1重量份二环氧甘油基-9，9-二(4-羟基苯基)芴(一种固态环氧树脂，其含有当量约为240-270，熔点约为80-82℃)、16.7重量份纯化EPONTM 828(液态的环氧树脂，其含有当量约为185-192，得自Resolution PerformanceProductions，Houston，TX)、13.9重量份PAPHENTM PKHP-200(微粉化苯氧基树脂，其数均分子量约为10,000-16,000，羟基当量约为284，得自InChemCorporation，Rock Hill，SC)和29.8重量份1，3-二(邻羟苯亚甲基)-丙二胺。环氧树脂的纯化可以如待审申请号为09/946,013中所述进行。将这些物料在烘箱中加热至125℃，然后取出，于室温用Speed MixerTM DAC 150 FV(Flack Tek Inc.，Landrum，SC)以3000rpm混合1分钟。重复这一过程3次或4次，得到澄清的熔融共混物。然后，使温度冷却至85℃，如上所述边搅拌边加入0.5重量份咪唑合钴(II)(cobalt(II)imidazolate)(如美国专利3,792,016实施例3所述制备)，制得含融合剂的可固化粘合剂前体的均相分散体。
将这一分散体用来涂覆与实施例1所述相同的经压花衬垫，作为实施例6；涂覆平整(未经压花)的厚0.002英寸(51μm)的聚酯膜衬垫(一面上经硅氧烷剥离处理)(硅氧烷处理的PET 7200，得自LOPAREX，Willowbrook，IL)，作为比较例3。涂覆使用加热的床上带缺口试棒涂布机，试棒和床的温度设定为约85℃。所得经涂覆衬垫的粘合剂涂层厚度约为0.002英寸(51μm)。在经压花衬垫的情况下，一层非常薄的粘合剂前体连接凹部内前体分段。在平整衬垫的情况下，得到粘合剂前体的连续膜层。前体材料是柔软的，触感上稍有弹性。
实施例7
用实施例2所述相同的方法和材料制备实施例7，但作以下改动。用Jet-Weld TS-230(得自3M，St.Paul，MN)作为可固化粘合剂前体。得到的标称涂层厚度为0.003英寸(76μm)，包括凹部内的可固化粘合剂前体材料。这使得前体厚度高出分割凹部的脊约0.001英寸(25.4μm)。在多种粘合时间之后按照上文″搭接剪切-方法A″所述评定经涂覆的可固化粘合剂前体制品，但作以下改动。铝基材在设定为160°F(71℃)的烘箱中加热，在从烘箱中取出铝基材5分钟之内用手压进行粘合。结果示于表3。
比较例4
用与比较例1所述相同的方法和材料进行比较例4，但作以下修改。用Jet-Weld TS-230(得自3M，St.Paul，MN)作为可固化粘合剂前体。得到的可固化粘合剂前体厚度约为3密耳(76μm)。在多种粘合时间后按上文″搭接剪切-方法A″所述评定可固化粘合剂前体制品，但作以下改动。铝基材在设定为160°F(71℃)的烘箱中加热，在从烘箱中取出铝基材5分钟之内用手压进行粘合。结果示于表3。
实施例8
用与实施例2所述相同的方法和材料进行实施例8，但作以下改动。涂布机设定为得到涂层厚度是0.013英寸(0.33mm)。获得的标称涂层厚度为0.013英寸(330μm)，包括凹部内的可固化粘合剂前体材料。这使得前体厚度高出分割凹部的脊0.011英寸(279μm)。在多种粘合时间后按上文″搭接剪切-方法A″所述评定可固化粘合剂前体制品，结果示于下表3。
比较例5
用与比较例1所述相同的方法和材料进行比较例5，但作以下改动。涂布机设定为得到涂层厚度是0.013英寸(0.33mm)。在多种粘合时间后按上文″搭接剪切-方法A″所述评定可固化粘合剂前体制品，结果示于下表3。
                     表3
处于所述条件的时间(小时)     搭接剪切强度(psi)(兆帕)
  实施例7   比较例4   实施例8   比较例5
    0     N.D.     N.D.     12.7(0.088)     14.0(0.096)
    1     249(1.72)     194(1.34)     13.0(0.090)     15.7(0.11)
    4     230(1.59)     568(3.92)     17.7(0.12)     18.7(0.13)
    6     316(2.18)     418(2.88)     20.7(0.14)     21.7(0.15)
    24     759(5.23)     591(4.07)     109(0.75)     73.0(0.50)
N.D.表示未测定。
表3中的结果表明，在24小时以后，一层具有微通道的湿气固化粘合剂前体比一层没有这些微通道的湿气固化粘合剂前体具有更高的搭接剪切强度。
本发明应被理解为不限于上述具体实施例，本发明应被理解为覆盖所附权利要求书中所述的发明的所有方面。本发明所属领域的技术人员在阅读本说明书之后能容易地想到适用于本发明的各种改动、等同方法和多种结构。除非另外指出，本发明的方法步骤不要求任何特定的顺序。

Claims (31)

1.一种可固化转移带，它包括：
a)具有两个相背的平行表面的载体，至少一个所述表面包括位于其中的一系列凹部，和
b)位于所述凹部中的可固化粘合剂前体，以提供位于所述凹部中的多个分段的所述可固化粘合剂前体。
2.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体在固化之后不具有压敏粘合性。
3.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体优先与接触所述粘合剂前体的基材粘合，以致于当所述基材从转移带上移走时所述粘合剂前体转移到所述基材上。
4.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部抑制可固化粘合剂前体在环境条件下的侧向流动。
5.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体包括可热固化的粘合剂前体或者可光化辐射固化的粘合剂前体。
6.如权利要求5所述的可固化转移带，其特征在于所述可热固化的粘合剂前体或者可光化辐射固化的粘合剂前体包括含有环氧化物的可固化材料。
7.如权利要求5所述的可固化转移带，其特征在于所述可热固化的粘合剂前体或者可光化辐射固化的粘合剂前体是一旦受到电磁波频谱紫外区或可见光区的光化辐射即可固化。
8.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体包括扩散性试剂可固化粘合剂前体。
9.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体包括聚氨酯预聚物。
10.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体是接枝的聚氨酯预聚物。
11.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体是含硅烷的可固化粘合剂前体。
12.如权利要求11的可固化转移带，其特征在于所述含硅烷的可固化粘合剂前体是至少部分被硅烷封端的。
13.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体是一接触到选自水、水蒸汽、环氧乙烷、氨或其组合的扩散性试剂即可固化的。
14.如权利要求13所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体是一接触到水蒸汽即可固化的。
15.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部在所述转移带边缘处抑制扩散性固化剂进入。
16.如权利要求15所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部在所述转移带边缘处抑制水蒸汽进入。
17.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体还包括一层连续的扩散性试剂可固化粘合剂前体用来连接分段的扩散性试剂可固化粘合剂前体。
18.如权利要求8所述的可固化转移带，其特征在于所述扩散性试剂可固化粘合剂前体连续层上面的所述分段的扩散性试剂可固化粘合剂前体的高度是包括该分段的可固化粘合剂前体的整个扩散性试剂可固化粘合剂前体层总厚度的至少1％。
19.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体还包括填料。
20.如权利要求19所述的可固化转移带，其特征在于所述填料包括二氧化硅、玻璃珠或玻璃泡、金属珠或金属泡、聚合物珠或聚合物泡，或者它们的组合。
21.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体还包括导电性颗粒。
22.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述可固化粘合剂前体还包括融合剂。
23.如权利要求22所述的可固化转移带，其特征在于所述融合剂是螯合融合剂。
24.如权利要求23所述的可固化转移带，其特征在于所述融合剂是2，2′-[1，4-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，3-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，2-亚苯基-二(次氮基次甲基)]双酚、2，2′-[1，3-丙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-乙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-丙烷-二(次氮基次甲基)]双酚，2，2′-[1，2-环己基二(次氮基次甲基)]双酚和2-[[(2-羟基苯基)亚氨基]甲基]苯酚，或者它们的组合。
25.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述载片每表面单位的凹部数是1至1,000,000个凹部/厘米2(6.4至6,400,000个凹部/英寸2)。
26.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部的深度为2微米(0.00008英寸)至3毫米(0.127英寸)。
27.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部是三维的，具有椭圆形、圆形、矩形、不规则形或多边形的剖面形状，所述剖面是平行于所述载体的表面来截取的。
28.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述凹部的表面涂覆有剥离涂层。
29.如权利要求1所述的可固化转移带，其特征在于所述转移带还包括位于所述凹部上方的覆盖片，所述覆盖片是可从转移带上剥离和除去的，以便使所述可固化粘合剂前体外露。
30.一种抑制扩散性试剂可固化粘合剂前体过早固化的方法，该方法包括使所述可固化粘合剂前体的至少一个表面与一块载片的至少一个表面接触，所述载片具有两个基本上相背的平行表面，其中至少一个所述表面包括位于其中的一系列凹部，可以从所述可固化粘合剂前体上取下。
31.一种加快施用到基材上的扩散性试剂可固化粘合剂前体的固化速率的方法，该方法包括以下步骤：
a)将权利要求8所述的可固化转移带施用到所述基材上，这通过使所述可固化粘合剂前体层与所述基材接触并取下所述膜来进行；
b)可任选地使第二基材与所述可固化粘合剂前体层接触；和
c)对所述可固化粘合剂前体进行固化。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103890119A (zh) * 2011-10-18 2014-06-25 韩国生产技术研究院 脱模性能改进的自粘合保护膜和与该膜相粘合的产品
CN107236472A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 琳得科株式会社 玻璃切割用粘着片及其制造方法
CN107236471A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 琳得科株式会社 玻璃切割用粘着片及其制造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7713604B2 (en) * 2002-06-17 2010-05-11 3M Innovative Properties Company Curable adhesive articles having topographical features therein
EP1550546A1 (fr) * 2003-12-29 2005-07-06 Mactac Europe S.A. Procédé de microstructuration d'une surface de substrat souple multicouche, et substrat microstructuré
US7727595B2 (en) * 2004-10-25 2010-06-01 Dow Corning Corporation Coating compositions containing a carbinol functional silicone resin or an anhydride functional silicone resin
JP4849814B2 (ja) * 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
US20060223937A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Herr Donald E Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants
WO2006116040A1 (en) * 2005-04-22 2006-11-02 Insite Solutions, Llc Floor marking tape
DE102005031381A1 (de) * 2005-07-05 2007-01-11 Delo Industrieklebstoffe Gmbh & Co. Kg Warmhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung
US8153261B2 (en) * 2006-09-01 2012-04-10 Momentive Performance Materials Inc. Solid polymeric substrate having adherent resin component derived from curable silylated polyurethane composition
US7976951B2 (en) * 2006-11-14 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Laminate containing an adhesive-forming composition
US7914896B2 (en) * 2007-07-19 2011-03-29 Dic Corporation Moisture-curable polyurethane hot melt adhesive, and laminate and moisture-permeable film using the same
EP2212393A1 (en) * 2007-10-19 2010-08-04 Nitto Europe N.V An adhesive tape
CN102066512B (zh) 2008-06-27 2014-06-04 屈德加薄膜产品股份有限公司 具有释放表面的保护膜
US8101276B2 (en) * 2008-09-16 2012-01-24 Henkel Corporation Pressure sensitive adhesive compositions and articles prepared using such compositions
US8359794B2 (en) * 2009-11-04 2013-01-29 Walter Biro Extruded plastic members for covering wood surfaces
US20160271460A1 (en) * 2014-08-08 2016-09-22 Dunlop Sports Co., Ltd. Patterned weighted tape for use on golf club
US9517736B2 (en) * 2015-03-20 2016-12-13 Unique Fabricating, Inc. Stackable automotive water shields including a channel with inwardly angled walls containing an adhesive
US10106643B2 (en) * 2015-03-31 2018-10-23 3M Innovative Properties Company Dual-cure nanostructure transfer film
US10518512B2 (en) * 2015-03-31 2019-12-31 3M Innovative Properties Company Method of forming dual-cure nanostructure transfer film
JP6191801B1 (ja) * 2015-10-07 2017-09-06 大日本印刷株式会社 接着シートセットおよび物品の製造方法
WO2019208615A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
KR102607128B1 (ko) * 2023-05-31 2023-11-29 이하림 항균성 페이퍼 타올

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2627780A (en) * 1950-06-10 1953-02-10 Bell Telephone Labor Inc Optical projecting comparator
US3301741A (en) * 1963-09-11 1967-01-31 Minnesota Mining & Mfg Adhesive sheet and method of making
NL126303C (zh) * 1965-01-08 1900-01-01
FR1555564A (zh) * 1967-07-13 1969-01-31
US3565972A (en) * 1968-02-26 1971-02-23 Gen Motors Corp Structural adhesives from urethane prepolymers,polyepoxides,latent solid diamines,and lewis acid amine complexes
US3595900A (en) * 1968-07-01 1971-07-27 Minnesota Mining & Mfg Cyanatophenyl-terminated polyarylene ethers
BE754723A (fr) * 1969-08-12 1971-02-11 Rhone Poulenc Sa Procede de preparation de
US3733349A (en) * 1971-03-30 1973-05-15 Minnesota Mining & Mfg Fluorocarbon cyanates
US3741786A (en) * 1971-05-28 1973-06-26 Avery Products Corp Transfer tape having non-contiguous pressure sensitive adhesive patterns
US3792016A (en) * 1972-01-06 1974-02-12 Minnesota Mining & Mfg Metal imidazolate-catalyzed systems
US3957724A (en) * 1973-12-11 1976-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stratum having release properties and method of making
JPS5328200B2 (zh) * 1973-12-21 1978-08-12
JPS5114995A (en) * 1974-07-29 1976-02-05 Mitsubishi Gas Chemical Co Shiansanesuterukiganjufuenoorujushino seizohoho
JPS51114494A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Preparation of cyanic acid eaters of aromatic polycarbonate
DE2620423B2 (de) * 1976-05-08 1978-06-22 Stopinc Ag, Zug (Schweiz) Schieberplatteneinheit fur Schieberverschlüsse
DE2628417C2 (de) * 1976-06-24 1985-08-14 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Härtbare Mischungen
US4576850A (en) * 1978-07-20 1986-03-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Shaped plastic articles having replicated microstructure surfaces
US4468497A (en) * 1981-03-30 1984-08-28 Hitco Elastomer modified bis-maleimide resin
EP0094915B1 (de) * 1982-05-19 1987-01-21 Ciba-Geigy Ag Härtbare, Metallocenkomplexe enthaltende Zusammensetzungen, daraus erhältliche aktivierte Vorstufen und deren Verwendung
US4528366A (en) * 1982-09-28 1985-07-09 The Dow Chemical Company Production of polytriazines from aromatic polycyanates with cobalt salt of a carboxylic acid as catalyst
US4547431A (en) * 1983-06-20 1985-10-15 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone controlled release compositions
US4503211A (en) * 1984-05-31 1985-03-05 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Epoxy resin curing agent, process and composition
US4709008A (en) * 1986-06-30 1987-11-24 Interez, Inc. Blend of tris (cyanatophenyl) alkane and bis(cyanatophenyl) alkane
US4751138A (en) * 1986-08-11 1988-06-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated abrasive having radiation curable binder
US4740584A (en) * 1986-09-08 1988-04-26 Interez, Inc. Blend of dicyanate esters of dihydric phenols
US4822687A (en) * 1988-01-22 1989-04-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone release compositions
US4985340A (en) * 1988-06-01 1991-01-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy curable compositions: two component curing agents
US5028290A (en) * 1989-05-04 1991-07-02 Tsl Incorporated Method of applying a tamper evident label to a package and associated apparatus
US5073423A (en) * 1990-01-04 1991-12-17 Corning Incorporated Decalcomania
EP0603208B1 (en) * 1991-09-12 1998-09-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Patterned pressure sensitive adhesive transfer tape
CA2219743A1 (en) * 1995-05-10 1996-11-14 Yoshinori Shimizu Moisture-curable, hot melt composition
US6197397B1 (en) * 1996-12-31 2001-03-06 3M Innovative Properties Company Adhesives having a microreplicated topography and methods of making and using same
US6299966B1 (en) * 1999-09-24 2001-10-09 Reynolds Metals Company Embossed cling wrap
SG97811A1 (en) * 1999-09-24 2003-08-20 Advanpack Solutions Pte Ltd Fluxing adhesive
JP2002212537A (ja) * 2001-01-24 2002-07-31 Sony Chem Corp 接着剤及び電気装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103890119A (zh) * 2011-10-18 2014-06-25 韩国生产技术研究院 脱模性能改进的自粘合保护膜和与该膜相粘合的产品
CN103890119B (zh) * 2011-10-18 2016-06-29 韩国生产技术研究院 脱模性能改进的自粘合保护膜和与该膜相粘合的产品
CN107236472A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 琳得科株式会社 玻璃切割用粘着片及其制造方法
CN107236471A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 琳得科株式会社 玻璃切割用粘着片及其制造方法

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