CN107446512A - 片状胶粘剂及使用其的胶粘方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种片状胶粘剂及使用其的胶粘方法。以往,难以实现在低温(20~90℃)下胶粘的同时兼具有软质性和高胶粘强度的片状胶粘剂。本发明中,作为基材层使用弹性体的同时对反应层进行喷雾、涂布等,形成模拟的多层体,由此可以在低温(20~90℃)下进行胶粘,不论是薄膜还是软质的片,都能够实现显示高胶粘性的片状胶粘剂。一种片状胶粘剂,是由基材层和反应层构成的片状胶粘剂,上述基材层包含下述(A)成分以及(B)成分,上述反应层由包含0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂形成。(A)成分:氨基甲酸酯弹性体、(B)成分:环氧树脂、(C)成分:胺化合物和/或酚化合物。
Description
技术领域
本发明涉及特别是具有固化性的片状胶粘剂及使用其的胶粘方法。
背景技术
以往,已知多层体的发明。例如,在日本特开2000-68295号公报(与美国专利US6426138B1相当)中公开了如下发明:向使橡胶或弹性体等软质材料成片状的基材层上,层叠使反应性树脂等为半固化状态(是反应至中途的状态,也称为“B阶段”)化的层的膜(也称为“片”)。该发明的特征在于,片为软质且相对于被粘物具有密合性。然而,在形成各个片后,使该片之间贴合成多层,因此工序为多阶段、并且为多层体,因而片整体增厚,用途受限。另外,使反应层为一层时,经时进行反应,发生高分子化,胶粘力降低。另外,在B阶段化和胶粘时,需要在100℃以上的温度下进行加热,对被粘物加热,有可能对被粘物带来损伤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-68295号公报
发明内容
如上所述,以往,难以实现在低温(20~90℃)下胶粘、并且兼具有软质性和高胶粘强度的片状胶粘剂。另外,在使用以往的胶粘剂的情况下,在贴合时,通过加热、压接在基材层上产生流动性,刚开始的尺寸发生变化,因此溢出性需要改善。
本发明人等为了实现上述目的进行了深入的研究,结果发现涉及片状胶粘剂的方法,从而完成了本发明。
以下对本发明的主旨进行说明。
本发明的第一实施方式为一种片状胶粘剂,是由基材层和反应层构成的片状胶粘剂,其中,
所述基材层包含下述(A)成分以及(B)成分,
所述反应层由下述(C)成分为45质量%以下的液体制剂形成,
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物。
附图说明
图1是对SUS(第二被粘物)的表面喷雾液体制剂的侧面图。图1中,1表示SUS(第二被粘物),2表示反应层的液体制剂,3表示喷头。
图2是使具有将喷雾的液体制剂进行干燥后的反应层的SUS与形成有基材层的PET(第一被粘物)贴合的状态的侧面图。图2中,1表示SUS(第二被粘物),4表示反应层,5表示PET(第一被粘物),6表示基材层。
图3是将图2的状态贴合后的层叠体的侧面图。图3中,1表示SUS(第二被粘物),4表示反应层,5表示PET(第一被粘物),6表示基材层。
具体实施方式
以下对本发明的细节进行说明。
根据本发明的第一实施方式,提供一种片状胶粘剂,是由基材层和反应层构成的片状胶粘剂,上述基材层包含下述(A)成分以及(B)成分,上述反应层由包含0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂形成。
根据本发明的第二实施方式,提供上述第一实施方式所述的片状胶粘剂,其中,上述(B)成分包含25℃下为固体的环氧树脂。
根据本发明的第三实施方式,提供上述第一实施方式或上述第二实施方式所述的片状胶粘剂,其中,上述基材层是上述(A)成分与上述(B)成分在相溶的状态下形成的基材层。
根据本发明的第四实施方式,提供上述第一实施方式~第三实施方式中任一方式所述的片状胶粘剂,其中,上述液体制剂中还包含偶联剂作为(E)成分。
根据本发明的第五实施方式,提供一种加热固化型片状胶粘剂,其包含上述第一实施方式~第四实施方式中任一方式所述的片状胶粘剂。
根据本发明的第六实施方式,提供一种常温固化型片状胶粘剂,其包含上述第一实施方式~第四实施方式中任一方式所述的片状胶粘剂。
根据本发明的第七实施方式,提供一种胶粘方法,其中,包括:
第一工序,在第一被粘物上形成包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层;
第二工序,在第二被粘物上涂布包含下述(D)成分、和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,使其干燥,形成反应层;和
第三工序,使所述基材层与所述反应层贴合。
根据本发明的第八实施方式,提供上述第七实施方式所述的胶粘方法,其中,上述第二工序中,上述液体制剂中还包含下述(E)成分。
根据本发明的第九实施方式,提供一种片状胶粘剂的制造方法,是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:
使用包含下述(D)成分和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,在第二被粘物上形成反应层的工序;和
使所述基材层与所述反应层贴合的工序。
根据本发明的第十实施方式,提供一种制造方法,是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:在上述基材层上,使用包含下述(D)成分和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,形成反应层的工序。
根据本发明的第十一实施方式,提供一种套装,是片状胶粘剂形成用套装,其中,包括:包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和包含下述(C)成分以及(D)成分的液体制剂,上述液体制剂中,上述(C)成分的含量为0.01质量%以上且45质量%以下。
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体
(B)成分:环氧树脂
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物
(D)成分:溶剂
本发明实现能够在低温(20~90℃)下进行胶粘、显示高胶粘性的片状胶粘剂。另外,使用本发明的片状胶粘剂进行贴合时不会从端部渗出,即,本发明的片状胶粘剂的溢出性也优良。
<基材层>
本发明中,基材层必须包含(A)成分以及(B)成分。
基材层由形成基材层的原液(以下,也简单称为“原液”)形成。该原液必须包含(A)成分和(B)成分,另外,从原液在涂布时的粘度调节和干燥后的涂膜厚调节的观点出发,优选进一步包含后述的(D)成分。将原液涂布在脱模纸等被粘物上后,使溶剂等干燥时,形成基材层。以下,将干燥前状态称为“原液”,将干燥后状态称为“基材层”。
本发明中,作为基材层的厚度,没有特别限定,从剥离胶粘强度提高的观点出发,干燥状态(干燥后的状态)下的厚度优选为10~200μm,更优选为20~150μm。
[(A)成分]
(A)成分为氨基甲酸酯弹性体。作为(A)成分,可以使用以板状或颗粒的固体状态、清漆以及乳液等液状供给的氨基甲酸酯弹性体。另外,(A)成分优选为在后述(D)成分中能够溶解的成分。
本发明中,氨基甲酸酯弹性体为使具有聚醚骨架、已二酸酯骨架、聚酯骨架、聚碳酸酯骨架等的多元醇化合物与具有异氰酸酯基的化合物加成反应而成的、具有尿烷键的弹性体。特别是从与(B)成分的相溶性和相对于被粘物的胶粘性的观点出发,优选为已二酸酯系氨基甲酸酯弹性体和/或聚碳酸酯系氨基甲酸酯弹性体。
本发明中,作为板状或颗粒的固体的(A)成分的具体例,可以列举出:日本Miractran株式会社制的已二酸酯系聚氨酯弹性体P22SRNAT、聚碳酸酯系聚氨酯弹性体E980等、三洋化成工业株式会社制的IB-104、IB-114B、IB-1700D、IB-2000等,但不限定于这些。另外,作为清漆或乳液等液状的(A)成分的具体例,作为水系乳液型,株式会社ADEKA制的BONTIGHTER系列可以列举出HUX-386、HUX-561S、HUX-420A、HUX-830、HUX-895等,三洋化成工业株式会社制的Permarin系列可以列举出UA-150、UA-200、UA-300、UA-310、UA-368、UA-4000、UCOAT UWS-145,但不限定于这些。
[(B)成分]
本发明中,(B)成分为环氧树脂。在此,环氧树脂只要是在分子内具有环氧基即可,也包含具有环氧基的苯氧树脂。(B)成分优选为在分子内具有2个以上环氧基并且具有双酚骨架的环氧树脂。另外,(B)成分优选为与(A)成分一起通过加热等相溶、达到彼此能够分散的状态的树脂,更优选为进行相溶或分散达到透明的树脂。
本发明中,上述基材层优选为上述(A)成分与上述(B)成分在相溶的状态下形成的基材层。这是由于,(A)成分与上述(B)成分如果为相溶的状态,则在贴合时,(B)成分不会通过加热、压接从基材层渗出。
从防止(B)成分从基材层渗出的观点出发,(B)成分优选包含25℃下为固体的环氧树脂。另外,作为(B)成分的环氧当量,优选为400g/eq以上。另外,作为(B)成分,可以是将25℃下为液状的环氧树脂与25℃下为固体的环氧树脂混合而成。
作为(B)成分的具体例,可以列举出:双酚A型、双酚F型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型等的环氧树脂,但不限定于这些。另外,作为环氧树脂的具体例,作为25℃下为液状的环氧树脂,可以列举出:DIC株式会社制的EPICLON840、840S、850、850S、850CRP、850LC、830、830S、830LVP、835、835LV等,三菱化学株式会社制的jER系列的827、828、834、806、807等;作为25℃下为固体的环氧树脂,可以列举出:DIC株式会社制的EPICLON860、1050、1055、3050、4050、7050、N660、N665、N670、N673、N680、N695等,三菱化学株式会社制的jER1001、1002、1003、1055、1004、1004AF、1007、4005P、4007P、4010P等,但不限定于这些。另外,作为苯氧树脂的具体例,可以列举出:三菱化学株式会社制的jER系列的1256、4250、4275、1256B40、1255HX30等,新日铁住金化学株式会社制的YP-50、YP-50S、YP-40ASM40、YP-50EK35等,但不限定于这些。也可以使用用溶剂稀释后的商品。需要说明的是,作为(B)成分,在使用用溶剂稀释后的商品的情况下,使该商品的固体部分属于(B)成分,溶剂部分属于后述(D)成分。
相对于(A)成分与(B)成分的合计,(B)成分优选为1~40质量%。(B)成分多于1质量%时,与(C)成分反应,显示出胶粘力。另一方面,(B)成分少于40质量%时,保持固化物的软质性,其有助于胶粘强度的提高。
<反应层>
本发明中,反应层包含(C)成分。
反应层由形成反应层的液体制剂(以下,也简单称为“液体制剂”)形成。该液体制剂必须包含(C)成分,另外根据需要也可以包含其他成分。例如,从调节(C)成分的粘度的观点出发,优选进一步包含后述(D)成分。另外,从使对于被粘物的密合性提高的观点出发,优选进一步包含后述(E)成分。
本发明中,(C)成分相对于液体制剂的整体为0.01质量%以上且45质量%以下。液体制剂中,(C)成分高于45质量%时,所形成的反应层过厚,与基材层贴合时反应层出现溢出。另外,(C)成分相对于该液体制剂的整体优选为0.01质量%以上,更优选为0.5质量%以上,特别优选为1.0质量%以上。(C)成分为0.01质量%以上时,胶粘强度提高,另外,在为45质量%以下的情况下,能够降低固化时(C)成分的溢出。需要说明的是,“溢出”是在贴合时通过加热和压接而在基材层上产生流动性、刚开始的尺寸发生变化、或渗出的现象。
本发明中,在被粘物上涂布液体制剂后,使溶剂等干燥时,形成反应层。以下,将干燥前状态称为“液体制剂”,将干燥后状态称为“反应层”。
[(C)成分]
本发明中,(C)成分为胺化合物和/或酚化合物,具有使(B)成分固化的作用(也称为“(B)成分的固化剂”)。作为(C)成分,可以仅为胺化合物,可以仅为酚化合物,或者也可以包含胺化合物和酚化合物两者。另外,作为(C)成分,在25℃下可以为液体也可以为固体。(C)成分只要能是与作为(B)成分的环氧树脂反应而形成固化物的固化剂,则可以为1种,也可以混合2种以上而成,或者也可以使25℃下为液体的固化剂与25℃下为固体的固化剂相溶或分散而成。
需要说明的是,(C)成分与上述(A)成分和(B)成分均不会重复。
作为胺化合物,也可以使用咪唑化合物、环氧加合物型胺化合物、双氰胺、二酰肼化合物、其他胺化合物。
作为咪唑化合物,可以列举出:咪唑、2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等,但不限定于这些。作为咪唑化合物的具体商品,可以列举出:四国化成工业株式会社制的Curezol系列的SIZ、2MZ-H、C11Z、C17Z、1.2DMZ、2E4MZ、2PZ、2PZ-PW、2P4MZ、1B2MZ、1B2PZ、2MZ-CN、C11Z-CN、2E4MZ-CN、2PZ-CN、C11Z-CNS、2PZCNS-PW、2MZ-A、2MZA-PW、C11Z-A、2E4MZ-A、2MA-OK、2MAOK-PW、2PZ-OK、2PHZ-PW、2P4MHZ-PW等,但不限定于这些。
作为环氧加合物型胺化合物,作为味之素Fine-Techno株式会社制的Amicure系列,可以列举出:PN-23、PN-H、PN-31、PN-40、PN-50、PN-F、PN-23J、PN-31J、PN-40J、MY-24、MY-25等,作为株式会社T&K TOKA制的Fujicure系列,可以列举出:FXE-1000、FXR-1020、FXR-1030、FXR-1081、FXR-1020、FXR-1121等,作为旭化成E-MATERIALS株式会社制的Novacure系列,可以列举出:HX-3921HP、HX-3941HP、HX-3088等,但不限定于这些。
作为双氰胺,可以列举出:PTI日本株式会社制的OMICURE DDA-5等或三菱化学株式会社制的DICY7、DICY15、DICY50等、日本Carbide工业株式会社制的DD、D25F等,但不限定于这些。
作为二酰肼化合物,可以列举出:己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、1,3-双(肼基碳乙基)-5-异丙基乙内酰脲、7,11-十八碳二烯-1,18-二碳酰肼等,但不限定于这些。作为具体的商品,可以列举出:大冢化学株式会社制的ADH、SDH、DDH、IDH、SAH等,作为味之素Fine-Techno株式会社制的Amicure系列的VDH-J、UDH等,但不限定于这些。
作为其他胺化合物,可以列举出1,2,3-苯并三唑等,但不限定于这些。
作为酚化合物,可以列举出:苯酚酚醛清漆聚合物、双酚A酚醛清漆聚合物、甲酚酚醛清漆聚合物、聚对乙烯基苯酚聚合物等。具体而言,可以列举出:DIC株式会社制的TD-2131、TD-2106、VH-4150、VH-4170、KA-1160、KA-1163等,丸善石油化学株式会社制的MARUKALYNCUR M,明和化成株式会社制的MEH-7500系列、MEH-7851系列等,但不限定于这些。
[(D)成分]
本发明中,(D)成分为溶剂。在制备形成基材层的原液以及形成反应层的液体制剂时,可以适当使用(D)成分,可以分别使用各种(D)成分,也可以使用同一(D)成分。
作为(D)成分的具体例,可以列举出:1,3-二氧戊环、甲醇、异丙醇(IPA)、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺(DMF)、水等,但不限定于这些。
[(E)成分]
本发明中,优选在反应层中还包含作为(E)成分的偶联剂。通过包含(E)成分,能够提高对于被粘物的密合性。
(E)成分为偶联剂。特别优选为在分子内具有水解性甲硅烷基的硅烷偶联剂。作为(E)成分的具体例,可以列举出:3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)3-氨基丙基甲基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-(2-(乙烯基苄基氨基)乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂等,但不限定于这些。这些硅烷偶联剂可以混合2种以上。
另外,作为(E)成分,为包含氨基的偶联剂,但与(C)成分不重复。
在制备由上述(C)成分、(D)成分、以及(E)成分构成的液体制剂时,相对于(C)成分100质量份,优选添加0.1~200质量份的(E)成分。特别优选为0.1~50质量份。(E)成分如果为0.1质量份以上,则能够有助于胶粘力的稳定化,(E)成分如果为200质量份以下,则能够有助于保存中的稳定性,有时抑制排气。
另外,本发明中,作为反应层的每单位面积的液体制剂的重量,没有特别限定,从在与基材层的反应时确保最佳残留量的观点出发,在反应层不包含溶剂的状态下,反应层的每单位面积的(C)成分以及根据需要配合的(E)成分的合计重量优选为0.05~10mg/cm2。
[填充剂]
本发明中,也可以根据需要使用填充剂。作为填充剂,可以列举出无机粒子和/或有机粒子。作为无机粒子,可以列举出:氧化铝粉、碳酸钙粉、滑石粉、二氧化硅粉等,但不限定于这些。通过添加填充剂,能够控制粘度、触变性,并且能够实现强度的提高。关于无机粒子的平均粒径和形状等粉体特性,没有特别限定,但如果考虑分散容易度,则平均粒径优选为0.001~50μm。另外,填充剂的添加量可以适当调节,但相对于(A)成分与(B)成分的合计,优选为0.1~50质量%。作为有机粒子,可以列举出:苯乙烯粒子、丁二烯橡胶和丙烯酸橡胶等橡胶粒子、聚丙烯粒子等。作为有机粒子,特别优选为丁二烯橡胶和/或丙烯酸橡胶。作为橡胶粒子的平均粒径,优选为0.05~0.5μm。如果考虑由溶胀引起的粘度变化,则最优选为芯壳型的橡胶粒子。另外,可以使用预先在环氧树脂内分散的橡胶粒子。具体而言,在环氧树脂内通过超级或均化器等混合搅拌装置分散的橡胶粒子、和在环氧树脂内通过乳化聚合合成的橡胶粒子与其相当。由利用乳化聚合的方法最终形成的橡胶粒子的平均粒径优选为0.05~0.5μm。作为上述丁二烯橡胶粒子的具体例,可以列举出:三菱人造丝株式会社制METABLEN E系列和METABLEN C系列等。作为上述丙烯酸橡胶粒子的具体例,可以列举出:综研化学株式会社制MX系列、三菱人造丝株式会社制METABLEN W系列、Zeon化成株式会社制ZEFIAC系列等。作为预先将橡胶粒子分散的环氧树脂的具体例,可以列举出Resinous化成株式会社制RKB系列等。作为使用乳化聚合的环氧树脂的具体例,可以列举出株式会社日本触媒制ACRYSET BP系列等,但不限定于这些。
本发明的片状胶粘剂可以为常温固化型片状胶粘剂,也可以为加热固化型片状胶粘剂。在此,“常温固化型”是指能够使基材层与反应层在常温(20~30℃)下贴合的情况,“加热固化型”是指有意地施加超过常温的热、能够使基材层与反应层贴合的情况。
在不损害本发明的期望的效果的范围内,在本发明的片状胶粘剂中可以适量配合反应性稀释剂、颜料、染料等着色剂、增塑剂、抗氧化剂、消泡剂、抗老化剂、匀化剂、流变控制剂等添加剂。通过这些的添加,得到树脂强度、胶粘强度、作业性、保存性等优良的组合物及其固化物。
<片状胶粘剂的制造方法>
本发明还提供上述片状胶粘剂的制造方法。
即,提供一种片状胶粘剂的制造方法(以下,也称为“制造方法1”),是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:使用包含下述(D)成分和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,在第二被粘物上形成反应层的工序;和使上述基材层与上述反应层贴合的工序。
本发明还提供上述片状胶粘剂的另外的制造方法。即,提供一种制造方法(以下,也称为“制造方法2”),是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:在上述基材层上使用包含下述(D)成分和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,形成反应层的工序。
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体
(B)成分:环氧树脂
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物
(D)成分:溶剂
制造方法1以及制造方法2中,(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分如上所述,在此省略说明。
另外,制造方法1或制造方法2中的基材层,只要是包含(A)成分以及(B)成分的方式即可,可以直接使用例如作为后述套装(キット)的一部分的“包含(A)成分以及(B)成分的基材层”,也可以是由包含(A)成分以及(B)成分的原液制备而成的基材层。在后者的情况下,具体而言,可以列举出如下方法等:制备包含(A)成分以及(B)成分的原液,另外,根据需要,可以添加上述(D)成分。接着,将该原液涂布到第一被粘物上,通过加热等使其干燥,形成涂膜(基材层)。另外,原液的固体部分优选为5~60质量%。
另外,在形成反应层的工序中,在液体制剂中包含(C)成分以及(D)成分,优选还包含上述(E)成分。液体制剂只要以(C)成分的含量相对于该液体制剂的整体达到0.01质量%以上且45质量%以下的方式进行制备即可。然后,在制造方法1的情况下,可以列举出如下方法等:在不锈钢等第二被粘物上通过图1所示的喷雾、刷涂等涂布液体制剂,在常温(20~30℃)、加热等下使其干燥,形成反应层。需要说明的是,在包含(E)成分的情况下,作为液体制剂中的(E)成分的浓度,没有特别限定,优选为45质量%以下。另外,在制造方法2的情况下,可以列举出如下方法等:在基材层上直接涂布液体制剂,在常温(20~30℃)、加热等下使其干燥,形成反应层。
需要说明的是,通过上述干燥(是指形成基材层时的干燥以及形成反应层时的干燥二者),使溶剂(例如,(D)成分)干燥的同时不会使基材层和反应层劣化,因此作为加热温度,优选在50~150℃下干燥。另外,作为干燥方法,可以列举出:使用常温放置、热风干燥炉、IR炉等,但不限定于这些。基材层的厚度在干燥状态下优选为30~300μm,2.0~60mg/cm2。反应层在不包含溶剂的状态下优选为0.05~10mg/cm2。
另外,本发明中,“第一被粘物”是支撑基材层的物质,“第二被粘物”是指支撑反应层的物质。
“第一被粘物”只要能够支撑本发明中的基材层,则没有特别限定,优选使用例如膜。作为膜的具体例,可以列举出:PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、AL-PET(铝蒸镀PET)、OPP(拉伸聚丙烯)等。另外,膜表面是否进行脱模处理也没有限定,从容易处理的观点出发,优选使用膜表面被脱模处理的膜、例如脱模纸等。
另外,“第二被粘物”只要能够支撑本发明中的反应层,则没有特别限定,例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、AL-PET(铝蒸镀PET)、OPP(拉伸聚丙烯)等膜、SUS304制的不锈钢板等不锈钢均优选使用。另外,根据使用状况,在所形成的基材层(干燥后状态)的表面上可以形成反应层,即,基材层可以看作是“第二被粘物”。
本发明的制造方法1中使上述基材层与上述反应层贴合的工序中,基材层与反应层可以在叠加后通过热压接型加压机或层压机等如图2所示进行贴合、胶粘。优选在压力0.05~1.0MPa下、加热在20~90℃气氛下以5~60秒进行压接。可以在压接后在20~90℃气氛下放置,加热时可以使用热风干燥炉等。
<胶粘方法>
本发明提供一种胶粘方法,其中,包括:第一工序,在第一被粘物上形成包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层;第二工序,在第二被粘物上涂布包含下述(D)成分和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,使其干燥,形成反应层;和第三工序,使上述基材层与上述反应层贴合。
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体
(B)成分:环氧树脂
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物
(D)成分:溶剂。
另外,本发明还提供一种胶粘方法,其中,在上述第二工序中,上述液体制剂中还包含下述(E)成分。
(E)成分:偶联剂。
需要说明的是,使上述基材层与上述反应层贴合的第三工序,与上述制造方法1中的使上述基材层与上述反应层贴合的工序的说明同样,在此,省略说明。
另外,(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分以及(E)成分的细节如上所述,在此省略说明。
<套装>
本发明还提供片状胶粘剂形成用套装。更具体而言,提供一种套装,其中,包括:包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和包含下述(C)成分以及(D)成分的液体制剂,所述(A)成分~(D)成分如下:
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体
(B)成分:环氧树脂
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物
(D)成分:溶剂
上述液体制剂中,上述(C)成分的含量为0.01质量%以上且45质量%以下。
另外,本发明的套装中,从容易搬运的观点出发,包含(A)成分以及(B)成分的基材层,优选为在其单面或两面上包含脱模纸等的方式。使用时,拆下脱模纸,在胶粘目标物的单面上粘贴,另一方面,(i):在该基材层上涂布包含(C)成分以及(D)成分的液体制剂,使其干燥,可以与胶粘目标物的另一个单面粘贴;或者(ii):在胶粘目标物的另一个单面上涂布包含(C)成分以及(D)成分的液体制剂,使其干燥,然后也可以与基材层贴合。
另外,也可以为包含(A)成分以及(B)成分的原液来代替包含(A)成分以及(B)成分的基材层,在该情况下,可以在脱模纸或胶粘目标物的一方涂布,使其干燥,形成基材层后使用。
另外,本发明的套装中,上述液体制剂中,可以还含有(E)成分。
需要说明的是,(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分以及(E)成分的细节如上所述,在此省略说明。
实施例
以下,列举实施例对本发明更加详细地进行说明,但本发明不仅限于这些实施例。
[原液1~3以及液体制剂1~17]
为了制备原液或液体制剂,准备下述成分。
(A)成分:氨基甲酸酯弹性体
·已二酸酯系聚氨酯弹性体(固体部分:100质量%)(P22SRNAT日本Miractran株式会社制)
·聚碳酸酯系聚氨酯弹性体(固体部分:100质量%)(E980日本Miractran株式会社制)
(A’)成分:(A)成分以外的弹性体(橡胶弹性体)
·2%马来酸酐改性SEBS(苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)(KratonFG1901GT KRATON聚合物日本株式会社制)
(B)成分:环氧树脂
·双酚A型环氧树脂(jER1004三菱化学株式会社制)
·双酚A型苯氧树脂(固体部分:40质量%、溶剂:甲基乙基酮(MEK))(jER1256B40三菱化学株式会社制)
(B’)成分:(B)成分以外的树脂
·芳香族改性萜烯聚合物(YS RESIN TO125安原化学株式会社制)
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物
·2-苯基咪唑(25℃固体)(Curezol 2PZ四国化成工业株式会社制)
·2-甲基咪唑(25℃固体)(Curezol 2MZ四国化成工业株式会社制)
·2-乙基-4-甲基咪唑(25℃液体)(Curezol 2E4MZ四国化成工业株式会社制)
·双氰胺(OMICURE DDA-5PTI日本株式会社制)
·环氧加合物型固化剂(AmicurePN-23味之素Fine-Techno株式会社)
·环氧加合物型固化剂(FujicureFXE-1000株式会社T&K TOKA制)
·1,2,3-苯并三唑(试剂)
·1,3-双(肼基碳乙基)-5-异丙基乙内酰脲(AmicureVDH-J味之素Fine-Techno株式会社)
·聚对乙烯基苯酚聚合物(MARUKA LYNCUR M丸善石油化学株式会社制)
(C’)成分:(C)成分以外的固化剂(酸酐)
·4-甲基六氢邻苯二甲酸酐与六氢邻苯二甲酸酐的混合物(质量比:70对30)(RIKACID MH-700N新日本理化株式会社制)
(D)成分:溶剂
·1,3-二氧戊环(试剂)
·二甲基甲酰胺(DMF)(试剂)
·甲基乙基酮(MEK)(试剂)
·甲苯(试剂)
·甲醇(试剂)
·异丙醇(IPA)(试剂)
(E)成分:偶联剂
·N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷(KBM-603信越化学工业株式会社制)
·3-氨基丙基三甲氧基硅烷(Z-6610东丽道康宁株式会社制)
其他
·滑石粉(Microace L1日本滑石株式会社制)
[原液的制备和基材层的形成]
在烧杯中称量(D)成分和(A)成分(或(A’)成分),搅拌了1小时。在具有(A)成分的溶解残留物的情况下,进一步搅拌1小时。然后,在烧杯中称量(B)成分以及其他成分,搅拌了1小时。通过涂布机将原液1~3分别涂布到长度200mm×宽度25mm×厚度65μm的AL-PET膜(Panac株式会社的商品名:Alpet12-50)的铝箔一侧,在90℃气氛下干燥5分钟,形成基材层,干燥状态下的厚度也一起记于表1中。另外,作为(A’)成分的FG1901GT和作为(B)成分的环氧树脂由于极性差异很大,因此不能使其相溶。在此,直接使用“原液”的编号作为“基材层”的编号。详细的制备量根据表1,数值全部用质量份标记。同时标记原液的固体部分(质量%)。
表1
[液体制剂的制备和反应层的形成]
在烧杯中称量(D)成分,然后,称量(C)成分(或(C’)成分)以及(E)成分,搅拌15分钟。此时,目视确认在液体制剂中成分溶解的状态,通过以下的评价基准作为“溶解性”。另外,将相对于液体制剂整体的(C)成分(或(C’)成分)以及(E)成分的“成分浓度”均用质量%表示。详细的制备量根据表2,数值全部用质量份标记。在液体制剂的制备后,将液体制剂1~17向长度100mm×宽度25mm×厚度1.5mm的SUS304制的不锈钢板上涂布液体制剂,在25℃下放置1小时,进行干燥,得到反应层。在此,直接使用“液体制剂”的编号作为“反应层”的编号。例如,在液体制剂1的情况下,成为“反应层1”。
评价基准
○:发生相溶。
×:一部分不会溶解。
表2
[基材层与反应层的组合]
如表3所示,将基材层与反应层组合,进行各种确认和测定。表3中,不存在反应层的情况下,反应层记载为“无”。
表3
关于使用了基材层1的实施例1~12以及比较例1~3,进行溢出性确认和剥离胶粘强度测定。将测定结果总结示于表4。
[溢出性确认]
关于在上述AL-PET表面上形成的基材层与在不锈钢板表面上形成的反应层,通过加压机、在压力为0.2MPa、加热在70℃气氛下进行30秒。此时,关于反应层是否由端部溢出,目视进行确认,通过以下的评价基准判断“溢出性”。但是,关于比较例3、6以及8,由于将不具有反应层的不锈钢板与在AL-PET表面上形成的基材层贴合,因此标记为“-”。为了不向被粘物周边扩展,溢出性优选为“○”。
评价基准
○:没有从端部溢出
×:从端部溢出。
[剥离胶粘强度测定]
关于在上述AL-PET表面上形成的基材层和在不锈钢板表面上形成的反应层,以25mm×80mm的胶粘面积贴合后,通过Mikado Technos株式会社制的加压机(商品名:真空加压装置),在压力为0.2MPa下、加热通过在25℃气氛下30秒和70℃气氛下30秒这2种来进行贴合。然后,在25℃气氛下放置24小时后,通过拉伸试验器以300mm/分钟的速度在180°方向使其剥离,由最大强度得到“胶粘强度的测定值(N/m)”,将由使用同一基材层但没有使用反应层的比较例3的测定值的变化作为“胶粘强度的提高率(%)”。但是,关于比较例3,使不具有反应层的不锈钢板与在AL-PET表面上形成的基材层贴合。因此,比较例3的“胶粘强度的提高率”标记为“-”。本发明中,由反应层带来的胶粘强度的提高率优选为5%以上,更优选为10%以上,特别优选为20%以上。
表4
比较例1中,使用反应层的液体制剂13,作为(C’)成分使用酸酐,但在70℃气氛下的压接中,胶粘强度的提高率向负值一侧降低。比较例2中,使用反应层的液体制剂7,但(C)成分相对于液体制剂整体大于45质量%,溢出性达到“×”。实施例1~12中,使用反应层的液体制剂1~6(作为(C)成分为胺化合物)、8~12(作为(C)成分为胺化合物)以及14(作为(C)成分为酚化合物),与比较例3的没有使用反应层且仅使用基材层的情况相比,胶粘强度的提高率在正值一侧提高。由此可知,胺化合物和/或酚化合物能够以特定的浓度用于反应层。
对于使用基材层1~3的实施例13~16以及比较例4~10,确认上述溢出性和测定剥离胶粘强度。将其结果示于表5。
[剥离胶粘强度测定]
关于在上述AL-PET表面上形成的基材层和在不锈钢板表面上形成的反应层,以25mm×80mm的胶粘面积使其贴合后,通过加压机在压力为0.2MPa、加热在70℃气氛下贴合30秒。然后,在25℃气氛下放置24小时后,通过拉伸试验器以300mm/分钟的速度在180°方向使其剥离,由最大强度得到“胶粘强度的测定值(N/m)”,将由使用同一基材层但没有使用反应层的比较例3、6以及8的测定值的变化作为“胶粘强度的提高率(%)”。但是,关于比较例3、6以及8,将不具有反应层的不锈钢板与在AL-PET表面上形成的基材层贴合。因此,比较例3、6以及8的“胶粘强度的提高率”标记为“-”。本发明中,由反应层带来的胶粘强度的提高率优选为5%以上,更优选为10%以上,特别优选为20%以上。
表5
将作为基材层使用原液1的实施例13、14与比较例3、4进行比较时,作为反应层使用液体制剂17的比较例4中,包含作为(C’)成分的酸酐和(E)成分,胶粘强度的提高率在负值一侧发生变化,但实施例13、14中包含(C)成分和(E)成分,胶粘强度的提高率在正值一侧提高。同样地将作为基材层使用原液2的实施例15、16与比较例5、6进行比较时,作为反应层使用液体制剂17的比较例5,胶粘强度的提高率在负值一侧发生变化,但实施例15、16在正值一侧发生变化。在使用包含不是本申请发明的(A)成分的橡胶弹性体的原液3的基材层中,如比较例9和10所示,没有变化或者在负值一侧发生变化。由此,适合在基材层中使用氨基甲酸酯弹性体。
另外,由实施例13、14以及实施例15、16可知,将(C)成分与(E)成分并用时,胶粘强度的测定值进一步提高。
产业上的可利用性
近年来,以塑料作为被粘物的电气、电子设备增加,片状胶粘剂的加热压接条件也低温化。加热压接条件低温化时,胶粘强度降低,但本发明即使在20~90℃的低温下压接,也实现高剥离胶粘强度。能够用于各种电气、电子设备。
Claims (11)
1.一种片状胶粘剂,是由基材层和反应层构成的片状胶粘剂,其中,
所述基材层包含下述(A)成分以及(B)成分,
所述反应层由包含0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂形成,
(A)成分:聚氨酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物。
2.根据权利要求1所述的片状胶粘剂,其中,
所述(B)成分包含25℃下固态的环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的片状胶粘剂,其中,
所述基材层是在所述(A)成分与所述(B)成分相溶的状态下形成的基材层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的片状胶粘剂,其中,
所述液体制剂中还包含偶联剂作为(E)成分。
5.一种加热固化型片状胶粘剂,其中,
包含权利要求1~4中任一项所述的片状胶粘剂。
6.一种常温固化型片状胶粘剂,其中,
包含权利要求1~4中任一项所述的片状胶粘剂。
7.一种胶粘方法,其中,包括:
第一工序,在第一被粘物形成包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层;
第二工序,在第二被粘物涂布包含下述(D)成分、和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,使其干燥而形成反应层;和
第三工序,使所述基材层与所述反应层贴合,
所述(A)成分~(D)成分如下:
(A)成分:聚氨酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物、
(D)成分:溶剂。
8.根据权利要求7所述的胶粘方法,其中,
在所述第二工序中,所述液体制剂中还包含下述(E)成分,
(E)成分:偶联剂。
9.一种片状胶粘剂的制造方法,是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:
使用包含下述(D)成分、和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,在第二被粘物形成反应层的工序;和
使所述基材层与所述反应层贴合的工序,
所述(A)成分~(D)成分如下:
(A)成分:聚氨酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物、
(D)成分:溶剂。
10.一种片状胶粘剂的制造方法,是由包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和反应层构成的片状胶粘剂的制造方法,其中,包括:
在所述基材层上,使用包含下述(D)成分、和含量为0.01质量%以上且45质量%以下的下述(C)成分的液体制剂,形成反应层的工序,
所述(A)成分~(D)成分如下:
(A)成分:聚氨酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物、
(D)成分:溶剂。
11.一种套装,是片状胶粘剂形成用套装,其中,包括:
包含下述(A)成分以及(B)成分的基材层、和
包含下述(C)成分以及(D)成分的液体制剂,
所述(A)成分~(D)成分如下:
(A)成分:聚氨酯弹性体、
(B)成分:环氧树脂、
(C)成分:胺化合物和/或酚化合物、
(D)成分:溶剂,
所述液体制剂中,所述(C)成分的含量为0.01质量%以上且45质量%以下。
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