CN1618125A - 用于储存多个半导体片的盒子 - Google Patents

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Abstract

一种用于储存多个半导体片的盒子，该半导体片之间在垂直方向上具有一间隔，所述盒子具有多个支撑板，该支撑板在垂直方向上彼此间隔开。一接纳切口形成在每块支撑板的前半部分中，该接纳切口的形状对应于一吸附器的形状，该吸附器用于吸附保持半导体片。该盒子还包括位于相邻支撑板之间的隔板。

Description

用于储存多个半导体片的盒子
技术领域
本发明涉及一种用于储存多个半导体片的盒子，在垂直方向上该半导体片之间具有一间隔。
背景技术
本领域的技术人员都知道，当研磨或切割半导体时，多个半导体片被储存在一个盒子中，并且该盒子被放置到一个预定地点。该盒子具有一对垂直延伸的侧壁，该侧壁相互之间在横向上具有间距，而在该侧壁的内侧，支撑肋或支撑凹槽在垂直方向上在其间形成有间隔。通过将它们的两边缘部分定位于两侧壁各自的支撑肋上或各自的支撑凹槽内，将半导体片分别储存在所述盒子中。因此，多个半导体片以在垂直方向其间具有一间隔(该间隔对应于相邻的支撑肋或支撑凹槽之间的间距)地储存在所述盒子中。在其顶面具有吸孔的吸附器用于将半导体片放入盒子中或将它们从其中取出。为了将半导体片放入盒子中，半导体片被真空吸附到吸附器上并被放置到盒子中的一个预定位置，然后释放对半导体片的真空吸附，从而将该半导体片留置在盒子中，并从盒子中拉出吸附器。为了将半导体片从盒子中取出，将吸附器放入盒子中并定位于半导体片的下方以真空吸附半导体片，然后从盒子中拉出吸附器所吸附保持的半导体片。
但是，上述传统的盒子存在以下问题。那就是，近年来所制的每张半导体片的厚度常常极小，例如，100μm或更小，尤其为50μm或更小。当一张厚度极小的半导体片被储存在盒子中时，它可能会以凹陷的形式弯曲，使得其中心部分易于朝向下的方向移动。由于每张半导体片的曲率不总是相同的，当半导体片弯曲时，所述盒子在垂直方向上其间具有间隔，储存在盒子中的相邻半导体片之间的垂直方向上的间隔在局部变得极小。因此，当吸附器被插入盒子中并被定位于半导体片的下方时，有可能会撞击半导体片并损坏半导体片。而且，当半导体片严重弯曲时，在垂直方向上有可能会和与其相邻放置的另一半导体片相接触，由此该半导体片可能会损坏。
JP-2000-91400A公开了一种具有多个支撑板的盒子，该支撑板在垂直方向上布置有一间隔，从而在盒子中限定了多个半导体片的储存空间。每块支撑板都具有对应于一吸附器形状的切口，该吸附器用于吸附保持半导体片。在所述盒子中，每张半导体片不仅在其两边缘部分被支撑，而且在其中心部分也被支撑，从而消除了由其自身重量引起的弯曲。当在垂直方向上彼此相邻的半导体片被支撑板彼此分开时，它们彼此之间不接触。
但是，上述JP-2000-91400A所公开的盒子仍然不尽人意。依据本发明的发明人的经验，由于研磨变形或晶体取向方面的原因，通过研磨其背面而制成的很薄的半导体片以凹陷或凸出的形式弯曲。因此，即使当半导体片在其两边缘部分及其中心部分被支撑时，半导体片也会弯曲。因此，即使当使用JP-2000-91400A所公开的盒子时，仍然会存在这样一种可能性，即，当吸附器被插入盒子中时，吸附器可能会撞击半导体片并将其损坏。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种新颖的改进的盒子，当半导体片被放入该盒子中，或从该盒子中取出时，即使该半导体片以凹陷或凸出的形式弯曲，也足可避免半导体片由于撞击一吸附器而遭受损坏。
根据本发明，为达到上述目的，在垂直方向上设置有多个彼此间隔开的支撑板，而且，在相邻的支撑板之间设置有隔板。
也就是说，根据本发明，提供有一种用于储存多个半导体片的盒子，该半导体片之间在垂直方向上具有一间隔，所述盒子包括多个支撑板，该支撑板在垂直方向上彼此间隔开并具有一个对应于吸附器形状的接纳切口，该吸附器用于在支撑板的前半部分中吸附保持半导体片，其中，隔板被设在相邻的支撑板之间。
优选的是，该隔板具有一个对应于半导体片形状的形状。
优选的是，该盒子包括一块位于最上部支撑板上方的顶板和一块位于最下部定位支撑板下方的底板。
附图说明
图1为根据本发明所构成的盒子的透视图；
图2为图1所示的盒子的正视图；
图3为图1所示的盒子中的一支撑板的透视图；
图4为图1所示的盒子中的一隔板的透视图；
图5为图1所示的盒子的侧壁和后部元件的剖视图；
图6为一张半导体片运送装置的典型示例的透视图；
图7为解释如何将一张半导体片放入图1所示的盒子中的剖视图；
图8为解释如何将一张半导体片从图1所示的盒子中取出的剖视图。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述根据本发明所构成的盒子的优选实施例。
参照图1和图2，在全文中用参考标号2整体表示的且根据本发明所构成的盒子包括一块顶板4和一块底板6。顶板4具有大体上为盘状的形状且在其两侧具有弓形凸出部8。同样地，底板6也具有大体上为盘状的形状且在其两侧具有弓形凸出部10。垂直延伸的侧壁12固定于顶板4的凸出部8和底板6的凸出部10之间。一对垂直延伸的后部元件14被其间具有一间距地固定在顶板4和底板6的后端上。具有通道状横剖面的夹持部件16被固定于顶板4对应的凸出部8上。为了手动地或者通过一个合适的运送装置(未示出)运送盒子2，可握住夹持部分16。
在顶板4与底板6之间，设有多个支撑板18(在图示的实施例中为5块板)，其间在垂直方向上具有一预定间隔。每块相邻的支撑板18之间具有隔板20。下面参照图3至5并结合图1和图2进行更详细的描述，多个支撑肋22(在图示的实施例中为9条)形成于侧壁12的内侧上，其间在垂直方向上具有一预定间隔。同样地，多个支撑肋24(在图示的实施例中为9条)形成于后部元件14的内侧上，其间在垂直方向上具有一预定间隔。通过将其周边从顶部固定于奇数的肋22和24上，将支撑板18定位在预定位置处，而通过将其周边从顶部固定于偶数的肋22和24上，将隔板20定位在预定位置处。从图3清楚可见，每块支撑板18基本为半圆形，其两侧部被沿着侧壁12的内表面制成线状，对应于下面将要描述的一吸附器形状的接纳切口26形成在所述支撑板的前半部分。如图4所示，每块隔板20具有对应于半导体片形状的盘状的形状，其两侧部被沿着侧壁12的内表面制成线状。
上述盒子2可通过以下方式来令人满意地制造，即，用合成树脂或金属板来形成其组元(即顶板4、底板6、侧壁12、后部元件14、夹持部件16、支撑板18和隔板20)，并采用一合适的方式例如用粘合剂将它们连接在一起。
图6示出了一个半导体片运送装置28的典型示例，该运送装置用于将一半导体片放入盒子2中，并从其中取出。本身是公知的所示半导体片运送装置28包括：一提升轴32，安装在底座30上，以便能够上升和降低；第一摆臂34，可旋转地安装在提升轴32的顶端上；第二摆臂36，可旋转地安装在第一摆臂34的末端上；一装配块38，固定在第二摆臂36的末端；一吸附器42，可转动地安装于中心轴40上的装配块38上，该中心轴40基本水平地延伸作为中心。图示的吸附器42具有分叉的叉子形状，多孔吸入连接件46各自形成于两指状件44的吸力面(图6中的顶面)上。也可按要求使用其它合适的吸附器，重要的是支撑板18上的接纳切口26的形状在使用中应该对应于吸附器的形状。半导体片运送装置28设有一个用于垂直移动提升轴32的升降装置(未示出)，用于摆动第一摆臂34的第一摆动装置(未示出)，用于摆动第二摆臂36的第二摆动装置(未示出)以及一个用于旋转吸附器42的旋转装置(未示出)。此外，还设有一吸气装置，用于有选择地使吸附器42的吸入连接件46与一个真空源连通。
半导体片48具有基本为盘状的形状，并且在其周边部分具有称为“定向平面”的一直线边缘50。为了通过半导体片运送装置28来运送半导体片48，吸附器42的吸力面开始与半导体片48的一面紧密接触，以使吸入连接件46与真空源连通，从而使吸附器42吸附住半导体片48。
例如，为了从一研磨机(未示出)的卡盘装置提取其背面已被研磨过的半导体片48，半导体片运送装置28的吸附器42从图6所示的位置旋转180°，以向下引导具有吸入连接件46的吸力面。吸附器42的吸力面被压靠在卡盘装置上的半导体片48面朝上的背面上，以吸附住半导体片48。图7示出了如何将已经吸附到吸附器42上的半导体片48运送至支撑板18上的示例，该支撑板18位于盒子2最上部的位置处。为了将半导体片48放入盒子2中，在半导体片48被吸附至吸附器42的吸力面上并从所述的卡盘装置上取出后，吸附器42旋转180°以向上引导吸附住半导体片48的吸力面。其后，如图7(A)所示，通过将吸附器42的两指状件44分别与支撑板18的接纳切口26对准并将该半导体片48定位于支撑板18的上方，而将吸附器42和被吸附到其吸力面上的半导体片48插入盒子2中。接着，吸附器42的吸入连接件46与真空源脱离，并朝空气敞着，从而停止半导体片48的吸附。然后，吸附器42降低。当吸附器42降低至图7(B)所示的位置时，半导体片48被放置于支撑板18上。当吸入连接件46停止吸附半导体片48时，如果半导体片48非常薄，如图7(B)所示，由于研磨变形或晶体取向，它趋向于以凹陷的形式(或反过来以凸出的形式)弯曲。然后，如图7(C)所示，吸附器42降得更低一些以与放置在支撑板18上的半导体片48完全分离。其后，将吸附器42从盒子2中拉出。半导体片48可以上述的相同方式被放在不同于最上部支撑板18的支撑板18上。
图8示出了如何将放置在最上部的顶支撑板18上的半导体片48从盒子2中取出的示例。首先，如图8(A)所示，在其吸力面保持着面朝上的状态下，将吸附器42插入到最上部的支撑板18与位于支撑板18下方的隔板20之间。然后，如图8(B)和8(C)所示，吸附器42向上移动通过支撑板18的接纳切口26。当吸附器42向上移至图8(C)所示的位置，半导体片48被压靠在顶板4的内侧上(在半导体片48位于支撑板18下方的情况下，它被压靠在位于支撑板18上方的隔板20的内侧上)，由此校正半导体片48的曲率，从而使半导体片48成展平状态。其后，吸附器42的吸入连接件46与真空源连通，从而将半导体片48吸附至吸力面上。然后，吸附器42稍微降低以将半导体片48与顶板4(或隔板20)的内侧分开并在吸附半导体片48的同时从盒子2中拉出。
在图7和图8所示的实施例中，吸附半导体片48的吸附器42在其吸力面朝上的状态下被插入盒子2中，从而将半导体片48放置于盒子2的支撑板18上，而当将支撑板18上的半导体片48从该支撑板18上取出时，吸附器42也是在其吸力面朝上的状态下被插入盒子2中。但是，根据需要，吸附半导体片48的吸附器42可在其吸力面朝下的状态下，也就是在半导体片48被吸附至吸附器42下侧的状态下被插入盒子2中，并放置到位于支撑板18下方的隔板20上而不是支撑板18上。在这种情况下，为了将放置在隔板20上的半导体片48从盒子20中取出，吸附器42可在其吸力面朝下的状态下被插入盒子2中。
虽然已经参照附图对根据本发明所构成的盒子的优选实施例进行了详细描述，但本发明并不限于上述实施例，应该理解的是，只要不违背本发明的精神和范围，就可进行各种改变和改进。

Claims (3)

1.一种用于储存多个半导体片的盒子，该半导体片之间在垂直方向上具有一间隔，所述盒子包括多个支撑板，该支撑板在垂直方向上彼此间隔开并具有一个对应于一吸附器形状的接纳切口，该吸附器用于在支撑板的前半部分吸附保持半导体片，其特征在于：在相邻的支撑板之间设有隔板。
2.如权利要求1所述的盒子，其特征在于：该隔板的形状与半导体片的形状几乎一致。
3.如权利要求1所述的盒子，包括一块位于最上部支撑板上方的顶板和一块位于最下部支撑板下方的底板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108615692A (zh) * 2016-12-12 2018-10-02 北京北方华创微电子装备有限公司 片盒、反应腔室和半导体设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60226512D1 (de) 2002-11-26 2008-06-19 Disco Corp Kassette zum speichern mehrerer halbleiterwaferlagen
JP4509713B2 (ja) * 2004-09-13 2010-07-21 大日商事株式会社 ウエハキャリア
JP4523513B2 (ja) * 2005-08-05 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
JP4973501B2 (ja) * 2005-12-06 2012-07-11 富士通セミコンダクター株式会社 半導体ウェハの収納ケース及び半導体ウェハの収納方法
KR20150110207A (ko) * 2014-03-24 2015-10-02 주식회사 테라세미콘 보트
JP6617433B2 (ja) * 2015-04-17 2019-12-11 日本電気硝子株式会社 ガラス基板梱包体
JP6685213B2 (ja) * 2016-09-29 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法
JP6846993B2 (ja) * 2017-06-19 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持具及びこれを用いた基板処理装置
JP1624353S (zh) * 2018-07-19 2019-02-12
JP7357453B2 (ja) * 2019-03-07 2023-10-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび基板の搬送方法
CN112477092B (zh) * 2019-09-12 2022-10-14 福州康派克光电科技有限公司 真空自吸附盒成型装置及成型方法
US20220148899A1 (en) * 2020-11-06 2022-05-12 Changxin Memory Technologies, Inc. Wafer boat structure, as well as wafer boat assembly and diffusion furnace with same
JP1700781S (zh) * 2021-03-22 2021-11-29

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178541A (ja) 1987-01-20 1988-07-22 Nec Corp ウエ−ハ収納箱
JPS63195736U (zh) * 1987-06-05 1988-12-16
JPH06103720B2 (ja) * 1989-10-09 1994-12-14 株式会社東芝 半導体ウェハ支持キャリア
DE4024973C2 (de) * 1990-08-07 1994-11-03 Ibm Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten
JPH05102056A (ja) * 1991-10-11 1993-04-23 Rohm Co Ltd ウエハー支持具
US5346518A (en) * 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
JP3233726B2 (ja) 1993-03-30 2001-11-26 川崎製鉄株式会社 熱処理生産性ならびに繰り返し応力負荷によるミクロ組織変化の遅延特性に優れた軸受鋼
US6156121A (en) * 1996-12-19 2000-12-05 Tokyo Electron Limited Wafer boat and film formation method
JP3494554B2 (ja) * 1997-06-26 2004-02-09 東芝セラミックス株式会社 半導体用治具およびその製造方法
JP2937194B1 (ja) 1998-07-15 1999-08-23 日本電気株式会社 基板加熱装置
JP2000091400A (ja) * 1998-09-08 2000-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ収容カセット
US6310328B1 (en) * 1998-12-10 2001-10-30 Mattson Technologies, Inc. Rapid thermal processing chamber for processing multiple wafers
WO2001001828A1 (en) * 1999-07-02 2001-01-11 Spi/Semicon Wafer container
EP1091391A1 (de) 1999-10-05 2001-04-11 SICO Produktions- und Handelsges.m.b.H. Haltevorrichtung für Halbleiterscheiben
DE60226512D1 (de) 2002-11-26 2008-06-19 Disco Corp Kassette zum speichern mehrerer halbleiterwaferlagen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108615692A (zh) * 2016-12-12 2018-10-02 北京北方华创微电子装备有限公司 片盒、反应腔室和半导体设备
CN108615692B (zh) * 2016-12-12 2021-04-09 北京北方华创微电子装备有限公司 片盒、反应腔室和半导体设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP1487009B1 (en) 2008-05-07
EP1487009A1 (en) 2004-12-15
DE60226512D1 (de) 2008-06-19
WO2004049430A1 (ja) 2004-06-10
US20040256284A1 (en) 2004-12-23
EP1487009A4 (en) 2007-04-11
AU2002355034A1 (en) 2004-06-18
CN1316583C (zh) 2007-05-16
US7325692B2 (en) 2008-02-05

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