CN1604731B - 电子部件安装装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件安装装置,其在进行了向印刷基板安装电子部件的动作之后,能够可靠地检测在吸嘴上是否保持着电子部件且能够对保持电子部件的各种情况进行相应的处理。其具有检测部分有无及吸着姿式的在线传感器单元(74)和用于识别在所述吸嘴(15)上吸着保持的电子部件(D)的位置的部件识别摄像机(83),还设置CPU(90),其进行如下控制,即在向印刷基板(P)上安装吸着保持在所述吸嘴(15)上的电子部件(D)的动作之后,首先用所述在线传感器单元(74)检测在该吸嘴(15)上是否保持着电子部件(D),当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机(83)进行检测,而结果为保持时,向排出箱(82)内排出该被保持的电子部件(D),与此同时,提升该吸嘴(15)。

Description

电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元并通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着、取出电子部件并且安装在印刷基板上的电子部件安装装置。
背景技术
这种电子部件自动安装装置在特开2001-156498号公报等上公开。然而,使用电子部件安装装置安装的芯片部件也年年小型化。
[专利文件]特开2001-156498号公报。
当电子部件特别小时,尽管进行向印刷基板安装电子部件的动作,也会发生不能安装的问题,其原因被认为是锡焊糊的焊接力不足、吸嘴磁化、芯片部件被吸入吸嘴的吸孔内等。
发明内容
在此,本发明的目的是提供一种电子部件安装装置,其在进行了向印刷基板安装电子部件的动作之后,能够可靠地检测在吸嘴上是否保持着电子部件、能够对保持电子部件的情况进行各种处理。
本发明第一方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件且安装在印刷基板上。其设置:检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元、用于识别吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的位置的部件识别摄像机、选择装置,所述选择装置在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,选择只用所述在线传感器单元或者部件识别摄像机或者选择用所述在线传感器单元和部件识别摄像机进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件。
本发明第二方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件且安装在印刷基板上,其具有检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元和用于识别在所述吸嘴上吸着保持的电子部件的位置的部件识别摄像机。在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,用所述在线传感器单元和部件识别摄像机进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件。
本发明第三方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件且安装在印刷基板上。其具有检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元和用于识别在所述吸嘴上吸着保持的电子部件位置的部件识别摄像机。还设置控制装置,其进行如下控制,在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,首先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测。
本发明第四方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件并且安装在印刷基板上。其具有检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元和用于识别在所述吸嘴上吸着保持的电子部件位置的部件识别摄像机。还设置控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,首先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而结果为保持时,停止运转。
本发明第五方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件并且安装在印刷基板上。其具有检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元和用于识别在所述吸嘴上吸着保持的电子部件位置的部件识别摄像机。还设置控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,首先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而当检测出为保持时,向排出箱内排出该被保持的电子部件。
本发明第六方面是一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件并且安装在印刷基板上。其具有检测部件有无及吸着姿态的在线传感器单元和用于识别在所述吸嘴上吸着保持的电子部件位置的部件识别摄像机。还设置控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,首先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而当检测出为保持时,向排出箱内排出该被保持的电子部件,与此同时,提升该吸嘴。
发明的效果
本发明能够提供在向印刷基板安装电子部件的动作之后,能够可靠地检测电子部件是否保持在吸嘴上、且能够对各种保持的状况进行相应处理的电子部件安装装置。
附图说明
图1是电子部件安装装置的平面图;
图2是电子部件安装装置的正面图;
图3是电子部件安装装置的右侧视图;
图4是电子部件安装装置的控制方块图;
图5是安装头组体的纵剖面正面图;
图6是吸着薄的电子部件的状态的安装头组体的纵剖侧面图;
图7是安装薄的电子部件的状态的安装头组体的纵剖侧面图;
图8是吸着厚的电子部件的状态的安装头组体的纵剖侧面图;
图9是安装厚的电子部件的状态的安装头组体的纵剖侧面图;
图10是第一凸轮和第一杠杆等的平面图;
图11是安装头组体的平面图;
图12是说明吸嘴的吸着或安装时的真空或喷出空气的状态的示意平面图;
图13是吸着薄的电子部件的状态的安装头组体主要部位的纵剖侧面图;
图14是吸着薄的电子部件的状态的安装头组体主要部位的纵剖侧面图;
图15是斜着吸着电子部件的状态的安装头组体主要部位的纵剖侧面图;
图16是图14的底面图;
图17是表示在CRT上显示的操作画面的图;
图18是由在线传感器单元执行的检测流程图;
图19是由部件识别摄像机执行的检测流程图;
图20是由在线传感器单元和部件识别摄像机执行的检测流程图;
图21是在吸嘴的侧面部上附着保持电子部件状态的侧面图;
图22是表示用部件识别摄像机摄取的图21所示状态的图像的图。
符号说明
1.部件安装装置;7.安装头组体;15.吸嘴;16.安装头;
74.在线传感器单元;83.部件识别摄像机;90.CPU;
91.部件识别处理装置;96.CRT。
具体实施方式
以下按照附图说明本发明的电子部件安装装置的一实施例。图1是电子部件安装装置1的平面图,图2是电子部件安装装置1的正面图,图3是电子部件安装装置1的右侧面图,在该装置1的基台2上的供件基台3A、3B、3C、3D上,以不动状态可装拆地并排设置固定多个部件供给单元3,其分别向各个部件取出位置(部件吸着位置)一个一个地供给各种电子部件。在相对的单元3组之间设置供给传送带4、定位部5和排出传送带6。供给传送带4把从上游接受的印刷基板P向所述定位部5输送,在定位部5由没作图示的定位机构定位的该基板P上安装电子部件后输送到排出传送带6。
8是一对X方向长的梁,其通过直线电机9驱动固定在所述各梁8上的滑子11沿着左右一对导轨10滑动,并分别沿着Y方向在定位部5上的印刷基板P和部件供给单元B的部件送出位置(部件吸着位置)上方移动。所述直线电机9由固定在基台2上的上下一对定子9A和固定在设置于所述梁8的两端部的安装板8A的下部的动子9B构成。
在各梁8的长方向、即X方向分别设置安装头组体7,其由直线电机14驱动沿导轨13移动。如图6等所示,所述直线电机14由固定在梁8上的前后一对定子14A和设置在所述安装头组体7上的动子14B构成。各安装头组体7具有两个安装头16,各安装头16分别具有十二个由弹簧12向上驱动的吸嘴15。并且,在各安装头组体7的各安装头16之间设置基板识别摄像机19,用于摄取位于定位部5上的印刷基板P所带的定位标记(没作图示)。
以下,按照图5和图6详细说明安装头16。20是设置在第一内筒体17A的上部的脉冲电机21的转子,在固定在所述安装头组体7上的外筒体18上设置定子22,转子20在其内侧通过轴承23在è方向转动;另外,25是设置在第二内筒体17B的下部的脉冲电机26的转子,在固定在所述安装头组体7的外筒体18上设置定子27,转子25在定子27的内侧通过轴承28在è方向转动。并且,在第二内筒体17B内各自能够上下移动地在圆周上保持规定间隔设置12个所述吸嘴15。
30是规定所述吸嘴15的上下移动的基本行程的第一凸轮,在设在驱动轴32上的皮带轮33和设在从动轴34上的皮带轮35之间套挂上皮带36,当驱动电机31驱动时,通过皮带36使固定在所述从动轴34上的第一凸轮30转动(参照图10)。另外,支轴29支承在从安装头组体7延伸的支承部7A上,在以该支轴29为支点能够转动的第一杠杆38的另一端侧设置凸轮随动件39,该支轴29和从动轴34由连接杆37连接。
40是由驱动电机41驱动转动、对应电子部件厚度规定所述吸嘴15的上下移动调节行程的第二凸轮、所述凸轮随动件39压接在该第二凸轮40的外周上。并且,在以支轴12为支点转动的第二杠杆43的一端侧上设置的凸轮随动件44压接在所述第一凸轮30的外周上。另外,在所述第二杠杆43的另一端侧上设置凸轮随动件45,该凸轮随动件45卡合在能够沿着成为安装头16的è转动中心的支柱46上下移动的升降体47的凸轮卡合部48上、而且,在所述升降体47和支承体49之间安装弹簧50,向下驱动该升降体47。
52是由驱动电机53驱动转动的第三凸轮,用于接通、关闭真空阀,以支轴54为支点能转动的第三杠杆55的一端侧的凸轮随动件56压接在所述第三凸轮52上,另一端的凸轮随动件57卡合在沿着所述升降体47能够上下移动的真空阀通断用动作体58的凸轮卡合部59上。
另外,在所述升降体47上设置使所述吸嘴15升降的升降棒62,形成通过所述第一凸轮30和第二凸轮40的转动、第一杠杆38以支轴29为支点和第二杠杆43以支轴42为支点摆动、升降体47下降而所述吸嘴15通过升降棒62对应电子部件D的厚度下降规定的行程、在印刷基板P上安装电子部件D的结构。
进而,在该安装时的所述吸嘴15下降时,如图7、图9所示,由于随着所述第三凸轮52的转动造成的第三杠杆55的摆动,通过凸轮卡合部59,真空阀通断用动作体58沿着所述升降体47下降,因而,通断用动作体58的升降棒63压下第一切换棒65,使切换杆68以支轴67为支点摆动推动第二切换棒66,停止用凸部61卡合在该第二切换棒66的卡合槽69B内,井且,在吸着时如图6、图8和图13所示地真空阀通断用动作体58的升降棒63压下第二切换棒66、使切换杆68以支轴67为支点摆动推动第一切换棒65,停止用凸部61卡合在第二切换棒66的卡合槽69A内。
此时,在安装时,由于真空阀通断用动作体58的升降棒63的下降造成第一切换棒65下降,在该下降状态,切断连接真空源的通路停止吸嘴15对电子部件D吸着,与此同时,空气吹入吸嘴15内;在第二切换棒66下降着的状态形成连通真空源的通路,维持吸嘴15真空吸着电子部件D。
即,在第一切换棒65下降的状态,来自空气供给源的空气通过空气路径7C、通路71和连通路72吹入吸嘴15的内部通路15A,另外,在第二切换棒66下降的状态,吸嘴15的内部通路15A通过连通路72、通路71和真空通路73连通真空源形成真空吸着状态。
74是在线传感器单元,其作为检测有无部件和吸着姿态的检测装置,如图13和图14所示,由发光单元80和感光单元81构成,其中,上述发光单元80设置在各安装头16的大致中央部的支柱75下端,在与第三内筒体17C之间安装轴承B的圆筒状发光单元安装体76内上部配设LED等发光元件77,并且在其下方配设透镜78,在该透镜78的下方配设具有45度倾斜的反射面79a的三棱镜79;上述感光单元81具有固定在所述外筒体18的底面上通过所述棱镜79接收从所述发光元件77发出的光的多个作为感光元件的CCD元件。通过如所述向各安装头16配置在线传感器单元74,能够实现具有在线传感器单元的安装头16的紧凑化。
例如,通过把电子部件D的下端面的高度位置作为由各CCD元件的感光状态从遮光变到感光的界线位置的检测,检测并区别部件如图13所示的正常吸着的情况和吸着不应该吸着的面即成为立状态的情况和斜着吸着的情况(参照图15)。即在吸嘴15下降从部件供给单元3吸着取出电子部件D上升之后,通过脉冲电机21和26的驱动使安装头16转动,详细地说,第一内筒体17A和第二内筒体17B以支柱75为支点转动,使吸着保持着电子部件D的吸嘴15旋转,在其旋转中因为位于所述棱镜79和感光单元81之间,所以通过在多个位置检测电子部件D的下端面的高度位置能够检测部件的有无和吸着姿态。另外,现在是在安装头16边转动边移动时进行检测,然而,也可以在位于所述棱镜79和感光单元81之间时停止所述转动进行检测。
并且,在吸嘴15没吸着电子部件D时,感光单元81接收到从发光元件77发出的光中应该被遮挡的光(由被吸着的电子部件),因而,检测出“无”电子部件D,通过真空阀通断用动作体58的升降棒63的下降,使第一切换棒65下降、关闭真空阀(没作图示),切断连通真空源的真空通路停止真空吸着动作防止泄漏。另外,当检测到吸着不应该吸着的面形成所谓立状态或者斜着吸着时,使安装头16和吸嘴15向排出箱82的上方移动,落下电子部件D,重新回复吸着电子部件D的动作。
另外,即使在检测出是正常的吸着姿态时,因为能够检测出该电子部件D的下端高度(下端位置)所以也要修正部件误差造成的位置误差,CPU90控制驱动电机31,根据所述下端高度变更向印刷基板P安装时吸嘴15的下降行程。即,驱动控制驱动电机31,使第一凸轮30转动规定角度,使第二杠杆43以支轴42为支点摆动,升降体47下降,通过升降棒62使所述吸嘴15下降规定行程。
83是部件识别摄像机,各两个分别对应所述各安装头16,共计设置四个,为了在XY方向和转动角度进行位置识别电子部件被吸嘴15吸着、保持着的位置偏移是多少,能够一次摄入在多个所述吸嘴15上吸着保持的全部的电子部件D,也能够分别同时摄取多个电子部件的图像。另外,通过部件识别摄像机83摄像能够确认在吸嘴15上是否吸着保持着电子部件D。
而且,如图3所示,通过各直线电机84的驱动,固定所述识别摄像机83的滑子86沿着左右一对导轨85滑动,与定位部5上的印刷基板P的输送方向与部件供给单元3的并列方向平行地即在X方向上移动。在基台2上固定安装台87,所述直线电机84由固定在上述安装台87上的上下一对定子88和设置在所述滑子86上的动子89构成。
以下,按照本电子部件安装装置1的控制方块图4进行下述说明。90是集中控制本安装装置1的控制部、即CPU(安装控制部),RAM(随机存取存储器)92和ROM(只读存储器)93通过总线连接在该CPU 90上,而且,CPU90基于所述RAM 92中存储的数据、按照存储在所述ROM 93中的程序集中控制电子部件安装装置1的部件安装的动作。即,CPU 90通过接口94和驱动线路95控制驱动所述直线电机9、41和84、脉冲电机21和26、驱动电机31、41和53。
在所述RAM 92内存储着部件安装的安装数据,在其每一个安装顺序(每一个步序号)中存储着在印刷基板内的X方向(用X表示)、Y方向(用Y表示)和角度(用Z表示)的信息和各部件供给单元3的配置序号信息等。另外,在所述RAM 92内存储着部件配置数据,这是存储着与所述各部件供给单元3的配置序号对应的各电子部件的种类(部件ID)和该供给单元3的配置坐标等。
91是通过接口94连接在所述CPU 90的部件识别处理装置,在该识别处部91进行由部件识别摄像机83摄取和输入的图像的识别处理,同时进行由基板识别摄像机19摄取和输入的图像的识别处理。
另外,由所述部件识别摄像机83和所述基板识别摄像机19摄取的图像显示在显示器CRT 96上。而且,在所述CRT 96上设置各种触摸开关97,操作者通过操作触摸开关97能够进行包括指令设定的各种设定。
所述触摸开关97是在玻璃基板整面上贴覆透明导电膜,在四边印刷电极。因此,在触摸开关97的表面流动极微小的电流,当操作者触摸时在四边电极引起电流变化,通过和电极连接的线路基板计算触摸的坐标值。因而,如果该坐标值与作为进行某种操作的开关部预先存储在后述的RAM 92中的坐标值组中的坐标值一致,就应该进行该操作。
通过如上的结构,在CRT 96上显示如图17所示的画面,为了在向印刷基板P安装电子部件的动作之后,为检测在吸嘴15上是否保持着电子部件,选择只用在线传感器单元74或只用部件识别摄像机83或用该两种方式进行。在此,首先决定只使用在线传感器单元74进行检测,操作者按压开关部100A,再按压决定开关部100D进行这样地设定,其设定内容存入RAM 92,CPU 90按照存储在ROM 93内的对应该设定的内容的程序进行控制。
该设定能够按每种电子部件,或者每一个安装电子部件安装数据的顺序进行。
即,形成如图18那样的流程图所示的控制过程。首先,把印刷基板P由上游位置通过供给传送带4输送到定位部5,由定位机构开始进行定位动作。
然后,CPU 90根据RAM 92内存储的安装数据形成吸着顺序数据。即,最初,CPU 90从安装数据中进行数据读出处理,进行决定由吸嘴15的吸看顺序的处理、判断供给连锁吸着(每一个安装头16最多能吸着12个)的最终电子部件D的部件供给单元3,把最终吸着位置的配置坐标存储在RAM 92内、判断连锁吸着完成后的最初应该安装的电子部件D的安装坐标位置(修正部件吸着偏移量前的安装数据的位置),把该坐标存储在RAM 92内,计算出部件识别摄像机83的移动位置的X坐标。
即,在X方向驱动部件识别摄像机83(两台),在连锁吸着顺序中,把部件识别摄像机83预置于连接由安装头16的最终吸着位置和最初安装部件的印刷基板P上的安装坐标位置的直线上,在从吸着部件到安装部件的梁8的移动中,进行“梁无停止地一起飞行识别”处理,同时摄取吸着保持在左右安装头16的各吸嘴15上的全部电子部件的图像,排除梁在用于识别工艺的多余的移动损耗的时间。
如上所述,计算出部件识别摄像机83的移动位置的X坐标之后,向所述算出的位置移动该部件识别摄像机83,然后,实行吸着电子部件D的动作。
即,按照在RAM 92指定的印刷基板的应该安装的X、Y坐标位置及围绕垂直轴线的转角位置和配置序号等安装数据,对应电子部件的种类的吸嘴15从规定的部件供给单元3吸取应该安装的该电子部件。此时,由CPU 90控制直线电机9和14,移动各安装头组件7的各安装头16的吸嘴15使其位于接收了应该安装的电子部件的各部件供给单元3的前端的电子部件的上方。即Y方向由驱动电路95控制直线电机9驱动各梁8沿着一对导轨10移动;X方向同样由驱动电路95控制直线电机14驱动各安装头组体7沿着导轨13移动。
而且,因为规定的各供给单元3已经处于被驱动且在吸着位置上能够取出部件的状态,另外,由脉冲电机21和26驱动安装头16的第一内筒体17A和第二内筒体17B转动,在选择的吸嘴15在该安装头16的0时、3时、6时、9时中的任一位置,位于该部件供给单元3的送出部件位置的上方;由驱动电机31驱动第一凸轮30转动规定角度,第二杠杆43以支轴42为支点摆动,升降体47下降并通过升降棒62使所述吸嘴15下降规定的行程,从该部件供给单元3可靠地吸着电子部件D;进而,第一凸轮30转动规定角度,第二杠杆43摆动,所述升降体47上升,与此同时该吸嘴15上升。
此时,驱动电机53驱动第三凸轮52转动,第三杠杆55摆动,真空阀通断切换用动作体58沿着所述升降体47下降,升降棒63下降,从而第二切换棒66下降,吸嘴15的内部通路15A通过连通路72、通路71和真空通路73连通真空源,使吸嘴15能够从部件供给单元3真空吸取电子部件D。然后,吸着保持电子部件D后的吸嘴15上升,脉冲电机21和26驱动安装头16转动,详细地说,以支柱75为支点,第一内筒体17A和第二内筒体17B转动而使吸着保持着电子部件D的吸嘴15旋转,在该旋转中被吸着的电子部件D位于所述三棱镜79和感光单元81之间,因而,能够通过检测在多种位置的电子部件D的下端面的高度位置,由在线传感器单元74进行有无部件的检测和吸着姿态的检测。
而且,当检测出吸着了不应该吸着的面,成为所谓立状态或者斜着吸着状态时(参照图15),把安装头16和吸嘴15移动到排出箱82上方,使电子部件D落下,再重复吸取该电子部件D的动作。进而,当检测出是正常的吸着姿态时,保持真空吸着。另外,由于能够检测该电子部件D的下端高度(下端位置),因而,应该修正由部件公差造成的不均匀,CPU 90控制驱动电机31,以对应所述下端高度地变更在向印刷基板P安装时吸嘴15的下降行程。
即,成为控制驱动电机31转动,使第一凸轮30转动规定角度、从而使第二杠杆43以支轴42为支点摆动、升降体47下降通过升降棒62使所述吸着吸嘴15下降用于安装电子部件D的规定的行程。
另外,在能够通过该安装头16连锁吸着时,不使所述吸嘴15为安装电子部件D而下降,而用脉冲电机21和36驱动安装头16转动,把被选择应该进行下一个取出动作的吸嘴15移动到部件供给单元3的部件取出位置上方,如上所述地第一凸轮30转动一圈通过升降棒62使选择的该吸嘴15下降规定行程,从该部件供给单元3吸着电子部件D后使该吸嘴15上升,然后,如前所述,由在线传感器单元74进行有无部件检测和吸着姿态检测等。
接着,同样地连续进行全连锁吸着(尽可能多于地连续吸着电子部件D),当该吸着全部完成时,CPU 90形成安装顺序数据,向印刷基板P上最初应该安装的第一安装坐标位置移动所述梁8和安装头16。即,把最初安装的电子部件D的安装坐标位置(修正部件吸着偏移之前的安装数据的位置)的坐标存入RAM 92内并设定移动目标值,在连接由该安装头16形成的最终吸着位置和最初安装部件的印刷基板P上的安装坐标位置的直线上移动。
而且,当CPU 90判断是部件识别摄像机83的摄像的时刻、即安装头16通过所述识别摄像机83上的时刻时,如上所述,已经位于所述直线上的部件识别摄像机83在梁8的移动中用“梁无停止地一次飞行识别”处理,对左右安装头16吸着的全部部件D同时摄像且输入图像,开始由部件识别处理装置91进行部件识别处理。
而且,如果由部件识别处理装置91计算出了第一个安装部件的识别结果,就判断由移动目标值设定的最初安装的电子部件D的安装坐标位置(修正部件吸着偏差之前的安装数据的位置)的坐标位置的移动是否完成,当移动完成时,再设定加入识别(修正)结果的移动目标值,使所述梁8开始移动,当移动没完成时,动态变更移动目标值,即,从设定的移动目标值动态地修正成加入识别(修正)结果的目的值。
当所述梁8的移动完成时,在印刷基板P上安装全连锁吸着(尽可能多地连续吸着电子部件D)的电子部件中的第一个电子部件D。
即,由驱动电机31驱动第一凸轮30转动,同时,由驱动电机41驱动第二凸轮40转动,第二杠杆43以支轴42为支点摆动规定角度,升降体47下降,通过升降棒62,对应所述吸嘴15上的电子部件D的厚度和对应由所述在线传感器单元74检测该电子部件D的下端高度的检测值,在向印刷基板P安装时,使吸嘴15下降规定行程,在印刷基板P上安装电子部件D(参照图7和图9)。
在该安装时,通过真空阀通断用动作体58的升降棒63的下降使第一切换棒65下降,切断连通真空源的真空通路、停止真空吸着动作,通过空气路70、通路71和连通路72向吸嘴15的内部通路15A内吹入空气源供给的空气。即,在安装时,当所述吸嘴15下降时,通过第三凸轮52转动使第三杠杆55摆动,介由凸轮卡合部59使真空阀通断用动作体58沿着所述升降体47下降,所述动作体58的升降棒63向下推第一切换棒65,使切换杆68以支承轴67为支点摆动、向上推第二切换棒66,停止用凸部61卡合在该第二切换棒66的卡合槽69B内,切断连接真空源的真空通路,停止真空吸着动作。
接着,CPU 90进行应该安装的电子部件D的安装动作的演算处理,重复进行该安装动作直到连锁吸着的电子部件全部安装完了为止。即,CPU 90取得由部件识别处理装置91识别处理的结果,进行XYè的移动目的值的计算处理,加入偏移量驱动直线电机9,使梁8在Y方向移动,驱动直线电机14,使安装头16在X方向移动,驱动脉冲电机21和26,使吸嘴15“è”向旋转,通过使第一凸轮30和第二凸轮40转动而使该吸嘴15对应该部件D的厚度下降规定的行程,在印刷基板P上安装电子部件D,安装后,吸嘴15上升,以下同样地重复安装动作,直到由该安装头16的各吸嘴15吸着保持的电子部件D全部安装完为止。
而且,CPU 90确认是否设定了确认部件带回功能,在没设定确认部件带回的功能时,即在RAM 92内没存储确认部件带回的功能的设定内容时,按照所述的紧接的安装数据进行电子部件吸着动作。
在此,在设定确认部件带回功能的内容存储在RAM 92内时,CPU 90确认是否设定了由在线传感器单元74进行的确认电子部件的功能,当在RAM 92内没存储由在线传感器单元74进行的确认电子部件的功能的设定内容时,就按照所述的紧接的安装数据进行电子部件吸着动作。而且,当存储了由在线传感器单元74进行的确认电子部件的功能的设定内容时,接着,在该安装头16的吸嘴15向收纳着应该安装的电子部件的各部件供给单元3移动过程中,如上所述地由在线传感器单元74检测电子部件的有无。
通过在线传感器单元74进行的电子部件有无的检测,当“无”时,移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,相反,当“有”时,CPU 90确认在RAM 92内是否存储着异常停止功能的设定内容,在存储着异常停止功能的设定内容时,CPU 90控制电子部件安装装置1停止安装运转。在没存储异常停止功能的设定内容时,移动到排出箱83上方,进行废弃电子部件D的动作。
而且,在进行所述废弃后,CPU 90确认吸嘴提升功能的设定内容是否存储在RAM 92内,如果没存储,就移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,如果存储了就进行该吸嘴15的提升处理,移到下一个应该安装的电子部件的吸着动作。
即,在该安装头16上安装着12个吸嘴15,但是,在安装着同种类的吸嘴15时,CPU 90进行控制,以不使用进行带回的吸嘴15而使用其他的同种类的吸嘴15。
而且,如果由安装数据指定的电子部件D没全部都安装在印刷基板P上,如前所述,再形成吸着顺序数据,实行电子部件D的吸取动作,进行部件识别处理,实行安装动作。当由安装数据指定的电子部件D全部安装在印刷基板P上时,使所述梁8返回原点,与此同时,把安装完的印刷基板P移送到排出传送带6上结束。
接着,在向印刷基板P进行电子部件安装动作后,为了检测在吸嘴15上是否保持着电子部件,在CRT 96上显示如图17所示的画面,应该选择是否只用部件识别摄像机83进行,操作者就按开关部100B,同时按决定开关部100D进行设定,CPU 90按照存储在ROM 93内的对应该设定内容的程序进行控制。
即,形成图19的流程图所示的控制过程,但是,取代图18所示的流程图所示的只用在线传感器单元74检测处理电子部件带回,而只用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91检测处理电子部件带回。
即,只详细说明不同于只用在线传感器单元74检测处理电子部件的带回时的动作,首先,把印刷基板P输送到定位部5定位,CPU 90根据存入RAM 92内的安装数据形成吸着顺序数据,而且,在X方向驱动部件识别摄像机83(两台),在从后述的部件吸着到部件安装过程中的移动梁8的过程中用“梁无停止地一次飞行识别”处理同时进行摄取在左右安装头16的各吸嘴15上被吸着保持的全部电子部件的图像。
而且,按照安装数据,对应电子部件的品种的吸嘴15从规定的部件供给单元3吸着取出应该安装的电子部件。吸着保持电子部件D后,吸嘴15上升,通过脉冲电机21和26驱动安装头16转动并使吸嘴15旋转,在该旋转中被吸着的电子部件D位于三棱镜79和感光单元81之间,因而,通过在线传感器单元74进行有无部件的检测和吸着姿态的检测。
而且,当检测结果是正常的吸着姿态时,保持真空吸着。另外,因为能够检测该电子部件D的下端高度,所以应该修正由部件公差造成的下端高度误差,CPU 90控制驱动电机31,以对应所述下端高度变更向印刷基板P安装时吸嘴15的下降行程。
接着,同样地连续进行全连锁吸着(尽可能多地连续吸着电子部件D),当该吸着全部完成时,CPU 90形成安装顺序数据,向印刷基板上最初应该安装的第一安装坐标位置移动所述梁8和安装头16。
而且,在CPU 90判断是部件识别摄像机83摄像的时刻时,部件识别摄像机83在梁8的移动中进行“梁无停止地一次飞行识别”处理,对左右安装头16吸着的全部部件D同时摄像,并且把图像输入,开始由部件识别处理装置91进行部件识别处理。
当所述梁8的移动最终完成时,在印刷基板P上安装全连锁吸着(尽可能多地连续吸着电子部件D)的电子部件D中第一个电子部件D,CPU 90进行下一个应该安装的电子部件D的安装动作的计算处理,重复进行所述安装动作,直到连锁吸着的全部电子部件安装完成为止。
而且,CPU 90确认是否设定了确认部件带回的功能,在没设定确认部件带回的功能时,即,在RAM 92内没存储确认部件带回的功能的设定内容时,按照所述的下一个安装数据进行电子部件吸着动作。
在此,在确认部件带回的功能的设定内容存储在RAM 92内时,CPU 90确认是否设定了由部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行的电子部件的确认功能,当在RAM 92内没存储该确认功能的设定内容时,就按照所述的下一个安装数据进行电子部件的吸着动作。而且,当存储了由部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行的电子部件的确认功能的设定内容时,在该安装头16的吸嘴15向收纳下一个应该安装的电子部件的各部件供给单元3移动过程中,部件识别摄像机83进行摄像,部件识别处理装置91基于所述摄取的图像进行识别处理,进行安装后的电子部件有无的检测。
通过部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行的电子部件有无的检测,当“无”时,移到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,相反,当“有”时,CPU 90确认在RAM 92内是否存储着异常停止功能的设定内容,当存储着异常停止功能的设定内容时,CPU 90控制使电子部件安装装置1停止安装运转,在没存储异常停止功能的设定内容时,移动到排出箱83上方,进行废弃电子部件D的动作。
而且,在进行该废弃后,CPU 90确认吸嘴提升功能的设定内容是否已存储在RAM 92内,如果没储存,就移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,如果存储了就进行该吸嘴15的提升处理,移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作。
即,在该安装头16上安装着12个吸嘴15,但是,在安装着同一种的吸嘴15时,CPU 90进行控制,以不使用进行带回的吸嘴15,而使用其他同种类的吸嘴15。
然后,如果由安装数据指定的电子部件D没全部安装在印刷基板P上,就如前所述地再形成吸着顺序数据,实行电子部件D的吸取动作,进行部件识别处理,实行安装动作。当由安装数据指定的电子部件D全部安装在印刷基板P上时,就使所述梁8返回原点,与此同时,把安装完的印刷基板P移送到排出传送带6上而结束。
接着,安装运转的对象是小的电子部件,在向印刷基板P安装该电子部件后,为了检测在吸嘴15上是否保持着电子部件,应该选择在CRT 96上显示如图17所示的画面,由在线传感器单元74和部件识别摄像机83进行,设定使操作者按开关部100C的同时按决定开关部100D,CPU 90按照存储在ROM 93内的与该设定内容对应的程序进行控制。该选择当在线传感器单元74或者部件识别摄像机83中的某一个检测出部件有时,不判断为正常,提高部件有无的检测的可靠性。
即,形成如图20的流程图所示的控制过程。首先,把印刷基板P输送到定位部5定位,CPU 90从存入RAM 92中的安装数据形成吸着顺序数据。然后,在X方向驱动部件识别摄像机83(两台),在从后述的部件吸着到部件安装过程中移动梁8的过程中用“梁无停止地一次飞行识别”处理同时进行摄取在左右安装头16的各吸嘴15上被吸着保持的全部电子部件的图像。
然后,按照安装数据,对应电子部件的品种的吸嘴15从规定的部件供给单元3吸着取出应该安装的电子部件。吸着保持电子部件D后,吸嘴15上升,通过脉冲电机21和26驱动安装头16转动并使吸嘴15旋转,由于在该旋转中被吸着的电子部件D位于三棱镜79和感光单元81之间,所以通过在线传感器单元74进行有无部件的检测和吸着姿态的检测。
然后,当检测结果是正常的吸着姿态时,由于保持真空吸着又能检测该电子部件D的下端高度,所以CPU 90控制驱动电机31,应该修正由部件公差造成的误差,以对应在向印刷基板P安装时所述下端高度变更吸嘴15的下降行程。
接着,同样地连续进行全连锁吸着(尽可能多地连续吸着电子部件D),当该吸着全部完成时,CPU 90形成安装顺序数据,向印刷基板上最初应该安装的第一安装座标位置移动所述梁8和安装头16。
然后,在CPU 90判断是部件识别摄像机83的摄像的时刻时,部件识别摄像机83在梁8的移动中用“梁无停止地一次飞行识别”处理,对左右安装头16吸着的全部部件D同时摄像,并且把图像输入,开始由部件识别处理装置91进行部件识别处理。
当所述梁8的移动完成时,在印刷基板P上安装全连锁吸着(尽可能多地连续吸着电子部件D)的电子部件D中第一个电子部件D,CPU 90进行下一个应该安装的电子部件D的安装动作的计算处理,重复进行其安装动作,直到连锁吸着的全部电子部件安装完成为止。
然后,CPU 90确认是否设定了确认部件带回的功能,在没设定确认部件带回的功能时,即,在RAM 92内没存储确认部件带回的功能的设定内容时,按照所述的紧接的安装数据进行电子部件吸着动作。
在此,在部件带回的功能的设定内容存储在RAM 92内时,CPU 90确认是否设定了由在线传感器单元74进行的电子部件的确认功能,当在RAM92内没存储该确认功能的设定内容时,就按照所述的下一个安装数据进行电子部件的吸着动作。然后,当存储了由在线传感器单元74进行的电子部件的确认功能的设定内容时,在该安装头16的吸嘴15向紧接收纳应该安装的电子部件的各部件供给单元3移动过程中,由所述的在线传感器单元74进行电子部件有无的检测。
通过在线传感器单元74进行的电子部件有无的检测,当“无”时,CPU90确认与由部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行的电子部件有无的检测有关的部件识别功能是否已设定,当在RAM 92内没存储该功能的设定内容时,移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,相反,当已设定部件识别功能时,由部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行电子部件有无的检测。
而且,当用在线传感器单元74检测为部件无,进而用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91检测也为部件无时,按照所述的紧接的安装数据进行电子部件吸着动作。
但是,当用在线传感器单元74检测为部件无,并且用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91检测为部件有时,CPU 90确认在RAM 92内是否已存储着异常停止功能的设定内容,在已存储着异常停止功能的设定内容时,CPU 90控制电子部件安装装置1停止安装运行,在没存储异常停止功能的设定内容时,移动到排出箱83上方,进行电子部件D的废弃动作。
而且,在进行该废弃后,CPU 90确认吸嘴提升功能的设定内容是否已存储在RAM 92内,如果没储存,就移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,如果已存储,就进行该吸嘴15的提升处理,并且移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作。
即,在该安装头16上安装着12个吸嘴15,但是,在安装着同一种吸嘴15时,CPU 90要进行控制,不使用形成带回状态的吸嘴15,而要使用其他的同种类的吸嘴15。
而且,如果由安装数据指定的电子部件D没全部安装在印刷基板P上,就如前所述地再形成吸着顺序数据,实行电子部件D的吸取动作,进行部件识别处理,实行安装动作;当由安装数据指定的电子部件D全部安装在印刷基板P上时,就使所述梁8返回原点,与此同时,把安装完成的印刷基板P移送到排出传送带上而结束。
另外,通过由在线传感器单元74进行的有无电子部件的检测,当结果为部件有时,CPU 90就确认异常停止功能的设定内容是否已存储在RAM 92内,在异常停止功能的设定内容已存储时,CPU 90控制电子部件安装装置1停止安装运行,在异常停止功能的设定内容没存储时,CPU 90确认与由所述的部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行的有无电子部的检测有关的部件识别功能是否已设定。
而且,当在RAM 92内没存储该部件识别功能的设定内容时,移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,相反,当已设定部件识别功能时,由部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行电子部件有无的检测。
在用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91检测结果为部件无时,就按照所述的下一个安装数据进行电子部件吸着动作。但是,当用在线传感器单元74检测为部件有,进而用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行检测结果也是部件有时,CPU 90确认异常停止功能的设定内容是否已存储在RAM 92内,在异常停止功能的设定内容已存储着时,CPU 90控制电子部件安装装置1停止安装运行,在异常停止功能的设定内容没存储时,就移动到排出箱83上方,进行电子部件D的废弃动作。另外,也可以伴随着基于所述异常停止功能的设定安装运行停止,发出异常报警,例如,在CRT 96上显示警报信息和由蜂鸣器发出报警声。
而且,在进行该废弃之后,CPU 90确认吸嘴提升功能的设定内容是否已存储在RAM 92内,如果没储存,就移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作,如果已存储,就进行该吸嘴15的提升处理,并且移动到下一个应该安装的电子部件的吸着动作。
即,在该安装头16上安装着12个吸嘴15,但是,在安装着同一种吸嘴15时,CPU 90要进行控制,不使用形成带回状态的吸嘴15,而要使用其他的同种类的吸嘴15。
另外,例如图21所示,当由吸嘴15的磁化电子部件D附着在该吸嘴15的侧面部上时,进行完安装动作尽管安装不上电子部件D也会附着(保持)在吸嘴15上。如果只用在线传感器单元74检测,尽管还有电子部件D(没安装上),有时也会检测为无电子部件。但是,如图22所示,为形成用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91检测部件有无,除了由在线传感器单元74进行检测,也还使用部件识别摄像机83和部件识别处理装置91进行检测,这样就能够可靠检测吸嘴上是否保持着电子部件,提供可处理各种保持情况的电子部件安装装置。
另外,通过选择开关部100A、100B、100C,例如对应部件大小选择安装动作之后的部件检测方法,例如,对于小的部件能够作出重视部件检测的可靠性的选择,另外对于大的部件能够作出安装速度优先(只用在线传感器单元进行检测)的选择。
以上说明了本发明的实施方式,本领域的技术人员可以基于所述的说明进行各种替代例、修改或变更,本发明应该包括不超出本发明主旨范围的所述的替代例、修改或者变更。

Claims (5)

1.一种电子部件安装装置,其具有向部件吸着位置供给电子部件的多个部件供给单元,通过吸嘴从规定的所述部件供给单元吸着取出电子部件且安装在印刷基板上,其特征在于,设置:用于检测部件有无和吸着姿态的在线传感器单元、用于识别吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的位置的部件识别摄像机、选择装置,所述选择装置在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,选择只用所述在线传感器单元或者部件识别摄像机或者选择使用所述在线传感器单元和部件识别摄像机检测在该吸嘴上是否保持着电子部件。
2.如权利要求1所述的电子部件安装装置,在利用所述选择装置选择由所述线传感器单元和所述部件识别摄像机进行检测在所述吸嘴上是否保持电子部件时,所述电子部件安装装置设置有控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测。
3.如权利要求1所述的电子部件安装装置,在利用所述选择装置选择由所述线传感器单元和所述部件识别摄像机进行检测在所述吸嘴上是否保持电子部件时,所述电子部件安装装置设置有控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而结果为保持时,停止运转。
4.如权利要求1所述的电子部件安装装置,在利用所述选择装置选择由所述线传感器单元和所述部件识别摄像机进行检测在所述吸嘴上是否保持电子部件时,所述电子部件安装装置设置有控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而结果为保持时,向排出箱内排出该被保持的电子部件。
5.如权利要求1所述的电子部件安装装置,在利用所述选择装置选择由所述线传感器单元和所述部件识别摄像机进行检测在所述吸嘴上是否保持电子部件时,所述电子部件安装装置设置控制装置,其进行如下控制,即在向印刷基板安装吸着保持在所述吸嘴上的电子部件的动作之后,先用所述在线传感器单元进行检测在该吸嘴上是否保持着电子部件,当检测出为没保持时,再用所述部件识别摄像机进行检测,而结果为保持时,向排出箱内排出该被保持的电子部件,与此同时,提升该吸嘴。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2007015561A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounter and mounting method
JP4733499B2 (ja) * 2005-10-31 2011-07-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
KR20080060415A (ko) * 2006-12-27 2008-07-02 미래산업 주식회사 핸들러의 전자부품 픽커
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
ATE549129T1 (de) 2007-04-26 2012-03-15 Adept Technology Inc Vakuumgreifvorrichtung
JP5151306B2 (ja) * 2007-08-09 2013-02-27 富士通株式会社 部品供給装置及びその方法
DE102007043868B4 (de) * 2007-09-14 2009-08-27 Siemens Ag Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat
JP4997124B2 (ja) * 2008-01-21 2012-08-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置
JP5299379B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5299380B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5752401B2 (ja) * 2010-12-02 2015-07-22 富士機械製造株式会社 部品保持方位検出方法
JP5408153B2 (ja) * 2011-02-21 2014-02-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法
JP2012240166A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Fanuc Ltd ビジョンセンサ及び吸引装置を備えた吸着搬送装置
US20160192552A1 (en) * 2013-08-07 2016-06-30 Fuji Machine Mfg, Co., Ltd. Electronic component mounting machine and transfer confirmation method
JP6404359B2 (ja) * 2014-10-03 2018-10-10 株式会社Fuji 部品装着システムおよび部品装着装置の異常停止診断方法
JP6351486B2 (ja) * 2014-11-11 2018-07-04 Juki株式会社 電子部品搬送ノズル及びこれを有する電子部品実装装置
JP6522650B2 (ja) * 2014-11-25 2019-05-29 株式会社Fuji 電子部品装着機
US10631451B2 (en) * 2015-06-03 2020-04-21 Fuji Corporation Component mounting machine for preventing release fail of a component
CN104918479B (zh) * 2015-06-25 2017-09-29 哈尔滨工业大学 一种校正贴片机的飞行相机和固定相机的偏移量方法
JP6585492B2 (ja) * 2015-12-14 2019-10-02 Juki株式会社 電子部品実装装置
WO2018154673A1 (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 株式会社Fuji 部品実装装置
JP6906706B2 (ja) * 2018-06-25 2021-07-21 株式会社Fuji 電子部品装着装置および制御方法
JP7270107B2 (ja) * 2020-04-18 2023-05-09 株式会社Fuji 部品装着機
CN111770677B (zh) * 2020-07-24 2022-03-11 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种具有剥料功能的吸取机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5383270A (en) * 1992-06-05 1995-01-24 Yamahahatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting component chips and apparatus therefor
US6342916B1 (en) * 1998-02-19 2002-01-29 Matsushita Electric Indsutrial Co., Ltd Method and apparatus for mounting electronic components
CN1408199A (zh) * 1999-12-07 2003-04-02 松下电器产业株式会社 零件安装方法及零件安装装置以及存储介质

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
JP3189500B2 (ja) * 1993-06-25 2001-07-16 松下電器産業株式会社 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
JPH07193397A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JP3295529B2 (ja) * 1994-05-06 2002-06-24 松下電器産業株式会社 Ic部品実装方法及び装置
US6088911A (en) * 1995-12-28 2000-07-18 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic component transferring apparatus
SG52900A1 (en) * 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
JP3570815B2 (ja) * 1996-04-26 2004-09-29 松下電器産業株式会社 部品実装機用画像撮像装置
JP4079471B2 (ja) * 1996-09-17 2008-04-23 松下電器産業株式会社 電子部品装着機および電子部品実装方法
JP3802955B2 (ja) * 1996-11-27 2006-08-02 富士機械製造株式会社 回路部品装着システム
JP3893184B2 (ja) * 1997-03-12 2007-03-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH11220298A (ja) * 1998-02-02 1999-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
US6081338A (en) * 1998-03-26 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for optically checking an electrical component at an equipping head
KR100287787B1 (ko) * 1998-09-24 2001-04-16 이중구 부품위치정렬장치및이를이용한정렬방법
JP3691675B2 (ja) * 1998-12-25 2005-09-07 松下電器産業株式会社 部品装着装置のノズル検査方法
JP2001053496A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2001156498A (ja) 1999-11-30 2001-06-08 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装部品装着機における持ち帰り電子部品の検出方法
JP2003092495A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4119683B2 (ja) * 2002-05-17 2008-07-16 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5383270A (en) * 1992-06-05 1995-01-24 Yamahahatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting component chips and apparatus therefor
US6342916B1 (en) * 1998-02-19 2002-01-29 Matsushita Electric Indsutrial Co., Ltd Method and apparatus for mounting electronic components
CN1408199A (zh) * 1999-12-07 2003-04-02 松下电器产业株式会社 零件安装方法及零件安装装置以及存储介质

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平7-22783A 1995.01.24

Also Published As

Publication number Publication date
EP1521515A3 (en) 2009-04-08
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