KR20050031936A - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 프린트 기판으로의 전자 부품의 장착 동작 후에, 흡착 노즐로 보유 지지되어 있는지를 확실하게 검출하고, 보유 지지되어 있던 경우의 여러 가지의 대처가 가능한 전자 부품 장착 장치를 제공하는 것이다.

부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛(74)과, 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 전자 부품(D)의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라(83)를 구비하고, 상기 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 전자 부품(D)의 프린트 기판(P)으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐(15)에 전자 부품(D)이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛(74)으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라(83)로 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 배출 상자(82)에 상기 보유 지지된 전자 부품(D)을 배출하도록 제어하는 동시에 상기 흡착 노즐(15)을 스킵하도록 제어하는 CPU(90)를 설치하였다.

Description

전자 부품 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛과, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

이러한 종류 전자 부품 자동 장착 장치는, 일본 특허 공개 제2001-156498호 공보 등으로 널리 알려져 있지만, 전자 부품 장착 장치로 장착되는 칩 부품도 해마다 작아지고 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-156498호 공보

그러나, 특히 작은 전자 부품에 있어서는 프린트 기판으로의 전자 부품의 장착 동작을 행하였음에도 불구하고, 장착되지 않는다는 현상이 발생된다는 문제가 있다. 그 원인은, 땜납 페이스트의 태크력 부족, 흡착 노즐의 자화, 흡착 노즐의 흡착 구멍으로의 칩 부품의 부식 등을 생각할 수 있다.

그래서 본 발명은 프린트 기판으로의 전자 부품의 장착 동작 후에, 흡착 노즐로 보유 지지되어 있는지를 확실하게 검출하고, 보유 지지되어 있던 경우의 여러 가지의 대처가 가능한 전자 부품 장착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이로 인해 제1 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라와, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을 상기 라인 센서 유닛 혹은 부품 인식 카메라만으로 또는 상기 라인 센서 유닛 및 부품 인식 카메라로 행하는 것을 선택하는 선택 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을 상기 라인 센서 유닛 및 부품 인식 카메라로 행하는 것을 특징으로 하다.

제3 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라로 행하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 운전을 정지하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 배출 상자로 상기 보유 지지된 전자 부품을 배출하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 배출 상자로 상기 보유 지지된 전자 부품을 배출하도록 제어하는 동시에 상기 흡착 노즐을 스킵하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 전자 부품 장착 장치의 일실시 형태를 첨부의 도면을 기초로 하여 설명한다. 도1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도, 도2는 전자 부품 장착 장치(1)의 정면도, 도3은 전자 부품 장착 장치(1)의 우측면도이고, 상기 장치(1)의 베이스(2) 상의 피더 베이스(3A, 3B, 3C, 3D) 상에는 여러 가지의 전자 부품을 각각 그 부품 취출 위치(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급하는 부품 공급 유닛(3)이 부동의 상태로 착탈 가능하게 복수 병설 고정되어 있다. 대향하는 유닛(3)군의 사이에는, 공급 컨베이어(4), 위치 결정부(5) 및 배출 컨베이어(6)가 설치되어 있다. 공급 컨베이어(4)는 상류로부터 받은 프린트 기판(P)을 상기 위치 결정부(5)로 반송하고, 위치 결정부(5)로 도시하지 않은 위치 결정 기구에 의해 위치 결정된 상기 기판(P) 상에 전자 부품이 장착된 후, 배출 컨베이어(6)로 반송된다.

부호 8는 X 방향으로 긴 한 쌍의 빔이며, 각 리니어 모터(9)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 가이드(10)에 따라서 상기 각 빔(8)에 고정된 슬라이더(11)가 미끄럼 이동하여 위치 결정부(5) 상의 프린트 기판(P)이나 부품 공급 유닛(3)의 부품 송출 위치(부품 흡착 위치) 상방을 개별로 Y 방향으로 이동한다. 상기 리니어 모터(9)는 베이스(21)에 고정된 상하 한 쌍의 고정자(9A)와, 상기 빔(8)의 양단부에 설치된 부착판(8A)의 하부에 고정된 가동자(9B)로 구성된다.

각 빔(81)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 리니어 모터(14)에 의해 가이드(13)에 따라서 이동하는 장착 헤드 부재(7)가 설치되어 있다. 도6 등에 도시한 바와 같이, 상기 리니어 모터(14)는 빔(8)에 고정된 전후 한 쌍의 고정자(14A)와, 상기 장착 헤드 부재(7)에 설치된 가동자(14B)와 로 구성된다. 각 장착 헤드 부재(7)는 각각 12개의 스프링(12)에 의해 상측으로 압박되어 있는 흡착 노즐(15)을 갖는 2개의 장착 헤드(16)를 구비하고 있다. 그리고, 각 장착 헤드 부재(7)의 각 장착 헤드(16) 사이에는 기판 인식 카메라(19)가 설치되고, 위치 결정부(5)에 위치하는 프린트 기판(P)에 첨부된 위치 결정 마크(도시하지 않음)를 촬상한다.

이하, 장착 헤드(16)에 대해 도5 및 도6을 기초로 하여 상세하게 서술한다. 부호 20은 제1 내통체(17A)의 상부에 설치된 펄스 모터이고, 상기 장착 헤드 부재(7)에 고정된 외통체(18)에 설치된 고정자(22) 내측에서 베어링(23)을 통해 e 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 또한, 부호 25는 제2 내통체(17B)의 하부에 설치된 펄스 모터(26)의 회전자이고, 상기 장착 헤드 부재(7)에 고정된 외통체(18)에 설치된 고정자(27) 내측에서 베어링(28)을 통해 e 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 상기 흡착 노즐(15)은, 각각 소정 간격을 두고 원주상에 12개 배치되어 제2 내통체(17B) 내에 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.

부호 30은 상기 흡착 노즐(15)의 상하 이동의 기본 스트로크를 만드는 제1 캠이고, 구동 모터(31)가 구동되면 구동축(32)에 설치한 풀리(33) 및 종동축(34)에 설치한 풀리(35) 사이에 걸쳐진 벨트(36)에 의해 상기 종동축(34)에 고정한 제1 캠(30)이 회전한다(도10 참조). 또한, 장착 헤드 부재(7)로부터 연장된 지지부(7A)에 지지된 지지축(29)을 지지점으로 하여 회전 이동 가능한 제1 레버(38)의 타단부측에는 캠 종동기(39)가 설치되고, 상기 지지축(29)과 종동축(34)은 연결 레버(37)로 연결되어 있다.

부호 40은 구동 모터(41)에 의해 회전되어 전자 부품의 두께에 따라서 상기 흡착 노즐(15)의 상하 이동의 조정 스트로크를 만드는 제2 캠이고, 이 제2 캠(40) 외주에는 상기 캠 종동기(39)가 압접하고 있다. 그리고, 상기 제1 캠(30) 외주에는 지지축(42)을 지지점으로 하여 회전하는 제2 레버(43)의 일단부측에 설치된 캠 종동기(44)가 압접되어 있다. 또, 상기 제2 레버(43)의 타단부측에는 캠 종동기(45)가 설치되고, 상기 캠 종동기(45)는 장착 헤드(16)의 e 회전의 중심이 되는 지지 기둥(46)에 따라서 상하 이동 가능한 승강체(47)의 캠 결합부(48)에 결합하고 있다. 그리고, 상기 승강체(47)와 지지체(49) 사이에는 스프링(50)이

개재되어 상기 승강체(47)를 하방으로 압박하고 있다.

부호 52는 구동 모터(53)에 의해 회전하는 진공 밸브 개폐용의 제3 캠이고, 지지축(54)을 지지점으로 하여 회전 이동 가능한 제3 레버(55)의 일단부측의 캠 종동기(56)가 상기 제3 캠(52)에 압접하고 있고, 타단부측의 캠 종동기(57)가 상기 승강체(47)에 따라서 상하 이동 가능한 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 캠 결합부(59)에 결합하고 있다.

또한, 상기 승강체(47)에는 상기 흡착 노즐(15)을 승강시키는 승강 막대(62)가 설치되고, 상기 제1 캠(30) 및 제2 캠(40)의 회전에 의해 지지축(29)을 지지점으로 하여 제1 레버(38) 및 지지축(42)을 지지점으로 하여 제2 레버(43)가 요동하고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)이 전자 부품(D)의 두께에 따라서 소정 스트로크가 강하되어 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(D)을 장착하는 구성이다.

또한, 이 장착시의 상기 흡착 노즐(15)의 강하시에는 도7, 도9에 도시한 바와 같이, 상기 제3 캠(52)의 회전에 의한 제3 레버(55)의 요동에 의해 캠 결합부(59)를 통해 진공 밸브 개폐용 작동체(58)가 상기 승강체(47)에 따라서 강하한다. 따라서, 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 승강 막대(63)가 제1 절환 막대(65)를 밀어 내리고, 지지축(67)을 지지점으로 하여 절환 레버(68)를 요동시켜 제2 절환 막대(66)를 밀어 올려 정지용 돌기부(61)가 이 제2 절환 막대(66)의 결합 홈(69B)에 결합한다. 그리고, 흡착시에는 도6, 도8 및 도13에 도시한 바와 같이, 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 승강 막대(63)가 제2 절환 막대(66)를 밀어 내리고, 지지축(67)을 지지점으로 하여 절환 레버(68)를 요동시켜 제1 절환 막대(65)를 밀어 올려 정지용 돌기부(61)가 제2 절환 막대(66)의 결합 홈(69A)에 결합하는 구성이다.

이 때, 장착시의 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 승강 막대(63)의 강하에 의한 제1 절환 막대(65)가 강화되어 있는 상태에서는, 진공원으로부터의 진공 통로를 단절하여 흡착 노즐(15)에 의한 전자 부품(D)의 진공 흡착을 고정하는 동시에 공기를 흡착 노즐(15)에 취입하고, 제2 절환 막대(66)가 강화되어 있는 상태에서는 진공원에 연통하는 진공 통로를 형성하여 흡착 노즐(15)에 의한 전자 부품(D)의 진공 흡착을 유지하는 것이다.

즉, 제1 절환 막대(65)가 강화되어 있는 상태에서는, 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)에 에어 공급원으로부터의 공기가 공기로(70), 통로(71) 및 연통로(72)를 통해 취입되고, 또한 제2 절환 막대(66)가 강화되어 있는 상태에서는 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)는 진공원에 연통로(72), 통로(71) 및 진공 통로(73)를 통해 연통하여 진공 흡착한다.

부호 74는 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출의 검출 수단으로서의 라인 센서 유닛이고, 도13 및 도14에 도시한 바와 같이 각 장착 헤드(16)의 대략 중앙부에 설치된 지지 기둥(75) 하단부에 설치되고 제3 내통체(17C) 사이에 베어링(B)이 개재된 원통형의 발광 유닛 부착 부재(76) 내 상부에 LED 등의 발광 소자(77)를 배치하는 동시에 그 하방으로 렌즈(78) 및 그 렌즈(78)의 하방에 45도로 경사진 반사면(79a)을 갖는 프리즘(79)을 배치하여 구성된 발광 유닛(80)과, 상기 외통체(18) 바닥면에 고정되어 상기 프리즘(79)을 통하는 상기 발광 소자(77)로부터의 빛을 수광하는 복수의 수광 소자인 CCD 소자를 구비한 수광 유닛(81)으로 구성된다. 각 장착 헤드(16)로의 라인 센서 유닛(74)이 상기한 바와 같은 배치에 의해, 라인 센서 유닛을 구비한 장착 헤드(16)의 컴팩트화를 도모할 수 있다.

예를 들어, 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 각 CCD 소자의 수광 상태로부터 차광으로부터 수광으로 변하는 경계 위치로서 검출함으로써 부품이 도13에 도시한 바와 같이 정상적으로 흡착되어 있는 경우와, 흡착되어서는 안돼는 면이 흡착되어 소위 기립 상태로 되어 있는 경우나 비스듬하게 흡착되어 있는 경우(도15 참조)가 구별되어 검출된다. 즉, 흡착 노즐(15)이 하강되어 부품 공급 유닛(3)으로부터 전자 부품(D)을 흡착 취출 동작을 하여 상승한 후에 펄스 모터(21, 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시키고, 상세하게 서술하면 지지 기둥(75)을 지지점으로 하여 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전하여 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있는 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하기 때문에, 복수 위치에서 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 검출함으로써, 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 가능해진다. 또한, 장착 헤드(16)가 회전되면서 이동할 때에 검출하였지만, 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하였을 때에 상기 회전을 정지시켜 검출하도록 해도 좋다.

그리고, 흡착 노즐(15)이 전자 부품(D)을 흡착하고 있지 않은 경우에는, 발광 소자(77)로부터의 빛 중 차광되어야 하는 빛(흡착되어 있는 전자 부품에 의해)이 수광 유닛(81)에 수광되게 되므로 저자 부품(D)의「없음」을 검출하고, 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 승강 막대(63)의 강하에 의해 제1 절환 막대(65)를 강하시켜, 진공 밸브(도시하지 않음)를 폐쇄하여 진공원으로부터의 진공 통로를 차단하고 진공 흡착 동작을 정지하여 누설을 방지하고, 또한 흡착되어서는 안돼는 면이 흡착되어 소위 기립 상태로 되어 있거나 비스듬하게 흡착되어 있다고 검출한 경우에는 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 배출 상자(82) 상방으로 이동시켜 전자 부품(D)을 낙하시키고, 다시 상기 전자 부품(D)의 리커버리 동작을 행한다.

또한, 정상적인 흡착 자세라 검출된 경우라도, 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨(하단 위치)을 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어한다. 즉, 구동 모터(31)를 구동 제어하고, 제1 캠(30)을 소정 각도 회전시켜 제2 레버(43)를 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동시키고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시키게 된다.

부호 83은 부품 인식 카메라이고, 상기 각 장착 헤드(16)에 대응하여 각각 2개씩 합계 4개 설치되고, 전자 부품이 흡착 노즐(15)에 대해 얼마만큼 위치 어긋나게 하여 흡착 보유 지지되어 있는가 XY 방향 및 회전 각도에 대해, 위치 인식하기 위해 복수의 상기 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 모든 전자 부품(D)을 일괄해서 촬상하지만, 각각 동시에 복수개의 전자 부품을 촬상 가능하다. 또한, 부품 인식 카메라(83)는 촬상함으로써, 흡착 노즐(15)에 전자 부품(D)이 흡착 보유 지지하고 있는지 여부를 확인할 수 있다.

그리고, 도3에 도시한 바와 같이 각 리니어 모터(84)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 가이드(85)에 따라서 상기 인식 카메라(83)를 고정한 슬라이더(86)가 미끄럼 이동하여 위치 결정부(5) 상의 프린트 기판(P)의 반송 방향이나 부품 공급 유닛(3)의 병설 방향으로 평행하게, 즉 X 방향으로 이동한다. 상기 리니어 모터(84)는 베이스(2)에 고정된 부착대(87)에 고정된 상하 한 쌍의 고정자(88)와, 상기 슬라이더(86)에 설치된 가동자(89)로 구성된다.

다음에 도4의 본 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 블록도를 기초로 하여, 이하 설명한다. 부호 90은 본 장착 장치(1)를 통괄 제어하는 제어부로서의 CPU(장착제어부)이고, 상기 CPU(90)에는 버스 라인을 통해, RAM(랜덤ㆍ억세스ㆍ메모리)(92) 및 ROM(리드ㆍ온리ㆍ메모리)(93)이 접속되어 있다. 그리고, CPU(90)는 상기 RAM(92)에 기억된 데이터를 기초로 하여, 상기 ROM(93)에 저장된 프로그램에 따라 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 따른 동작을 통괄 제어한다. 즉, CPU(90)는 인터페이스(94) 및 구동 회로(95)를 통해 상기 리니어 모터(9, 14, 84), 펄스 모터(21, 26), 구동 모터(31, 41, 53)의 구동을 제어하고 있다.

상기 RAM(92)에는 부품 장착에 관한 장착 데이터가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(스텝 번호마다)에 프린트 기판 내에서의 X 방향(X로 나타냄), Y 방향(Y로 나타냄) 및 각도(Z로 나타냄) 정보나, 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보 등이 기억되어 있다. 또한 상기 RAM(92)에는 부품 배치 데이터가 기억되어 있고, 이는 상기 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호에 대응하여 각 전자 부품의 종류(부품 ID)나 상기 공급 유닛(3)의 배치 좌표 등이 기억되어 있다.

부호 91은 인터페이스(94)를 통해 상기 CPU(90)에 접속되는 부품 인식 처리장치이고, 부품 인식 카메라(83)에 의해 촬상하여 도입된 화상의 인식 처리가 상기 인식 처리부(91)에서 행해지는 동시에 기판 인식 카메라(19)에 의해 촬상하여 도입된 화상의 인식 처리가 행해진다.

또한, 상기 부품 인식 카메라(83) 및 기판 인식 카메라(19)로부터 촬상된 화상은 표시 장치로서의 CRT(96)로 나타낸다. 그리고, 상기 CRT(96)로는 여러 가지의 터치 패널 스위치(97)가 설치되어, 작업자가 터치 패널 스위치(97)를 조작함으로써, 교시 지정을 위한 설정을 포함하는 여러 가지의 설정을 행할 수 있다.

상기 터치 패널 스위치(97)는 유리 기판의 표면 전체에 투명 도전막이 코팅되고, 4변에 전극이 인쇄되어 있다. 그로 인해, 터치 패널 스위치(97)의 표면에 가장 미소한 전류를 흐르게 하고, 작업자가 터치하면 4변의 전극에 전류 변화를 일으켜 전극과 접속한 회로 기판에 의해 터치한 좌표치가 계산된다. 따라서, 그 좌표치가 있는 작업을 행하게 하는 스위치부로서 미리 후술하는 RAM(92)에 기억된 좌표치군 중 좌표치와 일치하면, 상기 작업이 행해지게 된다.

이상과 같은 구성에 의해, CRT(96)에 도17에 도시한 바와 같은 화면을 표시시켜 전자 부품의 프린트 기판(P)으로의 장착 동작 후에, 흡착 노즐(15)에 전자 부품이 보유 지지되어 있는지를 검출하기 위해 라인 센서 유닛(74)만으로 행하는가, 부품 인식 카메라(83)만으로 행하는가, 양자로 행하는가를 선택한다. 여기서는, 우선 라인 센서 유닛(74)만으로 행하는 것으로 하고, 작업자가 스위치부(1O0A)를 압박하여 결정 스위치부(100D)를 압박하면 그와 같이 설정되고, RAM(92)에 그 설정 내용이 저장되어 ROM(93)에 저장된 이 설정 내용에 따른 프로그램에 따라, CPU(90)가 제어된다.

상기 설정은 전자 부품의 종류마다, 혹은 전자 부품 장착 데이터의 장착 순서마다 행할 수 있다.

즉, 도18에 도시한 바와 같은 흐름도로 도시하는 제어가 이루어지는 것이 된다. 우선, 프린트 기판(P)을 상류 장치로부터 공급 컨베이어(4)를 통해 위치 결정부(5)로 반입하여, 위치 결정 기구에 의해 위치 결정 동작을 개시한다.

다음에, CPU(90)는 RAM(92)에 저장된 장착 데이터로부터 흡착 시퀀스 데이터를 생성한다. 즉, 처음에 CPU(90)는 장착 데이터로부터의 데이터의 판독 처리를 하고, 흡착 노즐(15)에 의한 흡착 순서의 결정 처리를 하고, 연쇄 흡착[1개의 장착 헤드(16)당 최고 12개 흡착 가능]의 최종 전자 부품(D)을 공급하는 부품 공급 유닛(3)을 판정하여 최종 흡착 위치의 배치 좌표를 RAM(92)에 저장하고, 연쇄 흡착을 완료한 후의 최초로 장착해야 할 전자 부품(D)의 장착 좌표 위치(부품 흡착 어긋남 보정 전의 장착 데이터의 위치)를 판정하고, 그 좌표를 RAM(92)에 저장하여 부품 인식 카메라(83)의 이동 위치의 X 좌표를 산출한다.

즉, 부품 인식 카메라(83)(2기)를 X 방향으로 구동시켜 연쇄 흡착 시퀀스에 있어서, 장착 헤드(16)에 의한 최종 흡착 위치와, 최초로 부품 장착하는 프린트 기판(P) 상의 장착 좌표 위치를 연결하는 직선 라인상에 부품 인식 카메라(83)를 미리 위치시켜 두고, 부품 흡착으로부터 부품 장착으로의 빔(8)의 이동 중에「빔 무 정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 각 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 모든 전자 부품의 동시 화상 도입시켜 인식 공정을 위한 불필요한 빔 이동 손실 시간을 배제하는 것이다.

이상과 같이, 부품 인식 카메라(83)의 이동 위치의 X 좌표를 산출한 후, 상기 인식 카메라(83)를 그 산출한 위치로 이동시킨다. 그리고, 전자 부품(D)의 흡착 동작을 실행한다.

즉, RAM(92)에 프린트 기판의 장착해야 할 XY 좌표 위치, 연직 축선 주위로의 회전 각도 위치 및 배치 번호 등이 지정된 장착 데이터 등에 따라, 전자 부품의 부품 종류에 대응한 흡착 노즐(15)이 장착되어야 할 상기 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출한다. 이 때, CPU(90)에 의해 리니어 모터(9, 14)가 제어되고, 각 장착 헤드 부재(7)의 각 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)이 장착되어야 할 전자 부품을 수납하는 각 부품 공급 유닛(3)의 선두의 전자 부품 상측에 위치하도록 이동하지만, Y 방향은 구동 회로(95)에 의해 리니어 모터(9)가 구동되어 한 쌍의 가이드(10)에 따라서 각 빔(8)이 이동하고, X 방향은 동일하게 구동 회로(95)에 의해 리니어 모터(14)가 구동되어 가이드(13)에 따라서 각 장착 헤드 부재(7)가 이동한다.

그리고, 이미 소정의 각 공급 유닛(3)은 구동되어 부품 흡착 위치에서 부품이 취출 가능 상태에 있기 때문에, 또한 펄스 모터(21, 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)의 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전되어 선택된 흡착 노즐(15)이 상기 장착 헤드(16)에 있어서의 0시, 3시, 6시, 9시 중 어느 하나의 위치에 있어서 상기 부품 공급 유닛(3)의 부품 송출 위치 상방으로 위치하고 있고, 구동 모터(31)에 의해 제1 캠(30)이 소정 각도 회전하여 제2 레버(43)가 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동하고, 승강체(47)가 하강되어 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시키고, 상기 부품 공급 유닛(3)으로부터 확실하게 전자 부품(D)을 흡착하고, 또한 제1 캠(30)이 소정 각도 회전되어 제2 레버(43)가 요동하고 상기 승강체(47)가 상승되는 동시에 상기 흡착 노즐(15)이 상승된다.

이 때, 구동 모터(53)에 의해 제3 캠(52)이 회전하고 제3 레버(55)가 요동하여 상기 승강체(47)에 따라서 진공 밸브 개폐용 작동체(58)가 하강되어 승강 막대(63)의 강하에 의한 제2 절환 막대(66)가 강하되고, 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)는 진공원에 연통로(72), 통로(71) 및 진공 통로(73)를 통해 연통하고, 흡착 노즐(15)은 부품 공급 유닛(3)으로부터 전자 부품(D)을 진공 흡착하여 취출하는 것이 된다. 그리고, 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지한 후 흡착 노즐(15)이 상승되어 펄스 모터(21, 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시키고, 상세하게 서술하면 지지 기둥(75)을 지지점으로 하여 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전하여 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있는 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 흡착된 전자 부품(D)은 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하기 때문에, 복수 위치에서의 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 검출함으로써, 라인 센서 유닛(74)에 의해 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 행해진다.

그리고, 흡착되어서는 안돼는 면이 흡착되어 소위 기립 상태로 되어 있거나 비스듬하게 흡착되어 있다고 검출한 경우에는(도15 참조), 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 배출 상자(82) 상방으로 이동시켜 전자 부품(D)을 낙하시키고, 다시 상기 전자 부품(D)의 리커버리 동작을 행한다. 또는, 정상적인 흡착 자세라 검출된 경우에는 진공 흡착을 유지하고, 또한 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨(하단부 위치)를 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어한다.

즉, 구동 모터(31)를 구동 제어하여 제1 캠(30)을 소정 각도 회전시켜 제2 레버(43)를 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동시키고, 승강체(47)가 하강되어 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 전자 부품(D)의 장착을 위해 소정 스트로크 강하시키게 된다.

또한, 상기 장착 헤드(16)에 의해 연쇄 흡착할 수 있는 경우에는, 전자 부품(D)의 장착을 위해 상기 흡착 노즐(15)을 강하시키지 않고, 펄스 모터(21, 36)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시켜 다음의 취출 동작을 하기 위해 선택된 흡착 노즐(15)이 부품 공급 유닛(3)의 부품 취출 위치 상방으로 이동하고, 전술한 바와 같이 제1 캠(30)이 1 회전하여 승강 막대(62)에 의해 선택된 상기 흡착 노즐(15)이 소정 스트로크 강하되고, 상기 부품 공급 유닛(3)으로부터 전자 부품(D)을 흡착한 후 상기 흡착 노즐(15)이 상승되고, 전술한 바와 같이 라인 센서 유닛(74)에 의해 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 행해진다.

이하 마찬가지로, 다음에 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착]하지만, 이 흡착이 모두 완료되면 CPU(90)는 장착 시퀀스 데이터를 생성하고, 프린트 기판(P)에 최초로 장착해야 할 제1 장착 좌표 위치로 상기 빔(8) 및 장착 헤드(16)가 이동한다. 즉, 최초로 장착하는 전자 부품(D)의 장착 좌표 위치(부품 흡착 어긋남 보정 전의 장착 데이터의 위치)의 좌표를 RAM(92)에 저장하여 이동 목적치로 세트하고, 상기 장착 헤드(16)에 의한 최종 흡착 위치와, 최초 부품 장착하는 프린트 기판(P) 상의 장착 좌표 위치를 연결하는 직선 라인상을 이동한다.

그리고, CPU(90)는 부품 인식 카메라(83)의 촬상 타이밍이 된 것과, 즉 장착 헤드(16)가 상기 인식 카메라(83) 상을 통과하는 타이밍이 된 것으로 판단하였을 때에는, 전술한 바와 같이 이미 상기 직선 라인상에 위치하고 있는 부품 인식 카메라(83)가 빔(8) 이동 중에「빔 무정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 전체 흡착 부품(D)의 동시 촬상 및 그 화상 도입을 실행하고, 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 부품 인식 처리를 개시한다.

그리고, 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 1점째의 장착 부품의 인식 결과가 산출되면, 이동 목적치로 세트된 최초로 장착하는 전자 부품(D)의 장착 좌표 위치(부품 흡착 어긋남 보정 전의 장착 데이터의 위치)의 좌표 위치로 이동이 완료되어 있는지를 판단하고, 완료되어 있는 경우에는 인식(보정) 결과를 가미한 이동 목적치를 재세트하여 상기 빔(8)을 이동 개시시키고, 완료되지 않은 경우에는 이동 목적치를 다이나믹 변경 처리, 즉 세트된 이동 목적치로부터 인식(보정) 결과를 가미하였을 목적치에 다이나믹하게 수정한다.

이윽고, 상기 빔(8)의 이동이 완료된 경우에는, 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착]한 전자 부품(D) 중 제1 번째의 전자 부품(D)을 프린트 기판(P) 상에 장착한다.

즉, 구동 모터(31)에 의해 제1 캠(30)이 회전하는 동시에 구동 모터(41)에 의해 제2 캠(40)이 회전하고, 지지축(42)을 지지점으로 하여 제2 레버(43)가 소정 각도 요동하고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 전자 부품(D)의 두께에 따라서 및 상기 라인 센서 유닛(74)에 의한 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨의 검출치에 따라서, 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시켜 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(D)을 장착한다(도7 및 도9 참조).

이 장착시에는, 진공 밸브 개폐용 작동체(58)의 승강 막대(63)의 강하에 의해 제1 절환 막대(65)를 강하시키고, 진공원으로부터의 진공 통로를 차단하여 진공 흡착 동작을 정지하고, 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)에 에어 공급원으로부터의 공기가 공기로(70), 통로(71) 및 연통로(72)를 통해 취입된다. 즉, 장착시의 상기 흡착 노즐(15)의 강하시에는, 제3 캠(52)의 회전에 의한 제3 레버(55)의 요동에 의해 캠 결합부(59)를 통해 진공 밸브 개폐용 작동체(58)가 상기 승강체(47)에 따라서 강하되고, 상기 작동체(58)의 승강 막대(63)가 제1 절환 막대(65)를 밀어 내리고, 지지축(67)을 지지점으로 하여 절환 레버(68)를 요동시켜 제2 절환 막대(66)를 밀어 올려 정지용 돌기부(61)가 이 제2 절환 막대(66)의 결합 홈(69B)에 결합시키고, 진공원으로부터의 진공 통로를 차단하는 진공 흡착 동작을 정지한다.

CPU(90)는 다음에 장착해야 할 전자 부품(D)의 장착 동작의 연산 처리를 하고, 그 장착 동작을 연쇄 흡착한 전자 부품의 장착이 모두 완료되기까지 반복한다. 즉, 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 인식 처리 결과를 CPU(90)가 취득하고, XYe의 이동 목적치를 산출 처리를 하고, 편차량을 가미하고 리니어 모터(9)를 구동하여 빔(8)을 Y 방향으로 이동시키고, 리니어 모터(14)를 구동하여 장착 헤드(16)를 X 방향으로 이동시키고, 펄스 모터(21, 26)를 구동하여 흡착 노즐(15)을 e 회전시키고, 제1 캠(30) 및 제2 캠(40)을 회전시킴으로써 상기 부품(D)의 두께에 따라서 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시켜 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(D)을 장착하고, 이 장착 후 흡착 노즐(15)은 상승하고, 이하 마찬가지로 상기 장착 헤드(16)의 각 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 전자 부품(D)의 모두가 완료될 때까지 반복한다.

그리고, CPU(90)는 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 확인하고, 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있지 않은 경우에는, 즉 RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다.

여기서, RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 CPU(90)는 확인하고, RAM(92)에 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다. 그리고, 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 다음에 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 각 부품 공급 유닛(3)으로의 상기 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)의 이동 도중에 있어서, 전술한 바와 같이 라인 센서 유닛(74)에 의해 전자 부품의 유무 검출이 행해진다.

라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 의해,「없음」경우에는 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 반대로「있음」경우에는 RAM(92)에 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인되고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는 CPU(90)는 전자 부품 장착 장치(1)의 장착 운전을 정지하도록 제어하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는 배출 상자(83) 상방까지 이동하여 전자 부품(D)의 폐기 동작을 행한다.

그리고, 이 폐기를 행한 후, RAM(92)에 노즐 스킵 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인되고, 저장되어 있지 않으면 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 저장되어 있으면 상기 흡착 노즐(15)의 스킵 처리를 하고, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행한다.

즉, 상기 장착 헤드(16)에 12개의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있지만, 상기 종류의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있는 경우에, 들고 돌아가는 것으로 한 흡착 노즐(15)을 사용하지 않고, 다른 상기 종류의 흡착 노즐(15)을 사용하도록 CPU(90)는 제어하게 된다.

그리고, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착하지 않으면, 전술한 바와 같이 다시 흡착 시퀀스 데이터를 생성하여 전자 부품(D)의 흡착 취출 동작을 실행하고, 부품 인식 처리를 하여 장착 동작을 실행하지만, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착한 경우에는, 상기 빔(8)을 원점으로 복귀시키는 동시에 장착 완료한 프린트 기판(P)을 배출 컨베이어(6)로 이동 탑재하여 종료한다.

다음에, 전자 부품의 프린트 기판(P)으로의 장착 동작 후에, 흡착 노즐(15)에 전자 부품이 보유 지지되어 있는지를 검출하기 위해, CRT(96)에 도17에 도시한 바와 같은 화면을 표시시켜 부품 인식 카메라(83)만으로 행하는지를 선택하기 위해, 작업자가 스위치부(100B)를 압박하는 동시에 결정 스위치부(100D)를 압박하면 그와 같이 설정되고, ROM(93)에 저장된 이 설정 내용에 따른 프로그램에 따라, CPU(90)가 제어된다.

즉, 도19에 도시한 바와 같은 흐름도에 도시하는 제어가 이루어지게 되지만, 도18의 흐름도에 도시한 바와 같은 전자 부품을 들고 돌아가는 것을 라인 센서 유닛(74)만으로 검출하여 처리하는 데 대신하여, 전자 부품을 들고 돌아가는 것을 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)만으로 검출하여 처리하는 것이다.

즉, 전자 부품을 들고 돌아가는 것을 라인 센서 유닛(74)만으로 검출하여 처리하는 경우와 다른 동작에 대해서만 상세하게 서술하면, 우선 프린트 기판(P)이 위치 결정부(5)로 반입되어 위치 결정되고, CPU(90)가 RAM(92)에 저장된 장착 데이터로부터 흡착 시퀀스 데이터를 생성한다. 그리고, 부품 인식 카메라(83)(2기)를 X 방향으로 구동시키고, 후술하는 부품 흡착으로부터 부품 장착으로의 빔(8)의 이동 중에는「빔 무정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 각 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 모든 전자 부품의 동시 화상 도입을 시킨다.

그리고, 장착 데이터 등에 따라, 전자 부품의 부품 종류에 대응한 흡착 노즐(15)이 장착되어야 할 상기 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출한다. 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지한 후, 흡착 노즐(15)은 상승하고, 펄스 모터(21, 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시켜 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 흡착된 전자 부품(D)은 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하기 때문에, 라인 센서 유닛(74)에 의해 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 행해진다.

그리고, 정상적인 흡착 자세라 검출된 경우에는 진공 흡착을 유지하고, 또한 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨을 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해, 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어한다.

이하 마찬가지로, 다음에 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착)]하지만, 이 흡착이 모두 완료되면 CPU(90)는 장착 시퀀스 데이터를 생성하고, 프린트 기판(P)에 최초로 장착해야 할 제1 장착 좌표 위치로 상기 빔(8) 및 장착 헤드(16)가 이동한다.

그리고, CPU(90)는 부품 인식 카메라(83)의 촬상 타이밍이 된 것으로 판단하였을 때에는, 부품 인식 카메라(83)가 빔(8) 이동 중에「빔 무정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 전체 흡착 부품(D)의 동시 촬상 및 그 화상 도입을 실행하고, 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 부품 인식 처리를 개시한다.

이윽고, 상기 빔(8)의 이동이 완료된 경우에는 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착]한 전자 부품(D) 중 제1 번째의 전자 부품(D)을 프린트 기판(P) 상에 장착한다. CPU(90)는 다음에 장착해야 할 전자 부품(D)의 장착 동작의 연산 처리를 하고, 그 장착 동작을 연쇄 흡착한 전자 부품의 장착이 모두 완료될 때까지 반복한다.

그리고, CPU(90)는 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 확인하고, 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있지 않은 경우에는, 즉 RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다.

여기서, RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 전자 부품의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 CPU(90)는 확인하고, RAM(92)에 이 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 다음의 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다. 그리고, 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 전자 부품의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 다음에 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 각 부품 공급 유닛(3)으로의 상기 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)의 이동 도중에 있어서, 부품 인식 카메라(83)가 촬상되고, 이 촬상된 화상을 기초로 하여 부품 인식 처리 장치(91)가 인식 처리를 하고, 장착 후의 전자 부품의 유무 검출이 행해진다.

부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 의해,「없음」경우에는 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 반대로「있음」경우에는 RAM(92)에 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, CPU(90)는 전자 부품 장착 장치(1)의 장착 운전을 정지하도록 제어하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는 배출 상자(83) 상방까지 이동하여 전자 부품(D)의 폐기 동작을 행한다.

그리고, 이 폐기를 행한 후, RAM(92)에 노즐 스킵 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 저장되어 있지 않으면 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 저장되어 있으면 상기 흡착 노즐(15)의 스킵 처리를 하고, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행한다.

즉, 상기 장착 헤드(16)에 12개의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있지만, 상기 종류의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있는 경우에, 들고 돌아가는 것으로 한 흡착 노즐(15)을 사용하지 않고, 다른 상기 종류의 흡착 노즐(15)을 사용하도록 CPU(90)는 제어하게 된다.

그리고, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착하지 않으면, 전술한 바와 같이 다시 흡착 시퀀스 데이터를 생성하여 전자 부품(D)의 흡착 취출 동작을 실행하고, 부품 인식 처리를 하여 장착 동작을 실행하지만, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착한 경우에는, 상기 빔(8)을 원점으로 복귀시키는 동시에 장착 완료한 프린트 기판(P)을 배출 컨베이어(6)로 이동 탑재하여 종료한다.

다음에, 장착 운전의 대상이 작은 전자 부품이며, 이 전자 부품의 프린트 기판(P)으로의 장착 동작 후에, 흡착 노즐(15)로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지를 검출하기 위해, CRT(96)에 도17에 도시한 바와 같은 화면을 표시시켜 라인 센서 유닛(74) 및 부품 인식 카메라(83)로 행하는 것을 선택하기 위해, 작업자가 스위치부(100C)를 압박하는 동시에 결정 스위치부(100D)를 압박하면 그와 같게 설정되고, ROM(93)에 저장된 이 설정 내용에 따른 프로그램에 따라, CPU(90)가 제어된다. 이 선택은 라인 센서 유닛(74) 또는 부품 인식 카메라(83) 중 어느 하나가 부품이 있음을 검출한 경우에는, 정상이라 판단되지 않고 부품의 유무 검출의 확실성이 높아진다.

즉, 도20에 도시한 바와 같은 흐름도에 도시하는 제어가 이루어지는 것이 된다. 우선 프린트 기판(P)이 위치 결정부(5)로 반입되어 위치 결정되고, CPU(90)가 RAM(92)에 저장된 장착 데이터로부터 흡착 시퀀스 데이터를 생성한다. 그리고, 부품 인식 카메라(83)(2기)를 X 방향으로 구동시키고, 후술하는 부품 흡착으로부터 부품 장착으로의 빔(8)의 이동 중에는「빔 무정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 각 흡착 노즐(15)로 흡착 보유 지지된 모든 전자 부품의 동시 화상 도입을 시킨다.

그리고, 장착 데이터 등에 따라, 전자 부품의 부품 종류에 대응한 흡착 노즐(15)이 장착되어야 할 상기 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출한다. 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지한 후, 흡착 노즐(15)은 상승하여 펄스 모터(21, 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시켜 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 흡착된 전자 부품(D)은 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하기 때문에, 라인 센서 유닛(74)에 의해 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 행해진다.

그리고, 정상적인 흡착 자세라 검출된 경우는 진공 흡착을 유지하고, 또한 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨을 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해, 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어한다.

이하 마찬가지로, 다음에 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착]하지만, 이 흡착이 모두 완료되면 CPU(90)는 장착 시퀀스 데이터를 생성하고, 프린트 기판(P)에 최초로 장착해야 할 제1 장착 좌표 위치로 상기 빔(8) 및 장착 헤드(16)가 이동한다.

그리고, CPU(90)는 부품 인식 카메라(83)의 촬상 타이밍이 된 것으로 판단하였을 때에는, 부품 인식 카메라(83)가 빔(8) 이동 중에「빔 무정지 일괄 플라이 인식」처리이고, 좌우 장착 헤드(16)의 전체 흡착 부품(D)의 동시 촬상 및 그 화상 도입을 실행하고, 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 부품 인식 처리를 개시한다.

나아가서, 상기 빔(8)의 이동이 완료된 경우에는 멀티 연쇄 흡착[가능한 한 많은 전자 부품(D)을 연속하여 흡착]한 전자 부품(D) 중 제1 번째의 전자 부품(D)을 프린트 기판(P) 상에 장착한다. CPU(90)는 다음에 장착해야 할 전자 부품(D)의 장착 동작의 연산 처리를 하고, 그 장착 동작을 연쇄 흡착한 전자 부품의 장착이 모두 완료될 때까지 반복한다.

그리고, CPU(90)는 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 확인하고, 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능이 설정되어 있지 않은 경우에는, 즉 RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다.

여기서, RAM(92)에 부품을 들고 돌아가는 것의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 확인 기능이 설정되어 있는지 여부를 CPU(90)는 확인하고, RAM(92)에 이 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다. 그리고, 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 확인 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 각 부품 공급 유닛(3)으로의 상기 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)의 이동 도중에 있어서, 전술한 바와 같이 라인 센서 유닛(74)에 의해 전자 부품의 유무 검출이 행해진다.

라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 의해,「없음」경우에는 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 따른 부품 인식 기능이 설정되어 있는지 여부를 CPU(90)는 확인하고, RAM(92)에 이 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 반대로 부품 인식 기능이 설정되어 있는 경우에는 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 전자 부품의 유무 검출이 행해진다.

그리고, 라인 센서 유닛(74)이라도 부품이 없고, 또 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)라도 부품이 없는 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다.

그러나, 라인 센서 유닛(74)에서는 부품이 없다고 검출되고, 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)로서는 부품이 있다고 검출되면, RAM(92)에 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, CPU(90)는 전자 부품 장착 장치(1)의 장착 운전을 정지하도록 제어하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는 배출 상자(83) 상방까지 이동하여 전자 부품(D)의 폐기 동작을 행한다.

그리고, 이 폐기를 행한 후, RAM(92)에 노즐 스킵 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 저장되어 있지 않으면 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 저장되어 있으면 상기 흡착 노즐(15)의 스킵 처리를 하고, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행한다.

즉, 상기 장착 헤드(16)에 12개의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있지만, 상기 종류의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있는 경우에, 들고 돌아가는 것으로 한 흡착 노즐(15)을 사용하지 않고, 다른 상기 종류의 흡착 노즐(15)을 사용하도록 CPU(90)는 제어하게 된다.

그리고, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착하지 않으면, 전술한 바와 같이 다시 흡착 시퀀스 데이터를 생성하여 전자 부품(D)의 흡착 취출 동작을 실행하고, 부품 인식 처리를 하여 장착 동작을 실행하지만, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 모두가 프린트 기판(P)에 장착한 경우에는, 상기 빔(8)을 원점으로 복귀시키는 동시에 장착 완료한 프린트 기판(P)을 배출 컨베이어(6)로 이동 탑재하여 종료한다.

또, 라인 센서 유닛(74)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 의해 부품이 있다고 하면, RAM(92)에 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, CPU(90)는 전자 부품 장착 장치(1)의 장착 운전을 정지하도록 제어하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 전술한 바와 같은 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의한 전자 부품의 유무 검출에 따른 부품 인식 기능이 설정되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인한다.

그리고, RAM(92)에 이 부품 인식 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 반대로 부품 인식 기능이 설정되어 있는 경우에는 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에 의해 전자 부품의 유무 검출이 행해진다.

그리고, 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)로 부품이 없는 인 경우에는, 전술한 바와 같은 다음 장착 데이터에 따른 전자 부품 흡착 동작을 행한다. 그러나, 라인 센서 유닛(74)에서는 부품이 있다고 검출되고, 또 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)라도 부품이 있다고 검출되면, RAM(92)에 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있는 경우에는, CPU(90)는 전자 부품 장착 장치(1)의 장착 운전을 정지하도록 제어하고, 이상 정지 기능의 설정 내용이 저장되어 있지 않은 경우에는 배출 상자(83) 상방까지 이동하여 전자 부품(D)의 폐기 동작을 행한다. 또, 상기 이상 정지 기능의 설정을 기초로 하는 장착 운전의 정지에 수반하고, 이상 경고, 예를 들어 CRT(96)에서의 그 취지의 표시 및 부저에 의한 발음 등을 행하여, 작업자에게 운전 상태를 빠르게 알리도록 해도 된다.

그리고, 이 폐기를 행한 후, RAM(92)에 노즐 스킵 기능의 설정 내용이 저장되어 있는지 여부를 CPU(90)가 확인하고, 저장되어 있지 않으면 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행하고, 저장되어 있으면 상기 흡착 노즐(15)의 스킵 처리를 하고, 다음에 장착해야 할 전자 부품의 흡착 동작으로 이행한다.

즉, 상기 장착 헤드(16)에 12개의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있지만, 상기 종류의 흡착 노즐(15)이 부착되어 있는 경우에, 들고 돌아가는 것으로 한 흡착 노즐(15)을 사용하지 않고, 다른 상기 종류의 흡착 노즐(15)을 사용하도록 CPU(90)는 제어하게 된다.

또, 도21에 도시한 바와 같이, 예를 들어 흡착 노즐(15)의 자화에 의해 상기 흡착 노즐(15)의 측면부에 전자 부품(D)이 부착된 경우에는, 장착 동작을 행하였지만 장착되지 않음에도 불구하고 흡착 노즐(15)에 부착(보유 지지)되어 있는 사태도 일으키고, 라인 센서 유닛(74)만 검출이라고 전자 부품(D)이 있음(장착되지 않음)에도 불구하고 없다고 검출되는 경우가 있다. 그러나, 도22에 도시한 바와 같이 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)에서는 부품이 있다고 검출되게 되므로, 라인 센서 유닛(74)에 의한 검출 외에 부품 인식 카메라(83) 및 부품 인식 처리 장치(91)라도 검출하도록 하면, 흡착 노즐로 보유 지지되어 있는 가를 확실하게 검출할 수 있어, 보유 지지되어 있던 경우의 여러 가지의 대처가 가능한 전자 부품 장착 장치를 제공할 수 있다.

또한, 스위치부(100A, 100B, 100C)를 선택함으로써, 장착 동작 후의 부품 검출의 방법을, 예를 들어 부품의 크기에 따라서 선택하는 것이 가능해지고, 작은 부품에 대해 부품 검출의 확실성을 중시한 선택을 할 수 있어 더 큰 부품에 대해서는, 예를 들어 장착의 속도를 우선한 선택(라인 센서 유닛에만 의한 검출)이 가능해진다.

이상 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

본 발명은 프린트 기판으로의 전자 부품의 장착 동작 후에, 전자 부품이 흡착 노즐로 보유 지지되어 있는지를 확실하게 검출하고, 보유 지지되어 있던 경우의 여러 가지의 대처가 가능한 전자 부품 장착 장치를 제공할 수 있다.

도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.

도2는 전자 부품 장착 장치의 정면도.

도3은 전자 부품 장착 장치의 우측면도.

도4는 전자 부품 장착 장치의 제어 블록도.

도5는 장착 헤드 부재의 종단 정면도.

도6은 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.

도7은 두께가 얇은 전자 부품을 장착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.

도8은 두께가 두꺼운 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.

도9는 두께가 두꺼운 전자 부품을 장착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.

도10은 제1 캠 및 제1 레버 등의 평면도.

도11은 장착 헤드 부재의 평면도.

도12는 흡착 노즐의 흡착 또는 장착할 때의 진공 또는 공기 취출의 상태를 설명하는 간략 평면도.

도13은 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.

도14는 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.

도15는 전자 부품을 경사 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.

도16은 도14의 바닥면도.

도17은 CRT에 표시된 조작 화면을 도시하는 도면.

도18은 라인 센서 유닛에 의한 검출 흐름도.

도19는 부품 인식 카메라에 의한 검출 흐름도.

도20은 라인 센서 유닛 및 부품 인식 카메라에 의한 검출 흐름도.

도21은 흡착 노즐의 측면부로 전자 부품이 부착 보유 지지된 상태의 측면도.

도22는 도21에 도시한 상태를 부품 인식 카메라로 촬상한 화면을 도시하는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 부품 장착 장치

7 : 장착 헤드 부재

15 : 흡착 노즐

16 : 장착 헤드

74 : 라인 센서 유닛

83 : 부품 인식 카메라

90 : CPU

91 : 부품 인식 처리 장치

96 : CRT

Claims (6)

1. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라와, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을 상기 라인 센서 유닛 혹은 부품 인식 카메라만으로 또는 상기 라인 센서 유닛 및 부품 인식 카메라로 행하는 것을 선택하는 선택 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
2. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을 상기 라인 센서 유닛 및 부품 인식 카메라로 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라로 행하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 운전을 정지하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
5. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 배출 상자로 상기 보유 지지된 전자 부품을 배출하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
6. 부품 흡착 위치에 전자 부품을 공급하는 복수의 부품 공급 유닛을 갖고, 흡착 노즐에 의해 소정의 상기 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 취출하여 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 부품 유무 검출 및 흡착 자세 검출을 하기 위한 라인 센서 유닛과, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 위치를 인식하기 위한 부품 인식 카메라를 구비하고, 상기 흡착 노즐로 흡착 보유 지지된 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 동작 후에 상기 흡착 노즐로 전자 부품이 보유 지지되어 있는지의 검출을, 처음에 상기 라인 센서 유닛으로 행하여 보유 지지되어 있지 않다고 검출된 경우에, 상기 부품 인식 카메라라도 행하여 보유 지지되어 있다고 검출된 경우에 배출 상자로 상기 보유 지지된 전자 부품을 배출하도록 제어하는 동시에 상기 흡착 노즐을 스킵하도록 제어하는 제어 장치를 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.