CN1577111A - 光致抗蚀剂剥离液组合物及使用光致抗蚀剂剥离液组合物的光致抗蚀剂的剥离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供光致抗蚀剂剥离液组合物，该光致抗蚀剂剥离液组合物在半导体元件和液晶显示元件等的制造工艺中，对在湿蚀刻或者干蚀刻工序中发生变质或者固化的光致抗蚀剂，使用浸渍法、喷雾法或者单片方式，在低温、短时间内容易剥离，对暴露于剥离液组合物的下部的金属膜质和氧化膜质不会引起损伤，在后续的工序中，不需要使用像异丙醇、二甲亚砜那样的有机溶剂，仅用水就可进行冲洗。
Description
技术领域
本发明是关于光致抗蚀剂剥离液组合物及使用光致抗蚀剂剥离液组合物的光致抗蚀剂的剥离方法。更详细地说，是关于在半导体元件和液晶显示元件等的制造工艺中，用于剥离在湿蚀刻和干蚀刻工序后残留的光致抗蚀剂膜的剥离液组合物及使用剥离液组合物的光致抗蚀剂的剥离方法。
背景技术
半导体元件或者液晶显示元件的制造通常包括在半导体基片或者玻璃基片上依次进行：设置金属或金属氧化物层的金属配线形成工序；设置光致抗蚀剂层的工序；在光致抗蚀剂上转写掩模图形的曝光工序；按照图形对膜进行蚀刻的蚀刻工序；以及除去光致抗蚀剂的剥离工序。
附图是依次说明利用如以上的曝光工序、蚀刻工序和剥离工序的金属图形形成工序的图。
最近，由于半导体元件和液晶显示元件的高集成化而引起的图形的超微细化倾向，金属或金属氧化物的蚀刻条件变得严格起来，由蚀刻工序引起的变质或者固化的光致抗蚀剂的发生频率变高。具体的蚀刻工序分为，使用电化学反应的湿蚀刻和使用等离子体化的蚀刻气体的自由基反应的干蚀刻。对于在这样的蚀刻工序后发生变质或者固化的光致抗蚀剂，即使利用通常的现有光致抗蚀剂剥离液也难以除去。如果不完全除去这样的变质或者固化的光致抗蚀剂，则光致抗蚀剂残留物，在后续工序中将成为断线和短路的主要原因，也将成为半导体元件或者液晶显示元件等生产中的合格率降低的原因。
作为剥离已图形化的光致抗蚀剂层的溶液即剥离剂，通常可举出无机酸、无机碱或者有机溶剂，例如卤代有机溶剂、烷基苯磺酸、芳族烃溶剂和烷基苯磺酸的混合物等。可是，作为剥离剂的有效成分，当使用无机酸或者无机碱时，或使下部金属膜腐蚀，或伴随有害于人体的缺点等的作业上的困难性，因此通常使用有机溶剂，最近，多使用含有极性溶剂和胺的胺系剥离剂。
在胺系剥离剂组合物中，已知在有效地除去由烘烤、等离子蚀刻、离子注入、或者其他的LSL装置的制造工艺引起的交联结合的抗蚀剂膜中胺成分是必须的成分。但是，胺系光致抗蚀剂剥离剂，常常引起腐蚀这样的深刻问题，特别在使用铝或铜基片时更甚。
认为这样的腐蚀是，在剥离阶段后，剥离液组合物残留在基片表面或者基片载体上，在使用水后-剥离洗净阶段，通过残留的胺而离子化水，进行腐蚀的。换言之，剥离组合物的胺成分，虽然其本身不腐蚀基片，但像水引起腐蚀那样有起到激发作用的可能性。除了这样的腐蚀问题以外，由于物质在剥离剂和水中的溶解度的差异，在剥离工序后直接用水洗净时，溶入残留剥离液组合物中的物质也往往析出。
为了解决这样的问题，在剥离阶段和使用水后-剥离洗净阶段之间，引入使用有机溶剂的中间洗净阶段。
已经知道，在这样的目的中例如异丙醇或者二甲亚砜等是有用的。另外，对于其他的物质提出了，添加了在剥离后阶段能够缓和由残留胺引起的腐蚀问题的防腐蚀剂的胺系剥离组合物。
提出像以上的解决对策的文献的例子如下。
美国专利公报第4617251号公开了，含有特定胺化合物[例如，2-(2-氨乙氧基)乙醇、2-(2-氨基乙氨基)乙醇、或者它们的混合物]和特定极性溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、四氢化丙醇、异佛耳酮、二甲亚砜、己二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、环丁砜、γ-丁内酯、N，N-二甲基乙酰胺及它们的混合物)的正型光致抗蚀剂剥离液组合物，另外，美国专利公报第4770713号公开了，含有特定酰胺化合物(例如，N，N-二甲基乙酰胺)和特定胺化合物(例如，一乙烷胺)的正型光致抗蚀剂剥离液组合物，另外，美国专利公报第4824763号公开了，含有三胺(例如，二亚乙基三胺)和非极性溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、丁内酯等)的正型光致抗蚀剂剥离液组合物，另外，美国专利公报第5279791号公开了，含有醇胺(例如羟基胺)、烷醇胺和任意的极性溶剂的剥离液组合物。
美国专利公报第4786578号提出了，在光致抗蚀剂剥离后使用的洗净溶液，但所述的洗净溶液，含有非离子表面活性剂(例如，乙氧基化烷基苯酚)和有机碱(例如，一、二、或三乙胺)。
美国专利公报第4824762号公开了，含有乙二醇醚(例如，二甘醇一甲醚、双丙甘醇一甲醚、双丙甘醇一甲醚)和脂族胺(例如，一乙醇胺或者三异丙醇胺)的光致抗蚀剂剥离后-洗净溶液，但所述的后-洗净溶液是非水性的。
美国专利公报第4904571号公开了，含有溶剂(例如，水、醇、醚、酮等)、溶解于所述溶剂中的碱性化合物(例如，伯胺、仲胺、叔胺、季胺、环式胺、多胺、季铵胺、氢氧化锍和碱性氢氧化物等)和溶解于所述溶剂中的氢化硼化合物(例如，硼氢化钠、二甲胺佛耳酮、吡啶佛耳酮等)的印刷电路基板的光致抗蚀剂剥离剂。
日本特开平7-028254号公开了一种非腐蚀性抗蚀剂的剥离液组合物，该组合物是由糖醇、醇胺、水和任意的季铵氢氧化物构成的。
国际公开专利WO第88-05813号提出了，含有丁内酯或者己内酯、氢氧化季铵化合物和任意的非离子性表面活性剂的正型或者负型光致抗蚀剂剥离剂。
美国专利公报第5478443号和美国专利公报第5320709号提出了，使用特定有机防腐蚀剂(乙二醇和二甲亚砜)和含氟化合物(氟化铵、氢氟酸、全氟酸等)来解决金属腐蚀的问题。但是，这些组合物需要溶解多量的有机溶剂，因此有必须除去多量的废弃物这样的缺点。
蚀刻后的残留物的除去是不容易的，因此美国专利公报第5612304号提出了，含有特定条件的极性溶剂、特定的烷醇胺、具有羟基的氨基酸以及具有特定的氧化还原势能的氧化还原剂的剥离液组合物。在上述文献中说明了，作为防腐蚀剂使用具有羟基的氨基酸，有机或者无机酸降低含胺脱模溶液的碱性，使剥离力劣化。
美国专利公开第2002-0068244号提出了，含有碳酸亚烷基酯、有机过氧化物和N-取代吗啡中至少一种的抗蚀剂剥离剂。
韩国专利公开公报第2001-0018377号提出了，含有胺化合物、乙二醇系溶剂、全氟烷基环氧乙烷的抗蚀剂剥离剂。
韩国专利公开公报第2000-0016878号提出了，由烷氧基N-羟基烷基烷酰胺、双极子矩是大于或等于3的极性物质、损伤防止剂和烷醇胺组成的剥离液组合物。
韩国专利公开公报第2001-0040496号提出了，使用吡啶酮(pyriminone)化合物，应用于线型酚醛树脂/醌二叠氮化合物系的正型抗蚀剂的剥离液组合物。
美国专利公报第5480585号和日本特开平5-281753号提出了，含有化学式为H3-nN((CH2)mOH)n(m是2或3，n是1、2或3)的烷醇胺、砜化合物或者亚砜化合物和化学式为C6H6-n(OH)n(n是1、2或3)的羟基化合物的光致抗蚀剂用有机剥离剂。
日本特开平4-124668号提出了，由20重量％～90重量％的有机胺、0.1重量％～20重量％的磷酸酯、0.1重量％～20重量％的2-丁炔-1，4-二醇和作为余量的乙二醇一烷基醚和/或非质子性极性溶剂组成的光致抗蚀剂用剥离液组合物。
所述组合物中，作为乙二醇一烷基醚，使用乙二醇一乙基醚、二甘醇一乙基醚、二甘醇一丁基醚等，作为非质子性极性溶剂，使用二甲亚砜、N，N-二甲基乙酰胺等，为了防止光致抗蚀剂吸湿的有机胺腐蚀铝和铜等金属层，在不降低剥离特性的限度内，添加2-丁炔-1，4-二醇和磷酸酯表面活性剂。
日本特开昭64-42653号提出了，含有大于或等于50重量％、优选大于或等于70重量％的二甲亚砜，并含有1重量％～50重量％的选自二甘醇一烷基醚、二甘醇二烷基醚、γ-丁内酯和1，3-二甲基-2-咪唑啉酮中至少一种的溶剂和0.1重量％～5重量％的一乙醇胺等含氮有机羟基化合物的光致抗蚀剂用剥离液组合物。
在此记载了，在二甲亚砜不到50重量％时，剥离性显著地降低，在含氮的有机羟基化合物溶剂超过5重量％时，铝等的金属层被腐蚀。
韩国专利公开公报第1999-0062480号提出了，以由有机胺化合物、质子性乙二醇醚化合物、非质子性多极性化合物和烷基吡咯烷酮化合物组成为特征的剥离液。
韩国专利公开公报第2000-0008103号提出了，含有5重量％～15重量％的烷醇胺、35重量％～55重量％的亚砜或者砜化合物、35重量％～55重量％的乙二醇醚和表面活性剂的光致抗蚀剂用剥离液组合物。在此记载了，在烷醇胺超过15重量％时，或者亚砜或砜化合物是不到35重量％时，与LCD全膜质的吸收性变小，接触角变大，利用气动的剥离性能降低。
但是，在像这样的现有技术中提出的有机溶剂剥离剂，对光致抗蚀剂和残留物的剥离能力是不够的，对形成光致抗蚀剂的高分子物质的溶解力也是不够的，因此对于已剥离的光致抗蚀剂的残留物，或再附着在半导体基片或者玻璃基片等上，或不仅生成附加的溶剂副产物，而且因工艺条件是高温，而在环境方面和处理费用方面是不利的，在洗净残留物上受到限制，有在后续的冲洗工序中不得不使用像异丙醇、二甲亚砜的有机溶剂的问题。另外，胺系剥离液组合物或清洗溶液中，作为添加剂大多使用的是氢氧化四甲基铵(TMAH)等胺化合物，已知其可腐蚀铝和铜等金属层，或可促进腐蚀。
特别的，由于最近的半导体元件和液晶显示元件的大型化和大量生产化，与作为已有的剥离剂的使用方式的浸渍(Dipping)法相比，使用喷雾法(Spray)、或者一片一片处理的单片(Single wafer system)方式、气动方式的光致抗蚀剂剥离方式正普遍化，因此希望开发在这样的喷雾法、单片方式和气动方式中适合的剥离剂组合物。
发明内容
因此，本发明要解决的技术课题是提供，对在湿蚀刻或者干蚀刻工序中发生变质或者固化的光致抗蚀剂，使用浸渍法、喷雾法、单片方式、或者气动方式，在低温、短时间内能够容易剥离，不会损伤暴露于剥离液组合物的下部的金属膜质和氧化膜质，在后续的冲洗工序中不需要使用像异丙醇、二甲亚砜那样的有机溶剂，仅使用水就可进行冲洗的光致抗蚀剂剥离液组合物。
本发明还要解决的其他技术课题是提供，使用所述剥离液组合物剥离光致抗蚀剂膜的方法。
为了达到所述的技术课题，本发明提供，相对组合物的总量，含有5重量％～50重量％的下述化学式1的有机胺化合物、10重量％～50重量％的下述化学式2的乙二醇醚化合物、0～30重量％的水溶性有机溶剂、0.1重量％～10重量％的防腐蚀剂和余量的去离子水的剥离液组合物。
[化学式1]
R1 3N
(式中，各R1互相独立，表示氢原子、直链或支链的C1-10的烷基或羟烷基、直链或支链的C2-10的链烯基或羟基链烯基、或C5-8的环烷基或羟基环烷基；三个R1之一表示羟烷基、羟基链烯基或羟基环烷基。)
[化学式2]
R2-O-[(CHR3)m-(CH2)n]t-OH
(式中，R2表示直链或支链的C1-10的烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、庚基、辛基；R3表示氢原子、或直链或支链的C1-6的烷基；m和n分别表示0～3的整数，但是m+n为2或3；t为1～5的整数。)
另外，本发明的其他技术课题，通过使用相对组合物的总量含有5重量％～50重量％的下述化学式1的有机胺化合物、10重量％～50重量％的下述化学式2的乙二醇醚化合物、0～30重量％的水溶性有机溶剂、0.1重量％～10重量％的防腐蚀剂和余量的去离子水的剥离液组合物的剥离方法来达到。
如按照为了达到所述的其他技术课题的光致抗蚀剂的剥离方法，就可提供光致抗蚀剂和聚合物的剥离方法，其特征为，使设置有光致抗蚀剂膜的基片与剥离液组合物接触。
所述组合物可以含有表面活性剂、消泡剂或者它们的混合物等作为在剥离溶液中通常添加的添加剂。
作为在本发明的剥离液组合物中使用化学式1的有机胺化合物的具体例子，可举出一乙醇胺、二乙醇胺或者三乙醇胺、一丙醇胺、二丙醇胺或者三丙醇胺、一异丙醇胺、二异丙醇胺或者三异丙醇胺、丁醇胺、丁基一乙醇胺、乙基二乙醇胺、N-甲氨基乙醇等。
在本发明中，作为胺化合物，优选一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-甲氨基乙醇、异丙醇胺或者它们的混合物，较优选一乙醇胺、N-甲氨基乙醇、异丙醇胺或者它们的混合物。
一般说来，乙二醇醚衍生物在分子内同时具有醚基和羟基，作为可与水良好地混合的极优良的溶剂，其具有广泛的用途。添加这样的乙二醇醚类可起到一种表面活性剂的作用，使溶液的表面张力降低而提高浸透力，从而在较低温度强化剥离溶液的剥离能力。
在本发明中使用的化学式2的乙二醇醚化合物，一般是亚烷基二醇一醚。作为化学式2的化合物优选的例子是标号R2表示甲基、丁基；R3表示氢原子；m和n表示2或3；t为1、2或3的化合物，具体的例子可举出下述化合物等。
CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH；
CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH。
特别优选的化学式2的化合物是乙二醇一丁醚、二甘醇一丁醚、三甘醇一丁醚或者它们的混合物。
本发明的剥离液组合物中，作为水溶性有机溶剂，可举出醇，例如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、戊醇、乙二醇、1，3-丙二醇、1，6-己二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，3-丁二醇、糠醇、四氢糠醇等；酰胺，例如N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等；内酯，例如γ-丁内酯等；酯，例如乳酸甲酯、乳酸乙酯等；酮，例如丙酮、甲乙酮、乙酰基丙酮等；四氢噻吩砜，例如环丁砜等；亚砜，例如二甲亚砜等；以及其他有机溶剂。
作为特别优选的水溶性有机溶剂，可举出1，3-丙二醇、1，6-己二醇、2-甲基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，3-丁二醇、四氢糠醇、1，6-己二醇、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜或它们的混合物。
在剥离溶液组合物中，本发明组合物中的去离子水使所述有机胺化合物活化，起到使光致抗蚀剂剥离能力强化的作用、以及对直接用水冲洗的工序中产生的羟基所引起的下部金属腐蚀有缓和作用。
作为本发明剥离液组合物中的防腐蚀剂，可以使用用来中和由胺生成的羟基的化合物，例如糖醇类、有机酸化合物或芳香族羟基化合物等。
作为糖醇类，可举出作为直链多元醇的山梨糖醇、甘露醇、苏溶胶、木糖醇等，其中，特别以山梨糖醇、甘露醇、木糖醇或者它们的混合物为佳。
对于所述山梨糖醇、甘露醇、木糖醇或者它们的混合物，有机胺和水的氢离子发生反应而产生的羟基化离子，在光致抗蚀剂层和基片之间的接触面，起到可有效地浸透的作用，形成与聚合物中含有的金属物质的螯合反应而提高剥离能力，形成与下部金属层的螯合反应，起到防止从剥离溶液组合物产生的羟基使下部金属层发生腐蚀的防腐蚀作用。
有机酸化合物一般使用下述化学式3的有机酸化合物。
[化学式3]
R4CO2H
(式中，R4表示氢原子、羧基、直链或支链的C1-10的烷基、直链或支链的C2-10的链烯基、C5-8的环烷基或C6-10的烯丙基，也可以是它们被选自由卤素、羟基、羧基以及磺基组成的组中的取代基取代后的基团。)
本发明中作为防腐蚀剂而使用的化学式3的有机酸化合物不仅可以控制作为金属腐蚀成因的羟基的产生，而且通过与聚合物中的金属物质发生络合反应并除去，来防止它们发生再吸附。因此，通过适量添加化学式3的化合物，不仅能够保护金属层不受腐蚀等，而且可以有效地去除残留物中的金属离子的污染物质等。
在所述化学式3的化合物中，标号R表示氢原子、羧基、直链或支链的C1-10的烷基、直链或支链的C2-10的链烯基、C5-8的环烷基或C6-10的烯丙基，也可以是它们被选自由卤素、羟基、羧基以及磺基组成的组中的取代基取代后的基团。作为化学式3的具体例子，对于R可举出H、-CH3、-CH2CH3、-CH2CH2CH3、-CH2CH2CH2CH3、-(CH3)2CHCH2-、-CH2-CO2H、-CH2CH2-CO2H、-CH2CH2CH2-CO2H、-CO2H、-顺-CH2＝CH-CO2H、-反-CH2＝CH-CO2H、-CH2C(OH)(CO2H)CH2-CO2H、-C6H4-2-CO2H、-CH2-OH、-CH(OH)CH3、-CH(OH)CH(OH)-CO2H、-CH(OH)CH(OH)CH(OH)CH(OH)CH2OH、-C6H4-2-OH，它们对应于甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、辛酸、壬酸、癸酸、戊酸、异戊酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、草酸、马来酸、富马酸、枸橼酸、苯二甲酸、乙醇酸、乳酸、酒石酸、葡糖酸以及水杨酸。本发明中，特别优选的化学式3的化合物是苯二甲酸、乳酸、葡糖酸、辛酸、壬酸、癸酸、没食子酸或它们的混合物。
另外，作为防腐蚀剂而使用的芳香族羟基化合物是8-羟基喹啉、N-氧化8-羟基喹啉、2-羟基喹啉、3-羟基喹啉、1，2，3，4-四氢-8-羟基喹啉等羟基喹啉类；氢醌；儿茶酚；间苯二酚；连苯三酚等。
另外，对于本发明的玻璃液组合物，为了提高剥离的均匀性，作为添加剂可以使用表面活性剂，添加剂的量没有限制，但以全组合物的总重量为基准添加剂的量是0.001重量％～10重量％，优选是0.001重量％～5重量％。
对于本发明的剥离液组合物，在像LSL元件、液晶面板等的半导体制造工艺中，对构成半导体的氧化膜和像铝、铜、钼、铬、ITO金属膜的物质，其具有极低的腐蚀性，特别适合于铝膜质。
为了得到本发明的剥离液组合物，所述的化合物可以按规定的量进行有利地混合，混合方法没有特别的限制，可以应用各种公知的方法。
在本发明的其他的技术课题中，本发明的剥离方法可以优先选择在除去湿蚀刻和干蚀刻工序中发生变质或者固化的光致抗蚀剂时使用。
剥离方法可以利用在本专业中通常公知的剥离方法进行，如果是剥离溶液与设置有光致抗蚀剂膜和聚合物的基片能够接触的方法，就能够得到良好的结果。
作为本发明的剥离方法，使用了浸渍法、喷雾法、单片方式和气动方式的方法等适用。
使用浸渍法、喷雾法、单片方式和气动方式进行剥离时，作为剥离条件，温度是约10至100℃，优选是20至80℃，浸渍和喷雾时间是约5秒至30分钟，优选是10秒至10分钟，但在本发明中剥离条件并不严格，因不同的专业人员而可容易地适用。
本发明的剥离液组合物，在湿蚀刻和干蚀刻工序中发生变质或者固化的光致抗蚀剂的除去性能上优良，对于像构成半导体元件和液晶显示元件的金属膜、氧化膜的无机材料物质来说，腐蚀性极低，结果是，其能够在像LSL元件、液晶面板等的半导体元件的洗净工序中使用。
附图说明
图1至图4是依次说明曝光工序、蚀刻工序和利用剥离工序的金属图形的形成工序的图。
图1表示在由半导体基片或者玻璃基片10、金属或者氧化膜层20依次层叠形成的基片表面设置光致抗蚀剂层30。
图2表示通过形成了规定图形的掩模，在应该形成所述光致抗蚀剂膜表面的图形的部位，照射紫外线、电子束或者X射线那样的具有高能量的活性射线，形成所述图形的潜像后，用显影液进行显像，从而形成光致抗蚀剂图形。
图3表示通过对图形的形成部位进行湿蚀刻和干蚀刻来形成图形后，如图4所示，用剥离溶液除去在图形形成后残留的光致抗蚀剂。
符号说明
10半导体基片或玻璃基片
20金属或者氧化膜层
30光致抗蚀剂层
具体实施方式
实施例
下面，参照以下的实施例更详细地描述本发明，但本发明不限于该
实施例。
在如表2所述的处理条件下，基片浸渍在由表1所示的化合物制成的剥离溶液中，用去离子水冲洗后，用扫描式电子显微镜(SEM)(日立，S-4700)观测结果。评价对光致抗蚀剂膜的剥离能力、对金属层和下部层的防腐蚀能力，示于表2中。SEM的评价基准如下。
[剥离能力]
◎：良好
△：普通
×：不良
[防腐蚀能力]
◎：良好
△：普通
×：不良
表1
| 化学式1的化合物 | 化学式2的化合物 | 水溶性有机溶剂 | 防腐蚀剂 | 去离子水 | |
| 1 | TMAH(5％) | - | - | - | 余量 |
| 2 | MEA(10％) | EG(90％) | - | - | - |
| 3 | MEA(10％) | PG(90％) | - | - | - |
| 4 | MEA(10％) | TEG(90％) | - | - | - |
| 5 | MEA(10％) | BDG(30％) | DMSO+NMP(60％) | - | - |
| 6 | MIPA(10％) | BDG(90％) | - | - | - |
| 7 | MIPA(30％) | BDG(30％) | DMSO(40％) | - | - |
| 8 | MIPA(30％) | BDG(30％) | DMSO(39.9％) | 木糖醇(0.1％) | - |
| 9 | MIPA(30％) | BDG(30％) | DMSO(20％) | - | 余量 |
| 10 | MEA(10％) | - | DMSO(60％) | 儿茶酚(2％) | 余量 |
| 11 | MIPA(1％) | BDG(15％) | DMSO(60％) | 苏溶胶(トレォゾ一ル)(0.1％) | 余量 |
| 12 | MIPA(30％) | - | - | 木糖醇(1％) | 余量 |
| 13 | MEA(60％) | BDG(10％) | - | 木糖醇(1％) | 余量 |
| 14 | MEA(30％) | BDG(30％) | - | 儿茶酚(1％) | 余量 |
| 15 | MEA(30％) | BDG(30％) | - | BTA(1％) | 余量 |
| 16 | MEA(30％) | BDG(30％) | - | 苏溶胶(1％) | 余量 |
| 17 | MEA(10％) | BDG(50％) | - | 苏溶胶(0.1％) | 余量 |
| 18 | MEA(20％) | BDG(10％) | - | 山梨糖醇(1％) | 余量 |
| 19 | MEA(30％) | EGB(20％) | - | 木糖醇(2％) | 余量 |
| 20 | MEA(30％) | TEGB(30％) | - | 甘露糖醇(5％) | 余量 |
| 21 | MIPA(30％) | BDG(30％) | - | 木糖醇(1％) | 余量 |
| 22 | MIPA(30％) | BDG(30％) | - | 8-羟基喹啉(1％) | 余量 |
| 23 | MIPA(10％) | BDG(10％) | DMSO(10％) | 苏溶胶(0.1％) | 余量 |
| 24 | MIPA(10％) | BDG(10％) | NMP(10％) | 木糖醇(0.1％) | 余量 |
| 25 | MIPA(10％) | BDG(10％) | THFA(10％) | 木糖醇(0.1％) | 余量 |
| 26 | MEA(20％) | BDG(20％) | DMSO(20％) | 山梨糖醇(1％) | 余量 |
| 27 | MEA(30％) | EGB(30％) | DMSO(30％) | 木糖醇(2％) | 余量 |
| 28 | MEA(30％) | EGB(30％) | DMSO(30％) | 8-羟基喹啉(2％) | 余量 |
| 29 | MEA(30％) | TEGB(30％) | DMSO(20％) | 甘露糖醇(5％) | 余量 |
| 30 | MEA(30％) | TEGB(30％) | DMSO(20％) | 2-羟基喹啉(5％) | 余量 |
| 31 | MEA(30％) | BDG(30％) | DMSO(20％) | 木糖醇(1％) | 余量 |
注)TMAH：氢氧化四甲基铵
MEA： 一乙醇胺
MIPA：异丙醇胺
NMP： N-甲基-2-吡咯烷酮、
DMSO：二甲亚砜
THFA：四氢糠醇
BDG： 二甘醇一丁醚
EGB： 乙二醇一丁醚
TEGB：三甘醇一丁醚
EG： 乙二醇
PG： 丙二醇
TEG： 三甘醇
BTA： 苯并三唑
表2
| 处理条件 | 剥离能力 | 防腐蚀能力 | ||
| 温度(℃) | 时间(分) | |||
| 1 | 40 | 10 | ◎ | × |
| 2 | 40 | 10 | △ | × |
| 3 | 40 | 10 | △ | × |
| 4 | 40 | 10 | △ | × |
| 5 | 40 | 10 | △ | △ |
| 6 | 40 | 10 | △ | × |
| 7 | 40 | 10 | △ | △ |
| 8 | 40 | 10 | △ | △ |
| 9 | 40 | 10 | △ | × |
| 10 | 40 | 10 | △ | △ |
| 11 | 40 | 10 | △ | △ |
| 12 | 40 | 10 | △ | △ |
| 13 | 40 | 10 | △ | × |
| 14 | 40 | 10 | △ | △ |
| 15 | 40 | 10 | △ | △ |
| 16 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 17 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 18 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 19 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 20 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 21 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 22 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 23 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 24 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 25 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 26 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 27 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 28 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 29 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 30 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| 31 | 40 | 10 | ◎ | ◎ |
| R.T. | 10 | ◎ | ◎ | |
发明效果
按照本发明的光致抗蚀剂剥离液组合物，对于在湿蚀刻或者干蚀刻工序中发生变质或者固化的光致抗蚀剂来说，通过浸渍法、喷雾法、单片方式或者气动方式，在低温、短时间内能够容易剥离，对暴露于剥离液组合物的下部的金属膜质和氧化膜质不会引起损伤。因此，使用本发明的光致抗蚀剂剥离液组合物时，在后续的冲洗工序中，不需要使用像异丙醇、二甲亚砜那样的有机溶剂，仅使用水就可进行冲洗。
Claims (11)
1、光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，相对组合物的总量，其含有5重量％～50重量％的有机胺化合物、10重量％～50重量％的乙二醇醚化合物、0～30重量％的水溶性有机溶剂、0.1重量％～10重量％的防腐蚀剂和余量的去离子水，
2、根据权利要求1所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述有机胺化合物是一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、丁醇胺、丁基一乙醇胺、N-甲基乙醇胺、乙基二乙醇胺或者它们的混合物。
3、根据权利要求2所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述有机胺化合物是一乙醇胺、N-甲基乙醇胺、异丙醇胺或者它们的混合物。
4、根据权利要求1所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述乙二醇醚化合物是乙二醇一丁醚、二甘醇一丁醚、三甘醇一丁醚或者它们的混合物。
5、如权利要求1所述的光致抗蚀剂的剥离液组合物，其特征为，所述水溶性有机溶剂是四氢糠醇、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲亚砜或它们的混合物。
6、根据权利要求1所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述防腐蚀剂是直链多元醇、芳香族羟基化合物或者它们的混合物。
7、根据权利要求6所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述直链多元醇是山梨糖醇、甘露醇、苏溶胶、木糖醇或者它们的混合物。
8、如权利要求6所述的光致抗蚀剂的剥离液组合物，其特征为，所述芳香族羟基化合物是8-羟基喹啉、N-氧化8-羟基喹啉、2-羟基喹啉、3-羟基喹啉、1，2，3，4-四氢-8-羟基喹啉或它们的混合物。
9、根据权利要求1所述的光致抗蚀剂剥离液组合物，其特征在于，所述组合物含有表面活性剂作为添加剂。
10、如权利要求1～9任一项所述的光致抗蚀剂的剥离液组合物，其特征为，其在剥离湿蚀刻或干蚀刻工序中产生的变质的或固化的光致抗蚀剂时使用。
11、光致抗蚀剂的剥离方法，其特征为，其包括通过权利要求1～9任一项所述的剥离液组合物，来剥离半导体元件或液晶显示元件制造工艺中残存的光致抗蚀剂的步骤。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102004399A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 气体产品与化学公司 | 富含水的剥离和清洗制剂及其使用方法 |
| CN103064263A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-04-24 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及利用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
| CN103809396A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 防止污渍的光刻胶剥离剂组合物及平板显示器基板的制法 |
| CN104635438A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
| CN105022237A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-11-04 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种金属低刻蚀光刻胶剥离液 |
| CN106019863A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 江阴江化微电子材料股份有限公司 | 一种高世代平板铜制程光阻剥离液 |
| CN102662304B (zh) * | 2007-01-25 | 2016-12-14 | 新应材股份有限公司 | 一种双面微影蚀刻制程 |
| CN107544215A (zh) * | 2016-06-29 | 2018-01-05 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
| CN108535971A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | 易案爱富科技有限公司 | 光致抗蚀剂去除用剥离液组合物 |
| CN112731777A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-30 | 芯越微电子材料(嘉兴)有限公司 | 一种适用半导体集成电路的光刻胶剥离液及制备方法 |
| CN112805630A (zh) * | 2019-11-20 | 2021-05-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 抗蚀剂剥离液 |
| CN115291483A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-04 | 昆山晶科微电子材料有限公司 | 一种半导体剥离液及其制备方法 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100893280B1 (ko) * | 2006-08-03 | 2009-04-17 | 테크노세미켐 주식회사 | 반도체 제조용 감광성수지 제거제 조성물 |
| KR100893279B1 (ko) * | 2006-08-03 | 2009-04-17 | 테크노세미켐 주식회사 | 반도체 제조용 감광성수지 제거제 조성물 |
| KR20070035722A (ko) * | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 박리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의제조방법 |
| KR100752446B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2007-08-24 | 리퀴드테크놀로지(주) | 감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물 |
| JP2008058623A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | フォトレジスト用剥離液およびこれを用いた基板の処理方法 |
| JP5007089B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2012-08-22 | 富士フイルム株式会社 | レジストの剥離方法 |
| KR101449053B1 (ko) | 2008-11-26 | 2014-10-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 잔류물 박리액 조성물 및 이를 이용한 박리 방법 |
| CN102301283B (zh) * | 2009-02-03 | 2014-10-08 | 出光兴产株式会社 | 抗蚀剂剥离剂组合物以及使用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
| WO2010118916A1 (en) | 2009-04-16 | 2010-10-21 | Basf Se | Organic photoresist stripper composition |
| KR100950779B1 (ko) * | 2009-08-25 | 2010-04-02 | 엘티씨 (주) | Ｔｆｔ―ｌｃｄ 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물 |
| KR101169332B1 (ko) * | 2010-05-12 | 2012-07-30 | 주식회사 이엔에프테크놀로지 | 포토레지스트 박리액 조성물 |
| KR101089211B1 (ko) * | 2010-12-02 | 2011-12-02 | 엘티씨 (주) | 1차 알칸올 아민을 포함하는 ｌｃｄ 제조용 포토레지스트 박리액 조성물 |
| TWI588253B (zh) * | 2012-03-16 | 2017-06-21 | 巴地斯顏料化工廠 | 光阻剝除與清潔組合物及其製備方法與用途 |
| KR101668063B1 (ko) * | 2013-05-07 | 2016-10-20 | 주식회사 엘지화학 | 포토레지스트 제거용 스트리퍼 조성물 및 이를 사용한 포토레지스트의 박리방법 |
| EP3060642B1 (en) | 2013-10-21 | 2019-11-06 | FujiFilm Electronic Materials USA, Inc. | Cleaning formulations for removing residues on surfaces |
| EP3104398B1 (en) | 2013-12-06 | 2020-03-11 | Fujifilm Electronic Materials USA, Inc. | Cleaning formulation and method for removing residues on surfaces |
| KR101710170B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2017-02-27 | 주식회사 엘지화학 | 포토레지스트용 스트리퍼 폐액의 재생 방법 |
| KR101697336B1 (ko) | 2016-03-03 | 2017-01-17 | 주식회사 엘지화학 | 액정 배향막의 제조방법 |
| JP6772080B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-10-21 | 三菱製紙株式会社 | 剥離方法 |
| US10752867B2 (en) | 2018-03-28 | 2020-08-25 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Cleaning compositions |
| US11460778B2 (en) * | 2018-04-12 | 2022-10-04 | Versum Materials Us, Llc | Photoresist stripper |
| CN109890143A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-06-14 | 苏州纳勒电子科技有限公司 | 一种能够对膜很好剥离的去膜液 |
| KR102324927B1 (ko) * | 2019-10-01 | 2021-11-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 얼룩 발생 방지용 레지스트 박리액 조성물 |
| JP7458927B2 (ja) | 2020-07-28 | 2024-04-01 | 東京応化工業株式会社 | 処理液および基板の処理方法 |
| CN112540515B (zh) * | 2020-12-16 | 2023-11-21 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | 一种光刻胶去胶液及其制备方法和应用 |
| CN114035411B (zh) * | 2021-10-19 | 2023-11-10 | 湖北兴福电子材料股份有限公司 | 一种光刻胶去膜液 |
-
2004
- 2004-06-25 TW TW093118730A patent/TWI315030B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-25 JP JP2004188301A patent/JP3953476B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2004-06-28 CN CNB2004100594595A patent/CN1261827C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102662304B (zh) * | 2007-01-25 | 2016-12-14 | 新应材股份有限公司 | 一种双面微影蚀刻制程 |
| CN102004399B (zh) * | 2009-08-31 | 2014-11-19 | 气体产品与化学公司 | 富含水的剥离和清洗制剂及其使用方法 |
| CN102004399A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 气体产品与化学公司 | 富含水的剥离和清洗制剂及其使用方法 |
| CN103064263A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-04-24 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及利用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
| CN103064263B (zh) * | 2011-08-22 | 2015-06-10 | 东友精细化工有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及利用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
| CN103809396A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 防止污渍的光刻胶剥离剂组合物及平板显示器基板的制法 |
| CN104635438A (zh) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
| CN104635438B (zh) * | 2013-11-12 | 2020-06-09 | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
| CN105022237A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-11-04 | 安集微电子科技(上海)有限公司 | 一种金属低刻蚀光刻胶剥离液 |
| CN105022237B (zh) * | 2014-04-23 | 2020-07-03 | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 | 一种金属低刻蚀光刻胶剥离液 |
| CN107544215A (zh) * | 2016-06-29 | 2018-01-05 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 一种光刻胶剥离液 |
| CN106019863A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-10-12 | 江阴江化微电子材料股份有限公司 | 一种高世代平板铜制程光阻剥离液 |
| CN106019863B (zh) * | 2016-07-14 | 2019-08-09 | 江阴江化微电子材料股份有限公司 | 一种高世代平板铜制程光阻剥离液 |
| CN108535971A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | 易案爱富科技有限公司 | 光致抗蚀剂去除用剥离液组合物 |
| CN108535971B (zh) * | 2017-03-03 | 2023-09-12 | 易案爱富科技有限公司 | 光致抗蚀剂去除用剥离液组合物 |
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| CN112805630B (zh) * | 2019-11-20 | 2022-04-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 抗蚀剂剥离液 |
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| CN115291483A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-04 | 昆山晶科微电子材料有限公司 | 一种半导体剥离液及其制备方法 |
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