CN1574143A - 键板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种键板，该键板能够进一步使底板的厚度变薄，该键板具有从形成在仪器壳体的、没有隔档的操作开口露出且向壳体内部按压操作的键头和粘合该键头的底板。根据本发明的键板，在底板12备有粘合键头13的台座部16和可变位地支承该台座部16的框状支承部14a，在与该框状支承部14a对置的键头13底部的外缘侧部分，形成按压操作时避免向框状支承部14a的按压接触的空缺部13a，所以即使使台座部16变薄，键头13也不会卡在框状支承部14a，能够进行键头13的按压操作。

Description

键板

技术领域

本发明涉及一种用于移动电话、PDA、汽车导航装置、汽车音响装置等各种仪器的操作部的按钮开关用的键板，特别是涉及适用于使多个键头从没有隔档的壳体的操作开口露出而使用的键板，该隔档隔开从仪器壳体上露出的多个键头彼此之间。

背景技术

例如图18所示的移动电话101，根据操作部的小型化或设计性的要求，已知有使键板102的多个键头103以密集状态从形成在壳体101a的、没有隔档的操作开口101b露出的按钮开关。具有该键头103的键板102，如图19所示，在由硅橡胶构成的底板104上，粘合了多个即共计17个键头103。即，由位于中央部的大型的且进行上下左右方向的输入的1个键头103a、位于其左右的小型的4个键头103b、位于它们下侧的12个中型的键头103c构成。邻接的键头103a、103b、103c彼此之间的间隔很窄，例如，以0.15mm～0.2mm左右的窄间距配置，与操作开口101b间的间隔也同样程度地很窄。

这样的键板102，如图20所示，用壳体101a的背面101c和电路基板101d，以压焊的状态将底板104安装在移动电话101。且通常，底板104是由柔软的硅橡胶构成的，所以在使用移动电话101时，例如，如图21那样地直立，或者如图22那样地向下倾倒，则经不起键头103的重量，底板104有时产生整体伸长变形。这样一来，底板104的按键104a和设置在由金属蝶形弹簧和接点电路构成的电路基板101d的接点开关101e之间产生位置偏移，有时产生即使按压键头103，也不能输入的操作故障。

为了解决该缺点，本申请人提出了如图23所示的键板111(日本专利申请2003-114833号)。该键板111在底板112上备有薄板状的硬质树脂板113。并且，在通过格子状的格棱部113a设置各键头103的部分上具有矩形状的贯通孔114，硬质树脂113上形成有由橡胶状弹性体构成的台座部115，使得封闭该贯通孔114。根据该键板111，硬质树脂板113的格棱部113a成为可变位地浮动支承台座部115的框状支承部支承着台座部115，所以，能够抑制如图21或图22所示的底板104产生整体变形的不良情况。

但是，壳体101a上无隔档的移动电话101在多数情况下，其厚度薄的类型也很受喜欢。即，将键板111安装在壳体101a的图24的安装结构中，要求进一步使电路基板101d和壳体101a之间的间隔d1变窄。为了响应于该要求，例如如图25所示，使台座部115变薄，且与底板112的表面成为同一平面时，键头103被硬质树脂板113卡住，产生无法将隔开键头103按压到位的问题，以便使接点输入可靠。

发明内容

本发明为了解决该问题而成，其目的在于提供一种键板，即，在使用如以密集状态从没有隔档的操作开口101b露出的键头103的按钮开关这样的、备有在一部分上具有硬质构件的底板112的键板111情况下，也能够进一步地使底板112的厚度变薄，从而能够使仪器的厚度变薄的键板。

为达到上述目的，本发明对于备有从形成在壳体的、没有隔档的操作开口露出的、向壳体内部进行按压操作的键头，以及粘合该键头的底板的键板，在底板上备有粘合键头的台座部以及可变位地支承该台座部的框状支承部，在与该框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分，形成按压操作时避免向框状支承部按压接触的空缺部。

根据本发明，在底板备有粘合键头的台座部和可变位地支承该台座部的框状支承部，在与该框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分，形成按压操作时避免向框状支承部按压接触的空缺部，因此，即使键头是覆盖台座部程度的大小，在按压操作键头时，键头也不会卡在框状支承部。因此，通过使台座部变薄可以使键板的厚度变薄，同时，能够得到具有适当的按压行程即键头的按压移动量的键板。而且，本发明可构成为，不仅适用于一个按钮开关，也适用于在底板上设置多个台座部和与各台座部对应的框状支承部的多个按钮开关。

另外，所谓在按压操作时，避免向框状支承部按压接触的键头底部的外缘侧部分的空缺部，并不意味着要求具有在按压操作时与框状支承部完全不接触的“深度”。总而言之，只需通过按压键头达成接点输入即可，在该意义上的上述空缺部也可以是具有在按压操作时与框状支承部接触的“深度”的结构。另外，为了通过轻接触键头的按压操作进行接点输入，最好是具有从框状支承部的端到键头底部的端有0.5mm程度以上的距离的空缺部。

作为比上述本发明更具体的实施例，能够用支承台座部的硬质树脂制薄板状的加强材料构成框状支承部。由于框状支承部为由支承台座部的硬质树脂制薄板状的加强材料构成的，所以台座部被硬质树脂支承而提高了底板的刚性，使用移动电话或PDA等的便携式仪器时，即使键板直立或倾倒，也能够抑制键板产生整体的变形。因而，能够尽可能地降低由键头和接点开关的位置偏移引起的操作故障，或者每个键头的按压行程量不同而引起的操作性的恶化，甚至能够降低给仪器的设计性带来的恶性影响。并且，能够将该加强构件做成具有将各台座部架设并粘合的贯通孔的单片板。若将加强构件做成单片板，则通过整体刚性的提高，能够可靠地抑制键板产生整体的变形。

进一步，作为本发明的具体实施例，能够用具有将台座部架设并粘合的贯通孔的树脂薄膜构成框状支承部。即使用这样的树脂薄膜构成框状支承部，通过用台座部充填树脂薄膜的贯通孔的结构，用台座部加强树脂薄膜，所以键板的整体刚性提高。

对于上述本发明，若进一步地在树脂薄膜上设置限制底板变形的硬质树脂制加强构件，则能够可靠地抑制变形。作为这样的加强构件的具体例子，能够作为粘合在树脂薄膜上的树脂压型体构成，此时的树脂压型体可以是单一的压型体，也可以是不局限于材料的异同的多个压型体。另外，也可以作为通过成形模与树脂薄膜一体成形的树脂压型体构成，此时的成形模例如可以利用镶嵌成形、型内处理(in mold)成形。甚至能够作为在树脂薄膜上涂布的液态树脂的固化体构成，此时的液态树脂可以利用热固化型、光固化型、湿气固化型、加压加湿固化型等反应固化型树脂，或者热可塑性树脂等无反应固化型树脂等。

对于本发明，可以将台座部做成橡胶状弹性体。在与框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分，形成有按压操作时避免向框状支承部按压接触的空缺部，所以在按压键头时，键头不会被卡在框状支承部地按压台座部，若台座部被按压，因为由橡胶状弹性体构成，所以产生弹性变形而达到规定的按压行程。因此，不会发生无法按压键头的问题。

另外，本发明也可以做成底板中的键头粘合面侧的面为同一平面的键板。由于是使用了键头粘合面侧的面为同一平面的底板的键板，所以能够做成厚度薄的键板。另外，本发明并没有否定底板的与键头的粘合面相对于底板的与键头不粘合的面突出地形成的键板。即使是与键头的粘合面相对于不粘合的面隆起地形成的情况下，只要其突出量小，虽然以往的键头形状容易卡在框状支承部，但是因为本发明的键头具有空缺部，所以能够避免向框状支承部的按压接触。

根据本发明的键板，能够使其厚度变薄，能够使安装该键板的仪器等的厚度变薄。特别是，如以密集状态从没有隔档的操作开口露出键头的按钮开关，即使是使用了含有硬质树脂等比较硬的原料的键板，也能够做成与键头间的粘合面侧的平面为平坦的底板，是能够达到规定的按压行程的厚度薄的键板。

另外，根据本发明的键板，能够提高底板的刚性，即使直立或倾倒，也能够抑制键板的变形，所以即使是在直立或倾倒的状态，也能够可靠地进行仪器的输入操作，不会损坏仪器的设计性。

本发明的内容并不局限于上述说明，对于本发明的目的、优点、特征及其用途，通过参照附图叙述的以下说明，能够得到进一步的了解。另外，应理解的是，在不脱离本发明的精神范围内所作的适宜的变化，均包含在本发明的范围内。

附图说明

图1是根据实施例1的键板背面的外观图。

图2是图1的II-II线剖面图。

图3是图1的III-III线剖面图。

图4是表示各种形状的键头的主视图和俯视图。

图5是表示将根据实施例1的键板安装在移动电话上的状态的概略剖面图。

图6是根据实施例2的键板的相当于图2的剖面图。

图7是根据实施例3的键板的相当于图2的剖面图。

图8是根据实施例4的键板的相当于图2的剖面图，是图17的VIII-VIII线剖面图。

图9是根据实施例5的相当于图2的剖面图。

图10是根据实施例6的相当于图2的剖面图。

图11是根据实施例7的相当于图2的剖面图。

图12是根据实施例8的相当于图2的剖面图。

图13是表示实施例1、3的变形例的要部放大剖面图。

图14是表示实施例7、8的变形例的要部放大剖面图。

图15是表示实施例3的变形例，是底板表面的外观图。(没有标记键头)。

图16是相当于图15的XVI-XVI线剖面的部位的键板的剖面图，是在图15的底板上带有键头的键板的剖面图。

图17是根据实施例4的键板背面的外观图。

图18是移动电话的外观立体图。

图19是图18的移动电话具有的根据以往一实施例的键板的外观图。

图20是表示将根据以往一实施例的键板安装在移动电话上的状态的概略剖面图。

图21是表示将安装有图20所示的根据以往一实施例的键板的移动电话直立起来的状态的概略剖面图。

图22是表示将安装有图20所示的根据以往一实施例的键板的移动电话倾倒的状态的概略剖面图。

图23是根据其它以往实施例的相当于图2的剖面图。

图24是表示将图23所示的根据其它以往实施例的键板安装在移动电话上的状态的概略剖面图。

图25是表示将用薄的底板粘合以往键头的键板安装在移动电话上的状态的概略断面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。另外，对于与先前说明的例子相同的构成、在各实施例中相同的构成，采用同一符号并省略重复说明。另外，在以下说明中，作为各种仪器的一例子，列举了移动电话101，并对适用于此的按钮开关用键板进行说明。

实施例1(示于图1至图5)：

图1表示根据实施例1的键板11背面的外观图。另外，图2、图3分别表示图1的II-II线剖面图、图1的III-III线剖面图。如这些图所示，本实施例的键板11由底板12和粘合在底板12上的键头13构成。在底板12上作为加强构件备有在上部具有矩形状舌片部的圆角长方形的单片板的硬质树脂板14。硬质树脂板14在通过格子状的格棱部14a设置各键头13的部分上形成有矩形状的贯通孔15。贯通孔15被由橡胶状弹性体构成的台座部16封闭。在台座部16的底面形成有向下方突出的圆柱形状的按键17，且在其上面装有键头13。另外，在台座部16的与键头13的粘合面的外侧部分，形成有支承键头13的薄壁状的可挠部18。并且，硬质树脂板14的格棱部14a成为框状支承部，支承该台座部16。

在键头13上，沿着其底部的外缘侧部分的全周形成有空缺部13a。空缺部13a的内侧成为向下方突出的突部13b。突部13b下端的粘合面13c通过粘接剂等与底板12的台座部16粘合。因此，键头13的与底板12的粘合面13c比键头13的顶面13d面积小，键头顶面13d覆盖台座部16，甚至是达到硬质树脂板14的格棱部14a的大小，键头13的粘合面13c也纳入在台座部16的面内，不会涉及到硬质树脂板14。图4A是以主视图和俯视图表示了图1～图3所示的键头13的形状，但是键头13的形状并不局限于此，可适当地变更。作为其一例子，可以形成如图4B～图4F所示的形状。即，键头13的顶面13d即使是覆盖台座部16的大小，在与格棱部14a对置的键头13底部的外缘侧部分具有空缺部13a，在按压操作键头13时，只要可以避免向框状支承部的格棱部14a的按压接触即可，但是，从键头13的加工性或者操作可靠性考虑，最好是做成将键头13底部的外缘侧部分相对于粘合面13c削成直角地设置突部13b的如图4(A)或图4(B)所示的形状。但是，在从内部光源发光照射键头13的所谓照光式键板的情况下，最好是做成如图4(C)或图4(D)所示的来自内部的光容易均一地透过的形状。另外，在台座部16的与键头13的粘合面的面积小的情况下，最好是做成如图4(E)或图4(F)所示的形状。对于键头13也可以形成有由表示文字、数字、符号等的喷墨或镀金等构成的显示层。

底板12以硬质树脂板14为基体，在该贯通孔15上形成有支承键头13的台座部16。并且，底板12的与键头13的粘合面13c侧的面形成为同一平面。该底板12，即使将键板11直立或倾倒而将键头13的重量施加在硬质树脂板14上，由于硬质树脂板14的刚性，可以抑制键板11整体的变形。从而，不会产生由按键17和电路基板101d的接点开关101e之间的位置偏移而引起的操作故障或者由按压行程量的不同引起的操作感的恶化，甚至不会破坏移动电话101的设计性。

由于键头13是其底部，即沿着与台座部16的粘合面侧的外缘侧部分的全周形成有空缺部13a的结构，所以，能够使键板11变薄。即如图24所示，用以往的键板111时，壳体101a和电路基板101d之间的宽度d1，与此相对，如图5所示，用本发明的键板11时，即使壳体101a和电路基板101d之间的宽度缩短为d2，能够进行键头13不会卡在硬质树脂板14地按压，不会损坏按钮功能。从而，能够使移动电话101等的仪器变薄，且，能够得到适当的按压行程，进行与以往的键板同样的输入操作。但是，为了能够以轻接触即可实现输入，虽然有赖于键板11的厚度或形状、弹性率、按键17和接点开关101e之间的间隔等，但从硬质树脂板14的端到键头13的突部13b的端之间的间隔最好是0.5mm以上。

进一步，在台座部16上，台座部16的与键头13的粘合面的外侧部分具有可按压变位地浮动支承键头13的薄壁状的可挠部18，所以，若按压键头13，则按压负荷就会施加在可挠部18，可挠部18容易变形，能够以轻接触即可按压操作键头13。

接着，对构成键板11的各构件的材料进行说明。

键头13通常使用热可塑性树脂或热固化性树脂。但也可以使用硅橡胶或热可塑性弹性体等橡胶状弹性体。另外，由于底板12的刚性高，所以可以利用重量高的金属材料。

作为硬质树脂板14，从抑制键板11歪曲的观点考虑，刚性高的材料适合。作为这样的硬质树脂板14的材料，可以列举聚碳酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯类树脂、聚丙烯酸类共聚合树脂、聚烯烃类树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、聚酯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺树脂、硅类树脂等。

作为构成台座部16的材料，除了硅橡胶以外，还可以使用作为热可塑性弹性体的苯乙烯类、酯类、尿烷类、烯烃类、酰胺类、丁二烯类、乙烯-醋酸乙烯类、氯乙烯类、含氟橡胶类、异戊间二烯类、氯化聚乙烯类等。并且，还可以根据硬质树脂板14和台座部16间的粘合方法或粘合力、要求特性等，选择各自的材料。另外，其硬度最好是JIS K6253中规定的硬度且为类型A40～A80。当硬度不足类型A40时，台座部16变得过软，发生开关输入时的按压感差的情况。另一方面，当硬度超过类型A80时，可挠部18难以变形，发生构成开关输入的按压负荷变得过重的情况。

为了制造上述底板12，通过注射模塑成形等的模成型得到硬质树脂板14。然后，将硬质树脂板14搬运到热可塑性弹性体的注射模塑成形金属模的腔体内，射出热可塑性弹性体。就这样能够得到一体成形台座部16的底板12。作为此外的制造方法，进行双色成型，或者台座部16由硅橡胶等形成时，也可以利用成形模，在硬质树脂板14热压焊成形硅橡胶。制作底板12后，将通过注射模塑成形或挤压成形等得到的规定的键头13粘结在各台座部16，就能够得到本实施例的键板11。

其它实施例：

以密集状态从没有隔档的操作开口101b露出键头13的按钮开关用底板12可进行各种形式的变更，所以，以下对底板12的变形例进行说明。对于底板来说，可以例举将可变位地支承台座部的框状支承部做成为，作为硬质树脂制薄板状的加强构件的情况，以及作为具有架设并粘合台座部的贯通孔的树脂薄膜的情况，所以对各个情况，分别进行说明。

A.将框状支承部作为硬质树脂制薄板状的加强构件的情况

实施例2[示于图6]

在图6表示根据实施例2的键板21的剖面图。键板21，在底板22的硬质树脂板14上，一体成形有由硅橡胶或热可塑性弹性体构成的、作为加强构件以及压焊承受部的加强外框23。就这样，通过形成被覆硬质树脂板14的外缘的加强外框23，底板21的整体刚性比实施例1进一步地提高。另外，由硅橡胶或热可塑性弹性体构成的加强外框23，由移动电话101的壳体101a的背面101c中的操作开口101b的开口边缘部分和内装于壳体101a的电路基板101d压焊保持时，相对于施加压焊的面的形状追随性优良。从而，发挥强的保持力，同时也能够发挥对要从操作开口101b向壳体101a内部侵入的液体或尘埃优良的密封性。

即使使用具有这样的加强外框23的底板22，在与格棱部14a对置的键头13底部的外缘侧部分，具有按压操作时，避免向格棱部14a按压接触的空缺部13a。因此，即使按压键头13，键头13也不会卡在作为框状支承部的隔棱部14a，能够得到键头13的充分的按压行程。

实施例3[示于图7]

在图7表示根据实施例3的键板31的剖面图。在键板31的底板32中，其特征在于，对作为隔开贯通孔15彼此之间的框状支承部的硬质树脂板14的隔棱部14a的表里，形成与台座部16一体成形的由硅橡胶或热可塑性弹性体构成的作为加强构件的加强层33。通过该加强层33保护细而薄的隔棱部14a不受破损或裂损，并且提高刚性，比实施例1提高了底板32的整体刚性，能够更可靠地抑制键板31产生变形。

在本实施例中，由于加强层33包围了格棱部14a，所以加强层33比台座部16的上面向键头13侧鼓起。但是，由于空缺部13a的高度形成为比加强层33的鼓起更高，所以，即使按压键头13，键头13也不会与由被加强层33覆盖的隔棱部14a构成的框状支承部接触。因此，根据本实施例的键板31提高了键板的整体刚性的同时，能够达到键头13的充分的按压行程。

实施例4[示于图8、图17]

在图8表示根据实施例4的键板41的剖面图。键板41与上述各实施例的不同点在于，底板42的整体通过由作为橡胶状弹性体的硅橡胶或热可塑性弹性体构成的弹性板43而形成。并且，在形成于弹性板43的、隔开台座部46彼此之间的隔档部43a的背面，粘合有由薄板状硬质树脂压型体构成的作为框状支承部的加强内框49。从而，在本实施例中，通过加强内框49提高格棱部43a的刚性的结果，底板42的整体刚性被提高，能够更可靠地抑制键板41产生变形。

在本实施例中，在与作为框状支承部的加强内框49对置的键头13底部的外缘侧部分，也具有按压操作时避免向加强内框49的按压接触的空缺部13a，所以，在按压键头13时，加强内框49不会卡在键头13，能够进行良好的键头13的按压操作。

为了制造根据实施例4的底板42，通过注射模塑成形等的成形模制造加强内框49。然后，将加强内框49搬运到热可塑性弹性体的注射模塑成形金属模的腔体内，注射模塑成形台座部46，这样便可得到底板42。除了该制造方法以外，也可以通过双色成型制造，台座部46由硅橡胶等形成时，可以利用成形模，在硬质树脂板14热压焊成形硅橡胶，或者也可以用粘接剂将加强内框49接合在预先成形的台座部46上。近一步，作为变形例，以对应于加强内框49的方式涂布如液态的UV固化树脂，并使其固化，由此，形成对应于加强内框49的进一步的加强层也可。底板42制成之后，通过将规定的键头13粘结在各台座部46，即可得到本实施例的键板41。

B.作为具有框状支承部的树脂薄膜的情况：

实施例5[示于图9]：

在图9表示根据实施例5的键板51的剖面图。在本实施例中，与实施例1的不同点在于，底板52具有作为基体的一张树脂薄膜54，以代替实施例1中使用的硬质树脂14。作为树脂薄膜54，能够使用具有如下刚性的硬质物体，即，从形成在移动电话101的壳体101a的、没有隔档的操作开口将用台座部46支承的多个键头13露出的状态下，即使直立或倾倒，也能够抑制键板51产生整体变形。该材料能够使用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等物质，也能够使用属于这些的合金薄膜。作为如上所述的树脂薄膜54的具体例子，可以使用例如ュ—ピロン(注册商标)薄膜(三菱瓦斯化学株式会社)、パンライト(注册商标)板(株式会社帝人)。

为了制造上述的底板52，利用冲压模等在树脂薄膜54上形成贯通孔15后，搬运到注射模塑成形金属膜。然后，向形成台座部16的腔体内射出热可塑性弹性体，并进行固化处理。由此，若在各贯通孔15一体形成台座部16，则可得到底板52。除了该制造方法以外，还可以通过双色成型制造，当台座部16由硅橡胶等形成的情况下，可以利用成形模，将硅橡胶热压焊成形在树脂薄膜54上。之后，通过将规定的键头13接合在各台座部16，即可得到本

实施例的键板51。

在本实施例中，在与格棱部54a对置的键头13底部的外圆周侧部分，具有按压操作时避免向格棱部54a的按压接触的空缺部13a。因此，即使按压键头13，键头13也不是卡在作为框状支承部的隔棱部54a，因此能够得到键头13的充分的按压行程。

实施例6[示于图10]

在图10表示根据实施例6的键板61的剖面图。在本实施例中，与实施例2相同，在底板62的树脂薄膜54上一体形成有由硅橡胶或者热可塑性弹性体构成的加强外框63。这样地，通过形成被覆树脂薄膜54的外缘的加强外框63，底板61整体的刚性比实施例5更高。并且，由硅橡胶或者热可塑性弹性体构成的加强外框63，在由移动电话101的壳体101a的背面101c的操作开口101b的开口边缘侧部分和内装于壳体101a的电路基板101d压焊保持时，相对于施加压焊的面的形状追随性优良。从而，对从操作开口101b要向壳体101a内部侵入的液体或尘埃的密封性良好，能够发挥强的保持力。

即使利用具有这样的加强外框63的底板62，在与格棱部54a对置的键头13底部的外缘侧部分，具有按压操作时避免向格棱部54a的按压接触的空缺部13a。因此，即使按压键头13，键头13也不会卡在作为框状支承部的隔棱部54a，能够得到键头13的充分的按压行程。

实施例7[示于图11]

在图11表示根据实施例7的键板71的剖面图。键板71在构成底板72的树脂薄膜54的整体背面上，形成有涂布并固化液态树脂的作为固化体的加强层73。另外，对于隔开贯通孔15彼此之间的树脂薄膜54的隔棱部54a的表里，形成有与台座部16一体成形的由硅橡胶或者热可塑性弹性体构成的加强层74。这样地，在本实施例中，用加强层74加强整个树脂薄膜54的基础上，用加强层74进一步对薄而细的隔棱部54a进行加强，由此，提高键板72的整体刚性，能够可靠地抑制键板71产生变形。

对于加强层74，可以利用热固化型、光固化型、湿气固化型、加压加湿固化型等反应固化型树脂，或者热可塑性树脂等的无反应固化型树脂等。并且，其中特别是加压加湿固化型或光固化型的反应固化型树脂，可在低温下迅速固化，能够提高生产效率，因此优选。另外，由于无需进行加热，且作为树脂薄膜54可以使用软化点低的物质或耐热性低的物质，所以，可以扩大热可塑性弹性体和树脂薄膜54的材料选择的幅度，因此也是优选的。并且，由加强层73、74给予加强的结果，作为本实施例的树脂薄膜54，可以利用比上述各实施例的刚性低的柔软的材料。

在本实施例中，用加强层73加强树脂薄膜54，进一步用加强层74包围，因此，用加强层74围住的隔棱部54a比台座部16的上面更向键头13侧鼓起。但是，空缺部13a的高度比加强层74的鼓起形成的更高，所以即使按压键头13，键头13也不会与被加强层74包围的作为框状支承部的隔棱部54a接触。进而，根据本实施例的键板71能够提高键板整体的刚性，能够达到键头13的充分的按压行程。

实施例8[示于图12]

在图12表示根据实施例8的键板81的剖面图。键板81在以硬质树脂形成底板82的台座部86的点上与上述实施例1～实施例7不同。这样的台座部86可以通过与上述实施例5相同的方法，即通过注射模塑成形一体形成于树脂薄膜54。另外，本实施例的底板82中，在由隔开贯通孔15彼此之间的树脂薄膜54构成的隔棱部54a的背面，通过粘接剂，粘合有由薄板状的硬质树脂压型体构成的加强内框84。从而，在本实施例中，通过加强内框84，提高了格棱部54a的刚性的结果，提高了底板82整体的刚性，可以可靠地抑制键板81产生变形。并且，如图12所示，加强内框84的宽度d3比台座部86间的间隔d4小，由此，在格棱部54a上形成浮动支承台座部86的可挠部18。

该底板82，在与格棱部54a对置的键头13底部的外缘侧部分，具有按压操作时避免向格棱部54a的按压接触的空缺部13a。因此，即使按压键头13，键头13也不会卡在作为框状支承部的加强内框84，因此能够进行键头13的按压操作。

这样地，将部分格棱部54a作为可挠部18利用，由加强内框84给予加强的结果，作为本实施例的树脂薄膜54，使用了比上述各实施例的刚性更低的柔软的物质。作为其一例，可以使用ダイアミロン(注册商标)C(三菱树脂株式会社)。从而，本实施例的键板81虽然确保了整体不会产生变形的程度的刚性，但可挠部18柔软，能够得到良好的操作感。

C.实施例的变形例[部分变形例示于图13(A)、图13(B)、图14(A)、 图14(B)]

对于上述各实施例，可进行如下述的变形。

在上述实施例中，对于台座部16、46、86为俯视时的长方形，但是也可以是圆形、椭圆形、其他多角形。另外，底板12、22、32、42、52、62、72、82的形状，也不局限于上述实施例，可以是其它的形状，例如，只要是在键板要求的厚度范围内，键头13的粘合面侧的平面不是同一平面，如以往键板111，也可以是台座部的与键头103的接触部分隆起的结构。

对于实施例1、2，例如如图13(A)所示，在格棱部14a形成阶梯部14b，通过在此粘合硅橡胶或热可塑性弹性体，加大粘合面积，能够提高对硬质树脂板14的粘合力。另外，对于实施例3，例如如图13(B)所示，在格棱部14a形成贯通孔14c，在此注入硅橡胶或热可塑性弹性体并粘合，由此，加大粘合面积的同时，通过连接表里的连接结构，能够提高对硬质树脂板14的粘合力。

在实施例4的键板41中，例示了对应于弹性板43的与键头13的结合部分以外的隔棱部43a的作为单一压型体的加强内框49，但是，也可以将其分割构成为多个压型体，可以是部分地不加强格棱部43a的结构。另外，也可以包含实施例2的加强外框23且作为单一压型体构成。

对于实施例5以及实施例6的键板51、61，也可以用实施例8的台座部86那样的硬质树脂形成台座部16。

对于实施例7，例如如图14(A)所示，在格棱部54a和加强层73上形成贯通孔54c，在此注入硅橡胶或者热可塑性弹性体并进行粘合，由此加大粘合面积的同时，通过连接表里的连接结构，能够提高对树脂薄膜54的粘合力。另外，对于以注射模塑成形形成实施例8的加强内框84的实施例，例如如图14(B)所示，在格棱部54a形成贯通孔54c，在此注入熔融树脂使之固化并粘合而作为加强内框84，由此，加大粘合面积的同时，通过连接表里的连接结构，能够提高对树脂薄膜54的粘合力。

在实施例8的键板81中，例示了对应于树脂薄膜54的隔棱部54a的形状的作为单一压型体的加强内框84，但是，也可以将其分割构成为多个压型体，也可以部分地不加强格棱部54a的结构。另外，也可以包含实施例6的加强外框63且作为单一压型体构成。

在实施例3、7的键板31、71中，例示了由被覆格棱部14a、54a的表里的热可塑性弹性体构成的加强层33、74，但是也可以是只被覆表里中的任意一侧的结构。另外，加强层33、74并不是被覆所有的隔棱部14a、54a的结构，也可以是部分地被覆的结构。

例如，在作为实施例3的变形例的图16所示的键板91中，具有由硬质树脂板构成的隔棱部94a的加强框94的表里侧由弹性板93被覆，并作为表面露出的底板92。另外，图15表示从键板91除去键头3的底板92的表面。

对于由以上各实施例表示的框状支承部构成的构件的整体形状，如图1～图3表示的作为框状支承部发挥功能的硬质树脂板14，或者如图16表示的作为框状支承部发挥功能的加强框94，这样地，可以是具有外框的格子状的形状，也可以是没有外框的格子状的形状。例如，图17表示实施例4的键板41的底面图，如该图所示的加强内框49，也可以是没有外框的格子状的整体形状。

在该键板41中，若从台座部46侧观看，则在位于端侧的台座部46上，在相当于其3个边缘的位置，通过加强内框49被支承，在位于中间侧的台座部46上，在相当于其4个边缘的位置，通过加强内框49被支承。即，各个台座部没有必要使其周围通过没有间隙的加强内框49支承。

另外，在以上的各实施例中，例示了用于移动电话101的键板11、21、31、41、51、61、71、81，但也可以用于其它仪器。使用时，其特征在于可以抑制由于直立或倾倒键板11、21、31、41、51、61、71、81而产生的变形，及可以使仪器的厚度变薄，所以，特别适用于将键板11、21、31、41、51、61、71、81直立或倾倒使用，携带搬运的移动电话或PDA或电机控制(motecontrol)等的便携式仪器。

Claims (10)

1.一种键板，备有从形成在仪器壳体的、没有隔档的操作开口露出且向壳体内部按压操作的键头，以及粘合该键头的底板，其特征在于，

在底板上，备有粘合键头的台座部，以及可变位地支承该台座部的框状支承部，在与该框状支承部对置的键头底部的外缘侧部分，形成按压操作时避免向框状支承部的按压接触的空缺部。

2.如权利要求1所述的键板，其特征在于，在底板上设置多个台座部和对应于各台座部的框状支承部。

3.如权利要求1所述的键板，其特征在于，框状支承部由支承台座部的硬质树脂制薄板状的加强构件构成。

4.如权利要求1所述的键板，其特征在于，框状支承部由具有将台座部架设并粘合的贯通孔的树脂薄膜构成。

5.如权利要求4所述的键板，其特征在于，在树脂薄膜上设置限制底板的变形的硬质树脂制加强构件。

6.如权利要求1所述的键板，其特征在于，台座部由橡胶状弹性体构成。

7.如权利要求1所述的键板，其特征在于，底板中的键头粘合面侧的面为同一平面。

8.如权利要求1所述的键板，其特征在于，键头的与底板的粘合面比键头顶面的面积小。

9.如权利要求1所述的键板，其特征在于，构成框状支承部的硬质树脂材料或者树脂薄膜为具有外框的格子状物质。

10.如权利要求1所述的键板，其特征在于，构成框状支承部的硬质树脂材料或者树脂薄膜为没有外框的格子状物质。

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