CN2397587Y - 连动式按键 - Google Patents

Abstract

一种连动式按键,主要是在硬质按键面板上一体设有软质凸缘,以凸缘成型衔接按键体,且按键体内缘面包覆有一体的导电体。由于硬质面板的硬性定位,其装设组配时,按键的对齐误差得以降低;由于按键与导电体形成一体连动的触击导电,并借软质凸缘的弹性,按键向下按压后自动回覆,提高了击键的感应度。

Description

连动式按键

本实用新型涉及按键，特别是一种导电体与按键体一起连动的连动式按键。

按键的设计，往往关系到感应的灵敏度，更直接影响操作的正确性，由于传统的按键的动作方式，系采取间接触动方式来感应显示数据，主要以硬质按键为独立单元体，而操作物下缘机板上则以软质导电体接触电路板，利用按键向下按压导电体，使导电体与电路触击接通而感应数据，由于此种设计使用多年，因此产生的问题不论是使用者还是制造者均甚感困扰，尤其是按键单元体与机台的组合，均呈有缝隙的松动装配，除易渗水影响电路板外，松动装配所产生的隙缝，使按键按压倾斜时易卡住而回复困难，易移位，按键按压接触不良的情形时有所见。组配步骤繁杂不仅使组配费时，更间接影响成本。

本实用新型的目的是针对上述传统按键的问题，提供一种连动按压的按键，简化制作程序改善其感应灵敏度。

本实用新型的连动式按键，主要是在硬质按键面板上设有若干按键体，其特征在于各按键体与面板衔接处以具有良好弹性的软质凸缘连接成一体，按键体上同步成型数字体，按键体按压处的对应端则一体成型包覆有与该数字体对应的导电体，以使按键体直接按压连动导电体同步触击电路板。

经由硬质面板的硬性定位，各按键体的移位情形可降至最低，以软质凸缘使按键产生上下弹性，得以按压后自动回复，除提升感应灵敏度外，更因一体式的按键面板能达防水及降低组配程度，降低成本及人工。

本实用新型所说的硬质按键面板，也可采用仅边框为硬质的软质设计，因为硬质边框即可达到按键定位的目的。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1：本实用新型的立体结构正面图。

图2：本实用新型的立体结构反面图。

图3：本实用新型的装机分解图。

图4：本实用新型的使用示意图。

图5：本实用新型的按压情形图。

参阅图1、2所示，本实用新型主要于硬质面板1上一体凸设有软质凸缘10，以软质凸缘10成型衔接按键体11，按键体11上并同步成型数字体110，而按键体11按压处的对应端一体成型包覆有导电体12，藉由上述结构完成一按键盘体，装置时可直接以硬质面板1固定于机台2上，令导电体12各自对应电路板20上(如图3所示)；当按键体11受力向下按压时，按键体11直接连动导电体12向下触击电路板20，随后则受软质凸缘10的弹性而向上回复，脱离触击状态(如图4、图5)。

由于按键体11与面板1系一体成型，因此封闭功能相当良好，可防止渗水电路板20的不慎情形，维持安全寿命；再者导电体12系由按键体11一体连动，故在按压传导上相当直接，更为快速准确。

本实用新型的优点是：

一、因按键体与面板和导电体呈一体成型连动，不仅简化了组装程序，降低了人工，使按键更为准确，而且可用作电脑和电话等电器的按键，使用范围广。

二、因一体成型结构设计，按键体受硬质面板的硬性定位，按键体的移位情形减少，提高了感应灵敏性。

三、本实用新型兹因一体结构，并无分离结构产生的隙缝，可防止水渗入电路板上，提高了安全性及使用寿命。

Claims (2)

1、一种连动式按键，在硬质按键面板(1)上设有若干按键体(11)，其特征在于各按键体(11)与面板(1)衔接处以具有良好弹性的软质凸缘(10)连接成一体，按键体(11)上同步成型数字体(110)，按键体(11)按压处的对应端则一体成型包覆有与该数字体对应的导电体(12)，以使按键体(11)直接按压连动导电体(12)同步触击电路板(20)。

2、根据权利要求1所述的连动式按键，其特征在于所说的硬质按键面板(1)可采用仅边框为硬质的软质设计。

Images