CN1525496A - 芯片电阻器 - Google Patents
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Abstract
一种芯片电阻器，在绝缘基板(2)上形成电阻膜(5)、其两端的上面电极(4)及覆盖上述电阻膜的覆盖层(6)，在上述两上述电极的上面形成辅助上面电极(7)，另外，在上述绝缘基板的左右两侧面形成侧面电极(8)，然后，在上述辅助上面电极及侧面电极的表面，以镍镀层(10)为衬底地形成锡焊用镀层(9)，其特征在于，通过用非磁性的导电树脂胶形成上述侧面电极，用碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极，在能够用磁铁检查有无上述镍镀层的状态下，能够确实防止在上述上面电极发生大气中硫成分等造成的腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及芯片电阻器，该芯片电阻器在芯片型的绝缘基板上，形成至少一个电阻膜、相对于两端的端子电极、以及覆盖所述电阻体的覆盖层。
背景技术
以往，这种芯片电阻器有在绝缘基板上表面的中央部分，在覆盖电阻膜的覆盖层高突出的形态下，具有大台阶差的结构，所以将这种芯片电阻器吸附在真空吸附式的夹具上时，有不能吸附或发生覆盖层破损等不良情况。
除此以外，通过使用以电阻小的银作为主要成分的导电胶(以下，简单地称为银系导电胶)，在所述电阻膜两端的两端子电极中以将电阻膜连接到绝缘基板上表面的方式形成上面电极，在这种银系导电胶的上面电极中，虽然形成用于焊接在该上面电极表面上的金属镀敷层，但因大气中的硫化氢等硫磺气体使银变为硫化银，发生因硫磺成分迁移等引起的腐蚀，有导致上面电极断线的不良情况。
因此，最近，例如在日本特开平2002-184602号公报等中公开的那样，在所述电阻膜两端的两上面电极，通过以部分重叠在所述覆盖层上的方式形成基于不含银的镍系导电胶的辅助上面电极，从而减小或不产生台阶差，同时避免所述上面电极的腐蚀。
另外，在此种的上述芯片电阻器中，与该电阻膜的两端相对的端子电极，如以往熟知，至少由上面电极和侧面电极构成，该上面电极在绝缘基板的上面与上述电阻膜重叠，并且基于银系导电胶而构成；该侧面电极在上述绝缘基板的侧面，与上述上面电极连接，基于相同的银系导电胶而构成。通过在上述上面电极和侧面电极的表面，以镍镀层为衬底地形成锡或软焊料等的软钎焊用金属镀层，能够确保软钎焊组装的简易性。
此时，作为上述软钎焊用镀层的衬底，形成镍镀层，对于防止在软钎焊时发生上述上面电极和侧面电极咬食焊料，是非常重要的。
因此，以往，在形成上述镍镀层的工序后，进行是否形成镍镀层的检查，由于镍具有磁性，可通过采用磁铁的检查手段，能用比较简单的装置，低成本且准确地进行镍镀层有无的检查。
但是，如上述特开2002-184602号公报记载，如果是以与上述上面电极重叠地形成由不含银的镍系导电胶构成的辅助上面电极的构成，即使能够防止上述上面电极中的腐蚀，但由于该辅助上面电极具有磁性，也存在不能采用磁铁的检查手段进行上述镍镀层有无的检查，必须采用特殊的检查手段的问题。
此外，即使用不具有磁性的银系导电胶或铜系导电胶等金属系导电胶形成上述辅助上面电极，由于这些金属系的导电胶产生由大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀，也存在不能完全防止上述上面电极的腐蚀问题。
本发明是以解决上述问题作为技术课题。
发明内容
本发明的第1方案是一种芯片电阻器，在芯片型的绝缘基板上形成电阻膜、连接其两端的由银系导电胶构成的上面电极，同时，形成覆盖上述电阻膜的覆盖层，此外，在上述两上面电极的上面，与上述覆盖层部分重叠地形成辅助上面电极，另外，在上述绝缘基板的左右两侧面，至少与上述上面电极及上述辅助上面电极电连接地形成侧面电极，然后，在上述辅助上面电极及侧面电极的表面，以镍镀层为衬底地形成锡或软焊料等的软钎焊用镀层，其特征在于：用非磁性的导电树脂胶形成上述侧面电极，用碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极。
如此，通过用非磁性的导电树脂胶形成上述侧面电极，另外，用碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极，由于上述侧面电极及上述辅助上面电极是不具有磁性的非磁性，在形成上述镍镀层后，可通过采用磁铁的检查手段，低成本且准确地进行该镍镀层有无的检查。
另外，通过用碳系的导电树脂胶形成上述辅助上面电极，在该辅助上面电极上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
而且，与上述电阻膜的两端相对上面电极，即使是电阻小的银系导电胶，通过用碳系的导电树脂胶形成与该上面电极重叠形成的上述辅助上面电极，在上述上面电极上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
本发明的第2技术方案，如上述第1技术方案所述，其特征在于：用碳系的导电树脂胶形成上述侧面电极。
由此，在上述侧面电极上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
此外，本发明的第3技术方案，如上述第1或第2技术方案所述，其特征在于：在上述绝缘基板的下面，用碳系导电树脂胶形成连接上述侧面电极的左右一对下面电极；在该下面电极的表面，以镍镀层为衬底地形成所述锡或焊锡等的锡焊用镀层。
由此，当在上述绝缘基板的下面设置下面电极时，在该下面电极上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
另外，本发明的第4技术方案，如上述第1～第3技术方案中的任何一项所述，其特征在于：形成重叠覆盖上述覆盖层的涂层，该涂层与上述辅助上面电极部分重叠。
由此，由于能够用涂层阻止大气中的硫成分等，从覆盖层与辅助上面电极的重叠部分向上面电极侵入，能够进一步防止上述上面电极的腐蚀。
另外，本发明的第技术方案，如上述第1～第4技术方案中的任何一项所述，其特征在于：在上述辅助上面电极的局部设置缺欠部，在该缺欠部内，与上述上面电极连接地构成上述侧面电极。
通过此构成，在将芯片电阻器制作成印刷电路基板等并进行组装时，从印刷电路基板上的配线图形向该芯片电阻器上的电阻膜的通电，由于能够不从侧面电极，经过辅助上面电极，到达上面电极，而从侧面电极直接到达上面电极，因此具有能够降低上述辅助上面电极对芯片电阻器的电阻值的影响的优点。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的芯片电阻器的纵截面的主视图。
图2是表示本发明的实施方式1的芯片电阻器的制造工序的顺序的图。
图3是表示本发明的实施方式2的芯片电阻器的纵截面的主视图。
图4是表示本发明的实施方式3的芯片电阻器的纵截面的主视图。
图5是图4的V-V侧的剖面图。
图6是图4的VI-VI侧的剖面图。
具体实施方式
本发明的实施方式1的芯片电阻器1，如图1所示，其构成是，在芯片型的绝缘基板2的下面，形成左右一对下面电极3，另外，在上述绝缘基板2的上面形成电阻膜5、连接其两端的由银系导电胶构成的左右一对上面电极4，同时，形成由覆盖上述电阻膜5的玻璃等构成的覆盖层6，在上述两上述电极4的上面，与上述覆盖层6部分重叠地形成辅助上面电极7，在上述绝缘基板2的左右两侧面2a，至少与上述下面电极3及上述辅助上面电极7电连接地形成侧面电极8，另外，在上述下面电极3、上述辅助上面电极7及侧面电极8的表面，以镍镀层为衬底地形成锡或焊锡等的锡焊用镀层9。
在该结构中，用银系导电胶形成上述下面电极3及上述上面电极4，用通过混合非磁性的金属粉末或混合碳粉末而赋予导电性的非磁性导电树脂胶形成上述侧面电极8，另外，通过混合碳粉末而赋予导电性的碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极7。
通过如此构成，在上述辅助上面电极7上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。另外，在上述上面电极4上，通过上述辅助上面电极7，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
而且，由于辅助上面电极7及侧面电极8是不具有磁性的非磁性，具有磁性的只形成在镍镀层10上，所以，能够通过采用磁铁的检查手段进行有无该镍镀层10的检查。
采用该构成的芯片电阻器1，可根据图2所示顺序的工序制造。
首先，在第1工序A1中，在绝缘基板1上，通过丝网印刷涂布银系导电胶和在其后的高温烧结，形成下面电极3及上面电极4。
另外，此时，先形成下面电极3，然后，形成上面电极4，但也可以两者同时形成。
然后，在第2工序A2中，在上述绝缘基板2的上面，通过丝网印刷涂布该材料胶和在其后的高温烧结，形成电阻膜5。
之后，在第3工序A3中，在上述绝缘基板2的上面，通过丝网印刷涂布该玻璃材料胶和其后在玻璃化温度下的烧结，或者，通过丝网印刷涂布该耐热性树脂材料和其后的加热等固化处理，形成覆盖上述电阻膜5的覆盖层6。
另外，在上述第2工序和第3工序的之间，相对于上述电阻膜5，以电阻值达到规定值地进行微调。
然后，在第4工序A4中，在上述上面电极4的上面，通过丝网印刷涂布碳系导电树脂胶和其后的加热等固化处理，形成辅助上面电极7。
之后，在第5工序A5中，在上述绝缘基板2的左右两侧面2a，通过涂布非磁性导电树脂胶和其后的加热等硬化处理，形成侧面电极8。
然后，在第6工序A6中，在上述下面电极3及上述辅助上面电极7的表面，用滚镀法形成镍镀层10。
之后，在第7工序A7中，通过在上述镍镀层10的表面，用滚镀法形成锡或焊锡等的锡焊用镀层9，形成芯片电阻器1的成品。
在该实施方式1中，与上述辅助上面电极7同样，能够形成用碳系导电树脂胶形成上述侧面电极8，通过此结构，在该侧面电极8上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
此外，在该实施方式1中，与上述辅助上面电极7同样，能够形成用碳系导电树脂胶形成上述下面电极3，通过此构成，在该下面电极3上，能够确实防止发生大气中的硫成分等造成的迁移等腐蚀。
另外，在用碳系导电树脂胶形成上述下面电极3时，只要在形成上述电阻膜5的工序之后，在形成上述侧面电极8之前，进行该工序就可以。
下面，图3表示实施方式2的芯片电阻器11。
对于该实施方式2的芯片电阻器11，是在所述实施方式1的芯片电阻器1中，形成重叠、覆盖该覆盖层6的由耐热合成树脂构成涂层6’的电阻器11，所述涂层6’与上述辅助上面电极7部分重叠。但是，图3省略了形成锡或焊锡等的锡焊用镀层9及镍镀层10。
如果采用此构成，能够用上述涂层6’阻止大气中的硫成分等，从覆盖层与辅助上面电极7的重叠部分向上面电极侵入。
另外，形成上述涂层6’的工序，可以在形成辅助上面电极7的工序之后、形成镀层9、10的工序之前进行。
另外，图4～图6表示实施方式3的芯片电阻器21。
该实施方式3的芯片电阻器21，是在形成上述辅助上面电极7时，在其局部，设置露出上述上面电极4的缺欠部7’，在该缺欠部7’内，对上面电极4电连接上述侧面电极8。
如果采用此构成，在将该芯片电阻器21制作成印刷电路基板等并进行安装时，可不从侧面电极8，经过辅助上面电极7，到达上面电极4，而从侧面电极8直接到达上面电极4地，进行从印刷电路基板上的配线图形向该芯片电阻器21上的电阻膜5的通电。
Claims (5)
1.一种芯片电阻器，在芯片型的绝缘基板上面形成电阻膜、连接其两端的由银系导电胶构成的上面电极，同时，形成覆盖上述电阻膜的覆盖层，此外，在上述两上面电极的上面，与上述覆盖层部分重叠地形成辅助上面电极，另外，在上述绝缘基板的左右两侧面，至少与上述上面电极及上述辅助上面电极电连接地形成侧面电极，然后，在上述辅助上面电极及侧面电极的表面，以镍镀层为衬底地形成锡或焊锡等的锡焊用镀层，
其特征在于：用非磁性的导电树脂胶形成上述侧面电极，用碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极。
2.如权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于：用碳系的导电树脂胶形成上述侧面电极。
3.如权利要求1或2所述的芯片电阻器，其特征在于：在上述绝缘基板的下面，用碳系导电树脂胶形成连接上述侧面电极的左右一对下面电极；在该下面电极的表面，以镍镀层为衬底地形成锡或焊锡等的锡焊用镀层。
4.如权利要求1～3中任何一项所述的芯片电阻器，其特征在于：形成重叠并覆盖上述覆盖层的涂层，使该涂层与上述辅助上面电极部分重叠。
5.如权利要求1～4中任何一项所述的芯片电阻器，其特征在于：在上述辅助上面电极的局部设置缺欠部，在该缺欠部内，与上述上面电极连接地构成上述侧面电极。
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