CN1447646A - 植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备 - Google Patents

植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1447646A
CN1447646A CN01814349A CN01814349A CN1447646A CN 1447646 A CN1447646 A CN 1447646A CN 01814349 A CN01814349 A CN 01814349A CN 01814349 A CN01814349 A CN 01814349A CN 1447646 A CN1447646 A CN 1447646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
basin
transfer equipment
plant
lighting apparatus
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01814349A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1245586C (zh
Inventor
内山久和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinpara Shiro
Original Assignee
Cosmo Plant Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cosmo Plant Co Ltd filed Critical Cosmo Plant Co Ltd
Publication of CN1447646A publication Critical patent/CN1447646A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1245586C publication Critical patent/CN1245586C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G7/00—Botany in general
    • A01G7/04—Electric or magnetic or acoustic treatment of plants for promoting growth
    • A01G7/045—Electric or magnetic or acoustic treatment of plants for promoting growth with electric lighting
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G7/00—Botany in general
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G31/00—Soilless cultivation, e.g. hydroponics
    • A01G31/02—Special apparatus therefor
    • A01G31/04—Hydroponic culture on conveyors
    • A01G31/042—Hydroponic culture on conveyors with containers travelling on a belt or the like, or conveyed by chains
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01G—HORTICULTURE; CULTIVATION OF VEGETABLES, FLOWERS, RICE, FRUIT, VINES, HOPS OR SEAWEED; FORESTRY; WATERING
    • A01G9/00—Cultivation in receptacles, forcing-frames or greenhouses; Edging for beds, lawn or the like
    • A01G9/24—Devices or systems for heating, ventilating, regulating temperature, illuminating, or watering, in greenhouses, forcing-frames, or the like
    • A01G9/249—Lighting means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P60/00—Technologies relating to agriculture, livestock or agroalimentary industries
    • Y02P60/14—Measures for saving energy, e.g. in green houses
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P60/00—Technologies relating to agriculture, livestock or agroalimentary industries
    • Y02P60/20—Reduction of greenhouse gas [GHG] emissions in agriculture, e.g. CO2
    • Y02P60/21—Dinitrogen oxide [N2O], e.g. using aquaponics, hydroponics or efficiency measures

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Biodiversity & Conservation Biology (AREA)
  • Botany (AREA)
  • Ecology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Cultivation Of Plants (AREA)
  • Hydroponics (AREA)
  • Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)

Abstract

一种植物栽培设备(A)，包括：用来贮放植物(35)以及培育溶液的铝制长方形管状盘(35)，一个按顺序横向传送这些盆(5)的传送设备(2)，以及一个其上设置着若干发光二极管位于该传送设备(2)上方的照明设备(3)，该照明设备(3)设置成从该传送设备(2)的上游侧到下游侧逐步升高，其中在盆(5)的上表面设置支持植物(35)的上部的漏斗状支持器(30)，并且在该传送设备(2)的上游侧和下游侧设置一个种植传送机(6)和一收获传送机(7)以供装盆和取盆，一个位于这些传送机和该传送设备(2)之间的反射壁(8)以及用于在该传送设备(2)和种植、收获传送机(6，7)之间传递盆(5)的传递棒(41)。

Description

植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备
技术领域
本发明一般地涉及植物栽培方法，栽培设备和它的照明设备，并且更具体地涉及一种所谓的工业栽培方法、栽培设备和它的适用照明设备，其中种子或秧苗栽种在其中通过给水管供给包含水和养份的培养溶液的盆中，这些盆由传送设备传送并且由人工日光(在一些情况中，自然日光)照射。
此外，本文中所描述的植物包括蔬菜、水果和蘑菇等。
背景技术
本申请人已发明过这种类型的植物栽培设备。例如，在日本待审专利公开245646/1994中，公开了一种充当植物栽培设备的多层工作台。该台具有若干由一个在建筑物内循环的链式传送机悬挂的盆，其中秧苗植在各个盆中并且植物的栽培过程除了由工人对该传送机装、取盆外都是自动的。并且在日本待审专利公开号136970/1998中，公开了一种栽培架。该架采用固定式的架框，在架框上放上栽培罐，在每个罐的上面设置带有发光二极管的光源。另外，在日本待审专利公开号106757/2000中，公开另一种植物栽培设备。该设备采用多个上方和下方的传送机，用于装、取的上下结构位于每个传送机的输入侧和输出侧。
多层工作台型植物栽培设备具有复杂的驱动机构并且需要复杂的支持方法。由于各个盆是按相对大的间隔排列的，当植物处于种子或秧苗阶段时，盆之间的空间是无用的。这些无用空间要求较长的供水管并且还因为光源之间的间隔较长造成低照明效率。在栽培架中，有可能按照植物的成长把罐移到更大的架子上，但是这涉及大的难度。在日本待审专利公开号106757/2000中，在植物的成长阶段需要特别大的空间，这造成照明效率不足。
在蔬菜的温室栽培领域中已知采用诸如荧光灯的照明设备来照射植物以便得到和延长的日光相类似的效果。尤其在蔬菜的工业栽培中，把栽培罐放在数层的架上并且由照明设备照射以得到足够的栽培面积。
在这种情况下，已经公开把其上排列着若干发光二极管(LED)的发光屏用作为对植物照明的照明设备(参照：日本待审专利公开号275779/1997等)。这种照明屏包括一个在铝板上形成的电路图形和若干排列在该电路图形上的LED，利用半透明的合成树脂把这些LED封闭在该图形上，其中有时在LED和该板之间插入一块反射板以提高光量。
诸如荧光灯的常规照明设备消耗大量的造成高电荷的电能，并且它们的大量热辐射要求空调协设备适度的功耗。另一方面，采用LED的照明屏存在一个问题，即由于高环境湿度下的可能劣化其寿命不如荧光灯。另外，它还具有别的问题，即在采用大量LED的情况下其制造过程需要大量劳力而且屏的光量是不足的。该制造过程如下：把LED焊接到在基板上形成的电路图形上，在该电路图形上焊接电极，利用金线连接该LED和该电极，接着在该电路图表上安装一个金属模具，向该模具中灌注熔化的半透明合成树脂例如环氧树脂以便在该模具内密封LED和电极。在采用反射板的情况下，首先把LED焊接到的盘状反射板上，并且接着焊接在基板的电路图形上、连接导线并且最后用树脂密封。
发明内容
本发明的目的是节省常规植物栽培设备的无用空间并且提高它的照明效率，并且还致力于提供一种具有低电能消耗、低热辐射和长寿命特性的照明屏。另外，本发明的另一个目的是提供一种具有大光量的并且容易制造的照明屏。
本发明的第一方面提供如下的栽培方法：把秧苗设置在装着培育溶液的盆中；通过一个传送设备传送这些盆；以及通过位于该传送设备上方的照明设备照射秧苗；其中随着植物的成长该照明设备从逐步升高的位置照射秧苗。
该栽培方法的第二方面按如下提供：在装有培育溶液的盆中浸泡秧苗的根；在盆的上表面设置漏斗状支持器以支持植物的上部；通过传送设备传送这些盘；以及用位于该传送设备上方的照明设备照射植物。
本发明的栽培设备包括：一个传送植物的传送设备和一个位于该传送设备上方的照明设备，其中该照明设备设置成从该传送设备的上游侧到下游侧逐步地离开该传送设备。
该栽培设备的第二方面包括：保持植物的株的盆，盆中苗根浸泡在培育溶液中；一个传送这些盆的传送设备；一个位于该传送设备的上方的照明设备；以及位于盆的上表面上的用来支持植物的上部的漏斗状支持物。
该栽培设备的第三方面包括：保持植物的株的盆，盆中苗根浸泡在培育溶中；一个传送这些盆的传送设备；一个位于该传送设备的上方的照明设备；分别离开该传送设备各端处的用于装上和取下的上、下传送机；设置在这些传送机和该传送设备之间的隔板；以及用于在该传送设备和上、下传送机之间传递盘的传递棒，该棒可沿着该传送设备的延长线双向移动；其中该隔板具有一个使该传递棒能够沿着该传送设备的延长线进入和退出的开口。
在该栽培设备中，最好设置一个门以便能够关闭或打开该位于该隔板上的开口。
而且，最好还设置一个反射表面，以把来自该照明设备的光反射到该隔板和该门内。
另外，在本发明中最好设置一个带有一个用来支持盆的上、下臂的上、下传送机，该臂带有向该传送设备延伸的水平部分并且还带有从该水平部分的前端向下延伸并且还在对着该传送设备的方向上延伸的抓手。
该栽培设备的第四方面包括：保持植物的株的盆，盆中苗根浸泡在培育溶液中；一个传送这些盆的传送设备；一个位于该传送设备的上方的照明设备；其中培育溶液的温度为10至20℃；并且盘由铝或铝合金制成。
依据该栽培方法，由该传送机传送的植物在照明设备的照射下生长，并且随着它们向该传送机的下游方的移动长高。在该栽培方法的第一方面中，由于把该照明设备设置成沿着该传送机的上游方向其下游方逐渐离开该传送设备，照明设备和秧苗上端之间的距离保持大约不变，从而实现植物的近处照明以得到更高的照射效率。
该植物栽培设备的第一方面对于上述栽培方法是优选的。
在该栽培方法的第二方面中，植株的上部由位于盘的上表面的漏斗状支持器支持，从而诸如生菜的绿叶蔬菜向上成束。因而，即使相邻植物之间的间隔较小，叶子也不会混杂，并且向上的叶子由该照明设备充分照射，这样可以在一个盆中容纳多个受到该照明设备的充足照射的植株。
由于利用该漏斗形支持器使植物的叶子向上成束，植物的高度变得更高。出于这个原因，该第二栽培方法最好和第一栽培方法相结合从而从更高的位置照射植物。
该栽培设备的第二方面可以有效地实现第二栽培方法。
在一种栽培设备的第三方面中，在该传送设备和该上下传送机之间设置一个隔板，而此该隔板防止该照明设备的光蔓延到外部因此易于控制内部温度。通过设置在隔板上的开口容易完成该传送设备和该上下传送机之间的盆的操纵。在设置一个门从而能关上和打开该开口的情况下，除了当通过该窗口传送盆时该门总是关上该开口，这在该窗口处切断该照明设备的光并且使得易于控制温度。在于隔板和门的内部设置一个用于反射照明设备的光的反射表面的情况下，照明的效率进一步提高。
在该栽培设备的第四方面中，可以通过该开口完成上下传送机和该传递棒之间的传递以防止该门和该抓手之间的干扰。另外，该门的打开和关上移动与该传递棒的向前和向后的移动相联，从而简化驱动和控制机构。
在该载培设备的第五方面中，在防止植物过分生长的最佳温度范围内保持培育溶液。另外，盘是由铝或铝合金制成的，盘的外部可以冷却以调节因照明设备产生的温升并且把环境温度保持在最佳范围内。
本发明的发光屏包括一块基板，一块安装在基板上的电路板，一个带有若干排列在并且固定在该电路板的电路图形上的灯泡的发光单元，一个具有邻近该基板的一个空间的半透明罩，夹在该基板和该罩之间的用来保持该空间气密的密封材料，并且利用导电胶把这些灯固定在该电路板上。
在这样的发光屏中，最好一个框夹在基板和罩之间，其中围绕该框装填密封材料，该空间充以干燥的惰性气体，并且在该框内容纳干燥剂和/或去氧剂。
另外，最好灯泡带有凹形反射板，发光元件安装在该反射板上，一条连线连接该发光元件和一个电极，并且半透明的合成树脂模制材料封闭上面说明的部分，并且导电胶由一种为热定形胶的焊糊构成。
该本发明的发光单元包括一个带有电路图形的电路板，若干用导电胶排列并固定的灯泡，其中灯泡和一个反射板，一个发光元件、连接线和一个电极利用半透明的模制材料一起封闭在一个组件内。
在该发光单元中，该电路板最好用铝制成，在铝制的电路板上形成一层绝缘层，其中在该绝缘板上形成电路图形。另外最好在该电路图形上形成一层焊糊，其中在安装灯后对该层焊糊加热，从而熔化并且接着自然冷却以便固化，从而把这些灯固定在该电路图形上。另外，该基板可以充当电路板。
本发明的发光屏采用发光元件作为光源，与常规的诸如荧光灯的光源相比它消耗相对少量的电能，并且它的热辐射量小从而减少温度调节所需的能量。另外，选择具有特定波长的发光元件使得发光屏的构成良好地适应于任何对象。
该带有这些发光元件的发光屏容纳在该基板和该半透明罩之间的一个空间中。由于通过密封材料使该空间做成是气密的，它阻挡湿气从外部进入并且减小发光元件因湿度造成的劣化，从而达到高寿命。
由于该空间气密地密封，发光的提供的热倾向在该空间内积累。然而，通过基板向外辐射该热从而保持热积累相对低。另外，由于利用胶把分立制造的灯泡安装并固定在电路板上，在使用许多灯泡的情况下，容易控制整个制造过程以及每个灯的质量。
该发光屏带有夹在基板和罩之间的框、环绕着该框装填着密封材料，该空间填充着干燥气体并且在该框内容纳干燥剂和/或去氧剂，该发光屏具有基板和罩之间的准确间距并且具有大的单位强度。另外，由于只需要用密封材料密封框、基板和罩之间的间隙，它具有大的密封效率。另外，通过该干燥剂和该去氧剂的作用，该空间中含有的湿气和/或氧气量非常低，从而防止发光元件例如发光二极管由于湿气和/或氧气而劣化。
在该灯带有一个凹形反射板、发光元件安装在该反射板上、一条连接线连接发光元件和电极，并且用半透明的合成树脂模制材料封闭上述部分的情况下，通过对来自发光元件的光的反射得到相对大的光量。另外，由于利用模制材料把发光元件，电极和连接线封闭在一个组件中，容易在发光屏制造的自动装配过程中处理多个灯，从而有效地制造发光屏。
在把一种热凝固胶的焊糊用作为导电胶的情况下，在把灯泡安装在该电路板上后每次只需要通过加热处理就可以把大量的灯泡固定在该电路板上。
在本发明的发光单元中，采用其中利用半透明的模制材料封闭反射板、发光元件、连接线和电极的灯泡使得能容易地处理多个灯泡。在于铝制电路板上形成绝缘层并且在该绝缘层上形成电路图形的情况下，该电路板重量使其易于制造。另外，在该基板可以充当电路板的情况下，所需的部件数量变得更少，从而更加容易制造。
附图说明
图1是本发明的栽培设备和粗略剖面图；
图2是本发明的栽培设备的侧视图，其完整地示出该设备；
图3是该栽培设备的平面图；
图4A是利用片断剖面图示出该载培设备的盆的一种实施例的透视图，而图4B是该盆的主要部分的剖面图；
图5是本发明的栽培设备的传递机构的一种实施例的透视图；
图6和图7是该传递机构的处理图；
图8是一个粗略的剖面图，其示出收获传递机侧中的传递机构的一种实施例；
图9A是一个示出本发明的照明设备的一种实施例的透视图；
图9B是该照明设备的主要部分的剖面图；
图10是一个带有片断剖面图的透视图，其完整地示出发光屏的另一
实施例；
图11A示出其另一实施例的发光屏的主要部分的剖面图；图11B是上面的发光屏中使用的发光单元的主要部分；
图12A是该发光单元的剖面图以示出该单元的一个制造方法，而图12B是图12A的主要部分的平面图；
图13A、13B、13C、13D是粗略的过程图，示出本发明的发光屏的制造方法；
图14A、14B、14C是粗略的过程图，示出发光屏制造方法的另一实施例；
图15是剖面图，示出和本发明相关的灯泡的另一实施例；
图16A、16B、16C、16D、16E是放大的剖面图，示出该照明设备的发光元件的一种实施例；
图17是一个示意图，其示出发光屏控制电路的一种实施例；
图18A、18B、18C示出每个发光屏控制电路的其它实施例；
图19是一个透视图，示出使用本发明的发光屏的指示屏的一种实施例；
图20是一个透视图，示出采用本发明的发光屏的栽培架的一种实施例；
图21是一个剖面图，其示出本发明的发光屏的另一实施例；以及
图22是一个剖面图，其示出本发明的发光屏的另一实施例。
具体实施方式
本文参照图2和图3完整地说明该植物栽培设备。图2和图3中示出的植物栽培设备A包括在建筑物1内装配的多级传送设备2、2、…，安装在每个传送设备2的下面的照明设备3，一个用于提供盆5的安装种植传送机6，一个用于把盘取回到传送设备2的收获传送机7。安装种植传送机6和收获传送机7分别上下移动。另外，该植物栽培设备包括用来冷却照明设备3的冷水管，用于向传送设备2上的盘5提供营养溶液的供水设施以及附属设施，例如用来从盘5排水的排水设施。在该实施例中，每级传送设备2实际上具有相同的结构，其中在每个级上可以栽培相同的或不同的植物。
建筑物1的尺寸例如为10米高、12米长以及10米宽并且其隔热墙为10厘米厚，其中可根据要栽培的植物的种类改变该尺寸。
另外，在该实施例中，在安装种植传送机6和传送设备2之间以及在传送设备2和收获传送机7之间安装反射壁(隔板)8以反射来自照明设备3的光。反射壁8可设置成环绕传送设备2。可以把隔热材料用作为反射壁8。例如，白泡沫聚苯乙烯具有双重效果。可以在反射壁8的内侧面上附着铝膜的轻金属反射膜以便反射光。
在建筑物1的低处设置一个工作间10供工人9把盘5放在安装种植传送机6上和从收获传送机7取下盘。在该工作间上部，设置例如约10级的传送设备2。工作间10的中央部分是播种区10a，安装种植传送机6的近部是育种区10b，并且收获传送机7的近部是通过从传送设备2卸下盘5收获植物的收获区10c。
如图3中所示，传送设备2的每一级位于建筑物1的左和右侧，其中传送设备2在盆5的左和右端内部的某处支持盆5，其中盆5在横向上是长的。
另外，在传送设备2的左和右端的近部之间以及传送设备2的中间设置多个栏杆11以便可滑动地支持盆5。
如图1和图2中所示，带有平表面的照明设备3由在传送设备2的底部下面的并且其间有一定间隔的拉杆12支持，其中该照明设备3设置成在上游侧较低和在下游侧较高以照明下面一级的盆5。
照明设备3倾斜的原因在于，在植物生长的早期阶段，由于植物的高度相对低，需要使照明设备3靠近植物以照射该植物。
在最低一级传送设备2的底部的下面省略掉照明设备3，但是在该建筑物的天花板附近设置一个照射最高层传送设备2上的盆5的照明设备3。
对于照明设备3可以使用荧光灯和电灯泡，但是最好是发出其波长对植物栽培为最优的光的发光二极管(LED)。
在结构为照明设备3那样的屏中使用若干发光二极管的情况下，有可能根据植物的种类选择不同颜色的二极管。例如，每个发光屏的三分之二为红色发光二极管，三分之一为蓝色发光二极管。发光屏的光照明总强度最好为2000到3000勒克司(lux)。但是，有可能根据要照射的植物设到最佳强度，而且该强度还可以在时间上是任意控制的。
图2中参考数字13示出一个用于循环建筑物1中的空气的风扇，其配备有提供对温度、温度和二氧化碳控制的空气调节器。在最好于传送设备2的中间处改变植物生长环境的情况下，可以把一个半透明的合成树脂板用作为隔板。
另外，最好通过利用各个传感器连续地监视气体密度、温度和湿度自动地控制各种环境因素。
本文参照图1和图3说明传送设备2。
位于左右侧的传送设备2可以各由一个带式传送机构成。该带式传送机包括一个位于端头处的转动驱动滚筒14，大量位于滚筒14之间的中间轮(idler)15，一个围绕这些中间轮的皮带16以及一个驱动滚筒14的马达(图5中参考数字M)。左右传送设备2的驱动滚筒14通过一个驱动轴(图5中的参考数字17)相互耦合。可以利用例如链式传送机的循环传送设备代替该带式传送机。该传送设备可由一连串的从安装种植传送机6到收获传送机7之间的多个小型独立传送机组成，其中每个传送机的传送速度可以彼此不同。
如图2中所示，安装种植传送机6构建成四个链轮20位于上、下端以保持环链21，这象一个在垂直方向上设置的链式传送机。链21带有储槽22以便按照与传送设备2相吻合的间距保持盆5。另外，如图1中所示，储槽22相对于后面说明的传递机构具有向前延伸的水平部分23和L形抓手24，该抓手24从部分23的前缘向下延伸并且还从下端向回延伸。在抓手24的边缘处设置钩25。
链21由一个马达(图中未示出)循环驱动从而前侧上升而后侧下降。由于收获传送机7基本上和安装种植传送机6基本相同，通过对相同部分分配相同的参考数字简化说明。
图4A示出盆5的一种优选实施例。盆5由铝或铝合金制成，其二端通过壳5a等封闭。上表面按50-300mm的间隔设置用于栽培植物的开口。如图4B中所示，盆5具有装注液体的结构以便容纳培育溶液27。在盆5上表面的一端存在一个用于提供培育溶液的开口5b，并且在另一端的底部存在一个穿过底部的排出管5c用于排出培育溶液。排水管的高度定义溶液水平的上限，从而超出该水平的培育溶液通过排出管5c排出。培育溶液的温度一般保持在10-20℃，或者约为15-16℃更好。由于盆5由铝或铝合金制成，它可冷却周围空气，从而通过抑制由于22-23℃的室温或者由于照明设备3造成的温升不仅防止植物的根而且防止干和叶的过分生长，等等。
在该实施例中，盆5的开口26是圆形的，开口中安装一个漏斗形支持器30。在盆5的中央部的上内侧上有一个向下伸出的肋条5d，并且开口26之字形地避开肋条5d。支持器30包括放在开口26中的圆柱形基底31以及从该基底31向上延伸的圆锥形支持部分33。
支持部分33的上边缘具有用来加固保持部分33的折叠32。支持部分33不必优选是圆柱形或方形，可以利用合成树脂等整体地模制盆5。例如，可以按如下方法制造它：通过热压制把合成树脂板模制成保持部分33和基底31；通过修整完成折叠32的外边；以及冲出基底31的底部。支持部分33最好是透明的或半透明的以便透光。当如图4B中所示把支持器30放在开口26中时，基底31和盆的内壁或者或肋条5d接触以防止支持器30掉落。当然，允许在基底31和支持部分33的周边上设置套圈。
使用这样的支持器30实现在不散开情况下保持例如称为“阳光生菜”的绿叶蔬菜35的叶子。
当直接把植物35种在开口26中时，如虚线所示随着植物的成长植物35的叶子在横向方向上散开。当如该图中所示叶子宽广地散开时，这些叶子和相邻植物35的叶子彼此妨碍并且有时在收获时被扯掉。另外，由于相邻植物的叶子的阻挡，对叶子的光照很差，从而需要使开口26的间隔较大。
然而，如图4A和图4B所示，盆5具有使植物的叶子向上包起的支持部分，从而避免叶子象虚线所示那样散开并且避免相邻的叶子彼此妨碍。结果，开口间的间隔可以减小到约50-200mm，这提高了单元面积中植物的数量。另外，植物可由照明设备充分照射。
安装种植传送机6设置成避免和传送设备2发生干扰。出于这个原因，如图5中所示，设置一个用来在这二个传送机之间传递盆5的传递机构40。该传递机构40是前后移动的传递棒41和上下移动的安装种植传送机6的组合。传递棒41例如是一个在它的前缘上带有一个用来可靠地保持盆5的向上的钩子42的平板或者管子。传递棒41由一个导轨43支承从而可以前后移动，而且它在由马达M2驱动的下齿条44和小齿轮45的驱动下前后运动。
平行地设置多个，例如二到三个传递棒41，以实现长形盆5的稳定传递。驱动传递棒41的各个小齿轮45同步地由各个马达M2驱动，从而能够同步操作。另外，可以把其它类型的直接驱动致动器，例如压气缸或液压缸用作为驱动部件，但是最好由马达驱动。
如前面所说明，在安装种植传送机6和承载传送设备2之间设置一个反射壁8。反射壁8具有一个用来让传递棒41穿过的开口50或窗口。在本实施例中，在传递棒41的前缘上设置一个门51以便关闭开口50。门51可以由和反射壁一样的白泡沫聚苯乙烯构成，或者由附着在内表面上的铝箔构成。
由于安装种植传送机6的储槽22和传递棒41可以左右交错，开始时，可以当传递棒41向前并且安装种植传送机6向下时把盆5传递到传递棒41。然而，在该实施例中，由于在传递棒41的前缘上设置了门51，必须避免门51和储槽22之间的干扰。出于这个原因，如前所述储槽22配备有从下方取出盆5的抓手24。下面参照图1、图6和图7说明从储槽22到传递棒41的传递过程。控制安装种植传送机6的马达以及传递棒41的马达M2，从而顺序地完成下述过程。
最初，如图1中所示，储槽22处于不和门51干扰并且要比反射壁8的开口50高的位置处。在这种状态下，如图6的上部所示，传递棒41向安装种植传送机6移动并且钩子42位于盆5的后面(步骤1)。接着驱动安装种植传送机6以便降低储槽22并且把盆5轻轻地放在传递棒41上(步骤2)。随后，传递棒41向后移动以便能用钩子42支持住盆5(步骤3)。
继续地，如图7的上部所示，略微降低储槽22并且传递棒重新向前移动(步骤4)。接着，在这种状态下储槽22上升到不和门51干扰的位置处(步骤5)。此外，传递棒41向后移动以把盆5传递到传送机2。然后，传递棒向后移动以便用门51关闭反射壁8的开口50。
储槽22和传递棒41的按上面说明顺序的操作防止了门51、盆5和储槽22之间的相互干扰。
设置门51实现在无需设置其它驱动源的情况下开口50的自动关闭，并且还实现反射壁8的可靠反射和热隔离。
在门51的上部和反射壁8铰链接合的情况下，可以使用其它驱动源。例如马达或压气缸。在这种情况下，储槽22可只配备一个用于在水平部分23的前缘上钩着盆5的向上突出物。并且，当通过降低储槽22把盆5传递到传递棒41上后，储槽22不再需要上升，而是只需要向下离开。
可以从安装种植传送机6的每一级的储槽22一起向传送机2传递盆5，或者可以相对于安装种植传送机6的各级进行传递。如图2中所示由工人9向空的安装种植传送机6装上下一个种上植物的盆5。
对于安装种植传送机6和传递机构40，不必受限于上面的设备，可以采用各种设备，例如多层仓库中使用的设备。例如，上面说明的传递棒41可以是自己相对链上升和下降的部件。在这种情况下，略微降低安装种植传送机的前端变为不必要，并且从传递棒41到承载传送机2的传递变得平滑。
对于图8中示出的收获传送机7，可以采用基本上和安装种植传送机6相同的部件，其中只需要颠倒操作的循环和顺序。
然而，当从传送设备2上取下盆5时，有时发生植物的叶子和下一个盆的植物叶子的缠结。最好在传递棒41的前缘附近设置一个肩状物用于钩住盆5从而防止缠结。
从收获传送机7取出的盆5由工人放到工作区10C中并且只收割植物。
在种植区10a再次使用空盆5以便撒上种子。盆5通常只装着水、滋养物、保持水的物质以及种子；换言之，通过水栽法培育。可以把土壤放到盆中并把种子种到土壤里。可以一开始就把秧苗种到盆中。
接着，说明使用发光二极管的照明设备3的一种优选实施例。发光二极管的发光效率会因光辐射造成的温升下降。另外，在建筑物1内，室内空气保持高温和高湿，这造成发光效率的进一步下降。
在该实施例中，如图9A所示，照明屏P的其上安装若干发光二极管的基板是由具有高热传导性的金属板例如铝板制成的。发光屏P的背面设有管道56以让冷却水流过。至于该金属板，可以采用其它具有高热导性的板子，例如陶瓷板。
在图9B的发光屏P中，管道56是用矩形管做成的，其中从发光屏P的背面突起柱螺栓57，并且折叠形金属固定板58和螺母59固定管道56。最好使用这样的矩形管，因为它提高热传导。
另外，该发光屏P包括一块由铝等制成的基板60，一个由矩形铝管制成的位于该屏的底部的框61，一个放在框61的下表面上的罩62，以及围绕框61的周边填充的诸如硅酮树脂的密封材料63。
在基板60的下表面上，电路板65上面排列若干带有发光元件例如发光二极管的灯64。在框61的内部容纳干燥剂66。对基板60和罩62之间的空间N充以惰性气体例如氮气以减小由于发光二极管的氧化产生的劣化。可以利用干燥空气代替该气体。可以对空间N抽真空以达到0-0.3个标准大气压的程度。在这种情况下，不仅减少因为氧或湿度引起的劣化，而且减小由于来自罩62一侧的对流造成的热传导。在框61和基板60之间以及框61和罩62之间夹着一层诸如丁基封泥67的密封材料，以便和硅酮树脂密封材料63一起保持空间N的气密性。
如图1等中所示，斜着安装发光屏P。冷却水在位于发光屏P的背面上的管道56中循环，并且管道56也是斜着安放的以促进水的循环。
另外，发光屏P可以设置成是分段式的，并且同时把它的管道也在背面上设置成是分段式样。此外，可以把温度约在-40℃～-80℃的干燥空气馈入到管道56中以便通过冷却板直接地或间接地冷却照明设备3。冷却照明设备3后的热空气可以通过管道直接回收或者排放到室内。
而且，可以把例如发光二极管的光源密封在例如隔热盒中并由冷的干燥空气或冷水冷却，其中通过光纤把光从该光源引导到传送设备2的下表面上(盆的上方)。在这种情况下，可以有效地冷却光源并且还可以防止雾化以保护该光源。另外，可以通过光纤把外部自然光引导到该建筑物内的传送设备2的下表面。
如图10中所示，发光屏P是其上按阵列排列上述板65以及由灯64构成的发光单元69的屏，其中多个板以及几十个或数百个发光单元分别遍布于该屏的纵向和横向。发光单元69的板65可以和基板60的尺寸大致相同。而且，基板60可以充当板65(参见图22)。这样的发光屏P还可以用作为消息屏，以用于通过把该电路图形的终端连接到计算机控制的电路并且使许多发光二极管按顺序地发光来传播规定的消息。
使用颜色为红、绿、紫等的发光二极管可实现彩色屏幕图象显示。由于这样的发光屏具有大光量，可以期望传送大量消息。另外，制造过程的简单化能以低成本制造尺寸从几十厘米到5米的大规模发光屏。
本发明中使用的发光元件的类型不受具体限制，且通常使用发光二极管。最好使用波长为600nm的红光，因为在植物的光合反应中它的效率最高。可以通过串联地或并联地连接每个发光二极管的布线图案或者通过矩阵布线图案形成电路图形70。在其它情况下还可以通过连接各条线进行离散布线。
在完成每条布线并且从发光单元69的角落处抽出导线后，如后面说明那样利用密封胶密封每个板65之间的布线。
图11A中示出的发光屏P包括由高导热性金属板例如铝板构成的基板60和由玻璃做成的按间隔H与基板相对的罩62。基板60和罩62分别为矩形，二者之间夹着框61。框61是通过例如把薄的金属板折叠成横截面为C型或方形做成的矩形管，管子的内部存在着沿着各条边缘的配合表面68。在框61内，装填干燥剂。可以和该干燥剂一起装填去氧剂。框61可以用合成树脂做成。
在如图11A中所示的基板60和罩62之间的空间中，充以便如干燥空气的干燥气体。围绕着框61施加密封材料63，例如聚硅酮密封胶以便密封基板60和罩62之间的空间N。
一种把干燥空气充到空间N中的方法仅仅是在干燥的房间内装配基板60、其中带有干燥剂的框61和罩62。即使在大气下完成装配，通过配合表面68由于干燥剂66的作用空气变为干燥空气。在使用例如氮气的惰性气体的情况下，一种填充该气体的方法如下：在一侧使空气离开该空间，并且在另一侧充入该气体。为了装配该屏，暂时利用双面胶带等系住框61和基板60或罩，从而可以通过施加密封材料63把它们合在一起。
基板60和罩62的尺寸不受特别限制，它们可以采用每条边为10厘米到5米范围内的各种尺寸。但是，从易于装配、运输和高效率的角度出发，每边最好为50厘米到1米，最佳是每边为1米。另外，也可以采用矩形或条形。基板60的厚度范围最好在0.3至3毫米，而罩62的厚度范围最好在1到5毫米。基板60和罩62之间的间隔H最好在3到20毫米的范围，尤其在5到10毫米的范围，尽管它是随着屏的尺寸而不同的。
在图11A中示出的发光屏P的基板60上，可以安装多个散热片104，如虚线所示。
可以用具有高热导性的薄金属板，例如铝板制造片104并且折叠成C状。最好用风扇对片104吹风。
在基板60的内侧，按阵列设置发光单元69，其中在由铝板等做成的板65的表面上排列若干灯64，并且通过铜焊等使板65和基板60紧紧连接以保证高导热性。
如图11B和图12中所示，按如下方法制造发光单元69：在其上形成电路图形70的板65上涂上无机材料或有机材料的绝缘层65a，并且在施加焊糊71(焊膏)后在适当位置安装灯64。可以用其它金属板代替铝制的板65。尽管把绝缘层65涂在整个板65上，也可以把它只涂在电路图形70上。该电路图形70是通过在整个面积上镀上铜然后用蚀刻处理去掉不必要的部分形成的。通过形成和印制出该图形高效地涂上焊糊71。另外，可以用绝缘材料制作板65，在这种情况下不再需要绝缘层65a。
灯64包括一个由压成盘状的带有铝制的凹面72的薄铜反射板73，一个安装在该反射板73的凹面72上的LED(发光二极管)74，一个和反射板73位于同一个表面上的电极75，一条用来连接LED74和电极75的连接线76以及一个用来封闭上述各部分由环氧树脂等制成的模制材料77。在反射板73中，存在一个残留的环形凸出部分78，其在压制工作中的逐步铸造过程中产生。通过该环形凸出部分的下缘为平面，可以把该下缘用作为安装灯64的底部。另外，通过该底部，可从把另一个发光单元的电极75和反射板73保持为是未分开的并且在用模制材料77封闭后再切开。
利用半透明的合成树脂，尤其是诸如环氧树脂的热固树脂形成模制材料77。该模制材料77的对着发光二极管(LED)74的上表面77a为球形表面，从而由于模制材料77的透镜作用提高光量。另外，反射板73的凹面72的铝化实现对来自LED74的光的集中反射，从而提高朝前方向的光量。
可以利用绝缘材料例如合成树脂板整体成形来制造反射板73和电极75。在这种情况下，于模制处理之前在各个部分中插入穿过上下表面的铜板片等。同样，可以应用相继的形成电通路的处理：在每个部分形成一个穿透槽并且槽内填上导电材料，镀金，或者这些工艺的组合。
焊糊71是溶化在溶剂中的膏状微粒化焊料而且是众所周知的。加热时，该溶剂消失到空气中而焊料由于加热熔化，填到反射板73、电极75和电路图形70之间的空间里并且随着温度下降变硬。在这种情况下，灯泡64牢固地固定在板65上。可以把其它不同于焊糊的材料用作为导电胶。
图13A-13D示出制造发光屏P的其它方法。首先，将具有高导电率的金属长板如铜板的底板材料80压制形成区域81阵列，其中灯64位于该区域81中。在该压制工作中，首先形成一些馈送82例如胶片上的穿孔，从而实现高馈送精度。接着，按给定间隔形成横槽83以便利进行槽83之间的压制工作。
另外，如图13B中所示，形成其内表面为凹形(标记72)的环形凸出部分78。参考数字75a是变成上面所述的电极的部分。参考数字84a是以后通过蚀刻处理去掉的区域，而参考数字84b是保持不变的部分。在压制工作和掩蔽后，凹面72镀上白色金属，例如铝以形成反射光的镜面。
接着，如图13C中所示，把发光二极管74放在凹面72的底部并把电极75放在区域75a中。另外，用连接线76连接发光二极管74和电极75，其中反射板73做成是导电的从而它是发光二极管74的电极。接着，装上模制材料77。在背面进行掩蔽并且去掉铜区84a，从而切断发光二极管74端和电极75端并且也切断由各个灯单元组成的区域81以得到灯64。可以事先按适当工艺在作业线上切断该长板。在做出每个灯64后，如图13D中所示，安装工把灯安装到充当电路板的基板60的适当位置上，其中通过上面说明的使用焊糊的方法直接连接反射板73和电极75。在采用用铝板等制成的基板60的情况下，事先形成绝缘层和电路图形。
发光二极管和电极75的安装工艺以及连接线的布线工艺需要高精确操作。然而，由于可以相对高的精度定位安装灯的区域81，这项工作可以自动进行。另外，一旦制造出每个灯64后把反射板73和电极75连接到基板60上时，这不需要高精确工作。从而可以直接把它安装到尺寸约为1米见方的基板60上。从而，不必单独提供电路板，从而实现高效制造(参照图2)。
在图15中示出的灯64中，其上安装发光二极管74的反射板73和该电路彼此绝缘，并且在灯64的下表面露出二个电极75a和75b，其中用连接线76a、76b连接发光二极管74和各个电极75a、75b。这些结构用于兰色发光二极管74。其它结构和上面所说明的相同。
图16a-图16f示出一种采用安装在发光屏P的下表面上的发光二极管的发光元件的实施例。如图16a中所示，灯64包括发光二极管74和模制材料77，其中发光二极管74安装在用铝等制造的电路板65上，而由半透明、耐热合成树脂例如环氧树脂制成的模制材料77象半圆球或象凸透镜79那样地堆在二极管上。另外，在该实施例中，设置双层的第二凸透镜层79和第三凸透镜层79，其中参考数字75表示电极，76表示连接线，而85表示例如漏斗(tundish)85的一种环状物用于防止模制材料77流出。
堆上灯64的模制材料77可防止来自发光二极管74的光的扩散，从而允许垂直于基板65的顺向发光。第二凸透镜层79和第三凸透镜层79也会聚光，从而实现用这些光强照射植物。结果，把这种发光屏P用作为照明设备3可实现对植物的更有效栽培。
图16b中的灯64带有在板65上的深度约为0.9毫米的凹板，其中镜面磨削该凹板以反射光，并且装入该凹板内的模制材料77的上表面象凸透镜一样隆起。至少凹板72的内部、底部86是安装电极75的平面，而侧面87象凹镜那样成曲形。发光二极管74发出的光由该内表面反射并在一定程度上会聚并且接着由模制材料77的凸透镜功能进一步会聚。
图16c中示出的灯64是图16a中所示的三层凸透镜结构和图16b中所示的内反射镜结构的组合，从而实现二者的功能。图16d示出的灯64具有大致和图16c相同的结构。但不同之处是凹板深度略浅，在板65的表面上设置电极75，并且模制材料77的面积大于该凹板从而覆盖电极75。它具有和图16c基本相同的功能并且还容易用连接线76连接。
图16e示出的灯64除了模制材料77的上表面和板65的表面在同一个平面上外和图16b-16d示出的发光元件相同。尽管它不具有透镜功能。通过凹板72的凹镜作用在一定程度上会聚光，这允许足够强的光到达植物。
图17示出一个用来形成若干发光二极管的电路的实施例。参考数字1、2、3…表示正极导线，而参考字母a、b、c、d…表示负极导线。正极导线1、2、3…和负极导线a、b、c…象一个网格图案那样相交以构成一个其中每个交点上有一个发光元件1a、1b、1c、2a、2b、2c等等的矩阵电路92。根据来自未在图中示出的控制生成的信号，选择性地对一些正极加电压并且对应的负极接地，这使得那些位于正工作的正极导线和负极导线的交点上的发光元件发光。随意设定正极导线电压能够提高和降低给定位置处的发光二极管的照明强度，这允许显示字母或者规定的图案。
当某特定区域的发光元件由于湿度和温度劣化而造成照明强度的下降时，有可能提高这些元件的照明强度以使整个强度平滑。在这种情况下一种用于在稳态基础上得到平滑强度的反馈控制电路按如下构成：在一些位置上设置使用用于检测规定区域内的光强的光敏晶体管的传感器，并且一个诸如中央处理器(微处理器)的运算电路根据这些传感器的输出向每条正极导线施加适当的电压，从而在整个发光屏上获得接近平滑的光强度。在用于植物培育的发光屏的情况下，可以实现在植物周围或者附近区域部分提高照明强度的精确控制。
在不需要这种精确照明强度控制的情况下，可以采用图18A中所示的周知串联电路93。在图18A中，参考数字94代表一个直流电源，95代表熔丝，而14a代表发光元件例如发光二极管等。这种串联电路具有简单、布线短的印刷图案。但是，当某个发光二极管的导通断开时，整个发光屏或者整个发光单元熄灭。另外，可以使用图18B中所示的并联电路9b，其中一个发光二极管14a的断开不会影响其它发光元件。进而，如图18C中所示，可以对按矩阵排列的每个发光二极管连接一条控制线97并且每条线是由开关控制的或者由照明强度控制的。在这种情况下，还可以使用一个用于实现精确控制的微计算机等，从而使照明强度平滑或者按每个块改变照明强度。
上面所说明的发光屏P不仅可用于植物栽培还可以用作为显示屏98，例如图19中所示的单独使用或者多个屏组合使用中的制动光线(brake light)。参考数字99代表控制。由于灯64被气密地密封，所以显示屏98在高湿度环境下几乎不劣化。灯64产生的热有效地通过基板60辐射从而防止热在屏中积累，这提高发光元件的寿命从而获得显示屏98的长期、稳定运行。
图20示出发光屏P的另一实施例。在该实施例中，发光屏P位于多层架101的每层架102的上侧。在每层架102上设置一个用于要栽培的植物的栽培箱103。通过这种结构，除提供水分和营养品和温度控制外，来自灯64的光照射植物，植物的生成得到促进从而实现高效的收获。在和上面一样把发光屏用作为植物栽培的照明设备的情况下，在多层架101的植物栽培箱103所位于的房间中湿度是高的。但是，由于把灯64气密地密封在基板60和罩62之间并且利用干燥剂66使内部非常干燥，从而防止灯因为湿度而劣化。尽管和常规荧光灯相比，灯64的热辐射量相对小，一些热量从灯64辐射并且在发光屏P中积累光辐射热。但是接着，基板60的高热导性有效地产生从发光屏P的上侧的热辐射，这也防止灯64由于热而劣化。
在图21中的发光屏P中，利用用合成树脂做成的框61代替含有干燥剂的框，这降低从罩62到基板60的热传导。另外，在该发光屏P中，流过冷却介质例如冷却水的管道56紧紧地和基板60的上表面接触。可以使用的冷却介质例如为含氯氟烃的替代品或酒精，另外可以使冷却空气通过管道或管子。同样，在图10的发光屏P中以及图21的发光屏P中，板65最好紧紧地和基板60接触，这使灯64中产生的热从板65传导到基板60以便有效辐射。
基板60的强制冷却是这样提供的：从板65到基板60的良好热传导提高从灯64发出的热辐射，并且用于冷却介质的管道56实现对灯64的更可靠的温度控制。最好使发光元件例如发光二极管位于尽可能低的温度以达到高效率。另外，当图20中的架子102包含管子时，有可能通过该管子把冷却介质注入到管道56中。
在图22的发光屏P3中，灯64直接安装到基板60上，其中基板60还充当板65。另外该实施例中省略掉在基板60和罩62之间的框并且简单地用密封材料63支承二者间的间隔。
不仅可以对相对小的发光屏而且可以对大约1米见方的屏通过使基板60充当该板而省略掉该板(或基板)或者省略掉该框。
然而，如图11那样，可以设置框61。另外，本文中所说明的发光元件除了发光二极管外还包括半导体激光器以及其它各种各样的半导体照明部件。
所有的发光屏P采用用玻璃板制造的罩62，但是，可以采用用半透明合成树脂板例如丙烯酸板做成的罩，以及用玻璃板和合成树脂板或合成树脂片制成的叠层板做成的罩。

Claims (17)

1.一种栽培植物的方法，包括步骤：
把秧苗放置在装着培育溶液的盆中；
通过一个传送设备传送盆；以及
用位于该传送设备上方的照明设备照射秧苗；
其中随着植物的生长该照明设备从逐步升高的位置照射该秧苗。
2.一种栽培植物的方法，包括步骤：
把秧苗的根浸泡在装着培育溶液的盆中；
在盆的上表面设置漏斗状支持器以支持植物的上部；
通过传送设备传送盆；以及
用位于该传送设备上方的照明设备照射植物。
3.一种植物栽培设备，包括：
一个用于传送植物的传送设备；以及
一个位于该传送设备上方的照明设备；
其中该照明设备设置成从该传送设备的上游侧到下游侧该照明设备逐步离开该传送设备。
4.一种植物栽培设备，包括：
一个保持植物的株的盆，秧苗的根浸泡在盆中盛装的培育溶液中；
一个传送盆的传送设备；
一个位于该传送设备的上方的照明设备；以及
位于盆的上表面上的用于支持植物的上部的漏斗状支持器。
5.一种植物栽培设备，包括：
一个保持植物的株的盆，秧苗的根浸泡在盆中盛装的培育溶液中；
一个传送盆的传送设备；
一个位于该传送设备的上方的照明设备；
分别离开该传送设备的各端设置的用于装上和取下的上、下传送机；
在这些传送机和该传送设备之间设置的隔板；以及
用于在该传送设备和上、下传送机之间传递盆的传递棒，所述棒能沿着该传送设备的延长线双向移动；
其中该隔板具有一个用于允许该传递棒延着该传送设备的延长线进入和退出的开口。
6.依据权利要求5的植物栽培设备，其中设置一个门以便实现位于该隔板上的开口的关上和打开。
7.依据权利要求6的植物栽培设备，其中该隔板和该门各自在其内部具有一反射表面以反射来自该照明设备的光。
8.依据权利要求6的植物栽培设备，其中上、下传送机带有保持盆的上、下臂，其中该臂配备有向该传送设备延伸的水平部分并且还配备有一个从该水平部分的前端向下延伸的并且还在对着该传送设备的方向上延伸的抓手。
9.一种植物栽培设备，包括：
一个保持植物的株的盆，秧苗的根浸泡在盆中盛装的培育溶液中；
一个传送盆的传送设备；
一个位于该传送设备上方的照明设备；
其中培育溶液的温度为10到20℃，并且该盆用铝或铝合金制成。
10.一种发光屏，包括：
一块基板；
一块安装在该基板上的电路板；
一个带有排列在并且固定在该电路板的电路图形上的若干灯的发光单元；
一个按靠近该基板一个间隔设置的半透明罩；
一块夹在该基板和该罩之间以保持该间隔气密的密封材料；以及
利用导电胶把这些灯固定在该电路板上。
11.依据权利要求10的发光屏，还包括一个夹在该基板和该罩之间的框，其中在该框的周围装填密封材料，对该间隔充以干燥惰性气体，并且在该框内容纳干燥剂和/或去氧剂。
12.依据权利要求10的发光屏，还包括：
带有凹形反射板的灯；
安装在该反射板上的发光元件；
一条连接该发光元件和一个电极的连接线；以及
一个用来封闭上述各部分的半透明合成树脂模制材料。
13.依据权利要求10的发光屏，其中该导电胶包括焊糊。
14.一种发光单元，包括：
一个具有一种电路图形的电路板；
若干排列的并且用导电胶固定的灯；
其中利用半透明模制材料把这些灯和一个反射板、一个发光元件、一条连接线和一个电极一起封闭在一个组件内。
15.依据权利要求14的发光单元，还包括：
一个铝制的电路板；以及
一层在该电路板上设置的绝缘层，其中在该绝缘层上形成一个电路图形。
16.依据权利要求14的发光单元，还包括：
一层其上形成该电路图形的焊糊；
其中在安装灯后加热该层使其熔化，并且接着自然冷却以便硬化，从而把灯固定在该电路图形上。
17.依据权利要求10的发光屏，其中该基板充当一块电路板。
CNB018143490A 2000-07-07 2001-04-06 一种发光屏 Expired - Fee Related CN1245586C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000207334 2000-07-07
JP207334/00 2000-07-07
JP207334/2000 2000-07-07

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200610004899XA Division CN1831418A (zh) 2000-07-07 2001-04-06 植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1447646A true CN1447646A (zh) 2003-10-08
CN1245586C CN1245586C (zh) 2006-03-15

Family

ID=18704107

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018143490A Expired - Fee Related CN1245586C (zh) 2000-07-07 2001-04-06 一种发光屏
CNA200610004899XA Pending CN1831418A (zh) 2000-07-07 2001-04-06 植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200610004899XA Pending CN1831418A (zh) 2000-07-07 2001-04-06 植物栽培方法、栽培设备和它的照明设备

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7049743B2 (zh)
EP (1) EP1300066A4 (zh)
KR (1) KR100854295B1 (zh)
CN (2) CN1245586C (zh)
AU (1) AU2001244736A1 (zh)
CA (1) CA2417172C (zh)
HK (1) HK1058879A1 (zh)
WO (1) WO2002003777A1 (zh)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102640679A (zh) * 2011-02-17 2012-08-22 株式会社格林普乐斯 植物培育系统
CN102791121A (zh) * 2010-04-09 2012-11-21 夏普株式会社 照明装置、植物栽培装置、以及照明装置的冷却方法
CN103070017A (zh) * 2013-02-04 2013-05-01 洛阳佳嘉乐农业产品开发有限公司 一种用于食用菌种植悬挂系统的旋转拨料装置
CN103814773A (zh) * 2013-06-08 2014-05-28 李秋林 全自动育苗装置
CN104080330A (zh) * 2011-12-13 2014-10-01 波德波尼克斯有限责任公司 用于优化水培系统中的营养物输送的装置和方法
CN105028169A (zh) * 2014-04-16 2015-11-11 秦东烈 具有多层循环结构的水培养系统
CN105491876A (zh) * 2013-08-07 2016-04-13 彼得·约翰逊 栽培系统
CN106413378A (zh) * 2014-03-14 2017-02-15 拜欧卢米克有限公司 提高作物产量和/或质量的方法
CN106416990A (zh) * 2016-09-23 2017-02-22 福建省农业科学院科技干部培训中心 一种工厂化水培蔬菜装置及其工作方法
CN107205350A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 不二精工株式会社 植物栽培装置
CN107205348A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 不二精工株式会社 植物栽培装置
CN108901806A (zh) * 2018-07-11 2018-11-30 福建省中科生物股份有限公司 一种植物水培装置及植物水培方法
CN110024596A (zh) * 2019-05-24 2019-07-19 温州大学新材料与产业技术研究院 一种用于生菜大棚的培育结构及其植物灯的制备方法
CN110402717A (zh) * 2018-04-30 2019-11-05 蒙迪制品有限公司 具有灯的植物栽培器
CN111820121A (zh) * 2019-04-18 2020-10-27 邱钰礎 植株槽生产设备及植株槽传送机构
US11147221B2 (en) 2016-08-22 2021-10-19 Biolumic Limited Methods of seed treatment and resulting products
CN116114510A (zh) * 2023-04-03 2023-05-16 泗阳县聚星农业发展有限公司 基于多环境模拟的智能感光式绿色蔬菜培育装置

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1527595B1 (en) 2002-08-06 2014-07-30 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ip telephone apparatus and ip telephone system
EP2289308A3 (en) * 2003-02-05 2011-08-24 CropDesign N.V. Breeding plants
US7033060B2 (en) * 2003-05-23 2006-04-25 Gelcore Llc Method and apparatus for irradiation of plants using light emitting diodes
DE102004019049B4 (de) * 2004-04-16 2008-10-09 Universität Duisburg-Essen Verfahren zur Stimulation des Pfanzenwachstums
CN101022719B (zh) * 2004-09-16 2010-06-09 克罗普迪塞恩股份有限公司 评价植物根的方法和装置
CA2499512A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-07 Terrasphere Systems Llc Method and apparatus for growing plants
US7559173B2 (en) * 2005-03-07 2009-07-14 Terrasphere Systems Llc Method and apparatus for growing plants in carousels
WO2006096650A2 (en) * 2005-03-07 2006-09-14 Terrasphere Systems Llc Method and apparatus for growing plants
NL1031185C2 (nl) * 2006-02-17 2007-09-03 Lemnis Lighting Ip Gmbh Verlichtingsinrichting en verlichtingssysteem voor het bevorderen van plantengroei en werkwijze voor het vervaardigen en bedrijven van een verlichtingsinrichting.
US20090308586A1 (en) * 2006-07-04 2009-12-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Cooling semiconductor-based devices arranged in a greenhouse
LT5516B (lt) 2006-10-17 2008-09-25 U�daroji akcin� bendrov� "HORTILED" Žalingų nitratų kiekio augaluose sumažinimo, apšvitinant kietakūnio šviestuvo sukuriamu šviesos srautu, būdas ir įrenginys
WO2009074602A2 (en) * 2007-12-10 2009-06-18 Lemnis Lighting Patent Holding B.V. Led lighting system cooled with aqueous liquid, in particular for greenhouses
KR100963690B1 (ko) * 2007-12-28 2010-06-15 대한민국 참외 재배용 광질 제어 조사장치 및 방법
CN201149235Y (zh) * 2008-01-17 2008-11-12 莫家贤 一种新型植物盆景灯
JP5314706B2 (ja) 2008-02-06 2013-10-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 生物を収納するための容器、ドッキングステーションおよび運搬システム
EP2308283A4 (en) * 2008-03-26 2013-09-25 Hisakazu Uchiyama CULTURE DEVICE
US8622588B2 (en) * 2008-04-29 2014-01-07 Koninklijke Philips N.V. Light emitting module, heat sink and illumination system
DK2278870T3 (en) * 2008-05-22 2018-11-19 Fionia Lighting Aps METHOD AND APPARATUS FOR USING LIGHT-EMITTING DIODES IN A GREENHOUSE ENVIRONMENT
AU2009294651B2 (en) 2008-09-16 2016-03-17 Basf Plant Science Gmbh Method for improved plant breeding
CA2659658A1 (en) * 2009-03-23 2010-09-23 Terrasphere Systems Llc Apparatus for growing plants
WO2010140171A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-09 Asbjorn Elias Torfason Solid-state plant growth lighting device and a method for cooling same
JP5220687B2 (ja) * 2009-06-15 2013-06-26 昭和電工株式会社 植物栽培用の照明装置および植物栽培システム
KR200462981Y1 (ko) * 2010-03-23 2012-10-18 대한민국 컨테이너를 이용한 식물 재배 장치
JP5916189B2 (ja) * 2010-04-06 2016-05-11 有限会社シマテック 水耕栽培装置
KR101022025B1 (ko) * 2010-08-17 2011-03-16 조장은 식물 재배 장치
KR101281116B1 (ko) * 2010-10-25 2013-07-02 (주)창조인프라 분리 가능한 엘이디조명 대용 받침대를 구비하는 식물재배장치
KR101222036B1 (ko) * 2010-12-27 2013-01-15 재단법인 포항산업과학연구원 작물 재배 시스템
JP5734055B2 (ja) * 2011-03-31 2015-06-10 株式会社椿本チエイン 植物栽培装置
EP2809141A4 (en) * 2012-01-30 2016-06-15 Vertical Designs Ltd METHOD AND DEVICE FOR AUTOMATING GARDENING AND AGRICULTURE
CA2907852A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-02 Mitsubishi Chemical Corporation Plant cultivation facility
KR101475891B1 (ko) * 2013-05-31 2014-12-23 농업회사법인 주식회사 바이오피아 수경식물 재배장치
KR101345690B1 (ko) * 2013-06-07 2013-12-30 이주동 Ｌｅｄ집어등장치
CN103704063B (zh) * 2013-12-17 2014-12-17 京东方科技集团股份有限公司 一种植物生长装置及其控制植物生长的方法
PL3106004T3 (pl) 2014-02-10 2024-02-19 Biolumic Limited Ulepszenia w kontrolowaniu cech organizmów fotosyntetyzujących i związane z takim kontrolowaniem
CN106231892A (zh) 2014-02-20 2016-12-14 阿菲诺尔格罗威尔斯有限公司 用于自动垂直园艺和农业的方法和装置
US10842084B2 (en) 2014-02-20 2020-11-24 Affinor Growers Inc. Vertical growing tower for automated horticulture and agriculture
WO2016043605A1 (en) 2014-09-17 2016-03-24 Biolumic Limited Method of seed treatments and resulting products
US11129344B2 (en) * 2015-01-01 2021-09-28 Aravinda Raama Mawendra Central processing horticulture
US10094116B2 (en) * 2015-01-01 2018-10-09 Aravinda Raama Mawendra Central processing horticulture
JP6876891B2 (ja) * 2015-02-13 2021-06-02 伊東電機株式会社 植物栽培装置及び植物栽培システム
EP3087831A1 (en) * 2015-04-30 2016-11-02 Oü Click & Grow A system for indoor plant cultivation
CN104776367B (zh) * 2015-05-08 2017-12-19 深圳市壹鲜生生物科技有限公司 一种植物生长灯
US10004179B2 (en) * 2015-09-17 2018-06-26 Boulder Lamp, Inc. Vertical grow lights with frame mounts
JP6668060B2 (ja) * 2015-12-03 2020-03-18 東京特殊電線株式会社 植物栽培用照明装置および植物栽培装置
US10390504B2 (en) * 2016-07-08 2019-08-27 Stephen A. Dufresne Multilevel mobile gutter system for growing indoor vegetation
US10390503B2 (en) * 2016-01-20 2019-08-27 Stephen A. Dufresne Automated mobile terrace growing system
GB2551802B (en) * 2016-06-30 2021-10-13 Growpura Ltd A system and method of growing plants in the absence of soil
JPWO2018037577A1 (ja) * 2016-08-24 2018-08-30 マイクロコーテック株式会社 植物工場における植物栽培装置
US10306841B2 (en) * 2016-09-01 2019-06-04 Philip Fok Crop growing structure and method
EP3324099A1 (en) * 2016-11-16 2018-05-23 Heliospectra AB (publ) Cooled modular lighting arrangement
US20180132441A1 (en) * 2016-11-16 2018-05-17 Alvin Harker Hydroponic conveyor system and method of growing and harvesting crops
CN106838820A (zh) * 2016-12-15 2017-06-13 东莞市中实创半导体照明有限公司 一种用于植物生长的反光杯及其应用
AU2018210361A1 (en) * 2017-01-20 2019-08-08 Charles Hugo OSTMAN Light emitting structures
CA3002985A1 (en) * 2017-04-27 2018-10-27 Jacob David Counne Apparatus, system and methods for improved vertical farming
JOP20190048A1 (ar) * 2017-06-14 2019-03-19 Grow Solutions Tech Llc أنظمة وطرق للتعلم الذاتي بحجيرة نمو
US11071266B2 (en) * 2017-06-14 2021-07-27 Grow Solutions Tech Llc Devices, systems, and methods for providing and using one or more pressure valves in an assembly line grow pod
US11019773B2 (en) * 2017-06-14 2021-06-01 Grow Solutions Tech Llc Systems and methods for molecular air control in a grow pod
US11559015B2 (en) * 2017-08-07 2023-01-24 Netled Oy Method and arrangement for growing plants on multilayer principle
RU2656668C1 (ru) * 2017-10-04 2018-06-06 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный аграрный университет имени В.Я. Горина" Конвейерная установка для проращивания гидропонной зелени
US11617316B2 (en) * 2017-11-10 2023-04-04 James S. Ray Apparatus and methods for a hydroponics system with enhanced heat transfer
US11483988B2 (en) * 2017-11-30 2022-11-01 OnePointOne, Inc. Vertical farming systems and methods
JP7001488B2 (ja) * 2018-02-06 2022-01-19 タキロンシーアイ株式会社 水耕栽培装置
KR20200140803A (ko) 2018-03-21 2020-12-16 엠제이엔엔 엘엘씨 통제된 환경 농업을 위한 수직 재배 타워 컨베이어 시스템
NL1042881B1 (en) * 2018-05-25 2019-12-02 Stogger Bv Lighting device.
CN115443898B (zh) 2018-10-30 2024-09-27 Mjnn有限责任公司 受控环境农业系统的种植塔处理
US11700804B2 (en) 2018-10-30 2023-07-18 Mjnn Llc Production facility layout for automated controlled environment agriculture
CN109630970A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 江苏彤明高科汽车电器有限公司 一种防炫目可拆卸式汽车前照灯
CA186505S (en) 2019-03-06 2020-07-08 Cobotix Mfg Inc Agricultural and horticultural growing tower
EP3965559A4 (en) * 2019-05-09 2023-04-26 80 Acres Urban Agriculture Inc. METHOD AND DEVICE FOR HIGH DENSITY INDOOR GROWING
WO2020232151A1 (en) 2019-05-13 2020-11-19 80 Acres Urban Agriculture, Inc. System and method for controlling indoor farms remotely and user interface for same
IT201900006823A1 (it) * 2019-05-14 2020-11-14 Nicola Triolone Dispositivo e metodo di trasformazione di fiori
US11856902B2 (en) 2019-09-20 2024-01-02 Mjnn Llc Production facility layouts for automated controlled environment agriculture
US11570958B2 (en) 2019-09-20 2023-02-07 Mjnn Llc Catch mechanism facilitating loading of vertical grow towers onto grow lines in a vertical farm system
WO2021055235A1 (en) 2019-09-20 2021-03-25 Mjnn Llc A crop production system for controlled environment agriculture and associated method
US11506373B2 (en) * 2019-11-13 2022-11-22 AVID Labs, LLC Cooled lighting system
WO2021136929A1 (en) * 2019-12-30 2021-07-08 Seven Seas Productions Ltd Hydroponic apparatus
US10973184B1 (en) * 2020-09-11 2021-04-13 American Standard Agricultural Products (Asap) Planter, growth system, and growth block for aeroponic farming
US12089545B1 (en) 2020-09-25 2024-09-17 Mjnn Llc Grow towers with overlapping funnels for automated agriculture production
WO2022092030A1 (ja) * 2020-10-28 2022-05-05 三菱ケミカルアクア・ソリューションズ株式会社 植物栽培装置及び方法
US20240032484A1 (en) * 2020-12-18 2024-02-01 Swegreen Ab Cultivation plant comprising a cultivation room and an adjacent facility exchanging resources
KR20230137759A (ko) * 2022-03-22 2023-10-05 (주)이그린글로벌 감자 조직배양용 배양장치
CN116326380B (zh) * 2023-05-12 2023-11-17 湖南易净环保科技有限公司 一种活动式沉水植物种植围栏
CN117716905B (zh) * 2024-01-23 2024-05-14 临沂市农业科学院 一种用于水稻种植的稻种培育箱

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102585A (zh) * 1972-04-04 1973-12-22
US4729076A (en) * 1984-11-15 1988-03-01 Tsuzawa Masami Signal light unit having heat dissipating function
US4733335A (en) * 1984-12-28 1988-03-22 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicular lamp
JPS6255028A (ja) * 1985-09-04 1987-03-10 三菱電機株式会社 植物栽培装置
JPH0128545Y2 (zh) * 1985-07-05 1989-08-30
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
JPH02171125A (ja) * 1988-12-26 1990-07-02 Sanyo Electric Co Ltd 植物栽培方法および植物栽培装置
JPH081964B2 (ja) * 1989-01-18 1996-01-10 株式会社小糸製作所 可撓性を有する表示装置
JPH0343750U (zh) * 1989-09-04 1991-04-24
JP3052317B2 (ja) * 1989-10-25 2000-06-12 三菱瓦斯化学株式会社 脱酸素剤
JPH0388205U (zh) * 1989-12-26 1991-09-10
JPH04144621A (ja) * 1990-10-05 1992-05-19 Yanmar Agricult Equip Co Ltd 水耕栽培装置
DE4242842C2 (de) * 1992-02-14 1999-11-04 Sharp Kk Lichtemittierendes Bauelement zur Oberflächenmontage und Verfahren zu dessen Herstellung
US5265792A (en) * 1992-08-20 1993-11-30 Hewlett-Packard Company Light source and technique for mounting light emitting diodes
JP3084977B2 (ja) * 1992-11-12 2000-09-04 太洋興業株式会社 葉菜類の水耕栽培方法
JP2974552B2 (ja) * 1993-06-14 1999-11-10 株式会社東芝 半導体装置
JPH0711704U (ja) * 1993-07-30 1995-02-21 芳保 富田 表示灯
US5580156A (en) * 1994-09-27 1996-12-03 Koito Manufacturing Co., Ltd. Marker apparatus
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
US6712481B2 (en) * 1995-06-27 2004-03-30 Solid State Opto Limited Light emitting panel assemblies
JP3264147B2 (ja) * 1995-07-18 2002-03-11 日立電線株式会社 半導体装置、半導体装置用インターポーザ及びその製造方法
JP3763160B2 (ja) 1996-04-17 2006-04-05 岩崎電気株式会社 植物育成方法および育成装置
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
EP0955497A4 (en) * 1996-12-20 2000-05-03 Kikkoman Corp LUMINESCENT TOOL, ITS AUXILIARY ELEMENTS AND METHOD FOR THE PRESERVATION OF BIOLUMINESCENTS, COMPOSITION USED IN THE TOOL AND AUXILIARY ELEMENT
US6093940A (en) * 1997-04-14 2000-07-25 Rohm Co., Ltd. Light-emitting diode chip component and a light-emitting device
US5962971A (en) * 1997-08-29 1999-10-05 Chen; Hsing LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights
US6412971B1 (en) * 1998-01-02 2002-07-02 General Electric Company Light source including an array of light emitting semiconductor devices and control method
US6068383A (en) * 1998-03-02 2000-05-30 Robertson; Roger Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes
DE19829197C2 (de) * 1998-06-30 2002-06-20 Siemens Ag Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement
JP4279379B2 (ja) * 1998-08-03 2009-06-17 金原 士朗 植物栽培装置
JP2000183407A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Rohm Co Ltd 光半導体装置
JP4516161B2 (ja) * 1999-01-08 2010-08-04 金原 士朗 植物栽培用の照明パネル
US6705745B1 (en) * 1999-06-08 2004-03-16 911Ep, Inc. Rotational led reflector
US6548832B1 (en) * 1999-06-09 2003-04-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
US20050057941A1 (en) * 1999-08-04 2005-03-17 911Ep, Inc. 360 Degree pod warning light signal
JP2001095383A (ja) * 1999-10-04 2001-04-10 Cosmo Plant Kk 植物の栽培装置
US6407411B1 (en) * 2000-04-13 2002-06-18 General Electric Company Led lead frame assembly
JP2001345485A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6345903B1 (en) * 2000-09-01 2002-02-12 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type emitting diode and method of manufacturing same
CN100477210C (zh) * 2001-09-13 2009-04-08 卢西雅股份公司 发光板和载板
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102791121A (zh) * 2010-04-09 2012-11-21 夏普株式会社 照明装置、植物栽培装置、以及照明装置的冷却方法
CN102640679A (zh) * 2011-02-17 2012-08-22 株式会社格林普乐斯 植物培育系统
CN102640679B (zh) * 2011-02-17 2014-10-08 株式会社格林普乐斯 植物培育系统
CN104080330A (zh) * 2011-12-13 2014-10-01 波德波尼克斯有限责任公司 用于优化水培系统中的营养物输送的装置和方法
CN103070017A (zh) * 2013-02-04 2013-05-01 洛阳佳嘉乐农业产品开发有限公司 一种用于食用菌种植悬挂系统的旋转拨料装置
CN103814773A (zh) * 2013-06-08 2014-05-28 李秋林 全自动育苗装置
CN103814773B (zh) * 2013-06-08 2017-05-31 李秋林 全自动育苗装置
CN105491876A (zh) * 2013-08-07 2016-04-13 彼得·约翰逊 栽培系统
CN105491876B (zh) * 2013-08-07 2019-04-02 彼得·约翰逊 栽培系统
CN106413378A (zh) * 2014-03-14 2017-02-15 拜欧卢米克有限公司 提高作物产量和/或质量的方法
CN105028169A (zh) * 2014-04-16 2015-11-11 秦东烈 具有多层循环结构的水培养系统
CN107205348A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 不二精工株式会社 植物栽培装置
CN107205350A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 不二精工株式会社 植物栽培装置
US10568279B2 (en) 2015-02-06 2020-02-25 Fuji Seiko Co., Ltd. Plant cultivation device
CN107205348B (zh) * 2015-02-06 2021-03-12 不二精工株式会社 植物栽培装置
US11147221B2 (en) 2016-08-22 2021-10-19 Biolumic Limited Methods of seed treatment and resulting products
CN106416990A (zh) * 2016-09-23 2017-02-22 福建省农业科学院科技干部培训中心 一种工厂化水培蔬菜装置及其工作方法
CN110402717A (zh) * 2018-04-30 2019-11-05 蒙迪制品有限公司 具有灯的植物栽培器
CN110402717B (zh) * 2018-04-30 2022-06-17 蒙迪制品有限公司 具有灯的植物栽培器
CN108901806A (zh) * 2018-07-11 2018-11-30 福建省中科生物股份有限公司 一种植物水培装置及植物水培方法
CN111820121A (zh) * 2019-04-18 2020-10-27 邱钰礎 植株槽生产设备及植株槽传送机构
CN110024596A (zh) * 2019-05-24 2019-07-19 温州大学新材料与产业技术研究院 一种用于生菜大棚的培育结构及其植物灯的制备方法
CN116114510A (zh) * 2023-04-03 2023-05-16 泗阳县聚星农业发展有限公司 基于多环境模拟的智能感光式绿色蔬菜培育装置
CN116114510B (zh) * 2023-04-03 2023-11-14 泗阳县聚星农业发展有限公司 基于多环境模拟的智能感光式绿色蔬菜培育装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2417172C (en) 2010-10-12
CN1831418A (zh) 2006-09-13
US20050268547A1 (en) 2005-12-08
WO2002003777A1 (fr) 2002-01-17
CA2417172A1 (en) 2003-01-07
CN1245586C (zh) 2006-03-15
KR100854295B1 (ko) 2008-08-26
US7049743B2 (en) 2006-05-23
EP1300066A1 (en) 2003-04-09
EP1300066A4 (en) 2008-05-21
US20040163308A1 (en) 2004-08-26
KR20030036592A (ko) 2003-05-09
AU2001244736A1 (en) 2002-01-21
HK1058879A1 (en) 2004-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1245586C (zh) 一种发光屏
KR101101889B1 (ko) 식물재배 조명시스템
WO2012070435A1 (ja) 発光装置、並びに植物栽培用ｌｅｄ光源及び植物工場
JP2001095383A (ja) 植物の栽培装置
JP6156677B2 (ja) 照明装置、植物栽培システムおよび植物栽培方法
CN102421281A (zh) 植物栽培用的照明装置和植物栽培系统
EP2111097B1 (en) Method and apparatus for the reduction of harmful nitrates in plants using radiant flux generated by a solid-state illuminator
JP2018019667A (ja) 照明システム、照明制御方法及び植物栽培器
US10462978B2 (en) Flip-chip fluorescent lens, lighting module including the flip-chip fluorescent lens, organism cultivation apparatus, and lighting module modification method
CN102157507B (zh) 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块封装结构
CN108317443A (zh) 一种旋转扫描式植物灯
WO2022172909A1 (ja) 植物育成施設、植物の栽培方法、植物育成用のｌｅｄ照明装置、植物の育成棚用の棚板及び植物の育成棚
CN108243770A (zh) 一种蔬菜保鲜方法和系统
JP6267843B2 (ja) 照明装置
JP2001086860A (ja) 植物栽培用の半導体発光照明設備
JP2006042706A (ja) 植物育成用のｆｅ光源および該ｆｅ光源を用いる植物工場
JPH0998665A (ja) 植物栽培装置
CN216789972U (zh) 植物生长光源模组及植物生长灯
CN102437271A (zh) 一种基于cob技术的集成化led封装方法
CN207911655U (zh) 一种蔬菜保鲜系统
KR101183666B1 (ko) 식물재배용 ｌｅｄ 램프 모듈
EP3777520A1 (en) Indoor agriculture system
JP3187750U (ja) 照明装置
CN218720761U (zh) 一种适用于动植物设备的光源装置
CN107355711A (zh) 一种大功率的led植物生长灯及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1058879

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SILLA SHLAND

Free format text: FORMER OWNER: COSMO PLANT CO., LTD.

Effective date: 20070413

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20070413

Address after: Shizuoka

Patentee after: Kinpara Shiro

Address before: Shizuoka

Patentee before: Cosmo Plant Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060315

Termination date: 20130406