CN102157507B - 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED集成模块的封装结构及其制备工艺,其包括红光LED芯片7和蓝光LED芯片8、具有独立电极3、4、5的LED支架1、陶瓷基板6、荧光粉10、硅胶11,红色LED芯片7和蓝色LED芯片8被固定与LED支架1内,在芯片上均匀涂覆荧光粉10和硅胶11。本发明提供的一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块,可以在需要不同的色温时和显色指数的环境下,随时调整红光LED芯片的亮度来实现色温和显色指数的改变,不必使用多个独立的不同色温的LED集成模块,从而能简化灯具的设计,而且减少了荧光粉的使用量,减少了控制电源的数量,大幅度降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块的封装结构和工艺,属于LED封装领域。
技术背景
LED是一种固态的半导体器件,作为一种新型的照明光源,由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点,应用前景广泛,上世纪90年代以来,随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起以及白光LED的研究成功,使实现半导体白光LED照明成为可能。白光LED被誉为21世纪最有价值的光源,必将引起一场照明革命。
LED集成模块由于体积小,亮度高等优点而被广泛应用,目前白光LED集成模块的封装主要是根据要求而制作具有一定范围色温的LED集成模块,但在同一场合如果在不同的时间段而需要不同的色温和显色指数,就必须安装多个独立的LED集成模块,而且显色指数的提高要在荧光粉中添加红色荧光粉,从而降低了LED集成模块的光效,这在应用中就大大增加了成本。
发明内容
为解决上述技术中的缺点和不足,本发明提供一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块的封装结构和工艺,目的是使白光LED集成模块可以在需要不同的色温时和显色指数时而随时调整,不必使用多个独立的不同色温的LED集成模块,从而简化灯具的设计,而且减少了荧光粉的使用量,减少了控制电源的数量,大幅度降低了成本。
本发明技术方案如下:
一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块,其特征在于:该封装工艺包括以下步骤:
1)清洗LED支架:该LED支架四角有四个圆孔位于方形支架的四个角,用于固定支架,支架上有一个陶瓷围墙,芯片固定于围墙内的铜基板上,陶瓷围墙内侧有一个阶梯,阶梯上有电极并且电极在陶瓷围墙的外侧引出,所述电极包括第一电极、第二电极和第三电极,对LED支架进行除湿与清洗;
2)固定陶瓷基板:该陶瓷基板上面有铜皮用于作为红光LED芯片的下电极,陶瓷基板用绝缘胶固定于支架内并烘烤;
3)固晶:将LED芯片用银胶固定于支架内的平面上,其中,中间一排为红光芯片,两边为蓝光芯片,烘烤使芯片固定;
4)焊线:将LED芯片的正负极分别与支架上的第一、第二和第三电极相连;
5)点荧光粉:将配好并且已经抽真空的荧光粉均匀涂覆在LED芯片上并烘烤;
6)封胶:在烘烤后的荧光粉上均匀覆盖透明硅胶,经过烘烤成型。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其中,LED集成模块的三个电极相互独立。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其中,陶瓷基板是一种电绝缘高导热材料,不会影响LED芯片的散热,基板上的铜皮用于引出芯片下端的电极。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其中,所述的硅胶为透明树脂,所述硅胶烘烤后肖氏硬度达75度以上。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其中,控制集成模块的电源包括一个多路恒流模块或两个恒流模块。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其中,红光和蓝光LED芯片由多路恒流模块控制;或者红光LED芯片由一个恒流模块控制,所有蓝光LED芯片由另一恒流模块控制,调节红光LED芯片的电流就可以改变集成模块的色温和显色指数。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装工艺,其中,所述的上下电极红光LED芯片可以用同侧电极的红光LED芯片代替,并且不需要陶瓷基板。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装工艺,其中,所述红光LED芯片可以用橙色LED芯片代替,可达到所述的效果。
所述色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装工艺,其中,所述蓝光芯片可以是1排,2排…n排。
与现有白光LED集成模块封装方法相比,本发明采用色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装方法,将红光和蓝光LED芯片固定与支架上,控制各个独立电极可以实现不同的色温和显色指数,满足了不同的需求,并且色温的降低和显色指数的升高是通过增加红光LED的光通量来实现的,改变了以往在荧光粉中增加红粉导致光效下降,提高了白光LED集成模块中每颗芯片的光提取效率,从而使整体的光提取效率提高。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步说明。
图1是本发明固晶后的示意图。
图2是本发明中的陶瓷基板的放大示意图。
图3是本发明焊线后的示意图。
图4是本发明涂覆荧光粉后的示意图。
图5是本发明完成最终工艺后的示意图。
图6是本发明使用同侧红光LED芯片完成最终工艺后的示意图。
其中,1LED支架;2用于固定支架的圆孔;3第一电极;4第二电极;5第三电极;6陶瓷基板;7红光LED芯片;8蓝光LED芯片;9陶瓷基板上的铜皮电极;10荧光粉;11透明硅胶;12陶瓷围墙上平面
具体实施方式
实施例1:
参照附图1-5,一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装工艺包括以下几个步骤,以下最各个步骤进行说明。
1)参照图1,清洗LED支架:该LED支架四角有四个圆孔2用于固定支架,所述LED支架包括第一电极3、第二电极4和第三电极5,三个电极相互独立,并对LED支架进行除湿与清洗;
2)固定陶瓷基板6:参照图2,该陶瓷基板上面有铜皮9用于作为红光LED芯片7的下电极,陶瓷基板用绝缘胶固定于支架1内并烘烤;
3)固晶:参照图3,将红光LED芯片7用银胶固定于陶瓷基板的铜皮9上,蓝光LED芯片8用银胶固定于支架1内的平面上,其中,中间一排为红光芯片,也可以使用橙色LED芯片代替,两边为蓝光芯片,蓝光芯片可以为1排,2排…n排,然后烘烤使芯片固定;
4)焊线:参照图3,将LED芯片的正负极分别与支架上的第一、第二和第三电极相连,其中红光LED芯片7的下电极焊线由陶瓷基板上的铜皮电极9引出,压焊到相邻芯片的上电极;
5)点荧光粉:参照图4,将荧光粉与硅胶混合并搅拌均匀,将搅拌后的荧光粉10抽真空后均匀涂覆在LED芯片上,荧光粉与陶瓷围墙内的电极在同一平面,然后烘烤成型;
6)封胶:参照图5,在烘烤后的荧光粉上均匀覆盖透明硅胶11,透明硅胶11与陶瓷围墙上平面12在同一平面上即可,经过烘烤成型。
实施例2:
参照附图6,一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装工艺包括以下几个步骤,以下最各个步骤进行说明。
1)清洗LED支架:该LED支架四角有四个圆孔2用于固定支架,所述LED支架包括第一电极3、第二电极4和第三电极5,三个电极相互独立,并对LED支架进行除湿与清洗;
2)固晶:将同侧电极的红光LED芯片7和蓝光LED芯片8用银胶固定于支架1内的平面上,其中,中间一排为红光芯片,也可以使用橙色LED芯片代替,两边为蓝光芯片,蓝光芯片可以为1排,2排…n排,然后烘烤使芯片固定;
3)焊线:将LED芯片的正负极分别与支架上的第一、第二和第三电极相连;
4)点荧光粉:将荧光粉与硅胶混合并搅拌均匀,将搅拌后的荧光粉10抽真空后均匀涂覆在LED芯片上,荧光粉与陶瓷围墙内的电极在同一平面,然后烘烤成型;
5)封胶:在烘烤后的荧光粉上均匀覆盖透明硅胶11,透明硅胶11与陶瓷围墙上平面12在同一平面上即可,经过烘烤成型。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用来限定本发明的实施范围;既凡依本发明的权利要求范围所作的等同变换,均为本发明的保护范围所覆盖。
Claims (5)
1.一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,包括红光LED芯片(7)和蓝光LED芯片(8)、具有独立电极的LED支架(1)、陶瓷基板(6)、荧光粉(10)、透明硅胶(11),其特征在于:在LED支架(1)的中间部分固定有陶瓷基板(6),陶瓷基板(6)上压有铜皮电极(9),铜皮电极(9)上固定有红光LED芯片(7),陶瓷基板(6)的两侧的支架平面上固定有数量相同的蓝光LED芯片(8),陶瓷基板(6)两侧的蓝光芯片(8)分别与第一电极(3)和第三电极(5)连接,红光LED芯片(7)与中间的第二电极(4)连接;在红光LED芯片(7)和蓝光LED芯片(8)的上方覆上一层荧光粉(10)和一层透明硅胶(11);所述的封装结构采用的电源为单路或多路恒流模块。
2.根据权利要求1所述的一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其特征在于:所述LED支架(1)的四个角开有用于固定支架的圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其特征在于:红光和蓝光LED芯片由多路恒流模块控制;或者红光LED芯片由一个恒流模块控制,所有蓝光LED芯片由另一恒流模块控制。
4.根据权利要求1所述的一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其特征在于,所述红光LED芯片可用橙色LED芯片代替。
5.权利要求1所述一种色温和显色指数可调的白光LED集成模块封装结构,其特征在于:
其封装方法包括以下步骤:
1)清洗LED支架:对LED支架进行除湿与清洗;
2)固定陶瓷基板:该陶瓷基板上面有铜皮用于作为红光LED芯片的下电极,陶瓷基板用绝缘胶固定于支架内并烘烤;
3)固晶:将LED芯片用银胶固定于支架内的平面上,其中,中间一排为红光芯片,两侧分别为一排或多排蓝光芯片,烘烤使芯片固定;
4)焊线:将LED芯片的正负极分别与支架上的第一、第二和第三电极相连;
5)点荧光粉:将配好并且已经抽真空的荧光粉均匀涂覆在LED芯片上并烘烤;
6)封胶:在烘烤后的荧光粉上均匀覆盖透明硅胶,经过烘烤成型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100270685A CN102157507B (zh) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011100270685A CN102157507B (zh) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102157507A CN102157507A (zh) | 2011-08-17 |
CN102157507B true CN102157507B (zh) | 2013-07-24 |
Family
ID=44438866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011100270685A Expired - Fee Related CN102157507B (zh) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102157507B (zh) |
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-
2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN102157507A (zh) | 2011-08-17 |
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C06 | Publication | ||
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