CN103727451A - 一种led - Google Patents

一种led Download PDF

Info

Publication number
CN103727451A
CN103727451A CN201210387611.7A CN201210387611A CN103727451A CN 103727451 A CN103727451 A CN 103727451A CN 201210387611 A CN201210387611 A CN 201210387611A CN 103727451 A CN103727451 A CN 103727451A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
led
dissipating
aluminium plate
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210387611.7A
Other languages
English (en)
Inventor
冯海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO ZHENHAI HAIXIN ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
NINGBO ZHENHAI HAIXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO ZHENHAI HAIXIN ELECTRONICS CO Ltd filed Critical NINGBO ZHENHAI HAIXIN ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201210387611.7A priority Critical patent/CN103727451A/zh
Publication of CN103727451A publication Critical patent/CN103727451A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明提出了一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°-90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。本发明的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。

Description

一种LED
技术领域
本发明涉及LED领域，特别是指一种LED。
背景技术
LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪的照明光源，这样的LED芯片也可以设置在投光灯中，但是LED具有特定的发光角度，无法像传统光源那样发光角度大而均匀，因此其应用受到一定的限制；尤其是应用于广告牌等照明场合时，为了在一定距离内照亮特定区域的广告牌，通常只能通过增加LED投光灯的体积和LED元件的数量来达到增大发光面积从而增大LED投光灯的照射面积，然而这样却导致了成本的大幅增加。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种结构紧凑、成本低的LED。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°-90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。
进一步、所述正极铝制扣件上设置有第一通孔，所述负极铝制扣件上设置有第二通孔。
进一步、所述散热铝板上设置有固定LED的第一固定孔和第二固定孔。
进一步、所述陶瓷散热基座上设置有六颗LED芯片。
进一步、所述正极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间；所述负极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间。
本发明的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种LED的结构示意图；
图2为本发明一种LED的剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施列1：如图1和图2所示：一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6；所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片1设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片1通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有六颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述散热铝板6上四个角处设置有60°的圆弧角；所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第一凹槽12和所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第二凹槽13，所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圆角矩形状，所述散热铝板6上设置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11，LED可以利用螺钉通过第一固定孔10和第二固定孔11固定在电路板上，所述散热铝板6上端标记有+的记号：为正极，所述散热铝板6下端标记有-的记号：为负极，方便用户安全使用。
实施列2：如图1和图2所示：一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6；所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片1设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片1通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有6颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述散热铝板6上四个角处设置有75°的圆弧角；所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第一凹槽12和所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第二凹槽13，所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圆角矩形状，所述散热铝板6上设置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11，LED可以利用螺钉通过第一固定孔10和第二固定孔11固定在电路板上，所述散热铝板6上端标记有+的记号，为正极，所述散热铝板6下端标记有-的记号，为负极，方便用户安全使用。
实施列3：如图1和图2所示：一种LED，包括LED芯片1、高透明硅胶3、陶瓷散热基座4和散热铝板6；所述陶瓷散热基座4设置在散热铝板6上，所述LED芯片1设置在陶瓷散热基座4上；所述LED芯片1通过高透明硅胶3封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉2，所述LED真空空间内设置有6颗LED芯片；所述YAG铝酸荧光粉2可以增加光度的散射；所述散热铝板6上侧设置有正极铝制扣件7，所述正极铝制扣件7一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述正极铝制扣件7上设置有第一通孔8，所述第一通孔8用于连接待接电路板的接线孔；所述散热铝板6下侧负极铝制扣件5，所述负极铝制扣件5一端与LED芯片1电性连接，另一端向外凸出处于散热铝板6的外侧，所述负极铝制扣件5上设置有第二通孔8，所述第二通孔9用于连接待接电路板的接线孔，所述正极铝制扣件7处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述负极铝制扣件5处于陶瓷散热基座4和散热铝板6的中间；所述散热铝板6上四角处设置有90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第一凹槽12和所述陶瓷散热基座4上侧设置有用于散热的第二凹槽13，所述第一凹槽12和第二凹槽13都呈圆角矩形状，所述散热铝板6上设置有固定LED的第一固定孔10和第二固定孔11，LED可以利用螺钉通过第一固定孔10和第二固定孔11固定在电路板上，所述散热铝板6上端标记有+的记号，为正极，所述散热铝板6下端标记有-的记号，为负极，方便用户安全使用。
本发明的一种LED结构紧凑、成本低以及具有较好透光效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED，包括LED芯片、高透明硅胶、陶瓷散热基座和散热铝板；所述陶瓷散热基座设置在散热铝板上，所述LED芯片设置在陶瓷散热基座上；其特征在于：所述LED芯片通过高透明硅胶封装并且形成LED真空空间，所述LED真空空间内设置有YAG铝酸荧光粉；所述散热铝板上下上侧设置有正极铝制扣件和负极铝制扣件，所述散热铝板四角设置有60°-90°的圆弧角；所述陶瓷散热基座上下两侧设置有用于散热的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽呈圆角矩形状。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于：所述正极铝制扣件上设置有第一通孔，所述负极铝制扣件上设置有第二通孔。
3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于：所述散热铝板上设置有固定LED的第一固定孔和第二固定孔。
4.根据权利要求1所述的LED，其特征在于：所述陶瓷散热基座上设置有六颗LED芯片。
5.根据权利要求1所述的LED,其特征在于：所述正极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间；所述负极铝制扣件处于陶瓷散热基座和散热铝板的中间。
CN201210387611.7A 2012-10-12 2012-10-12 一种led Pending CN103727451A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210387611.7A CN103727451A (zh) 2012-10-12 2012-10-12 一种led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210387611.7A CN103727451A (zh) 2012-10-12 2012-10-12 一种led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103727451A true CN103727451A (zh) 2014-04-16

Family

ID=50451657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210387611.7A Pending CN103727451A (zh) 2012-10-12 2012-10-12 一种led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103727451A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6909234B2 (en) * 2002-06-27 2005-06-21 Solidlite Corporation Package structure of a composite LED
CN102157507A (zh) * 2011-01-25 2011-08-17 北京工业大学 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块
CN102569281A (zh) * 2012-01-16 2012-07-11 四川九洲光电科技股份有限公司 一种集成封装的led支架
CN202915171U (zh) * 2012-10-12 2013-05-01 宁波市镇海海鑫电子有限公司 一种led

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6909234B2 (en) * 2002-06-27 2005-06-21 Solidlite Corporation Package structure of a composite LED
CN102157507A (zh) * 2011-01-25 2011-08-17 北京工业大学 一种色温和显色指数可调的白光led集成模块
CN102569281A (zh) * 2012-01-16 2012-07-11 四川九洲光电科技股份有限公司 一种集成封装的led支架
CN202915171U (zh) * 2012-10-12 2013-05-01 宁波市镇海海鑫电子有限公司 一种led

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6381951B2 (ja) 照明装置
WO2006086927A1 (en) Led lighting lamp tube
CN101839413A (zh) Led日光灯
CN201696931U (zh) 陶瓷球泡灯
US20140198508A1 (en) Wide-angle illumination device
JP3164963U (ja) Ｌｅｄ型ランプの放熱構造
CN202074270U (zh) 360度发光的led灯
CN202915171U (zh) 一种led
CN203258505U (zh) Led灯条结构
TW201224355A (en) LED lamp
CN103727451A (zh) 一种led
CN109994457A (zh) 一种led发光件
CN202561515U (zh) 一种具有360度发光效果的led灯
CN102588778A (zh) 一种led灯具
CN205350968U (zh) 一种耐用型led路灯
TWM491130U (zh) 球燈泡
CN203215590U (zh) 一种大广角led模组
CN202901966U (zh) 一种led灯具
CN202747037U (zh) Led球泡灯
CN203868742U (zh) 一种可提高亮度的led灯具
CN202949626U (zh) 3wled球泡灯电路板
CN202613099U (zh) 一种led灯具
CN203131663U (zh) 一种球泡灯
CN208817125U (zh) 一种多色一体led光源
CN202501275U (zh) 发光芯片密封且高散热性的led光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140416

RJ01 Rejection of invention patent application after publication