CN109994457A - 一种led发光件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体，固晶区设置于基板的中部，用于安装LED芯片，固晶区错位设置于基板的中部，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；焊盘包括两个，分别从基板的两侧向基板内的固晶区所在的位置延伸，LED芯片上的两个电极分别与焊盘形成电连接；封装胶体封装在基板的顶部，至少将LED芯片封装在内。通过本发明的实施，将固晶区错位设置在基板上，即保证了LED芯片的安装，从而使得LED发光件的发光均匀，且固晶区的设置大小也具有更大的弹性，基板利用率高。

Description

一种LED发光件
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED发光件。
背景技术
在LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光产品中，CHIP类部分灯珠用于小尺寸的背光市场。而基于CHIP类产品五面发光的特性，发光面和发光角度十分宽大，而现有技术中的LED灯珠往往因为这个原因，导致聚光性不强，发光不均匀，使得LED实际发光情况不尽如人意。
发明内容
本发明提供了一种LED发光件，旨在解决现有技术中LED发光不均匀的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种LED发光件，所述LED发光件包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。
可选的，所述固晶区的形状为任意形状；优选的，固晶区的形状可以为矩形、正方形、三角形以及五边形等规则形状。
可选的，所述固晶区的长度方向与所述基板的边缘所形成的夹角为45°。
可选的，所述固晶区与任意一个所述焊盘相连。
可选的，所述LED芯片的一个电极直接与所述固晶区电连接，另一个电极与另一个焊盘电连接。
可选的，所述焊盘连接所述固晶区，且所述焊盘通过所述固晶区向基板内延伸。
可选的，所述焊盘向基板内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构。
可选的，所述LED芯片的两个电极分别通过导线与所述焊盘的端部相连，形成电连接。
可选的，所述焊盘向基板内延伸的延伸部为弧形。
可选的，所述固晶区至少安装两个LED芯片，且各LED芯片上的两个电极均各自与所述焊盘形成电连接。
本发明的有益效果是：
本发明提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体，固晶区设置于基板的中部，用于安装LED芯片，固晶区错位设置于基板上，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；焊盘包括两个，分别从基板的两侧向基板内的固晶区所在的位置延伸，LED芯片上的两个电极分别与焊盘形成电连接；封装胶体封装在基板的顶部，至少将LED芯片封装在内。通过本发明的实施，将固晶区错位设置在基板上，即保证了LED芯片的安装，从而使得LED发光件的发光均匀，且固晶区的设置大小也具有更大的弹性，基板利用率高。
此外，本发明还将焊盘向基板内延伸的延伸部设置为弧形，以及延伸部的端部设置为圆形盘状结构，从而降低了焊盘的应力集中，避免了LED发光件在使用过程中的开裂和死灯问题，延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本发明各实施例提供的一种LED发光件的结构示意图；
图2为本发明各实施例提供的一种LED发光件中，LED芯片安装示意图；
图3为本发明各实施例提供的一种LED发光件中，LED芯片安装示意图；
图4为本发明各实施例提供的一种LED发光件中的封装胶体示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行说明，值得一提的是，本发明各实施例仅用于解释本发明，而非限定本发明。
第一实施例
请参考图1，图1是本发明各实施例提供的一种LED发光件结构示意图，包括：基板11、固晶区12、焊盘13以及封装胶体14；固晶区12设置于基板11的中部，用于安装LED芯片15；焊盘13包括两个，分别从基板11的两侧向基板11内的固晶区12所在的位置延伸，LED芯片15上的两个电极分别与焊盘13形成电连接；封装胶体14封装在基板11的顶部，至少将LED芯片15封装在内。
LED发光件中，其具体组成包括基板11、固晶区12、焊盘13以及封装胶体14；其中，基板11是制造PCB(印制电路板)的基本材料，基板11可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。基板11有着单面板和双面板的区别，单面板表示所有的芯片或器件都设置在基板11的一面，如果是贴片器件，则导线与贴片器件在同一面，如果是插件器件，则导线在另一面。双面板则是基板11的两面都有布线，而且在特定的位置实现两面的电连接。此外，在单面板和双面板的基础上，为了增加可布线的面积，可以将多个单面板或者多面板组合形成多层板。
固晶区12是基板11上用于安装LED芯片15的组件；固晶区12的形状可以根据LED芯片15的形状来进行匹配，一般地，固晶区12的形状多设置为矩形或者是正方形，因为大部分的LED芯片15的形状都是矩形或者正方形；固晶区12的尺寸比LED芯片15更大，根据安装的LED芯片15的数量的不同，固晶区12的大小也随之而变化。此外，基板还可以是其他任意的形状，比如三角形、五边形等等，可以是规则的图形，也可以是不规则的图形，这在本实施例中并没有限定。
为了更好的利用基板11上的空间，固晶区12可以错位设置于基板11的中部，固晶区12的长度方向或者宽度方向与基板11的边缘形成的夹角大于0°且小于90°。请参考图1，图1中固晶区12的方向设置与基板11不是平行的，而是有一定程度的倾斜，这个倾斜首先可以便于固晶区12的定位，固晶区12可以比较准确的设置在基板11的中部；其次，倾斜设置固晶区12可以更好的利用基板11内的空间，便于LED芯片15与焊盘13的连线，特别是有多个LED芯片15安装在同一个固晶区12上时，各LED芯片15的电极与焊盘13的连接会更加容易，布线更加简单。请参考图2，图2示出了当有两个LED芯片15安装在固晶区12上时，其布线示意图。当固晶区12至少安装两个LED芯片15是，各个LED芯片15上的电极均各自与焊盘13形成电连接，相当于这些LED芯片15为并联；或者，请参考图3，各LED芯片15的电极也可以级联，仅第一个LED芯片15的一个电极和最后一个芯片的一个电极分别与焊盘13形成电连接，其他LED芯片15的电极则与其他LED芯片15的点击串接。具体的，本实施例中固晶区12的长度方向与基板11边缘形成的夹角优选为45°、30°、60°等数值，其中，45°夹角可以在最大程度上利用基板11的空间，且这些角度特征值的固晶区12都十分容易制作。当然，固晶区12的长度方向或宽度方向与基板11边缘的夹角具体可以是0°到90°中的任意一个数值，这些在本实施例中均是可行的。
焊盘13是让固晶区12上安装的LED芯片15与外接电源形成电连接的结构，LED芯片15的电极分别与两个焊盘13形成电连接，在焊盘13接入电源的情况下保证LED芯片15可上电进行正常工作。也就是说，基板11上的焊盘13至少有彼此绝缘的两个焊盘13，为了制造的方便，其中一个焊盘13可与固晶区12直接连接，在这种结构下，固晶区12可直接作为焊盘13使用，也就是说，LED芯片15的一个电极直接与固晶区12电连接，即将LED芯片15的一个电极直接与固晶区12焊接来实现电连接；另一个电极则与焊盘13电连接，可通过导线将电极与焊盘13焊接来实现电连接。
此外，固晶区12与焊盘13连接时，焊盘13还可以通过固晶区12向基板11内延伸。虽然在固晶区12与焊盘13连接时，固晶区12本身就可以作为焊盘13使用，但是为了布线的简便，以及在固晶区12上安装LED芯片15的一体性和稳定性，也可以将LED芯片15上的电极都各自与焊盘13电连接，固晶区12则只作为安装LED芯片15所用。这样的好处是，在产品尚未成型时，便于对产品的拆装。
在本实施例中，焊盘13分别从基板11的两侧向基板11内的固晶区12所在位置延伸时，可选的，焊盘13向基板11内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构。请参考图1，图1中焊盘13的延伸部的端部就是圆盘状结构，这样的结构可以增大焊盘13的使用面积，便于焊接更多的导线，接通更多的LED芯片15；而且，圆盘状的端部有利于降低应力集中现象，延长产品的使用寿命。而为了使得LED芯片15与焊盘13实现电连接，此时则LED芯片15的两个电极可分别导线与焊盘13的端部相连，从而实现了电连接，具体的连接方式则可以是焊接。
此外，可选的，焊盘13向基板11内延伸的延伸部为弧形。弧形的设计，可以保持焊盘13边缘区域的应用连续协调性，使焊盘13的应力沿着圆弧边缘均匀分布，降低应用集中现象，延长产品的使用寿命。
为了保证LED发光件的发光，封装胶体14是透明且均匀的，LED芯片15在上电之后发出的光可通过封装胶体14均匀的发散出去。请参考图4，图4为LED发光件的胶体封装示意图；为了更好的发光效果，还可以在封装胶体14内，或者封装胶体14与LED芯片15之间添加荧光粉，可以提高LED芯片15的发光光效，还可以实现调整LED发光件发出的颜色的效果。
本实施例提供了一种LED发光件，其包括：基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；固晶区设置于基板的中部，用于安装LED芯片；焊盘包括两个，分别从基板的两侧向基板内的固晶区所在的位置延伸，LED芯片上的两个电极分别与焊盘形成电连接；封装胶体封装在基板的顶部，至少将LED芯片封装在内。通过本实施例的实施，实现了LED的均匀发光，达到了良好的可视效果。
第二实施例
请参考图1，图1示出了本发明各实施例提供的LED发光件结构示意图，包括：基板11、固晶区12、焊盘13以及封装胶体14；固晶区12设置于基板11的中部，用于安装LED芯片15；固晶区错位设置于基板的中部，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角为45°；固晶区焊盘13包括两个，分别从基板11的两侧向基板11内的固晶区12所在的位置延伸，LED芯片15上的两个电极分别与焊盘13形成电连接；封装胶体14封装在基板11的顶部，至少将LED芯片15封装在内。
在本实施例中，固晶区12的形状可以为任意形状，如矩形、三角形、五边形等规则的图形，或者是其他不规则的图形；优选的，固晶区12的形状与安装的LED芯片15所匹配，通常为矩形；特别的，安装的LED芯片15为一个时，固晶区12的形状则可以设置为正方形；安装的LED芯片15为两个或以上时，固晶区12的形状根据LED芯片15的安装方式相应调整。
固晶区12与基板11具备45°角度的倾斜，可以在很大程度上，充分利用基板11上的空间，改善基板11的散热条件，也为安装更多的LED芯片15提供可能；请参考图2～3，图2～3示出了安装的LED芯片15的布线示意图。
LED芯片15通过电线等与焊盘13实现电连接，位于两侧的焊盘13向固晶区12延伸，拉近与固晶区12的距离；焊盘13具备至少两个，且互相绝缘，其中一个焊盘13直接与固晶区12相连，固晶区12直接可作为焊盘13使用。
为了布线的简便，与固晶区12相连的焊盘13还可以通过固晶区12向基板11内延伸。
可选的，焊盘13向基板11内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构，可以降低应力集中现象，延长产品的使用寿命。LED芯片15的电极则直接与圆形盘状结构形成电连接。
为了进一步降低应力集中现象，焊盘13向基板11内延伸的延伸部为弧形。
请参考图4，图4示出了LED发光件的胶体封装示意图，在封装胶体14中还可以添加荧光粉，提高发光光效，或者调整LED发光件发出的颜色的效果。
第三实施例
请参考图2-图3，图2和图3示出了本实施例中两个LED芯片的安装结构示意图，包括：基板11、固晶区12、焊盘13以及封装胶体14；固晶区12设置于基板11的中部，用于安装LED芯片15；固晶区错位设置于基板的中部，固晶区的长度方向或宽度方向与基板的边缘所形成的夹角为45°；固晶区焊盘13包括两个，分别从基板11的两侧向基板11内的固晶区12所在的位置延伸，LED芯片15上的两个电极分别与焊盘13形成电连接；封装胶体14封装在基板11的顶部，至少将LED芯片15封装在内。
两个LED芯片安装在基板上，为了保证整体的整洁度和美观度，基板的形状要与LED芯片的整体形状相适配，LED芯片的形状多为正方形或者接近正方形的形状，那么基板的形状就可以相应的设置为矩形；此外，基板还可以是其他任意的形状，比如三角形、五边形等等，可以是规则的图形，也可以是不规则的图形，这在本实施例中并没有限定。
固晶区与基板具备45°角度的倾斜，可以在很大程度上，充分利用基板上的空间，改善基板的散热条件，也为安装更多的LED芯片提供可能。当一个基板上安装两个LED芯片时，两个LED芯片的连接方式可以是，如图2所示的并联连接，或者是如图3所示的串联连接。
LED芯片通过电线等与焊盘实现电连接，位于两侧的焊盘向固晶区延伸，拉近与固晶区的距离；焊盘具备至少两个，且互相绝缘，其中一个焊盘直接与固晶区相连，固晶区直接可作为焊盘使用。
为了布线的简便，与固晶区相连的焊盘还可以通过固晶区向基板内延伸。
可选的，焊盘向基板内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构，可以降低应力集中现象，延长产品的使用寿命。LED芯片的电极则直接与圆形盘状结构形成电连接。
为了进一步降低应力集中现象，焊盘向基板内延伸的延伸部为弧形。
请参考图4，图4示出了LED发光件的胶体封装示意图，在封装胶体中还可以添加荧光粉，提高发光光效，或者调整LED发光件发出的颜色的效果。
前述实施例中提供的LED可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的LED的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、焊盘以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的中部，用于安装LED芯片；所述固晶区错位设置于所述基板上，且所述固晶区的长度方向或宽度方向与所述基板的边缘所形成的夹角大于0°且小于90°；所述焊盘包括两个，分别从所述基板的两侧向基板内的所述固晶区所在的位置延伸，所述LED芯片上的两个电极分别与所述焊盘形成电连接；所述封装胶体封装在所述基板的顶部，至少将所述LED芯片封装在内。
2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的形状为任意形状。
3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区的长度方向与所述基板的边缘所形成的夹角为45°。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区与任意一个所述焊盘相连。
5.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，所述LED芯片的一个电极直接与所述固晶区电连接，另一个电极与另一个焊盘电连接。
6.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘连接所述固晶区，且所述焊盘通过所述固晶区向基板内延伸。
7.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘向基板内延伸的延伸部的端部为圆形盘状结构。
8.如权利要求7所述的LED发光件，其特征在于，所述LED芯片的两个电极分别通过导线与所述焊盘的端部相连，形成电连接。
9.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述焊盘向基板内延伸的延伸部为弧形。
10.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述固晶区至少安装两个LED芯片，且各LED芯片上的两个电极均各自与所述焊盘形成电连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114335310A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件
CN114335309A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201868469U (zh) * 2010-09-28 2011-06-15 深圳市彬赢光电科技有限公司 Led发光模组
CN102456682A (zh) * 2011-11-17 2012-05-16 浙江英特来光电科技有限公司 一种led灯结构
CN202469629U (zh) * 2012-03-02 2012-10-03 杭州盛海威光电技术有限公司 交错配光的led灯
CN202647278U (zh) * 2011-06-21 2013-01-02 唐启澧 可均匀发光的led灯具
CN203453895U (zh) * 2013-08-29 2014-02-26 利科实业有限公司 Led灯条及led灯管
CN203787458U (zh) * 2014-03-19 2014-08-20 深圳市晶台股份有限公司 一种背面带有十字绿漆带的全彩smd二极管支架
CN105805564A (zh) * 2016-01-19 2016-07-27 佛山市铂利欧照明有限公司 一种led光源组合排布方法、光源模块及照明装置
CN205535101U (zh) * 2016-01-19 2016-08-31 佛山市铂利欧照明有限公司 一种led光源模块及照明装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201868469U (zh) * 2010-09-28 2011-06-15 深圳市彬赢光电科技有限公司 Led发光模组
CN202647278U (zh) * 2011-06-21 2013-01-02 唐启澧 可均匀发光的led灯具
CN102456682A (zh) * 2011-11-17 2012-05-16 浙江英特来光电科技有限公司 一种led灯结构
CN202469629U (zh) * 2012-03-02 2012-10-03 杭州盛海威光电技术有限公司 交错配光的led灯
CN203453895U (zh) * 2013-08-29 2014-02-26 利科实业有限公司 Led灯条及led灯管
CN203787458U (zh) * 2014-03-19 2014-08-20 深圳市晶台股份有限公司 一种背面带有十字绿漆带的全彩smd二极管支架
CN105805564A (zh) * 2016-01-19 2016-07-27 佛山市铂利欧照明有限公司 一种led光源组合排布方法、光源模块及照明装置
CN205535101U (zh) * 2016-01-19 2016-08-31 佛山市铂利欧照明有限公司 一种led光源模块及照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114335310A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件
CN114335309A (zh) * 2021-11-30 2022-04-12 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件

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