CN1388988A - 基片传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是这样一种基片传送装置(20),装片部(21)和宏观检查传送部(22)分别采用分离独立的结构。装片部(21)相对于宏观检查传送部(22)从正面侧来看能布置在左侧或背面侧,为适应设备布置的各种规格很容易进行更改。

Description

基片传送装置
技术领域
本发明涉及一种把基片传送到检验等设备单元上的基片传送装置，其目的是为了用目视或显微镜来检查、测量例如半导体晶片或液晶显示器等平板显示器的玻璃基片。
背景技术
图20是半导体晶片外观检查装置的构成图。晶片容器(carrier)1被设置在外观检查装置台架2上。晶片容器形成盒子状。
晶片容器1具有未检查晶片用的盒1a和已检查晶片用的盒1b。未检查用盒1a内存放未检查的半导体晶片3。半导体晶片3中未检查的半导体晶片被称为半导体晶片3a。
传送机械手4被设置在外观检查装置台架2上。该传送机械手4具有X移动轴4a和Y移动轴4b。Y移动轴4b。Y移动轴4b能在X移动轴4a上沿X轴方向移动。机械手臂5被设置在Y移动轴4b上，能在Y轴方向移动。手5a被设置在机械手臂5上。手5a对半导体晶片3进行保持。
3臂传送装置6被设置在传送机械手4和下述微观检查部9之间。3臂传送装置6在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2和微观检查接传位置P3之间对半导体晶片进行循环传送。
3臂传送装置6的3个传送臂6a、6b、6c分别被设置在轴8上，径向之间的角度相等，例如为120度。在这些传送臂6a、6b、6c上设置Y字形的手(带有晶片卡盘)7a、7b、7c。
微观检查部9被设置在外观检查装置台架2上，微观检查部9接收那些位于微观检查接传位置P3上的手7a、7b或7c上所保持的半导体晶片3，利用显微镜来检查半导体晶片3。
微观检查部9利用CCD摄像机等拍摄经过显微镜放大了的半导体晶片3的图像，而且，能通过目镜10来观察。
以下说明作用。
在宏观检查位置P2上由检验员利目视方法来对半导体晶片3进行宏观检查。
在微观检查接传位置P3上，由微观检查部9来接收和传递半导体晶片3。微观检查部9利用显微镜的物镜来对半导体晶片3的图像进行放大，用CCD摄像机等来进行摄像。在微观检查部9中由检验员通过目镜10来进行微观检查。
宏观检查和微观检查一结束，3臂传送装置6就以轴8为中心例如按照附图的反时针方向进行旋转。这样，手7a被定位在宏观检查位置P2上。手7b被定位在微观检查位置P3上。手7c被定位在晶片接传位置P1上。
机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到晶片接传位置P1上(用虚线表示)。机械手臂5对手5a进行定位，使其进入到手7c的Y字形开口部，从手7C中把已检查的半导体晶片3b取出来。
然后，机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到与已检查晶片容器1b相对应的位置上，把已检查的半导体晶片3b收放到已检查晶片用盒1b内。
接着，机械手臂5由于传送机械手4的驱动而移动到与未检查晶片用盒1a相对应的位置上，对未检查晶片用盒1a内所存放的未检查的半导体晶片3a(第2块半导体晶片)进行保持。
然后，机械手臂5在对未检查的半导体晶片3a进行保持的状态下，借助于传送机械手4的驱动而移动到与晶片接传位置P1相对应的位置上。
然后，机械手臂5对保持半导体晶片3a的手5a进行定位，使其进入到手7C的Y字形开口部内，把半导体晶片3a传递到传送臂6c上。
在宏观检查位置P2由检验员以目视方式对下一块半导体晶片3进行宏观检查。
在微观检查接传位置P3，把下一块半导体晶片3传递到微观检查部9，用显微镜进行微观检查。
在此之后，在晶片接传位置P1对未检查的半导体晶片3a和已检查的半导体晶片3b进行接收传递；在宏观检查位置P2进行宏观检查，在微观检查接传位置P3依次把半导体晶片传递到微观检查部9内。
在半导体制造厂的检验工序中，随着生产线设备布置的更改或者各种规格型号的不同，要对设备布置和设计规格进行更改。在上述设备中，在外观检查装置台架2中，晶片容器1、传送机械手4、3臂传送装置6、宏观检查部、微观检查部9构成一个整体，所以不容易适应其规格的更改。
因此，根据检验工序的生产线布置和各种规格不同，晶片容器1的设置位置及其台数也不一样，所以外观检查装置必须单独订货生产。
并且，对各种检验规格，要有不同的设备设计规格，各设备的构成零件中，非通用零件增多。
发明的公开
本发明的目的在于提供一种以最低限度的设计更改即可适应各种检验规格的通用性强的基片传送装置。
本发明是一种基片传送装置，其特征在于具有：
第1传送部，用于从存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于与第1传送部之间接收传递基片，而且在对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，
上述第1传送部和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部至少布置在2个接传方向中的某个接传方向上。
采用本发明另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中，第2传送部与设备单元形成一体化，而且第一传送部相对于第2传送部至少布置在2个方向的接传位置上。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中，第2传送部由以轴向为中心进行旋转的旋转轴及被设置在该旋转轴上的许多个传送臂而构成，通过以旋转轴为中心来旋转传送臂，可把传送臂循环地输送到与第1传送部接传的位置、以及与设备单元接传的位置上。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中，第1和第2传送部之间的基片的接传间隔被设定在第1传送部的传送行程范围内。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1手，其在第1基片传送臂的前端部进行弯曲而制成，用于对基片进行吸附保持；以及
第2手，其与第2基片传送臂的前端部相连结，大体上形成L字形，其具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持，
第2手的避免与长边干涉所用的退让部形成在弯曲的部分，第1手相对于第2手的接传空间从上述至少2个接传方向进入。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1手，其在第1基片传送臂的前端部进行弯曲而制成，用于对基片进行吸附保持；以及
第2手，其与第2基片传送臂的前端部相连结，大体上形成L字形，其具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持；以及
位置对准用检测器，其被设置在接传位置上，用于检测基片的外周缘，以便对基片进行中心位置对准，
在弯曲的部分形成退让部，以避免大体上呈L字形的第2手的长边受到干涉，而且该退让部不妨碍对准用检测器。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中，第1传送部的构成部分是：
多关节臂其连结许多个臂，能进行伸缩动作；以及
第1手，其制作方法是对该多关节臂的前端部进行弯曲，用途是对基片进行吸附保持，
第2传送部的构成部分是：
旋转轴，其以轴向为中心而进行旋转；以及
多个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置，其第2手大体上形成L字形，其中具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中，第2传送部的构成部分有：
旋转轴，其以轴向为中心进行旋转；
多个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置；
L字形的手，其设置在这些传送臂的前端上；以及
吸附孔，其设置在该手上，用于对基片进行吸附，
当在第1和第2传送部之间接传基片时，在第1传送部内所保持的基片的中心离开手的两个前端的连结线而进入内侧。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其特征在于：在上述本发明的基片传送装置中具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1L形手，其形成在第1基片传送臂的前端部上，呈L形，用于对基片进行吸附保持；以及
第2L形手，其与第2基片传送臂的前端部相连结，其形状为L型，具有接传空间，以便插入和取出第1L形手，其用途是对基片进行吸附保持，
当在第1L形手和第2L形手之间接传基片时，第1L形手的各手指尖的连结线上的大体中心位置与第2L形手的各手指尖的连结线相比进入到内侧。
采用本发明的另一观点的基片传送装置，其用途是对基片上的缺陷以目视方式进行检查，即宏观观察，以及对基片进行各种检查和测量，该基片传送装置的特征在于具有：
第1传送部，用于从存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于在与该第1传送部之间对基片接传，而且，在对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，
第1传送部的构成部分是：
多关节臂，其连结许多个臂，能进行伸缩动作；以及
第1手，其制作方法是对该多关节臂的前端部进行弯曲，用途是对基片进行吸附保持，
第2传送部的构成部分是：
旋转轴，其以轴向为中心而进行旋转；以及
3个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置，其第2手大体上形成L字形，其中具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持。
3个传送臂分别以旋转轴为中心进行旋转，在与第1传送部的接传位置，用于宏观观察的位置，以及与第2传送部的接传位置之间进行循环传送，第1和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部被设置在第1接传方向上，或者相对于该第1接传方向相差约90度的第2接传方向上，设备单元有：
微观检查单元，其利用显微镜来对基片进行放大，对该放大图像进行观察；以及
膜厚测量单元，用于测量在基片上形成的膜厚。
这些单元中的某一单元被组装到第2传送部内。
按以上方法构成的本发明的基片传送装置，因为是分别分离独立地构成了第1传送部和第2传送部，所以，能把第1传送部相对于第2传送部至少布置在2个接传方向中的某一个接传方向上。这样一来，通过最小限度的设计更改即可适用于各种规格，能提高通用性。
附图的简要说明
图1是采用本发明基片传送装置第1实施方式的第1规格的外观检查装置的整体构成图。
图2是采用本发明基片传送装置第1实施方式的第2规格的外观检查装置的整体构成图。
图3表示本发明基片传送装置第1实施方式中的手和非接触位置检测器的位置关系。
图4表示本发明基片传送装置第1实施方式中的园形手和L形手的变形例。
图5表示本发明基片传送装置第1实施方式中的园形手和L形手的变形例。
图6表示本发明基片传送装置第1实施方式中的L形手和L形手的变形例。
图7是采用本发明基片传送装置第1实施方式的第1规格的外观检查装置的整体构成图。
图8是采用本发明基片传送装置第1实施方式的第1规格的外观检查装置的正面构成图。
图9是采用本发明基片传送装置第1实施方式的第2规格的外观检查装置的整体构成图。
图10是采用本发明基片传送装置第2实施方式的第3规格的外观检查装置的整体构成图。
图11是采用本发明基片传送装置第2实施方式的第4规格的外观检查装置的整体构成图。
图12是采用本发明基片传送装置第3实施方式的第5规格的外观检查装置的整体构成图。
图13是采用本发明基片传送装置第3实施方式的第6规格的外观检查装置的整体构成图。
图14是采用本发明基片传送装置第3实施方式的第7规格的外观检查装置的整体构成图。
图15是表示本发明基片传送装置第3实施方式的变形例的构成图。
图16是表示本发明基片传送装置第4实施方式的外观检查装置正面图。
图17是表示本发明的基片传送装置的变形例的构成图。
图18是表示本发明的基片传送装置的变形例的构成图。
图19表示本发明的基片传送装置中的基片吸附部的活动范围。
图20是过去的外观检查装置的构成图。
实施发明的最佳形态
以下参照附图，详细说明采用本发明的第1实施方式。
图1是半导体制造厂的检验工序中设置的外观检查装置的整体构成图。
外观检查装置具有本发明的基片传送装置20。外观检查装置的设备布置(layout)对应于第1规格，该第1规格，从正面侧F来看在左侧有装片部21，而且，晶片容器1a的设置台数为1台。
在晶片容器1a内在上下方向上按规定间距存放许多半导体晶片3a、3b。
基片传送装置20，其装片部21和宏观检查·传送部22分别为分离独立的构成，装片部21对应于第1传送部。宏观检查传送部22对应于第2传送部。
装片部21具有一种晶片传送机械手23，其作用是把晶片容器1a内所存放的未检查的半导体晶片3a取出来，传递到宏观检查，并把接收来自宏观检查·传送部22的已检查的半导体晶片3b，将其存放到晶片容器1a内。
装片部21相对于宏观检查·传送部22能布置在2个方向的接传方向上。第1接传方向如图1所示，从正面侧F来看从左侧A对宏观检查·传送部22进行半导体晶片3的接传。
第2接传方向如图2所示，从宏观检查·传送部22的背面侧H进行半导体晶片3的接传。这时装片部21被布置在宏观检查·传送部22的背面侧H。
图2所示的设备布置对应于第2规格，即把装片部21布置在宏观检查·传送部22的背面侧H，而且晶片容器1a的设置台数是1台。
所以，本发明的基片传送装置20能适用于第1和第2规格的设备布置。
晶片传送机械手23是对3个连结杆24～26进行连结而构成的多关节型机械手的臂。
也就是说，连结杆24的一端以转动自如的方式与旋转轴27相连结。连结杆24的另一端与连结杆25的一端相连结，并且相互之间转动自如。连结杆25的另一端与连结杆26的一端相连结，其相互之间转动自如。在连结杆26的另一端上连结板状手28。
板状手28如图3所示，由弯接头状(く形)的退让部29和成四边状的吸附部30连接在一起而形成。
在吸附部30上沿同一圆心形成了许多吸附孔(带有吸附垫片)31。这些吸附孔31形成在放置半导体晶片3一侧的吸附部30的面上，并且与无图示的吹入泵相连通。
而且，退让部29的构成如下所述。
晶片传送机械手23通过各连结杆24～26的关节处的旋转动作而进行伸缩动作。通过该晶片传送机械手23的伸缩动作而使手28的移动范围达到传送行程范围。
所以，晶片传送机械手23在图1所示的第1规格中对宏观检查·传送部22从左面侧(箭头A方向)供给和取出半导体晶片3。
再者，晶片传送机械手23在图2所示的第2规格中，对宏观检查·传送部22从背面侧(箭头H方向)供给和取出半导体晶片3。在宏观检查·传送部22的台架上设置晶片传送装置32，晶片传送装置32具有以轴向为中心进行旋转的旋转轴33。在该旋转轴33上，按相等角度(例如120度)设置3个传送臂34a、34b、34c。
在这些传送杆34a、34b、34c上分别设置L字形的L形手(带有晶片吸盘)35a、35b、35c。
这些L形手35a、35b、35c如图3所示，大体上形成L字形。而且图3仅表示L形手35a。L形手35a由手底部35-1、以及形成在该手底部35-1两端的各个手指35-2、35-3构成。
一个手指35-3，其形成的长度比另一手指35-2短。也就是说，手指35-3形成的长度较短，以便在晶片传送机械手23的板状手28从宏观检查传送部22的背面侧H的第2接传方向插入时，如图3所示不妨碍图3所示的板状手28。
在L形手35a上按规定的间隔形成许多吸附孔(带有吸附垫片)35-4。这些吸附孔35-4与无图示的吸入泵相连通。
其他L形手35b、35c的构成也和L形手35a相同，其说明从略。
晶片运送装置32以旋转轴33为中心例如按附图上的反时针方向(箭头方向)进行旋转，使各传送杆34a、34b、34c分别在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2和微观检查接传位置P3之间进行循环传送。
晶片接传位置P1的中心位置离开宏观检查传送部22的左侧壁面E1和背面侧壁面E2的距离是相等的。而且，晶片接传位置P1的中心位置，相对于左侧壁面E1和背面侧壁面E2来说，到达晶片传送机械手23的旋转轴27为止的距离在晶片传送机械手23的传送行程范围内即可。
并且，晶片接传位置P1的中心位置也可以设定在从左侧臂面E1和背面侧壁面E2进入的连结杆24～26的伸缩方向进行交叉的点上。
在晶片接传位置P1上如图3所示，设置半导体晶片3的对准用的非接触位置检测器36～39。
非接触位置检测器36～39分别被设置在与各半导体晶片3的外周缘(以下称为晶片周缘)相对应的各个位置上，该半导体晶片3的外径不同，例如为200mm和300mm。
而且，把外径200mm的半导体晶片标注为3A；把外径300mm的半导体晶片标注为3B。
非接触位置检测器36～39对半导体晶片3A或3B的晶片周缘进行检测。非接触位置检测器36～39是把多个固体摄像器件(CCD)排列成多行，例如排成1行，而且，在CCD的前面侧布置了缝隙36a～39a，缝隙36a～39a被设置成与CCD的排列方向相并行。
具体来说，4个非接触位置检测器36～39在同心圆上被布置在以晶片接传位置P1为中心外径300mm的半导体晶片3B的晶片周缘位置所对应的位置上。
2个非接触位置检测器36和37被组合成为一组，其他2个非接触位置检测器38和39被组合成另一组。
每种组合的非接触位置检测器36、37和非接触位置检测器38、39，当外径300mm的半导体晶片3B被定位在晶片接传位置P1上时，检测出该半导体晶片3B的4个位置的晶片周缘。
另一方面，在外径200mm的半导体晶片3A被定位在晶片接传位置P1上的情况下，半导体晶片3A借助于晶片传送机械手23而在非接触位置检测器36、37和非接触位置检测器38、39之间进行往复移动。
当该半导体晶片3A移动到右上方时，由一组的非接触位置检测器36、37来检测出半导体晶片3A的2个位置的晶片周缘。
并且，当半导体晶片3A移动到左下方时，由另一组非接触位置检测器38、39来检测出相反一侧的2个位置的晶片周缘。
这时位置对准用的非接触位置检测器36～39，其布置的位置关系是不与下述板状手28相重叠，该板状手28相对于：第1规格所对应的从左侧A的第1接传方向、以及第2规格所对应的从背面侧H的第2接传方向。
返回来对板状手28进行说明。板状手28的退让部29如图3所示，其形状能保证，当对第1接传方向的半导体晶片3的第1接传的板状手28上下动作时能避免与L形手35a、35b、35c的较长的手指35-2相碰。
在进行半导体晶片3的接传时，如图3所示，板状手28的吸附部30进入到L形手35a的L字形的空间内。这时，L形手35a的手指35-2进入到板状手28中的退让部29处。并且，退让部29避开4个非接触位置检测器36～39的检测视野。
而且，板状手28的吸附部30的形状如图1和图2所示大体上形成为正方形，以免在第1接传方向和第2接传方向与L形手35a(35b、35c)相碰。
该吸附部30的形状除了正方形以外，也可以是如图4所示的圆形。
并且，L形手35a(35b、35c)也可以是如图4所示的L字形。
现参照图4，详细说明在圆形手64和L形手70a之间接传半导体晶片3时的位置关系。
圆形手64由退让部65和吸附部66构成。在吸附部66上形成带有吸附垫片的多个吸附孔67。
L形手70a形成一个手指。在吸附孔71上带有吸附垫片。
该图中表示从倾斜方向把圆形手64插入到L形手70a的L字形空间内的状态。倾斜方向是指相对于L形手70a的轴向K倾斜地插入圆形手64。
为了使半导体晶片3的接传动作稳定，圆形手64和L形手70a按以下位置关系进行布置。
假设对L形手70a的各手指尖S1、S2进行连结的线为m。假设在半导体晶片3被吸附在圆形手64的吸附部66上的状态下，半导体晶片3的晶片中心位置为F。
圆形手64和L形手70a被布置成晶片中心F的位置与线m相比在L形手的内侧。
晶片中心F比线m更靠近晶片内侧时二者之间的距离K1，对于外径200mm的半导体晶片3最好为6mm以上，对外径300mm的半导体晶片3最好为10mm以上。
这样，半导体晶片3的晶片中心F的位置布置在L形手70a的线m的手内侧，这一动作例如通过晶片传送机械手23的各个连结杆24～26的伸缩、旋转来进行。
当利用晶片传送机械手23的动作来把半导体晶片3定位在晶片接传位置P1上时，半导体晶片3的晶片中心F根据4个非接触位置检测器36～39的检测结果来进行位置对准。
通过这样的位置对准把半导体晶片3的晶片中心F的位置布置在L形手70a的手内侧。
这样，当在圆形手64和L形手70a之间接传半导体晶片3时，例如相对于L形手70a的各手指头S1、S2进行连结的线m来说，被吸附在圆形手64上的半导体晶片3的中心F始终位于线m内侧。所以，在圆形手64和L形手70a之间，半导体晶片3不会晃动不稳，能稳定地进行传送、接传。
并且，当接传晶片时，半导体晶片3的中心F的位置始终在L形手内侧，与L形手22a的各手指尖S1、S2的连结线m之间的距离为K1，所以，在L形手70a上能稳定地吸附和保持半导体晶片3。
如图5所示，L形手70a也可以具有不同长度的手指73、74。
手指73形成的长度大于手指74。这些手指73、74形成互相并行的状态。在手指73、74上设置许多个带有垫片75的吸附孔76。
对半导体晶片3进行接传时，从倾斜方向把圆形手64插入到L形手70a的L字形空间内。这时L形手70a的各个手指73、74的端头S3、S4用线m进行连结。
为了使半导体晶片3的接传动化稳定，对圆形手64和L形手70a按以下方式进行布置。
L形手70a要使圆形手17上所吸附的半导体晶片3的晶片中心F的位置比连结线m更靠近手内侧，
这时，晶片中心F被布置在L形手的内侧，其离开连结线m的距离为K1。
图6表示另一种手的组合，晶片传送机械手23是L形手77。晶片传送装置68的手是具有长度不同的手指73、74的L形手70a。
L形手77具有互相垂直的2个手指78、79。该L形手77被插入后的位置，相对于L形手70a的轴向K来说是在倾斜方向上。
这时，L形手77，其一边的手指78被布置成与L形手70a的手指74相并行，另一边的手指79被布置成与L形手70a的底部80相并行。
半导体晶片3的接传动作是，相对于L形手70a来说从倾斜方向把L形手77插入。
为了使半导体晶片3的接传动作达到稳定，L形手77和L形手70a按以下方式布置。
假定有一条对L形手70a的各个手指73、74的前端S3、S4进行连结的线m。
半导体晶片3被吸附和保持在L形手77上。该半导体晶片3的中心F的位置被设定在L形手70a的内侧，离开线m的距离为K1。
与此同时，假定一条对L形手77的各个手指78、79的前端S5、S6进行连结的线n。
半导体晶片3的中心F的位置被布置在L形手77的内侧，离开连结线n的距离为K2。
这些距离K1、K2例如对外径200mm的半导体晶片3来说，最好为6mm以上；对于300mm的半导体晶片3来说最好为10mm以上。
在宏观检查位置P2上设置一种宏观检查用摇动机构40，以便对半导体晶片3进行保持的状态下对其进行摇动，由检验员用目视方式来对半导体晶片3的正面和背面进行宏观检查。
在该宏观检查位置P2的上方，布置一种对半导体晶片3的面进行照明的宏观检查用照明装置53(图8)。
监视器41被设置在检验员Q对宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3进行观察的视线范围θ的周围不妨碍宏观检查的位置上。
在该监视器41上显示出；由摄像装置47拍摄的半导体晶片3的放大图像、或者宏观检查和微观检查的检查结果、为输入该检查结果的画面，以及与下述许多检查设备单元42-1～42-n的动作有关的数据等。
监视器41例如是CRT显示器或者液晶显示器。
在本实施方式中把监视器41设置在宏观检查时的检验员Q的视线范围θ的左侧。这样，以观察频度高的宏观检查用摇动机构40为中心，在其左右以互相靠近的状态例如布置检查设备单元42-1的目镜48和监视器41。
监视器41的高度位置大体上相当于目镜48的高度位置，即在检验员Q位于检查设备单元42-1的操作部45的前方时，与检验员Q的眼睛高度相同高度的位置。
在宏观检查·传送部22的右侧壁面E3上，组装那种在许多检查设备单元42-1～42-n中适合于检查项目的检查设备单位42-1～42-n。
这些检查单元42-1～42-n是半导体晶片3微观检查用的检查单元42-1、半导体晶片3的膜厚测量用检查单元42-n等各种检查用的设备单元。
微观检查用的检查单元42-1在台架43上具有微观检查部44和操作部45。
微观检查部44把在微观检查接传位置P3上定位的手34a、34b或34c上所保持的半导体晶片3取出来，用显微镜46对半导体晶片3进行微观检查。
微观检查部44具有基片吸附部44a。该基片吸附部44a被设置在微观检查部44的微观检查用XY载物台44b上。
基片吸附部44a对从L形手35a、35b或35c上取下的半导体晶片3进行吸附和保持，并将其放置在微观检查部44内。
基片吸附部44a的布置位置能够移动到在微观检查接传位置P3上定位的L形手35a、35b或35c的位置上。
在微观检查部44上，能利用CCD摄像机等摄像装置47来拍摄由显微镜46放大的半导体晶片3图像，或者通过目镜48对其进行观察。
操作部45进行以下操作：宏观检查；微观检查；输入这些检查结果；输入与外观检查装置整体动作有关的数据等各种数。
膜厚测量用的检查单元42-n在台架49上具有膜厚测量部50和操作部51。
膜厚测量部50对半导体晶片3面上所形成的薄膜厚度进行测量。膜厚测量部50在正面侧设置观察窗52。
操作部51进行以下操作：宏观检查；膜厚测量；输入这些宏观检查和膜厚测量的各种结果；输入与外观检查装置整体动作有关的数据等各种数据。
以下详细说明上述构成的设备的作用。
首先，参照附图7，详细说明按照设备布置的第1规格来组装检查单元42-1的情况。
图8表示第1规格中的设备正面图。而且，宏观检查用的照明装置53被设置在宏观检查用摇动机构40的上方。
在此，例如晶片传送装置32的手34a被定位在晶片接传机械手P1上。晶片34b被定位在宏观检查机械手P2上。L形手35c被定位在微观检查接传位置P3上。
在晶片接传位置P1上，晶片传送机械手23以旋转轴27为中心进行旋转，使臂杆面向晶片容器1a的设置方向。
然后，晶片传送机械手23使连结杆24～26伸长，对存放在晶片容器1a内的未检查的半导体晶片3a进行吸附保持。
随后，晶片传送机械手23使各个连结杆24～26和板状手28缩短，接着，例如沿反时针方向旋转90度，然后停止，使臂杆朝向宏观检查·传送部22的晶片接传位置P1方向。
之后，晶片传送机械手23再次使各个连结杆14～16和板状手28向箭头A方向伸长，把板状手28从宏观检查·传送部22的左侧壁面E插入，使其停止在晶片接传位置P1上。
这时，晶片传送机械手23的板状手28如图3所示位于晶片传送装置32的L形手35a的L字形开口部内。
非接触位置检测器36、37和非接触位置检测器38、39例如在外径300mm的半导体晶片3B被定位在晶片接传位置P1上时，对该半导体晶片3B的4个部位的晶片周缘进行检查。
另一方面，当外径200mm的半导体晶片3A被定位在晶片接传位置P1上时，利用晶片传送机械手23来使半导体晶片3A在2组的非接触位置检测器方向上进行往复移动，利用非接触位置检测器36、37和非接触位置检测器38、39来检测半导体晶片3A的4个部位的晶片周缘。
在这4个部位的周缘位置信号中，根据未与定位面和缺口相重叠的3个部位的周缘位置，利用已知的圆的方程式来计算半导体晶片3B或3A的中心位置。
根据该计算结果对晶片传送机械手23进行控制，进行位置对准，使半导体晶片3B或3A的中心与晶片接传位置P1的中心位置相一致。
然后，晶片传送机械手23解除对半导体晶片3a的吸附，把板状手28上的半导体晶片3a传递到L形手35a上。
也就是说，晶片传送机械手23把对半导体晶片3a进行保持的板状手28布置到手34a的上方，然后使其降下来，把已对准位置的半导体晶片3a传递到L形手35a上。
这时，晶片传送机械手23的板状手28如图3所示，进入到晶片传送装置32的L形手35a的大体为L字形的范围内，而且，L形手35a的较长的手指35-2进入到退让部29内。
在宏观检查位置P2上，被吸附保持在L形手35b内的半导体晶片3被传递到宏观检查用摇动机构40内。
这时，L形手35b解除对半导体晶片3的吸附。
宏观检查用摇动机构40例如从L形手35b的下方向上方移动，取得L形手35b内所保持的半导体晶片3。
宏观检查用摇动机构40在保持半导体晶片3的状态下进行摇动。来自宏观检查用的照明装置53的照明光按规定的入射角照射到该半导体晶片3上。
检验员Q用眼睛观看从摇动的半导体晶片3的表面上来的散射光等，进行宏观检查。当宏观检查结束后，宏观检查用摇动机构40把半导体晶片3传递到L形手35b上。这时，宏观检查用摇动机构40例如从L形手35b的上方向下方移动，把半导体晶片3传递到L形手35b上。
在微观检查接传位置P3上，微观检查用的检查单元42-1把保持在L形手35c上的半导体晶片3取出来放置到基片吸附部44a上，在此状态下利用位置对准器来进行高精度的位置对准。
该基片吸附部44a对从L形手35c上取下的半导体晶片3进行吸附保持，然后将其放入到微观检查部44内。
微观检查部44使显微镜46在XY方向上移动，对半导体晶片3的整个面进行扫描。这样一来，半导体晶片3由显微镜46的物镜进行放大，利用CCD相机来拍照该放大图像。
与此同时，由检验员Q通过目镜48来观察半导体晶片3的放大图像。检验员Q通过目镜48来观察半导体晶片3的放大图像，对其进行微观检查。
当微观检查结束时，由检查设备单元42-1把已检查的半导体晶片3b从内部取出，传递到L形手35c上。
当进行宏观检查和微观检查时，检验员Q把视线从宏观检查·传送部22的最正面稍稍向左侧移动，即可观察放在宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3，进行宏观检查。
与此同时，检验员Q仅仅把视线从宏观检查用摇动机构40稍稍向左侧移动，即可观察显示在监视器41上的半导体晶片3的放大图像，进行微观检查。
并且，当进行宏观检查时，把上一道工序抽出的缺陷数据和缺陷图像显示在监视器41上，能很容易地识别出由前一道工序抽出的被关注的缺陷，同时，能很容易地发现在这道工序上产生的新的缺陷。
检验员Q当希望实际观察半导体晶片3的放大图像时，把视线移动到正面，即可通过目镜48进行微观检查。
当宏观检查和微观检查结束时，晶片传送装置32再次以旋转轴33为中心，例如按附图上的反时针方向进行旋转。
这样一来，晶片传送装置32的L形手35a被定位在宏观检查位置P2上，L形手35b被定位在微观检查接传位置P3上，L形手35c被定位在晶片接传位置P1上。
在晶片接传位置P1上进行宏观检查和微观检查期间，利用晶片传送机械手23把已检查的半导体晶片3b送回到晶片容器1a内，把未检查的半导体晶片3a从晶片容器1a中取出，按照和上述相同的方法将其在晶片接传位置P1上定位。
此后，晶片传送装置32对3个传送杆34a、34b、34c每次旋转相同的角度(例如120度)。
3个传送杆34a、34b、34c在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2、微观检查接传位置P3之间进行循环传送。
可是，在晶片接传位置P1上，对未检查的半导体晶片3a和已检查的半导体晶片3b进行接传。
在宏观检查位置P2上对半导体晶片3进行宏观检查。
在微观检查接传位置P3上对半导体晶片3进行微观检查。
以下参照图9，详细说明设备布置按第2规格，对检查单元42-1进行组装的情况。
与第2规格相对应的构成是，利用装片器21在与宏观检查·传送部22之间接传半导体晶片3的方向是从宏观检查·传送部22的背面侧H的方向来进行。
在宏观检查·传送部22中的宏观检查和微观检查的动作与上述第1规格的情况相同。其详细说明从略。
装片器21和宏观检查·传送部22之间的半导体晶片3的接传方向是与上述图7所示的第1规格的接传方向(箭头A方向)大体形成90度的不同方向(箭头H方向)。
晶片容器1a被设置在装片部21的左侧，两者构成一个整体。
而且，晶片容器1a也可以设置在装片部21的右侧。也可以以晶片传送机械手29的旋转轴27为中心旋转180度进行布置。
以下详细说明装片部21和宏观检查·传送部22之间的半导体晶片3的接传，以及与图7所示的第1规格的设备的不同点。
在晶片接传位置P1上，晶片传送机械手23在从晶片容器1a中取出了未检查的半导体晶片3a的状态下，使各个连结杆24～26和板状手28向箭头H方向延伸，从宏观检查·传送部22的左侧壁面E2把板状手28插入，使其在晶片接传位置P1上停止。
这时，晶片传送机械手23的板状手28位于晶片传送装置32的L形手35a的L字形开口部内。
按照在上述图7和图9中说明的第1和第2规格，说明了微观检查用的检查单元42-1进行组装的情况。
在第1实施方式中，可以组装AFM(原子能间显微镜)LSM(激光扫描型显微镜)等微观观察用的检查单元以及膜厚测量或线宽测量等检查单元，以取代内部装有光学显微镜的微观检查单元。
例如，在组装了图1和图2所示的膜厚测量用的检查单元42-n的情况下，在微观检查接传位置(在此为膜厚测量位置)P3上，对形成在半导体晶片3面上的薄膜厚度进行测量。
这时，检验员Q对操作部51进行以下操作：宏观检查；膜厚测量；输入这些宏观检查和膜厚测量的各种结果；输入与外观检查装置整体的动作有关的数据等各种数据。
具体来说，检验员Q把视线从膜厚测量的检查单元41-n的最正面稍稍向左侧移动，观察宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3a，进行宏观检查。
检验员Q把视线从观察宏观检查用摇动机构40的方向稍稍向左侧移动，即可从显示在监视器41上的图像上观察膜厚测量中的半导体晶片3a。
检验员Q可以通过观察窗52来观察实际的半导体晶片3a，在检查时能减少视线的移动，减少观察时的麻烦。
检验员Q从操作部45或51对宏观检查和膜厚测量的检查结果进行输入操作，能减少视线的移动范围，减少观察时的麻烦。
这样，若采用上述第1实施方式，则晶片传送装置20的构成是把装片部21和宏观检查·传送部22分别分离开使其独立，同时，使宏观检查·传送部22的晶片接传位置P1的中心位置相对于左侧壁面E1和背面侧背面E2在晶片传送机械手23的传送行程范围内。
通过采用这种构成，装片部21能够很容易地布置在对宏观检查·传送部22是第1和第2规格的2个方向的接传方向上。
最好是，晶片接传位置P1的中心位置设定成对宏观检查·传送部22的左侧壁面E1和背面侧壁面E2为相同距离，因此对装片部21不更改设计即可更改布置位置。
所以，例如，当设施内的传送路位于外观检查装置的左侧或背面侧时，与设置外观检查装置的设施内的空间的形状等相对应，能很容易地适应第1或第2规格的设备布置。
即使在半导体制造厂的检查工序中的设备布置的规格为变成上述第1或第2规格中的某一种而更改设计的情况下，也能按照从宏观检查·传送部22的左面侧或背面侧的方向很容易地更改向宏观检查·传送部22供给/取出半导体晶片3的方向。
即使第1或第2规格进行更改，也因通用的构成零件很多，更改规格时不会费事。
另外，对第1或第2规格以最小限度的设计更改即可适应，能形成通用性强的结构。并且，根据对半导体晶片3的检查项目，能很容易地装入各种微观检查用的检查单元、或各种测量用的检查单元。
晶片传送机械手23的板状手28使弯接头形的退让部29，以及由吸附半导体晶片3的许多吸附孔31而形成的吸附部30形成一体化。
退让部29所形成的形状能避开宏观检查·传送部22中的半导体晶片3的接传位置P1上所布置的位置对准用的非接触位置检测器36～39。
另一方面，晶片传送装置32的L形手35a、35b、35c大体上呈L字形，一边的手指35-2较长，另一边的手指35-3较短。
所以，晶片传送机械手23的板状手28相对于晶片传送装置32的L形手35a、35b、35c能从2个方向进入，能实现与第1和第2规格相对应的半导体晶片3的接传。
并且，当接传半导体晶片3时，对半导体晶片3的中心位置进行对准，这时不会遮断对准用的4个非接触位置检测器36～39的检测动作。
在检验员Q观察宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3的视线范围θ的周围，设置宏观检查和微观检查兼用的监视器41，布置成以观察频度高的宏观检查用摇动机构40为中心，使微观检查用的检查单元42-1的目镜47和监视器41相接近。
这样，检验员Q把视线从操作部45的最正面稍稍向左侧移动，即可观察宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3，进行宏观检查。检验员Q把视线稍稍向左侧移动，即可一边从监视器41观看宏观检查结果，一边输入各种信息。
与此同时，检验员Q当微观检查时能对显示在监视器41上的半导体晶片3的放大图像进行观察，进行微观检查。
再有，通过目镜48，能观察实际的半导体晶片3的放大图像，这样，当用较长时间仔细进行微观检查时，检验员Q只要把视线移动到正面即可。检验员Q在检查时视线的移动量小，能减小观察的麻烦。
以下参照附图，详细说明本发明的第2实施方式。而且，对于和图7相同的部分标注相同的符号，其详细说明从略。
图10是设置在半导体制造厂的检查工序上的外观检查装置的整体构成图。
外观检查装置是把图7所示的宏观检查·传送部22和微观检查用的检查单元42-1制成一体化。
检查部50在检查部台架51上设置宏观检查·传送部22和微观检查用的检查单元42-1。
所以，装片部21和检查部50分别形成分离独立的结构。
装片部21相对于检查部50能布置在2个方向的接传方向上。第1接传方向如图10所示，从正面侧F看，从左侧进行与检查部50之间的半导体晶片3接传。
该设备布置适应于第3规格，即在左侧有半导体晶片3的接传位置，晶片容器1a的设置台数为1台，而且，适应于宏观检查传送部22和检查单元42-1为一体化。
第2接传方向如图11所示，从检查部50的背面侧H进行半导体晶片3的接传。这时，装片部21被布置在检查部50的背面侧H。
该设备布置对应于第4规格，即把装片部2布置在检查部50的背面侧H上，而且，晶片容器1a的设置台数为1台，使宏观检查·传送部22和检查单元实现一体化。
检查部50即使宏观检查·传送部22和检查单元42-1实现一体化，也是这样的构成，即这些宏观检查·传送部22和检查单元42-1的布置关系与上述第1实施方式相同。
晶片接传位置P1的中心位置离开检查部50的左侧壁面E1和背面侧壁面E2的距离是相等的，而且，晶片接传位置P1的中心位置离开晶片传送机械手23的旋转轴29的距离在晶片传送机械手23的传送行程范围内。
这样构成的设备的动作与上述图7和图9所示的设备的动作相同，其说明重复，故予省略。
这样，若采用上述第2实施方式，则其构成是分别使装片部21和检查部50分离独立，装片部21能布置在对检查部50是第3和第4规格的2方向的接传方向上。
所以，例如，当设施内的传送路位于外观检查装置的左侧或背面侧时，或者与设置外观检查装置的设施内的空间的形状等相对应，能很容易地适应第3或第4规格的设备布置。
检查部50把宏观检查·传送部22和微观检查用的检查单元42-1制成一体化，所以，当把检查单元42-1组装到宏观检查·传送部22内时不需要进行位置调整。
并且，若采用上述第2实施方式，则其效果与上述第1实施方式的效果相同。
以下参照附图，详细说明本发明的第3实施方式。而且，对于和图10相同的部分，则标注相同的符号，其详细说明从略。
图12是设置在半导体制造厂的检查工序上的外观检查装置的整体构成图，该第3实施方式的检查部50与图10相同。装片部54具有不同的结构。
外观检查装置从检查部50的左面侧进行半导体晶片3的接传，而且，晶片容器1a、1b的设置台数为2台，这时对应于第5规格。
装片部54从检查部50的正面侧F来看被布置在左面侧，装片部54设有移位机构55。晶片传送机械手56被设置在移位机构55上。
移位机构55使晶片传送机械手56在检查部50的正面侧F和背面侧H之间往复的方向(箭头C方向)上移动。
晶片传送机械手56从检查部50的左面侧(箭头A方向)向检查部50供给/取出半导体晶片3。
晶片传送机械手56的构成与上述第1和第2实施方式采用的晶片传送机械手23相同。也就是说，晶片传送机械手23是连结3个连结杆24～26而构成臂杆的多关节型。
装片部45具有2个晶片容器1a、1b、这些晶片容器1a、1b被放置在装片部54的左面侧。
在这些晶片容器1a内存放未检查的半导体晶片3a，在晶片容器1b内存放已检查的半导体晶片3b。
与第5规格相对应的设备布置中，用装片部54向检查部50传递半导体晶片3是从检查部50的左面侧(箭头A方向)进行的。
装片部54如图13或图14所示，能够根据设备布置，来更改相对于检查部50的设置方向或设置位置。
图13所示的设备布置对应于第6规格，即从检查部50的左面侧进行半导体晶片3的接传，使2个晶片容器1a、1b与检查部50并排地进行设置，其设置台数为2台。
装片部54通过移动机构55的驱动而使晶片传送机械手56在左右方向(箭头C方向)上移动。
2个晶片容器1a、1b被放置在装片部54的前面侧。
图14所示的设备布置对应于第7规格，即从检查部50的背面侧H来接传半导体晶片3，而且，把2个晶片容器1a、1b布置在装片部54的背面侧。
装片部54被布置在检查部50的背面侧H，装片部54通过位移机构55的驱动而使晶片传送机械手56在左右方向(箭头C方向)上移动。
晶片传送机械手56从检查部50的背面侧(箭头H方向)供给/取出半导体晶片3。
2个晶片容器1a、1b被放置在装片部54的背面侧，检查部50中的宏观检查和微观检查的动作与第3和第4规格时相同，其详细说明从略。
以下根据图12所示的第5规格，详细说明利用装片部54向检查部50接传半导体晶片3。
晶片传送机械手56通过位移机构55的驱动而移动到与晶片接传位置P1相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上伸长，使板状手28定位在晶片接传位置P1上(由虚线表示)。
晶片接传位置P1上的半导体晶片3的接传、宏观检查位置P2上的宏观检查、微观检查接传位置P3上的宏观检查结束后，晶片传送装置32对3个传送杆34a、34b、34c在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2、微观检查接传位置P3之间进行循环传送。
这时，晶片传送机械手56的板状手28位于传送杆34c的L形手35c的L字形开口部内，从L形手35c中取出已检查的半导体晶片3b。
然后，晶片传送机械手56在保持半导体晶片3b的状态下使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上缩短。
然后，晶片传送机械手56例如沿顺时针方向旋转180度，停止，再次使各连结杆25～28和板状手28伸长，把半导体晶片3b存放到晶片容器1b内。
接着，晶片传送机械手56在缩短了各连结杆24～26和板状手28的状态下依靠移位机构55的驱动而移动到对与晶片容器1a相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状杆28伸长，对存放在晶片容器1a内的未检查的半导体晶片3a进行吸附保持。
然后，晶片传送机械手56使连结杆24～26和板状手28缩短，例如沿反时针方向旋转180度，停止，依靠位移机构55的驱动而移动到与晶片接传位置P1，相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56再次使连结杆24～26和板状手28在检查部50左侧的箭头A方向上伸长，使板状手28移动到晶片接传位置P1上，把未检查的半导体晶片3a传递到L形手35c上。
以下说明在图13所示的第6规格中，利用装片部54把半导体晶片3传递到检查部50内。
晶片传送机械手56依靠位移机构55的驱动而移动到检查部50侧(右侧)。
晶片接传位置P1上的半导体晶片3的接传、宏观检查位置P2上的宏观检查、微观检查接传位置P3上的微观检查结束后，晶片传送装置32对3个传送杆34a、34b、34c在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2、微观检查接传位置P3之间进行循环传送。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上伸长，使板状手28定位在晶片接传位置P1上(由虚线表示)。
这时，晶片传送机械手56的板状手28位于传送杆34c的L形手35c的L字形开口部内，从L形手35c中取出已检查的半导体晶片3b。
然后，晶片传送机械手56在保持半导体晶片3b的状态下使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上缩短。
然后，晶片传送机械手56依靠位移机构55的驱动而移动到与晶片容器1b相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56再次使各连结杆24～26和板状手28伸长，把半导体晶片3b存放到晶片容器1b内。
接着，晶片传送机械手56在缩短了各连结杆24～26和板状手28的状态下，依靠移位机构55的驱动而移动到与晶片容器1a相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状杆28伸长，对存放在晶片容器1a内的未检查的半导体晶片3a进行吸附保持。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28缩短，依靠位移机构55的驱动而移动到检查部50侧(右侧)。
然后，晶片传送机械手56在与晶片接传位置P1相对应的位置上，使依靠位移机构55而进行的移动停止下来。
然后，晶片传送机械手56再次使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上伸长，使板状手28移动到晶片接传位置P1上。
并且，晶片传送机械手56把未检查的半导体晶片3a传递到L形手35c上。
以下说明在图14所述的第7规格中，利用装片部54把半导体晶片3传递到检查部50内。
晶片传送机械手56依靠位移机构55的驱动而移动到检查部50的左侧。并且，晶片传送机械手56被定位在与晶片接传位置P1相对应的位置上。
晶片接传位置P1上的半导体晶片3的接传、宏观检查位置P2上的宏观检查、微观检查接传位置P3上的宏观检查结束后，晶片传送装置32对3个传送杆34a、34b、34c在晶片接传位置P1、宏观检查位置P2、微观检查接传位置P3之间进行循环传送。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28在检查部50的左侧的箭头A方向上伸长，使板状手28定位在晶片接传位置P1上(由虚线表示)。
这时，晶片传送机械手56的板状手28位于传送杆34c的L形手35c的L字形开口部内，从L形手35c中取出已检查的半导体晶片3b。
然后，晶片传送机械手56在保持半导体晶片3b的状态下使各连结杆24～26和板状手28在箭头B方向上缩短。
然后，晶片传送机械手56依靠位移机构55的驱动而移动到右侧，停止在与晶片容器1b相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56再次使各连结杆24～26和板状手28伸长，把半导体晶片3b收放到晶片容器1b内。
然后晶片传送机械手56在使各连结杆24～26和板状手28缩短了的状态下，依靠位移机构55的驱动而移动到左侧。
然后晶片传送机械手56停止在与晶片容器1a相对应的位置上。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28伸长，对存放在晶片容器1a内的未检查的半导体晶片3a进行吸附保持。
然后，晶片传送机械手56使各连结杆24～26和板状手28缩短，接着例如沿反时针方向旋转180度。
然后，晶片传送机械手56在使臂杆方向与晶片接传位置P1相对应的位置上进行定位。
然后，晶片传送机械手56再次使各连结杆24～26和板状手从检查部50的背面侧H的箭头B方向上伸长，使板状手28移动到晶片接传位置P1上。
并且，下面由晶片传送机械手56把未检查的半导体晶片3a传递到L形手35c上。
这样，在上述第3实施方式中，分别分离独立地设置了：
检查部50，用于进行宏观检查和微观检查；
以及装片部54，用于向该检查部50内供给/取出半导体晶片3。
这样，即使在半导体制造厂的检查工序中的设备布置规格被设计更改为第5～第7规格中的某一种的情况下，半导体晶片3的供给和取出方向也很容易更改成检查部50左侧或背面侧的方向。
所以，上述第3实施方式也能产生与上述第1实施方式相同的效果。
而且，上述第3实施方式也可以改变为以下形式。
在上述第3实施方式中，为宏观检查设置了宏观检查用摇动机构40，但也可以使用图15所示的数字式宏观检查装置57来代替前者。
数字式宏观检查装置57具有线(line)照明和线传感器，该数字式宏观检查装置57一边在箭头D方向上移动，一边取得半导体晶片3的全面的图像数据，根据该图像数据来进行半导体晶片3的宏观检查。
以下参照附图，详细说明本发明的第4实施方式，而且，对于和图10相同的部分，标注同一符号，其详细说明从略。
图16是采用基片传送装置的外观检查装置的整体构成图。该外观检查装置采用了例如由液晶显示器构成的薄型监视器58作为平板显示器，以取代由CRT显示器构成的监视器41。
监视器58若与同样画面尺寸的CRT显示器相比较，则其厚度形成的非常薄，监视器58可供宏观检查和微观检查二者兼用。
所以，监视器58可以布置在宏观检查用摇动机构40和微观检查单元42-1的目镜48之间的视线范围θ的下方。
而且，监视器58也可以布置在宏观用照明装置53的前方或者目镜48的上方。
与上述第1实施方式相比，可以使监视器58接近目镜48。这样，在由检验员Q进行宏观检查和微观检查的情况下，在通过目镜48对实际的半导体晶片3a进行微观观察的情况下，以及对宏观检查和微观检查的检查结果进行输入操作的情况下，均能减小检验员Q视线的移动范围，减少观察的麻烦。
而且，在上述第4实施方式中，把监视器58布置在与宏观检查用摇动机构40相邻接的左侧，但监视器58的布置位置并非仅限于此。
在上述第1～第4实施方式中，也可以取消显微镜46的目镜48，而在此位置上设置由CRT显示器构成的监视器41，或者由液晶显示器构成的监视器58。
检验员Q观察宏观检查用摇动机构40上的半导体晶片3a，进行宏观检查，而且，能观察显示在监视器41或58上的半导体晶片3a的放大图像，进行微观检查。检验员Q能进一步缩小视线的移动范围。
图17表示作为平板显示器的液晶显示器所构成的监视器58设置在活动机构60上。该活动机构60是把监视器58设置在宏观检查用摇动机构40的上方并使其能够位移。
活动机构60例如连结2根连接臂61、62。在其前端部上设置监视器58。该活动机构60使监视器58的画面位置在上下左右方向上移动。
检验员Q能把监视器58的画面位置调节到容易观看的最佳位置上。
因为能这样来移动监视器58的位置，所以检验员Q在进行半导体晶片3的宏观检查时，能把监视器58的画面位置任意布置到容易观察的位置上。
图18是表示另一种监视器58的布置位置的图。监视器58布置在宏观检查用摇动机构40的下方，操作部45上。用操作部45进行与宏观检查和微观检查的动作有关的操作输入。
监视器58显示宏观检查和微观检查的操作功能。也就是说，监视器58例如具有触摸操作盘功能。监视器58显示出宏观检查和微观检查的操作画面(表示操作开关)63。通过检验员Q的触摸操作即可进行宏观检查和微观检查的操作。
而且，本发明并非仅限于上述第1～第4实施方式，而是在实施阶段能够在不脱离其要点的范围内进行各种变形。
另外，在上述第1～第4实施方式中包含各种阶段的发明，通过对公开的多个构成要件的适当组合，能分离出各种发明。例如，即使从实施方式中所表示的全部构成要件中去掉几个构成要件，也能解决本发明所要解决的问题这一栏目中所述的问题。能获得发明的效果这一栏目中所述的效果情况下，该构成要件被去掉的构成可作为发明而分离出来。
上述第1～第4实施方式也可变形如下。
例如，在上述第1～第4实施方式中说明了，把基片传送装置用于外观检查装置内的情况，但并非仅限于此，如果是接传半导体晶片3的基片的，那么能适用于整个半导体生产线的各种制造设备和各种检查设备。
多关节的晶片传送机械手23，此外也可改为采用在X、Y方向上直线移动的2轴直动式机械手。晶片传送机械手23也可改为单臂式或多臂式多关节机械手。
晶片传送装置32并非仅限于采用3个传送杆34a、34b、34c，也可适用于2个杆、4个杆等多个传送杆。
晶片传送机械手23和晶片传送装置32的手的形状并非仅限于2边垂直的直交部分被弯曲的大体上为L字的形状，而且也可以形成用曲线方式直接连结2边的半月状。
以上晶片传送机械手23从晶片容器1a、1b中取出或放入半导体晶片3，但也可以对半导体制造厂生产线上流动的半导体晶片3直接进行取出或放回。
把半导体晶片3传递到宏观检查·传送部22或检查部5上的这种传递方向并非仅限于宏观检查·传送部22或检查部50的左侧和背面侧这2个方向中的任一个方向，而是也可以是两个方向，例如交互地传递。如果对宏观检查·传送部22或检查部50的外观形状进行更改等，那么，可以从2个方向以上来接传半导体晶片3。
被检查的基片并非仅限于半导体晶片3，也可以是液晶显示器的玻璃基片等。
微观检查部44如图19所示，具有微观检查用XY载物台44b的基片吸附部44a，该基片吸附部44a例如在与传送杆34c的L形手35c之间进行半导体晶片3的接传。
该基片吸附部44c能在活动范围W内进行移动。这样，L形手35c只要定位于能进入活动范围W内即可。
产业上利用的可能性
本发明适用于这样的设备，例如利用目视或显微镜来对半导体晶片或液晶显示器等平板显示器的玻璃基片进行检查和测量。从结构上使装片器21和宏观检查·传送部22分别分离而独立，装片部21相对于宏观检查·传送部22，能布置在作为第1和第2规格的2方向的接传方向上。
若采用本发明，则可根据例如设施内的传送路的布置或设施内的空间的形状等，很容易适应各种规格的设备布置。
权利要求书
按PCT19条的修改
1.一种基片传送装置，其特征在于具有：
第1传送部，用于在存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于与第1传送部之间接收、传送基片，而且，与对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，
上述第2传送部具有一种旋转臂，以便在上述第1传送部的基片接传和上述设备单元的基片接传位置之间进行回送，
而且，上述第1传送部与上述第2传送部分离而独立的构成，把上述旋转臂的接传位置相对于各个不同的方向设定在上述第1传送部的传送行程范围内，能把上述第1传送部有选择地布置在相对于第2传送部的不同的2个方向上，
2.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：上述第2传送部与上述设备单元形成一体化，能把上述旋转臂的接传位置设定为距离该设备单元的相邻的2个侧面相同，能把上述第1传送部布置在上述相邻的2个侧面上。
3.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：上述第1传送部和上述旋转臂的接传位置的间隔被设定在上述第1传送部的传送行程范围内。
4.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：在上述第2传送部的基片接传位置上布置了位置对准用的检测器，以便检测上述基片的周缘，用于对准基片中心的位置。
5.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：上述第1或第2传送部的臂具有一种大体上形成L字形的手，用于吸附保持上述基片，该大体上呈L字形的手，其两端上所设置的吸附孔的连结线位于上述基片的中心的外侧。
6.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：上述第1和第2传送部的各个臂具有用于吸附保持上述基片的大体上形成L字形的手，在上述基片的接传位置上，上述第2传送部的手被设置成不妨碍上述第1传送部的上述手从上述不同的2个方向进行插入，上述各个手，其两瑞上所设置的吸附孔的连结线位于上述基片中心的外侧。
7.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：上述第1传送部是具有多个连结臂的多关节型传送机械手，其中具有：
第1手，其在该传送机械手的连结臂的前端部进行弯曲而制成，用于吸附保持上述基片，以及
第2手，与上述旋转臂的前端部相连结，大体上形成L字形，具有接抟空间以便上述第1手从上述2个方向进入，该手用于吸附保持上述基片，
上述第1手形成有退让部，以免在从上述第2手的长边侧插入方向进行上述基片接传时与上述第2手的长边相碰。
8.一种基片传送装置，用于对基片上的缺陷进行目视检查的宏观观察，以及对基片进行各种检查和测量，其特征在于具有：
第1传送部，用于在存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于和该第1传送部之间接收传递基片，而且，与对基片进行所需处理的设备单元之间进行接收传递基片，
第1传送部的构成部分是：
多关节臂，其连结许多个臂能进行伸缩动作；以及
第1手，在该多关节臂的前端部进行弯曲，用于对基片进行吸附保持，
第2传送部的构成部分是：
旋转轴，其以轴向为中心而进行旋转；以及
3个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置，其第2手大体上形成L字形，其中具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持。
3个传送臂分别以旋转轴为中心进行旋转，在和第1传送部的接传位置、用于宏观观察的位置、以及和第2传送部的接传位置之间进行循环传送，
第1和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部被设置在第1接传方向上，或者相对于该第1接传方向相差约90度的第2接传方向上，设备单元有：
微观检查单元，其利用显微镜来对基片进行放大，对该放大图像进行观察；以及
膜厚测量单元，用于测量在基片上形成的膜厚，
这些单元中的某一单元被组装到第2传送部内。

Claims (10)

1.一种基片传送装置，其特征在于具有：
第1传送部，用于从存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于与该第1传送部之间进行上述基片的接收传递，而且在对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，
上述第1传送部和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部至少布置在2个接传方向中的某个接传方向上。
2.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：
上述第2传送部与设备单元形成一体化，而且第一传送部相对于第2传送部至少布置在2个方向的接传位置上。
3.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：
上述第2传送部由以轴向为中心进行旋转的旋转轴及被设置在该旋转轴上的许多个传送臂而构成，通过以旋转轴为中心来旋转传送臂，可把传送臂循环地输送到与第1传送部接传的位置、以及与设备单元接传的位置上。
4.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：
第1和第2传送部之间的上述基片的接传间隔被设定在第1传送部的传送行程范围内。
5.权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1手，其在第1基片传送臂的前端部进行弯曲而制成，用于对基片进行吸附保持；以及
第2手，其与第2基片传送臂的前端部相连结上形成L字形，其具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持，
在上述弯曲的部分形成避免与第2手的长边相碰的退让部，第1手从上述至少2个接传方向进入第2手的接传空间。
6.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1手，其在第1基片传送臂的前端部进行弯曲而制成，用于对基片进行吸附保持；以及
第2手，其与第2基片传送臂的前端部相连结，大体上形成L字形，其具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持；以及
位置对准用检测器，其被设置在接传位置上，用于检测基片的外围缘，以便对基片进行中心位置对准，
在上述弯曲的部分形成退让部，以避免与上述大体上呈L字形的第2手的长边碰撞，而且该退让部不妨碍对准用检测器。
7.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：
第1传送部的构成部分是：
多关节臂，其连结许多个臂，能进行伸缩动作；以及
第1手，对该多关节臂的前端部进行弯曲而设置，用于对基片进行吸附保持，
第2传送部的构成部分是：
旋转轴，其以轴向为中心而进行旋转；以及
多个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置，其第2手大体上形成L字形，其中具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持。
8.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在于：
在上述本发明的基片传送装置中，第2传送部的构成部分有：
旋转轴，其以轴向为中心进行旋转；
多个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置；
L字形的手，其设置在这些传送臂的前端上；以及
吸附孔，其设置在该手上，用于对基片进行吸附，
当在第1和第2传送部之间接传基片时，在第1传送部内所保持的基片的中心进入连接上述手的两个前端的连结线的内侧。
9.如权利要求1所述的基片传送装置，其特征在具有：
第1基片传送臂，其设置在第1传送部上；
第2基片传送臂，其设置在第2传送部上；
第1L形手，其形成在第1基片传送臂的前端部上，呈L形，用于对基片进行吸附保持；以及
第2L形手，其与第2基片传送臂的前端部相连结，形状为L型，具有接传空间，以便插入和取出第1L形手，用于对基片进行吸附保持，
当在第1L形手和第2L形手之间接传基片时，第1L形手的各手指尖的连结线上的大体中心位置进入第2L形手的各手指尖的连结线的内侧。
10、一种基片传送装置，用于对基片上的缺陷进行以目视方式的检查的宏观观察，以及对基片进行各种检查和测量，该基片传送装置的特征在于具有：
第1传送部，用于从存放基片的存放容器中取出基片和存放基片；以及
第2传送部，用于与该第1传送部之间进行基片的接收、传递，而且在对基片进行所需处理的设备单元之间接收传递基片，
第1传送部的构成部分是：
多关节臂，其连结许多个臂能进行伸缩动作；以及
第1手，其在该多关节臂的前端部进行弯曲，用于对基片进行吸附保持，
第2传送部的构成部分是：
旋转轴，其以轴向为中心而进行旋转；以及
3个传送臂，其相对于该旋转轴分别按相等角度的间隔进行设置，其第2手大体上形成L字形，其中具有接传空间以便第1手进入，用于对基片进行吸附保持。
3个传送臂分别以旋转轴为中心进行旋转，在与第1传送部的接传位置、用于宏观观察的位置、以及与第2传送部的接传位置之间进行循环传送，第1和第2传送部分别分离独立地构成，而且，第1传送部相对于第2传送部被设置在第1接传方向上，或者相对于该第1接传方向相差约90度的第2接传方向上，
设备单元有：
微观检查单元，其利用显微镜来对基片进行放大，对该放大图像进行观察；以及
膜厚测量单元，用于测量在基片上形成的膜厚。
这些单元中的某一单元被组装到第2传送部内。
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