JPWO2002021589A1 - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ローダ部（２１）とマクロ検査・搬送部（２２）とをそれぞれ分離独立した構成とし、ローダ部（２１）は、マクロ検査・搬送部（２２）に対して正面側から見て左側又は背面側に配置が可能で、装置レイアウトの各種仕様に対応して容易に変更可能な基板搬送装置（２０）である。
Description
技術分野
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定するため装置ユニットに基板を搬送する基板搬送装置に関する。
背景技術
図２０は半導体ウエハの外観検査装置の構成図である。ウエハキャリア１は、外観検査装置架台２上に設けられている。ウエハキャリア１は、カセットに形成されている。
ウエハキャリア１は、未検査用キャリア１ａと検査済みキャリア１ｂとを備えている。未検査用キャリア１ａは、未検査の半導体ウエハ３を収納する。半導体ウエハ３は、未検査の半導体ウエハを半導体ウエハ３ａとする。
搬送ロボット４は、外観検査装置架台２上に設けられている。この搬送ロボット４は、Ｘ移動軸４ａとＹ移動軸４ｂとを有する。Ｙ移動軸４ｂは、Ｘ移動軸４ａ上をＸ軸方向に移動可能である。ロボットアーム５は、Ｙ移動軸４ｂ上に設けられ、Ｙ軸方向に移動可能である。ハンド５ａは、ロボットアーム５に設けられている。ハンド５ａは、半導体ウエハ３を保持する。
３本アーム搬送装置６は、搬送ロボット４と後述するミクロ検査部９の間に設けられている。３本アーム搬送装置６は、半導体ウエハ３を、ウエハ受け渡しポジションＰ１と、マクロ検査ポジションＰ２と、ミクロ検査受渡しポジションＰ３とに循環搬送する。
３本アーム搬送装置６は、３本の搬送アーム６ａ、６ｂ、６ｃが軸８に対して等角度、例えば１２０度毎に設けられている。これら搬送アーム６ａ、６ｂ、６ｃには、Ｙ字形状のハンド（ウエハチャック付）７ａ、７ｂ、７ｃが設けられている。
ミクロ検査部９は、外観検査装置架台２上に設けられている。ミクロ検査部９は、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされたハンド７ａ、７ｂ又は７ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取り、顕微鏡を用いて半導体ウエハ３を検査する。
ミクロ検査部９は、顕微鏡で拡大された半導体ウエハ３の像をＣＣＤカメラ等により撮像し、かつ接眼レンズ１０を通して観察できる。
次に作用について説明する。
マクロ検査位置Ｐ２では、半導体ウエハ３に対して検査員の目視によりマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡し位置Ｐ３では、半導体ウエハ３がミクロ検査部９に受け渡される。ミクロ検査部９は、半導体ウエハ３の像を顕微鏡の対物レンズにより拡大してＣＣＤカメラ等により撮像する。ミクロ検査部９では、検査員により接眼レンズ１０を通してミクロ検査が行われる。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、３本アーム搬送装置６は、軸８を中心に例えば図面上左回りに回転する。これにより、ハンド７ａは、マクロ検査位置Ｐ２にポジショニングされる。ハンド７ｂは、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされる。ハンド７ｃは、ウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされる。
ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動によりウエハ受け渡しポジションＰ１に移動する（破線により示す）。ロボットアーム５は、ハンド５ａをハンド７ｃのＹ字開口部に入るように位置決めし、検査済みの半導体ウエハ３ｂをハンド７ｃから受け取る。
次に、ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動により検査済みキャリア１ｂに対応する位置に移動し、検査済みの半導体ウエハ３ｂを検査済みキャリア１ｂ内に収納する。
続いて、ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動により未検査用キャリア１ａに対応する位置に移動し、未検査用キャリア１ａに収納されている未検査の半導体ウエハ３ａ（２枚目の半導体ウエハ）を保持する。
次に、ロボットアーム５は、未検査の半導体ウエハ３ａを保持した状態で、搬送ロボット４の駆動によりウエハ受け渡しポジション位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
次に、ロボットアーム５は、半導体ウエハ３ａを保持するハンド５ａをハンド７ｃのＹ字開口部に入るように位置決めし、半導体ウエハ３ａを搬送アーム６ｃに渡す。
マクロ検査位置Ｐ２では、次の半導体ウエハ３に対して検査員の目視によりマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡し位置Ｐ３では、次の半導体ウエハ３がミクロ検査部９に受け渡され、顕微鏡によりミクロ検査が行われる。
これ以降、ウエハ受け渡し位置Ｐ１においては未検査の半導体ウエハ３ａと検査済みの半導体ウエハ３ｂとの受け渡しが行われ、マクロ検査位置Ｐ２においてはマクロ検査が行われ、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３においてはミクロ検査部９への受け渡しが順次行われる。
半導体製造工場の検査工程では、ラインのレイアウト変更や各種仕様（タイプ）に伴い、装置レイアウトと設計仕様が変更となる。上記装置では、外観検査装置架台２にウエハキャリア１、搬送ロボット４、３本アーム搬送装置６、マクロ検査部、ミクロ検査部９が一体に構成されているため、その仕様変更に容易に対応しきれない。
このため、検査工程のラインレイアウトや各種仕様に応じてウエハキャリア１の設置位置やその台数が異なる装置を個別注文生産しなければならない。
その上、各種仕様に応じて装置の設計仕様が異なり、各装置の構成部品に非共通のものが多くなる。
発明の開示
本発明は、各種仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性の高い基板搬送装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板を収納する収納容器からの基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、この第１の搬送部との間で基板の受け渡しを行ない、かつ基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、これら第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し方向のうちいずれか一方の受け渡し方向に配置されることを特徴とする基板搬送装置である。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、装置ユニットに一体化され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し位置に配置されることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に設けられた複数の搬送アームとからなり、搬送アームを回転軸を中心に回転することにより、搬送アームを第１の搬送部との受け渡し位置と、装置ユニットとの受け渡し位置とに循環移送することを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１と第２の搬送部との間の基板の受け渡し間隔は、第１の搬送部の搬送ストローク範囲内に設けられることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドとを備え、第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が屈曲した部分に形成され、第１のハンドは、第２のハンドの受け渡し空間に対して前記少なくとも２方向の受け渡し方向から入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドと、受け渡し位置に配置され、基板の中心位置のアライメントを行なうために基板の外周縁を検出するアライメント用センサとを具備し、屈曲した部分には、略Ｌ字形状の第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が形成され、かつこの逃げ部は、アライメント用センサと干渉しないことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部は、複数のアームを連結したもので、伸縮動作する多関節アームと、この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドとからなり、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドが形成された複数の搬送アームとからなることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられた複数の搬送アームと、これら搬送アームに先端に設けられた略Ｌ字形状のハンドと、このハンドに設けられ、基板を吸着保持する吸着孔とからなり、第１と第２の搬送部との間で基板を受け渡すとき、第１の搬送部に保持されている基板の中心がハンドの両先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部にＬ型に形成され、基板を吸着保持する第１のＬ型ハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のＬ型ハンドが挿脱される受け渡し空間を有するＬ型に形成され、基板を吸着保持する第２のＬ型ハンドとを備え、第１のＬ型ハンドと第２のＬ型ハンドとの間で基板を受け渡すとき、第１のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶライン上における略中心位置が第２のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、基板上の欠陥を目視により検査するマクロ観察と、基板に対する各種検査・測定を行なうに用いる基板搬送装置において、基板を収納する収納容器への基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、この第１の搬送部との間で基板の受け渡しを行ない、かつ基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、第１の搬送部は、複数のアームを連結して伸縮動作する多関節アームと、この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドとからなり、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドが形成された３本の搬送アームとからなり、３本の搬送アームは、それぞれ回転軸を中心に回転して、第１の搬送部との受け渡し位置と、マクロ観察するための位置と、第２の搬送部との受け渡し位置との間に循環移送し、第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して第１の受け渡し方向、又はこの第１の受け渡し方向に対して略９０度異なる第２の受け渡し方向に設けられ、装置ユニットは、基板を顕微鏡により拡大してその拡大画像を観察するミクロ検査ユニットと、基板上に形成された膜厚を測定する膜厚測定ユニットとの各種ユニットであり、これらユニットのうちいずれか１つのユニットが第２の搬送部に組み込まれることを特徴とする基板搬送装置である。
以上のように構成された本発明の基板搬送装置は、第１の搬送部と第２の搬送部とをそれぞれ分離独立して構成したので、第１の搬送部を、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し方向のうちいずれか一方の受け渡し方向に配置できる。これにより、各種仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性を高くできる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明による第１の実施形態について詳細に説明する。
図１は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。
外観検査装置は、本発明の基板搬送装置２０を備えている。外観検査装置の装置レイアウトは、第１の仕様に対応している。この第１の仕様は、正面側Ｆから見て左側にローダ部２１があり、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台である。
ウエハキャリア１ａ内には、複数の半導体ウエハ３ａ、３ｂが上下方向に所定ピッチで収納されている。
基板搬送装置２０は、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とがそれぞれ分離独立した構成となっている。ローダ部２１は、第１の搬送部に対応している。マクロ検査・搬送部２２は、第２の搬送部に対応している。
ローダ部２１は、ウエハキャリア１ａに収納さている未検査の半導体ウエハ３ａを取り出してマクロ検査・搬送部２２に渡し、かつマクロ検査・搬送部２２からの検査済みの半導体ウエハ３ｂを受け取ってウエハキャリア１ａに収納するウエハ搬送ロボット２３を備えている。
ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して２方向の受け渡し方向に配置可能である。第１の受け渡し方向は、図１に示すように正面側Ｆから見て左側Ａからマクロ検査・搬送部２２に対する半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。
第２の受け渡し方向は、図２に示すようにマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈから半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。この場合、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈに配置される。
図２に示す装置レイアウトは、マクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈにローダ部２１を配置し、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台である第２の仕様に対応している。
従って、本発明の基板搬送装置２０は、第１及び第２の仕様の装置レイアウトに対応できる。
ウエハ搬送ロボット２３は、３つの連結アーム２４〜２６を連結してなる多関節型である。これら連結アーム２４〜２６の連結によりロボットの腕を構成する。
すなわち、連結アーム２４の一端は、回転軸２７に回転自在に連結されている。連結アーム２４の他端は、連結アーム２５の一端との間で互いに回転自在に連結されている。連結アーム２５の他端は、連結アーム２６の一端との間で互いに回転自在に連結されている。連結アーム２６の他端には、板状ハンド２８が連結されている。
板状ハンド２８は、図３に示すようにく字形状の逃げ部２９と、四辺形状に形成された吸着部３０とが連続的に形成されている。
吸着部３０には、複数の吸着孔（吸着パット付）３１が同心円上に形成されている。これら吸着孔３１は、半導体ウエハ３を載置する側の吸着部３０の面上に形成され、図示しない吸引ポンプに連通している。
なお、逃げ部２９の構成は、後述する。
ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６の関節で回転動作することにより、伸縮動作する。このウエハ搬送ロボット２３の伸縮動作によりハンド２８の移動範囲が搬送ストローク範囲になる。
従って、ウエハ搬送ロボット２３は、図１に示す第１の仕様において、マクロ検査・搬送部２２に対して左面側（矢印Ａ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
又、ウエハ搬送ロボット２３は、図２に示す第２の仕様において、マクロ検査・搬送部２２に対して背面側（矢印Ｈ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
マクロ検査・搬送部２２の架台上には、ウエハ搬送装置３２が設けられている。ウエハ搬送装置３２は、軸方向を中心に回転する回転軸３３を備えている。この回転軸３３には、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃが等角度（例えば１２０度）毎に設けられている。
これら搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃには、それぞれＬ字形状のＬ型ハンド（ウエハチャック付）３５ａ、３５ｂ、３５ｃが設けられている。
これらＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、図３に示すように略Ｌ字形状に形成されている。なお、図３はＬ型ハンド３５ａのみを示している。Ｌ型ハンド３５ａは、ハンド底部３５−１と、このハンド底部３５−１の両端に形成された各指先３５−２、３５−３とからなっている。
一方の指先３５−３は、他方の指先３５−２よりも短く形成されている。すなわち、指先３５−３は、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８がマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈからの第２の受け渡し方向から挿入した場合、図３に示すよう板状ハンド２８と干渉しないように短く形成されている。
Ｌ型ハンド３５ａには、複数の吸着孔（吸着パット付）３５−４が所定の間隔ごとに形成されている。これら吸着孔３５−４は、図示しない吸引ポンプに連通している。
他のＬ型ハンド３５ｂ、３５ｃもＬ型ハンド３５ａと同一構成であり、その説明は省略する。
ウエハ搬送装置３２は、回転軸３３を中心に例えば図面上左回り（矢印方向）に回転し、各搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをそれぞれウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、マクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから等距離にある。なお、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対してウエハ搬送ロボット２３の回転軸２７までの距離がウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内になっていればよい。
又、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから進入する連結アーム２４〜２６の伸縮方向が交差する点に設定することも可能である。
ウエハ受け渡しポジションＰ１には、図３に示すように半導体ウエハ３のアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９が設けられている。
非接触位置センサ３６〜３９は、それぞれ外径の異なる複数の半導体ウエハ３、例えば外径２００ｍｍと３００ｍｍとの各半導体ウエハ３の外周縁（以下、ウエハエッジと称する）に応じた各位置にそれぞれ配置されている。
なお、外径２００ｍｍの半導体ウエハを３Ａ、外径３００ｍｍの半導体ウエハを３Ｂと付す。
非接触位置センサ３６〜３９は、半導体ウエハ３Ａ又は３Ｂのウエハエッジを検出する。非接触位置センサ３６〜３９は、複数の固体撮像素子（ＣＣＤ）を複数列、例えば１列に配列し、かつＣＣＤの前面側にスリット３６ａ〜３９ａを配置したものである。スリット３６ａ〜３９ａは、ＣＣＤの配列方向と並行に設けられている。
具体的に４つの非接触位置センサ３６〜３９は、ウエハ受け渡しポジションＰ１を中心にして外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂのウエハエッジ位置に対応する位置に同心円上に配置されている。
２つの非接触位置センサ３６と３７は一組として組み合わされ、他の２つの非接触位置センサ３８と３９は他の一組として組み合わされる。
これら組みごとの非接触位置センサ３６、３７と、非接触位置センサ３８、３９とは、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされたとき、当該半導体ウエハ３Ｂの４箇所のウエハエッジを検出する。
一方、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３Ａがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされた場合、半導体ウエハ３Ａは、ウエハ搬送ロボット２３により非接触位置センサ３６、３７と非接触位置センサ３８、３９との間を往復移動する。
この半導体ウエハ３Ａが右上に移動したとき、一方の非接触位置センサ３６、３７により半導体ウエハ３Ａの２箇所のウエハエッジが検出される。
又、半導体ウエハ３Ａが左下に移動したとき、他方の組みの非接触位置センサ３８、３９により反対側の２箇所のウエハエッジが検出される。
このときアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９は、第１の仕様に対応する左側Ａからの第１の受け渡し方向と第２の仕様に対応する背面側Ｈからの第２の受け渡し方向に対する板状ハンド２８と重ならないような配置関係になっている。
板状ハンド２８に説明を戻す。板状ハンド２８の逃げ部２９は、図３に示すように第１の受け渡し方向に対する半導体ウエハ３の第１の受け渡しする板状ハンド２８の上下動作時に、Ｌ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃの長尺の指先３５−２との干渉を避ける形状に形成されている。
半導体ウエハ３の受け渡しを行なう場合、図３に示すように板状ハンド２８の吸着部３０がＬ型ハンド３５ａの略Ｌ字形状の空間内に入る。このとき板状ハンド２８における逃げ部２９に、Ｌ型ハンド３５ａの指先３５−２が入り込む。又、逃げ部２９は、４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出視野を避ける。
なお、板状ハンド２８の吸着部３０の形状は、図１及び図２に示すように第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向とに対してＬ型ハンド３５ａ（３５ｂ、３５ｃ）と干渉しないようにほぼ正方形に形成されている。
この吸着部３０の形状は、正方形の他に、図４に示すような円形状であってもよい。
又、Ｌ型ハンド３５ａ（３５ｂ、３５ｃ）は、図４に示すようなＬ字形状でもよい。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間で半導体ウエハ３を受け渡すときの位置関係について図４を参照して説明する。
円型ハンド６４は、逃げ部６５と吸着部６６とからなる。吸着部６６には、吸着パット付の複数の吸着孔６７が形成されている。
Ｌ型ハンド７０ａは、１本の指が形成されている。吸着孔７１には、吸着パットが付いている。
同図は円型ハンド６４をＬ型ハンド７０ａのＬ字空間内に対して斜め方向から差し入れた状態を示す。斜め方向は、Ｌ型ハンド７０ａの軸方向Ｋに対して円型ハンド６４を差し入れることである。
半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために、円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、次の位置関係に配置される。
Ｌ型ハンド７０ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインをｍとする。円型ハンド６４の吸着部６６上に半導体ウエハ３が吸着保持されている状態に、半導体ウエハ３のウエハ中心位置は、Ｆとする。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、ウエハ中心Ｆの位置がラインｍよりもハンド内側になるように配置される。
ウエハ中心Ｆがラインｍよりもウエハ内側になる距離Ｋ１は、例えば、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３では６ｍｍ以上、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３では１０ｍｍ以上にすることが望ましい。
このように半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置がＬ型ハンド７０ａのラインｍのハンド内側に配置する動作は、例えばウエハ搬送ロボット２３の各連結アーム２４〜２６の伸縮、回転により行われる。
ウエハ搬送ロボット２３の動作により半導体ウエハ３をウエハ受け渡し位置Ｐ１にポジショニングするとき、半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆは、４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出結果に基づいてアライメントする。
このアライメントにより半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、Ｌ型ハンド７０ａのハンド内側に配置される。
このように円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間で半導体ウエハ３を受け渡すとき、例えばＬ型ハンド７０ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインｍに対し、円型ハンド６４上に吸着されている半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆが常にラインｍ内側に位置する。
従って、円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間では、半導体ウエハ３のふらつき、ばたつき等がなく安定して搬送、受け渡すことができる。
又、ウエハ受渡し時に半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置が常にＬ型ハンド２２ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインｍに対して距離Ｋ１だけハンド内側に位置するので、Ｌ型ハンド７０ａ上に半導体ウエハ３を安定して吸着保持できる。
図５に示すようにＬ型ハンド７０ａは、長さの異なる指先７３、７４を有するものを用いてもよい。
指先７３は、指先７４よりも長く形成されている。これら指先７３、７４は、互いに並行に形成されている。指先７３、７４には、パッド７５付きの吸着孔７６が複数設けられている。
半導体ウエハ３の受渡しは、円型ハンド６４をＬ型ハンド７０ａのＬ字空間内に対して斜め方向から差し入れて行う。
このとき、Ｌ型ハンド７０ａの各指先７３、７４の先端Ｓ３、Ｓ４をラインｍにより結ぶ。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために次のように配置される。
Ｌ型ハンド７０ａは、ラインｍに対し、円型ハンド１７上に吸着されている半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置がハンド内側に配置される。
このとき、ウエハ中心Ｆは、ラインｍよりも距離Ｋ１だけウエハ内側に配置される。
図６は別のハンドの組み合わせを示す。ウエハ搬送ロボット２３のハンドは、Ｌ型ハンド７７である。ウエハ搬送装置６８のハンドは、長さの異なる指先７３、７４を有するＬ型ハンド７０ａである。
Ｌ型ハンド７７は、互い直交する２つの指先７８、７９を有する。このＬ型ハンド７７は、Ｌ型ハンド７０ａの軸方向Ｋに対して斜め方向に差し入れられる。
このとき、Ｌ型ハンド７７は、一方の指先７８がＬ型ハンド７０ａの指先７４に対して並行に配置され、他方の指先７９がＬ型ハンド７０ａの底部８０に対して並行に配置される。
半導体ウエハ３の受渡しは、Ｌ型ハンド７７をＬ型ハンド７０ａに対して斜め方向から差し入れて行う。
Ｌ型ハンド７７とＬ型ハンド７０ａとは、半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために次のように配置される。
Ｌ型ハンド７０ａの各指先７３、７４の先端Ｓ３、Ｓ４を結ぶラインｍを想定する。
半導体ウエハ３は、Ｌ型ハンド７７上に吸着保持されている。この半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、ラインｍよりも距離Ｋ１だけＬ型ハンド７０ａの内側に配置される。
これと共に、Ｌ型ハンド７７の各指先７８、７９の先端Ｓ５、Ｓ６を結ぶラインｎを想定する。
半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、ラインｎよりも距離Ｋ２だけＬ型ハンド７７の内側に配置される。
これら距離Ｋ１、Ｋ２は、例えば、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３では６ｍｍ以上、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３では１０ｍｍ以上にすることが望ましい。
マクロ検査ポジションＰ２には、半導体ウエハ３を保持した状態で揺動し、検査員の目視により半導体ウエハ３の表裏面をマクロ検査するマクロ検査用揺動機構４０が設けられている。
このマクロ検査ポジションＰ２の上方には、半導体ウエハ３の面を照明するマクロ検査用の照明装置５３（図８）が配置されている。
モニタ４１は、検査員Ｑがマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察する視線範囲θの周辺でマクロ検査の邪魔にならない位置に設けられている。
このモニタ４１には、撮像装置４７で撮像された半導体ウエハ３の拡大画像、又はマクロ検査やミクロ検査の検査結果、この検査結果をインプットするための画面、後述する複数の検査装置ユニット４２−１〜４２−ｎの動作に関するデータなどが表示される。
モニタ４１は、例えばＣＲＴディスプレイ、又は液晶ディスプレイである。
本実施の形態では、マクロ検査時の検査員Ｑの視線範囲θの左側にモニタ４１を設ける。これにより、観察頻度の高いマクロ検査用揺動機構４０を中心にして左右に例えば検査装置ユニット４２−１の接眼レンズ４８とモニタ４１とが互いに近接して配置される。
モニタ４１の高さ位置は、接眼レンズ４８の高さ位置と略同一高さ位置、すなわち検査員Ｑが検査装置ユニット４２−１の操作部４５の前方に位置したとき、検査員Ｑの目の高さ位置と同じ高さ位置になる。
マクロ検査・搬送部２２の右側壁面Ｅ３には、複数の検査装置ユニット４２−１〜４２〜ｎのうち検査項目に適合した検査装置ユニット４２−１〜４２−ｎが組み込まれる。
これら検査ユニット４２−１〜４２−ｎは、半導体ウエハ３のミクロ検査用の検査ユニット４２−１、半導体ウエハ３の膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎなどの各種検査用のユニットである。
ミクロ検査用の検査ユニット４２−１は、架台４３上にミクロ検査部４４と、操作部４５とを備えている。
ミクロ検査部４４は、ミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされたハンド３４ａ、３４ｂ又は３４ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取り、顕微鏡４６を用いて半導体ウエハ３をミクロ検査する。
ミクロ検査部４４は、基板吸着部４４ａを備えている。この基板吸着部４４ａは、ミクロ検査部４４のミクロ検査用ＸＹステージ４４ｂ上に設けられている。
基板吸着部４４ａは、Ｌ型ハンド３５ａ、３５ｂ又は３５ｃから受け取った半導体ウエハ３を吸着保持し、ミクロ検査部４４内にセットする。
基板吸着部４４ａの配置位置は、ミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされるＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ又は３５ｃの位置に移動可能となっている。
ミクロ検査部４４では、顕微鏡４６で拡大された半導体ウエハ３の像をＣＣＤカメラ等の撮像装置４７により撮像したり、接眼レンズ４８を通して観察できる。
操作部４５は、マクロ検査の操作と、ミクロ検査の操作と、これら検査結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行うものである。
膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎは、架台４９上に膜厚測定部５０と操作部５１とを備えている。
膜厚測定部５０は、半導体ウエハ３面上に形成された薄膜の膜厚を計測する。膜厚測定部５０は、正面側に観察窓５２が設けられている。
操作部５１は、マクロ検査の操作と、膜厚測定の操作と、これらマクロ検査と膜厚測定との各結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行うものである。
次に、上記の如く構成された装置の作用について説明する。
先ず、装置レイアウトの第１の仕様で、検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について図７を参照して説明する。
図８は第１の仕様における装置の正面図を示す。なお、マクロ検査用の照明装置５３は、マクロ検査用揺動機構４０の上方に設けられている。
ここで、例えばウエハ搬送装置３２のハンド３４ａはウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされている。ハンド３４ｂはマクロ検査ポジションＰ２にポジショニングされている。Ｌ型ハンド３５ｃはミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされている。
ウエハ受け渡しポジションＰ１において、ウエハ搬送ロボット２３は、回転軸２７を中心に回転して腕をウエハキャリア１ａの設置方向に向く。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６を伸ばしてウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、続いて例えば左回りに９０度回転して停止し、マクロ検査・搬送部２２のウエハ受け渡しポジションＰ１方向に腕を向ける。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、再び各連結アーム１４〜１６及び板状ハンド２８を矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をマクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１から挿入して、ウエハ受け渡しポジションＰ１上で停止させる。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、図３に示すようにウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａのＬ字開口部内に位置する。
非接触位置センサ３６、３７と、非接触位置センサ３８、３９とは、例えば外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされたとき、当該半導体ウエハ３Ｂの４箇所のウエハエッジを検出する。
一方、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３Ａがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされた場合、ウエハ搬送ロボット２３により半導体ウエハ３Ａを２組の非接触位置センサ方向に往復移動させ、非接触位置センサ３６、３７と非接触位置センサ３８、３９により半導体ウエハ３Ａの４箇所のウエハエッジを検出する。
これら４箇所のエッジ位置信号のうち、オリフラやノッチに重なっていない３箇所のエッジ位置から半導体ウエハ３Ｂ又は３Ａのウエハ中心位置を周知の円の方程式より算出する。
この算出結果に基づいて半導体ウエハ３Ｂ又は３Ａのウエハ中心がウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置に一致するようにウエハ搬送ロボット２３を制御してアライメントする。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、半導体ウエハ３ａに対する吸着を解除し、板状ハンド２８上の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ａに渡す。
すなわち、ウエハ搬送ロボット２３は、半導体ウエハ３ａを保持する板状ハンド２８をハンド３４ａの上方に配置し、次に下降させてアライメントされた半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ａに渡す。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、図３に示すように、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａの略Ｌ字形状内に入り、かつ逃げ部２９にＬ型ハンド３５ａの長辺の指先３５−２が入り込む。
マクロ検査ポジションＰ２において、Ｌ型ハンド３５ｂに吸着保持されている半導体ウエハ３は、マクロ検査用揺動機構４０に渡される。
このとき、Ｌ型ハンド３５ｂは、半導体ウエハ３に対する吸着を解除する。
マクロ検査用揺動機構４０は、例えばＬ型ハンド３５ｂの下方から上方に向って移動して、Ｌ型ハンド３５ｂに保持されている半導体ウエハ３を受け取る。
マクロ検査用揺動機構４０は、半導体ウエハ３を保持した状態で揺動する。この半導体ウエハ３には、マクロ検査用の照明装置５３からの照明光が所定の入射角で照射される。
検査員Ｑは、揺動されている半導体ウエハ３の表面からの散乱光などを目視してマクロ検査する。
マクロ検査が終了すると、マクロ検査用揺動機構４０は、半導体ウエハ３をＬ型ハンド３５ｂに渡す。このとき、マクロ検査用揺動機構４０は、例えばＬ型ハンド３５ｂの上方から下方に向って移動して、半導体ウエハ３をＬ型ハンド３５ｂに渡す。
ミクロ検査受渡しポジションＰ３において、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１は、Ｌ型ハンド３５ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取って基板吸着部４４ａに載置した状態でアライナにより精度の高いアライメントを行なう。
この基板吸着部４４ａは、Ｌ型ハンド３５ｃから受け取った半導体ウエハ３を吸着保持し、ミクロ検査部４４内にセットする。
ミクロ検査部４４は、顕微鏡４６をＸＹ方向に移動して半導体ウエハ３の全面を走査する。これにより、半導体ウエハ３は、顕微鏡４６の対物レンズで拡大され、その拡大像がＣＣＤカメラ等により撮像される。
これと共に、半導体ウエハ３の拡大像は、接眼レンズ４８を通して検査員Ｑにより観察される。検査員Ｑは、接眼レンズ４８を通して半導体ウエハ３の拡大像を観察し、ミクロ検査する。
ミクロ検査が終了すると、検査ユニット４２−１は、検査済みの半導体ウエハ３ｂを内部から搬出し、Ｌ型ハンド３５ｃ上に渡す。
マクロ検査及びミクロ検査のとき、検査員Ｑは、マクロ検査・搬送部２２の真正面から僅かに左側に視線を移動させることによりマクロ検査用揺動機構４０の上に載っている半導体ウエハ３を観察してマクロ検査を行う。
これと共に、検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０の僅か左側に視線を移動するだけでモニタ４１に表示されている半導体ウエハ３の拡大画像を観察してミクロ検査を行う。
又、マクロ検査時においては、前工程で抽出された欠陥データ及び欠陥画像をモニタ４１に表示させ、前工程で抽出された注目欠陥を容易に認識できると共に、今回の工程で発生した新たな欠陥を容易に発見できる。
検査員Ｑは、半導体ウエハ３の拡大像を実際に観察したいとき、視線を正面に移動させることにより接眼レンズ４８によりミクロ観察ができる。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、再び回転軸３３を中心に例えば図面上左回りに回転する。
これにより、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａがマクロ検査ポジションＰ２にポジショニングされ、Ｌ型ハンド３５ｂがミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされ、Ｌ型ハンド３５ｃがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされる。
ウエハ受け渡しポジションＰ１において、マクロ検査及びミクロ検査を実行している間に、検査済みの半導体ウエハ３ｂをウエハ搬送ロボット２３によりウエハキャリア１ａに戻され、未検査の半導体ウエハ３ａがウエハキャリア１ａから取り出され、上記同様に、ウエハ受け渡しポジションＰ１に位置決めされる。
これ以降、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃを等角度（例えば１２０度）毎に回転させる。
３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃは、ウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
しかるに、ウエハ受け渡しポジションＰ１においては未検査の半導体ウエハ３ａと検査済みの半導体ウエハ３ｂとの受け渡しが行われる。
マクロ検査ポジションＰ２においては、半導体ウエハ３のマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡しポジションＰ３においては、半導体ウエハ３のマクロ検査が行われる。
次に、装置レイアウトが第２の仕様で、検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について図９を参照して説明する。
第２の仕様に対応した構成は、ローダ部２１によるマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡し方向がマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈ方向から行われる。
マクロ検査・搬送部２２におけるマクロ検査及びミクロ検査の動作は、上記第１の仕様の場合と同様であり、その詳しい説明は省略する。
ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡し方向は、上記図７に示す第１の仕様の受け渡し方向（矢印Ａ方向）に対して略９０度異なる方向（矢印Ｈ方向）である。
ウエハキャリア１ａは、ローダ部２１の左側に一体的に設けられる。
なお、ウエハキャリア１ａは、ローダ部２１の右側に設けてもよく、ウエハ搬送ロボット２９の回転軸２７を中心に１８０度回転させて配置することも可能である。
次に、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡しについて図７に示す第１の仕様の装置との相違点について説明する。
ウエハ受け渡し位置Ｐ１において、ウエハ搬送ロボット２３は、ウエハキャリア１ａから未検査の半導体ウエハ３ａを取り出した状態で、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を矢印Ｈ方向に伸ばし、板状ハンド２８をマクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ２から挿入して、ウエハ受け渡し位置Ｐ１上で停止させる。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａのＬ字開口部内に位置する。
上記図７及び図９で説明した第１及び第２の仕様では、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について説明した。
第１の実施形態では、光学顕微鏡を組み込んだミクロ検査ユニットに代えてＡＦＭ（原子力間顕微鏡）、ＬＳＭ（レーレーザ走査型顕微鏡）などのミクロ観察用の検査ユニットや、膜厚測定又は線幅測定などの検査ユニットを組み込むことができる。
例えば、図１及び図２に示す膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎを組み込んだ場合、ミクロ検査受渡しポジション（ここでは膜厚測定ポジションとなる）Ｐ３において、半導体ウエハ３面上に形成された薄膜の膜厚を計測する。
このとき検査員Ｑは、操作部５１に対し、マクロ検査の操作と、膜厚測定の操作と、これらマクロ検査と膜厚測定との各結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行う。
具体的に説明すると、検査員Ｑは、膜厚測定の検査ユニット４１−ｎの真正面から僅かに左側に視線を移動してマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３ａを観察してマクロ検査を行う。
検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０を観察する方向から僅か左側に視線を移動してモニタ４１に表示されている画像から膜厚測定中の半導体ウエハ３ａを観察できる。
検査員Ｑは、観察窓５２を通して実際の半導体ウエハ３ａを観察でき、検査時における視線の移動を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
検査員Ｑは、マクロ検査及び膜厚測定の検査結果を操作部４５又は５１からインプット操作するが、視線の移動範囲を少なくでき、観察の煩わしさを軽減できる。
このように上記第１の実施形態によれば、基板搬送装置２０を、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とをそれぞれ分離独立した構成とすると共に、マクロ検査・搬送部２２のウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置を左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対してウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内にする。
このような構成をとることにより、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して第１と第２の仕様である２方向の受け渡し方向に容易に配置可能である。
好ましくは、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、マクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対して同距離に設定することにより、ローダ部２１を設計変更することなく、配置位置を変更することができる。
従って、例えば施設内の搬送路が外観検査装置の左側又は背面側にあるときや、外観検査装置を設置する施設内のスペースの形状などに対応して、第１又は第２の仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
半導体製造工場の検査工程における装置レイアウトの仕様が上記第１又は２の仕様のいずれかに設計変更となった場合でも、マクロ検査・搬送部２２に対して半導体ウエハ３を供給／排出する方向を、マクロ検査・搬送部２２の左面側又は背面側からの方向で容易に変更できる。
第１又は第２の仕様に変更しても、構成部品も共通のものが多く、仕様変更の際に手間がかかることはない。
さらに、第１又は第２の仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性の高いものとすることができる。
又、半導体ウエハ３に対する検査項目に応じて各種のミクロ観察用の検査ユニット、又は各種の測定用検査ユニットを容易に組み込むことができる。
ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、く字形状の逃げ部２９と、半導体ウエハ３を吸着する複数の吸着孔３１が形成された吸着部３０とを一体的に形成する。
逃げ部２９は、マクロ検査・搬送部２２における半導体ウエハ３の受渡しポジションＰ１に配置されたアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９を避ける形状に形成する。
一方、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、略Ｌ字形状で、一方の指先３５−２が長く、他方の指先３５−３が短く形成する。
従って、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８を、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃに対して２方向から入り込むことができ、第１と第２の仕様に対応した半導体ウエハ３の受渡しができる。
又、半導体ウエハ３の受渡しのときに半導体ウエハ３の中心位置のアライメントを行うが、このときにアライメント用の４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出動作を遮蔽することがない。
検査員Ｑがマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察する視線範囲θの周辺にマクロ検査とミクロ検査兼用のモニタ４１を設け、観察頻度の高いマクロ検査用揺動機構４０を中心に、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１の接眼レンズ４７とモニタ４１とを近接して配置した。
これにより、検査員Ｑは、操作部４５の真正面から僅かに左側に視線を移動し、マクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察してマクロ検査を行なうことができる。検査員Ｑは、その僅か左側に視線を移動し、マクロ検査結果をモニタ４１を見ながら各種情報をインプットできる。
これと共に、検査員Ｑは、ミクロ検査時に、モニタ４１に表示されている半導体ウエハ３の拡大画像を観察してミクロ検査ができる。
さらに接眼レンズ４８を通して実際の半導体ウエハ３の拡大画像を観察できる。これにより、ミクロ観察を時間をかけて詳細に行うとき、検査員Ｑは、視線を正面に移動させるだけでよい。検査員Ｑは、検査時に視線の移動を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
次に、本発明による第２の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図７と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１０は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。
外観検査装置は、図７に示すマクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを一体化したものである。
検査部５０は、検査部架台５１上にマクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを設けている。
従って、ローダ部２１と検査部５０とは、それぞれ分離独立した構成となっている。
ローダ部２１は、検査部５０に対して２方向の受け渡し方向に配置可能である。第１の受け渡し方向は、図１０に示すように正面側Ｆから見て左側から検査部５０に対する半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。
この装置レイアウトは、左側に半導体ウエハ３の受け渡し場所があり、ウエハキャリア１ａの設置台数が１台で、かつマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化した第３の仕様に対応している。
第２の受け渡し方向は、図１１に示すように検査部５０の背面側Ｈから半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。この場合、ローダ部２１は、検査部５０の背面側Ｈに配置される。
この装置レイアウトは、検査部５０の背面側Ｈにローダ部２１を配置し、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台で、かつマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化した第４の仕様に対応している。
検査部５０は、マクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化しても、これらマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１との配置関係は上記第１の実施形態と同一の構成である。
ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、検査部５０の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから等距離にある。なおかつ、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、ウエハ搬送ロボット２３の回転軸２９までの距離がウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内になっている。
このように構成された装置の動作は、上記図７及び図９に示す装置の動作と同一であり、その説明は重複するので省略する。
このように上記第２の実施形態によれば、ローダ部２１と検査部５０とをそれぞれ分離独立した構成とし、ローダ部２１は、検査部５０に対して第３と第４の仕様である２方向の受け渡し方向に配置可能である。
従って、例えば施設内の搬送路が外観検査装置の左側又は背面側にあるときや、外観検査装置を設置する施設内のスペースの形状などに対応して、第３又は第４の仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
検査部５０は、マクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを一体化したので、マクロ検査・搬送部２２に検査ユニット４２−１を組み込むときの位置合わせ調整をする必要がない。
又、上記第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態の効果と同様の効果を奏することができる。
次に、本発明による第３の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１０と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１２は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。この第３の実施形態の検査部５０は、図１０と同一のものであり、ローダ部５４が異なる構造となっている。
外観検査装置は、検査部５０の左面側から半導体ウエハ３の受け渡しを行い、かつウエハキャリア１ａ、１ｂの設置数を２台とする第５の仕様に対応している。
ローダ部５４は、検査部５０の正面側Ｆから見て左面側に配置されている。ローダ部５４は、シフト機構５５を設けている。ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５上に設けられている。
シフト機構５５は、ウエハ搬送ロボット５６を検査部５０の正面側Ｆと背面側Ｈと間を往復する方向（矢印Ｃ方向）に移動させる。
ウエハ搬送ロボット５６は、検査部５０の左面側（矢印Ａ方向）から半導体ウエハ３を、検査部５０に対して供給／排出する。
ウエハ搬送ロボット５６は、上記第１及び第２の実施形態で用いたウエハ搬送ロボット２３と同一構成である。すなわち、ウエハ搬送ロボット２３は、３つの連結アーム２４〜２６を連結して腕を構成する多関節型である。
ローダ部５４は、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂを備えている。これらウエハキャリア１ａ、１ｂは、ローダ部５４における左面側に載置されている。
これらウエハキャリア１ａ内には、未検査の半導体ウエハ３ａが収納されている。ウエハキャリア１ｂ内には、検査済みの半導体ウエハ３ｂが収納されている。
第５の仕様に対応した装置レイアウトでは、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡し方向が検査部５０の左面側（矢印Ａ方向）から行われる。
ローダ部５４は、図１３又は図１４に示すように装置レイアウトに応じて検査部５０に対する設置方向又は設置位置を変更可能である。
図１３に示す装置レイアウトは、検査部５０の左面側から半導体ウエハ３の受け渡しを行い、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂを検査部５０に並設し、その設置数を２台とする第６の仕様に対応している。
ローダ部５４は、シフト機構５５の駆動によりウエハ搬送ロボット５６が左右方向（矢印Ｃ方向）に移動する。
２つのウエハキャリア１ａ、１ｂは、ローダ部５４に前面側に載置されている。
図１４に示す装置レイアウトは、検査部５０の裏面側Ｈから半導体ウエハ３を受け渡し、かつ２つのウエハキャリア１ａ、１ｂをローダ部５４の背面側に配置した第７の仕様に対応している。
ローダ部５４は、検査部５０の背面側Ｈに配置されている。ローダ部５４は、シフト機構５５の駆動によりウエハ搬送ロボット５６が左右方向（矢印Ｃ方向）に移動する。
ウエハ搬送ロボット５６は、検査部５０の背面側（矢印Ｈ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
ローダ部５４には、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂがローダ部５４の背面側に載置されている。
検査部５０におけるマクロ検査及びミクロ検査の動作は、第３及び４の仕様の場合と同様であり、その詳しい説明は省略する。
次に、図１２に示す第５の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動によりウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
この後、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする（破線により示す）。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを保持した状態で各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、例えば右回りに１８０度回転して停止し、再び各連結アーム２５〜２８及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
続いて、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態でシフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ａに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばしウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、例えば左回りに１８０度回転して停止し、シフト機構５５の駆動によりウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動し、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
次に、図１３に示す第６の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により検査部５０側（右側）に移動する。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に板状ハンド２８を位置決めする（破線により示す）。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを保持した状態で各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ｂに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態で、シフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ａに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばし、ウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、シフト機構５５の駆動により検査部５０側（右側）に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置で、シフト機構５５による移動が停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動する。
そして、ウエハ搬送ロボット５６は、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
次に、図１４に示す第７の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により検査部５０の左面側に移動する。そして、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に位置決めされる。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
この後、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の裏面側からの矢印Ｂ方向に伸ばし、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に板状ハンド２８を位置決めする（破線により示す）。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを吸着保持した状態で、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を矢印Ｂ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により右側に移動し、ウエハキャリア１ｂに対応する位置に停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態で、シフト機構５５の駆動により左側に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハキャリア１ａに対応する位置に停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばし、ウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、次に例えば左回りに１８０度回転する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、腕の向きをウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応しする位置に位置決めする。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の背面側Ｈからの矢印Ｂ方向に伸ばして板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動する。
そして、次に、ウエハ搬送ロボット５６は、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
このように上記第３の実施形態においては、マクロ検査とミクロ検査とを行うための検査部５０と、この検査部５０に対して半導体ウエハ３の供給・排出を行なうローダ部５４とをそれぞれ分離独立して設けた。
これにより、半導体製造工場の検査工程における装置レイアウトの仕様が第５乃至第７の仕様のいずれかに設計変更となった場合でも、半導体ウエハ３の供給／排出する方向を検査部５０の左面側又は背面側からの方向に容易に変更できる 従って、上記第３の実施形態であっても、上記第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
なお、上記第３の実施形態は、次の通り変形してもよい。
上記第３の実施の形態では、マクロ検査用にマクロ検査用揺動機構４０を設けているが、これに代えて図１５に示すようにデジタルマクロ検査装置５７を用いてもよい。
デジタルマクロ検査装置５７は、ライン照明とラインセンサとを備えている。このデジタルマクロ検査装置５７は、矢印Ｄ方向に移動しながら半導体ウエハ３の全面の画像データを取得し、この画像データから半導体ウエハ３のマクロ検査を行う。
次に、本発明による第４の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１０と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１６は基板搬送装置を用いた外観検査装置の全体構成図である。この外観検査装置は、ＣＲＴディスプレイからなるモニタ４１に代えて、フラットパネルディスプレイとして例えば液晶ディスプレイからなる薄型のモニタ５８を用いたものである。
モニタ５８は、同一画面サイズのＣＲＴディスプレイと比較すると、奥行きが、非常に短く形成されている。モニタ５８は、マクロ検査とミクロ検査との兼用である。
従って、モニタ５８は、マクロ検査用揺動機構４０とミクロ検査ユニット４２−１の接眼レンズ４８との間の視線範囲θの下方に配置できる。
なお、モニタ５８は、マクロ用照明装置５３の前方、又は接眼レンズ４８の上方に配置してもよい。
上記第１の実施形態に比べモニタ５８を接眼レンズ４８に近づけることができる。これにより、検査員Ｑによってマクロ検査及びミクロ検査を行なう場合と、接眼レンズ４８を通して実際の半導体ウエハ３ａをミクロ観察する場合と、マクロ検査及びミクロ検査の検査結果をインプット操作する場合とにおいて、検査員Ｑの視線の移動範囲を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
なお、上記第４の実施の形態では、モニタ５８をマクロ検査用揺動機構４０に隣接する左側に配置しているが、モニタ５８の配置位置はこれに限らない。
上記第１乃至第４の実施の形態において顕微鏡４６の接眼レンズ４８を無くし、この位置にＣＲＴディスプレイからなるモニタ４１、又は液晶ディスプレイからなるモニタ５８を設けてもよい。
検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３ａを観察してマクロ検査を行い、かつモニタ４１又は５８に表示されている半導体ウエハ３ａの拡大画像を観察してミクロ検査ができる。検査員Ｑは、視線の移動範囲をさらに狭くできる。
図１７はフラットパネルディスプレイとしての液晶ディスプレイからなるモニタ５８は、可動機構６０に設けた。この可動機構６０は、モニタ５８をマクロ検査用揺動機構４０の上方に可動可能に設ける。
可動機構６０は、例えば２本のリンク腕６１、６２を連結したもので、先端部にモニタ５８が設けられている。この可動機構６０は、モニタ５８の画面位置を上下左右方向に移動させる。
検査員Ｑは、モニタ５８の画面位置を見易い最適な位置に調節できる。
このようにモニタ５８の位置を移動できるので、検査員Ｑは、半導体ウエハ３のマクロ検査を行なうときに、モニタ５８の画面位置を観察しやすい位置に自由に配置できる。
図１８は別のモニタ５８の配置位置を示す図である。モニタ５８は、マクロ検査用揺動機構４０の下方で、操作部４５上に配置する。操作部４５は、マクロ検査及びミクロ検査の動作に関する操作入力を行なう。
モニタ５８は、マクロ検査及びミクロ検査の操作機能を表示する。すなわち、モニタ５８は、例えばタッチパネルの機能を有する。モニタ５８は、マクロ検査及びミクロ検査の操作画面（操作スイッチを表示）６３を表示し、検査員Ｑのタッチ操作によりマクロ検査及びミクロ検査の操作を行う。
なお、本発明は、上記第１乃至第４の実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
さらに、上記第１乃至第４の実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
上記第１乃至第４の実施の形態は、次の通り変形してもよい。
例えば、上記第１乃至第４の実施の形態では、基板搬送装置を外観検査装置に適用した場合について説明したが、これに限らず半導体ウエハ３等の基板を受け渡すものであれば、半導体製造ラインの各種製造装置や各種検査装置の全てに適用できる。
多関節のウエハ搬送ロボット２３は、他にＸＹ方向に直線移動する２軸直動ロボットを用いることもできる。ウエハ搬送ロボット２３は、シングルアーム又はダブルアーム式多関節マニプュレータに代えてもよい。
ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃを用いたものに限らず、２本アーム、４本アームなどの複数の搬送アームにも適用できる。
ウエハ搬送ロボット２３及びウエハ搬送装置３２のハンドの形状は、２辺が直交する直交部分を湾曲させた略Ｌ字形状に限らず、２辺が直交する直交部分を湾曲させた略Ｌ字形状や，２辺を曲線で直結した半月状に形成することもできる。
ウエハ搬送ロボット２３は、ウエハキャリア１ａ、１ｂから半導体ウエハ３を取り出したり、収納したりしているが、半導体製造工場のラインに流れている半導体ウエハ３を直接取り出したり、戻したりしてもよい。
半導体ウエハ３をマクロ検査・搬送部２２又は検査部５０に受け渡す方向は、マクロ検査・搬送部２２又は検査部５０の左面側と背面側との２方向のいずれか一方向に限らず、両方から例えば交互に受け渡してもよい。マクロ検査・搬送部２２又は検査部５０の外形形状を変更等すれば、２方向以上から半導体ウエハ３を受け渡すことが可能である。
検査する基板は、半導体ウエハ３に限らず、液晶ディスプレイのガラス基板などもよい。
ミクロ検査部４４は、図１９に示すようにミクロ検査用ＸＹステージ４４ｂの基板吸着部４４ａを備えている。この基板吸着部４４ａは、例えば搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃとの間で半導体ウエハ３の受渡しを行う。
この基板吸着部４４ｃは、可動範囲Ｗ内において移動可能にする。
これにより、Ｌ型ハンド３５ｃは、可動範囲Ｗ内に入るように位置決めすればよい。
産業上の利用可能性
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定する装置に適用されるもので、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とをそれぞれ分離独立した構成とし、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して第１と第２の仕様である２方向の受け渡し方向に配置可能である。
本発明によれば、例えば施設内の搬送路の配置、又は施設内のスペースの形状などに対応して、各種仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図２は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第２の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図３は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態におけるハンドと非接触位置センサとの位置関係を示す図。
図４は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態における円形ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図５は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態における円形ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図６は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態におけるＬ型ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図７は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図８は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の正面構成図。
図９は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第２の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１０は本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を用いた第３の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１１は本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を用いた第４の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１２は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第５の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１３は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第６の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１４は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第７の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１５は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態の変形例を示す構成図。
図１６は本発明の基板搬送装置の第４の実施形態を用いた外観検査装置の正面図。
図１７は本発明の基板搬送装置における変形例を示す構成図。
図１８は本発明の基板搬送装置における変形例を示す構成図。
図１９は本発明の基板搬送装置における基板吸着部の可動範囲を示す図。
図２０は従来の外観検査装置の構成図。
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定するため装置ユニットに基板を搬送する基板搬送装置に関する。
背景技術
図２０は半導体ウエハの外観検査装置の構成図である。ウエハキャリア１は、外観検査装置架台２上に設けられている。ウエハキャリア１は、カセットに形成されている。
ウエハキャリア１は、未検査用キャリア１ａと検査済みキャリア１ｂとを備えている。未検査用キャリア１ａは、未検査の半導体ウエハ３を収納する。半導体ウエハ３は、未検査の半導体ウエハを半導体ウエハ３ａとする。
搬送ロボット４は、外観検査装置架台２上に設けられている。この搬送ロボット４は、Ｘ移動軸４ａとＹ移動軸４ｂとを有する。Ｙ移動軸４ｂは、Ｘ移動軸４ａ上をＸ軸方向に移動可能である。ロボットアーム５は、Ｙ移動軸４ｂ上に設けられ、Ｙ軸方向に移動可能である。ハンド５ａは、ロボットアーム５に設けられている。ハンド５ａは、半導体ウエハ３を保持する。
３本アーム搬送装置６は、搬送ロボット４と後述するミクロ検査部９の間に設けられている。３本アーム搬送装置６は、半導体ウエハ３を、ウエハ受け渡しポジションＰ１と、マクロ検査ポジションＰ２と、ミクロ検査受渡しポジションＰ３とに循環搬送する。
３本アーム搬送装置６は、３本の搬送アーム６ａ、６ｂ、６ｃが軸８に対して等角度、例えば１２０度毎に設けられている。これら搬送アーム６ａ、６ｂ、６ｃには、Ｙ字形状のハンド（ウエハチャック付）７ａ、７ｂ、７ｃが設けられている。
ミクロ検査部９は、外観検査装置架台２上に設けられている。ミクロ検査部９は、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされたハンド７ａ、７ｂ又は７ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取り、顕微鏡を用いて半導体ウエハ３を検査する。
ミクロ検査部９は、顕微鏡で拡大された半導体ウエハ３の像をＣＣＤカメラ等により撮像し、かつ接眼レンズ１０を通して観察できる。
次に作用について説明する。
マクロ検査位置Ｐ２では、半導体ウエハ３に対して検査員の目視によりマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡し位置Ｐ３では、半導体ウエハ３がミクロ検査部９に受け渡される。ミクロ検査部９は、半導体ウエハ３の像を顕微鏡の対物レンズにより拡大してＣＣＤカメラ等により撮像する。ミクロ検査部９では、検査員により接眼レンズ１０を通してミクロ検査が行われる。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、３本アーム搬送装置６は、軸８を中心に例えば図面上左回りに回転する。これにより、ハンド７ａは、マクロ検査位置Ｐ２にポジショニングされる。ハンド７ｂは、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３にポジショニングされる。ハンド７ｃは、ウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされる。
ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動によりウエハ受け渡しポジションＰ１に移動する（破線により示す）。ロボットアーム５は、ハンド５ａをハンド７ｃのＹ字開口部に入るように位置決めし、検査済みの半導体ウエハ３ｂをハンド７ｃから受け取る。
次に、ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動により検査済みキャリア１ｂに対応する位置に移動し、検査済みの半導体ウエハ３ｂを検査済みキャリア１ｂ内に収納する。
続いて、ロボットアーム５は、搬送ロボット４の駆動により未検査用キャリア１ａに対応する位置に移動し、未検査用キャリア１ａに収納されている未検査の半導体ウエハ３ａ（２枚目の半導体ウエハ）を保持する。
次に、ロボットアーム５は、未検査の半導体ウエハ３ａを保持した状態で、搬送ロボット４の駆動によりウエハ受け渡しポジション位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
次に、ロボットアーム５は、半導体ウエハ３ａを保持するハンド５ａをハンド７ｃのＹ字開口部に入るように位置決めし、半導体ウエハ３ａを搬送アーム６ｃに渡す。
マクロ検査位置Ｐ２では、次の半導体ウエハ３に対して検査員の目視によりマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡し位置Ｐ３では、次の半導体ウエハ３がミクロ検査部９に受け渡され、顕微鏡によりミクロ検査が行われる。
これ以降、ウエハ受け渡し位置Ｐ１においては未検査の半導体ウエハ３ａと検査済みの半導体ウエハ３ｂとの受け渡しが行われ、マクロ検査位置Ｐ２においてはマクロ検査が行われ、ミクロ検査受渡し位置Ｐ３においてはミクロ検査部９への受け渡しが順次行われる。
半導体製造工場の検査工程では、ラインのレイアウト変更や各種仕様（タイプ）に伴い、装置レイアウトと設計仕様が変更となる。上記装置では、外観検査装置架台２にウエハキャリア１、搬送ロボット４、３本アーム搬送装置６、マクロ検査部、ミクロ検査部９が一体に構成されているため、その仕様変更に容易に対応しきれない。
このため、検査工程のラインレイアウトや各種仕様に応じてウエハキャリア１の設置位置やその台数が異なる装置を個別注文生産しなければならない。
その上、各種仕様に応じて装置の設計仕様が異なり、各装置の構成部品に非共通のものが多くなる。
発明の開示
本発明は、各種仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性の高い基板搬送装置を提供することを目的とする。
本発明は、基板を収納する収納容器からの基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、この第１の搬送部との間で基板の受け渡しを行ない、かつ基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、これら第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し方向のうちいずれか一方の受け渡し方向に配置されることを特徴とする基板搬送装置である。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、装置ユニットに一体化され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し位置に配置されることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に設けられた複数の搬送アームとからなり、搬送アームを回転軸を中心に回転することにより、搬送アームを第１の搬送部との受け渡し位置と、装置ユニットとの受け渡し位置とに循環移送することを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１と第２の搬送部との間の基板の受け渡し間隔は、第１の搬送部の搬送ストローク範囲内に設けられることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドとを備え、第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が屈曲した部分に形成され、第１のハンドは、第２のハンドの受け渡し空間に対して前記少なくとも２方向の受け渡し方向から入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドと、受け渡し位置に配置され、基板の中心位置のアライメントを行なうために基板の外周縁を検出するアライメント用センサとを具備し、屈曲した部分には、略Ｌ字形状の第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が形成され、かつこの逃げ部は、アライメント用センサと干渉しないことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部は、複数のアームを連結したもので、伸縮動作する多関節アームと、この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドとからなり、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドが形成された複数の搬送アームとからなることを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられた複数の搬送アームと、これら搬送アームに先端に設けられた略Ｌ字形状のハンドと、このハンドに設けられ、基板を吸着保持する吸着孔とからなり、第１と第２の搬送部との間で基板を受け渡すとき、第１の搬送部に保持されている基板の中心がハンドの両先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、上記本発明の基板搬送装置において、第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、第１の基板搬送アームの先端部にＬ型に形成され、基板を吸着保持する第１のＬ型ハンドと、第２の基板搬送アームの先端部に連結され、第１のＬ型ハンドが挿脱される受け渡し空間を有するＬ型に形成され、基板を吸着保持する第２のＬ型ハンドとを備え、第１のＬ型ハンドと第２のＬ型ハンドとの間で基板を受け渡すとき、第１のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶライン上における略中心位置が第２のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。
本発明の他の観点による基板搬送装置は、基板上の欠陥を目視により検査するマクロ観察と、基板に対する各種検査・測定を行なうに用いる基板搬送装置において、基板を収納する収納容器への基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、この第１の搬送部との間で基板の受け渡しを行ない、かつ基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、第１の搬送部は、複数のアームを連結して伸縮動作する多関節アームと、この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、基板を吸着保持する第１のハンドとからなり、第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、基板を吸着保持する第２のハンドが形成された３本の搬送アームとからなり、３本の搬送アームは、それぞれ回転軸を中心に回転して、第１の搬送部との受け渡し位置と、マクロ観察するための位置と、第２の搬送部との受け渡し位置との間に循環移送し、第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ第１の搬送部は、第２の搬送部に対して第１の受け渡し方向、又はこの第１の受け渡し方向に対して略９０度異なる第２の受け渡し方向に設けられ、装置ユニットは、基板を顕微鏡により拡大してその拡大画像を観察するミクロ検査ユニットと、基板上に形成された膜厚を測定する膜厚測定ユニットとの各種ユニットであり、これらユニットのうちいずれか１つのユニットが第２の搬送部に組み込まれることを特徴とする基板搬送装置である。
以上のように構成された本発明の基板搬送装置は、第１の搬送部と第２の搬送部とをそれぞれ分離独立して構成したので、第１の搬送部を、第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し方向のうちいずれか一方の受け渡し方向に配置できる。これにより、各種仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性を高くできる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明による第１の実施形態について詳細に説明する。
図１は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。
外観検査装置は、本発明の基板搬送装置２０を備えている。外観検査装置の装置レイアウトは、第１の仕様に対応している。この第１の仕様は、正面側Ｆから見て左側にローダ部２１があり、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台である。
ウエハキャリア１ａ内には、複数の半導体ウエハ３ａ、３ｂが上下方向に所定ピッチで収納されている。
基板搬送装置２０は、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とがそれぞれ分離独立した構成となっている。ローダ部２１は、第１の搬送部に対応している。マクロ検査・搬送部２２は、第２の搬送部に対応している。
ローダ部２１は、ウエハキャリア１ａに収納さている未検査の半導体ウエハ３ａを取り出してマクロ検査・搬送部２２に渡し、かつマクロ検査・搬送部２２からの検査済みの半導体ウエハ３ｂを受け取ってウエハキャリア１ａに収納するウエハ搬送ロボット２３を備えている。
ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して２方向の受け渡し方向に配置可能である。第１の受け渡し方向は、図１に示すように正面側Ｆから見て左側Ａからマクロ検査・搬送部２２に対する半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。
第２の受け渡し方向は、図２に示すようにマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈから半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。この場合、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈに配置される。
図２に示す装置レイアウトは、マクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈにローダ部２１を配置し、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台である第２の仕様に対応している。
従って、本発明の基板搬送装置２０は、第１及び第２の仕様の装置レイアウトに対応できる。
ウエハ搬送ロボット２３は、３つの連結アーム２４〜２６を連結してなる多関節型である。これら連結アーム２４〜２６の連結によりロボットの腕を構成する。
すなわち、連結アーム２４の一端は、回転軸２７に回転自在に連結されている。連結アーム２４の他端は、連結アーム２５の一端との間で互いに回転自在に連結されている。連結アーム２５の他端は、連結アーム２６の一端との間で互いに回転自在に連結されている。連結アーム２６の他端には、板状ハンド２８が連結されている。
板状ハンド２８は、図３に示すようにく字形状の逃げ部２９と、四辺形状に形成された吸着部３０とが連続的に形成されている。
吸着部３０には、複数の吸着孔（吸着パット付）３１が同心円上に形成されている。これら吸着孔３１は、半導体ウエハ３を載置する側の吸着部３０の面上に形成され、図示しない吸引ポンプに連通している。
なお、逃げ部２９の構成は、後述する。
ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６の関節で回転動作することにより、伸縮動作する。このウエハ搬送ロボット２３の伸縮動作によりハンド２８の移動範囲が搬送ストローク範囲になる。
従って、ウエハ搬送ロボット２３は、図１に示す第１の仕様において、マクロ検査・搬送部２２に対して左面側（矢印Ａ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
又、ウエハ搬送ロボット２３は、図２に示す第２の仕様において、マクロ検査・搬送部２２に対して背面側（矢印Ｈ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
マクロ検査・搬送部２２の架台上には、ウエハ搬送装置３２が設けられている。ウエハ搬送装置３２は、軸方向を中心に回転する回転軸３３を備えている。この回転軸３３には、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃが等角度（例えば１２０度）毎に設けられている。
これら搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃには、それぞれＬ字形状のＬ型ハンド（ウエハチャック付）３５ａ、３５ｂ、３５ｃが設けられている。
これらＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、図３に示すように略Ｌ字形状に形成されている。なお、図３はＬ型ハンド３５ａのみを示している。Ｌ型ハンド３５ａは、ハンド底部３５−１と、このハンド底部３５−１の両端に形成された各指先３５−２、３５−３とからなっている。
一方の指先３５−３は、他方の指先３５−２よりも短く形成されている。すなわち、指先３５−３は、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８がマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈからの第２の受け渡し方向から挿入した場合、図３に示すよう板状ハンド２８と干渉しないように短く形成されている。
Ｌ型ハンド３５ａには、複数の吸着孔（吸着パット付）３５−４が所定の間隔ごとに形成されている。これら吸着孔３５−４は、図示しない吸引ポンプに連通している。
他のＬ型ハンド３５ｂ、３５ｃもＬ型ハンド３５ａと同一構成であり、その説明は省略する。
ウエハ搬送装置３２は、回転軸３３を中心に例えば図面上左回り（矢印方向）に回転し、各搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをそれぞれウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、マクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから等距離にある。なお、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対してウエハ搬送ロボット２３の回転軸２７までの距離がウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内になっていればよい。
又、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから進入する連結アーム２４〜２６の伸縮方向が交差する点に設定することも可能である。
ウエハ受け渡しポジションＰ１には、図３に示すように半導体ウエハ３のアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９が設けられている。
非接触位置センサ３６〜３９は、それぞれ外径の異なる複数の半導体ウエハ３、例えば外径２００ｍｍと３００ｍｍとの各半導体ウエハ３の外周縁（以下、ウエハエッジと称する）に応じた各位置にそれぞれ配置されている。
なお、外径２００ｍｍの半導体ウエハを３Ａ、外径３００ｍｍの半導体ウエハを３Ｂと付す。
非接触位置センサ３６〜３９は、半導体ウエハ３Ａ又は３Ｂのウエハエッジを検出する。非接触位置センサ３６〜３９は、複数の固体撮像素子（ＣＣＤ）を複数列、例えば１列に配列し、かつＣＣＤの前面側にスリット３６ａ〜３９ａを配置したものである。スリット３６ａ〜３９ａは、ＣＣＤの配列方向と並行に設けられている。
具体的に４つの非接触位置センサ３６〜３９は、ウエハ受け渡しポジションＰ１を中心にして外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂのウエハエッジ位置に対応する位置に同心円上に配置されている。
２つの非接触位置センサ３６と３７は一組として組み合わされ、他の２つの非接触位置センサ３８と３９は他の一組として組み合わされる。
これら組みごとの非接触位置センサ３６、３７と、非接触位置センサ３８、３９とは、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされたとき、当該半導体ウエハ３Ｂの４箇所のウエハエッジを検出する。
一方、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３Ａがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされた場合、半導体ウエハ３Ａは、ウエハ搬送ロボット２３により非接触位置センサ３６、３７と非接触位置センサ３８、３９との間を往復移動する。
この半導体ウエハ３Ａが右上に移動したとき、一方の非接触位置センサ３６、３７により半導体ウエハ３Ａの２箇所のウエハエッジが検出される。
又、半導体ウエハ３Ａが左下に移動したとき、他方の組みの非接触位置センサ３８、３９により反対側の２箇所のウエハエッジが検出される。
このときアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９は、第１の仕様に対応する左側Ａからの第１の受け渡し方向と第２の仕様に対応する背面側Ｈからの第２の受け渡し方向に対する板状ハンド２８と重ならないような配置関係になっている。
板状ハンド２８に説明を戻す。板状ハンド２８の逃げ部２９は、図３に示すように第１の受け渡し方向に対する半導体ウエハ３の第１の受け渡しする板状ハンド２８の上下動作時に、Ｌ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃの長尺の指先３５−２との干渉を避ける形状に形成されている。
半導体ウエハ３の受け渡しを行なう場合、図３に示すように板状ハンド２８の吸着部３０がＬ型ハンド３５ａの略Ｌ字形状の空間内に入る。このとき板状ハンド２８における逃げ部２９に、Ｌ型ハンド３５ａの指先３５−２が入り込む。又、逃げ部２９は、４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出視野を避ける。
なお、板状ハンド２８の吸着部３０の形状は、図１及び図２に示すように第１の受け渡し方向と第２の受け渡し方向とに対してＬ型ハンド３５ａ（３５ｂ、３５ｃ）と干渉しないようにほぼ正方形に形成されている。
この吸着部３０の形状は、正方形の他に、図４に示すような円形状であってもよい。
又、Ｌ型ハンド３５ａ（３５ｂ、３５ｃ）は、図４に示すようなＬ字形状でもよい。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間で半導体ウエハ３を受け渡すときの位置関係について図４を参照して説明する。
円型ハンド６４は、逃げ部６５と吸着部６６とからなる。吸着部６６には、吸着パット付の複数の吸着孔６７が形成されている。
Ｌ型ハンド７０ａは、１本の指が形成されている。吸着孔７１には、吸着パットが付いている。
同図は円型ハンド６４をＬ型ハンド７０ａのＬ字空間内に対して斜め方向から差し入れた状態を示す。斜め方向は、Ｌ型ハンド７０ａの軸方向Ｋに対して円型ハンド６４を差し入れることである。
半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために、円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、次の位置関係に配置される。
Ｌ型ハンド７０ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインをｍとする。円型ハンド６４の吸着部６６上に半導体ウエハ３が吸着保持されている状態に、半導体ウエハ３のウエハ中心位置は、Ｆとする。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、ウエハ中心Ｆの位置がラインｍよりもハンド内側になるように配置される。
ウエハ中心Ｆがラインｍよりもウエハ内側になる距離Ｋ１は、例えば、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３では６ｍｍ以上、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３では１０ｍｍ以上にすることが望ましい。
このように半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置がＬ型ハンド７０ａのラインｍのハンド内側に配置する動作は、例えばウエハ搬送ロボット２３の各連結アーム２４〜２６の伸縮、回転により行われる。
ウエハ搬送ロボット２３の動作により半導体ウエハ３をウエハ受け渡し位置Ｐ１にポジショニングするとき、半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆは、４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出結果に基づいてアライメントする。
このアライメントにより半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、Ｌ型ハンド７０ａのハンド内側に配置される。
このように円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間で半導体ウエハ３を受け渡すとき、例えばＬ型ハンド７０ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインｍに対し、円型ハンド６４上に吸着されている半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆが常にラインｍ内側に位置する。
従って、円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとの間では、半導体ウエハ３のふらつき、ばたつき等がなく安定して搬送、受け渡すことができる。
又、ウエハ受渡し時に半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置が常にＬ型ハンド２２ａの各指先の先端Ｓ１、Ｓ２を結ぶラインｍに対して距離Ｋ１だけハンド内側に位置するので、Ｌ型ハンド７０ａ上に半導体ウエハ３を安定して吸着保持できる。
図５に示すようにＬ型ハンド７０ａは、長さの異なる指先７３、７４を有するものを用いてもよい。
指先７３は、指先７４よりも長く形成されている。これら指先７３、７４は、互いに並行に形成されている。指先７３、７４には、パッド７５付きの吸着孔７６が複数設けられている。
半導体ウエハ３の受渡しは、円型ハンド６４をＬ型ハンド７０ａのＬ字空間内に対して斜め方向から差し入れて行う。
このとき、Ｌ型ハンド７０ａの各指先７３、７４の先端Ｓ３、Ｓ４をラインｍにより結ぶ。
円型ハンド６４とＬ型ハンド７０ａとは、半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために次のように配置される。
Ｌ型ハンド７０ａは、ラインｍに対し、円型ハンド１７上に吸着されている半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置がハンド内側に配置される。
このとき、ウエハ中心Ｆは、ラインｍよりも距離Ｋ１だけウエハ内側に配置される。
図６は別のハンドの組み合わせを示す。ウエハ搬送ロボット２３のハンドは、Ｌ型ハンド７７である。ウエハ搬送装置６８のハンドは、長さの異なる指先７３、７４を有するＬ型ハンド７０ａである。
Ｌ型ハンド７７は、互い直交する２つの指先７８、７９を有する。このＬ型ハンド７７は、Ｌ型ハンド７０ａの軸方向Ｋに対して斜め方向に差し入れられる。
このとき、Ｌ型ハンド７７は、一方の指先７８がＬ型ハンド７０ａの指先７４に対して並行に配置され、他方の指先７９がＬ型ハンド７０ａの底部８０に対して並行に配置される。
半導体ウエハ３の受渡しは、Ｌ型ハンド７７をＬ型ハンド７０ａに対して斜め方向から差し入れて行う。
Ｌ型ハンド７７とＬ型ハンド７０ａとは、半導体ウエハ３の受渡し動作を安定化するために次のように配置される。
Ｌ型ハンド７０ａの各指先７３、７４の先端Ｓ３、Ｓ４を結ぶラインｍを想定する。
半導体ウエハ３は、Ｌ型ハンド７７上に吸着保持されている。この半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、ラインｍよりも距離Ｋ１だけＬ型ハンド７０ａの内側に配置される。
これと共に、Ｌ型ハンド７７の各指先７８、７９の先端Ｓ５、Ｓ６を結ぶラインｎを想定する。
半導体ウエハ３のウエハ中心Ｆの位置は、ラインｎよりも距離Ｋ２だけＬ型ハンド７７の内側に配置される。
これら距離Ｋ１、Ｋ２は、例えば、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３では６ｍｍ以上、外径３００ｍｍの半導体ウエハ３では１０ｍｍ以上にすることが望ましい。
マクロ検査ポジションＰ２には、半導体ウエハ３を保持した状態で揺動し、検査員の目視により半導体ウエハ３の表裏面をマクロ検査するマクロ検査用揺動機構４０が設けられている。
このマクロ検査ポジションＰ２の上方には、半導体ウエハ３の面を照明するマクロ検査用の照明装置５３（図８）が配置されている。
モニタ４１は、検査員Ｑがマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察する視線範囲θの周辺でマクロ検査の邪魔にならない位置に設けられている。
このモニタ４１には、撮像装置４７で撮像された半導体ウエハ３の拡大画像、又はマクロ検査やミクロ検査の検査結果、この検査結果をインプットするための画面、後述する複数の検査装置ユニット４２−１〜４２−ｎの動作に関するデータなどが表示される。
モニタ４１は、例えばＣＲＴディスプレイ、又は液晶ディスプレイである。
本実施の形態では、マクロ検査時の検査員Ｑの視線範囲θの左側にモニタ４１を設ける。これにより、観察頻度の高いマクロ検査用揺動機構４０を中心にして左右に例えば検査装置ユニット４２−１の接眼レンズ４８とモニタ４１とが互いに近接して配置される。
モニタ４１の高さ位置は、接眼レンズ４８の高さ位置と略同一高さ位置、すなわち検査員Ｑが検査装置ユニット４２−１の操作部４５の前方に位置したとき、検査員Ｑの目の高さ位置と同じ高さ位置になる。
マクロ検査・搬送部２２の右側壁面Ｅ３には、複数の検査装置ユニット４２−１〜４２〜ｎのうち検査項目に適合した検査装置ユニット４２−１〜４２−ｎが組み込まれる。
これら検査ユニット４２−１〜４２−ｎは、半導体ウエハ３のミクロ検査用の検査ユニット４２−１、半導体ウエハ３の膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎなどの各種検査用のユニットである。
ミクロ検査用の検査ユニット４２−１は、架台４３上にミクロ検査部４４と、操作部４５とを備えている。
ミクロ検査部４４は、ミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされたハンド３４ａ、３４ｂ又は３４ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取り、顕微鏡４６を用いて半導体ウエハ３をミクロ検査する。
ミクロ検査部４４は、基板吸着部４４ａを備えている。この基板吸着部４４ａは、ミクロ検査部４４のミクロ検査用ＸＹステージ４４ｂ上に設けられている。
基板吸着部４４ａは、Ｌ型ハンド３５ａ、３５ｂ又は３５ｃから受け取った半導体ウエハ３を吸着保持し、ミクロ検査部４４内にセットする。
基板吸着部４４ａの配置位置は、ミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされるＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ又は３５ｃの位置に移動可能となっている。
ミクロ検査部４４では、顕微鏡４６で拡大された半導体ウエハ３の像をＣＣＤカメラ等の撮像装置４７により撮像したり、接眼レンズ４８を通して観察できる。
操作部４５は、マクロ検査の操作と、ミクロ検査の操作と、これら検査結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行うものである。
膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎは、架台４９上に膜厚測定部５０と操作部５１とを備えている。
膜厚測定部５０は、半導体ウエハ３面上に形成された薄膜の膜厚を計測する。膜厚測定部５０は、正面側に観察窓５２が設けられている。
操作部５１は、マクロ検査の操作と、膜厚測定の操作と、これらマクロ検査と膜厚測定との各結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行うものである。
次に、上記の如く構成された装置の作用について説明する。
先ず、装置レイアウトの第１の仕様で、検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について図７を参照して説明する。
図８は第１の仕様における装置の正面図を示す。なお、マクロ検査用の照明装置５３は、マクロ検査用揺動機構４０の上方に設けられている。
ここで、例えばウエハ搬送装置３２のハンド３４ａはウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされている。ハンド３４ｂはマクロ検査ポジションＰ２にポジショニングされている。Ｌ型ハンド３５ｃはミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされている。
ウエハ受け渡しポジションＰ１において、ウエハ搬送ロボット２３は、回転軸２７を中心に回転して腕をウエハキャリア１ａの設置方向に向く。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６を伸ばしてウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、続いて例えば左回りに９０度回転して停止し、マクロ検査・搬送部２２のウエハ受け渡しポジションＰ１方向に腕を向ける。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、再び各連結アーム１４〜１６及び板状ハンド２８を矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をマクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１から挿入して、ウエハ受け渡しポジションＰ１上で停止させる。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、図３に示すようにウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａのＬ字開口部内に位置する。
非接触位置センサ３６、３７と、非接触位置センサ３８、３９とは、例えば外径３００ｍｍの半導体ウエハ３Ｂがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされたとき、当該半導体ウエハ３Ｂの４箇所のウエハエッジを検出する。
一方、外径２００ｍｍの半導体ウエハ３Ａがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされた場合、ウエハ搬送ロボット２３により半導体ウエハ３Ａを２組の非接触位置センサ方向に往復移動させ、非接触位置センサ３６、３７と非接触位置センサ３８、３９により半導体ウエハ３Ａの４箇所のウエハエッジを検出する。
これら４箇所のエッジ位置信号のうち、オリフラやノッチに重なっていない３箇所のエッジ位置から半導体ウエハ３Ｂ又は３Ａのウエハ中心位置を周知の円の方程式より算出する。
この算出結果に基づいて半導体ウエハ３Ｂ又は３Ａのウエハ中心がウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置に一致するようにウエハ搬送ロボット２３を制御してアライメントする。
次に、ウエハ搬送ロボット２３は、半導体ウエハ３ａに対する吸着を解除し、板状ハンド２８上の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ａに渡す。
すなわち、ウエハ搬送ロボット２３は、半導体ウエハ３ａを保持する板状ハンド２８をハンド３４ａの上方に配置し、次に下降させてアライメントされた半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ａに渡す。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、図３に示すように、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａの略Ｌ字形状内に入り、かつ逃げ部２９にＬ型ハンド３５ａの長辺の指先３５−２が入り込む。
マクロ検査ポジションＰ２において、Ｌ型ハンド３５ｂに吸着保持されている半導体ウエハ３は、マクロ検査用揺動機構４０に渡される。
このとき、Ｌ型ハンド３５ｂは、半導体ウエハ３に対する吸着を解除する。
マクロ検査用揺動機構４０は、例えばＬ型ハンド３５ｂの下方から上方に向って移動して、Ｌ型ハンド３５ｂに保持されている半導体ウエハ３を受け取る。
マクロ検査用揺動機構４０は、半導体ウエハ３を保持した状態で揺動する。この半導体ウエハ３には、マクロ検査用の照明装置５３からの照明光が所定の入射角で照射される。
検査員Ｑは、揺動されている半導体ウエハ３の表面からの散乱光などを目視してマクロ検査する。
マクロ検査が終了すると、マクロ検査用揺動機構４０は、半導体ウエハ３をＬ型ハンド３５ｂに渡す。このとき、マクロ検査用揺動機構４０は、例えばＬ型ハンド３５ｂの上方から下方に向って移動して、半導体ウエハ３をＬ型ハンド３５ｂに渡す。
ミクロ検査受渡しポジションＰ３において、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１は、Ｌ型ハンド３５ｃ上に保持されている半導体ウエハ３を受け取って基板吸着部４４ａに載置した状態でアライナにより精度の高いアライメントを行なう。
この基板吸着部４４ａは、Ｌ型ハンド３５ｃから受け取った半導体ウエハ３を吸着保持し、ミクロ検査部４４内にセットする。
ミクロ検査部４４は、顕微鏡４６をＸＹ方向に移動して半導体ウエハ３の全面を走査する。これにより、半導体ウエハ３は、顕微鏡４６の対物レンズで拡大され、その拡大像がＣＣＤカメラ等により撮像される。
これと共に、半導体ウエハ３の拡大像は、接眼レンズ４８を通して検査員Ｑにより観察される。検査員Ｑは、接眼レンズ４８を通して半導体ウエハ３の拡大像を観察し、ミクロ検査する。
ミクロ検査が終了すると、検査ユニット４２−１は、検査済みの半導体ウエハ３ｂを内部から搬出し、Ｌ型ハンド３５ｃ上に渡す。
マクロ検査及びミクロ検査のとき、検査員Ｑは、マクロ検査・搬送部２２の真正面から僅かに左側に視線を移動させることによりマクロ検査用揺動機構４０の上に載っている半導体ウエハ３を観察してマクロ検査を行う。
これと共に、検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０の僅か左側に視線を移動するだけでモニタ４１に表示されている半導体ウエハ３の拡大画像を観察してミクロ検査を行う。
又、マクロ検査時においては、前工程で抽出された欠陥データ及び欠陥画像をモニタ４１に表示させ、前工程で抽出された注目欠陥を容易に認識できると共に、今回の工程で発生した新たな欠陥を容易に発見できる。
検査員Ｑは、半導体ウエハ３の拡大像を実際に観察したいとき、視線を正面に移動させることにより接眼レンズ４８によりミクロ観察ができる。
マクロ検査及びミクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、再び回転軸３３を中心に例えば図面上左回りに回転する。
これにより、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａがマクロ検査ポジションＰ２にポジショニングされ、Ｌ型ハンド３５ｂがミクロ検査受渡しポジションＰ３にポジショニングされ、Ｌ型ハンド３５ｃがウエハ受け渡しポジションＰ１にポジショニングされる。
ウエハ受け渡しポジションＰ１において、マクロ検査及びミクロ検査を実行している間に、検査済みの半導体ウエハ３ｂをウエハ搬送ロボット２３によりウエハキャリア１ａに戻され、未検査の半導体ウエハ３ａがウエハキャリア１ａから取り出され、上記同様に、ウエハ受け渡しポジションＰ１に位置決めされる。
これ以降、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃを等角度（例えば１２０度）毎に回転させる。
３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃは、ウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
しかるに、ウエハ受け渡しポジションＰ１においては未検査の半導体ウエハ３ａと検査済みの半導体ウエハ３ｂとの受け渡しが行われる。
マクロ検査ポジションＰ２においては、半導体ウエハ３のマクロ検査が行われる。
ミクロ検査受渡しポジションＰ３においては、半導体ウエハ３のマクロ検査が行われる。
次に、装置レイアウトが第２の仕様で、検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について図９を参照して説明する。
第２の仕様に対応した構成は、ローダ部２１によるマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡し方向がマクロ検査・搬送部２２の背面側Ｈ方向から行われる。
マクロ検査・搬送部２２におけるマクロ検査及びミクロ検査の動作は、上記第１の仕様の場合と同様であり、その詳しい説明は省略する。
ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡し方向は、上記図７に示す第１の仕様の受け渡し方向（矢印Ａ方向）に対して略９０度異なる方向（矢印Ｈ方向）である。
ウエハキャリア１ａは、ローダ部２１の左側に一体的に設けられる。
なお、ウエハキャリア１ａは、ローダ部２１の右側に設けてもよく、ウエハ搬送ロボット２９の回転軸２７を中心に１８０度回転させて配置することも可能である。
次に、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２との間の半導体ウエハ３の受け渡しについて図７に示す第１の仕様の装置との相違点について説明する。
ウエハ受け渡し位置Ｐ１において、ウエハ搬送ロボット２３は、ウエハキャリア１ａから未検査の半導体ウエハ３ａを取り出した状態で、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を矢印Ｈ方向に伸ばし、板状ハンド２８をマクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ２から挿入して、ウエハ受け渡し位置Ｐ１上で停止させる。
このとき、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａのＬ字開口部内に位置する。
上記図７及び図９で説明した第１及び第２の仕様では、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１を組み込んだ場合について説明した。
第１の実施形態では、光学顕微鏡を組み込んだミクロ検査ユニットに代えてＡＦＭ（原子力間顕微鏡）、ＬＳＭ（レーレーザ走査型顕微鏡）などのミクロ観察用の検査ユニットや、膜厚測定又は線幅測定などの検査ユニットを組み込むことができる。
例えば、図１及び図２に示す膜厚測定用の検査ユニット４２−ｎを組み込んだ場合、ミクロ検査受渡しポジション（ここでは膜厚測定ポジションとなる）Ｐ３において、半導体ウエハ３面上に形成された薄膜の膜厚を計測する。
このとき検査員Ｑは、操作部５１に対し、マクロ検査の操作と、膜厚測定の操作と、これらマクロ検査と膜厚測定との各結果をインプットするための操作と、外観検査装置全体の動作に関するデータなどの各種データをインプットする操作とを行う。
具体的に説明すると、検査員Ｑは、膜厚測定の検査ユニット４１−ｎの真正面から僅かに左側に視線を移動してマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３ａを観察してマクロ検査を行う。
検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０を観察する方向から僅か左側に視線を移動してモニタ４１に表示されている画像から膜厚測定中の半導体ウエハ３ａを観察できる。
検査員Ｑは、観察窓５２を通して実際の半導体ウエハ３ａを観察でき、検査時における視線の移動を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
検査員Ｑは、マクロ検査及び膜厚測定の検査結果を操作部４５又は５１からインプット操作するが、視線の移動範囲を少なくでき、観察の煩わしさを軽減できる。
このように上記第１の実施形態によれば、基板搬送装置２０を、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とをそれぞれ分離独立した構成とすると共に、マクロ検査・搬送部２２のウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置を左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対してウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内にする。
このような構成をとることにより、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して第１と第２の仕様である２方向の受け渡し方向に容易に配置可能である。
好ましくは、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、マクロ検査・搬送部２２の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２に対して同距離に設定することにより、ローダ部２１を設計変更することなく、配置位置を変更することができる。
従って、例えば施設内の搬送路が外観検査装置の左側又は背面側にあるときや、外観検査装置を設置する施設内のスペースの形状などに対応して、第１又は第２の仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
半導体製造工場の検査工程における装置レイアウトの仕様が上記第１又は２の仕様のいずれかに設計変更となった場合でも、マクロ検査・搬送部２２に対して半導体ウエハ３を供給／排出する方向を、マクロ検査・搬送部２２の左面側又は背面側からの方向で容易に変更できる。
第１又は第２の仕様に変更しても、構成部品も共通のものが多く、仕様変更の際に手間がかかることはない。
さらに、第１又は第２の仕様に対して最小限の設計変更で対応でき、汎用性の高いものとすることができる。
又、半導体ウエハ３に対する検査項目に応じて各種のミクロ観察用の検査ユニット、又は各種の測定用検査ユニットを容易に組み込むことができる。
ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８は、く字形状の逃げ部２９と、半導体ウエハ３を吸着する複数の吸着孔３１が形成された吸着部３０とを一体的に形成する。
逃げ部２９は、マクロ検査・搬送部２２における半導体ウエハ３の受渡しポジションＰ１に配置されたアライメント用の非接触位置センサ３６〜３９を避ける形状に形成する。
一方、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、略Ｌ字形状で、一方の指先３５−２が長く、他方の指先３５−３が短く形成する。
従って、ウエハ搬送ロボット２３の板状ハンド２８を、ウエハ搬送装置３２のＬ型ハンド３５ａ、３５ｂ、３５ｃに対して２方向から入り込むことができ、第１と第２の仕様に対応した半導体ウエハ３の受渡しができる。
又、半導体ウエハ３の受渡しのときに半導体ウエハ３の中心位置のアライメントを行うが、このときにアライメント用の４つの非接触位置センサ３６〜３９の検出動作を遮蔽することがない。
検査員Ｑがマクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察する視線範囲θの周辺にマクロ検査とミクロ検査兼用のモニタ４１を設け、観察頻度の高いマクロ検査用揺動機構４０を中心に、ミクロ検査用の検査ユニット４２−１の接眼レンズ４７とモニタ４１とを近接して配置した。
これにより、検査員Ｑは、操作部４５の真正面から僅かに左側に視線を移動し、マクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３を観察してマクロ検査を行なうことができる。検査員Ｑは、その僅か左側に視線を移動し、マクロ検査結果をモニタ４１を見ながら各種情報をインプットできる。
これと共に、検査員Ｑは、ミクロ検査時に、モニタ４１に表示されている半導体ウエハ３の拡大画像を観察してミクロ検査ができる。
さらに接眼レンズ４８を通して実際の半導体ウエハ３の拡大画像を観察できる。これにより、ミクロ観察を時間をかけて詳細に行うとき、検査員Ｑは、視線を正面に移動させるだけでよい。検査員Ｑは、検査時に視線の移動を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
次に、本発明による第２の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図７と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１０は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。
外観検査装置は、図７に示すマクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを一体化したものである。
検査部５０は、検査部架台５１上にマクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを設けている。
従って、ローダ部２１と検査部５０とは、それぞれ分離独立した構成となっている。
ローダ部２１は、検査部５０に対して２方向の受け渡し方向に配置可能である。第１の受け渡し方向は、図１０に示すように正面側Ｆから見て左側から検査部５０に対する半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。
この装置レイアウトは、左側に半導体ウエハ３の受け渡し場所があり、ウエハキャリア１ａの設置台数が１台で、かつマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化した第３の仕様に対応している。
第２の受け渡し方向は、図１１に示すように検査部５０の背面側Ｈから半導体ウエハ３の受け渡しを行なう。この場合、ローダ部２１は、検査部５０の背面側Ｈに配置される。
この装置レイアウトは、検査部５０の背面側Ｈにローダ部２１を配置し、かつウエハキャリア１ａの設置台数が１台で、かつマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化した第４の仕様に対応している。
検査部５０は、マクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１とを一体化しても、これらマクロ検査・搬送部２２と検査ユニット４２−１との配置関係は上記第１の実施形態と同一の構成である。
ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、検査部５０の左側壁面Ｅ１と背面側壁面Ｅ２とから等距離にある。なおかつ、ウエハ受け渡しポジションＰ１の中心位置は、ウエハ搬送ロボット２３の回転軸２９までの距離がウエハ搬送ロボット２３の搬送ストローク範囲内になっている。
このように構成された装置の動作は、上記図７及び図９に示す装置の動作と同一であり、その説明は重複するので省略する。
このように上記第２の実施形態によれば、ローダ部２１と検査部５０とをそれぞれ分離独立した構成とし、ローダ部２１は、検査部５０に対して第３と第４の仕様である２方向の受け渡し方向に配置可能である。
従って、例えば施設内の搬送路が外観検査装置の左側又は背面側にあるときや、外観検査装置を設置する施設内のスペースの形状などに対応して、第３又は第４の仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
検査部５０は、マクロ検査・搬送部２２とミクロ検査用の検査ユニット４２−１とを一体化したので、マクロ検査・搬送部２２に検査ユニット４２−１を組み込むときの位置合わせ調整をする必要がない。
又、上記第２の実施形態によれば、上記第１の実施形態の効果と同様の効果を奏することができる。
次に、本発明による第３の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１０と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１２は半導体製造工場の検査工程に設けられた外観検査装置の全体構成図である。この第３の実施形態の検査部５０は、図１０と同一のものであり、ローダ部５４が異なる構造となっている。
外観検査装置は、検査部５０の左面側から半導体ウエハ３の受け渡しを行い、かつウエハキャリア１ａ、１ｂの設置数を２台とする第５の仕様に対応している。
ローダ部５４は、検査部５０の正面側Ｆから見て左面側に配置されている。ローダ部５４は、シフト機構５５を設けている。ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５上に設けられている。
シフト機構５５は、ウエハ搬送ロボット５６を検査部５０の正面側Ｆと背面側Ｈと間を往復する方向（矢印Ｃ方向）に移動させる。
ウエハ搬送ロボット５６は、検査部５０の左面側（矢印Ａ方向）から半導体ウエハ３を、検査部５０に対して供給／排出する。
ウエハ搬送ロボット５６は、上記第１及び第２の実施形態で用いたウエハ搬送ロボット２３と同一構成である。すなわち、ウエハ搬送ロボット２３は、３つの連結アーム２４〜２６を連結して腕を構成する多関節型である。
ローダ部５４は、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂを備えている。これらウエハキャリア１ａ、１ｂは、ローダ部５４における左面側に載置されている。
これらウエハキャリア１ａ内には、未検査の半導体ウエハ３ａが収納されている。ウエハキャリア１ｂ内には、検査済みの半導体ウエハ３ｂが収納されている。
第５の仕様に対応した装置レイアウトでは、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡し方向が検査部５０の左面側（矢印Ａ方向）から行われる。
ローダ部５４は、図１３又は図１４に示すように装置レイアウトに応じて検査部５０に対する設置方向又は設置位置を変更可能である。
図１３に示す装置レイアウトは、検査部５０の左面側から半導体ウエハ３の受け渡しを行い、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂを検査部５０に並設し、その設置数を２台とする第６の仕様に対応している。
ローダ部５４は、シフト機構５５の駆動によりウエハ搬送ロボット５６が左右方向（矢印Ｃ方向）に移動する。
２つのウエハキャリア１ａ、１ｂは、ローダ部５４に前面側に載置されている。
図１４に示す装置レイアウトは、検査部５０の裏面側Ｈから半導体ウエハ３を受け渡し、かつ２つのウエハキャリア１ａ、１ｂをローダ部５４の背面側に配置した第７の仕様に対応している。
ローダ部５４は、検査部５０の背面側Ｈに配置されている。ローダ部５４は、シフト機構５５の駆動によりウエハ搬送ロボット５６が左右方向（矢印Ｃ方向）に移動する。
ウエハ搬送ロボット５６は、検査部５０の背面側（矢印Ｈ方向）から半導体ウエハ３を供給／排出する。
ローダ部５４には、２つのウエハキャリア１ａ、１ｂがローダ部５４の背面側に載置されている。
検査部５０におけるマクロ検査及びミクロ検査の動作は、第３及び４の仕様の場合と同様であり、その詳しい説明は省略する。
次に、図１２に示す第５の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動によりウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
この後、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置決めする（破線により示す）。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを保持した状態で各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、例えば右回りに１８０度回転して停止し、再び各連結アーム２５〜２８及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
続いて、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態でシフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ａに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばしウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、例えば左回りに１８０度回転して停止し、シフト機構５５の駆動によりウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動し、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
次に、図１３に示す第６の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により検査部５０側（右側）に移動する。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に板状ハンド２８を位置決めする（破線により示す）。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを保持した状態で各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ｂに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態で、シフト機構５５の駆動によりウエハキャリア１ａに対応する位置に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばし、ウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、シフト機構５５の駆動により検査部５０側（右側）に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置で、シフト機構５５による移動が停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の左面側からの矢印Ａ方向に伸ばし、板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動する。
そして、ウエハ搬送ロボット５６は、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
次に、図１４に示す第７の仕様において、ローダ部５４による検査部５０への半導体ウエハ３の受け渡しについて説明する。
ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により検査部５０の左面側に移動する。そして、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応する位置に位置決めされる。
ウエハ受け渡しポジションＰ１における半導体ウエハ３の受け渡し、マクロ検査ポジションＰ２におけるマクロ検査、ミクロ検査受渡しポジションＰ３におけるマクロ検査が終了すると、ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃをウエハ受け渡しポジションＰ１、マクロ検査ポジションＰ２、ミクロ検査受渡しポジションＰ３の間に循環移送する。
この後、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の裏面側からの矢印Ｂ方向に伸ばし、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に板状ハンド２８を位置決めする（破線により示す）。
このとき、ウエハ搬送ロボット５６の板状ハンド２８は、搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃのＬ字開口部内に位置し、検査済みの半導体ウエハ３ｂをＬ型ハンド３５ｃから受け取る。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、半導体ウエハ３ｂを吸着保持した状態で、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を矢印Ｂ方向に縮める。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、シフト機構５５の駆動により右側に移動し、ウエハキャリア１ｂに対応する位置に停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばして半導体ウエハ３ｂをウエハキャリア１ｂ内に収納する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮めた状態で、シフト機構５５の駆動により左側に移動する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、ウエハキャリア１ａに対応する位置に停止する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を伸ばし、ウエハキャリア１ａ内に収納されている未検査の半導体ウエハ３ａを吸着保持する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を縮め、次に例えば左回りに１８０度回転する。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、腕の向きをウエハ受け渡し位置Ｐ１に対応しする位置に位置決めする。
次に、ウエハ搬送ロボット５６は、再び各連結アーム２４〜２６及び板状ハンド２８を検査部５０の背面側Ｈからの矢印Ｂ方向に伸ばして板状ハンド２８をウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動する。
そして、次に、ウエハ搬送ロボット５６は、未検査の半導体ウエハ３ａをＬ型ハンド３５ｃに渡す。
このように上記第３の実施形態においては、マクロ検査とミクロ検査とを行うための検査部５０と、この検査部５０に対して半導体ウエハ３の供給・排出を行なうローダ部５４とをそれぞれ分離独立して設けた。
これにより、半導体製造工場の検査工程における装置レイアウトの仕様が第５乃至第７の仕様のいずれかに設計変更となった場合でも、半導体ウエハ３の供給／排出する方向を検査部５０の左面側又は背面側からの方向に容易に変更できる 従って、上記第３の実施形態であっても、上記第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
なお、上記第３の実施形態は、次の通り変形してもよい。
上記第３の実施の形態では、マクロ検査用にマクロ検査用揺動機構４０を設けているが、これに代えて図１５に示すようにデジタルマクロ検査装置５７を用いてもよい。
デジタルマクロ検査装置５７は、ライン照明とラインセンサとを備えている。このデジタルマクロ検査装置５７は、矢印Ｄ方向に移動しながら半導体ウエハ３の全面の画像データを取得し、この画像データから半導体ウエハ３のマクロ検査を行う。
次に、本発明による第４の実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１０と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１６は基板搬送装置を用いた外観検査装置の全体構成図である。この外観検査装置は、ＣＲＴディスプレイからなるモニタ４１に代えて、フラットパネルディスプレイとして例えば液晶ディスプレイからなる薄型のモニタ５８を用いたものである。
モニタ５８は、同一画面サイズのＣＲＴディスプレイと比較すると、奥行きが、非常に短く形成されている。モニタ５８は、マクロ検査とミクロ検査との兼用である。
従って、モニタ５８は、マクロ検査用揺動機構４０とミクロ検査ユニット４２−１の接眼レンズ４８との間の視線範囲θの下方に配置できる。
なお、モニタ５８は、マクロ用照明装置５３の前方、又は接眼レンズ４８の上方に配置してもよい。
上記第１の実施形態に比べモニタ５８を接眼レンズ４８に近づけることができる。これにより、検査員Ｑによってマクロ検査及びミクロ検査を行なう場合と、接眼レンズ４８を通して実際の半導体ウエハ３ａをミクロ観察する場合と、マクロ検査及びミクロ検査の検査結果をインプット操作する場合とにおいて、検査員Ｑの視線の移動範囲を少なくして観察の煩わしさを軽減できる。
なお、上記第４の実施の形態では、モニタ５８をマクロ検査用揺動機構４０に隣接する左側に配置しているが、モニタ５８の配置位置はこれに限らない。
上記第１乃至第４の実施の形態において顕微鏡４６の接眼レンズ４８を無くし、この位置にＣＲＴディスプレイからなるモニタ４１、又は液晶ディスプレイからなるモニタ５８を設けてもよい。
検査員Ｑは、マクロ検査用揺動機構４０上の半導体ウエハ３ａを観察してマクロ検査を行い、かつモニタ４１又は５８に表示されている半導体ウエハ３ａの拡大画像を観察してミクロ検査ができる。検査員Ｑは、視線の移動範囲をさらに狭くできる。
図１７はフラットパネルディスプレイとしての液晶ディスプレイからなるモニタ５８は、可動機構６０に設けた。この可動機構６０は、モニタ５８をマクロ検査用揺動機構４０の上方に可動可能に設ける。
可動機構６０は、例えば２本のリンク腕６１、６２を連結したもので、先端部にモニタ５８が設けられている。この可動機構６０は、モニタ５８の画面位置を上下左右方向に移動させる。
検査員Ｑは、モニタ５８の画面位置を見易い最適な位置に調節できる。
このようにモニタ５８の位置を移動できるので、検査員Ｑは、半導体ウエハ３のマクロ検査を行なうときに、モニタ５８の画面位置を観察しやすい位置に自由に配置できる。
図１８は別のモニタ５８の配置位置を示す図である。モニタ５８は、マクロ検査用揺動機構４０の下方で、操作部４５上に配置する。操作部４５は、マクロ検査及びミクロ検査の動作に関する操作入力を行なう。
モニタ５８は、マクロ検査及びミクロ検査の操作機能を表示する。すなわち、モニタ５８は、例えばタッチパネルの機能を有する。モニタ５８は、マクロ検査及びミクロ検査の操作画面（操作スイッチを表示）６３を表示し、検査員Ｑのタッチ操作によりマクロ検査及びミクロ検査の操作を行う。
なお、本発明は、上記第１乃至第４の実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
さらに、上記第１乃至第４の実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
上記第１乃至第４の実施の形態は、次の通り変形してもよい。
例えば、上記第１乃至第４の実施の形態では、基板搬送装置を外観検査装置に適用した場合について説明したが、これに限らず半導体ウエハ３等の基板を受け渡すものであれば、半導体製造ラインの各種製造装置や各種検査装置の全てに適用できる。
多関節のウエハ搬送ロボット２３は、他にＸＹ方向に直線移動する２軸直動ロボットを用いることもできる。ウエハ搬送ロボット２３は、シングルアーム又はダブルアーム式多関節マニプュレータに代えてもよい。
ウエハ搬送装置３２は、３本の搬送アーム３４ａ、３４ｂ、３４ｃを用いたものに限らず、２本アーム、４本アームなどの複数の搬送アームにも適用できる。
ウエハ搬送ロボット２３及びウエハ搬送装置３２のハンドの形状は、２辺が直交する直交部分を湾曲させた略Ｌ字形状に限らず、２辺が直交する直交部分を湾曲させた略Ｌ字形状や，２辺を曲線で直結した半月状に形成することもできる。
ウエハ搬送ロボット２３は、ウエハキャリア１ａ、１ｂから半導体ウエハ３を取り出したり、収納したりしているが、半導体製造工場のラインに流れている半導体ウエハ３を直接取り出したり、戻したりしてもよい。
半導体ウエハ３をマクロ検査・搬送部２２又は検査部５０に受け渡す方向は、マクロ検査・搬送部２２又は検査部５０の左面側と背面側との２方向のいずれか一方向に限らず、両方から例えば交互に受け渡してもよい。マクロ検査・搬送部２２又は検査部５０の外形形状を変更等すれば、２方向以上から半導体ウエハ３を受け渡すことが可能である。
検査する基板は、半導体ウエハ３に限らず、液晶ディスプレイのガラス基板などもよい。
ミクロ検査部４４は、図１９に示すようにミクロ検査用ＸＹステージ４４ｂの基板吸着部４４ａを備えている。この基板吸着部４４ａは、例えば搬送アーム３４ｃのＬ型ハンド３５ｃとの間で半導体ウエハ３の受渡しを行う。
この基板吸着部４４ｃは、可動範囲Ｗ内において移動可能にする。
これにより、Ｌ型ハンド３５ｃは、可動範囲Ｗ内に入るように位置決めすればよい。
産業上の利用可能性
本発明は、例えば半導体ウエハ、又は液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイのガラス基板を目視や顕微鏡を用いて検査・測定する装置に適用されるもので、ローダ部２１とマクロ検査・搬送部２２とをそれぞれ分離独立した構成とし、ローダ部２１は、マクロ検査・搬送部２２に対して第１と第２の仕様である２方向の受け渡し方向に配置可能である。
本発明によれば、例えば施設内の搬送路の配置、又は施設内のスペースの形状などに対応して、各種仕様の装置レイアウトに容易に対応できる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図２は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第２の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図３は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態におけるハンドと非接触位置センサとの位置関係を示す図。
図４は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態における円形ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図５は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態における円形ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図６は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態におけるＬ型ハンドとＬ型ハンドとの変形例を示す図。
図７は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図８は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第１の仕様の外観検査装置の正面構成図。
図９は本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を用いた第２の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１０は本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を用いた第３の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１１は本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を用いた第４の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１２は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第５の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１３は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第６の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１４は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を用いた第７の仕様の外観検査装置の全体構成図。
図１５は本発明の基板搬送装置の第３の実施形態の変形例を示す構成図。
図１６は本発明の基板搬送装置の第４の実施形態を用いた外観検査装置の正面図。
図１７は本発明の基板搬送装置における変形例を示す構成図。
図１８は本発明の基板搬送装置における変形例を示す構成図。
図１９は本発明の基板搬送装置における基板吸着部の可動範囲を示す図。
図２０は従来の外観検査装置の構成図。
Claims (10)
- 基板を収納する収納容器からの前記基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、
この第１の搬送部との間で前記基板の受け渡しを行ない、かつ前記基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、
これら第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ前記第１の搬送部は、前記第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し方向のうちいずれか一方の受け渡し方向に配置されることを特徴とする基板搬送装置。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第２の搬送部は、前記装置ユニットに一体化され、かつ前記第１の搬送部は、前記第２の搬送部に対して少なくとも２方向の受け渡し位置に配置されることを特徴とする基板搬送装置。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に設けられた複数の搬送アームとからなり、
前記搬送アームを前記回転軸を中心に回転することにより、前記搬送アームを前記第１の搬送部との受け渡し位置と、前記装置ユニットとの受け渡し位置とに循環移送することを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第１と第２の搬送部との間の前記基板の受け渡し間隔は、前記第１の搬送部の搬送ストローク範囲内に設けられることを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、
前記第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、前記基板を吸着保持する第１のハンドと、
前記第２の基板搬送アームの先端部に連結され、前記第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、前記基板を吸着保持する第２のハンドとを備え、
前記第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が前記屈曲した部分に形成され、
前記第１のハンドは、前記第２のハンドの受け渡し空間に対して前記少なくとも２方向の受け渡し方向から入り込むことを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、
前記第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームの先端部に屈曲して設けられ、前記基板を吸着保持する第１のハンドと、
前記第２の基板搬送アームの先端部に連結され、前記第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、前記基板を吸着保持する第２のハンドと、
前記受け渡し位置に配置され、前記基板の中心位置のアライメントを行なうために前記基板の外周縁を検出するアライメント用センサと、
を具備し、
前記屈曲した部分には、前記略Ｌ字形状の前記第２のハンドの長辺との干渉を避ける逃げ部が形成され、かつこの逃げ部は、前記アライメント用センサと干渉しないことを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部は、複数のアームを連結したもので、伸縮動作する多関節アームと、
この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、前記基板を吸着保持する第１のハンドと、
からなり、
前記第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、
この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、前記第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、前記基板を吸着保持する第２のハンドが形成された複数の搬送アームと、
からなることを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、
この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられた複数の搬送アームと、
これら搬送アームの先端に設けられた略Ｌ字形状のハンドと、
このハンドに設けられ、前記基板を吸着保持する吸着孔と、
からなり、
前記第１と第２の搬送部との間で前記基板を受け渡すとき、前記第１の搬送部に保持されている前記基板の中心が前記ハンドの両先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。 - 請求項１記載の基板搬送装置において、
前記第１の搬送部に設けられた第１の基板搬送アームと、
前記第２の搬送部に設けられた第２の基板搬送アームと、
前記第１の基板搬送アームの先端部にＬ型に形成され、前記基板を吸着保持する第１のＬ型ハンドと、
前記第２の基板搬送アームの先端部に連結され、前記第１のＬ型ハンドが挿脱される受け渡し空間を有するＬ型に形成され、前記基板を吸着保持する第２のＬ型ハンドと、
を備え、
前記第１のＬ型ハンドと前記第２のＬ型ハンドとの間で前記基板を受け渡すとき、前記第１のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶライン上における略中心位置が前記第２のＬ型ハンドの各指先の先端を結ぶラインよりも内側に入り込むことを特徴とする。 - 基板上の欠陥を目視により検査するマクロ観察と、前記基板に対する各種検査・測定を行なうに用いる基板搬送装置において、
前記基板を収納する収納容器への前記基板の取り出し、及び収納を行なう第１の搬送部と、
この第１の搬送部との間で前記基板の受け渡しを行ない、かつ前記基板に対して所望の処理を行なう装置ユニットとの間で受け渡しを行なう第２の搬送部とを具備し、
前記第１の搬送部は、複数のアームを連結して伸縮動作する多関節アームと、この多関節アームの先端部に対して屈曲して設けられ、前記基板を吸着保持する第１のハンドとからなり、
前記第２の搬送部は、軸方向を中心に回転する回転軸と、この回転軸に対してそれぞれ等角度の間隔で設けられ、前記第１のハンドが入り込む受け渡し空間を有する略Ｌ字形状に形成され、前記基板を吸着保持する第２のハンドが形成された３本の搬送アームとからなり、
前記３本の搬送アームは、それぞれ前記回転軸を中心に回転して、前記第１の搬送部との受け渡し位置と、前記マクロ観察するための位置と、前記第２の搬送部との受け渡し位置との間に循環移送し、
前記第１と第２の搬送部は、それぞれ分離独立して構成され、かつ前記第１の搬送部は、前記第２の搬送部に対して第１の受け渡し方向、又はこの第１の受け渡し方向に対して略９０度異なる第２の受け渡し方向に設けられ、
前記装置ユニットは、前記基板を顕微鏡により拡大してその拡大画像を観察するミクロ検査ユニットと、前記基板上に形成された膜厚を測定する膜厚測定ユニットとの各種ユニットであり、これらユニットのうちいずれか１つのユニットが前記第２の搬送部に組み込まれる、
ことを特徴とする基板搬送装置。
Applications Claiming Priority (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000270330 | 2000-09-06 | ||
| JP2000270330 | 2000-09-06 | ||
| JP2000280883 | 2000-09-14 | ||
| JP2000280883 | 2000-09-14 | ||
| JP2000285640 | 2000-09-20 | ||
| JP2000285640 | 2000-09-20 | ||
| JP2000285988 | 2000-09-20 | ||
| JP2000285988 | 2000-09-20 | ||
| PCT/JP2001/007737 WO2002021589A1 (fr) | 2000-09-06 | 2001-09-06 | Dispositif de transport de substrat |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005373371A Division JP4671858B2 (ja) | 2000-09-06 | 2005-12-26 | 外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2002021589A1 true JPWO2002021589A1 (ja) | 2004-01-22 |
| JP3975164B2 JP3975164B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=27481592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002525910A Expired - Fee Related JP3975164B2 (ja) | 2000-09-06 | 2001-09-06 | 基板搬送装置及び外観検査装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6675666B2 (ja) |
| JP (1) | JP3975164B2 (ja) |
| KR (1) | KR100444009B1 (ja) |
| CN (1) | CN1202568C (ja) |
| AU (1) | AU2001284456A1 (ja) |
| TW (1) | TW559855B (ja) |
| WO (1) | WO2002021589A1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI231964B (en) * | 2003-03-10 | 2005-05-01 | Phicom Corp | LCD panel auto gripping apparatus and method for use in a panel carrier for an automatic probe unit |
| JP2004294406A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Denso Corp | 半導体力学量センサ及びその搬送方法並びにコレット吸着方法 |
| TWI368757B (en) * | 2003-04-30 | 2012-07-21 | Olympus Corp | Device for floating a substrate |
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| TWI252315B (en) * | 2004-03-31 | 2006-04-01 | De & T Co Ltd | Inspection apparatus for flat display panel |
| JP2006269497A (ja) | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Olympus Corp | 基板処理装置及び基板収納方法 |
| WO2006118152A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Olympus Corporation | 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット |
| JP4589853B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送システム及び基板搬送方法 |
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| NL1036785A1 (nl) | 2008-04-18 | 2009-10-20 | Asml Netherlands Bv | Rapid exchange device for lithography reticles. |
| JP5518550B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体処理装置 |
| JP5614326B2 (ja) * | 2010-08-20 | 2014-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| US9176397B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
| JP2013093389A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 光学式検査装置及びエッジ検査装置 |
| JP6422695B2 (ja) | 2014-07-18 | 2018-11-14 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| KR20230048568A (ko) | 2014-11-10 | 2023-04-11 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 툴 자동-교시 방법 및 장치 |
| JP2017513036A (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-25 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． | 貨物固定システムおよびリソグラフィシステム内で基板を移送するための方法 |
| CN105161469A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-16 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种8寸与12寸基板通用的平台结构 |
| TWI614822B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-02-11 | All Ring Tech Co Ltd | 基板檢查方法及裝置 |
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| KR102524625B1 (ko) * | 2017-09-12 | 2023-04-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 검사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템 |
| CN108044355B (zh) * | 2017-12-22 | 2024-01-23 | 沈阳芯嘉科技有限公司 | 一种激光砂轮划片机及复合材料切割方法 |
| CN110060952A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-26 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 片状体交接装置和方法及采用该装置的硅片膜厚测量系统 |
| JP7224254B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、情報処理装置、及び基板処理方法 |
| TWI709727B (zh) * | 2019-08-12 | 2020-11-11 | 京元電子股份有限公司 | Ic晶片外觀檢驗模組 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2753930B2 (ja) * | 1992-11-27 | 1998-05-20 | キヤノン株式会社 | 液浸式投影露光装置 |
| JP3016992B2 (ja) * | 1993-05-31 | 2000-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置 |
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| JPH09270383A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
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| JP4124400B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2008-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2001
- 2001-09-04 TW TW090121934A patent/TW559855B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-09-06 CN CNB018026656A patent/CN1202568C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-06 JP JP2002525910A patent/JP3975164B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-09-06 WO PCT/JP2001/007737 patent/WO2002021589A1/ja active IP Right Grant
- 2001-09-06 AU AU2001284456A patent/AU2001284456A1/en not_active Abandoned
- 2001-09-06 KR KR10-2002-7005794A patent/KR100444009B1/ko active IP Right Grant
-
2002
- 2002-05-01 US US10/137,046 patent/US6675666B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6675666B2 (en) | 2004-01-13 |
| JP3975164B2 (ja) | 2007-09-12 |
| CN1388988A (zh) | 2003-01-01 |
| KR20020049021A (ko) | 2002-06-24 |
| KR100444009B1 (ko) | 2004-08-11 |
| CN1202568C (zh) | 2005-05-18 |
| AU2001284456A1 (en) | 2002-03-22 |
| US20020134179A1 (en) | 2002-09-26 |
| TW559855B (en) | 2003-11-01 |
| WO2002021589A1 (fr) | 2002-03-14 |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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