CN1371092A - 磁复制用源载体 - Google Patents

Abstract

一种磁复制用源载体,在采用磁复制用源载体进行磁复制中,防止复制在目标介质上的磁信息的信号遗漏。在形成在源载体的凹凸图案中,通过让凸部11的磁道间距方向(箭头Y方向)的宽度W1比磁道间距P小,不形成由凸部包围整个周围的凹部。

Description

磁复制用源载体

技术领域

本发明涉及一种具有将信息复制到目标介质上的凹凸图案的磁复制用源载体及其使用方法。

背景技术

在磁存储介质中，随着信息量的增加，一般希望有能存储大量信息的大容量并且便宜、而且能在短时间读出所需要的地方、所谓的可高速存储的介质。作为其一例，众所周知有用于硬盘装置和软盘装置中的高密度磁盘介质，为了实现大容量，让磁头正确扫描窄小的磁道、以高信噪比(S/N比)读出信号的、所谓磁道伺服技术起到重要的作用。在磁盘的一周中，以一定间隔记录跟踪用伺服信号、地址信息信号、读出时钟信号等，即所谓的预格式化，磁头通过读出这样的预格式化的信号，修正自己的位置，可以在磁道上正确移动。

一般的伺服信号(伺服模式)，从伺服帧的前头部开始依次由前置部(同步信号)、格雷码(磁道地址信号)、脉冲串信号(磁头位置确定信号)所构成，之后为数据区域。上述脉冲串信号包括偏离磁道中心线1/2磁道幅度所记录的部分，其他伺服信号在磁道中心线上以整个磁道间距幅度记录。还有，数据区域比伺服信号的记录幅度要窄，在与其内外磁道邻接的部分上形成没有记录信号的保护带。

上述那样的预格式化，在专用伺服记录装置中采用，通过对每一张磁片、或者每一磁道写入信号而作成。伺服记录装置，例如包括具有75％磁道间距的磁头幅度的磁头，首先，在磁头接近磁盘的状态下让磁盘转动1周，写入相当于外侧1/2磁道的模式，然后，让该磁头向内侧移动半个磁道间距，在磁盘下一周转动中写入相当于内侧1/2磁道的模式，这样形成1磁道的信号。

上述伺服记录装置昂贵，并且预格式化花费时间，该工序占了制造成本的大部分，因此希望能降低成本。

为此，提出了不采用对每一磁道预格式化，而通过磁复制来实现的方法。例如，在特开平10-40544号以及特开平10-269566号等中介绍了磁复制技术。该磁复制的原理是，预先准备具有与应向作为被复制介质的磁盘介质等目标介质中复制的信息相对应的凹凸图案的源载体，在让该源载体与目标介质密接的状态下，通过施加复制用磁场，将记录在源载体的凹凸图案上的信息(例如伺服信息)所对应的磁图案复制到目标介质上，可以实现不改变源载体和目标介质的相对位置的静态记录，能正确进行预格式化，并且在极短的时间内就能完成记录。

为了提高上述磁复制中的复制质量，如何让源载体和目标介质之间无间隙密接是非常重要的。即如果密接不良，会产生没有进行磁复制的区域，如果发生没有进行磁复制，就会在目标介质中产生磁信号遗漏，降低信号质量，如果所记录的信号是伺服信号，就不能充分实施跟踪，产生降低可靠性的问题。

作为解决该课题的方法，例如在特开平11-161956号中所公开的技术是，在目标介质侧弯曲形成凸状的源载体的中心部，通过与目标介质密接时的压接，从中心部向外侧依次平坦变形，进行密接，在密接面上排出，不残留空气，以提高密接性。

然而，在采用上述伺服记录装置进行伺服写入时，为了将与记录在目标介质中的信号图案相同的信号图案复制到目标介质中，形成在源载体中的凹凸图案由与目标介质的磁道间距(磁道宽度)相同的宽度的凸部和凹部所构成。具体讲，如图13中在源载体表面上形成的凹凸图案的一部分立体图所示，具有在磁道间距方向(箭头Y方向)与磁道间距P相同宽度的凸部71在1个磁道内、或者横跨2个磁道形成。

这样的凸部71由于在磁道方向(箭头X方向)以及磁道间距方向(箭头Y方向)上连续形成，如图中斜线所示，有可能出现由凸部71四方包围的凹部72的情况。如果存在这样的由凸部71四方包围的凹部72，即使采用上述特开平11-161956号等那样的提高密接性的技术，实际上，在让源载体和目标介质密接时，该凹部72周围的凸部71首先与目标介质密接，而将该凹部72密闭，不能将该凹部72内的空气抽出，而残留空气存在的结果，存在着不能进行充分的密接的问题。

还有，在上述那样源载体和目标介质密接的状态下进行磁复制，在磁复制之前，会出现在源载体和目标介质密接的状态下进行定位的情况，在定位时，源载体和目标介质之间产生摩擦，在反复进行磁复制的过程中，记录源载体的信号的图案面的形状被磨损，会降低复制精度。由于磨损而降低了复制精度，就需要更换源载体，但该源载体非常昂贵，一张源载体可以复制多少张目标介质，成为降低制造成本中非常重要的问题。

还有，在源载体和目标介质密接时，即使两者之间的一部分产生密接不良的地方，就不能保持两者的位置关系在整个面上的一致性，将降低复制质量。而有时会在密接不良区域产生没有进行磁复制的区域，就会产生在目标介质中所复制的磁信号遗漏，降低信号的记录质量，如果所记录的信号是伺服信号，就不能充分实施跟踪，产生降低可靠性的问题。

发明内容

本发明正是针对上述问题的发明，其目的在于提供一种不会产生在目标介质中所复制的磁信号遗漏的、可进行良好磁复制的源载体。

还有，本发明的目的在于提供一种可以向更多的目标介质进行磁复制的寿命长的磁复制用源载体及其使用方法。

本发明的磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是上述凹凸图案构成为不形成被凸部包围整个周围的凹部。

所谓[不形成被凸部包围整个周围的凹部]是指，让目标介质与源载体密接时，在凹部周围即使在一部分如果有能抽出空气的没有凸部的部分即可，例如，通过让上述凹凸图案的凸部的磁道间距方向的宽度比该磁道间距要小，就可以实现。

并且，没有必要让所有的凸部的磁道间距方向的宽度都比该磁道间距要小，只要一部分的凸部的磁道间距方向的宽度比该磁道间距要小即可。这时，在上述凹凸图案中，也可以让在1个磁道内形成的凸部的磁道间距方向的宽度比该磁道间距要小，而横跨2个相邻磁道所形成的凸部的磁道间距方向的宽度与该磁道间距大致相同。

本发明的磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是在上述凹凸图案的凸部表面上形成有粗糙面。

此外，上述粗糙面可以在上述凹凸图案的凸部表面的一部分上形成，也可以在整个面上形成。或者，不仅在凸部表面，而且也可以在凹部表面形成。

上述磁复制用源载体，具体讲，例如，可以包括基板和该基板上的、上述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的软磁性层，上述粗糙面根据通过在上述基板的至少设置了上述软磁性层的部位上所施行的表面处理所形成的粗糙面所形成。在此在基板上施行的表面处理是指，例如可以是通过研磨的纹理处理或者激光的纹理处理，进一步，也可以是腐蚀表面的处理。

还有，上述本发明的又一磁复制用源载体，可以包括基板、该基板上的、上述凹凸图案的至少成为凸部的部位上涂敷的粒状物质、在该粒状物质上所形成的软磁性层，上述粗糙面根据上述粒状物质所涂敷的上述凸部的表面形状所形成。

进一步，上述本发明的又一磁复制用源载体，可以包括基板和该基板上的、上述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的软磁性层，上述粗糙面根据由上述软磁性层的形成条件，即溅射等的条件所控制的表面粗糙度所形成。

还有，上述本发明的又一磁复制用源载体，可以包括基板、该基板上的、上述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的多孔膜、在该多孔膜上所形成的软磁性层，上述粗糙面根据上述多孔膜的表面形状所形成。这时，上述多孔膜的体积比希望在30％到99％的范围，表面粗糙度Rp在0.0001到0.1的范围。

此外，在上述各磁复制用源载体中，上述粗糙面希望是具有3nm到50nm深度的凹部的凹凸面，更优选在5nm到20nm的范围。

本发明的又一磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是刚制造出来的上述凹凸图案的槽的深度在50nm到1000nm的范围，上述凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用。

本发明的又一磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是刚制造出来的上述凹凸图案的槽的深度在50nm到1000nm的范围，上述凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用。

在上述中所谓的[刚制造出来]是指，一系列的制造工序结束后，源载体处于可以进行磁复制但还没有被使用的状态。因此，例如，在通常的源载体制造过程中，凹凸图案的凸部表面上有毛刺等情况时所施行的表面研磨为制造过程中的研磨，与上述制造后的研磨不同。

还有，所谓[制造后使用之前]是指，可以是刚制造出来而还没有使用的状态，也可以是曾一度使用之后，再次使用之前。

本发明的磁复制用源载体的使用方法，是具有向目标介质复制信息的凹凸图案的磁复制用源载体的使用方法，其特征是上述凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用。

本发明的磁复制用源载体的使用方法，是具有向目标介质复制信息的凹凸图案的磁复制用源载体的使用方法，其特征是上述凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用。

还有，作为上述各磁复制用源载体的使用方法，可以是上述凹凸图案的凸部表面根据该凸部表面的损伤程度进行研磨之后使用。

在此，所谓[根据损伤程度进行研磨]是指，可以是在经验值的基础上经过多少次使用之后、或者经过多少天使用之后进行研磨，也可以是在检查上述凸部表面的状态之后进行研磨。

本发明的磁复制用源载体，由于凹凸图案构成为不会形成被凸部包围整个周围的凹部，与目标介质密接时，在现有技术中的源载体中，由于存在上述那样被凸部包围整个周围的凹部会出现在该凹部中残留空气降低密接性的问题，可以避免该问题，提高与目标介质的密接性。密接性的提高，可以防止信号遗漏的发生，提高复制信号质量。

本发明的另一磁复制用源载体，由于在与目标介质相接触的凹凸图案的凸部表面上形成有粗糙面，与现有的凸部表面整体与目标介质相接触的情况相比，由于可以减少与目标介质实际的接触面积，可以减少两者接触时、特别是两者定位时的摩擦系数，其结果可以延缓凹凸图案的磨损。因此，可以延长源载体的寿命，向更多目标介质进行磁复制。这样，可以降低磁复制中的成本，以低价格提供预格式化后的目标介质。

还有，在与目标介质密接进行磁复制之后，如果与目标介质剥离时难以剥离，会向源载体或者目标介质施加多余的力，成为破损的主要原因，而如本发明那样，实际接触面积小，容易剥离，具有排出破损的原因之一的效果。

还有，通过形成粗糙面，与目标介质接触时容易抽出空气，可以提高与目标介质的密接性。通过该密接性的提高，可以防止信号遗漏的发生，提高复制信号质量。

本发明的又一磁复制用源载体，由于其凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用，在凹凸图案的凸部表面上如果有损伤时，可以通过研磨除去，可以在良好的表面状态下使用。

本发明的又一磁复制用源载体，由于其凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用，在使用中由于表面形状的磨损或者尘埃等引起损伤时，可以通过研磨在良好的表面状态下再次使用。

依据本发明的磁复制用源载体的使用方法，由于源载体的凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用，在凹凸图案的凸部表面上如果有损伤时，可以通过研磨除去之后使用，可以进行良好的磁复制。还有，因此可以重复使用源载体，其结果，可以延长源载体的寿命，向更多目标介质进行磁复制。这样，可以降低磁复制中的成本，以低价格提供预格式化后的目标介质。

依据本发明的磁复制用源载体的使用方法，由于源载体的凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用，在凹凸图案的凸部表面上如果有在使用中由于表面形状的磨损或者尘埃等所引起损伤时，可以通过研磨除去损伤部位的基础上在使用，可以进行良好的磁复制。还有，因此可以重复使用源载体，其结果，可以延长源载体的寿命，向更多目标介质进行磁复制。这样，可以降低磁复制中的成本，以低价格提供预格式化后的目标介质。

附图说明

图1为表示目标介质和源载体的立体图。

图2为表示磁复制方法的基本工序图。

图3为表示本发明实施例1的源载体的凹凸图案形状的一部分立体图。

图4为表示本发明实施例2的源载体的凹凸图案形状的一部分立体图。

图5为表示采用本发明一实施例的源载体进行磁复制的磁复制装置主要部位的立体图。

图6为表示图1所示密接体的分解立体图。

图7为表示本发明实施例3的源载体的一部分剖视图。

图8为表示本发明实施例4的源载体的一部分剖视图。

图9为表示本发明实施例5的源载体的一部分剖视图。

图10为表示本发明实施例6的源载体的一部分剖视图。

图11为表示本发明实施例7的源载体的一部分剖视图。

图12为表示本发明一实施例的源载体的使用方法的图。

图13为表示现有的源载体的凹凸图案形状的一部分立体图。

在上述附图中，1—磁复制装置，2—目标介质，3、4—源载体，3a、4a—基板，3b、4b—软磁层，5—损伤部位，11、21、22—凸部，13、23、33、43、53—源载体，13a、23a、33a、43a、53a—基板，13b、23b、33b、43b、53b—软磁层，15—微细凹凸，17、27、37、47、57—粗面，25—粒状物质，44—多孔膜，P—间距。

具体实施方式

以下根据附图详细说明本发明的实施例。首先，采用图1以及图2说明采用源载体向目标介质复制信息的磁复制的基本工序。

图1为表示目标介质2和源载体3、4的立体图。目标介质2，例如是在圆盘状的记录介质2a的中心部粘接了盘心2b的软磁盘，记录介质2a是在软性聚酯片等非磁性体构成的圆盘状的基片2c的两面上有磁性体层所形成的记录面2d、2e所构成。在此，虽然是以软磁盘为例，但目标介质并不限定于此，本发明的源载体也可以用于硬盘的此复制。

还有，源载体3、4由刚体的圆环状盘片形成，在其一面上形成与上述目标介质2的记录面2d、2e密接的微细凹凸图案，成为复制信息载置面。源载体3、4分别形成目标介质2的下侧记录面2d、上侧记录面2e用的凹凸图案。凹凸图案，以源载体3为例，是在图中虚线所包围的环形区域中形成。此外，图1所示源载体3、4虽然是由形成了凹凸图案的基板3a、4a和在该凹凸图案上形成的软磁层3b、4b所构成，如果基板3a、4a由Ni等强磁性体形成时，只用基板就可以进行磁复制，并不一定用软磁层3b、4b覆盖。但是，设置复制特性良好的磁性层，可以进行良好的磁复制。如果基板为非磁性体，则必须设置磁性层。

进一步，在最上层如果覆盖类钻石碳(DLC)等保护膜，由于该保护膜可以提高接触耐磨性，可以进行多次磁复制。进一步也可以在DLC保护膜的下层通过溅射等形成Si膜。

图2为表示使用本发明的源载体进行磁复制的基本工序图。图2(a)为表示在一方向施加磁场将目标介质进行初始直流磁化的工序，(b)为表示让源载体和目标介质密接施加相反方向磁场的工序，(c)为表示磁复制后的状态。此外，在图2中目标介质2只表示了下侧记录面2d。

以下说明磁复制方法的概要。如图2(a)所示，预先向目标介质2在磁道方向的一方向上施加初始磁场Hin进行初始磁化(直流消磁)。然后，如图2(b)所示，让该目标介质2的记录面2d与在源载体3的基板3a的微细凹凸图案覆盖了磁性层32的信息载置面密接，施加与目标介质2的磁道方向上的上述初始磁场Hin相反方向的复制用磁场Hdu进行磁复制。其结果，如图2(c)所示，在目标介质2的磁记录面(磁道)上磁复制记录与源载体3的信息载置面的凹凸图案对应的信息(例如伺服信号)。在此，虽然是针对目标介质2的下侧记录面2d和下侧源载体3进行了说明，如图1所示，对于目标介质2的上侧记录面2e，通过与上侧源载体4密接，可以同样进行磁复制。可以同时对目标介质2的上下侧记录面2d、2e进行磁复制，也可以单面依次进行磁复制。

还有，源载体3的凹凸图案如果是与图2的正片图案相反的凹凸形状的负片图案，只要让初始磁场Hin以及磁复制磁场Hdu的方向与上述方向相反，就可以磁复制记录同样的信息。此外，初始磁场和磁复制磁场有必要采用根据目标介质的保磁力、源载体以及目标介质的比导磁率所定的值。

以下说明在本发明实施例的源载体上形成的凹凸图案。图3、4为表示在本发明实施例1、2的源载体上形成的凹凸图案的一部分立体图。

图3所示在有关本发明实施例1的源载体上形成的凹凸图案形成为让其凸部11的磁道间距方向的宽度W1比磁道间距P要短。因此，图13所示的现有的凹凸图案中所产生的凸部71包围的凹部72不会在图3所示的源载体中存在。通过让凸部比现有图案的宽度P小，在目标介质上的磁道中形成比现有的宽度小的信号，如果该宽度与目标介质的信号读取磁头的宽度H为相同程度，对于形成在1个磁道内的信号，不会产生C/N的劣化。但是，在所形成的图案中，有横跨磁道所形成的信号(例如脉冲串信号)，对于与在源载体上横跨2个磁道所形成的凸部相对应的目标介质上的信号，在现有的技术中，磁头宽度的一半宽度的信号在1磁道内读取，而在本实施例中，由于所读取的信号宽度比磁头的宽度W的1/2要小，有可能产生C/N的劣化。但是，本实施例的源载体，提高了与目标介质的密接性，抑制了由于密接不良所产生的信号遗漏，一部分信号的C/N的劣化与信号遗漏相比只是小问题。

图4所示在有关本发明实施例2的源载体上形成的凹凸图案，对于在1个磁道内形成的凸部21，形成为其磁道间距方向的宽度W2分别比磁道间距P要短，对于横跨2个磁道内形成的凸部22，形成为其磁道间距方向的宽度W3与磁道间距P相同的程度。这样形成不同长度的凸部，是为了抑制实施例1所示凹凸图案形状中所产生的上述C/N的劣化，如果做成图4所示本实施例的凹凸图案形状，可以进行不会产生源载体和目标介质之间的密接不良，并且也没有C/N的劣化的磁复制。

此外，本发明的磁复制用源载体，并不限定于上述实施例1以及2所述的凹凸图案形状，只要是在现有的凹凸图案形状中，在产生凸部所包围的凹部的部位，作为让其周围的一个或者多个凸部的一部分切口的形状，在周围的至少一部分上设置没有凸部的部分，与目标介质密接时可以抽出空气即可。

以下说明具体的磁复制方法。图5为表示本发明一实施例的磁复制装置的处于磁复制状态的主要部位的立体图。图6为表示实施例1的密接体的分解立体图。

图5以及图6所示的磁复制装置1是两面同时进行磁复制的装置，让在目标介质2的上下压接了源载体3、4的密接体10转动，通过配置在该密接体10的上下的电磁铁装置5(磁场产生装置)施加复制用磁场，将载置在源载体3、4上的信息同时在目标介质2的两面进行磁复制记录。

密接体10包括向目标介质2的下侧记录面复制伺服信号等信息的下侧源载体3、向目标介质2的上侧记录面复制伺服信号等信息的上侧源载体4、具有将上述下侧源载体3吸入支撑并校正其平坦性的下侧校正部件6的下侧压接部件8、具有将上述上侧源载体4吸入支撑并校正其平坦性的上侧校正部件7(和下侧校正部件6相同的构成)的上侧压接部件9，在对准中心位置的状态下压接，在目标介质2的两面上密接下侧源载体3和上侧源载体4。

上述下侧源载体3和上侧源载体4，通过由下侧校正部件6和上侧校正部件7真空吸住与形成了微细凹凸图案的信息载置面相反侧的面所支撑。该下侧源载体3和上侧源载体4，根据需要，为了提高与目标介质2的密接性，在微细凹凸图案的形成部以外的位置上并且在不与后述的校正部件6、7的吸气孔连通的位置上形成表里贯通的微细孔，将与目标介质2的密接面之间的空气吸引排出。这时，由于通过本发明的源载体的上述那样的凹凸图案形状可以将与目标介质2之间的空气完全吸引排出，因此使得密接性非常良好。

下侧校正部件6(上侧校正部件7也相同)，为与源载体3的大小相应的圆盘状，在其表面设置中心线平均表面粗糙度Ra为0.01～0.1μm左右的平坦度并且平坦放置的吸接面6a。在该吸接面6a上，均匀形成25～100个直径在2mm以下的吸气孔6b。图中虽然未画出，该吸气孔6b经过从校正部件6的内部向下侧压接部件8的外部导出的吸气通路与真空泵连接，真空吸接与吸接面6a密接的源载体3的背面，该源载体3的平坦性通过吸接面6a校正。

下侧压接部件8以及上侧压接部件9为圆盘状，通过一方或者两方可移动设置的图中未画出的开闭机构(按压机构、缔结机构等)进行开闭动作，相互以给定的压力进行压接。在其外周具有锷部8a、9a，在关闭动作时上下的压接部件8、9的锷部8a、9a挡接，保持内部处于密闭状态。在下侧压接部件8的中心部，形成与目标介质2的盘心2b的中心孔挂接的定位针8b。还有，下侧压接部件8以及上侧压接部件9与图中未画出的转动机构连接可以一体转动。

为了能采用1组下侧源载体3和上侧源载体4对多张目标介质进行磁复制，在密接体10中，分别与下侧校正部件6和上侧校正部件7的吸接面6a对准中心位置，分别真空吸住下侧源载体3和上侧源载体4，在下侧压接部件8以及上侧压接部件9分离处于打开状态下，进行目标介质2的设置以及替换。将预先在磁道方向的一方向进行了初始直流磁化后的目标介质2在对准中心位置设置后，进行让下侧压接部件8以及上侧压接部件9接近的关闭动作，在目标介质2的两面上密接源载体3、4。然后，通过移动上下的电磁铁装置5或者移动密接体10，让密接体10的上下面与上下的电磁铁装置5接近。在转动密接体10的同时，施加与目标介质2的初始磁化方向相反方向的复制用磁场Hdu。通过施加该复制用磁场Hdu，下侧源载体3和上侧源载体4的凹凸图案面所载置的复制信息被磁复制记录在目标介质2的记录面上。

如果采用上述那样的本发明的源载体，由于在目标介质和源载体之间没有残留空气，可以获得良好的密接性，防止磁复制时的信号遗漏，提高复制质量。

在此虽然说明的是两面同时复制时的实施例，也可以单面依次进行复制。并且，单面复制具有容易进行目标介质和源载体的定位的效果。

作为源载体的基板，可以采用镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷、合成树脂等。凹凸图案的形成可以采用冲压法、光加工法等进行。基板的凹凸图案的深度(凸起的高度)优选在80nm～800nm的范围，更优选在150nm～600nm的范围。该凹凸图案为伺服信号时，在半径方向长。例如，优选半径方向的长度为0.05～20μm，圆周方向为0.05～5μm，在该范围内选择半径方向长的图案优选作为载置伺服信号的信息的图案。

作为软磁性层的磁性材料，可以采用Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN)、Ni、Ni合金(NiFe)等。特别优选采用FeCo、FeCoNi。该软磁性层可以采用将磁性材料进行真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等真空成膜方法、电镀法等进行成膜。软磁性层的厚度优选50nm～500nm的范围，更优选100nm～400的范围。

以下进一步详细说明源载体的制作。在此，具有凹凸图案的基板的形成采用溅射法制作源载体进行说明。

首先，在表面平滑的玻璃板(或者石英板)上采用旋转喷涂法形成光刻胶，在转动该玻璃板的同时，用与伺服信号对应调制后的激光(或者电子束)照射，在整个光刻胶面上形成指定的图案，例如在各磁道上从转动中心向半径方向延伸的相当于伺服信号的图案曝光在圆周上的各帧所对应的部分上，然后对光刻胶进行显影处理，出去曝光部分，获得有光刻胶形成的凹凸形状的原盘。然后，在原盘表面的凹凸图案的基础上，对该表面实施电镀(电铸)，制作成具有正凹凸图案的Ni基板，并从原盘上剥离。该基板本身可以作为源载体，或者在该凹凸图案上根据需要覆盖非磁性层、软磁性层、保护膜之后作成源载体。

还有，也可以在上述原盘上进行电镀制作成第2原盘，使用该第2原盘进行电镀，制作成具有负片凹凸图案的基板。进一步，也可以在第2原盘上进行电镀或者涂敷树脂液进行硬化制作成第3原盘，在第3原盘上进行电镀，制作成具有正片凹凸图案的基板。

此外，也可以在上述玻璃板上由光刻胶形成图案后，进行蚀刻在玻璃板上形成孔，获得除去光刻胶后的原盘。以下可以和上述同样形成基板。

作为金属基板的材料，可以使用Ni或者Ni合金，制作该基板的上述电镀可以采用无电解电镀、电铸、溅射、离子电镀等各种金属成膜法。

当基板由Ni等形成强磁性体时，虽然只用该基板就可以进行磁复制，但如果设置复制特性良好的磁性层，可以进行更良好的磁复制。还有，基板为非磁性体时必须设置磁性层。

该磁性层(软磁性层)可以采用将磁性材料进行真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等真空成膜方法、电镀法等进行成膜。

此外，如前所述，优选在磁性层上进一步设置DLC等保护膜，也可以设置润滑剂层。又进一步优选具有作为保护膜的5～30nm的DLC膜和润滑剂层。还有，在磁性层和保护层之间也可以设置Si等密接增强层。

也可以采用上述原盘制作树脂基板，在其表面上设置磁性层作为源载体。作为树脂基板的树脂材料，可以采用聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯树脂、聚氯乙烯·氯乙烯共聚物等氯乙烯树脂、环氧树脂、非晶聚烯烃以及聚酯等。从耐湿性、尺寸稳定性以及价格方面考虑优选聚碳酸脂。当成形品有毛刺时，采用抛光或者磨光等除去。树脂基板的图案凸起高度优选50～1000nm的范围，进一步优选200～500nm的范围。

上述树脂基板的表面的微细图案上覆盖磁性层或者源载体。此外，该磁性层可以采用将磁性材料进行真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法等真空成膜方法、电镀法等进行成膜。

以下详细说明作为本发明的源载体在凹凸图案的凸部表面上形成粗糙面的实施例。图7～11为表示本发明实施例3-7的源载体的一部分剖视图。图7～10所示本发明实施例3-6的源载体的基板，为在基板表面上形成凹凸图案，该基板例如采用上述溅射法等获得。

图7所示本发明实施例3的源载体13，在具有凹凸图案的基板13a的凸部表面上具有通过实施研磨的纹理处理或者激光的纹理处理形成的微细凹凸15，在其上形成软磁性层13b。即，根据在基板13a的凸部表面上所形成的微细凹凸15，在设置在其上层上的软磁性层13b的表面上形成凹凸面(粗糙面)17。

图8所示本发明实施例4的源载体23，在具有凹凸图案的基板23a表面上涂敷SiO₂等粒状物质25，覆盖该粒状物质25，形成软磁性层23b。即，根据在基板23a上涂敷的粒状物质25在软磁性层23b的表面上形成凹凸面(粗糙面)27。

图9所示本发明实施例5的源载体33，在具有凹凸图案的基板33a表面上采用溅射等方法形成软磁性层33b，通过改变用溅射成膜软磁性层33b时的条件，控制软磁性层33b的表面粗糙度，根据该表面粗糙度在凹凸图案面上形成粗糙面37。

图10所示本发明实施例6的源载体43，在具有凹凸图案的基板43a表面上形成多孔膜44，在多孔膜44上形成软磁性层43b。即，在设置在该多孔膜44上的软磁性层43b的表面上，根据该多孔膜44的表面形状45形成粗糙面47。该多孔膜44的体积比希望在30％～90％的范围，表面粗糙度Rp希望在0.001～0.1的范围。

此外，该多孔膜也可以在基板上由与基板不同的材料所形成，例如，让由镍、硅、石英板、玻璃、铝、合金、陶瓷、合成树脂等形成的基板的凹凸图案表面多孔膜化所形成。作为该多孔膜化的方法，有烧结或者铸造等，为了形成更微细的凹凸，在铸造模具上进行电、化学析出的方法，或者在表面上涂敷聚合物溶液等，然后进行蚀刻的方法。

图11所示本发明实施例7的源载体53，为在平板基板53a上由软磁性层53b形成凹凸图案。这样，源载体的凹凸图案可以由软磁性层53b构成。该源载体53通过以和上述实施例3的情况相同的适当成膜条件在平板基板53a上软磁性层53b，在软磁性层53b表面上形成粗糙面57，然后，例如用光加工法形成凹凸图案。此外，为了形成粗糙面，和上述实施例3、4或者6的源载体的情况相同，也可以在基板表面上施行纹理处理，在基板和软磁性层之间涂敷粒状物质，或者在基板和软磁性层之间设置多孔膜。

在上述各实施例中，在凹凸图案的表面上形成粗糙面或者凹凸面时，该粗糙面的凹部的深度希望在3nm～50nm的范围，更优选在5nm～20nm的范围。

还有，在上述各实施例的源载体中，也可以在软磁性层表面设置保护膜。在软磁性层表面设置保护膜时，根据上述软磁性层表面的粗糙面，在成为最上层的保护膜表面上形成粗糙面，其结果，可以获得在凹凸图案的至少凸部表面上具有粗糙面的源载体。

如果采用上述本发明实施例的源载体进行上述的磁复制，由于在该凹凸图案的凸部表面具有的粗糙面，与目标介质定位时，真实接触面积比现有的要小，减少两者之间的摩擦系数，延缓凹凸图案的磨损，密接时容易抽出空气，获得良好的密接性，进一步，容易剥离磁复制后的两者。因此，可以延长源载体的寿命，还有，可以进行良好的磁复制。

以下参照图12说明本发明的源载体的使用方法。图12(a)为表示刚制造出的源载体，图12(b)为表示经过反复使用表面损伤后的源载体，图12(c)为表示将该图(b)的表面进行研磨成为可再次使用状态的源载体的一部分剖视图。

源载体3如图12(a)所示其凹凸图案的深度d在50nm～1000nm的范围。采用该源载体3，进行图1所示所说明的磁复制。在对多张目标介质反复进行磁复制的过程中，如图12(b)所示，源载体3的凹凸表面的凸部表面上，由于与目标介质进行定位时的摩擦、或者在表面粘附的尘埃等，产生损伤5。这样采用表面有损伤、或者成为圆角的凸部的源载体进行磁复制，其复制精度非常差。以前，必须将这种状态的源载体更换新的源载体。

但是，在本发明的源载体的使用方法中，通过将受伤的凸部表面研磨，使得源载体3可以再次使用。图12(b)凸部表面被研磨到除去该损伤部位5的程度(图中虚线所示位置附近)。

通过研磨凸部表面，形成图12所示的没有损伤的良好的凸部表面的源载体，可以再次使用。通过研磨，虽然凹凸图案的深度减少，直到该深度在5nm～10nm之前就可以反复使用。但是，凹凸图案的深度的最低限度与凹凸图案的磁道宽度方向的宽度有关，不能一概确定。

这样，通过研磨凹凸图案的凸部表面而再次使用，可以延长源载体的寿命，可以向更多目标介质进行磁复制。此外，凹凸图案的凸部表面的研磨，也可以按照经验获得的、或者根据源载体的使用次数或者使用期间等确定的损伤度定期进行，或者定期检查凸部表面的状态，根据其结果按照需要进行。

此外，对于基板上层具有磁性层、保护层的源载体，研磨后由于将这些上层磨掉，需要再次覆膜。但是，与从基板开始制造源载体的情况相比，可以减少成本和工序。

此外，上述源载体的使用方法，用于制造后在使用过程中产生损伤后进行再生或者再使用的情况，而即使在源载体制出后未使用状态下，由于在制造过程中或者保存状态下也可以出现让凹凸图案的凸部表面受到损伤，因此可能有降低复制精度的情况。依据本发明的另一源载体的使用方法，在制造后在使用之前对表面进行研磨让表面保持良好的状态下使用，即，如上述那样在制造后还未使用的状态下如果表面有损伤，通过研磨除去损伤后使用，可以进行良好的磁复制，还有，进一步通过反复研磨使用，可以向更多目标介质进行磁复制。

Claims (16)

1.一种磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是所述凹凸图案构成为不形成被凸部包围整个周围的凹部。

2.根据权利要求1所述的磁复制用源载体，其特征是所述凹凸图案的凸部的磁道间距方向的宽度比该磁道间距要小。

3.根据权利要求1所述的磁复制用源载体，其特征是在所述凹凸图案中，在1个磁道内形成的凸部的磁道间距方向的宽度比该磁道间距要小，并且，横跨2个相邻磁道所形成的凸部的磁道间距方向的宽度与该磁道间距大致相同。

4.一种磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是在所述凹凸图案的凸部表面上形成有粗糙面。

5.根据权利要求4所述的磁复制用源载体，其特征是包括基板和该基板上的、所述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的软磁性层，

所述粗糙面，根据通过在所述基板的至少设置了所述软磁性层的部位上所施行的表面处理所形成的粗糙面，所形成。

6.根据权利要求4所述的磁复制用源载体，其特征是包括基板、该基板上的、所述凹凸图案的至少成为凸部的部位上涂敷的粒状物质、在该粒状物质上所形成的软磁性层，

所述粗糙面，根据所述粒状物质所涂敷的所述凸部的表面形状，所形成。

7.根据权利要求4所述的磁复制用源载体，其特征是包括基板和该基板上的、所述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的软磁性层，

所述粗糙面，根据由所述软磁性层的形成条件所控制的表面粗糙度，所形成。

8.根据权利要求4所述的磁复制用源载体，其特征是包括基板、该基板上的、所述凹凸图案的至少成为凸部的部位上所设置的多孔膜、在该多孔膜上所形成的软磁性层，

所述粗糙面，根据所述多孔膜的表面形状，所形成。

9.根据权利要求8所述的磁复制用源载体，其特征是所述多孔膜的体积比在30％到99％的范围，表面粗糙度Rp在0.0001到0.1的范围。

10.根据权利要求4所述的磁复制用源载体，其特征是所述粗糙面是具有3nm到50nm深度的凹部的凹凸面。

11.一种磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是刚制造出来的所述凹凸图案的槽的深度在50nm到1000nm的范围，所述凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用。

12.一种磁复制用源载体，具有向目标介质复制信息的凹凸图案，其特征是刚制造出来的所述凹凸图案的槽的深度在50nm到1000nm的范围，所述凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用。

13.一种磁复制用源载体的使用方法，是具有向目标介质复制信息的凹凸图案的磁复制用源载体的使用方法，其特征是所述凹凸图案的凸部表面在制造后使用之前至少经过1次研磨之后使用。

14.根据权利要求13所述的磁复制用源载体的使用方法，其特征是所述凹凸图案的凸部表面根据该凸部表面的损伤程度进行研磨之后使用。

15.一种磁复制用源载体的使用方法，是具有向目标介质复制信息的凹凸图案的磁复制用源载体的使用方法，其特征是所述凹凸图案的凸部表面在使用后至少经过1次研磨之后再次使用。

16.根据权利要求15所述的磁复制用源载体的使用方法，其特征是所述凹凸图案的凸部表面根据该凸部表面的损伤程度进行研磨之后使用。

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