CN1255782C - 磁复制方法 - Google Patents
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Abstract
一种利用磁复制用磁场生成装置对垂直磁记录介质进行效果良好的磁复制的磁复制方法，磁复制装置的复制用磁场施加装置(1)由作为磁场生成装置的由具有相当于圆盘状垂直磁记录介质(2)在半径方向延伸宽度的永磁铁(5a、5b)构成的永磁铁装置(5)和，使被配置在2个永磁铁(5a、5b)之间的，预先在垂直的一个方向对磁性层进行了初始直流磁化的磁记录介质(2)与圆盘状主载体(3、4)的接触体(10)向箭头A方向旋转的未图示的旋转机构构成，并对接触体(10)施加磁记录介质(2)的初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场Hdu，通过旋转机构使接触体(10)进行一周的旋转，来进行磁道面全体区域的磁复制。
Description
技术领域
本发明涉及一种使具有用于向磁记录介质复制信息的图形状磁性层的磁复制用主载体的该磁性层与所述复制受体的磁性层紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把所述信息复制到所述复制受体的磁性层上的磁复制方法。
背景技术
随着信息量的增加，人们希望磁记录介质具有可记录大量信息的大容量，而且便宜，并且还希望在更短的时间内从必要的位置读出信息，即所谓的能够进行高速存储的磁记录介质。作为这种磁记录介质，人们知道有被使用在硬盘装置和软盘装置中的高密度磁记录介质(磁盘介质)，为了实现其大容量化，一种使磁头对狭窄的磁道进行正确的寻迹，以高的S/N比读出信号，即所谓的寻迹伺服技术发挥着重要的作用。为了进行该寻迹伺服，在磁盘中，作为所谓的预格式化，以一定的间隔预先记录了寻迹用的伺服信号，地址信息信号、读写用时钟信号等。
作为正确并有效地进行该预格式化的方法，有在特开昭63-183623号公报、特开平10-40544号公报、特开平10-269566号公报等中公开的把主载体所载持的伺服信号等的信息以磁的方式复制到磁记录介质上的磁复制方法。
这种磁复制是，首先作成具有对应需要复制到磁盘介质等的磁记录介质(复制受体)上的信息的凸部表面上具有磁性层的主载体，在该主载体与复制受体紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把对应主载体的凹凸图形所载持的信息(例如伺服信号)的磁化图形复制到复制受体上，由于可进行主载体与复制受体的相对位置不发生变化的静止状态下的记录，所以能够进行正确的预格式化，并且只需极短的记录时间。
但是，作为磁记录介质，一般被分为在其磁性层的面上具有向水平方向的容易磁化轴的水平磁记录介质，及在磁性层的面上具有向垂直方向的容易磁化轴的垂直磁记录介质，但在一般的情况下是使用水平磁记录介质，上述的磁复制技术也主要是针对水平磁记录介质所进行的开发。另一方面，如果使用垂直磁记录介质，相比水平磁记录介质，则希望其具有更大的容量。
在对垂直磁记录介质进行磁复制的情况下，必须要向与磁性层的面垂直的方向施加磁场，然而其最佳条件却不同于进行水平磁记录介质的磁复制的情况。
发明内容
因此，本发明的目的是解决上述的问题，提供一种对垂直磁记录介质实现效果良好的磁复制的磁复制方法。
本发明的磁复制方法，是一种在具有用于向复制受体磁性层复制信息的图形状磁性层的磁复制用主载体的该磁性层与所述复制受体的磁性层紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把所述信息磁复制到所述复制受体的磁性层上的磁复制方法，其特征在于：
作为所述复制受体，使用垂直磁记录介质，通过向与该复制受体磁道面垂直的一个方向施加初始直流磁场，使该复制受体的磁性层形成与该磁道面垂直的一个方向的初始直流磁化，然后，
在所述复制受体的磁性层与所述主载体的磁性层紧密接触的状态下，通过对这些磁性层施加与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场，来进行磁复制，复制用磁场场强采用复制受体矫顽力Hcs的0.5倍以上3.5倍以下的值。
在这里，“信息的复制”是指使复制受体磁性层的磁化排列形成对应该信息的图形的图形化。
所谓“紧密接触”不一定只是使两者形成紧密接触的状态，同时还包括两者形成的以一样的间隔相互接近的状态。
另外，也可以在使复制受体与主载体紧密接触的状态下进行复制受体的磁性层的初始直流磁化，并且也可以在未与主载体紧密接触的状态下进行。在进行未与主载体紧密接触的初始直流磁化的情况下，可在进行初始直流磁化之后再使其与主载体紧密接触。
另外，对于生成在小于所述复制受体磁道面区域的区域上的所述复制用磁场，可通过使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行使该复制受体的磁道的全体区域通过所述复制用磁场的相对的移动，来进行磁复制。
特别是当所述复制受体为具有同心圆状磁道的圆盘状的情况下，使比所述磁道区域更窄的区域具有可覆盖所述复制受体的在半径方向上从最小半径磁道至最大半径磁道延伸的宽度的区域，所述相对移动可以使所述复制受体沿所述磁道旋转。
这里的复制受体的磁道区域及同心圆状磁道是指通过磁复制而形成的磁道区域及同心圆状磁道。
另外，关于相对所述复制用磁场的移动，可构成使复制受体及主载体的移动，也可以使复制用磁场移动。
可通过下述的磁复制装置实施上述的磁复制方法，该磁复制装置是一种在使具有用于向复制受体磁性层复制信息的图形状磁性层的磁复制用主载体的该磁性层与所述复制受体的磁性层紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把所述信息磁复制到所述复制受体的磁性层上的磁复制装置，其特征在于：包括
通过向与该复制受体磁道面垂直的一个方向施加初始直流磁场，对该复制受体的磁性层进行向与该磁道面垂直的一个方向的初始直流磁化的初始直流磁化装置，和
在所述复制受体的磁性层与所述主载体的磁性层紧密接触的状态下，通过向这些磁性层施加与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场，来进行磁复制的复制用磁场施加装置。
该磁复制装置可以由使所述复制用磁场施加装置向比所述复制受体的磁道面窄的区域生成所述复制用磁场的复制用磁场生成装置和，为了使该复制受体的磁道全体面都能通过所述复制用磁场，使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行相对该复制用磁场的移动的移动装置构成。
并且，所述复制用磁场生成装置也可以是对在具有同心圆状磁道的圆盘状的所述复制受体的磁道面上的从最小半径到最大半径的沿该磁道的半径方向延伸的区域上生成所述复制用磁场，所述移动装置也可以使所述圆盘状复制受体进行相对所述复制用磁场的沿所述磁道方向的旋转。
另外，作为复制受体，在使用具有同心圆状磁道的圆盘状垂直磁记录介质的情况下，也可以通过向与该复制受体磁道面垂直的一个方向施加初始直流磁场，对该复制受体的磁性层进行向与该磁道面垂直的一个方向的初始直流磁化，然后，
对于生成在比所述复制受体的磁道区域窄，并且具有比具有最大直径的磁道直径宽的区域上的与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场，通过使各个磁性层相互接触的所述复制受体及所述主载体进行使该复制受体的磁道面全体区域通过所述复制用磁场内的相对移动，来进行磁复制。
可通过下述的磁复制装置实施该磁复制方法，该磁复制装置是一种在使具有用于向复制受体磁性层复制信息的图形状磁性层的磁复制用主载体的该磁性层与所述复制受体的磁性层紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把所述信息磁复制到所述复制受体的磁性层上的磁复制装置，其特征在于：具有
由通过向具有同心圆状磁道的圆盘状复制受体的磁道面垂直的一个方向施加初始直流磁场，对该复制受体的磁性层进行向与该磁道面垂直的一个方向的初始直流磁化的初始直流磁化装置，和
相对在比所述复制受体的磁道区域窄的区域，并且比具有最大直径的磁道直径宽的区域上生成与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场的复制用磁场生成装置及所述复制用磁场，使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行使该复制受体的磁道面全体区域可通过所述复制用磁场内的相对移动的移动装置构成的磁复制用磁场施加装置。
另外，在上述的各个磁复制装置中，所述复制用磁场施加装置也可以兼用为所述初始直流磁化装置。
另外，复制用磁场生成装置可以使用电磁铁装置及永磁铁装置等，但从利于对磁场强度等的条件进行设定调整的方面考虑，理想的是使用电磁铁装置，而在进行固定磁场强度的磁复制的情况下，从低成本化及小型化的方面考虑，理想的是使用永磁铁装置。
依照本发明的磁复制方法，在对作为复制受体的垂直磁记录介质的磁性层进行在与磁道面垂直的一个方向上的初始直流磁化之后，在使复制受体的磁性层与主载体的磁性层紧密接触的状态下，通过对这些磁性层施加与所述初始直流磁化的方向相反方向的复制用磁场，进行磁复制，由此可对垂直磁记录介质进行效果良好的磁复制。
另外，尤其是通过把复制用磁场的强度设定为复制受体的磁性层的矫顽力的0.5倍以上3.5倍以下，可实现高精度的磁复制。
另外，相对生成在比所述复制受体的磁道区域窄的区域上的所述复制用磁场，通过使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行使该复制受体的磁道面全体区域可通过所述复制用磁场内的相对移动，进行磁复制，可容易且高效率地制作出完成磁复制的复制受体。
尤其是对于生成在沿圆盘状复制受体的半径方向上从最小半径延伸到最大半径的一个区域上的复制用磁场，通过使用使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行旋转，来进行磁复制的方法，可通过简单的构造高效率地进行硬盘及软盘等的圆盘状磁记录介质的磁复制。
另外，通过对生成在比所述圆盘状复制受体的磁道区域窄的区域，并且比具有最大直径的磁道直径宽的区域上的复制用磁场，通过使用使各个磁性层相互紧密接触的所述复制受体及所述主载体进行使该复制受体的磁道面全体区域可通过所述复制用磁场内的相对移动的磁复制方法，由于不需要进行旋转等的复杂移动，可通过直线移动来进行磁道面全体区域的磁复制，所以对于圆盘状磁记录介质可进行更容易且更高效的磁复制。
附图说明
图1是表示实施本发明实施例1的磁复制方法的复制用磁场施加装置的主要部分的立体图。
图2是表示主载体和复制受体的立体图。
图3是表示磁复制方法的基本工序的示意图。
图4是表示实施例1的变形例的示意图。
图5是表示实施本发明实施例2的磁复制方法的复制用磁场施加装置的主要部分的立体图。
图6是表示实施例2的变形例的示意图。
图中：1-复制用磁场施加装置，2-复制受体，3、4-主载体，5-永磁铁装置，5a、5b-永磁铁，15-电磁铁，101-复制用磁场施加装置，102-复制受体，103、104-主载体，105-永磁铁装置，105a、105b-永磁铁，115-电磁铁装置。
具体实施方式
下面，对本发明的实施例进行详细的说明。图1是表示实施本发明实施例1的磁复制方法的复制用磁场施加装置的主要部分的立体图。
图1所示的复制用磁场施加装置1具有使被配置在作为磁场生成装置的永磁铁装置5(5a、5b)与永磁铁装置5的上下磁铁5a、5b之间的圆盘状复制受体2与圆盘状主载体3、4的接触体10向箭头A方向旋转的未图示的旋转装置。
永磁铁装置5的上下磁铁5a、5b至少具有如图2所示的复制受体2的最小半径磁道rmin到最大半径磁道rmax的宽度，如图所示，把不同的磁极相互对面地配置，使其生成从接触体10的下方朝向上方的磁场Hdu。另外，由于在把接触体10插入或搬出上下永磁铁5a、5b之间时，必须使两磁铁5a、5b形成充分距离的分离，因此永磁铁装置5还具有使两磁铁5a、5b相互分离的未图示的分离机构。另外，这里的磁场Hdu场强被设定为复制受体的矫顽力Hcs的0.5倍以上3.5倍以下。
图2是表示接触体10的分解图。接触体10使复制受体2的磁性层2b、2c的各个面与主载体3a、4a的图形状凸部的凸部表面紧密接触，在把其配置到永磁铁装置5中时，使其半径方向与磁铁5a、5b的宽度方向形成一致地插入在两磁铁之间。
在本发明的磁复制方法中所使用的复制受体例如是在两面或一面上形成磁记录层的硬盘或软盘等的圆环盘装的磁记录介质，尤其是相对记录面在容易进行磁化的垂直方向形成磁记录层磁化的垂直磁记录介质。图2所示的复制受体2是在圆盘状基板2a的两面上分别形成磁性层(磁记录层)2b、2c的可进行两面记录的垂直磁记录介质。
主载体3上形成有对应向复制受体2的下侧记录层2b记录的信息的图形状凸部，主载体4具有与主载体3同样的层构造，并形成有对应向复制受体2的上侧记录层2c记录的信息的图形状凸部。各个主载体3、4有形成有图形状凸部的基板3a、4a和形成在该基板表面上的软磁性层3b、4b构成。
下面，对本实施例的磁复制方法进行说明。首先，结合图3对磁复制的基本工序进行说明。图3(a)表示通过向一方施加磁场来对复制受体的磁性层进行初始直流磁化的的工序。该图的(b)是使主载体与复制受体紧密接触，向与复制受体磁性层的初始直流磁场相反方向施加磁场的工序，该图的(c)是表示磁复制后的各种状态的图。另外，在图3中，只表示出复制受体2的下侧记录层2b，只说明了向该下侧记录层2b的磁复制，该说明也同样适用于对上侧记录层2c的说明。
如图3(a)所示，对复制受体2向与磁道面垂直的一个方向预先施加初始直流磁场Hin，使记录层2b形成向一个方向的磁化。然后如图3(b)所示，使该复制受体2的记录层2b一侧的面与主载体3的凸部表面的软磁性层3b紧密接触，通过对复制受体2的记录层2b向垂直的方向施加与所述初始直流磁场Hin相反方向(即，初始直流磁化方向的相反方向)的复制用磁场Hdu，进行磁复制。其结果如图3(c)所示，对应主载体3的图形状凸部的信息(例如是伺服信号)被磁复制到复制受体2的记录层2b上。
另外，即使在主载体3的凹凸图形与图3的正图形相反的凹凸形状负图形的情况下，只要通过向与上述相反的方向施加初始直流磁场Hin及复制用磁场Hdu，便可进行同样信息的磁复制。
下面，对使用图1所示的复制用磁场施加装置的磁复制方法进行说明。
首先，通过未图示的初始直流磁化装置对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化。即，对磁性层2b、2c施加垂直方向的初始直流磁场Hin，使磁性层形成初始直流磁化。
然后，使复制受体2的磁性层2b、2c分别与主载体3、4的图形状凸部紧密接触，形成接触体10，在永磁铁装置5的上下磁铁5a、5b相互呈充分分离的状态下，使复制用磁场Hdu方向与复制受体2的磁性层2b、2c的初始直流磁化方向相反地把接触体10插入到两磁铁之间。然后，使上下磁铁5a、5b接近接触体10的表面，施加复制用磁场Hdu，在磁铁形成接近接触体10的状态下，通过未图示的旋转机构使接触体10向箭头A方向进行一周的旋转，进行磁复制。
本实施例的磁复制方法是先对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化，然后再使其与主载体3、4紧密接触，但也可以在复制受体2与主载体3、4紧密接触的状态下对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化。
在上述的实施例中，是使接触体10相对复制用磁场Hdu进行旋转，但也可以使接触体10固定，使永磁铁5a、5b进行旋转。
依照本实施例的磁复制装置，可容易地进行垂直磁记录介质的磁复制，并可实现效果良好的磁复制。由于能够对垂直磁记录介质进行效果良好的磁复制，所以可获得比以往高密度水平磁记录介质更大容量的记录介质。
另外，由于使复制用磁场生成装置和移动机构构成复制用磁场施加装置，尤其是使复制用磁场生成装置对在具有同心圆状磁道的圆盘状的所述复制受体的磁道面上的沿该磁道的半径方向从最小半径磁道延伸到最大半径磁道的区域生成所述复制用磁场，并通过移动机构，使所述圆盘状复制受体沿着所述磁道方向进行相对所述复制用磁场的旋转，所以最适合对硬盘或软盘等的圆盘状磁记录介质进行磁复制，并可通过简单的构造进行高效率的磁复制。
另外，也可以把上述的复制用磁场施加装置1作为初始直流磁化机构使用。在这种情况下，为了对复制受体2的磁性层2b、2c形成相互相反方向的初始直流磁场Hin和复制用磁场Hdu，在施加初始直流磁场时和施加复制用磁场时，只要在复制受体2的上下面倒置的状态下放置在永磁铁5a、5b之间便可。
这样，通过把复制用磁场生成机构兼用为初始直流磁化机构，可降低装置的成本，从而可提供廉价的完成预格式化的磁记录介质。
另外，初始直流磁场及复制用磁场的场强必须要采用通过测定复制受体的矫顽力、主载体及复制受体的导磁率比等所确定的值。不过，如上面所述，复制用磁场场强采用复制受体矫顽力Hcs的0.5倍以上3.5倍以下的值。
在上述的实施例中，举例说明了采用永磁铁装置5的磁场生成装置，但作为磁场生成装置也可以使用如图4所示的电磁铁装置15。图4所示的电磁铁装置15由通过在被配置在接触体10上下方的，在该接触体的半径方向上具有一定宽度并具有规定间隔的缝隙的铁心16上缠绕线圈17构成。使用该电磁铁装置15的磁复制方法与上述的方法相同。不过使用电磁铁装置15，可容易地改变磁场方向和磁场强度。
图5是用于实施本发明实施例2的磁复制方法的磁复制装置的磁复制用磁场施加装置的主要部分的立体图。
本实施例2的磁复制方法是不需要象实施例1的磁复制方法那样地使磁盘或磁场生成装置进行相对的旋转，而只需进行直线的移动便可对磁道面全体区域进行磁复制的磁复制方法。
如图5所示，复制用磁场施加装置101具有作为磁场生成装置的永磁铁装置105(105a、105b)和使被配置在永磁铁装置105的上下磁铁105a、105b之间的圆盘状复制受体2与圆盘状主载体3、4的接触体10向箭头方向移动的未图示的移动机构。
永磁铁装置105的上下磁铁105a、105b至少具有与图2所示的复制受体2的最大直径磁道的直径d同等的宽度，如图所示，把相互不同极性的磁极对峙地配置，构成从接触体10的下方生成向上方的磁场Hdu。另外，这里的磁场Hdu的强度被设定为相当于复制受体的矫顽力Hcs的0.5倍到3.5倍。
首先，通过未图示的初始直流磁化装置对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化。即，通过对磁性层2b、2c施加垂直方向的初始直流磁场Hin，来进行磁性层的初始直流磁化。
然后，通过使复制受体2的磁性层2b、2c分别于主载体3、4的图形状凸部紧密接触，构成接触体10。使复制用磁场Hdu与复制受体2的磁性层2b、2c的初始直流磁化方向相反地使该接触体10在永磁铁105a、105b之间向箭头方向移动，使接触体10的全体面通过复制用磁场Hdu内。
本实施例的磁复制方法是先对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化，然后再使其与主载体3、4紧密接触，但也可以在复制受体2与主载体3、4紧密接触的状态下对复制受体2的磁性层2b、2c进行初始直流磁化。
在上述的实施例中，是使接触体10相对复制用磁场Hdu进行旋转，但也可以使接触体10固定，使永磁铁105a、105b进行旋转。
依照本实施例的磁复制装置，由于磁复制施加装置具有在比所述复制受体的磁道区域窄的区域并且比具有最大直径的磁道的直径宽的宽度的区域上生成与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场的复制用磁场生成装置，所以移动机构只需使复制受体及主载体进行相对复制用磁场的直线移动，便能够对磁道全体面进行磁复制，从而可进一步简化移动机构的构造。
另外，也可以把上述的复制用磁场施加装置101作为初始直流磁化装置使用。在这种情况下，为了对复制受体2的磁性层2b、2c形成相互相反方向的初始直流磁场Hin和复制用磁场Hdu，在施加初始直流磁场时和施加复制用磁场时，只要在复制受体2的上下面倒置的状态下使其在永磁铁5a、5b之间移动便可。
如此，通过把复制用磁场生成机构兼用为初始直流磁化机构，可降低装置的成本，从而可提供廉价的完成预格式化的磁记录介质。
另外，初始直流磁场及复制用磁场的场强必须要采用通过测定复制受体的矫顽力、主载体及复制受体的导磁率比等所确定的值。不过，如上面所述，复制用磁场场强采用复制受体矫顽力Hcs的0.5倍以上3.5倍以下的值。
在上述实施例2中，作为磁场生成装置，举例说明了采用永磁铁装置105的磁场生成装置，但作为磁场生成装置也可以使用如图6所示的电磁铁装置115。图6所示的电磁铁装置115由在被配置在接触体10上下方的具有宽度大于复制受体2的最大半径磁道的直径的铁心116a、116b上缠绕有线圈117a、117b的2个电磁铁构成。使用该电磁铁装置115的磁复制方法与上述的方法相同。不过使用电磁铁装置115，可容易地改变磁场方向和磁场强度。
下面，对主载体和复制受体进行详细的说明。
如上所述，主载体3由在表面具有图形状凸部的基板3a和形成在该表面(凸部上及凸部之间的凹部)上的软磁性层3b构成。作为主载体3的基板3a，可以使用镍、硅、石英板、玻璃、铝、陶瓷及合成树脂等。作为软磁性层3b的磁性材料可以使用Co、Co合金(CoNi、CoNiZr、CoNbTaZr等)、Fe、Fe合金(FeCo、FeCoNi、FeNiMo、FeAlSi、FeAl、FeTaN)、Ni、Ni合金(NiFe)。最为理想的是使用FeCo、FeCoNi。作为基板3a，在使用Ni等的情况下，虽然不一定必须设置软磁性层，但设置软磁性层可提高复制精度。另外，当基板3a为非磁性体的情况下，则必须要设置软磁性层。
可以用印模法、光刻法等来形成主载体3的图形状凸部(凹凸图形)。这里，对使用印模法的主载体制作进行说明。
首先，在表面平滑的玻璃板(或者是石英板)上用环形涂抹法等形成光敏抗蚀剂层，一边使该玻璃板旋转，一边用对应伺服信号调制的激光(或者是电子束)进行照射，在光敏抗蚀剂全体面上的对应圆周上的各个扇区的部分上，进行规定的图形，例如是相当于伺服信号的图形的暴光。然后进行光敏抗蚀剂的显像处理，通过除去暴光的部分而获得由光敏抗蚀剂形成的凹凸形状。然后，以原盘表面的凹凸图形为基础，对其表面进行电镀(电铸)处理，作成具有正形状凹凸图形的Ni基板，最后从原盘上取下来。这个基板可直接被用作为主载体，或根据需要，在凹凸图形上覆盖软磁性层或保护膜，然后作为主载体使用。
另外，也可以通过在所述原盘上实施电镀，作成第2原盘，然后使用该第2原盘，通过进行电镀作成具有负形状凹凸图形的基板。并且，也可以通过对第2原盘进行电镀或通过压粘树脂液，并使其固化来作成第3原盘，然后在第3原盘上进行电镀，作成具有正形状凹凸图形的基板。
另一方面，也可以在所述玻璃板形成光敏抗蚀剂的图形，然后通过蚀刻，在玻璃板上形成孔，再除去光敏抗蚀剂作成原盘，然后通过与上述相同的方法作成基板。
作为由金属构成的基板的材料，可如上所述地使用Ni或Ni合金等，在制作该基板工序中的电镀，可使用包括无电解电镀、电铸、喷镀法、离子镀法等的各种金属成膜法。基板的凸部高度(凹凸图形的深度)应在50～800nm的范围内，理想的是在80nm～600nm的范围内，在该凹凸图形为取样伺幅信号的情况下，形成在半径方向长于圆周方向的矩形状凸部。具体的是，最好在半径方向的长度为0.05～20μm，在圆周方向为0.05～5μm，作为载持伺幅信号信息的图形，理想的是选择可构成在半径方向上具有延长形状的值。
关于在基板的凹凸图形上形成软磁性层36，是将磁性材料通过真空蒸镀法、喷镀法、离子镀法等的真空成膜方法或电镀法等进行成膜。软磁性层的理想厚度为在50nm～500nm的范围内，更理想的是在80nm～300nm的范围内。
另外，理想的是在该凸部表面的软磁性层上设置5～30nm的DLC等的保护膜。也可以设置润滑剂层。另外，也可以在软磁性层与保护膜之间设置Si等的接触强化层。通过设置润滑剂，在对与复制受体的接触过程中所形成的偏移进行矫正时，可防止因摩擦而造成的损伤等，可提高耐久性。
另外，在上面的说明中，对表面形成凹凸状主载体进行了说明，但也可以使用通过把磁性层填埋在具有凹凸图形的基板的凹部，使表面形成平面状主载体。在这种情况下，可采用被填埋在凹部区域上的磁性层具有形成图形状凹凸图形的基板。
如上所述，复制受体2为硬盘、高密度软盘等的圆盘状磁记录介质，其磁记录层由涂布型磁记录层或金属薄膜型磁记录层构成。另外，在这里使用具有在磁道面的垂直方向具有容易磁化轴的各向异性的磁记录层。另外作为金属薄膜型磁记录层，可使用Co、Co合金(CoPtCr、CoCr、CoPtCrTa、CoPtCrNbTa、CoCrB、CoNi等)、Fe、Fe合金(FeCo、FePt、FeCoNi)。另外，为了使磁性材料的下面(支撑体侧)具有必要的磁各向异性，理想的是设置非磁性的下基层。并且该非磁性下基层必须使结晶构造和晶格常数与磁记录层相一致。作为这类材料，例如可使用Cr、CrTi、CoCr、CrTa、CrMo、NiAl、Ru、Pd等。另外，为了使磁性层的垂直磁化状态稳定，而且提高读取时的灵敏度，最好在非磁性下基层的下面再设置一层有软磁性层构成的基础层。
另外，磁记录层的厚度应大于10nm并小于500nm，最好是大于20nm并小于200nm。另外，非磁性层的厚度应大于10nm并小于150nm，最好大于20nm并小于80nm。另外，基础层的厚度应大于50nm并小于2000nm，理想的是大于80nm并小于400nm。
Claims (1)
1.一种磁复制方法，是一种在具有用于向复制受体磁性层复制信息的图形状磁性层的磁复制用主载体的该磁性层与所述复制受体的磁性层紧密接触的状态下，通过施加复制用磁场，把所述信息磁复制到所述复制受体的磁性层上的磁复制方法，其特征在于：
作为所述复制受体，使用垂直磁记录介质，通过向与该复制受体磁道面垂直的一个方向施加初始直流磁场，使该复制受体的磁性层形成与该磁道面垂直的一个方向的初始直流磁化，然后，
在所述复制受体的磁性层与所述主载体的磁性层紧密接触的状态下，通过对这些磁性层施加与所述初始直流磁化方向相反方向的复制用磁场，进行磁复制，复制用磁场场强采用复制受体矫顽力Hcs的0.5倍以上3.5倍以下的值。
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