CN1365164A - 天线装置 - Google Patents

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Abstract

一种天线装置,具有:感应体芯片,其具有被嵌于设置在终端设备的铠装盒的开口部并与铠装盒的外表面联动而构成上述终端设备表面的一部分的外表面;及天线导体,其被设置在充分远离埋有感应体芯片的铠装盒内的印刷配线电路基板的地导体的高度位置上。采用本发明,可充分提高天线特性,不影响小型终端设备的外观。

Description

天线装置
技术领域
本发明涉及适于装入移动电话终端等的小型的终端设备的天线装置。
背景技术
作为装入移动电话终端等的小型的终端设备的天线装置，将由平板状或蜘蛛网状的天线导体构成的平面天线埋入长方体状的感应体芯片的芯片天线引人注目。如图2所示，这种芯片天线安装在印刷配线电路基板1上，与该印刷配线电路基板一起被组装在终端设备的铠装盒2内。
另外，在图2中，3为天线导体，4为埋入有天线导体3的感应体芯片，5a是从天线导体3的端面引出的导线端子，5b为固定用端子。由于上述导线端子5a和固定用端子5b分别锡焊于印刷配线电路基板1的规定部位上，由此，芯片天线被安装在该印刷配线电路基板1上。
采用这样的天线装置即芯片天线，由于不会象以前一般的棒形天线那样突出在铠装盒2的外侧，故不会发生天线的折损事故，并且可以使铠装盒2及终端设备的外观更为良好。
但是，由于上述芯片天线必须可靠地容纳于铠装盒2内的有限空间内，因此，不能否认其外形尺寸、尤其在盒内的高度位置受较大的制约。即，难以将离开印刷配线电路基板1中地导体(未作图示)的天线导体3的高度位置限制得较低，以提高高度位置来进一步提高天线特性。
这一点，如图3所示，因天线导体3本身埋入在铠装盒2内，所以可以认为，将印刷配线电路基板1离开地导体(GND面)的天线导体3的高度位置做得较高，又提高天线特性。但是，一般要在注塑成型的塑料制的铠装盒2内埋入天线导体3，则存在着需在注塑成型用的金属模内保持天线导体3的机构等、使金属模结构复杂化等的问题。并且，由于天线导体3的埋入，而使铠装盒2的制造工序复杂化，其加工精度受损，恐怕使铠装盒2的外观也受损。
发明概述
本发明的目的是，提供一种天线装置，其可充分提高天线特性，且不损坏移动电话终端等的小型终端设备的外观地装于移动电话终端等的小型终端设备中。
本发明所涉及的天线装置，其特征在于，具有：感应体芯片，其具有被嵌入设置在移动电话终端等的终端设备的铠装盒的开口部并与上述铠装盒的外表面联动而构成上述终端设备的外部的一部分的外表面，沿着该感应体芯片的上述外表面而埋入于该感应体芯片的天线导体。
本发明，通过做成终端设备表面的一部分地配置天线装置的感应体芯片，从而可在不损坏终端设备的外观的情况下将天线装置安装在终端设备内，并且通过沿感应体的外表面而将天线导体埋在感应体芯片内，而使天线导体充分离开终端设备的地导体，提高了天线装置的天线特性。
本发明中，最好是，从上述开口部向上述铠装盒的的高度方向隔开地将天线装置内藏于具有配置在上述铠装盒内的印刷配线电路基板的终端设备内。最好是，埋在感应体芯片内的天线导体，沿感应体的外表面大致平行地延伸，由此，可充分做高例如形成在印刷配线电路基板上的离开地导体的天线导体的高度，从而提高天线特性。
最好是，上述感应体芯片具备在上述印刷配线电路基板上固定该感应体芯片用的固定部。或者，上述感应体芯片具备在上述终端设备的铠装盒上固定上述感应体芯片用的固定部。通过固定天线装置的感应体芯片，在使用终端设备时天线装置不会因意外而压入终端设备内，可防止天线装置、安装在印刷配线电路基板上的部件受损。
附图的简单说明
图1是表示将本发明的第1实施形态的天线装置装入终端设备后状态的概略图。
图2是将从前的芯片天线装入终端设备的示意图。
图3是在终端设备的铠装盒中埋入有天线导体结构的天线装置的示图。
图4是表示本发明的第2实施形态的显示天线装置的概略图。
发明的实施形态
第1实施形态
以下参照图1说明本发明的第1实施形态的天线装置。
本实施形态的天线装置10，是用来被组装在移动电话终端的铠装盒20内的，其具有基本上将平板状或蜘蛛网状的天线导体11构成的平面天线埋在感应体芯片12内的结构。尤其这一天线装置10的特征在于：在终端设备铠装盒20上预先设置的开口部21内嵌入有上述感应体芯片12，与该铠装盒20的外表面构成同一面，具有构成终端设备表面的一部分的外表面12a，天线导体11与上述感应体芯片12的外表面12a设成略平行。
即，在将感应体12嵌入铠装盒20的开口部21时，感应体芯片12的外表面12a与该铠装盒20的外表面相联动，使终端设备的外观显得平滑。进一步具体地说，将与由围住铠装盒20的开口部21的端边21a所形成的面相近似的面形成感应体芯片12的外表面12a。
并且，由于在该感应体芯片12的外表面12a的附近，埋入感应体芯片12中的天线导体11设成与该外表面12a略平行，因此，相对于被组装在铠装盒20内的印刷配线电路基板30的地导体(未作图示)，其位置被设置在充分高的位置上。顺便说明一下，安装天线装置10的开口部21是用户接触的可能性较低的部分，具体说是使用移动电话终端时其内侧上部当地方，即设置在有扬声器A的位置的背侧。另外，当然也可以将开口部21设置在例如移动电话终端的上端侧。
在上述感应体芯片12的下面侧，作为相对所述印刷配线电路基板30的固定部而设有脚部13，该脚部13用来将天线装置10安装在印刷配线电路基板30上、将天线导体11位于离开电路基板30规定的高度。脚部13的前端具有楔形钩14，通过将楔形钩14插入设置在印刷配线电路基板30的安装天线用的孔部，则将天线装置10固定在印刷配线电路基板30上并支承在基板上方，使天线装置10的天线导体11相对于上述印刷配线电路基板30大致平行。
另外，在天线导体11的一端部一体形成有导线端子15，导线端子15从感应体芯片12的一端面伸出，接着顺着一方的脚部13朝下延伸。导线端子15一插入事先被安装于印刷配线电路基板30上的接线柱31中就与接线柱电气连接，通过导线端子15、接线柱31及印刷配线电路基板30而向天线导体11供电。参照符号22，表示在嵌入铠装盒20的开口部21的感应体芯片12和铠装盒20之间插入了使两者间密封的环状弹性部件22。通过弹性部件22多少可吸收安装在印刷配线电路基板30上的天线装置10和铠装盒20的开口部21之间的位置偏移，感应体芯片12可无间隙地嵌入该开口部21。尤其，弹性部件22通过铠装盒20降低加在天线装置10上的力，防止在天线装置内发生意外的应力。
这样，采用如上构成的天线装置10，天线导体11的位置设置在铠装盒20的表面附近，可以提高安装于该铠装盒20内部的印刷配线电路基板30中离开地导体的天线高度，所以可充分提高天线特性。并且，不同于从前天线导体埋入于铠装盒20内的结构(参照图3)，铠装盒20和天线装置10可分别各自制作，不需要担心象以前的铠装盒那样因埋设的天线导体而使铠装盒的外观形状受损。
另外，采用上述天线装置10，虽然感应体芯片12的外表面12a露在外部，但由于其露出面积与铠装盒20的全部面积相比为极小的一部分，故不会由于与铠装盒20的材质的不同等差异而使终端设备的外观受损。当然，可积极地利用铠装盒20和感应体芯片12的材质、表面处理、尤其色彩的差异等来提高终端设备的美观。
进一步，如果感应体芯片12的存在可从其材质、色彩的不同来判别的话，那么可将握持终端设备的手不小心盖住了天线装置10等类似损坏天线性能的行为防患于未然，可期待天线装置10的性能充分发挥。此外，用比构成铠装盒20的材料更为高导电率的材料形成感应体芯片12的话，可将天线装置10小型化。这样，在移动电话终端等上可容易地选择通话时较难用手覆盖的地方设置天线装置10，可在充分确保天线特性的同时提高通话质量。
第2实施形态
以下参照图4，说明本发明的第2实施形态的天线装置。
本实施形态的天线装置主要意图是为了缓和相对于终端设备的铠装盒内的印刷配线电路基板的定位精度，提高终端设备的组装性。形成被固定在印刷配线电路基板结构的同时，与使用天线导体和印刷配线电路基板相连接的接线柱的第1实施形态相比，不同之处在于本实施形态的天线装置在被固定于铠装盒内面的同时，使从天线导体延伸的端子导体与印刷配线电路基板上的底座弹性接触而电气连接。
与第1实施形态的情况相同，如图4所示，第2实施形态的天线装置10内藏于终端设备例如移动电话内，终端设备的铠装盒20由上盒23和下盒24构成。并且，在上盒23上形成了嵌合感应体芯片12的开口部21。而且，在终端设备内容纳有印刷配线电路基板30，电路基板30被固定在下盒24上。
本实施形态的上盒23具有与该开口部21嵌合的沿感应体芯片12的周面而延伸的墙壁26，在墙壁26的下端形成钓钩27。感应体芯片12的下端部形成圆锥形，压住钓钩27就很容易地可将感应体芯片12与开口部21嵌合。当在感应体芯片12的四周所形成的沟槽12b中嵌入钓钩27时，感应体芯片12就被固定在上盒23上。铠装盒20的钓钩27与感应体芯片12的沟槽12b相联动，具有在铠装盒20的内面固定天线装置10的固定部功能。另外，在铠装盒20的墙壁26和感应体芯片12之间也可放入与如图1所示的元件22相对应的弹性部件。
天线装置10另具有天线导体11、供电端子16及短路端子17，这类元件11、16及17整体形成倒F状的形状。天线导体11被埋在感应体芯片12内的外表面12a附近，并与外表面12a大致平行延伸。供电端子及短路端子即端子导体16、17大部分被埋设在感应体芯片12内，从天线导体11沿感应体芯片12的厚度方向在感应体芯片12内延伸。两端子16、17的下端部从感应体芯片12的底面朝印刷配线电路基板30延伸。当感应体芯片12被嵌合在铠装盒20的开口部21上时，供电端子16及短路端子17的各自接触面即U字状下方端部的前端面与形成在电路基板30的回路模板上的底座32、33的上面弹性接触，通过电路基板30及供电端子16而可向天线导体11供电。
根据第2实施形态，由于天线装置10的感应体芯片12不是固定在电路基板30而是固定在铠装盒20上，故相对于电路基板30的天线装置10的定位精度趋缓，天线装置10与终端设备的组装性能得以提高。另外，底座32、33的面积扩大，对电路基板而言，天线装置的定位精度更趋缓和，组装性能进一步改善。
另外，本发明并不限于上述实施形态。例如，关于在铠装盒20上的开口部21的大小，可以根据天线装置10上感应体芯片12的大小、尤其是其外表面12a的大小而定。同样，关于感应体芯片12的外表面12a的形状，可根据组装有天线装置10的铠装盒20的表面形状而定。
另外，也可利用安装天线装置10的印刷配线电路基板30和感应体芯片12下面所形成的空间部来安装终端设备的其他部件。并且用透明材料实现感应体芯片12，在其附近组装例如受印刷配线电路基板上的电子部件驱动的发光元件，天线装置10本身可当作显示器而使用。另外，由上述感应体芯片12的外表面12a、在底面的电镀、真空镀敷等形成金属层，使该金属层作为天线导体11的寄生元件发挥功能，可容易地实现天线性能的提高。
尤其，组装本发明的天线装置的终端设备并不限于上述移动电话终端，即便是手提信息终端、个人电脑、通信插座也可适用。其他，在不脱离本发明要旨的范围内可实施多种变形。
从上述实施形态中可以把握以下的发明概念。
(1)一种天线装置，其特征在于，具有：感应体芯片，其具有被嵌入设置在终端设备的铠装盒的开口部并与上述铠装盒的外表面联动而构成上述终端设备的外部的一部分的外表面，沿着该感应体芯片的上述外表面而埋入于该感应体芯片的天线导体。
(2)如上述(1)的天线装置，其特征在于，内藏于具有印刷配线电路基板的终端设备内，该印刷配线电路基板从上述开口部向上述铠装盒的高度方向隔开而配置在上述铠装盒内。
(3)如上述(1)的天线装置，其特征在于，埋入于上述感应体芯片中的上述天线导体沿上述感应体芯片的上述外表面呈平行状延伸。
(4)如上述(2)的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片，具有在上述印刷配线电路基板上固定该感应体芯片用的固定部。
(5)如上述(1)的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片，具有在上述终端设备的上述铠装盒上固定上述感应体芯片用的固定部。
(6)如上述(4)的天线装置，其特征在于，由从上述感应体芯片的上述印刷配线电路基板一侧的面延伸的脚部构成上述固定部，在上述脚部，形成有插入在设于上述印刷配线电路基板的孔部的钓钩构。
(7)如上述(1)的天线装置，其特征在于，还具有夹装在上述感应体芯片与上述铠装盒之间的、将两者间密封的弹性部件。
(8)如上述(4)的天线装置，其特征在于，在上述感应体芯片的周面形成有沟槽，上述铠装盒具有沿上述感应体芯片的上述周面而延伸的墙壁，上述墙壁具有嵌入于上述感应体芯片的上述沟槽的钓钩。
(9)如上述(8)的天线装置，其特征在于，还具有从上述天线导体向上述感应体芯片的外部延伸的端子导体，上述端子导体的接触面利用弹力而与上述印刷配线电路基板上所形成的底座接触。
(10)如上述(1)的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片的上述外表面被配置在与上述铠装盒的上述外表面的同一面上。
(11)一种终端设备，其特征在于，安装有如上述(1)～(10)中任一项所述的天线装置。

Claims (11)

1.一种天线装置，其特征在于，具有：感应体芯片，其具有被嵌入设置在终端设备的铠装盒的开口部并与上述铠装盒的外表面相联动而构成上述终端设备的外面的一部分的外表面；沿着该感应体芯片的上述外表面而埋入于该感应体芯片的天线导体。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，内藏于具有印刷配线电路基板的终端设备内，该印刷配线电路基板从上述开口部向上述铠装盒的高度方向隔开而配置在上述铠装盒内。
3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，埋入于上述感应体芯片中的上述天线导体沿上述感应体芯片的上述外表面呈平行状延伸。
4.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片，具有在上述印刷配线电路基板上固定该感应体芯片用的固定部。
5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片，具有在上述终端设备的上述铠装盒上固定上述感应体芯片用的固定部。
6.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，由从上述感应体芯片的上述印刷配线电路基板一侧的面延伸的脚部构成上述固定部，在上述脚部，形成有插入在设于上述印刷配线电路基板的孔部的钓钩。
7.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还具有夹装在上述感应体芯片与上述铠装盒之间的、将两者间密封的弹性部件。
8.如权利要求4所述的天线装置，其特征在于，在上述感应体芯片的周面形成有沟槽，上述铠装盒具有沿上述感应体芯片的上述周面而延伸的墙壁，上述墙壁具有嵌入于上述感应体芯片的上述沟槽的钓钩。
9.如权利要求8所述的天线装置，其特征在于，还具有从上述天线导体向上述感应体芯片的外部延伸的端子导体，上述端子导体的接触面利用弹力而与上述印刷配线电路基板上所形成的底座接触。
10.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上述感应体芯片的上述外表面被配置在与上述铠装盒的上述外表面的同一面上。
11.一种终端设备，其特征在于，安装有如权利要求1～10中任一项所述的天线装置。
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